JPH0778917A - Ｊリードパッケージ、ソケットシステム及びボードシステム - Google Patents
Ｊリードパッケージ、ソケットシステム及びボードシステムInfo
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- JPH0778917A JPH0778917A JP22196393A JP22196393A JPH0778917A JP H0778917 A JPH0778917 A JP H0778917A JP 22196393 A JP22196393 A JP 22196393A JP 22196393 A JP22196393 A JP 22196393A JP H0778917 A JPH0778917 A JP H0778917A
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- printed wiring
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｊリードパッケージの放熱効率を改善する。
【構成】 Ｊリードパッケージ基部７の底部を金属リー
ド２の高さと同じにするため、底部に凸部７ａを設け
る。そして、プリント配線基板３の熱伝導率の高い金属
スルーホール６とパッケージ基部７とを接触させる。 【効果】 パッケージ基部７からプリント配線基板３へ
の熱伝導経路が構成され、パッケージ基部７の底部から
プリント配線基板３の裏面３ｂ等へ放熱を行うことがで
きる。
ド２の高さと同じにするため、底部に凸部７ａを設け
る。そして、プリント配線基板３の熱伝導率の高い金属
スルーホール６とパッケージ基部７とを接触させる。 【効果】 パッケージ基部７からプリント配線基板３へ
の熱伝導経路が構成され、パッケージ基部７の底部から
プリント配線基板３の裏面３ｂ等へ放熱を行うことがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、Ｊリードパッケージ
（あるいはＰＬＣＣパッケージともいう）及びプリント
配線基板上に実装する表面実装部品の放熱に関するもの
である。
（あるいはＰＬＣＣパッケージともいう）及びプリント
配線基板上に実装する表面実装部品の放熱に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来のＪリード（ＰＬＣＣ）パ
ッケージのプリント配線基板への実装の概念を示す断面
図である。図において、１はＩＣが形成されている半導
体チップを格納するセラミックもしくはプラスチックモ
ールドパッケージの基部、２は信号をＩＣとプリント配
線基板との間で入出力するためのリード、３はプリント
配線基板、４はプリント配線基板内部の電源・接地層、
５はパッケージ基部１から外部へ放出される熱、２０は
パッケージ基部１とプリント配線基板３の間にある隙間
である。パッケージ基部１に設置されたリード２は、パ
ッケージを脱着可能に固定するソケットのリードとの接
続のためＪ型に成形されている。
ッケージのプリント配線基板への実装の概念を示す断面
図である。図において、１はＩＣが形成されている半導
体チップを格納するセラミックもしくはプラスチックモ
ールドパッケージの基部、２は信号をＩＣとプリント配
線基板との間で入出力するためのリード、３はプリント
配線基板、４はプリント配線基板内部の電源・接地層、
５はパッケージ基部１から外部へ放出される熱、２０は
パッケージ基部１とプリント配線基板３の間にある隙間
である。パッケージ基部１に設置されたリード２は、パ
ッケージを脱着可能に固定するソケットのリードとの接
続のためＪ型に成形されている。
【０００３】次に、Ｊリードパッケージの放熱の機構つ
いて説明する。ＩＣの集積度が向上するとともに、ＩＣ
の動作時に発生する熱を外部に逃がす技術が重要になっ
ている。
いて説明する。ＩＣの集積度が向上するとともに、ＩＣ
の動作時に発生する熱を外部に逃がす技術が重要になっ
ている。
【０００４】まず、ＩＣで発生した熱は、パッケージ基
部１のモールド樹脂あるいはセラミックを伝ってパッケ
ージ基部１全体に広がる。ＩＣを格納するパッケージ基
部１から外部に放出される熱５は、パッケージ基部１の
上部方向の大気中へ放出される。また、リード２から大
気中とプリント配線基板３へも放出される。しかし、パ
ッケージ基部１とプリント配線基板３の間に隙間２０が
あるため、パッケージ底部の空気の層に遮られてプリン
ト配線基板３へパッケージ底部からの熱の伝達経路は遮
断されている。
部１のモールド樹脂あるいはセラミックを伝ってパッケ
ージ基部１全体に広がる。ＩＣを格納するパッケージ基
部１から外部に放出される熱５は、パッケージ基部１の
上部方向の大気中へ放出される。また、リード２から大
気中とプリント配線基板３へも放出される。しかし、パ
ッケージ基部１とプリント配線基板３の間に隙間２０が
あるため、パッケージ底部の空気の層に遮られてプリン
ト配線基板３へパッケージ底部からの熱の伝達経路は遮
断されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＪリード（ＰＬ
ＣＣ）パッケージは以上のように構成されているので、
ＩＣが発生する熱をパッケージ基部１から効率よく外部
へ発散することができないなどの問題点があった。
ＣＣ）パッケージは以上のように構成されているので、
ＩＣが発生する熱をパッケージ基部１から効率よく外部
へ発散することができないなどの問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣが発生する熱を効率よく外
部へ発散させるパッケージを提供するとともに、従来の
プリント配線基板への部品実装行程を大きく変更するこ
となく、パッケージをプリント配線基板へ実装する、放
熱効果を高めたシステムを得ることを目的とする。
ためになされたもので、ＩＣが発生する熱を効率よく外
部へ発散させるパッケージを提供するとともに、従来の
プリント配線基板への部品実装行程を大きく変更するこ
となく、パッケージをプリント配線基板へ実装する、放
熱効果を高めたシステムを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るＪリー
ドパッケージは、上面、底面及び前記底面側に設けられ
た凸部を有し、その内部に半導体チップを格納している
パッケージ基部と、前記パッケージ基部の側面に埋め込
まれた一方端、及び前記パッケージ基部の前記底面側に
向けて湾曲した他方端を有し、前記半導体チップとパッ
ケージの外部の回路との接続を行うためのＪ型のリード
とを備え、前記リードの前記他方端の高さと前記パッケ
ージ基部の前記凸部の高さとが同じになるように配置さ
れていることを特徴とする。
ドパッケージは、上面、底面及び前記底面側に設けられ
た凸部を有し、その内部に半導体チップを格納している
パッケージ基部と、前記パッケージ基部の側面に埋め込
まれた一方端、及び前記パッケージ基部の前記底面側に
向けて湾曲した他方端を有し、前記半導体チップとパッ
ケージの外部の回路との接続を行うためのＪ型のリード
とを備え、前記リードの前記他方端の高さと前記パッケ
ージ基部の前記凸部の高さとが同じになるように配置さ
れていることを特徴とする。
【０００８】第２の発明に係るＪリードパッケージは、
被実装体にＪ型のリードを電気的に接続するＪリードパ
ッケージであって、前記Ｊリードパッケージが前記被実
