JP2731690B2 - プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 - Google Patents
プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器Info
- Publication number
- JP2731690B2 JP2731690B2 JP7382393A JP7382393A JP2731690B2 JP 2731690 B2 JP2731690 B2 JP 2731690B2 JP 7382393 A JP7382393 A JP 7382393A JP 7382393 A JP7382393 A JP 7382393A JP 2731690 B2 JP2731690 B2 JP 2731690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- hole
- board assembly
- wiring pattern
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリ等の電
子機器に用いられているプリント基板アッセンブリ、特
にプリント基板アッセンブリの放熱板に関するものであ
り、プリント基板アッセンブリを備えた電子機器に関す
るものである。
子機器に用いられているプリント基板アッセンブリ、特
にプリント基板アッセンブリの放熱板に関するものであ
り、プリント基板アッセンブリを備えた電子機器に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来から電子機器に用いられているプリ
ント基板は該プリント基板上に実装する電子部品の実装
密度を向上させると共に、プリント基板の小形化を図る
ために様々な実装方法が発明されている。
ント基板は該プリント基板上に実装する電子部品の実装
密度を向上させると共に、プリント基板の小形化を図る
ために様々な実装方法が発明されている。
【0003】電子部品の実装方法には片面実装や両面実
装等があるが、LEDプリントヘッドに用いるプリント
基板のようにプリント基板の一面側にLEDやドライバ
IC等の電子部品を実装する必要がある場合、表面側の
電子部品から複数突出した端子はプリント基板の表裏面
間に設けられたスルーホールを介して裏面側に導かれ、
裏面に形成されたパターン配線に接続される。つまり、
表面側にはパターン配線のための領域を必要とせず高密
度の電子部品実装を可能にしている。
装等があるが、LEDプリントヘッドに用いるプリント
基板のようにプリント基板の一面側にLEDやドライバ
IC等の電子部品を実装する必要がある場合、表面側の
電子部品から複数突出した端子はプリント基板の表裏面
間に設けられたスルーホールを介して裏面側に導かれ、
裏面に形成されたパターン配線に接続される。つまり、
表面側にはパターン配線のための領域を必要とせず高密
度の電子部品実装を可能にしている。
【0004】ここで、プリント基板上に実装された電子
部品の駆動によって発熱が起こる場合があり、その発熱
によって実装された電子部品の性能を著しく損なう場合
がある。特にLEDプリントヘッドのように発熱量が多
い場合は、図7に示すように、プリント基板20の裏面
全体に放熱板30を設ける必要がある。
部品の駆動によって発熱が起こる場合があり、その発熱
によって実装された電子部品の性能を著しく損なう場合
がある。特にLEDプリントヘッドのように発熱量が多
い場合は、図7に示すように、プリント基板20の裏面
全体に放熱板30を設ける必要がある。
【0005】また、放熱板30を設けようとする場合、
放熱板30はアルミなどの金属で形成されていることか
ら、プリント基板20に設けられている配線パターンに
おける裏面側のパターン、特にスルーホール部24と放
熱板30とが短絡することを防止するために、プリント
基板20と放熱板30の間にゴム等の絶縁板18が貼着
されている。
放熱板30はアルミなどの金属で形成されていることか
ら、プリント基板20に設けられている配線パターンに
おける裏面側のパターン、特にスルーホール部24と放
熱板30とが短絡することを防止するために、プリント
基板20と放熱板30の間にゴム等の絶縁板18が貼着
