JPH06305194A - 画像装置 - Google Patents
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- JPH06305194A JPH06305194A JP12337793A JP12337793A JPH06305194A JP H06305194 A JPH06305194 A JP H06305194A JP 12337793 A JP12337793 A JP 12337793A JP 12337793 A JP12337793 A JP 12337793A JP H06305194 A JPH06305194 A JP H06305194A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像装置での、画像信号発生回路を搭載した
ＩＣ１２の過熱を防止する。 【構成】 ガラス基板２にＩＣ１２を搭載し、クリップ
端子１８でプリント基板６に接続する。クリップ端子１
８はＩＣ１２の近傍に固着し、ＩＣ１２の発熱をクリッ
プ端子１８を介して基板６へ放熱する。クリップ端子１
８には放熱フィン２０を設け、基板６の表裏には放熱用
のベタパターン２２，２４を設ける。
ＩＣ１２の過熱を防止する。 【構成】 ガラス基板２にＩＣ１２を搭載し、クリップ
端子１８でプリント基板６に接続する。クリップ端子１
８はＩＣ１２の近傍に固着し、ＩＣ１２の発熱をクリッ
プ端子１８を介して基板６へ放熱する。クリップ端子１
８には放熱フィン２０を設け、基板６の表裏には放熱用
のベタパターン２２，２４を設ける。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤヘッドやサーマ
ルヘッド、イメージセンサ等の画像装置に関する。
ルヘッド、イメージセンサ等の画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】発明者は、画像装置の２枚の基板をクリッ
プ端子で接続することを提案した（実開平４−１１７７
５９号公報）。この画像装置を図６に示す。図におい
て、０１はハウジング、１はレンズアレイ、２はガラス
基板で、４はＬＥＤアレイである。６はプリント基板等
の他の基板で、８はＬＥＤアレイ４の時分割駆動用のＩ
Ｃである。そして基板２,６をクリップ端子１０で接続
する。図から明らかなように、クリップ端子１０はＬＥ
Ｄアレイ４から離れて配置し、ＬＥＤアレイ４の放熱と
いう役割はない。
プ端子で接続することを提案した（実開平４−１１７７
５９号公報）。この画像装置を図６に示す。図におい
て、０１はハウジング、１はレンズアレイ、２はガラス
基板で、４はＬＥＤアレイである。６はプリント基板等
の他の基板で、８はＬＥＤアレイ４の時分割駆動用のＩ
Ｃである。そして基板２,６をクリップ端子１０で接続
する。図から明らかなように、クリップ端子１０はＬＥ
Ｄアレイ４から離れて配置し、ＬＥＤアレイ４の放熱と
いう役割はない。
【０００３】画像装置の冷却については、ハウジングに
フィンを設けて基板を冷却することが提案されている
（実開平２−１１２４４２号公報,特開昭６０−４８３
８２号公報）。ここでの放熱フィンは基板全体の冷却を
目的としたもので、特定の箇所を局所的に冷却するとい
う役割はなく、かつ放熱フィンを設けると画像装置が大
型化する。
フィンを設けて基板を冷却することが提案されている
（実開平２−１１２４４２号公報,特開昭６０−４８３
８２号公報）。ここでの放熱フィンは基板全体の冷却を
目的としたもので、特定の箇所を局所的に冷却するとい
う役割はなく、かつ放熱フィンを設けると画像装置が大
型化する。
【０００４】発明者の実験によると、画像装置の中で特
に冷却を必要とするのは、画像アレイに画像信号をやり
取りするための駆動ＩＣである。画像形成装置での、画
像信号の供給用の駆動ＩＣを例にすると、このＩＣは画
像アレイに対する定電圧回路あるいは定電流回路を兼
ね、消費電力が大きい。特にダイナミックドライブの画
像形成装置の場合、画像アレイは時分割で交互に駆動さ
れるが、駆動ＩＣは１個か２個しかなく、常時連続して
駆動される。このため画像信号供給用の駆動ＩＣが特に
過熱され易い。そして駆動ＩＣの過熱は、画像装置の異
常動作や、極端な場合熱暴走による破壊に結び付く。
に冷却を必要とするのは、画像アレイに画像信号をやり