装体に実装されたとき、前記被実装体と前記Ｊリードパ
ッケージの基部の底面とが密着する形状を有することを
特徴とする。
被実装体にＪ型のリードを電気的に接続するＪリードパ
ッケージであって、前記Ｊリードパッケージが前記被実
装体に実装されたとき、前記被実装体と前記Ｊリードパ
ッケージの基部の底面とが密着する形状を有することを
特徴とする。
【０００９】第３の発明に係るソケットシステムは、Ｊ
リードパッケージの取り替えを簡単にするため、前記Ｊ
リードパッケージと回路との電気的接続を行うと同時に
該Ｊリードパッケージの機械的支持を行うソケットとＪ
リードパッケージとからなるソケットシステムであっ
て、前記ソケットは、前記パッケージ基部以上の熱伝導
率を有する高熱伝導部分を備え、前記Ｊリードパッケー
ジと前記ソケットとが電気的に接続されている状態で、
前記パッケージ基部の底面と前記ソケットの前記高熱伝
導部分とが密着することを特徴とする。
リードパッケージの取り替えを簡単にするため、前記Ｊ
リードパッケージと回路との電気的接続を行うと同時に
該Ｊリードパッケージの機械的支持を行うソケットとＪ
リードパッケージとからなるソケットシステムであっ
て、前記ソケットは、前記パッケージ基部以上の熱伝導
率を有する高熱伝導部分を備え、前記Ｊリードパッケー
ジと前記ソケットとが電気的に接続されている状態で、
前記パッケージ基部の底面と前記ソケットの前記高熱伝
導部分とが密着することを特徴とする。
【００１０】第４の発明に係るボードシステムは、プリ
ント配線基板と、前記プリント配線基板上に実装された
Ｊリードパッケージと、前記プリント配線基板と前記Ｊ
リードパッケージの間の空間に、前記プリント配線基板
と前記Ｊリードパッケージとにそれぞれ密着するように
挟み込まれた熱媒体とを備えて構成されている。
ント配線基板と、前記プリント配線基板上に実装された
Ｊリードパッケージと、前記プリント配線基板と前記Ｊ
リードパッケージの間の空間に、前記プリント配線基板
と前記Ｊリードパッケージとにそれぞれ密着するように
挟み込まれた熱媒体とを備えて構成されている。
【００１１】第５の発明に係るボードシステムは、第４
の発明のボードシステムにおいて、前記プリント配線基
板は、表面、裏面及び前記熱媒体と密着するとともに前
記表面から前記裏面へ貫通する金属スルーホールを有す
ることを特徴とする。
の発明のボードシステムにおいて、前記プリント配線基
板は、表面、裏面及び前記熱媒体と密着するとともに前
記表面から前記裏面へ貫通する金属スルーホールを有す
ることを特徴とする。
【００１２】第６の発明に係るボードシステムは、第５
の発明のボードシステムにおいて、前記プリント配線基
板は、前記表面と前記裏面の間の内部に配置された熱伝
導率の高い層をさらに有し、前記金属スルーホールは、
前記熱伝導率の高い層を貫通する金属スルーホールを含
むことを特徴とする。
の発明のボードシステムにおいて、前記プリント配線基
板は、前記表面と前記裏面の間の内部に配置された熱伝
導率の高い層をさらに有し、前記金属スルーホールは、
前記熱伝導率の高い層を貫通する金属スルーホールを含
むことを特徴とする。
【００１３】第７の発明に係るボードシステムは、表
面、裏面及び前記表面から前記裏面へ貫通する金属スル
ーホールを有するプリント配線基板と、前記プリント配
線基板の前記表面に設けられ、前記金属スルーホールに
パッケージ基部の底面が密着するよう配置された第１ま
たは第２の発明のＪリードパッケージとを備えて構成さ
れている。
面、裏面及び前記表面から前記裏面へ貫通する金属スル
ーホールを有するプリント配線基板と、前記プリント配
線基板の前記表面に設けられ、前記金属スルーホールに
パッケージ基部の底面が密着するよう配置された第１ま
たは第２の発明のＪリードパッケージとを備えて構成さ
れている。
【００１４】第８の発明に係るボードシステムは、第７
の発明のボードシステムにおいて、前記プリント配線基
板は、前記表面及び前記裏面の間の内部に配置された熱
伝導率の高い層をさらに有し、前記金属スルーホール
は、前記熱伝導率の高い層を貫通する金属スルーホール
を含むことを特徴とする。
の発明のボードシステムにおいて、前記プリント配線基
板は、前記表面及び前記裏面の間の内部に配置された熱
伝導率の高い層をさらに有し、前記金属スルーホール
は、前記熱伝導率の高い層を貫通する金属スルーホール
を含むことを特徴とする。
【００１５】第９の発明に係るボードシステムは、第５
または第７の発明のボードシステムにおいて、前記プリ
ント配線基板の裏面に設けられ、前記金属スルーホール
と熱的に接続された表面積の大きな放熱面積増加手段を
さらに備えて構成されている。
または第７の発明のボードシステムにおいて、前記プリ
ント配線基板の裏面に設けられ、前記金属スルーホール
と熱的に接続された表面積の大きな放熱面積増加手段を
さらに備えて構成されている。
【００１６】第１０の発明に係るボードシステムは、第
６または第８の発明のボードシステムにおいて、前記プ
リント配線基板は、前記熱伝導率の高い層を貫通すると
ともに、前記金属スルーホールとは別の放熱用金属スル
ーホールをさらに有することを特徴とする。
６または第８の発明のボードシステムにおいて、前記プ
リント配線基板は、前記熱伝導率の高い層を貫通すると
ともに、前記金属スルーホールとは別の放熱用金属スル
ーホールをさらに有することを特徴とする。
【００１７】第１１の発明に係るボードシステムは、第
７の発明のボードシステムにおいて、前記Ｊリードパッ
ケージに換えて、請求項３記載のソケットシステムにお
けるソケット及びこれに装着されたＪリードパッケージ
を用いることを特徴とする。
７の発明のボードシステムにおいて、前記Ｊリードパッ
ケージに換えて、請求項３記載のソケットシステムにお
けるソケット及びこれに装着されたＪリードパッケージ
を用いることを特徴とする。
【００１８】
【作用】第１の発明におけるパッケージ基部は、リード
の他方端の高さとパッケージ基部の凸部の高さとが同じ
になるように配置されているので、例えば、パッケージ
を平坦な面を有る被実装体に実装したときに、その面と
パッケージ基部とを密着させて熱伝導によってパッケー
ジ基部から効率的に熱を逃がすことができる。また、従
来のパッケージと何等変わることなくパッケージ上部か
らも熱の発散を行なうことができる。
の他方端の高さとパッケージ基部の凸部の高さとが同じ
になるように配置されているので、例えば、パッケージ
を平坦な面を有る被実装体に実装したときに、その面と
パッケージ基部とを密着させて熱伝導によってパッケー
ジ基部から効率的に熱を逃がすことができる。また、従
来のパッケージと何等変わることなくパッケージ上部か
らも熱の発散を行なうことができる。
【００１９】第２の発明におけるＪリードパッケージの
形状は、Ｊリードパッケージが被実装体に実装されたと
き、被実装体とＪリードパッケージの基部とが密着する
ような形状であり、密着した被実装体へ熱伝導によって
パッケージ基部から効率的に熱を逃がすことができる。
また、従来のパッケージと何等変わることなくパッケー
ジ上部からも熱の発散を行なうことができる。
形状は、Ｊリードパッケージが被実装体に実装されたと
き、被実装体とＪリードパッケージの基部とが密着する
ような形状であり、密着した被実装体へ熱伝導によって
パッケージ基部から効率的に熱を逃がすことができる。
また、従来のパッケージと何等変わることなくパッケー
ジ上部からも熱の発散を行なうことができる。
