JPH09283775A - 光受信器 - Google Patents
光受信器Info
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- JPH09283775A JPH09283775A JP8089651A JP8965196A JPH09283775A JP H09283775 A JPH09283775 A JP H09283775A JP 8089651 A JP8089651 A JP 8089651A JP 8965196 A JP8965196 A JP 8965196A JP H09283775 A JPH09283775 A JP H09283775A
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光インターコネクシヨン用光受信器のチヤン
ネル間のクロストークの低減を行い、高感度な光受信器
を構成する。 【解決手段】 受光素子１３がパッケージ１１に実装さ
れたアレーＩＣ１２の表面の中央部に配置され、テープ
ファイバ１６からの出射光が受光素子１３に入射される
ように、テープフアイバ１６をパッケージ１１に固定で
きる手段を備える。また、アレイＩＣ１２では中央部に
配置された受光素子１２を中心に、それぞれが受光素子
と接続する回路ブロック１４ａ〜１４ｄが受光素子１２
の両側に交互に配置されている。以上の構成により、回
路ブロック間の距離が増加し、アレイＩＣの基板を伝わ
ることで生じたクロストークが低減される。
ネル間のクロストークの低減を行い、高感度な光受信器
を構成する。 【解決手段】 受光素子１３がパッケージ１１に実装さ
れたアレーＩＣ１２の表面の中央部に配置され、テープ
ファイバ１６からの出射光が受光素子１３に入射される
ように、テープフアイバ１６をパッケージ１１に固定で
きる手段を備える。また、アレイＩＣ１２では中央部に
配置された受光素子１２を中心に、それぞれが受光素子
と接続する回路ブロック１４ａ〜１４ｄが受光素子１２
の両側に交互に配置されている。以上の構成により、回
路ブロック間の距離が増加し、アレイＩＣの基板を伝わ
ることで生じたクロストークが低減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光信号を電気信号に
変換する光受信器に関し、特に光インタコネクシヨン用
光受信器に関する。
変換する光受信器に関し、特に光インタコネクシヨン用
光受信器に関する。
【０００２】
【従来の技術】光インタコネクシヨン用光受信器はボー
ド間の信号伝送等に使われており、複数のファイバをま
とめたテープフアイバからの信号光を、複数の受光素子
で受光し電気信号に変換する機能を持つ。一般にテープ
フアイバのフアイバ数と同じ数の受光素子と電気回路で
構成されている。ボード間の信号伝送レートが増えるに
つれて、従来の伝送手段である同軸ケープルがテープフ
ァイバに置き換えられており、近年、益々その重要性が
増化している。
ド間の信号伝送等に使われており、複数のファイバをま
とめたテープフアイバからの信号光を、複数の受光素子
で受光し電気信号に変換する機能を持つ。一般にテープ
フアイバのフアイバ数と同じ数の受光素子と電気回路で
構成されている。ボード間の信号伝送レートが増えるに
つれて、従来の伝送手段である同軸ケープルがテープフ
ァイバに置き換えられており、近年、益々その重要性が
増化している。
【０００３】図５は、従来の光インタコネクシヨン用光
受信器の構造を示す説明図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）はアレーＩＣの上面図である。図中符号５１はパ
ッケージ、５２はアレーＩＣ、５３は受光素子、５４は
回路ブロック、５５は出力端子、５６はテープファイ
バ、５８は受光素子基板、５９は入力端子である。
受信器の構造を示す説明図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）はアレーＩＣの上面図である。図中符号５１はパ
ッケージ、５２はアレーＩＣ、５３は受光素子、５４は
回路ブロック、５５は出力端子、５６はテープファイ
バ、５８は受光素子基板、５９は入力端子である。
【０００４】光受信器は、パッケージ５１、アレイＩＣ
５２、受光素子基板５８、受光素子５３、テープフアイ
バ５６から構成される。受光素子５３はテープフアイバ
５６のフアイバの間隔と等しく配置された複数の受光部
から構成され、受光素子基板５８に実装される。受光素
