JP2005165165A - レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本体部及び挿入部を一体的に成形し、本体部の表面に複数のパッドとこのパッドを電気的に接続する複数の配線を形成し、本体部の表面、パッド上又は配線上に光素子を配設して、この光素子と一部のパッドとを電気的に直接接続した。
【選択図】 図1
Description
前記したように、挿入部3は、プラグ20を高精度に位置決めする機能を有しているため、複雑な形状になっている。しかし、本体部2及び挿入部3からなるベース部材は、樹脂、例えば、液晶ポリマーで一体的に成形することにより複雑な形状であっても容易に製造することができる。
ここで、直接接続とは、素子自体に設けられたパッドと、ベース部材の表面に形成されたパッド(例えば、パッド4)とをワイヤボンディング等で直接的に接続することをいう。
また、本実施例においては、光素子10を制御するための制御素子をプリント配線板に実装すべきことは言うまでもない。
また、本体部2の前面7に光素子10、上面42にその制御素子が配設され、パッド4とパッド42にそれぞれワイヤボンディングにより電気的に直接接続されている。
また、光素子10及び制御素子41が配設済みのレセプタクルであるため、プリント配線板を設計する際、レセプタクルを実装する位置の近くに(光素子の近くに)制御素子を実装しなければならないという設計上の制約を受けることがない。
樹脂からなる本体部2と挿入部3を一体成形する際に、同時に前記孔61を成形する。このように本体部2、挿入部3及び孔61を同時に成形することにより、挿入部3と孔61の位置精度を高精度にすることができ、後述するように該孔61を基準に光素子10を位置決めして配設するため、光素子10とプラグ先端部の光ファイバの光軸を高精度に合わせることができる。
プリント配線板に実装するだけで、光電変換装置を製造することができる。
2 本体部
3 挿入部
4 パッド
5 配線
10 光素子
12 パッド(接合部)
21 プラグ先端部
22 光ファイバ
32 ベタパターン
41 制御素子
Claims (10)
- プラグ先端部を挿入する挿入部と、
該プラグ先端部の光ファイバと対向する位置に光素子が配設される本体部とを有するレセプタクルにおいて、
前記本体部及び前記挿入部が一体的に形成され、
前記本体部の表面には、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線が形成され、
前記本体部の表面、前記パッド上又は前記配線上に前記光素子が配設され、
該光素子と一部の前記パッドが電気的に直接接続されていることを特徴とするレセプタクル - 前記本体部の表面、前記光素子が直接接続されていない前記パッド上又は前記配線上に前記光素子の制御素子が配設され、
該制御素子と、前記光素子が直接接続されていない前記パッド又は前記光素子が電気的に直接接続されていることを特徴とする請求項1に記載のレセプタクル - 一部の前記配線がベタパターンであり、
該ベタパターンが、前記本体部の少なくとも一面に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレセプタクル - 一部の前記配線が前記本体部の下面にまで伸びて形成され、
該配線とプリント配線板とを電気的に接続する接合部が前記本体部の下面に形成されていることを特徴とする請求項1〜3に記載のレセプタクル - 前記制御素子が、前記光素子と同一面に配設されていることを特徴とする請求項2〜4に記載のレセプタクル
- 前記制御素子と前記光素子を近接させて一対にした光ユニットが、前記本体部の長手方向に複数配設されていることを特徴とする請求項5に記載のレセプタクル
- 前記光素子が千鳥状に配設されていることを特徴とする請求項1〜6に記載のレセプタクル
- 前記制御素子又は前記ベタパターンに放熱部材が付着されていることを特徴とする請求項2〜7に記載のレセプタクル
- 前記挿入部および/または前記本体部におけるプラグと対向する面に、位置決めマークが設けられていることを特徴とする請求項1〜8に記載のレセプタクル
- プラグ先端部を挿入する挿入部と、
該プラグ先端部の光ファイバと対向する位置に光素子が配設される本体部とを有するレセプタクルの製造方法において、
前記挿入部、前記本体部を一体的に成形する際に、前記挿入部および/または前記本体部に位置決めマークを同時に形成し、
前記本体部の表面に、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線を形成し、
前記本体部の表面、前記パッド上又は前記配線上に、前記位置決めマークを基準に前記光素子を配設し、
該光素子と一部の前記パッドとを電気的に直接接続することを特徴とするレセプタクルの製造方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003406906A JP2005165165A (ja) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005165165A true JP2005165165A (ja) | 2005-06-23 |
JP2005165165A5 JP2005165165A5 (ja) | 2006-01-19 |
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ID=34729114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003406906A Pending JP2005165165A (ja) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005165165A (ja) |
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