JP2005165165A - レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 - Google Patents

レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005165165A
JP2005165165A JP2003406906A JP2003406906A JP2005165165A JP 2005165165 A JP2005165165 A JP 2005165165A JP 2003406906 A JP2003406906 A JP 2003406906A JP 2003406906 A JP2003406906 A JP 2003406906A JP 2005165165 A JP2005165165 A JP 2005165165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
receptacle
optical element
main body
optical
pads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003406906A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005165165A5 (ja
Inventor
Hiromi Ito
寛美 伊藤
Ryosuke Okimura
良輔 興村
Naoki Yama
直樹 山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzuka Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Suzuka Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzuka Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd filed Critical Suzuka Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2003406906A priority Critical patent/JP2005165165A/ja
Publication of JP2005165165A publication Critical patent/JP2005165165A/ja
Publication of JP2005165165A5 publication Critical patent/JP2005165165A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

【課題】 光コネクタを構成する部品であるレセプタクルは、プラグを挿入する挿入部と、光素子を配設する本体部の少なくとも2部品から構成されるため、プラグ先端部の光ファイバの光軸と光素子の光軸を略一致させるために、レセプタクルを組立する際に光軸の調整工程が必要であるという問題があった。
【解決手段】 本体部及び挿入部を一体的に成形し、本体部の表面に複数のパッドとこのパッドを電気的に接続する複数の配線を形成し、本体部の表面、パッド上又は配線上に光素子を配設して、この光素子と一部のパッドとを電気的に直接接続した。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光ファイバと光素子を光結合させる光コネクタにおけるレセプタクルに関する。
光ファイバと、光素子(例えば、発光素子、受光素子等)を光結合させるため、一般に光コネクタが使用されている。この光コネクタは、少なくとも1本の光ファイバが設けられたプラグと、少なくとも1つの光素子が配設されたレセプタクルから構成されている。
従来、このレセプタクルは、光素子が配設される本体部と、プラグを挿入して位置決め固定する挿入部の少なくとも2部品から構成されていた。
特開2000−321467号公報 特開2003−075686号公報
前記したように、レセプタクルが少なくとも2部品から構成されるため、光ファイバの光軸と光素子の光軸を略一致させるために、レセプタクルを組立する際に光軸の調整工程が必要であるという問題があった。すなわち、本体部上に配設された光素子と挿入部の位置を高精度に位置決めし、接着剤等を用いて固定してレセプタクルを完成させる必要があった。