取りするための駆動ＩＣである。画像形成装置での、画
像信号の供給用の駆動ＩＣを例にすると、このＩＣは画
像アレイに対する定電圧回路あるいは定電流回路を兼
ね、消費電力が大きい。特にダイナミックドライブの画
像形成装置の場合、画像アレイは時分割で交互に駆動さ
れるが、駆動ＩＣは１個か２個しかなく、常時連続して
駆動される。このため画像信号供給用の駆動ＩＣが特に
過熱され易い。そして駆動ＩＣの過熱は、画像装置の異
常動作や、極端な場合熱暴走による破壊に結び付く。
【０００５】図７に、画像信号供給用の駆動ＩＣ１２の
配置を示す。駆動ＩＣ１２は基板２上の配線パターン１
４に例えばフリップチップ接続し、シリコン樹脂等のモ
ールド樹脂１６で被覆する。モールド樹脂１６の熱伝導
率は低く、ＩＣ１２からの放熱は主として配線パターン
１４を通じて行われる。そして配線パターン１４は一般
に薄膜配線であるため、駆動ＩＣ１２は蓄熱しやすい。
そこで前記の先行技術のように基板全体を冷却するより
も、過熱し易い駆動ＩＣを局所的に冷却する方が好まし
い。そして駆動ＩＣを局所的に冷却すれば、画像装置を
大型化せずに、駆動ＩＣの過熱を防止することができ
る。
配置を示す。駆動ＩＣ１２は基板２上の配線パターン１
４に例えばフリップチップ接続し、シリコン樹脂等のモ
ールド樹脂１６で被覆する。モールド樹脂１６の熱伝導
率は低く、ＩＣ１２からの放熱は主として配線パターン
１４を通じて行われる。そして配線パターン１４は一般
に薄膜配線であるため、駆動ＩＣ１２は蓄熱しやすい。
そこで前記の先行技術のように基板全体を冷却するより
も、過熱し易い駆動ＩＣを局所的に冷却する方が好まし
い。そして駆動ＩＣを局所的に冷却すれば、画像装置を
大型化せずに、駆動ＩＣの過熱を防止することができ
る。
【０００６】
【発明の課題】この発明の課題は、大がかりな冷却装置
を用いずに画像装置を冷却することにあり、特に過熱し
易い、画像アレイと画像信号をやり取りするための駆動
ＩＣを局所的に冷却することにある（請求項１）。請求
項２での課題は、冷却に用いるクリップ端子を放熱フィ
ンとして兼用し、冷却効率を高めることにある。請求項
３での課題は、これらに加えて基板全体の冷却を図るこ
とにある。
を用いずに画像装置を冷却することにあり、特に過熱し
易い、画像アレイと画像信号をやり取りするための駆動
ＩＣを局所的に冷却することにある（請求項１）。請求
項２での課題は、冷却に用いるクリップ端子を放熱フィ
ンとして兼用し、冷却効率を高めることにある。請求項
３での課題は、これらに加えて基板全体の冷却を図るこ
とにある。
【０００７】
【発明の構成】この発明は、基板の一方の主面上に、画
像アレイと、該画像アレイに画像信号をやり取りするた
めの駆動ＩＣとを配置した画像装置において、前記駆動
ＩＣを前記主面上に設けた配線パターンに接続すると共
に、該配線パターンに駆動ＩＣの近傍でクリップ端子を
接続したことを特徴とする。好ましくは、前記クリップ
端子に放熱フィンを設け、クリップ端子を放熱フィンに
兼用する。また好ましくは、画像アレイを設けた基板と
背中合わせに他の基板を配置し、クリップ端子でこれら
の基板を接続すると共に、他の基板に銅箔からなる放熱
用のベタパターンを設け、基板全体の冷却を図る。
像アレイと、該画像アレイに画像信号をやり取りするた
めの駆動ＩＣとを配置した画像装置において、前記駆動
ＩＣを前記主面上に設けた配線パターンに接続すると共
に、該配線パターンに駆動ＩＣの近傍でクリップ端子を
接続したことを特徴とする。好ましくは、前記クリップ
端子に放熱フィンを設け、クリップ端子を放熱フィンに
兼用する。また好ましくは、画像アレイを設けた基板と
背中合わせに他の基板を配置し、クリップ端子でこれら
の基板を接続すると共に、他の基板に銅箔からなる放熱
用のベタパターンを設け、基板全体の冷却を図る。
【０００８】画像装置としては、ＬＥＤヘッドやサーマ
ルヘッドの他にイメージセンサ等の任意の画像装置を用
いることができるが、発熱量が大きく、高速動作が要求
されるためさらに発熱量が増加するＬＥＤヘッドに適用
することが好ましい。そしてＬＥＤヘッドの中でも、画
像信号供給用の駆動ＩＣが１〜２個程度しかなく過熱し
易い、ダイナミックドライブ型のＬＥＤヘッドに、特に
適している。
ルヘッドの他にイメージセンサ等の任意の画像装置を用
いることができるが、発熱量が大きく、高速動作が要求
されるためさらに発熱量が増加するＬＥＤヘッドに適用