されている。
【0006】また、絶縁板18の代りに、プリント基板
裏面側のソルダーレジストを配線パターンにおけるスル
ーホール部を覆うぐらいプリント基板の母材に塗布して
短絡を防止するものがある。
裏面側のソルダーレジストを配線パターンにおけるスル
ーホール部を覆うぐらいプリント基板の母材に塗布して
短絡を防止するものがある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプリン
ト基板アッセンブリは、ゴム等の絶縁板18を必要とす
るため、プリント基板20と放熱板30との間に絶縁板
18を挟み込む際、絶縁板18がずれたり捩じれたりし
て組立性が悪いという問題点があり、また絶縁板18を
挟み込む手間が煩雑であった。
ト基板アッセンブリは、ゴム等の絶縁板18を必要とす
るため、プリント基板20と放熱板30との間に絶縁板
18を挟み込む際、絶縁板18がずれたり捩じれたりし
て組立性が悪いという問題点があり、また絶縁板18を
挟み込む手間が煩雑であった。
【0008】また、プリント基板の配線パターンにおけ
るスルーホール部が覆われるぐらいソルダーレジストを
塗布する場合には、ソルダーレジストを薄く塗った場
合、図5の左側に示すように、配線パターン24の部分
で生じる気泡がはじけた際、配線パターンの一部241
が露出して短絡するおそれがあった。さらに、パターン
の一部が露出しないように、図6に示すようにソルダー
レジスト22を厚く塗った場合には、スルーホール部2
4の部分でソルダーレジスト22がはじけてクレータ状
の突起221ができ、放熱板との密着性が悪くなるとい
う問題があった。また、絶縁板に比べてソルダーレジス
トは、絶縁耐性が低いという問題点があった。また、放
熱板とプリント基板との熱膨張係数との差異によっても
両者が剥離し密着性が低下するおそれがあるという問題
があった。
るスルーホール部が覆われるぐらいソルダーレジストを
塗布する場合には、ソルダーレジストを薄く塗った場
合、図5の左側に示すように、配線パターン24の部分
で生じる気泡がはじけた際、配線パターンの一部241
が露出して短絡するおそれがあった。さらに、パターン
の一部が露出しないように、図6に示すようにソルダー
レジスト22を厚く塗った場合には、スルーホール部2
4の部分でソルダーレジスト22がはじけてクレータ状
の突起221ができ、放熱板との密着性が悪くなるとい
う問題があった。また、絶縁板に比べてソルダーレジス
トは、絶縁耐性が低いという問題点があった。また、放
熱板とプリント基板との熱膨張係数との差異によっても
両者が剥離し密着性が低下するおそれがあるという問題
があった。
【0009】そこで、本発明は、上記のような課題を解
消するためになされたものであって、絶縁板をプリント
基板と放熱板の間に設ける必要がなく、また、放熱板と
の密着性がよく、プリント基板のスルーホール部と放熱
板とが短絡することを防止し得る絶縁耐性の高いLED
プリントヘッドを提供することを目的とする。
消するためになされたものであって、絶縁板をプリント
基板と放熱板の間に設ける必要がなく、また、放熱板と
の密着性がよく、プリント基板のスルーホール部と放熱
板とが短絡することを防止し得る絶縁耐性の高いLED
プリントヘッドを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
アッセンブリにおいて、電子部品を一面側に実装しかつ
他面側に設けられた配線パターンと一面側の配線パター
ンとを電気的に接続する所定位置に設けられたスルーホ
ール部を有するプリント基板と、前記プリント基板の電
子部品の実装されていない前記他面側に密接されかつプ
リント基板のスルーホール部に臨む部分に凹部断面によ
り形成された空間部を有する放熱板と、前記放熱板を前
記プリント基板に向けて付勢し、当該放熱板と前記プリ
ント基板とを互いに押接する付勢部材と、を備えること
を特徴とするものであり、また、電子機器において、電
子部品を一面側に実装しかつ他面側に設けられた配線パ
ターンと一面側の配線パターンとを電気的に接続する所
定位置に設けられたスルーホール部を有するプリント基
板と、前記プリント基板の電子部品の実装されていない
前記他面側に密接されかつプリント基板のスルーホール