また、前記調整工程で光軸を調整した後であっても、何らかの原因で本体部と挿入部の位置ズレが発生し、レセプタクルの歩留まりが悪くなるという問題もあった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、前記した調整工程を不要にし、光ファイバの光軸と光素子の光軸の位置決め精度が高いレセプタクルを提供することを目的とする。
請求項1に記載のレセプタクルは、プラグ先端部を挿入する挿入部と、該プラグ先端部の光ファイバと対向する位置に光素子が配設される本体部とを有するレセプタクルにおいて、前記本体部及び前記挿入部が一体的に形成され、前記本体部の表面には、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線が形成され、前記本体部の表面、前記パッド上又は前記配線上に前記光素子が配設され、該光素子と一部の前記パッドが電気的に直接接続されているため、プラグ先端部の光ファイバの光軸と光素子の光軸を高精度に位置決めすることができる。
請求項2に記載のレセプタクルは、請求項1に記載のレセプタクルにおいて、前記本体部の表面、前記光素子が直接接続されていない前記パッド上又は前記配線上に前記光素子の制御素子が配設され、該制御素子と、前記光素子が直接接続されていない前記パッド又は前記光素子が電気的に直接接続されているため、光素子と制御素子の距離を短くでき、ノイズの影響をより少なくすることができる。また、光素子からの信号のなまり及び減衰を低減することができるため、光信号の高速処理を実現することができる。
請求項3に記載のレセプタクルは、請求項1又は請求項2に記載のレセプタクルにおいて、一部の前記配線がベタパターンであり、該ベタパターンが、前記本体部の少なくとも一面に形成されているため、光素子および/または制御素子の放熱効果を向上させることができる。
請求項4に記載のレセプタクルは、請求項1、請求項2又は請求項3に記載のレセプタクルにおいて、一部の前記配線が前記本体部の下面にまで伸びて形成され、該配線とプリント配線板とを電気的に接続する接合部が前記本体部の下面に形成されているため、レセプタクルを直接プリント配線板に実装することができる。
請求項5に記載のレセプタクルは、請求項2、請求項3又は請求項4に記載のレセプタクルにおいて、前記制御素子が、前記光素子と同一面に配設されているため、光素子と制御素子間の距離を近くすることができ、ノイズの影響をより少なくすることができる。
請求項6に記載のレセプタクルは、請求項5に記載のレセプタクルにおいて、前記制御素子と前記光素子を近接させて一対にした光ユニットを、前記本体部の長手方向に複数配設されているため、複数の光素子の光軸と複数の光ファイバの光軸を高精度に位置決めすることができる。また、光素子の数に関係なく、同一の制御素子を利用でき、光ユニットの数を任意に設定することもできる。
請求項7に記載のレセプタクルは、請求項1〜6に記載のレセプタクルにおいて、前記光素子が千鳥状に配設されているため、光素子を高密度に配設することができる。
請求項8に記載のレセプタクルは、請求項2〜7に記載のレセプタクルにおいて、前記制御素子又は前記ベタパターンに放熱部材が付着されているため、光素子および/または制御素子の放熱効果をさらに向上させることができる。
請求項9に記載のレセプタクルは、請求項1〜8に記載のレセプタクルにおいて、挿入部および/または本体部におけるプラグと対向する面に、位置決めマークが設けられているため、該位置決めマークを基準として、光素子を配設でき、かつ、プラグを位置決めできるので、光素子の光軸と光ファイバの光軸を高精度に位置決めすることができる。
請求項10に記載のレセプタクルの製造方法は、プラグ先端部を挿入する挿入部と、該プラグ先端部の光ファイバと対向する位置に光素子が配設される本体部とを有するレセプタクルの製造方法において、挿入部、本体部を一体的に成形する際に、挿入部および/または本体部に位置決めマークを同時に形成し、本体部の表面に、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線を形成し、該光素子と一部の前記パッドとを電気的に直接接続するため、光ファイバの光軸と光素子の光軸とを高精度に位置決めできるレセプタクルを製造できる。
本発明は、プラグをセットした際に、光ファイバの光軸と光素子の光軸の位置決め精度の高いレセプタクルを容易に製造でき、安価に提供することができるという効果を奏する。