することが好ましい。そしてＬＥＤヘッドの中でも、画
像信号供給用の駆動ＩＣが１〜２個程度しかなく過熱し
易い、ダイナミックドライブ型のＬＥＤヘッドに、特に
適している。
【０００９】
【発明の作用】この発明では、基板の一方の主面上に、
画像アレイ及び該アレイと画像信号をやり取りするため
の駆動ＩＣを設け、クリップ端子の先端を駆動ＩＣの近
傍に配置して、クリップ端子を接続する。画像装置の中
で最も過熱し易いのは、画像アレイに画像信号を供給す
るためもしくは画像アレイから画像信号を受け取るため
の駆動ＩＣで、その近傍にクリップ端子を配置すること
により、駆動ＩＣの熱を基板の配線パターンを介してク
リップ端子に放熱する。このため放熱が必要な駆動ＩＣ
を、局所的に冷却することができる。好ましくはクリッ
プ端子に放熱フィンを設け、クリップ端子を放熱フィン
に兼用する。このためにはクリップ端子に曲げ加工を施
し、基板の端面に沿った部分でクリップ端子に放熱フィ
ンを設ければ良い。また好ましくは、クリップ端子を用
いて２枚の基板を電気的に接続すると共に、クリップ端
子を用いて熱を他方の基板に放熱する。そして他方の基
板には、銅箔からなる放熱用のベタパターンを設け、基
板から周囲の空気やハウジング等に放熱する。
画像アレイ及び該アレイと画像信号をやり取りするため
の駆動ＩＣを設け、クリップ端子の先端を駆動ＩＣの近
傍に配置して、クリップ端子を接続する。画像装置の中
で最も過熱し易いのは、画像アレイに画像信号を供給す
るためもしくは画像アレイから画像信号を受け取るため
の駆動ＩＣで、その近傍にクリップ端子を配置すること
により、駆動ＩＣの熱を基板の配線パターンを介してク
リップ端子に放熱する。このため放熱が必要な駆動ＩＣ
を、局所的に冷却することができる。好ましくはクリッ
プ端子に放熱フィンを設け、クリップ端子を放熱フィン
に兼用する。このためにはクリップ端子に曲げ加工を施
し、基板の端面に沿った部分でクリップ端子に放熱フィ
ンを設ければ良い。また好ましくは、クリップ端子を用
いて２枚の基板を電気的に接続すると共に、クリップ端
子を用いて熱を他方の基板に放熱する。そして他方の基
板には、銅箔からなる放熱用のベタパターンを設け、基
板から周囲の空気やハウジング等に放熱する。
【００１０】
【実施例】図１〜図４に、ダイナミックドライブ型のＬ
ＥＤヘッドを例に実施例を示す。図１において、２はガ
ラス基板や表面をガラスグレーズしたセラミック基板
で、４はその一方の主面上に搭載したＬＥＤアレイであ
る。６はプリント基板で、ガラス基板２と背中合わせに
密着させて配置し、８はプリント基板６に搭載した時分
割駆動用ＩＣである。時分割駆動用ＩＣ８には、ＬＥＤ
アレイ４を１アレイずつダイナミックドライブするため
のスイッチング回路を搭載する。１２は画像信号供給用
ＩＣで、ガラス基板２のＬＥＤアレイ４と同じ主面に配
置する。実施例では、基板２の両端に１個ずつ画像信号
供給用ＩＣ１２を設け、６４ドットのＬＥＤアレイ４に
対して６４ドット分ずつの画像信号を供給する。また実
施例ではＬＥＤアレイ４を定電流駆動し、画像信号供給
用ＩＣ１２にはプリンタ本体等からの画像信号を記憶す
るためのシフトレジスタと、シフトレジスタのデータに
基づいて駆動電流を発生するための定電流回路とを搭載
する。ＬＥＤアレイ４は例えば４０アレイ設け、１アレ
イずつダイナミックドライブし、画像信号供給用ＩＣ１
２は常時連続して駆動する。ＩＣ１２は定電流回路を内
蔵しているので、発熱量が大きい。
ＥＤヘッドを例に実施例を示す。図１において、２はガ
ラス基板や表面をガラスグレーズしたセラミック基板
で、４はその一方の主面上に搭載したＬＥＤアレイであ
る。６はプリント基板で、ガラス基板２と背中合わせに
密着させて配置し、８はプリント基板６に搭載した時分
割駆動用ＩＣである。時分割駆動用ＩＣ８には、ＬＥＤ
アレイ４を１アレイずつダイナミックドライブするため
のスイッチング回路を搭載する。１２は画像信号供給用
ＩＣで、ガラス基板２のＬＥＤアレイ４と同じ主面に配
置する。実施例では、基板２の両端に１個ずつ画像信号
供給用ＩＣ１２を設け、６４ドットのＬＥＤアレイ４に
対して６４ドット分ずつの画像信号を供給する。また実
施例ではＬＥＤアレイ４を定電流駆動し、画像信号供給
用ＩＣ１２にはプリンタ本体等からの画像信号を記憶す
るためのシフトレジスタと、シフトレジスタのデータに