子基板５８には配線パターンがひきまわされており、ワ
イヤポンディング等でアレイＩＣ５２の入力端子５９と
接続される。また、アレイＩＣ５２と受光素子基板５８
とを実装するためのパツケージ５１は横からテープフア
イバ５６を挿入できるように一部の枠を削り取った構造
になっている。図５（ｂ）は、従来のアレイＩＣ５２の
構造を示しており、入力端子５９、回路ブロック５４、
出力端子５５から構成される。アレイＩＣ５２の一辺に
入力端子５９が集中しており、実装のし易さを考えて、
他の端子は残りの３辺に配置される。また回路ブロツク
５４は互いに平行にチヤンネル数分配置される。アレイ
ＩＣ５４のような複数の回路が同じチツプに集積される
ときは、各回路ブロツク間でのクロストークの低減が重
要になってくる。この方法として、例えば、特開平５−
４１５０９公報で開示された技術には、各回路ブロツク
毎に独立して電源端子を設けて、クロストークの低減を
図る技術が記載されている。
５２、受光素子基板５８、受光素子５３、テープフアイ
バ５６から構成される。受光素子５３はテープフアイバ
５６のフアイバの間隔と等しく配置された複数の受光部
から構成され、受光素子基板５８に実装される。受光素
子基板５８には配線パターンがひきまわされており、ワ
イヤポンディング等でアレイＩＣ５２の入力端子５９と
接続される。また、アレイＩＣ５２と受光素子基板５８
とを実装するためのパツケージ５１は横からテープフア
イバ５６を挿入できるように一部の枠を削り取った構造
になっている。図５（ｂ）は、従来のアレイＩＣ５２の
構造を示しており、入力端子５９、回路ブロック５４、
出力端子５５から構成される。アレイＩＣ５２の一辺に
入力端子５９が集中しており、実装のし易さを考えて、
他の端子は残りの３辺に配置される。また回路ブロツク
５４は互いに平行にチヤンネル数分配置される。アレイ
ＩＣ５４のような複数の回路が同じチツプに集積される
ときは、各回路ブロツク間でのクロストークの低減が重
要になってくる。この方法として、例えば、特開平５−
４１５０９公報で開示された技術には、各回路ブロツク
毎に独立して電源端子を設けて、クロストークの低減を
図る技術が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の光受信器の構造
では、アレイＩＣ５２の入力端子５９はアレイＩＣ５２
の受光素子基板５８側の一方の縁部に配置しなければな
らず、それと共に回路ブロツク５４も平行に配置しなけ
れなならない。アレイＩＣ５２の特性として、各回路ブ
ロツク間のクロストークによる感度劣化が間題になる
が、上述の従来技術のように、各回路ブロツク毎に電源
を分離しても、ある回路ブロックに対して、他の回路ブ
ロックから、アレイＩＣ５２の基板を伝わって信号が漏
れ込んできて、クロストークを生じてしまう。また、従
来のアレイＩＣ５２の配置だと、隣接チヤンネルの回路
ブロツク５４の間隔が狭くなり、さらにクロストークが
生じやすくなる。
では、アレイＩＣ５２の入力端子５９はアレイＩＣ５２
の受光素子基板５８側の一方の縁部に配置しなければな
らず、それと共に回路ブロツク５４も平行に配置しなけ
れなならない。アレイＩＣ５２の特性として、各回路ブ
ロツク間のクロストークによる感度劣化が間題になる
が、上述の従来技術のように、各回路ブロツク毎に電源
を分離しても、ある回路ブロックに対して、他の回路ブ
ロックから、アレイＩＣ５２の基板を伝わって信号が漏
れ込んできて、クロストークを生じてしまう。また、従
来のアレイＩＣ５２の配置だと、隣接チヤンネルの回路
ブロツク５４の間隔が狭くなり、さらにクロストークが
生じやすくなる。
【０００６】本発明の目的は、各チャンネル間のクロス
トークが低減され、高感度な光インタコネクシヨン用光
受信器を提供することにある。
トークが低減され、高感度な光インタコネクシヨン用光
受信器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の光受信器は、テ
ープファイバからの出射光を受光素子で受信して電気信
号に変換する光受信器において、受光素子が光受信器内
に実装されたＩＣの表面に配設され、テープファイバか
らの出射光が受光素子に入射するように、光受信器のパ
ッケージとテープフアイバとを固定できる手段を備えて
いる。
ープファイバからの出射光を受光素子で受信して電気信
号に変換する光受信器において、受光素子が光受信器内
に実装されたＩＣの表面に配設され、テープファイバか