本発明を以下に詳細に説明する。
図1及び図2に、本発明に係るレセプタクルの一実施例を示す。図1はレセプタクル1を斜め上方から見た斜視図であり、図2はレセプタクル1を斜め下方から見た斜視図である。また、図3にレセプタクル1に挿入するプラグ10を斜め上方から見た斜視図を示す。
図1に示すように、レセプタクル1は、本体部2と、図3に示すプラグ20の先端部21を挿入する挿入部3とが一体的に形成されたものがベース部材となっている。挿入部3は、溝6が形成されており、プラグ20の先端部21を溝6に沿って挿入し、プラグ20の先端部を挿入部3に突き当てることにより、プラグ20の位置決めが可能なように構成されている。この際、溝6の突き当て面6Aと、本体部2との間に段差が形成されているため、プラグ先端部の光ファイバが、光素子10に衝突することはない。
前記したように、挿入部3は、プラグ20を高精度に位置決めする機能を有しているため、複雑な形状になっている。しかし、本体部2及び挿入部3からなるベース部材は、樹脂、例えば、液晶ポリマーで一体的に成形することにより複雑な形状であっても容易に製造することができる。
図1及び図2に示すように、前記本体部2の表面には、複数のパッド4、12と、該パッド間を電気的に接続する複数の配線5が形成されている。パッド4は、前記プラグ20の先端部21に位置している光ファイバ22の先端と対向する前記本体部2の前面7に形成されている。また、図2に示すように、パッド12は、該前面7に隣り合う底面8に形成されており、前面7及び底面8に形成されたパッド4、12間を電気的に接続するように配線5が形成されている。このパッド4、12及び配線5は、例えば、メッキ法や、銅箔のスタンピング法、真空蒸着法等を用いて形成することができる。
前記した本体部2の前面7には、光素子10が配設されている。該光素子10を配設する際、プラグ20を位置決めする面、例えば、面9を基準に光素子10を配設することにより、該面9に接する面23を基準に位置決め配設された光ファイバ22との光軸の位置決めを高精度に行うことができる。
ここで、図1においては、本体部2の前面7に光素子10を配設したものを示したが、該光素子10は前面7に形成されたパッド4又はパッド4、12間を電気的に接続する配線5上に配設しても構わない。
また、光素子10は、前面7に形成したパッド4との間を、例えば、ワイヤボンディング等で電気的に直接接続されている。図1及び図2に示したレセプタクル1は、光素子10が1つに対し、パッド4と配線5の組み合わせが2組形成されている。これは、1組がグランド(コモン)、1組が信号線の機能を持たせるためである。
ここで、直接接続とは、素子自体に設けられたパッドと、ベース部材の表面に形成されたパッド(例えば、パッド4)とをワイヤボンディング等で直接的に接続することをいう。
さらに、図1及び図2に示したレセプタクル1は、その底面8にパッド12が形成されているため、これをプリント配線板との電気的な接合部として用いれば、そのまま図示しないプリント配線板に実装して使用することができる。すなわち、底面8に形成したパッド12と対応するプリント配線板の位置にパッドを形成し、該パッドにクリームハンダを印刷た後、該プリント配線板にレセプタクル1を実装し、リフロー等でハンダ付けすれば、レセプタクル1をプリント配線板に容易に実装することができる。
ここで、レセプタクル1の底面8に、大きさの異なる位置決めピン11、13を設け、プリント配線板の対応する位置に同様な大きさの孔を設けることにより、逆付けを防止し、かつ高精度な位置決めを可能にすることができる。
また、本実施例においては、光素子10を制御するための制御素子をプリント配線板に実装すべきことは言うまでもない。
図4及び図5に本発明に係る他の実施例を示す。尚、実施例1に係るレセプタクルと同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例1との相違点についてのみ詳細に説明する。
図4は、レセプタクル30を斜め上方から見た斜視図であり、図5はレセプタクル30を斜め下方から見た斜視図である。実施例1との相違点は、グランドの機能を有する配線をベタパターンにしたことである。
光素子10は、ベタパターン32上に配設されており、該ベタパターン32と電気的に接続されている。該ベタパターン32は、広い面積で形成することにより、放熱効果を向上させ、かつノイズ吸収機能を向上させることができる。このベタパターン32は、放熱効果等を向上させるために厚くすることが望ましい。また、本体部2の裏面31の全体に形成されていても良く、前面7、底面8、裏面31及び上面を連結して本体部2の表面を取り囲むように形成しても良い。