部に臨む部分に凹部断面により形成された空間部を有す
る放熱板と、前記放熱板を前記プリント基板に向けて付
勢し、当該放熱板と前記プリント基板とを互いに押接す
る付勢部材と、を備えるプリント基板アッセンブリを有
することを特徴とするものである。
アッセンブリにおいて、電子部品を一面側に実装しかつ
他面側に設けられた配線パターンと一面側の配線パター
ンとを電気的に接続する所定位置に設けられたスルーホ
ール部を有するプリント基板と、前記プリント基板の電
子部品の実装されていない前記他面側に密接されかつプ
リント基板のスルーホール部に臨む部分に凹部断面によ
り形成された空間部を有する放熱板と、前記放熱板を前
記プリント基板に向けて付勢し、当該放熱板と前記プリ
ント基板とを互いに押接する付勢部材と、を備えること
を特徴とするものであり、また、電子機器において、電
子部品を一面側に実装しかつ他面側に設けられた配線パ
ターンと一面側の配線パターンとを電気的に接続する所
定位置に設けられたスルーホール部を有するプリント基
板と、前記プリント基板の電子部品の実装されていない
前記他面側に密接されかつプリント基板のスルーホール
部に臨む部分に凹部断面により形成された空間部を有す
る放熱板と、前記放熱板を前記プリント基板に向けて付
勢し、当該放熱板と前記プリント基板とを互いに押接す
る付勢部材と、を備えるプリント基板アッセンブリを有
することを特徴とするものである。
【0011】
【作用】本発明におけるプリント基板アッセンブリ及び
プリント基板アッセンブリを含む電子機器では、プリン
ト基板の電子部品が実装されていない側に放熱板が設け
られているが、該放熱板には、プリント基板のスルーホ
ール部に臨む部分に凹部断面により形成された空間部を
有するので、スルーホール部が放熱板に接触せず、スル
ーホール部と放熱板との短絡を防止するとともに、絶縁
耐性を高くすることができる。
プリント基板アッセンブリを含む電子機器では、プリン
ト基板の電子部品が実装されていない側に放熱板が設け
られているが、該放熱板には、プリント基板のスルーホ
ール部に臨む部分に凹部断面により形成された空間部を
有するので、スルーホール部が放熱板に接触せず、スル
ーホール部と放熱板との短絡を防止するとともに、絶縁
耐性を高くすることができる。
【0012】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図を用いて説明
する。
する。
【0013】図1は、本発明に係るプリント基板アッセ
ンブリとしてのLEDプリントヘッドを示す断面図であ
る。LEDプリントヘッド10は、図1に示すように、
LEDチップ32、ドライバーICチップ34等を上面
側に実装したプリント基板20を有しており、プリント
基板20の上には、カバー12が配置され、該カバー1
2には、レンズ15が設けられている。そして、プリン
ト基板20には、配線パターンにおけるスルーホール部
24が配設されており、該スルーホール部24は、ドラ
イバーICチップ34等とワイヤボンディング接続され
ている。プリント基板20に配設されたスルーホール部
24を含む複数のスルーホール部は図面において紙面垂
直方向に縦状に配設されている。
ンブリとしてのLEDプリントヘッドを示す断面図であ
る。LEDプリントヘッド10は、図1に示すように、
LEDチップ32、ドライバーICチップ34等を上面
側に実装したプリント基板20を有しており、プリント
基板20の上には、カバー12が配置され、該カバー1
2には、レンズ15が設けられている。そして、プリン
ト基板20には、配線パターンにおけるスルーホール部
24が配設されており、該スルーホール部24は、ドラ
イバーICチップ34等とワイヤボンディング接続され
ている。プリント基板20に配設されたスルーホール部
24を含む複数のスルーホール部は図面において紙面垂
直方向に縦状に配設されている。
【0014】プリント基板20の下方には、放熱板30
が設けられており、該放熱板30の上部のスルーホール
部24が臨む部分には凹状の断面を有する溝部33が設
けられている。この溝部33は縦状に配設された複数の
スルーホール部に合わせて図面において紙面垂直方向に
溝状に形成されており、放熱板30を押出し成形する際