基づいて駆動電流を発生するための定電流回路とを搭載
する。ＬＥＤアレイ４は例えば４０アレイ設け、１アレ
イずつダイナミックドライブし、画像信号供給用ＩＣ１
２は常時連続して駆動する。ＩＣ１２は定電流回路を内
蔵しているので、発熱量が大きい。
【００１１】ＬＥＤアレイ４や画像信号供給用ＩＣ１
２,時分割駆動用ＩＣ８等はシリコン樹脂等のモールド
樹脂１６でモールドし、基板２,６はクリップ端子１８
で電気的に接続する。クリップ端子１８にはリン青銅や
４２合金等の弾性のある材料が好ましく、その弾性で基
板２,６を押圧して固定する。クリップ端子１８は薄板
からの打ち抜き加工で製造し、加工時に基板２,６の端
面に沿った部分を曲げて、放熱フィン２０を設ける。ま
たプリント基板６の表裏にはベタパターン２２,２４を
設け、パターン２２でクリップ端子１８から基板６へ伝
熱し、パターン２４でガラス基板２からプリント基板６
へと伝熱する。
２,時分割駆動用ＩＣ８等はシリコン樹脂等のモールド
樹脂１６でモールドし、基板２,６はクリップ端子１８
で電気的に接続する。クリップ端子１８にはリン青銅や
４２合金等の弾性のある材料が好ましく、その弾性で基
板２,６を押圧して固定する。クリップ端子１８は薄板
からの打ち抜き加工で製造し、加工時に基板２,６の端
面に沿った部分を曲げて、放熱フィン２０を設ける。ま
たプリント基板６の表裏にはベタパターン２２,２４を
設け、パターン２２でクリップ端子１８から基板６へ伝
熱し、パターン２４でガラス基板２からプリント基板６
へと伝熱する。
【００１２】図２に示すように、基板２,６のクリップ
端子１８と反対側の端面に、クリップ端子１０を配置
し、基板２,６を両側からクリップ端子１０,１８で固定
する。またクリップ端子１０,１８は、基板２,６に設け
た配線パターンに例えば半田付けで固定する。これ以外
に、基板２のＬＥＤアレイ４側の主面には、図７に示し
た配線パターン１４を設ける。
端子１８と反対側の端面に、クリップ端子１０を配置
し、基板２,６を両側からクリップ端子１０,１８で固定
する。またクリップ端子１０,１８は、基板２,６に設け
た配線パターンに例えば半田付けで固定する。これ以外
に、基板２のＬＥＤアレイ４側の主面には、図７に示し
た配線パターン１４を設ける。
【００１３】実施例では２枚の基板２,６を用いたが、
ガラス基板２のみとしても良く、またガラス基板２側の
ベタパターン２４は設けなくても良い。しかし２枚の基
板２,６を用いる場合、クリップ端子１８を２枚の基板
２,６の結合に兼用することができる。
ガラス基板２のみとしても良く、またガラス基板２側の
ベタパターン２４は設けなくても良い。しかし２枚の基
板２,６を用いる場合、クリップ端子１８を２枚の基板
２,６の結合に兼用することができる。
【００１４】図３に、ガラス基板２のＬＥＤアレイ４側
の主面を示す。図にはＬＥＤアレイ４と画像信号供給用
ＩＣ１２、並びにクリップ端子１８,１０のみを示す。
クリップ端子１８は画像信号供給用ＩＣ１２の放熱板を
兼ね、その先端をＩＣ１２にできる限り近づけ、例えば
クリップ端子１８の先端とＩＣ１２の端面との間隔Ｄを
０．５〜３ｍｍとする。この間隔が０．５ｍｍ以下では
組立が困難で、３ｍｍを超えると放熱効果が急激に低下
する。クリップ端子１８による放熱はＬＥＤアレイ４に
対しても同様に適用することができ、クリップ端子１８
の先端を好ましくはＬＥＤアレイ４の端面から１．０〜
２．０ｍｍの範囲に配置する。この間隔の最小値をＩＣ
１２とクリップ端子１８の先端との間隔よりも大きくし
たのは、ＬＥＤアレイ４側ではクリップ端子１８の周囲
に画像信号供給用のデータバスがあり、間隔を縮めるの
が困難だからである。
の主面を示す。図にはＬＥＤアレイ４と画像信号供給用
ＩＣ１２、並びにクリップ端子１８,１０のみを示す。
クリップ端子１８は画像信号供給用ＩＣ１２の放熱板を
兼ね、その先端をＩＣ１２にできる限り近づけ、例えば
クリップ端子１８の先端とＩＣ１２の端面との間隔Ｄを
０．５〜３ｍｍとする。この間隔が０．５ｍｍ以下では
組立が困難で、３ｍｍを超えると放熱効果が急激に低下
する。クリップ端子１８による放熱はＬＥＤアレイ４に
対しても同様に適用することができ、クリップ端子１８
の先端を好ましくはＬＥＤアレイ４の端面から１．０〜
２．０ｍｍの範囲に配置する。この間隔の最小値をＩＣ
１２とクリップ端子１８の先端との間隔よりも大きくし