また、前面7に形成されたパッド4と光素子10とは、例えば、ワイヤボンディング等で電気的に直接接続されている。前記ベタパターンが前記したような機能を有するため、このパッド4に接続された配線5は信号線の機能を有する。
図6に本発明に係る他の実施例を示す。尚、実施例1に係るレセプタクルと同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例1との主な相違点についてのみ詳細に説明する。
図6は、レセプタクル40を斜め上方から見た斜視図である。実施例1との主な相違点は、光素子10の制御素子41を、本体部2の上面42に配設したことである。
図6に示すように、レセプタクル40の本体部2には、前面7にパッド4、上面42にパッド43が形成され、パッド4、42間を配線5によって電気的に接続されている。
また、本体部2の前面7に光素子10、上面42にその制御素子が配設され、パッド4とパッド42にそれぞれワイヤボンディングにより電気的に直接接続されている。
光素子10からの信号又は光素子10への信号は、制御素子41を介して図示しないプリント配線板と送受信される。図示を省略したが、制御素子42への信号線等は、本体部2の裏面31に配線5を形成し、該配線5により底面8に形成したパッド12を介してプリント配線板と接続されている。
前記した構成により、光素子10と制御素子41の距離を短くすることができるため、ノイズによる影響を少なくすることができる上、高速化にも対応できる。
また、光素子10及び制御素子41が配設済みのレセプタクルであるため、プリント配線板を設計する際、レセプタクルを実装する位置の近くに(光素子の近くに)制御素子を実装しなければならないという設計上の制約を受けることがない。
図7に本発明に係る他の実施例を示す。尚、実施例3に係るレセプタクル40と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例3との主な相違点についてのみ詳細に説明する。
図7は、レセプタクル50を斜め上方から見た斜視図である。実施例3との主な相違点は、光素子10の制御素子51を共に、本体部2の前面7に配設したことである。
図7に示すように、レセプタクル50は、1個の光素子10と、1個の制御素子51からなり、互いにワイヤボンディングで電気的に直接接続された光ユニット52が、本体部2の長手方向に複数(複数ユニット)配設されているものである。
このような構成をとることにより、光素子10と制御素子51間の距離を更に短くすることができ、光素子10からの電気信号又は光素子10への電気信号にのるノイズの影響をより少なくすることができる上、高速化にも対応できる。
図8に本発明に係る他の実施例を示す。尚、実施例4に係るレセプタクル50と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例4との主な相違点についてのみ詳細に説明する。
図8は、レセプタクル60を斜め上方から見た斜視図である。実施例4との主な相違点は、挿入部3に位置決めマークとしての孔61が設けられ、該孔を基準にして光素子10が千鳥状に配設されていることである。
図8に示すように、レセプタクル60は、本体部2の前面7に光素子10が千鳥状に配設されているため、実施例4と比較して光素子の配設密度を向上させることができる。
また、実施例2で説明したベタパターンを採用することにより、ワイヤボンディング、配線、パッドの数を減らすことができ、ノイズの影響を少なくすることができる。
さらに、図8に示すように制御素子として、複数個の光素子を1個で制御できる制御素子62を採用することにより、素子の配設工数を短縮することができ、ひいては、レセプタクルの製造コストを安価にすることができる。
次に、図8に示すレセプタクルの製造方法について詳細に説明する。
樹脂からなる本体部2と挿入部3を一体成形する際に、同時に前記孔61を成形する。このように本体部2、挿入部3及び孔61を同時に成形することにより、挿入部3と孔61の位置精度を高精度にすることができ、後述するように該孔61を基準に光素子10を位置決めして配設するため、光素子10とプラグ先端部の光ファイバの光軸を高精度に合わせることができる。