に一体に形成される。上記プリント基板20と放熱板3
0は、固定部材(付勢部材)16によりカバー12に押
圧固定されている。これにより、プリント基板20と放
熱板30との熱膨張の度合いが異なっても、両者はその
接触面方向に摺り動くことができるので、プリント基板
20が反ったり、放熱板30から剥離して放熱効果が低
下することがない。
が設けられており、該放熱板30の上部のスルーホール
部24が臨む部分には凹状の断面を有する溝部33が設
けられている。この溝部33は縦状に配設された複数の
スルーホール部に合わせて図面において紙面垂直方向に
溝状に形成されており、放熱板30を押出し成形する際
に一体に形成される。上記プリント基板20と放熱板3
0は、固定部材(付勢部材)16によりカバー12に押
圧固定されている。これにより、プリント基板20と放
熱板30との熱膨張の度合いが異なっても、両者はその
接触面方向に摺り動くことができるので、プリント基板
20が反ったり、放熱板30から剥離して放熱効果が低
下することがない。
【0015】LEDプリントヘッド10を組み立てる場
合、プリント基板20上に配線パターン及び配線パター
ンにおけるスルーホール24を形成し、LEDチップ3
2、ドライバーICチップ34を搭載する。そして、プ
リント基板のスルーホール部24に放熱板30の溝部3
3を合わせて、放熱板30とプリント基板20とを貼着
等により固定する。それから、プリント基板20上にレ
ンズ14を設けたカバー12を固定部材16により固定
する。
合、プリント基板20上に配線パターン及び配線パター
ンにおけるスルーホール24を形成し、LEDチップ3
2、ドライバーICチップ34を搭載する。そして、プ
リント基板のスルーホール部24に放熱板30の溝部3
3を合わせて、放熱板30とプリント基板20とを貼着
等により固定する。それから、プリント基板20上にレ
ンズ14を設けたカバー12を固定部材16により固定
する。
【0016】上記構成のLEDプリントヘッド10にお
いては、プリント基板20上に配されたLEDチップ3
2からの光がレンズ14を介して照射されて印字が行わ
れ、このLEDチップ32はドライバーICチップ34
により駆動される。上記のようなチップ等の駆動によ
り、プリント基板全体が熱を帯びることがあり、放熱板
30によりその熱が放熱される。本実施例においては、
放熱板30スルーホール部24下方部分に凹状の断面を
有する溝部33が設けられているので、スルーホール部
24が放熱板30に接触せず、スルーホール部24と放
熱板30との短絡を防止するとともに、絶縁耐性を高く
することができる。
いては、プリント基板20上に配されたLEDチップ3
2からの光がレンズ14を介して照射されて印字が行わ
れ、このLEDチップ32はドライバーICチップ34
により駆動される。上記のようなチップ等の駆動によ
り、プリント基板全体が熱を帯びることがあり、放熱板
30によりその熱が放熱される。本実施例においては、
放熱板30スルーホール部24下方部分に凹状の断面を
有する溝部33が設けられているので、スルーホール部
24が放熱板30に接触せず、スルーホール部24と放
熱板30との短絡を防止するとともに、絶縁耐性を高く
することができる。
【0017】また、上記実施例においては、放熱板30
に凹状の溝部33が設けられた場合について説明した
が、図2に示すように、プリント基板20に2つのスル
ーホール群がある場合、すなわち、スルーホール部が縦
に2列に配されている場合には、2つの溝部33、34
が設けられる。
に凹状の溝部33が設けられた場合について説明した
が、図2に示すように、プリント基板20に2つのスル
ーホール群がある場合、すなわち、スルーホール部が縦
に2列に配されている場合には、2つの溝部33、34
が設けられる。
【0018】また、スルーホール24の部分について詳
述すると、図3に詳示するように、20〜25μmの銅
メッキ部分24aと、約5μmのニッケルメッキ部24
bと、約0.3μmの金メッキ部24cとからなってお
り、配線パターンと裏面配線パターンとを導通してい
る。
述すると、図3に詳示するように、20〜25μmの銅
メッキ部分24aと、約5μmのニッケルメッキ部24
bと、約0.3μmの金メッキ部24cとからなってお
り、配線パターンと裏面配線パターンとを導通してい