たのは、ＬＥＤアレイ４側ではクリップ端子１８の周囲
に画像信号供給用のデータバスがあり、間隔を縮めるの
が困難だからである。
【００１５】図４に、プリント基板６のベタパターン２
２の配置を示す。プリント基板６の時分割駆動用ＩＣ８
側の主面には配線パターン２６を設け、これにクリップ
端子１８を接続する。そして配線パターン２６を除いた
領域に、ベタパターン２２を設ける。またプリント基板
６の他方の主面では、全面にベタパターン２４を設け
る。
２の配置を示す。プリント基板６の時分割駆動用ＩＣ８
側の主面には配線パターン２６を設け、これにクリップ
端子１８を接続する。そして配線パターン２６を除いた
領域に、ベタパターン２２を設ける。またプリント基板
６の他方の主面では、全面にベタパターン２４を設け
る。
【００１６】ＬＥＤヘッドにはこれ以外に、レンズアレ
イとハウジングとがあり、ハウジングの基準面にガラス
基板２のＬＥＤアレイ４側の主面を突き上げて位置決め
し、プリント基板６のベタパターン２２側の主面からハ
ウジングでプリント基板６を押圧し、基準面にガラス基
板２を当接させる。
イとハウジングとがあり、ハウジングの基準面にガラス
基板２のＬＥＤアレイ４側の主面を突き上げて位置決め
し、プリント基板６のベタパターン２２側の主面からハ
ウジングでプリント基板６を押圧し、基準面にガラス基
板２を当接させる。
【００１７】クリップ端子１８の配置について説明する
と、画像信号供給用ＩＣ１２は端子数が多いので、例え
ば１ｍｍ程度の間隔で、１０本程度のクリップ端子１８
を接続する。ＬＥＤアレイ４の長さは例えば５ｍｍ程度
で、１０ｍｍ程度のピッチで、２本ずつクリップ端子１
８を接続する。基板２,６の合計の厚さが約２ｍｍで、
クリップ端子１８の最小配列ピッチが約１ｍｍであるこ
とを考慮し、実施例ではクリップ端子１８の厚さを０．
３ｍｍ，幅を０．５ｍｍ，長さを２ｍｍとした。クリッ
プ端子１８は、曲げ加工性や放熱に必要な厚さや幅、並
びに１ｍｍ程度の配列ピッチに対応することを考慮し、
厚さは例えば０．１〜１ｍｍ程度、幅は０．３〜１ｍｍ
程度が好ましい。
と、画像信号供給用ＩＣ１２は端子数が多いので、例え
ば１ｍｍ程度の間隔で、１０本程度のクリップ端子１８
を接続する。ＬＥＤアレイ４の長さは例えば５ｍｍ程度
で、１０ｍｍ程度のピッチで、２本ずつクリップ端子１
８を接続する。基板２,６の合計の厚さが約２ｍｍで、
クリップ端子１８の最小配列ピッチが約１ｍｍであるこ
とを考慮し、実施例ではクリップ端子１８の厚さを０．
３ｍｍ，幅を０．５ｍｍ，長さを２ｍｍとした。クリッ
プ端子１８は、曲げ加工性や放熱に必要な厚さや幅、並
びに１ｍｍ程度の配列ピッチに対応することを考慮し、
厚さは例えば０．１〜１ｍｍ程度、幅は０．３〜１ｍｍ
程度が好ましい。
【００１８】ＬＥＤヘッドの組立について説明すると、
基板２の一方の主面に配線パターン１４（図７）を設
け、プリント基板６では銅箔のエッチング等によりベタ
パターン２２,２４と配線パターン２６とを設ける。次
いで画像信号供給用ＩＣ１２を例えばフリップチップ接
続し、ＬＥＤアレイ４をワイヤボンディング接続する。
また時分割駆動用ＩＣ８をフリップチップ接続する。ク
リップ端子１８は薄板の打ち抜き等で成形し、基板２,
６の端面に接する部分を曲げ加工して放熱フィン２０を
設ける。次に基板２,６を背中合わせに配置し、クリッ
プ端子１８,１０で両側から挟んで仮止めする。クリッ
プ端子１８,１０には予め半田メッキを施し、半田付け
部にクリーム半田を塗布しておく。
基板２の一方の主面に配線パターン１４（図７）を設
け、プリント基板６では銅箔のエッチング等によりベタ
パターン２２,２４と配線パターン２６とを設ける。次
いで画像信号供給用ＩＣ１２を例えばフリップチップ接
続し、ＬＥＤアレイ４をワイヤボンディング接続する。
また時分割駆動用ＩＣ８をフリップチップ接続する。ク
リップ端子１８は薄板の打ち抜き等で成形し、基板２,
６の端面に接する部分を曲げ加工して放熱フィン２０を
設ける。次に基板２,６を背中合わせに配置し、クリッ
プ端子１８,１０で両側から挟んで仮止めする。クリッ
プ端子１８,１０には予め半田メッキを施し、半田付け
部にクリーム半田を塗布しておく。
【００１９】クリップ端子１８は画像信号供給用ＩＣ１
２やＬＥＤアレイ４の近傍に半田付けするので、熱風加
熱により非接触で短時間に半田付けする。図示しないノ
ズルにより半田付け部のみに熱風を供給し、半田付け部