ベース部材を一体的に成形した後、メッキ法、銅箔のホットスタンピング法等を用いて複数のパッド4、12及び複数の配線5を形成し、前記孔61を基準に光素子10を配設する。この際に、制御素子7も前記孔61を基準に配設しても良い。
光素子10及び制御素子7を配設後、光素子10の端子、制御素子7の端子及びパッド4をワイヤボンディングにて電気的に直接接続することによりレセプタクルを製造することができる。
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
例えば、図9に示すように、光素子10が1個の場合であっても良いし、制御素子41が1個の場合であっても良い。また、光素子10として、発光素子と受光素子が複数混在しても良く、この場合は、光トランシーバとしての機能を持たせることができる。
また、図10に示すように、ベタパターン32上に放熱部材70を付着することにより、ベタパターン32の放熱効果を更に向上させることができる。この放熱部材は、放熱性の良いものであれば材質は問わない。例えば、金属製のヒートシンクであっても良い。
さらに、前記した実施例は、本体部2の表面又はベタパターン32上に素子(光素子2、制御素子41)を配設するレセプタクルを示したが、該素子は、配線5上又はパッド4、12上であっても良い。この場合は、さらに素子の配設密度を向上させることができるという効果を奏する。
例えば、裏面にパッド等の接続端子が形成されている素子であれば、素子を直接パッド4に配設することにより、ワイヤボンディングをすることなく、電気的に直接接続することができる。また、素子の裏面と配線とを電気的に絶縁したい場合は、裏面に絶縁層が形成されている素子を用いれば、配線5上に直接素子を配設しても良い。さらに、素子の配設(固着)に用いる接着剤が絶縁性のものであれば、素子の裏面に前記した絶縁層は必要ない。
また、ベース部材を成型する際、光素子10及び/又は制御素子41を配設する箇所を凹部にしておき、光素子10を配設し、ワイヤボンディングをした後、該光素子10上をエポキシ系の光学用パシベーション膜で覆うことにより、埃等による悪影響をなくすことができる。
また、パッド4、12、配線5等の幅については、一般的には、配線5の幅よりも、パッド4、12の幅の方が広いが、同一の幅であっても良い。
また、図11に示すように、挿入部3としてピン71、72が突出したものであっても良い。この場合は、裏面に接着剤又は半田等を付けた光素子10を、ピン71を基準に配設し、ピン71を基準にプラグ先端部を位置決めすることにより光素子10と光ファイバの光軸を高精度に位置決めすることができる。
また、図12に示すように、光素子80は、発光素子81及び受光素子82が複数存在する素子であっても良いし、複数の発光素子又は複数の受光素子が存在する素子であっても良い。
素子が実装済みのレセプタクルであるため、レセプタクルを従来の実装機等で
プリント配線板に実装するだけで、光電変換装置を製造することができる。
本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。(実施例1) 本発明に係るレセプタクルを斜め下方から見た斜視図である。(実施例1) プラグを説明するための斜視図である。 本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。(実施例2) 本発明に係るレセプタクルを斜め下方から見た斜視図である。(実施例2) 本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。(実施例3) 本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。(実施例4) 本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。(実施例5) 本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。 本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。 本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。 光素子の一形態を説明する図である。
符号の説明
1 レセプタクル
2 本体部
3 挿入部
4 パッド
5 配線
10 光素子
12 パッド(接合部)
21 プラグ先端部
22 光ファイバ
32 ベタパターン
41 制御素子