る。
【0019】上述のLEDプリントヘッドを使用した電
子機器としてのLEDプリンタは、図4のように構成さ
れ、筐体51内に画像形成部52とヘッド制御部53と
を備えている。
子機器としてのLEDプリンタは、図4のように構成さ
れ、筐体51内に画像形成部52とヘッド制御部53と
を備えている。
【0020】パソコン65より出力された情報は、筐体
51内におけるヘッド制御部53に送られ、ここから、
LEDプリントヘッド54に印字情報として送られる。
51内におけるヘッド制御部53に送られ、ここから、
LEDプリントヘッド54に印字情報として送られる。
【0021】次に、LEDプリンタの動作について説明
する。まず、帯電器55により感光ドラム56を数百ボ
ルトに帯電させ、感光ドラム56表面に均一な電荷を与
える。次に、パソコン65より送られてきた印字情報に
基づいてLEDプリントヘッド54を発光させ、光が照
射された箇所の電荷を消失させ、静電潜像を形成させ
る。そして、現像器57を用いて極性を持ったトナーを
感光ドラム56に付着させ、静電潜像を顕像化させる。
ここで、記録用紙58は筐体51上部より搬送ローラ5
9により搬送され、次の転写部60によりドラム上のト
ナー像を電界の力で記録用紙58に転写させる。
する。まず、帯電器55により感光ドラム56を数百ボ
ルトに帯電させ、感光ドラム56表面に均一な電荷を与
える。次に、パソコン65より送られてきた印字情報に
基づいてLEDプリントヘッド54を発光させ、光が照
射された箇所の電荷を消失させ、静電潜像を形成させ
る。そして、現像器57を用いて極性を持ったトナーを
感光ドラム56に付着させ、静電潜像を顕像化させる。
ここで、記録用紙58は筐体51上部より搬送ローラ5
9により搬送され、次の転写部60によりドラム上のト
ナー像を電界の力で記録用紙58に転写させる。
【0022】転写されたトナー像は定着部61で圧力や
熱を加えられ記録用紙58に定着し、永久像となり、搬
送ローラ62により筐体51外へ搬送され、原稿として
得られる。一方、筐体51内部では感光ドラム表面に付
着している残留トナー及び残留電荷をそれぞれ清掃部6
3、除電部64で取り除き、次の印刷に備える。
熱を加えられ記録用紙58に定着し、永久像となり、搬
送ローラ62により筐体51外へ搬送され、原稿として
得られる。一方、筐体51内部では感光ドラム表面に付
着している残留トナー及び残留電荷をそれぞれ清掃部6
3、除電部64で取り除き、次の印刷に備える。
【0023】なお、上述実施例においては、プリント基
板20のスルーホール24部に臨む部分に形成された放
熱板30の溝部33、34を放熱板30の押出し成形時
に一体に形成したが、これに限らず放熱板の形成後に刻
設してもよく、また、上述の説明では、放熱板30に溝
部を設ける場合について説明したが、放熱板30のスル
ーホール部24に臨む部分のみに窪みまたは穴を設ける
ようにしてもよい。
板20のスルーホール24部に臨む部分に形成された放
熱板30の溝部33、34を放熱板30の押出し成形時
に一体に形成したが、これに限らず放熱板の形成後に刻
設してもよく、また、上述の説明では、放熱板30に溝
部を設ける場合について説明したが、放熱板30のスル
ーホール部24に臨む部分のみに窪みまたは穴を設ける
ようにしてもよい。
【0024】更に、上述実施例においては、電子機器と
してLEDプリンタを例に取り説明したが、これに限ら
ず、他の画像形成装置でもよい。
してLEDプリンタを例に取り説明したが、これに限ら
ず、他の画像形成装置でもよい。
【0025】また、上述実施例においては、プリントヘ
ッドとしてLEDプリントヘッドを例に取り説明した
が、これに限らず、サーマルプリントヘッドでもよい。
ッドとしてLEDプリントヘッドを例に取り説明した
が、これに限らず、サーマルプリントヘッドでもよい。
【0026】なお、プリント基板と放熱板との対抗する
位置に予め基準穴を穿設しておき、これらの基準穴に位
置決めピンが嵌入するようにして、放熱板に対するプリ
ント基板の位置を位置決めするように構成すると、放熱
板に対するプリント基板の位置決めを容易に行うことが
可能である。
位置に予め基準穴を穿設しておき、これらの基準穴に位
置決めピンが嵌入するようにして、放熱板に対するプリ