【００２０】第３の発明におけるソケットの高熱伝導部
分は、パッケージ基部と接触することで、熱伝導によっ
てパッケージ基部から効率的に熱を他の部分へ逃がすこ
とができる。また、従来のパッケージと何等変わること
なくパッケージ上部からも熱の発散を行なうことができ
る。
分は、パッケージ基部と接触することで、熱伝導によっ
てパッケージ基部から効率的に熱を他の部分へ逃がすこ
とができる。また、従来のパッケージと何等変わること
なくパッケージ上部からも熱の発散を行なうことができ
る。
【００２１】第４の発明における熱媒体は、密着してい
るプリント配線基板とＪリードパッケージとの間の熱伝
導を助け、熱伝導によってパッケージ基部からプリント
配線基板へ効率的に熱を逃がすことができる。また、従
来のパッケージと何等変わることなくパッケージ上部か
らも熱の発散を行なうことができる。
るプリント配線基板とＪリードパッケージとの間の熱伝
導を助け、熱伝導によってパッケージ基部からプリント
配線基板へ効率的に熱を逃がすことができる。また、従
来のパッケージと何等変わることなくパッケージ上部か
らも熱の発散を行なうことができる。
【００２２】第５の発明における金属スルーホールは、
プリント配線基板の表面から裏面へ貫通しており、Ｊリ
ードパッケージから熱媒体を介してプリント配線基板表
面に伝えられた熱を、金属スルーホールを通してプリン
ト配線基板の裏面側へ効率的に逃がすことができる。ま
た、従来のパッケージと何等変わることなくパッケージ
上部からも熱の発散を行なうことができる。
プリント配線基板の表面から裏面へ貫通しており、Ｊリ
ードパッケージから熱媒体を介してプリント配線基板表
面に伝えられた熱を、金属スルーホールを通してプリン
ト配線基板の裏面側へ効率的に逃がすことができる。ま
た、従来のパッケージと何等変わることなくパッケージ
上部からも熱の発散を行なうことができる。
【００２３】第６の発明における金属スルーホールは、
Ｊリードパッケージで発生し、熱媒体を介してプリント
配線基板表面に伝えられた熱を、プリント配線基板の熱
伝導率の高い層へ伝える。プリント配線基板の中の熱伝
導率の高い層は他の層に比べて良く熱を伝えるので、Ｊ
リードパッケージで発生した熱を効率的に逃がすことが
できる。また、従来のパッケージと何等変わることなく
パッケージ上部からも熱の発散を行なうことができる。
Ｊリードパッケージで発生し、熱媒体を介してプリント
配線基板表面に伝えられた熱を、プリント配線基板の熱
伝導率の高い層へ伝える。プリント配線基板の中の熱伝
導率の高い層は他の層に比べて良く熱を伝えるので、Ｊ
リードパッケージで発生した熱を効率的に逃がすことが
できる。また、従来のパッケージと何等変わることなく
パッケージ上部からも熱の発散を行なうことができる。
【００２４】第７の発明における金属スルーホールは、
プリント配線基板の表面から裏面へ貫通しており、Ｊリ
ードパッケージからプリント配線基板表面に伝えられた
熱を、金属スルーホールを通してプリント配線基板の裏
面側へ効率的に逃がすことができる。また、従来のパッ
ケージと何等変わることなくパッケージ上部からも熱の
発散を行なうことができる。
プリント配線基板の表面から裏面へ貫通しており、Ｊリ
ードパッケージからプリント配線基板表面に伝えられた
熱を、金属スルーホールを通してプリント配線基板の裏
面側へ効率的に逃がすことができる。また、従来のパッ
ケージと何等変わることなくパッケージ上部からも熱の
発散を行なうことができる。
【００２５】第８の発明における金属スルーホールは、
Ｊリードパッケージで発生しパッケージに密着している
プリント配線基板表面に伝えられた熱を、プリント配線
基板の熱伝導率の高い層へ伝える。プリント配線基板の
中の熱伝導率の高い層は他の層に比べて良く熱を伝える
ので、Ｊリードパッケージで発生した熱を効率的に逃が
すことができる。また、従来のパッケージと何等変わる
ことなくパッケージ上部からも熱の発散を行なうことが
できる。
Ｊリードパッケージで発生しパッケージに密着している
プリント配線基板表面に伝えられた熱を、プリント配線
基板の熱伝導率の高い層へ伝える。プリント配線基板の
中の熱伝導率の高い層は他の層に比べて良く熱を伝える
ので、Ｊリードパッケージで発生した熱を効率的に逃が
すことができる。また、従来のパッケージと何等変わる
ことなくパッケージ上部からも熱の発散を行なうことが
できる。
【００２６】第９の発明における放熱面積増加手段は、
例えばフィンもしくはピンのようなものであるが、金属
スルーホールによって伝達されてきた熱をプリント配線
基板の裏面側に効率的に逃がすことができる。
例えばフィンもしくはピンのようなものであるが、金属
スルーホールによって伝達されてきた熱をプリント配線
基板の裏面側に効率的に逃がすことができる。
【００２７】第１０の発明における放熱用金属スルーホ
ールは、例えばＪリードパッケージや熱媒体の周囲に設
け、熱伝導率の高い層の熱をプリント配線基板の表面ま
たは裏面あるいはその両方から大気中へ効率的に逃がす
役割を果たす。そのような働きによって、放熱用金属ス
ルーホールは、Ｊリードパッケージで発生しプリント配
線基板の熱伝導率の高い層へ伝えられた熱がプリント配
線基板の熱伝導率の高い層に蓄積してＪリードパッケー
ジからプリント配線基板の熱伝導率の高い層への放熱が
悪くなることを防ぐことができる。
ールは、例えばＪリードパッケージや熱媒体の周囲に設
け、熱伝導率の高い層の熱をプリント配線基板の表面ま
たは裏面あるいはその両方から大気中へ効率的に逃がす
役割を果たす。そのような働きによって、放熱用金属ス
ルーホールは、Ｊリードパッケージで発生しプリント配
線基板の熱伝導率の高い層へ伝えられた熱がプリント配
線基板の熱伝導率の高い層に蓄積してＪリードパッケー
ジからプリント配線基板の熱伝導率の高い層への放熱が
悪くなることを防ぐことができる。
【００２８】第１１の発明における金属スルーホール
は、ソケットシステムにおけるソケット及びこれに装着
されたＪリードパッケージからプリント配線基板あるい
はプリント配線基板の裏面へ効率的に熱を逃がすことが
できる。また、従来のパッケージと何等変わることなく
パッケージ上部からも熱の発散を行なうことができる。
は、ソケットシステムにおけるソケット及びこれに装着
されたＪリードパッケージからプリント配線基板あるい
はプリント配線基板の裏面へ効率的に熱を逃がすことが
できる。また、従来のパッケージと何等変わることなく
パッケージ上部からも熱の発散を行なうことができる。
【００２９】
【実施例】以下、この発明の第１実施例を図について説
明する。図１はこの発明の第１実施例によるＪリードパ
ッケージのプリント配線基板への実装の概念を示す断面
図である。図１において、７はその底部にリード２の高
さと同じになるように凸部７ａを有する、半導体チップ
を格納するセラミックもしくはプラスチックモールドパ
ッケージの基部、６はパッケージ基部７の凸部７ａと接
触するプリント配線基板３の所定の領域に設けた金属ス
ルーホールであり、その他図９に示したものと同一符号
のものは、図９に示したものに相当する部分である。
明する。図１はこの発明の第１実施例によるＪリードパ
ッケージのプリント配線基板への実装の概念を示す断面
図である。図１において、７はその底部にリード２の高
さと同じになるように凸部７ａを有する、半導体チップ
を格納するセラミックもしくはプラスチックモールドパ
ッケージの基部、６はパッケージ基部７の凸部７ａと接