Claims (10)

  1. プラグ先端部を挿入する挿入部と、
    該プラグ先端部の光ファイバと対向する位置に光素子が配設される本体部とを有するレセプタクルにおいて、
    前記本体部及び前記挿入部が一体的に形成され、
    前記本体部の表面には、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線が形成され、
    前記本体部の表面、前記パッド上又は前記配線上に前記光素子が配設され、
    該光素子と一部の前記パッドが電気的に直接接続されていることを特徴とするレセプタクル
  2. 前記本体部の表面、前記光素子が直接接続されていない前記パッド上又は前記配線上に前記光素子の制御素子が配設され、
    該制御素子と、前記光素子が直接接続されていない前記パッド又は前記光素子が電気的に直接接続されていることを特徴とする請求項1に記載のレセプタクル
  3. 一部の前記配線がベタパターンであり、
    該ベタパターンが、前記本体部の少なくとも一面に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレセプタクル
  4. 一部の前記配線が前記本体部の下面にまで伸びて形成され、
    該配線とプリント配線板とを電気的に接続する接合部が前記本体部の下面に形成されていることを特徴とする請求項1〜3に記載のレセプタクル
  5. 前記制御素子が、前記光素子と同一面に配設されていることを特徴とする請求項2〜4に記載のレセプタクル
  6. 前記制御素子と前記光素子を近接させて一対にした光ユニットが、前記本体部の長手方向に複数配設されていることを特徴とする請求項5に記載のレセプタクル
  7. 前記光素子が千鳥状に配設されていることを特徴とする請求項1〜6に記載のレセプタクル
  8. 前記制御素子又は前記ベタパターンに放熱部材が付着されていることを特徴とする請求項2〜7に記載のレセプタクル
  9. 前記挿入部および/または前記本体部におけるプラグと対向する面に、位置決めマークが設けられていることを特徴とする請求項1〜8に記載のレセプタクル
  10. プラグ先端部を挿入する挿入部と、
    該プラグ先端部の光ファイバと対向する位置に光素子が配設される本体部とを有するレセプタクルの製造方法において、
    前記挿入部、前記本体部を一体的に成形する際に、前記挿入部および/または前記本体部に位置決めマークを同時に形成し、
    前記本体部の表面に、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線を形成し、
    前記本体部の表面、前記パッド上又は前記配線上に、前記位置決めマークを基準に前記光素子を配設し、
    該光素子と一部の前記パッドとを電気的に直接接続することを特徴とするレセプタクルの製造方法
JP2003406906A 2003-12-05 2003-12-05 レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 Pending JP2005165165A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003406906A JP2005165165A (ja) 2003-12-05 2003-12-05 レセプタクル及びレセプタクルの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003406906A JP2005165165A (ja) 2003-12-05 2003-12-05 レセプタクル及びレセプタクルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005165165A true JP2005165165A (ja) 2005-06-23
JP2005165165A5 JP2005165165A5 (ja) 2006-01-19