ント基板の位置を位置決めするように構成すると、放熱
板に対するプリント基板の位置決めを容易に行うことが
可能である。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁板をプリント基板と放熱板の間に設ける必要がな
く、放熱板との密着性がよいため、組立性を向上すると
共に、プリント基板のスルーホール部が放熱板により短
絡することを防止し得る絶縁耐性の高いLEDプリント
ヘッドを提供することができる。
絶縁板をプリント基板と放熱板の間に設ける必要がな
く、放熱板との密着性がよいため、組立性を向上すると
共に、プリント基板のスルーホール部が放熱板により短
絡することを防止し得る絶縁耐性の高いLEDプリント
ヘッドを提供することができる。
【図1】本発明に係るLEDプリントヘッドを示す断面
図である。
図である。
【図2】本発明に係るLEDプリントヘッドの他の実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図3】本発明に係るLEDプリントヘッドのスルーホ
ール部の部分を拡大して示す断面図である。
ール部の部分を拡大して示す断面図である。
【図4】本実施例に係るLEDプリンタを示す説明図で
ある。
ある。
【図5】従来のLEDプリントヘッドのスルーホール部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図6】従来のLEDプリントヘッドのスルーホール部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図7】従来のLEDプリントヘッドを示す断面図であ
る。
る。
10 LEDプリントヘッド 12 カバー 14 レンズ 16 固定部材 20 プリント基板 30 放熱板 33 溝部
Claims (2)
- 【請求項1】 電子部品を一面側に実装しかつ他面側に
設けられた配線パターンと一面側の配線パターンとを電
気的に接続する所定位置に設けられたスルーホール部を
有するプリント基板と、 前記プリント基板の電子部品の実装されていない前記他
面側に密接されかつプリント基板のスルーホール部に臨
む部分に凹部断面により形成された空間部を有する放熱
板と、前記放熱板を前記プリント基板に向けて付勢し、当該放
熱板と前記プリント基板とを互いに押接する付勢部材
と、 を備えることを特徴とするプリント基板アッセンブリ。 - 【請求項2】 電子部品を一面側に実装しかつ他面側に
設けられた配線パターンと一面側の配線パターンとを電
気的に接続する所定位置に設けられたスルーホール部を
有するプリント基板と、 前記プリント基板の電子部品の実装されていない前記他
面側に密接されかつプリント基板のスルーホール部に臨
む部分に凹部断面により形成された空間部を有する放熱
板と、前記放熱板を前記プリント基板に向けて付勢し、当該放
熱板と前記プリント基板とを互いに押接する付勢部材
と、 を備えるプリント基板アッセンブリを有することを特徴
とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7382393A JP2731690B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7382393A JP2731690B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06291426A JPH06291426A (ja) | 1994-10-18 |
JP2731690B2 true JP2731690B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=13529265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7382393A Expired - Lifetime JP2731690B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 |
Country Status (1)
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