らの出射光が受光素子に入射するように、光受信器のパ
ッケージとテープフアイバとを固定できる手段を備えて
いる。
【０００８】また、光受信器内に実装されたＩＣの中心
部に複数の受光素子を備え、光信号を電気信号に変換す
るためにそれぞれの受光素子と接続したＩＣの複数の回
路ブロックが、受光素子の両側に互い違いに配置されて
いてもよく、光受信器内に実装されたＩＣの中心部に受
光素子を圧着するための複数の入力端子を備え、該入力
端子にはそれぞれ受光素子が圧着され、光信号を電気信
号に変換するためにそれぞれの入力端子と接続したＩＣ
の回路ブロックが、入力端子の両側に互い違いに配置さ
れていてもよい。
部に複数の受光素子を備え、光信号を電気信号に変換す
るためにそれぞれの受光素子と接続したＩＣの複数の回
路ブロックが、受光素子の両側に互い違いに配置されて
いてもよく、光受信器内に実装されたＩＣの中心部に受
光素子を圧着するための複数の入力端子を備え、該入力
端子にはそれぞれ受光素子が圧着され、光信号を電気信
号に変換するためにそれぞれの入力端子と接続したＩＣ
の回路ブロックが、入力端子の両側に互い違いに配置さ
れていてもよい。
【０００９】さらに、テープファイバの先端には、出射
光と光受信器の受光素子とを整合させるための、複数の
位置決めピンを有するテープファイバ固定器が固着され
ており、光受信器のパッケージのＩＣを挟んだ位置に
は、ピンと係合する複数の穴が設けられていてもよく、
テープファイバの先端には、出射光と光受信器の受光素
子とを整合させるための、複数の位置決めピンを有する
テープファイバ固定器が固着されており、光受信器のパ
ッケージのＩＣを挟んだ位置には、ピンと係合し、ピン
を調整可能に保持する複数の溝が設けられていてもよ
い。
光と光受信器の受光素子とを整合させるための、複数の
位置決めピンを有するテープファイバ固定器が固着され
ており、光受信器のパッケージのＩＣを挟んだ位置に
は、ピンと係合する複数の穴が設けられていてもよく、
テープファイバの先端には、出射光と光受信器の受光素
子とを整合させるための、複数の位置決めピンを有する
テープファイバ固定器が固着されており、光受信器のパ
ッケージのＩＣを挟んだ位置には、ピンと係合し、ピン
を調整可能に保持する複数の溝が設けられていてもよ
い。
【００１０】光受信器のＩＣの表面には、それぞれが接
続された１組の受光素子及び回路ブロックを独立して取
り囲む溝が設けられていることが望ましい。
続された１組の受光素子及び回路ブロックを独立して取
り囲む溝が設けられていることが望ましい。
【００１１】アレイＩＣの中心部に光信号が入射するよ
うに、テープフアイバをバッケージに固定できる構造と
なっている。このために、アレイＩＣの中心部に回路の
入力端子を設けることができ、隣接チヤンネルの回路プ
ロツクを、それそれ、入力端子の両側に交互に配置する
ことができるようになる。この結果、回路ブロツク間の
間隔を広げることができ、チヤンネル間のクロストーク
を低減することができるようになる。
うに、テープフアイバをバッケージに固定できる構造と
なっている。このために、アレイＩＣの中心部に回路の
入力端子を設けることができ、隣接チヤンネルの回路プ
ロツクを、それそれ、入力端子の両側に交互に配置する
ことができるようになる。この結果、回路ブロツク間の
間隔を広げることができ、チヤンネル間のクロストーク
を低減することができるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態の光受信器の構成を示す説明図であり、
（ａ）は模式的斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の
模式的断面図、（ｃ）はアレーＩＣの模式的上面図であ
る。図中、符号１１はパッケージ、１２はアレーＩＣ、
１３は受光素子、１４ａ〜１４ｄは回路ブロック、１５
は出力端子、１６はテープファイバ、１７はテープファ
イバ固定器、１８は穴、１９はピンである。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態の光受信器の構成を示す説明図であり、
（ａ）は模式的斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の
模式的断面図、（ｃ）はアレーＩＣの模式的上面図であ
る。図中、符号１１はパッケージ、１２はアレーＩＣ、
１３は受光素子、１４ａ〜１４ｄは回路ブロック、１５
は出力端子、１６はテープファイバ、１７はテープファ