のみを加熱して、数秒程度の加熱時間で半田付けを行
う。これに対して半田ごてを用いると、半田付けに１分
以上の加熱時間を必要とし、画像信号供給用ＩＣ１２等
を過熱し、かつ半田付け時の圧力で配線パターン１４,
２６を損傷する恐れがある。
２やＬＥＤアレイ４の近傍に半田付けするので、熱風加
熱により非接触で短時間に半田付けする。図示しないノ
ズルにより半田付け部のみに熱風を供給し、半田付け部
のみを加熱して、数秒程度の加熱時間で半田付けを行
う。これに対して半田ごてを用いると、半田付けに１分
以上の加熱時間を必要とし、画像信号供給用ＩＣ１２等
を過熱し、かつ半田付け時の圧力で配線パターン１４,
２６を損傷する恐れがある。
【００２０】実施例の作用を説明する。画像信号供給用
ＩＣ１２は、ＬＥＤアレイ４の定電流回路を内蔵し、ダ
イナミックドライブであるため、１個あるいは２個のＩ
Ｃ１２で全部のＬＥＤアレイ４を駆動する。このため駆
動ＩＣ１２が最も過熱し易い。ＩＣ１２は図７に示すよ
うにモールド樹脂１６でモールドされ、熱伝導率が低い
ため、熱は配線パターン１４を通じて逃げるしかない。
またガラス基板２の配線パターン１４は真空蒸着等によ
り形成するため、膜厚が小さく、熱伝導率も小さい。こ
こでＩＣ１２の近傍にクリップ端子１８を配置すると、
ＩＣ１２からの熱をクリップ端子１８を介してプリント
基板６の側へ放熱することができる。またＩＣ１２には
多数の端子があり、これに伴って多数のクリップ端子１
８を接続するため、クリップ端子１８による冷却効果は
大きい。同様にＬＥＤアレイ４の共通電極に接続したク
リップ端子１８はＬＥＤアレイ４を冷却し、温度上昇に
よる発光効率の低下を防止する。さらにベタパターン２
２，２４を接地すると、回路の静電シールドができる。
ＩＣ１２は、ＬＥＤアレイ４の定電流回路を内蔵し、ダ
イナミックドライブであるため、１個あるいは２個のＩ
Ｃ１２で全部のＬＥＤアレイ４を駆動する。このため駆
動ＩＣ１２が最も過熱し易い。ＩＣ１２は図７に示すよ
うにモールド樹脂１６でモールドされ、熱伝導率が低い
ため、熱は配線パターン１４を通じて逃げるしかない。
またガラス基板２の配線パターン１４は真空蒸着等によ
り形成するため、膜厚が小さく、熱伝導率も小さい。こ
こでＩＣ１２の近傍にクリップ端子１８を配置すると、
ＩＣ１２からの熱をクリップ端子１８を介してプリント
基板６の側へ放熱することができる。またＩＣ１２には
多数の端子があり、これに伴って多数のクリップ端子１
８を接続するため、クリップ端子１８による冷却効果は
大きい。同様にＬＥＤアレイ４の共通電極に接続したク
リップ端子１８はＬＥＤアレイ４を冷却し、温度上昇に
よる発光効率の低下を防止する。さらにベタパターン２
２，２４を接地すると、回路の静電シールドができる。
【００２１】実施例についての、試験結果を示す。室温
２０℃で、印画率９５〜１００％においてＬＥＤヘッド
を連続駆動し、画像信号供給用ＩＣ１２の内部温度を測
定した。比較例として、クリップ端子１８（フィン２０
無し）の先端とＩＣ１２との間隔を３ｍｍとし、ベタパ
ターン２２,２４を設けないと、ＩＣ１２の内部温度は
１１０℃以上に上昇した。これに伴ってＩＣ１２には、
異常動作が発生した。なおＩＣ１２が１５０℃以上に過
熱されると、熱暴走が生じた。一方クリップ端子１８
（フィン２０無し）の先端とＩＣ１２との端面との間隔
を１ｍｍとすると、ＩＣ１２の内部温度は１００℃以下
となった。次にクリップ端子１８に幅０．５ｍｍの放熱
フィン２０を設けると、ＩＣ１２の内部温度は９５℃以
下となった。また放熱フィン２０を設けないでも、ベタ
パターン２２,２４を設けると、ＩＣ１２の内部温度は
９０℃以下となった。さらにハウジングをベタパターン
２２に接触させ、ベタパターン２２からハウジングへ放
熱すると、ＩＣ１２の内部温度は８０℃以下となった。
２０℃で、印画率９５〜１００％においてＬＥＤヘッド
を連続駆動し、画像信号供給用ＩＣ１２の内部温度を測
定した。比較例として、クリップ端子１８（フィン２０
無し）の先端とＩＣ１２との間隔を３ｍｍとし、ベタパ
ターン２２,２４を設けないと、ＩＣ１２の内部温度は
１１０℃以上に上昇した。これに伴ってＩＣ１２には、
異常動作が発生した。なおＩＣ１２が１５０℃以上に過
熱されると、熱暴走が生じた。一方クリップ端子１８
（フィン２０無し）の先端とＩＣ１２との端面との間隔