触するプリント配線基板３の所定の領域に設けた金属ス
ルーホールであり、その他図９に示したものと同一符号
のものは、図９に示したものに相当する部分である。
【００３０】図８は金属スルーホールと電源・接地層と
の関係を示す平面図である。図８において、４０は電源
・接地層の金属部分、４１は電源・接地層の金属がない
部分、６ａは金属スルーホール、６ｂは配線用の小さい
スルーホールであるビアホールである。図１の金属スル
ーホール６は、この金属スルーホール６ａ及びビアホー
ル６ｂを含んでいるが、一般的にスルーホール６ａやビ
アホール６ｂの貫通する部分の電源・接地層４は、金属
スルーホール６ａ及びビアホール６ｂと金属部分４０と
の間にある程度のクリアランスを持たせるため金属のな
い部分４１を作ってある。なお、金属のない部分４１に
は絶縁性の高い熱媒体を設けてもよい。また、金属スル
ーホールの金属は、従来は細い金属管を打ち込むことに
よって構成することもでき、また、無電解メッキによっ
て構成することもできる。なお、金属スルーホール６の
材質は銅を主体としたもので、プリント配線基板３の配
線材料やランドと同じもで構成できる。例えば、金属ス
ルーホール６は電源・接地層４と電気的には遮断されて
いるが、金属スルーホール６から電源・接地層４へは十
分熱が伝わる。
の関係を示す平面図である。図８において、４０は電源
・接地層の金属部分、４１は電源・接地層の金属がない
部分、６ａは金属スルーホール、６ｂは配線用の小さい
スルーホールであるビアホールである。図１の金属スル
ーホール６は、この金属スルーホール６ａ及びビアホー
ル６ｂを含んでいるが、一般的にスルーホール６ａやビ
アホール６ｂの貫通する部分の電源・接地層４は、金属
スルーホール６ａ及びビアホール６ｂと金属部分４０と
の間にある程度のクリアランスを持たせるため金属のな
い部分４１を作ってある。なお、金属のない部分４１に
は絶縁性の高い熱媒体を設けてもよい。また、金属スル
ーホールの金属は、従来は細い金属管を打ち込むことに
よって構成することもでき、また、無電解メッキによっ
て構成することもできる。なお、金属スルーホール６の
材質は銅を主体としたもので、プリント配線基板３の配
線材料やランドと同じもで構成できる。例えば、金属ス
ルーホール６は電源・接地層４と電気的には遮断されて
いるが、金属スルーホール６から電源・接地層４へは十
分熱が伝わる。
【００３１】次に、図１に示したＪリードパッケージの
放熱の機構について説明する。まず、ＩＣから発生した
熱はパッケージ基部７に伝達され、パッケージ基部７表
面から大気に発散される。また、同時にパッケージ基部
７の金属リード２から大気とプリント配線基板３表面に
熱が発散される。
放熱の機構について説明する。まず、ＩＣから発生した
熱はパッケージ基部７に伝達され、パッケージ基部７表
面から大気に発散される。また、同時にパッケージ基部
７の金属リード２から大気とプリント配線基板３表面に
熱が発散される。
【００３２】図９に示した従来のパッケージでは、パッ
ケージ基部１の底部とプリント配線基板３の間に空間が
あったため、パッケージ基部１の底部からプリント配線
基板３へ熱の伝達経路が遮断されていた。ところが、図
１のパッケージ基部７のように金属リード２による高さ
分に相当する厚みを有する凸部７ａをパッケージ基部７
の底部に設けることで、プリント配線基板３とパッケー
ジ基部７が密着する構造をとることにより、パッケージ
基部７の底部とプリント配線基板３の間に熱の伝達経路
を構成して放熱量を増やすことができる。
ケージ基部１の底部とプリント配線基板３の間に空間が
あったため、パッケージ基部１の底部からプリント配線
基板３へ熱の伝達経路が遮断されていた。ところが、図
１のパッケージ基部７のように金属リード２による高さ
分に相当する厚みを有する凸部７ａをパッケージ基部７
の底部に設けることで、プリント配線基板３とパッケー
ジ基部７が密着する構造をとることにより、パッケージ
基部７の底部とプリント配線基板３の間に熱の伝達経路
を構成して放熱量を増やすことができる。
【００３３】さらに、プリント配線基板３の材質として
用いられるものは、一般に紙エポキシ、ガラスエポキシ
等であり、セラミックパッケージやプラスチックモール
ドパッケージと比較して熱伝導率が小さいため、パッケ
ージ底部の凸部７ａと接触するプリント配線基板３に熱
伝導率の高い金属スルーホール６を設ける。金属スルー
ホール６はプリント配線基板３の表面３ａから裏面３ｂ
へ貫通する。図１には記載されていないが、金属スルー
ホール６は裏面３ｂに貫通していなくともプリント配線
基板３の表面３ａから少なくとも電源・接地層４の電源
あるいは接地層に接続するように形成されているもので
あってもよい。そして、金属スルーホール６を熱媒体と
してプリント配線基板３内部の電源・接地層４や、プリ
ント配線基板３の裏面３ａから大気に熱を発散させる。
用いられるものは、一般に紙エポキシ、ガラスエポキシ
等であり、セラミックパッケージやプラスチックモール
ドパッケージと比較して熱伝導率が小さいため、パッケ
ージ底部の凸部７ａと接触するプリント配線基板３に熱
伝導率の高い金属スルーホール６を設ける。金属スルー
ホール６はプリント配線基板３の表面３ａから裏面３ｂ
へ貫通する。図１には記載されていないが、金属スルー
ホール６は裏面３ｂに貫通していなくともプリント配線
基板３の表面３ａから少なくとも電源・接地層４の電源
あるいは接地層に接続するように形成されているもので
あってもよい。そして、金属スルーホール６を熱媒体と
してプリント配線基板３内部の電源・接地層４や、プリ
ント配線基板３の裏面３ａから大気に熱を発散させる。
【００３４】なお、金属スルーホール６の径あるいは幅
はプリント配線基板３の強度あるいは回路を考慮して任
意に設定できる。また、金属スルーホール６の個数につ
いても同様に設定できる。
はプリント配線基板３の強度あるいは回路を考慮して任
意に設定できる。また、金属スルーホール６の個数につ
いても同様に設定できる。
【００３５】次に、この発明の第２実施例によるボード
システムについて図２を用いて説明する。図２は、この
発明の第２実施例によるボードシステムの概念を示す断
面図である。上記実施例ではパッケージ材質によってパ
ッケージ底部に凸部を形成し、パッケージ底部とプリン
ト配線基板とを密着させているが、パッケージ底部とプ
リント配線基板を密着させるためにパッケージ材質以外
の材質でできた熱媒体をもちいることも可能である。
システムについて図２を用いて説明する。図２は、この
発明の第２実施例によるボードシステムの概念を示す断
面図である。上記実施例ではパッケージ材質によってパ
ッケージ底部に凸部を形成し、パッケージ底部とプリン
ト配線基板とを密着させているが、パッケージ底部とプ
リント配線基板を密着させるためにパッケージ材質以外
の材質でできた熱媒体をもちいることも可能である。
【００３６】図２において、８はパッケージ底部とプリ
ント配線基板の間に設けた熱媒体、６は熱媒体８と接触
するプリント配線基板３の所定の領域に設けた金属スル
ーホールであり、その他図９に示したものと同一符号の
ものは、図９に示したものに相当する部分である。
ント配線基板の間に設けた熱媒体、６は熱媒体８と接触
するプリント配線基板３の所定の領域に設けた金属スル
ーホールであり、その他図９に示したものと同一符号の
ものは、図９に示したものに相当する部分である。
【００３７】パッケージ基部１の底部とプリント配線基