イバ固定器、１８は穴、１９はピンである。
【００１３】アレイＩＣ１２が実装されたパッケージ１
１には、テーブフアイバ１６を固定するための穴１８が
設けられている。この穴１８の位置は、テープフアイバ
１６を固定したときに、テープフアイバ１６からの出射
光がアレイＩＣ１２上の受光素子１３に当たるような位
置に設けられる。
１には、テーブフアイバ１６を固定するための穴１８が
設けられている。この穴１８の位置は、テープフアイバ
１６を固定したときに、テープフアイバ１６からの出射
光がアレイＩＣ１２上の受光素子１３に当たるような位
置に設けられる。
【００１４】テープフアイバ１６は先端をテープフアイ
バ固定器１７で固定され、テープフアイバ固定器１７の
下部にテープフアイバ１６の先端がくるようにして、こ
こから光が出射される。テープフアイバ固定器１７に
は、パツケージ１１の穴１８に挿入して、テープフアイ
バ固定器１７をパッケージ１１に固定するためのピン１
９が付加されている。図１（ｂ）で、ピン１９が穴１８
に挿入されて、テーブフアイバ１６がバツケージ１１に
固定されている様子が示されている。
バ固定器１７で固定され、テープフアイバ固定器１７の
下部にテープフアイバ１６の先端がくるようにして、こ
こから光が出射される。テープフアイバ固定器１７に
は、パツケージ１１の穴１８に挿入して、テープフアイ
バ固定器１７をパッケージ１１に固定するためのピン１
９が付加されている。図１（ｂ）で、ピン１９が穴１８
に挿入されて、テーブフアイバ１６がバツケージ１１に
固定されている様子が示されている。
【００１５】アレイＩＣ１２の構成を示す図１（ｃ）に
示すように、アレイＩＣ１２の中央には一列に受光素子
１３が形成されている。各受光素子１３には回路ブロッ
ク１４ａ〜１４ｄがそれぞれ接続されている。ここで、
隣接チヤンネルは、回路ブロツク１４ａと回路プロツク
１４ｂの様に、受光素子の両側に交互に配置されてお
り、各回路ブロック１４ａ〜１４ｄはそれそれ受光素子
１３に接続されている。出力端子１５はアレイＩＣの全
ての辺に配置することができ、場所が限定されずに任意
の適当な位置に配置することができる。この配置にする
ことで、回路ブロツク間の距離が増大し、基板を介して
のクロストークが低減される。
示すように、アレイＩＣ１２の中央には一列に受光素子
１３が形成されている。各受光素子１３には回路ブロッ
ク１４ａ〜１４ｄがそれぞれ接続されている。ここで、
隣接チヤンネルは、回路ブロツク１４ａと回路プロツク
１４ｂの様に、受光素子の両側に交互に配置されてお
り、各回路ブロック１４ａ〜１４ｄはそれそれ受光素子
１３に接続されている。出力端子１５はアレイＩＣの全
ての辺に配置することができ、場所が限定されずに任意
の適当な位置に配置することができる。この配置にする
ことで、回路ブロツク間の距離が増大し、基板を介して
のクロストークが低減される。
【００１６】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を参照して説明する。図２は本発明の第２の実施の
形態のアレーＩＣの構成の説明図であり、（ａ）は模式
的上面図、（ｂ）は模式的側面図である。図中、符号２
２はアレーＩＣ、２３は受光素子、２４ａ〜２４ｄは回
路ブロック、２５は出力端子、２９はフリップチップ実
装端子である。
図面を参照して説明する。図２は本発明の第２の実施の
形態のアレーＩＣの構成の説明図であり、（ａ）は模式
的上面図、（ｂ）は模式的側面図である。図中、符号２
２はアレーＩＣ、２３は受光素子、２４ａ〜２４ｄは回
路ブロック、２５は出力端子、２９はフリップチップ実
装端子である。
【００１７】アレイＩＣ２２の中央に、受光素子２３の
フリップチツプ実装用の端子２９が設けられて、そこに
受光素子２３がフリツプチツプ実装されている。この実
施の形態により、アレイＩＣ２２上に受光素子２３を作
成しなくても、本発明の光インタコネクシヨン用光受信
器が構成できる。
フリップチツプ実装用の端子２９が設けられて、そこに
受光素子２３がフリツプチツプ実装されている。この実
施の形態により、アレイＩＣ２２上に受光素子２３を作
成しなくても、本発明の光インタコネクシヨン用光受信
器が構成できる。
【００１８】次に、本発明の第３の実施の形態について
図面を参照して説明する。図３は本発明の第３の実施の
形態の集積回路の構成を示す模式的斜視図である。図
中、符号３１はパッケージ、３２はアレーＩＣ、３３は
受光素子、３６はテープファイバ、３７はテープファイ