を１ｍｍとすると、ＩＣ１２の内部温度は１００℃以下
となった。次にクリップ端子１８に幅０．５ｍｍの放熱
フィン２０を設けると、ＩＣ１２の内部温度は９５℃以
下となった。また放熱フィン２０を設けないでも、ベタ
パターン２２,２４を設けると、ＩＣ１２の内部温度は
９０℃以下となった。さらにハウジングをベタパターン
２２に接触させ、ベタパターン２２からハウジングへ放
熱すると、ＩＣ１２の内部温度は８０℃以下となった。
【００２２】
【応用例】図５に、実施例のＬＥＤヘッドを、光背面露
光方式の感光体ドラム３０に装着した状態を示す。図に
おいて、３０は感光体ドラム、３２はスペースコロ等の
ローラーで、３４はＬＥＤヘッドのハウジング、１はレ
ンズアレイである。ハウジング３４は固定部３６で固定
し、ローラ−３２で感光体ドラム３０のみを回転させ
る。また基板６は感光体ドラム３０の外部に引き出し、
ベタパターン２２,２４はアースして、静電シールドに
兼用する。ベタパターン２２,２４には放熱フィン３８
を取り付け、放熱フィン３８は例えばダイカスト等によ
りブロック成形し、ベタパターン２２,２４を電気的に
接続する。図の４０は、放熱用のファンである。
光方式の感光体ドラム３０に装着した状態を示す。図に
おいて、３０は感光体ドラム、３２はスペースコロ等の
ローラーで、３４はＬＥＤヘッドのハウジング、１はレ
ンズアレイである。ハウジング３４は固定部３６で固定
し、ローラ−３２で感光体ドラム３０のみを回転させ
る。また基板６は感光体ドラム３０の外部に引き出し、
ベタパターン２２,２４はアースして、静電シールドに
兼用する。ベタパターン２２,２４には放熱フィン３８
を取り付け、放熱フィン３８は例えばダイカスト等によ
りブロック成形し、ベタパターン２２,２４を電気的に
接続する。図の４０は、放熱用のファンである。
【００２３】光背面露光方式では、ＬＥＤヘッドが狭い
感光体ドラム３０の内部に収容されるため、放熱が困難
になる。ここで画像信号供給用ＩＣ１２やＬＥＤアレイ
４等に発生した熱を、クリップ端子１８を介して、基板
６のベタパターン２２へと放熱する。またガラス基板２
の裏面にベタパターン２４を接触させ、ガラス基板２を
全体として冷却する。これらの熱をベタパターン２２,
２４を介して感光体ドラム３０の外部へ導き、放熱フィ
ン３８を利用してファン４０により冷却する。このよう
にすれば、ハウジング３４に放熱フィンを設けずに、画
像信号供給用ＩＣ１２を冷却することができる。
感光体ドラム３０の内部に収容されるため、放熱が困難
になる。ここで画像信号供給用ＩＣ１２やＬＥＤアレイ
４等に発生した熱を、クリップ端子１８を介して、基板
６のベタパターン２２へと放熱する。またガラス基板２
の裏面にベタパターン２４を接触させ、ガラス基板２を
全体として冷却する。これらの熱をベタパターン２２,
２４を介して感光体ドラム３０の外部へ導き、放熱フィ
ン３８を利用してファン４０により冷却する。このよう
にすれば、ハウジング３４に放熱フィンを設けずに、画
像信号供給用ＩＣ１２を冷却することができる。
【００２４】
【発明の効果】この発明では、大がかりな冷却装置を用
いずに画像装置を冷却することができ、過熱し易い画像
アレイと画像信号をやり取りするための駆動ＩＣを、局
所的に冷却できる（請求項１）。請求項２の発明では、
冷却に用いるクリップ端子を放熱フィンとして兼用す
る。請求項３の発明では、画像装置の基板全体を冷却す
ることができる。
いずに画像装置を冷却することができ、過熱し易い画像
アレイと画像信号をやり取りするための駆動ＩＣを、局
所的に冷却できる（請求項１）。請求項２の発明では、
冷却に用いるクリップ端子を放熱フィンとして兼用す
る。請求項３の発明では、画像装置の基板全体を冷却す
ることができる。
【図１】 実施例の画像装置の要部側面図
【図２】 実施例の画像装置の要部端面図
【図３】 実施例の画像装置での、ガラス基板へのクリ
ップ端子の接続と放熱フィンを示す平面図
ップ端子の接続と放熱フィンを示す平面図
【図４】 実施例の画像装置での、プリント基板裏面の
ベタパターンを示す平面図
ベタパターンを示す平面図
【図５】 実施例の画像装置を、感光体ドラム内に収容
した状態を示す断面図
した状態を示す断面図
【図６】 クリップ端子を用いた従来例の要部断面図
【図７】 駆動ＩＣの基板への接続を示す断面図
