JP2624362B2 - 半導体素子の放熱兼用シールドケース - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はメタルコア基板上に実装された発熱の著しい
半導体素子の放熱兼用シールドケースに関する。

従来の技術 第４図および第５図に示すように、発熱の著しい半導
体素子６の従来の放熱は、リードピン10及び底面に伝っ
てなされるだけでその熱がメタルコア基板３のメタルコ
ア２に伝わり、メタルコア２に取りつけられた放熱フィ
ン１によって、大気中に輻射される。矢印は放熱方向を
示したものである。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の従来の構成では、発熱する半導体
素子の底面とリードピンから放熱されるのみであり、も
っとも温度が高い半導体素子の上面から輻射だけでしか
放熱されない為、冷却効果が十分でなく、放熱フィンを
いくら大きくしても直接半導体素子の熱を奪っているわ
けではないので、冷却効率が上がらないという問題点を
有していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、発熱の
著しい半導体素子の冷却を効率よく十分に行う半導体素
子の放熱兼用シールドケースを提供することを目的とす
る。

課題を解決するための手段 この課題を解決する為に本発明の放熱兼用シールドケ
ースは、発熱の著しい半導体素子の上面に接触する放熱
用プレートを備え、かつメタルコア基板の端部において
メタルコアの突出部と接続させた構成を有している。

作用 この構成によって、シールドケースとメタルコア基板
のメタルコアの両方に半導体素子の放熱がなされること
となる。

実 施 例 以下本発明の一実施例について、図面参照しながら説
明する。

第１図ないし第３図に示すように、メタルコア基板３
に実装された発熱の著しい半導体６の上面に接触するよ
うに、放熱用の多数の小穴８を設けたシールドケース４
の金属製のプレートを下方に落し込み、プレートの折り
曲げ部分とメタルコア基板３の端部のメタルコア２を固
定用ねじ５で接続する。メタルコア２をGNDに落し、更
に基板回路の全体を上下に挟みこむようにシールドす
る。

半導体素子６の熱は矢印で示すようにリード線10およ
び半導体素子６の底面からメタルコア基板３の配線層９
を通してメタルコア２に伝っていく。各半導体素子６の
熱がメタルコア２に伝わり、メタルコア２の全体が均一
な温度となる。メタルコア２に蓄積された熱は、シール
ドケース４を通じて大気中に放熱される。

また、半導体素子６の上面は、シールドケース４と一
体型になった放熱用プレート７に接触しているのでそこ
から熱が伝わりシールドケース４という大きな放熱フィ
ンをつけた場合と同じ効果が得られる。

以上のように本実施例によれば、メタンコア基板上に
実装された半導体素子の上面に接触する放熱用のプレー
トを備え、かつメタルコア基板の端部においてメタルコ
アの突出部と接続させたシールドケースを設けることに
より、メタルコア基板に実装された発熱の著しい半導体
素子の冷却をコンパクトな形状でしかもメタルコア基板
の特徴を最大限に活かして効率よく行うことができる。
また金属製のプレートを用いているので電磁シールド効
果もあり高密度実装も可能である。

発明の効果 以上の実施例の説明からも明らかなように本発明は、
発熱の著しい半導体素子の上面に接触させた放熱用のプ
レートを有し、かつメタルコアの突出部と接続させた構
成により、半導体素子の冷却をコンパクトな形状で、効
率よく行ない電磁シールド効果があり、高密度実装がで
きる優れた半導体素子の放熱兼用シールドケースを実現
できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の半導体素子の放熱兼用シール
ドケースの構成を示す正面断面図、第２図は同平面図、
第３図は同半導体素子の放熱状況を示す概念図、第４図
は従来のメタルコア基板の構成を示す正面断面図、第５
図は同半導体素子の放熱状況を示す概念図である。 ２……メタルコア、３……メタルコア基板、４……シー
ルドケース、５……固定用ネジ、６……半導体素子、７
……放熱用プレート。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】メタルコア基板上に実装された発熱の著し
   い半導体素子の上面に接触する放熱用のプレートを備
   え、かつメタルコア基板の端部においてメタルコアの突
   出部と接続させた半導体素子の放熱兼用シールドケー
   ス。