バ固定器、３８は溝、３９はピンである。
図面を参照して説明する。図３は本発明の第３の実施の
形態の集積回路の構成を示す模式的斜視図である。図
中、符号３１はパッケージ、３２はアレーＩＣ、３３は
受光素子、３６はテープファイバ、３７はテープファイ
バ固定器、３８は溝、３９はピンである。
【００１９】本実施の形態では、パツケージ３１にアレ
イＩＣ３２の受光素子３３の列の方向と直角に成るよう
にテープファイバ固定器３７のピン３９と係合可能な溝
３８が設けられており、テープフアイバ固定器３７のピ
ン３９が溝３８に沿って、アレイＩＣ１２の受光素子３
３の列と直角方向に動かせるようになっている。もし、
第１の実施の形態で、穴１８とアレイＩＣ１２の受光素
子１３の位置がずれると、光受信器が構成できないよう
になるが、この実施の形態により、テープファイバ固定
器３７の位置をずらして、フアイバの出射光と受光素子
の位置を調整することができる。
イＩＣ３２の受光素子３３の列の方向と直角に成るよう
にテープファイバ固定器３７のピン３９と係合可能な溝
３８が設けられており、テープフアイバ固定器３７のピ
ン３９が溝３８に沿って、アレイＩＣ１２の受光素子３
３の列と直角方向に動かせるようになっている。もし、
第１の実施の形態で、穴１８とアレイＩＣ１２の受光素
子１３の位置がずれると、光受信器が構成できないよう
になるが、この実施の形態により、テープファイバ固定
器３７の位置をずらして、フアイバの出射光と受光素子
の位置を調整することができる。
【００２０】次に、本発明の第４の実施の形態について
図面を参照して説明する。図４は、本発明の第４の実施
の形態のアレーＩＣの模式的上面図である。図中、符号
４２はアレーＩＣ、４３は受光素子、４４ａ〜４４ｄは
回路ブロック、４５は出力端子、４９はトレンチであ
る。
図面を参照して説明する。図４は、本発明の第４の実施
の形態のアレーＩＣの模式的上面図である。図中、符号
４２はアレーＩＣ、４３は受光素子、４４ａ〜４４ｄは
回路ブロック、４５は出力端子、４９はトレンチであ
る。
【００２１】アレーＩＣ４２の相互に接続された１組の
受光素子４３、回路ブロツク４４ａ〜４４ｄ及び出力端
子４５が独立して、溝状のトレンチ４９を用いて囲まれ
た構造となっている。この実施の形態により、第１の実
施の形態より、さらにクロストークの軽減が図られる。
配置の関係で出力端子４９はトレンチ４９外の構造とし
てもよい。
受光素子４３、回路ブロツク４４ａ〜４４ｄ及び出力端
子４５が独立して、溝状のトレンチ４９を用いて囲まれ
た構造となっている。この実施の形態により、第１の実
施の形態より、さらにクロストークの軽減が図られる。
配置の関係で出力端子４９はトレンチ４９外の構造とし
てもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明の効果は、光インタコネクシヨン
用光受信器を含む光受信器において、各チヤンネル間に
生じるクロストークが低減できることである。このため
に、良好な受信特性の受信器が構成できる。
用光受信器を含む光受信器において、各チヤンネル間に
生じるクロストークが低減できることである。このため
に、良好な受信特性の受信器が構成できる。
【００２３】その理由は、テープフアイバの出射光をＩ
Ｃの上部から当てるようなパッケージング構造にするこ
とにより、ＩＣの信号入力部をＩＣの中心に配置できる
ようになったからである。各回路ブロツクを信号入力部
の両側に互い違いに配置することにより、各回路ブロツ
ク間の距離が広がり、基板を介してのクロストークが低
減される。
Ｃの上部から当てるようなパッケージング構造にするこ
とにより、ＩＣの信号入力部をＩＣの中心に配置できる
ようになったからである。各回路ブロツクを信号入力部
の両側に互い違いに配置することにより、各回路ブロツ
ク間の距離が広がり、基板を介してのクロストークが低
減される。
【００２４】また、アレイＩＣの中央に、受光素子のフ
リップチツプ実装用の端子を設けて、そこに受光素子を
フリツプチツプ実装することにより、アレイＩＣ上に受
光素子を作成しなくても、本発明の光インタコネクシヨ
ン用受信器が構成でき、製作工程が簡略化できる。パッ
ケージのピン受け用の穴を溝状にすればテープファイバ
の出射光と受光素子との位置の調整が容易となる。
リップチツプ実装用の端子を設けて、そこに受光素子を
フリツプチツプ実装することにより、アレイＩＣ上に受
光素子を作成しなくても、本発明の光インタコネクシヨ
ン用受信器が構成でき、製作工程が簡略化できる。パッ