０１ ハウジング １ レンズアレイ ２ ガラス基板 ４ ＬＥＤアレイ ６ プリント基板 ８ 時分割駆動用ＩＣ １０ クリップ端子 １２ 画像信号供給用ＩＣ １４ 配線パターン １６ モールド樹脂 １８ クリップ端子 ２０ 放熱フィン ２２ ベタパターン ２４ ベタパターン ２６ 配線パターン ３０ 感光体ドラム ３２ ローラ− ３４ ハウジング ３６ 固定部 ３８ 放熱フィン ４０ ファン
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ 7376−4Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の一方の主面上に、画像アレイと、
該画像アレイと画像信号をやり取りするための駆動ＩＣ
とを配置した画像装置において、 前記駆動ＩＣを、前記の主面上に設けた配線パターンに
接続すると共に、該配線パターンに、駆動ＩＣの近傍で
クリップ端子を接続したことを特徴とする、画像装置。 - 【請求項２】 前記クリップ端子に放熱フィンを設けた
ことを特徴とする、請求項１の画像装置。 - 【請求項３】 前記クリップ端子を、前記基板に背中合
わせに配置した他の基板の配線パターンに接続するとと
もに、 他の基板には、銅箔からなる放熱用のベタパターンを設
けたことを特徴とする、請求項１の画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12337793A JPH06305194A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12337793A JPH06305194A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 画像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06305194A true JPH06305194A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14859079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12337793A Pending JPH06305194A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06305194A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005165165A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 |
| JP2007251120A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-09-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| JP2009274447A (ja) * | 2009-06-30 | 2009-11-26 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 発光基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP12337793A patent/JPH06305194A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005165165A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 |
| JP2007251120A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-09-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| JP2009274447A (ja) * | 2009-06-30 | 2009-11-26 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 発光基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 |
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