Family

ID=34729114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003406906A Pending JP2005165165A (ja) 2003-12-05 2003-12-05 レセプタクル及びレセプタクルの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005165165A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005195699A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Toshiba Corp 光伝送路保持部材
WO2006131976A1 (ja) * 2005-06-09 2006-12-14 Suzuka Fuji Xerox Co., Ltd. レセプタクル及びレセプタクルの製造方法
JP2008122721A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 光素子用基板
JP2008145931A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Fujikura Ltd 光電気複合配線
JP2012194207A (ja) * 2011-03-14 2012-10-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd コネクタおよびコネクタ付き電気基板
WO2013049494A3 (en) * 2011-09-29 2013-07-11 Corning Cable Systems Llc Optical component assemblies
US10126511B2 (en) 2015-05-22 2018-11-13 Corning Optical Communications LLC Fiber coupling device

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06305194A (ja) * 1993-04-26 1994-11-01 Kyocera Corp 画像装置
JPH085872A (ja) * 1994-06-23 1996-01-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及びその製造方法
JPH09283775A (ja) * 1996-04-11 1997-10-31 Nec Corp 光受信器
JPH10501350A (ja) * 1994-06-14 1998-02-03 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン 光学的小型カプセル
JPH11307868A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 面発光レーザ・モジュール
JP2001015773A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Kyocera Corp 光素子キャリア及びその実装構造
JP2002202440A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光モジュールの実装構造及び実装方法
JP2002267893A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置
JP2003258363A (ja) * 2001-12-28 2003-09-12 Mitsubishi Electric Corp 光送受信器、接続体、基板ユニット、光送信器、光受信器および半導体装置
JP2003287659A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Seiko Epson Corp 光モジュール、光伝送装置及び光モジュール用半導体基板
JP2003294964A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュール
JP2004334189A (ja) * 2003-04-14 2004-11-25 Fujikura Ltd 光モジュール用マウント部材、光モジュール、アレイ型光モジュール、光伝送モジュール
JP2005043622A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Toshiba Corp 光半導体モジュール及びその製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06305194A (ja) * 1993-04-26 1994-11-01 Kyocera Corp 画像装置
JPH10501350A (ja) * 1994-06-14 1998-02-03 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン 光学的小型カプセル
JPH085872A (ja) * 1994-06-23 1996-01-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及びその製造方法
JPH09283775A (ja) * 1996-04-11 1997-10-31 Nec Corp 光受信器
JPH11307868A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 面発光レーザ・モジュール
JP2001015773A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Kyocera Corp 光素子キャリア及びその実装構造
JP2002202440A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光モジュールの実装構造及び実装方法
JP2002267893A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置
JP2003258363A (ja) * 2001-12-28 2003-09-12 Mitsubishi Electric Corp 光送受信器、接続体、基板ユニット、光送信器、光受信器および半導体装置
JP2003287659A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Seiko Epson Corp 光モジュール、光伝送装置及び光モジュール用半導体基板
JP2003294964A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュール
JP2004334189A (ja) * 2003-04-14 2004-11-25 Fujikura Ltd 光モジュール用マウント部材、光モジュール、アレイ型光モジュール、光伝送モジュール
JP2005043622A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Toshiba Corp 光半導体モジュール及びその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005195699A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Toshiba Corp 光伝送路保持部材
WO2006131976A1 (ja) * 2005-06-09 2006-12-14 Suzuka Fuji Xerox Co., Ltd. レセプタクル及びレセプタクルの製造方法
JP2008122721A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 光素子用基板
JP2008145931A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Fujikura Ltd 光電気複合配線
JP2012194207A (ja) * 2011-03-14 2012-10-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd コネクタおよびコネクタ付き電気基板
WO2013049494A3 (en) * 2011-09-29 2013-07-11 Corning Cable Systems Llc Optical component assemblies
CN103907040A (zh) * 2011-09-29 2014-07-02 康宁光缆系统有限责任公司 光学元件总成
US9170387B2 (en) 2011-09-29 2015-10-27 Corning Cable Systems Llc Optical component assemblies
CN103907040B (zh) * 2011-09-29 2016-03-09 康宁光电通信有限责任公司 光学元件总成
US10126511B2 (en) 2015-05-22 2018-11-13 Corning Optical Communications LLC Fiber coupling device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6974263B2 (en) Optical data link
US6609914B2 (en) High speed and density circular connector for board-to-board interconnection systems
US20120207427A1 (en) Optical module connection device
US7306377B2 (en) Integrated optical sub-assembly having epoxy chip package
JP3200755U (ja) 接触状態においてケーブル導体を受け入れる装置
WO2001042840A1 (en) Modular fiber-optic transceiver
US20140160681A1 (en) Discrete-Pin Printed-Circuit Mounting with Notches
TWI447612B (zh) 具有至少一感光器電路的光電模組
KR102527248B1 (ko) 그리드 어레이 커넥터 시스템
US6305987B1 (en) Integrated connector and semiconductor die package
US20080017985A1 (en) Electronic device with a plurality of substrates and method for manufacturing same
US8134838B2 (en) Semiconductor module and method
JP4979998B2 (ja) コネクタ
JP2009252918A (ja) 光データリンク
JP2005165165A (ja) レセプタクル及びレセプタクルの製造方法
JP2000331734A (ja) 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法
US6492698B2 (en) Flexible circuit with two stiffeners for optical module packaging
TW201618603A (zh) 安裝塊及整合此安裝塊之安裝總成
US7029185B2 (en) Optical chip module and optical chip module device
US7417292B2 (en) Arrangement for connecting the terminal contacts of an optoelectronic component to a printed circuit board
JP2011154123A (ja) 光ファイバ用ソケット
JP2009059853A (ja) レセプタクル
JP2001083370A (ja) 表面実装型光デバイス
JP2008288359A (ja) プリント基板
JP4686667B2 (ja) 光学式エンコーダ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050401

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051123

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070320

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070419

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070613

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20070613

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070807