ケージのピン受け用の穴を溝状にすればテープファイバ
の出射光と受光素子との位置の調整が容易となる。
【００２５】さらに、アレーＩＣの受光素子及び回路ブ
ロックをトレンチ（溝）を用いて取り囲むことにより、
さらにクロストークを軽減させることができる。
ロックをトレンチ（溝）を用いて取り囲むことにより、
さらにクロストークを軽減させることができる。
【００２６】本発明を用いて、２．４Ｇｂ／ｓの動作速
度を持つ回路ブロツクによりアレイＩＣを作成したとこ
ろ、従来のアレイＩＣの配置では各回路ブロツク間の距
離は５０μｍであったが、本発明のアレイＩＣの配置で
は回路ブロツク間の距離を３００μｍに増大させること
ができた。またこのアレイＩＣを用いて光受信器を構成
した結果、従来の構成の光受信器に比ベ、本発明の光受
信器ではクロストークが約６ｄＢ減少した。
度を持つ回路ブロツクによりアレイＩＣを作成したとこ
ろ、従来のアレイＩＣの配置では各回路ブロツク間の距
離は５０μｍであったが、本発明のアレイＩＣの配置で
は回路ブロツク間の距離を３００μｍに増大させること
ができた。またこのアレイＩＣを用いて光受信器を構成
した結果、従来の構成の光受信器に比ベ、本発明の光受
信器ではクロストークが約６ｄＢ減少した。
【図１】本発明の第１の実施の形態の光受信器の構成を
示す説明図である。（ａ）は模式的斜視図である。
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の模式的断面図である。
（ｃ）はアレーＩＣの模式的上面図である。
示す説明図である。（ａ）は模式的斜視図である。
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の模式的断面図である。
（ｃ）はアレーＩＣの模式的上面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態のアレーＩＣの構成
の説明図である。（ａ）は模式的上面図である。（ｂ）
は模式的側面図である。
の説明図である。（ａ）は模式的上面図である。（ｂ）
は模式的側面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の集積回路の構成を
示す模式的斜視図である。
示す模式的斜視図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態のアレーＩＣの模式
的上面図である。
的上面図である。
【図５】従来の光インタコネクシヨン用光受信器の構造
を示す説明図である。（ａ）は斜視図である。（ｂ）は
アレーＩＣの上面図である。
を示す説明図である。（ａ）は斜視図である。（ｂ）は
アレーＩＣの上面図である。
１１、３１、５１ パッケージ １２、２２、３２、４２、５２ アレーＩＣ １３、２３、３３、４３、５３ 受光素子 １４ａ〜１４ｄ、２４ａ〜２４ｄ、４４ａ〜４４ｄ、５
４ 回路ブロック １５、２５、４５、５５ 出力端子 １６、３６、５６ テープファイバ １７、３７ テープファイバ固定器 １８ 穴 １９、３９ ピン ２９ フリップチップ実装端子 ３８ 溝 ４９ トレンチ ５８ 受光素子基板 ５９ 入力端子
４ 回路ブロック １５、２５、４５、５５ 出力端子 １６、３６、５６ テープファイバ １７、３７ テープファイバ固定器 １８ 穴 １９、３９ ピン ２９ フリップチップ実装端子 ３８ 溝 ４９ トレンチ ５８ 受光素子基板 ５９ 入力端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/13 10/12
Claims (6)
- 【請求項１】 テープファイバからの出射光を受光素子
で受信して電気信号に変換する光受信器において、 前記受光素子が前記光受信器内に実装されたＩＣの表面
に配設され、前記テープファイバからの出射光が前記受
光素子に入射するように、前記光受信器のパッケージと
前記テープフアイバとを固定できる手段を備えたことを
特徴とする光受信器。 - 【請求項２】 前記光受信器内に実装された前記ＩＣの
中心部に複数の前記受光素子を備え、光信号を電気信号
に変換するためにそれぞれの前記受光素子と接続した前
記ＩＣの複数の回路ブロックが、前記受光素子の両側に
互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１記
載の光受信器。 - 【請求項３】 前記光受信器内に実装された前記ＩＣの
中心部に前記受光素子を圧着するための複数の入力端子