板３の間に金属リード２による高さ分の厚みを持つ熱媒
体８を挟み込み、パッケージ基部１と熱媒体８との密着
及び熱媒体８とプリント配線基板３との密着を行ない、
第１実施例と同様に、パッケージ基部１の底部からプリ
ント配線基板３に熱伝導のための経路を設ける。熱媒体
としての熱伝導体は、パッケージと同じセラミックやプ
ラスチック材の板であってもよいし、シリコンゴム等の
他の絶縁材であってもよい。また、金属スルーホール６
が電気的に論理信号と分離されている場合等は金属板に
よる熱媒体であってもよい。
板３の間に金属リード２による高さ分の厚みを持つ熱媒
体８を挟み込み、パッケージ基部１と熱媒体８との密着
及び熱媒体８とプリント配線基板３との密着を行ない、
第１実施例と同様に、パッケージ基部１の底部からプリ
ント配線基板３に熱伝導のための経路を設ける。熱媒体
としての熱伝導体は、パッケージと同じセラミックやプ
ラスチック材の板であってもよいし、シリコンゴム等の
他の絶縁材であってもよい。また、金属スルーホール６
が電気的に論理信号と分離されている場合等は金属板に
よる熱媒体であってもよい。
【００３８】さらに、第１実施例と同様に、パッケージ
底部の下側のプリント配線基板３に熱伝導率の高い金属
スルーホール６を設けて熱伝導率を高めたプリント配線
基板３を通してプリント配線基板３の裏面３ｂに熱を伝
達し、裏面３ｂから大気に熱を発散させることができ
る。
底部の下側のプリント配線基板３に熱伝導率の高い金属
スルーホール６を設けて熱伝導率を高めたプリント配線
基板３を通してプリント配線基板３の裏面３ｂに熱を伝
達し、裏面３ｂから大気に熱を発散させることができ
る。
【００３９】次に、この発明の第３実施例を図３を用い
て説明する。上記２つの実施例では、パッケージ基部１
あるいは７の底部から金属スルーホール６によってパッ
ケージ基部１あるいは７の熱をプリント配線基板３内の
電源・接地層及び裏面３ｂへ放出しているが、プリント
配線基板３の裏面３ｂへの熱発散効率をさらに改善する
ために、プリント配線基板の裏面に放熱用のフィンもし
くはピンを金属スルーホール６に接して実装してもよ
い。
て説明する。上記２つの実施例では、パッケージ基部１
あるいは７の底部から金属スルーホール６によってパッ
ケージ基部１あるいは７の熱をプリント配線基板３内の
電源・接地層及び裏面３ｂへ放出しているが、プリント
配線基板３の裏面３ｂへの熱発散効率をさらに改善する
ために、プリント配線基板の裏面に放熱用のフィンもし
くはピンを金属スルーホール６に接して実装してもよ
い。
【００４０】図３において、９はプリント配線基板３の
裏面３ｂに金属スルーホール６に熱的に接続するように
設けた放熱用フィンであり、その他図１に示したものと
同一符号のものは、図１に示したものに相当する部分で
ある。
裏面３ｂに金属スルーホール６に熱的に接続するように
設けた放熱用フィンであり、その他図１に示したものと
同一符号のものは、図１に示したものに相当する部分で
ある。
【００４１】プリント配線基板３の熱伝導率を高めるた
めに設けたパッケージ底部の金属スルーホール６に接す
るように放熱用フィン９もしくはピンをプリント配線基
板裏面３ｂに実装する。これにより、パッケージ基部
７、金属スルーホール６、放熱用フィン９の連続した熱
の伝達経路を構成し、放熱用フィン９によって大気との
接触面積を増すことで、Ｊリードパッケージの熱をプリ
ント配線基板３の裏面３ｂの大気に効率よく発散させる
ことができる。
めに設けたパッケージ底部の金属スルーホール６に接す
るように放熱用フィン９もしくはピンをプリント配線基
板裏面３ｂに実装する。これにより、パッケージ基部
７、金属スルーホール６、放熱用フィン９の連続した熱
の伝達経路を構成し、放熱用フィン９によって大気との
接触面積を増すことで、Ｊリードパッケージの熱をプリ
ント配線基板３の裏面３ｂの大気に効率よく発散させる
ことができる。
【００４２】次に、この発明の第４実施例について図４
を用いて説明する。上記各実施例では、プリント配線基
板３の電源・接地層４を通して熱を伝導しているが、こ
の実施例では、プリント配線基板３の内層である電源・
接地層４に放出された熱を大気中に発散する効率を改善
するために、パッケージが実装されている周辺に金属ス
ルーホールを多数設けている。
を用いて説明する。上記各実施例では、プリント配線基
板３の電源・接地層４を通して熱を伝導しているが、こ
の実施例では、プリント配線基板３の内層である電源・
接地層４に放出された熱を大気中に発散する効率を改善
するために、パッケージが実装されている周辺に金属ス
ルーホールを多数設けている。
【００４３】図４において、１０はプリント配線基板３
内部の熱を大気中に発散するため、電源・接地層４内の
電源あるいは接地層と熱的に接続され、パッケージ基部
７の周囲に設けられた金属スルーホールであり、その他
図１に示したものと同一符号のものは、図１に示したも
のに相当する部分である。ところで、金属スルーホール
６と電源・接地層４は、熱的に接続されていればよく、
電気的に接続する必要はない。
内部の熱を大気中に発散するため、電源・接地層４内の
電源あるいは接地層と熱的に接続され、パッケージ基部
７の周囲に設けられた金属スルーホールであり、その他
図１に示したものと同一符号のものは、図１に示したも
のに相当する部分である。ところで、金属スルーホール
６と電源・接地層４は、熱的に接続されていればよく、
電気的に接続する必要はない。
【００４４】第１実施例に示したように、プリント配線
基板３の熱伝導率を高めるために、パッケージ基部７の
底部に設けられた金属スルーホール６によって、パッケ
ージの熱はプリント配線基板３内の電源・接地層に伝達
される。そして、プリント配線基板３の材質である熱伝
導率の小さい紙エポキシ、ガラスエポキシ等よりも、パ
ッケージ基部７の周辺部に、パッケージを取り囲む様に
設けられた熱伝導率の高い金属スルーホール６により、
プリント配線基板３内部と大気の間に熱伝導路を構成
し、プリント配線基板３内部の熱を効率よく大気に発散
させることができる。
基板３の熱伝導率を高めるために、パッケージ基部７の
底部に設けられた金属スルーホール６によって、パッケ
ージの熱はプリント配線基板３内の電源・接地層に伝達
される。そして、プリント配線基板３の材質である熱伝
導率の小さい紙エポキシ、ガラスエポキシ等よりも、パ
ッケージ基部７の周辺部に、パッケージを取り囲む様に
設けられた熱伝導率の高い金属スルーホール６により、
プリント配線基板３内部と大気の間に熱伝導路を構成
し、プリント配線基板３内部の熱を効率よく大気に発散
させることができる。
【００４５】通常、Ｊリードパッケージ（ＰＬＣＣパッ
ケージ）はソケット実装を目的としたものにも多く用い
られる。ソケットに挿入するのために、このパッケージ
に用いられるリードはパッケージ底面に巻き込む構造
（Ｊ型のリード）を取っている。従って、上記各実施例
のパッケージについて、ソケットでも使用可能な構造と
するためには、また、ソケットに実装した状態でも放熱
効果を向上するためには、パッケージの形状が限定され
る。
ケージ）はソケット実装を目的としたものにも多く用い
られる。ソケットに挿入するのために、このパッケージ
に用いられるリードはパッケージ底面に巻き込む構造
（Ｊ型のリード）を取っている。従って、上記各実施例
のパッケージについて、ソケットでも使用可能な構造と
するためには、また、ソケットに実装した状態でも放熱
効果を向上するためには、パッケージの形状が限定され
る。
【００４６】図５はこの発明の第１実施例によるＪリー
ドパッケージとそれを装着するソケットとの関係を示す
平面図及びそのＸ−Ｘ矢視断面図である。図５におい
て、１１はＪリードパッケージと他の回路との電気的接
続を行うとともに、脱着可能に固定するためのソケッ
ト、１２はリード２と接触してＪリードパッケージと他
の回路との電気的接続を行うためにソケット１１に設け
られたリードであり、その他図１と同一符号のものは、
図１に示したものに相当する部分である。
ドパッケージとそれを装着するソケットとの関係を示す
平面図及びそのＸ−Ｘ矢視断面図である。図５におい
て、１１はＪリードパッケージと他の回路との電気的接
続を行うとともに、脱着可能に固定するためのソケッ
ト、１２はリード２と接触してＪリードパッケージと他
の回路との電気的接続を行うためにソケット１１に設け
られたリードであり、その他図１と同一符号のものは、
図１に示したものに相当する部分である。
【００４７】Ｊリードパッケージ基部７の凸部７ａ形状
は、パッケージ基部７を支えるための支え１１ａの障害
にならないような形状にする。また、ソケット１１に装
着された状態で、放熱効果を増すために、パッケージ基
部７の凸部７ａがソケットに接するような形状にする。
このように構成することによって、プリント配線基板お
よびソケットでの使用の両方が可能になる。
は、パッケージ基部７を支えるための支え１１ａの障害
にならないような形状にする。また、ソケット１１に装
着された状態で、放熱効果を増すために、パッケージ基
部７の凸部７ａがソケットに接するような形状にする。
このように構成することによって、プリント配線基板お
よびソケットでの使用の両方が可能になる。
【００４８】次に、この発明の第５実施例について図６
を用いて説明する。図６はこの発明の第５実施例による
Ｊリードパッケージとソケットからなるソケットシステ
ムの構成を示す断面図である。図において、１１ｂはソ
ケット１１の外枠のうちＪリードパッケージ凸部７ａと
接触する部分に設けられた熱伝導率の高い領域であり、
その他図５と同一符号のものは、図５に示したものに相
当する部分である。
を用いて説明する。図６はこの発明の第５実施例による
Ｊリードパッケージとソケットからなるソケットシステ
ムの構成を示す断面図である。図において、１１ｂはソ
ケット１１の外枠のうちＪリードパッケージ凸部７ａと
接触する部分に設けられた熱伝導率の高い領域であり、
その他図５と同一符号のものは、図５に示したものに相
当する部分である。
【００４９】この熱伝導率の高い領域１１ｂを通してＪ
リードパッケージ基部７の熱を逃がすことができ、放熱
効果を高めることができる。この部分の材質については
図２に示した熱媒体８と同様に選定することができる。
リードパッケージ基部７の熱を逃がすことができ、放熱
効果を高めることができる。この部分の材質については
図２に示した熱媒体８と同様に選定することができる。
【００５０】また、従来のパッケージ基部１の形状に対
応したソケットシステムとしては、図７に示すように、
ソケット１３に熱伝導率の高い部分１３ａを設け、熱伝
導率の高い部分１３ａによって基部１を支える構造とす
ればよい。
応したソケットシステムとしては、図７に示すように、
ソケット１３に熱伝導率の高い部分１３ａを設け、熱伝
導率の高い部分１３ａによって基部１を支える構造とす
ればよい。
【００５１】なお、第５実施例のソケットシステムと第
１乃至第４実施例で用いたプリント配線基板３とを組み
合わせてもよく、上記第１乃至第４実施例と同様の効果
が得られる。
１乃至第４実施例で用いたプリント配線基板３とを組み
合わせてもよく、上記第１乃至第４実施例と同様の効果
が得られる。
【００５２】
【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明のＪリ
ードパッケージによれば、リードの他方端の高さとパッ
ケージ基部の凸部の高さとが同じになるように配置され
ているので、例えばパッケージが実装される平坦な被実
装体とパッケージ基部とを密着させることができ、パッ
ケージから被実装体への熱伝導経路を確保して効率的な
放熱を容易に行うことができるという効果がある。
ードパッケージによれば、リードの他方端の高さとパッ
ケージ基部の凸部の高さとが同じになるように配置され
ているので、例えばパッケージが実装される平坦な被実
装体とパッケージ基部とを密着させることができ、パッ
ケージから被実装体への熱伝導経路を確保して効率的な
放熱を容易に行うことができるという効果がある。
【００５３】請求項２記載の発明のＪリードパッケージ
によれば、Ｊリードパッケージが被実装体に実装された
とき、被実装体とＪリードパッケージの基部とが密着す
る形状を有するので、パッケージから被実装体への熱伝
導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うことができ
るという効果がある。
によれば、Ｊリードパッケージが被実装体に実装された
とき、被実装体とＪリードパッケージの基部とが密着す
る形状を有するので、パッケージから被実装体への熱伝
導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うことができ
るという効果がある。
【００５４】請求項３記載の発明のソケットシステムに
よれば、ソケットは、パッケージ基部よりも熱伝導率が
高い高熱伝導部分を備えており、Ｊリードパッケージと
ソケットとが電気的に接続されている状態で、パッケー
ジ基部の底面とソケットの高熱伝導部分とが密着するの
で、Ｊリードパッケージからソケットを通して外部へ伝
わる熱伝導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うこ
とができるという効果がある。
よれば、ソケットは、パッケージ基部よりも熱伝導率が
高い高熱伝導部分を備えており、Ｊリードパッケージと
ソケットとが電気的に接続されている状態で、パッケー
ジ基部の底面とソケットの高熱伝導部分とが密着するの
で、Ｊリードパッケージからソケットを通して外部へ伝
わる熱伝導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うこ
とができるという効果がある。
【００５５】請求項４記載の発明のボードシステムによ
れば、プリント配線基板とＪリードパッケージの間の空
間に、プリント配線基板とＪリードパッケージとにそれ
ぞれ密着するように挟み込まれた熱媒体を備えて構成さ
れているので、Ｊリードパッケージから熱媒体を介して
プリント配線基板への熱伝導経路を確保して効率的な放
熱を容易に行うことができるという効果がある。
れば、プリント配線基板とＪリードパッケージの間の空
間に、プリント配線基板とＪリードパッケージとにそれ
ぞれ密着するように挟み込まれた熱媒体を備えて構成さ
れているので、Ｊリードパッケージから熱媒体を介して
プリント配線基板への熱伝導経路を確保して効率的な放
熱を容易に行うことができるという効果がある。
【００５６】請求項５記載の発明のボードシステムによ
れば、プリント基板が熱媒体に密着するとともに、表面
から裏面へ貫通する金属スルーホールを有するので、Ｊ
リードパッケージから熱媒体とプリント配線基板の金属
スルーホールとを経てプリント配線基板の裏面への熱伝
導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うことができ
るという効果がある。
れば、プリント基板が熱媒体に密着するとともに、表面
から裏面へ貫通する金属スルーホールを有するので、Ｊ
リードパッケージから熱媒体とプリント配線基板の金属
スルーホールとを経てプリント配線基板の裏面への熱伝
導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うことができ
るという効果がある。
【００５７】請求項６記載の発明のボードシステムによ
れば、プリント配線基板が、表面と裏面の間の内部に配
置された熱伝導率の高い層を有し、金属スルーホール
は、熱伝導率の高い層に達する金属スルーホールを含ん
でいるので、Ｊリードパッケージから熱媒体と金属スル
ーホールとを経てプリント配線基板の熱伝導率の高い層
への熱伝導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うこ
とができるという効果がある。
れば、プリント配線基板が、表面と裏面の間の内部に配
置された熱伝導率の高い層を有し、金属スルーホール
は、熱伝導率の高い層に達する金属スルーホールを含ん
でいるので、Ｊリードパッケージから熱媒体と金属スル
ーホールとを経てプリント配線基板の熱伝導率の高い層
への熱伝導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うこ
とができるという効果がある。
【００５８】請求項７記載の発明のボードシステムによ
れば、表面から裏面へ貫通する金属スルーホールを有す
るプリント配線基板と、プリント配線基板の表面に設け
られ、金属スルーホールにパッケージ基部の底面が密着
するよう配置された請求項１または請求項２記載のＪリ
ードパッケージとを備えているので、Ｊリードパッケー
ジから、それに密着しているプリント配線基板の金属ス
ルーホールを経てプリント配線基板の裏面への熱伝導経
路を確保して効率的な放熱を容易に行うことができると
いう効果がある。
れば、表面から裏面へ貫通する金属スルーホールを有す
るプリント配線基板と、プリント配線基板の表面に設け
られ、金属スルーホールにパッケージ基部の底面が密着
するよう配置された請求項１または請求項２記載のＪリ
ードパッケージとを備えているので、Ｊリードパッケー
ジから、それに密着しているプリント配線基板の金属ス
ルーホールを経てプリント配線基板の裏面への熱伝導経
路を確保して効率的な放熱を容易に行うことができると
いう効果がある。
【００５９】請求項８記載の発明のボードシステムによ
れば、プリント配線基板は、表面及び裏面の間の内部に
配置された熱伝導率の高い層をさらに有し、金属スルー
ホールは、熱伝導率の高い層を貫通する金属スルーホー
ルを含むので、Ｊリードパッケージから金属スルーホー
ルを経てプリント配線基板の熱伝導率の高い層への熱伝
導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うことができ
るという効果がある。
れば、プリント配線基板は、表面及び裏面の間の内部に
配置された熱伝導率の高い層をさらに有し、金属スルー
ホールは、熱伝導率の高い層を貫通する金属スルーホー
ルを含むので、Ｊリードパッケージから金属スルーホー
ルを経てプリント配線基板の熱伝導率の高い層への熱伝
導経路を確保して効率的な放熱を容易に行うことができ
るという効果がある。
【００６０】請求項９記載の発明のボードシステムによ
れば、プリント配線基板の裏面に設けられ、金属スルー
ホールと熱的に接続された表面積の大きな放熱面積増加
手段を備えているので、Ｊリードパッケージからプリン
ト配線基板の金属スルーホールを経てプリント配線基板
の裏面への熱伝導経路を確保するとともに、この熱伝導
経路によって伝えられた熱を放熱面積増加手段によって
容易に大気中に放出することができ、効率的な放熱を容
易に行うことができるという効果がある。
れば、プリント配線基板の裏面に設けられ、金属スルー
ホールと熱的に接続された表面積の大きな放熱面積増加
手段を備えているので、Ｊリードパッケージからプリン
ト配線基板の金属スルーホールを経てプリント配線基板
の裏面への熱伝導経路を確保するとともに、この熱伝導
経路によって伝えられた熱を放熱面積増加手段によって
容易に大気中に放出することができ、効率的な放熱を容
易に行うことができるという効果がある。
【００６１】請求項１０記載の発明のボードシステムに
よれば、熱伝導率の高い層を貫通するとともに、金属ス
ルーホールとは別の放熱用金属スルーホールをさらに有
するので、放熱用金属スルーホールによってプリント配
線基板の熱伝導率の高い層から大気中への放熱量を増や
してＪリードパッケージの効率的な放熱を容易に行うこ
とができるという効果がある。
よれば、熱伝導率の高い層を貫通するとともに、金属ス
ルーホールとは別の放熱用金属スルーホールをさらに有
するので、放熱用金属スルーホールによってプリント配
線基板の熱伝導率の高い層から大気中への放熱量を増や
してＪリードパッケージの効率的な放熱を容易に行うこ
とができるという効果がある。
【００６２】請求項１１記載の発明のボードシステムに
よれば、ソケットシステムにおけるソケット及びこれに
装着されたＪリードパッケージからソケットの高熱伝導
部分を介してプリント配線基板への熱伝導経路を確保し
て効率的な放熱を容易に行うことができるという効果が
ある。
よれば、ソケットシステムにおけるソケット及びこれに
装着されたＪリードパッケージからソケットの高熱伝導
部分を介してプリント配線基板への熱伝導経路を確保し
て効率的な放熱を容易に行うことができるという効果が
ある。
【図１】この発明の第１実施例によるＪリードパッケー
ジとそのプリント配線基板への実装の概念を示す断面図
である。
ジとそのプリント配線基板への実装の概念を示す断面図
である。
【図２】この発明の第２実施例によるＪリードパッケー
ジとそのプリント配線基板への実装の概念を示す断面図
である。
ジとそのプリント配線基板への実装の概念を示す断面図
である。
【図３】この発明の第３実施例によるＪリードパッケー
ジとそのプリント配線基板への実装の概念を示す断面図
である。
ジとそのプリント配線基板への実装の概念を示す断面図
である。
【図４】この発明の第４実施例によるＪリードパッケー
ジとそのプリント配線基板への実装の概念を示す断面図
である。
ジとそのプリント配線基板への実装の概念を示す断面図
である。
【図５】この発明のＪリードパッケージとそのソケット
への実装の概念を説明するための断面図である。
への実装の概念を説明するための断面図である。
【図６】この発明の第５実施例によるＪリードパッケー
ジとそのソケットへの実装の概念を示す断面図である。
ジとそのソケットへの実装の概念を示す断面図である。
【図７】この発明の第６実施例によるＪリードパッケー
ジとそのソケットへの実装の概念を示す断面図である。
ジとそのソケットへの実装の概念を示す断面図である。
【図８】この発明の金属スルーホールと電源・接地層と
の関係を説明するための平面図である。
の関係を説明するための平面図である。
【図９】従来のＪリードパッケージとそのプリント配線
基板への実装の概念を示す断面図である。
基板への実装の概念を示す断面図である。
１，７ パッケージ基部 ２ リード ３ プリント配線基板 ４ 電源・接地層 ６，１０ 金属スルーホール ８ 熱媒体 ９ 放熱用フィン
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｕ 7128−4Ｅ
Claims (11)
- 【請求項１】 上面、底面及び前記底面側に設けられた
凸部を有し、その内部に半導体チップを格納しているパ
ッケージ基部と、 前記パッケージ基部の側面に埋め込まれた一方端、及び
前記パッケージ基部の前記底面側に向けて湾曲した他方
端を有し、前記半導体チップとパッケージの外部の回路
との接続を行うためのＪ型のリードとを備え、 前記リードの前記他方端の高さと前記パッケージ基部の
前記凸部の高さとが同じになるように配置されている、
Ｊリードパッケージ。 - 【請求項２】 被実装体にＪ型のリードを電気的に接続
するＪリードパッケージにおいて、 前記Ｊリードパッケージが前記被実装体に実装されたと
き、前記被実装体と前記Ｊリードパッケージの基部の底
面とが密着する形状を有することを特徴とする、Ｊリー
ドパッケージ。 - 【請求項３】 Ｊリードパッケージの取り替えを簡単に
するため、前記Ｊリードパッケージと回路との電気的接
続を行うと同時に該Ｊリードパッケージの機械的支持を
行うソケットとＪリードパッケージとからなるソケット
システムにおいて、 前記ソケットは、前記パッケージ基部以上の熱伝導率を
有する高熱伝導部分を備え、 前記Ｊリードパッケージと前記ソケットとが電気的に接
続されている状態で、前記パッケージ基部の底面と前記
ソケットの前記高熱伝導部分とが密着することを特徴と
する、ソケットシステム。 - 【請求項４】 プリント配線基板と、 前記プリント配線基板上に実装されたＪリードパッケー
ジと、 前記プリント配線基板と前記Ｊリードパッケージの間の
空間に、前記プリント配線基板と前記Ｊリードパッケー
ジとにそれぞれ密着するように挟み込まれた熱媒体とを
備える、ボードシステム。 - 【請求項５】 前記プリント配線基板は、表面、裏面及
び前記熱媒体と密着するとともに前記表面から前記裏面
へ貫通する金属スルーホールを有することを特徴とす
る、請求項４記載のボードシステム。 - 【請求項６】 前記プリント配線基板は、前記表面と前
記裏面の間の内部に配置された熱伝導率の高い層をさら
に有し、 前記金属スルーホールは、前記熱伝導率の高い層を貫通
する金属スルーホールを含む、請求項５記載のボードシ
ステム。 - 【請求項７】 表面、裏面及び前記表面から前記裏面へ
貫通する金属スルーホールを有するプリント配線基板
と、 前記プリント配線基板の前記表面に設けられ、前記金属
スルーホールにパッケージ基部の底面が密着するよう配
置された請求項１または請求項２記載のＪリードパッケ
ージとを備える、ボードシステム。 - 【請求項８】 前記プリント配線基板は、前記表面及び
前記裏面の間の内部に配置された熱伝導率の高い層をさ
らに有し、 前記金属スルーホールは、前記熱伝導率の高い層を貫通
する金属スルーホールを含む、請求項７記載のボードシ
ステム。 - 【請求項９】 前記プリント配線基板の裏面に設けら
れ、前記金属スルーホールと熱的に接続された表面積の
大きな放熱面積増加手段をさらに備える、請求項５また
は請求項７記載のボードシステム。 - 【請求項１０】 前記プリント配線基板は、 前記熱伝導率の高い層を貫通するとともに、前記金属ス
ルーホールとは別の放熱用金属スルーホールをさらに有
する、請求項６または請求項８記載のボードシステム。 - 【請求項１１】 前記Ｊリードパッケージに換えて、請
求項３記載のソケットシステムにおけるソケット及びこ
れに装着されたＪリードパッケージを用いることを特徴
とする、請求項７記載のボードシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22196393A JPH0778917A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Ｊリードパッケージ、ソケットシステム及びボードシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22196393A JPH0778917A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Ｊリードパッケージ、ソケットシステム及びボードシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778917A true JPH0778917A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16774908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22196393A Withdrawn JPH0778917A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Ｊリードパッケージ、ソケットシステム及びボードシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778917A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH098187A (ja) * | 1995-06-13 | 1997-01-10 | Bull Sa | 集積回路の冷却方法 |
| KR100391093B1 (ko) * | 2001-01-04 | 2003-07-12 | 삼성전자주식회사 | 히트 싱크가 부착된 볼 그리드 어레이 패키지 |
| KR100474193B1 (ko) * | 1997-08-11 | 2005-07-21 | 삼성전자주식회사 | 비지에이패키지및그제조방법 |
| KR100878325B1 (ko) * | 2007-06-19 | 2009-01-14 | 한국광기술원 | 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및그의 제조방법 |
| WO2009022808A3 (en) * | 2007-08-13 | 2009-04-16 | Lg Electronics Inc | Circuit board for light emitting device package and light emitting unit using the same |
| JP2009283211A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Oki Semiconductor Co Ltd | ソケットおよびそれを用いた検査装置並びに半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22196393A patent/JPH0778917A/ja not_active Withdrawn
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| US5831825A (en) * | 1995-06-13 | 1998-11-03 | Bull, S.A. | Integrated circuit IC package and a process for cooling an integrated circuit mounted in an IC package |
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