を備え、該入力端子にはそれぞれ前記受光素子が圧着さ
れ、光信号を電気信号に変換するためにそれぞれの前記
入力端子と接続した前記ＩＣの回路ブロックが、前記入
力端子の両側に互い違いに配置されていることを特徴と
する請求項１記載の光受信器。 - 【請求項４】 前記テープファイバの先端には、出射光
と前記光受信器の前記受光素子とを整合させるための、
複数の位置決めピンを有するテープファイバ固定器が固
着されており、前記光受信器の前記パッケージの前記Ｉ
Ｃを挟んだ位置には、前記ピンと係合する複数の穴が設
けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれ
か１項に記載の光受信器。 - 【請求項５】 前記テープファイバの先端には、出射光
と前記光受信器の前記受光素子とを整合させるための、
複数の位置決めピンを有するテープファイバ固定器が固
着されており、前記光受信器の前記パッケージの前記Ｉ
Ｃを挟んだ位置には、前記ピンと係合し、前記ピンを調
整可能に保持する複数の溝が設けられていることを特徴
とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光受信
器。 - 【請求項６】 前記光受信器の前記ＩＣの表面には、そ
れぞれが接続された１組の前記受光素子及び前記回路ブ
ロックを独立して取り囲む溝が設けられていることを特
徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の光受信
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8089651A JP2917903B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 光受信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8089651A JP2917903B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 光受信器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283775A true JPH09283775A (ja) | 1997-10-31 |
| JP2917903B2 JP2917903B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=13976674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8089651A Expired - Fee Related JP2917903B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 光受信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917903B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005165165A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 |
| JP2006201684A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Stanley Electric Co Ltd | 多チャンネル光ファイバ受発光ユニットの素子配置構造 |
-
1996
- 1996-04-11 JP JP8089651A patent/JP2917903B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005165165A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 |
| JP2006201684A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Stanley Electric Co Ltd | 多チャンネル光ファイバ受発光ユニットの素子配置構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2917903B2 (ja) | 1999-07-12 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |