JPH05259670A - プリント配線板構造体 - Google Patents
プリント配線板構造体Info
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- JPH05259670A JPH05259670A JP4057664A JP5766492A JPH05259670A JP H05259670 A JPH05259670 A JP H05259670A JP 4057664 A JP4057664 A JP 4057664A JP 5766492 A JP5766492 A JP 5766492A JP H05259670 A JPH05259670 A JP H05259670A
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- semiconductor integrated
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- printed wiring
- board structure
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はプリント配線板上の半導体集積回路に
関し、半導体集積回路を装着している部分のプリント配
線板に貫通孔を設け、貫通孔を通して放熱フィンを直
接、半導体集積回路に密着させることにより、放熱効率
の向上、スペースファクターの向上を提供することにあ
る。 【構成】貫通孔３の開いたプリント配線板１、半導体集
積回路２、および貫通孔３を通して半導体集積回路２の
下面に一端を接触させた放熱フィン５、この放熱フィン
５を押さえる棒６などにより構成される。 【効果】半導体集積回路の上下両面に放熱フィンを設け
ることが出来るため、放熱効率、スペースファクターが
向上する。
関し、半導体集積回路を装着している部分のプリント配
線板に貫通孔を設け、貫通孔を通して放熱フィンを直
接、半導体集積回路に密着させることにより、放熱効率
の向上、スペースファクターの向上を提供することにあ
る。 【構成】貫通孔３の開いたプリント配線板１、半導体集
積回路２、および貫通孔３を通して半導体集積回路２の
下面に一端を接触させた放熱フィン５、この放熱フィン
５を押さえる棒６などにより構成される。 【効果】半導体集積回路の上下両面に放熱フィンを設け
ることが出来るため、放熱効率、スペースファクターが
向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に利用さ
れるプリント配線板構造体に関する。
れるプリント配線板構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板構造体は、電子機
器の小型化や高機能化に伴い、これら電子機器の回路を
いかに高密度化していくかが重要な課題となっている。
器の小型化や高機能化に伴い、これら電子機器の回路を
いかに高密度化していくかが重要な課題となっている。
【０００３】このような中で、対象とする電子回路をい
くつかの機能回路に分割し、それぞれの機能回路を構成
する回路素子を集積化することにより回路ブロック体を
形成し、この回路ブロック体をマザープリント配線板に
実装して電子回路を構成する方法が、多くの電子機器に
用いられている。
くつかの機能回路に分割し、それぞれの機能回路を構成
する回路素子を集積化することにより回路ブロック体を
形成し、この回路ブロック体をマザープリント配線板に
実装して電子回路を構成する方法が、多くの電子機器に
用いられている。
【０００４】また、ディジタル回路を回路ブロック体の
対象とした場合のように、半導体集積回路より発生する
熱が、素子自体で発散しきれない場合は、放熱フィンを
設ける必要がある。
対象とした場合のように、半導体集積回路より発生する
熱が、素子自体で発散しきれない場合は、放熱フィンを
設ける必要がある。
【０００５】従来のこの種のプリント配線板構造体につ
いて図１５により説明する。同図は、従来のプリント配
線板構造体の断面図であり、プリント配線板１の表面に
電子部品７および半導体集積回路２が実装されている。
上記の半導体集積回路２には、発生する熱を発散するた
め、その上面に放熱フィン４が接着剤９により、密着し
て取り付けられている。
いて図１５により説明する。同図は、従来のプリント配
線板構造体の断面図であり、プリント配線板１の表面に
電子部品７および半導体集積回路２が実装されている。
上記の半導体集積回路２には、発生する熱を発散するた
め、その上面に放熱フィン４が接着剤９により、密着し
て取り付けられている。
【０００６】この種の技術の参考となるものとしては、
特開昭６０−３５５９８号、特開昭６０−１６７３９９
号、特開昭６１−２１６３９７号、特開平１−１８６７
００号を挙げることができる。
特開昭６０−３５５９８号、特開昭６０−１６７３９９
号、特開昭６１−２１６３９７号、特開平１−１８６７
００号を挙げることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成は単純で、
コストも安くすむ点で便利なものである。しかし、半導
体集積回路の発熱量が増大するにつれ必要な放熱量を確
保するため、放熱フィン体積を増大させなければなら
ず、厚さが増加し、マザープリント配線板に実装したと
き、広いスペースを必要とし、小型化が困難であった。
コストも安くすむ点で便利なものである。しかし、半導
体集積回路の発熱量が増大するにつれ必要な放熱量を確
保するため、放熱フィン体積を増大させなければなら
ず、厚さが増加し、マザープリント配線板に実装したと
き、広いスペースを必要とし、小型化が困難であった。
【０００８】上記の問題点を解決するために、半導体集
積回路の実装されているプリント配線板の裏面に放熱フ
ィンを設けることは通常考え得る事であるが、プリント
配線板の裏面には半導体集積回路自身のピンがあり、そ
のまま放熱フィンを設けたのでは短絡等が発生する可能
性がある。
積回路の実装されているプリント配線板の裏面に放熱フ
ィンを設けることは通常考え得る事であるが、プリント
配線板の裏面には半導体集積回路自身のピンがあり、そ
のまま放熱フィンを設けたのでは短絡等が発生する可能
性がある。
【０００９】本発明の目的は短絡等を発生させずに半導
体集積回路の裏面に放熱フィンを設けることにある。
体集積回路の裏面に放熱フィンを設けることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため、本発明のプリント配線板構造体は、半導体集積回
路のピンにより形成される外形よりやや小さな寸法の貫
通孔をプリント配線板の所定の位置に設け、上記の半導
体集積回路の下面に放熱フィンを密着させる。
ため、本発明のプリント配線板構造体は、半導体集積回
路のピンにより形成される外形よりやや小さな寸法の貫
通孔をプリント配線板の所定の位置に設け、上記の半導
体集積回路の下面に放熱フィンを密着させる。
【００１１】放熱フィンを半導体集積回路の下部に密着
させるために、押さえ棒などで固定する。その際、押さ
え棒が半導体集積回路のピンに接触したことによる短絡
等を避けるために、押さえ棒をピンの上、又はピンとピ
ンの間を通す、または押さえ棒に絶縁体のものを使用す
る、またはピンをオーバーハングした放熱フィンを使用
することなどにより、ピンに接触することなしに半導体
集積回路の下面に放熱フィンを密着出来るようにしたも
のである。放熱フィンを半導体集積回路に密着させる方
法としては、押さえ棒の替わりにバネを用いるなどが考
えられる。また当然ながら放熱フィンを接着剤等により
直接、半導体集積回路の下面に固定してもよい。
させるために、押さえ棒などで固定する。その際、押さ
え棒が半導体集積回路のピンに接触したことによる短絡
等を避けるために、押さえ棒をピンの上、又はピンとピ
ンの間を通す、または押さえ棒に絶縁体のものを使用す
る、またはピンをオーバーハングした放熱フィンを使用
することなどにより、ピンに接触することなしに半導体
集積回路の下面に放熱フィンを密着出来るようにしたも
のである。放熱フィンを半導体集積回路に密着させる方
法としては、押さえ棒の替わりにバネを用いるなどが考
えられる。また当然ながら放熱フィンを接着剤等により
直接、半導体集積回路の下面に固定してもよい。
【００１２】
【作用】上記の構成により半導体集積回路より発生する
熱は、放熱フィンに伝達され、効率よく発散される。ま
た図７のように、半導体集積回路の上下両面に放熱フィ
ンを設置出来る為、半導体集積回路より発生する熱が均
一、かつ多量に放熱される。
熱は、放熱フィンに伝達され、効率よく発散される。ま
た図７のように、半導体集積回路の上下両面に放熱フィ
ンを設置出来る為、半導体集積回路より発生する熱が均
一、かつ多量に放熱される。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を図１、図２、図３、図４、
図５および図６により説明する。図１はプリント配線板
構造体の断面図であり、図２はプリント配線板構造体を
裏面上方より見た図であり、図３は裏面斜め上方より見
た斜視図である。
図５および図６により説明する。図１はプリント配線板
構造体の断面図であり、図２はプリント配線板構造体を
裏面上方より見た図であり、図３は裏面斜め上方より見
た斜視図である。
【００１４】図１、図２、図３において、プリント配線
板１の所定の位置に半導体集積回路２のプリント配線板
１の裏面に出ているピン８により形成される外形よりや
や小さな寸法の貫通孔３を通して、放熱フィン５が押さ
え棒６により、半導体集積回路２の下面に密着されてい
る。
板１の所定の位置に半導体集積回路２のプリント配線板
１の裏面に出ているピン８により形成される外形よりや
や小さな寸法の貫通孔３を通して、放熱フィン５が押さ
え棒６により、半導体集積回路２の下面に密着されてい
る。
【００１５】貫通孔３により、放熱フィン５が半導体集
積回路２の下部からずれようとしても貫通孔３の縁に引
っ掛かり、これ以上のずれを生じない。このため、プリ
ント配線板１の裏面から表面方向への力をプリント配線
板１の裏面の放熱フィン５に加えるだけで、裏面の放熱
フィン５は常に半導体集積回路２の裏面に密着する。
積回路２の下部からずれようとしても貫通孔３の縁に引
っ掛かり、これ以上のずれを生じない。このため、プリ
ント配線板１の裏面から表面方向への力をプリント配線
板１の裏面の放熱フィン５に加えるだけで、裏面の放熱
フィン５は常に半導体集積回路２の裏面に密着する。
【００１６】上記の押さえ棒６は図４のような形状にな
っており、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は底面図、
図４（ｃ）は側面図である。Ａ部分を放熱フィン５のフ
ィンとフィンの間を通し、両端のＢ部分を押さえ棒保持
器１０により保持する。押さえ棒保持器１０の形状は図
５の様になっており、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）
は底面図、図４（ｃ）は側面図である。これは、プリン
ト配線板１に接着剤９により固定されている。
っており、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は底面図、
図４（ｃ）は側面図である。Ａ部分を放熱フィン５のフ
ィンとフィンの間を通し、両端のＢ部分を押さえ棒保持
器１０により保持する。押さえ棒保持器１０の形状は図
５の様になっており、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）
は底面図、図４（ｃ）は側面図である。これは、プリン
ト配線板１に接着剤９により固定されている。
【００１７】図６に示すように押さえ棒６のねじり弾性
力により放熱フィン５はＡの方向へ、つまりプリント配
線板１の表面に装着されている半導体集積回路２の裏面
へ押しつけられる。また、上記のプリント配線板１の表
面には、複数個の電子部品７が装着されている。
力により放熱フィン５はＡの方向へ、つまりプリント配
線板１の表面に装着されている半導体集積回路２の裏面
へ押しつけられる。また、上記のプリント配線板１の表
面には、複数個の電子部品７が装着されている。
【００１８】本発明の他の実施例を図７により説明す
る。図７は本実施例の断面図である。図７において、プ
リント配線板１の所定の位置に半導体集積回路２のプリ
ント配線板１の裏面に出ているピン８により形成される
外形よりやや小さな寸法の貫通孔３を通して、放熱フィ
ン５が押さえ棒６により、半導体集積回路２の下面に密
着されている。
る。図７は本実施例の断面図である。図７において、プ
リント配線板１の所定の位置に半導体集積回路２のプリ
ント配線板１の裏面に出ているピン８により形成される
外形よりやや小さな寸法の貫通孔３を通して、放熱フィ
ン５が押さえ棒６により、半導体集積回路２の下面に密
着されている。
【００１９】貫通孔３により、放熱フィン５が半導体集
積回路２の下部からずれようとしても貫通孔３の縁に引
っ掛かり、これ以上のずれを生じない。このため、プリ
ント配線板１の裏面から表面方向への力をプリント配線
板１の裏面の放熱フィン５に加えるだけで、裏面の放熱
フィン５は常に半導体集積回路２の裏面に密着する。
積回路２の下部からずれようとしても貫通孔３の縁に引
っ掛かり、これ以上のずれを生じない。このため、プリ
ント配線板１の裏面から表面方向への力をプリント配線
板１の裏面の放熱フィン５に加えるだけで、裏面の放熱
フィン５は常に半導体集積回路２の裏面に密着する。
【００２０】上記の押さえ棒６は図４のような形状にな
っており、Ａ部分を放熱フィン５のフィンとフィンの間
を通し、両端のＢ部分を押さえ棒保持器１０により保持
されている。押さえ棒保持器１０の形状は図５の様にな
っており、プリント配線板１の裏面に接着剤９により固
定されている。
っており、Ａ部分を放熱フィン５のフィンとフィンの間
を通し、両端のＢ部分を押さえ棒保持器１０により保持
されている。押さえ棒保持器１０の形状は図５の様にな
っており、プリント配線板１の裏面に接着剤９により固
定されている。
【００２１】図６に示すように押さえ棒６のねじり弾性
力により放熱フィン５はプリント配線板１の表面に装着
されている半導体集積回路２の裏面へ押しつけられる。
力により放熱フィン５はプリント配線板１の表面に装着
されている半導体集積回路２の裏面へ押しつけられる。
【００２２】半導体集積回路２の上面には放熱フィン４
が接着剤９により固定されている。これら表裏の放熱フ
ィン４、５により、半導体集積回路２から発生した熱は
均一かつ多量に上下より発散される。また、上記のプリ
ント配線板１の表面には、複数個の電子部品７が装着さ
れている。
が接着剤９により固定されている。これら表裏の放熱フ
ィン４、５により、半導体集積回路２から発生した熱は
均一かつ多量に上下より発散される。また、上記のプリ
ント配線板１の表面には、複数個の電子部品７が装着さ
れている。
【００２３】本発明の更に他の実施例を図２、図８、図
９および図１０により説明する。図２は本実施例のプリ
ント配線板構造体を裏面上方より見た図であり、図８は
本実施例のプリント配線板構造体を表面上方より見た
図、図９は図２および図８におけるＡ−Ｂ断面図、そし
て図１０は図８におけるＣ−Ｄ断面図を拡大したもので
ある。
９および図１０により説明する。図２は本実施例のプリ
ント配線板構造体を裏面上方より見た図であり、図８は
本実施例のプリント配線板構造体を表面上方より見た
図、図９は図２および図８におけるＡ−Ｂ断面図、そし
て図１０は図８におけるＣ−Ｄ断面図を拡大したもので
ある。
【００２４】図２、および図９において、プリント配線
板１の所定の位置に半導体集積回路２のプリント配線板
１の裏面に出ているピン８により形成される外形よりや
や小さな寸法の貫通孔３を通して、放熱フィン５が押さ
え棒６により、半導体集積回路２の下面に密着されてい
る。
板１の所定の位置に半導体集積回路２のプリント配線板
１の裏面に出ているピン８により形成される外形よりや
や小さな寸法の貫通孔３を通して、放熱フィン５が押さ
え棒６により、半導体集積回路２の下面に密着されてい
る。
【００２５】貫通孔３により、放熱フィン５が半導体集
積回路２の下部からずれようとしても貫通孔３の縁に引
っ掛かり、これ以上のずれを生じない。このため、プリ
ント配線板１の裏面から表面方向への力をプリント配線
板１の裏面の放熱フィン５に加えるだけで、裏面の放熱
フィン５は常に半導体集積回路２の裏面に密着する。
積回路２の下部からずれようとしても貫通孔３の縁に引
っ掛かり、これ以上のずれを生じない。このため、プリ
ント配線板１の裏面から表面方向への力をプリント配線
板１の裏面の放熱フィン５に加えるだけで、裏面の放熱
フィン５は常に半導体集積回路２の裏面に密着する。
【００２６】上記の押さえ棒６は図４のような形状にな
っており、Ａ部分を放熱フィン５のフィンとフィンの間
を通し、両端のＢ部分を押さえ棒保持器１０により保持
されている。押さえ棒保持器１０の形状は図５の様にな
っており、プリント配線板１の裏面に接着剤９により固
定されている。
っており、Ａ部分を放熱フィン５のフィンとフィンの間
を通し、両端のＢ部分を押さえ棒保持器１０により保持
されている。押さえ棒保持器１０の形状は図５の様にな
っており、プリント配線板１の裏面に接着剤９により固
定されている。
【００２７】図６に示すように押さえ棒６のねじり弾性
力により放熱フィン５はプリント配線板１の表面に装着
されている半導体集積回路２の裏面へ押しつけられる。
力により放熱フィン５はプリント配線板１の表面に装着
されている半導体集積回路２の裏面へ押しつけられる。
【００２８】図８、および図９に示されているように、
半導体集積回路２の上面には放熱フィン４が押さえ棒６
により固定されている。放熱フィン４が振動等により半
導体集積回路２の上面よりずれようとしても、Ｘ方向に
はプリント配線板１の表面に接着剤で固定された押さえ
棒保持器１１があり、図１０で分かるように放熱フィン
４はこれ以上Ｘ方向にずれることはない。反対方向につ
いても同様である。また、Ｙ方向にずれようとしても、
押さえ棒６が放熱フィン４のフィンとフィンの間を通っ
ているので、ずれることはない。
半導体集積回路２の上面には放熱フィン４が押さえ棒６
により固定されている。放熱フィン４が振動等により半
導体集積回路２の上面よりずれようとしても、Ｘ方向に
はプリント配線板１の表面に接着剤で固定された押さえ
棒保持器１１があり、図１０で分かるように放熱フィン
４はこれ以上Ｘ方向にずれることはない。反対方向につ
いても同様である。また、Ｙ方向にずれようとしても、
押さえ棒６が放熱フィン４のフィンとフィンの間を通っ
ているので、ずれることはない。
【００２９】従って、半導体集積回路２の上面の放熱フ
ィン４は押さえ棒６により、プリント配線板１の表面か
ら裏面方向への力を加えるだけで半導体集積回路２の上
面に常に密着する。これら表裏の放熱フィン４、５によ
り、半導体集積回路２から発生した熱は均一かつ多量に
上下より発散される。
ィン４は押さえ棒６により、プリント配線板１の表面か
ら裏面方向への力を加えるだけで半導体集積回路２の上
面に常に密着する。これら表裏の放熱フィン４、５によ
り、半導体集積回路２から発生した熱は均一かつ多量に
上下より発散される。
【００３０】上記で述べたように、半導体集積回路２の
表裏の放熱フィン４、５は押さえ棒６のみにより固定さ
れており、押さえ棒６を取り外せば容易に取り外すこと
ができる。従って、放熱フィンを接着剤等により固定し
た場合に比べ、半導体集積回路２の交換、点検、保守等
が容易となる。
表裏の放熱フィン４、５は押さえ棒６のみにより固定さ
れており、押さえ棒６を取り外せば容易に取り外すこと
ができる。従って、放熱フィンを接着剤等により固定し
た場合に比べ、半導体集積回路２の交換、点検、保守等
が容易となる。
【００３１】また、放熱フィン４、５、押さえ棒６、押
さえ棒保持器１０、１１の材質として電気導体を用い、
かつ押さえ棒保持器１０、１１を半田によりプリント配
線板１の接地面に固定すれば、放熱フィン４、５は接地
されるので、これらにより上下を挟まれた半導体集積回
路２に対するシールド効果が期待できる。また、上記の
プリント配線板１の表面には、複数個の電子部品７が装
着されている。
さえ棒保持器１０、１１の材質として電気導体を用い、
かつ押さえ棒保持器１０、１１を半田によりプリント配
線板１の接地面に固定すれば、放熱フィン４、５は接地
されるので、これらにより上下を挟まれた半導体集積回
路２に対するシールド効果が期待できる。また、上記の
プリント配線板１の表面には、複数個の電子部品７が装
着されている。
【００３２】本発明の更に他の実施例を図４、図５、図
６、および図１１により説明する。図１１は本実施例の
プリント配線板構造体の断面図である。図１１におい
て、プリント配線板１の所定の位置に半導体集積回路２
のプリント配線板１の裏面に出ているピン８により形成
される外形よりやや小さな寸法の貫通孔３を通して、放
熱フィン１３が押さえ棒６により、熱伝導グリース１４
を介して半導体集積回路２の下面に密着されている。
６、および図１１により説明する。図１１は本実施例の
プリント配線板構造体の断面図である。図１１におい
て、プリント配線板１の所定の位置に半導体集積回路２
のプリント配線板１の裏面に出ているピン８により形成
される外形よりやや小さな寸法の貫通孔３を通して、放
熱フィン１３が押さえ棒６により、熱伝導グリース１４
を介して半導体集積回路２の下面に密着されている。
【００３３】放熱フィン１３はＬ１からＬ２を引いた長
さが、プリント配線板１の厚さと等しいか、もしくは若
干短い構造となっており、製造誤差は熱伝導グリース１
４により吸収される。
さが、プリント配線板１の厚さと等しいか、もしくは若
干短い構造となっており、製造誤差は熱伝導グリース１
４により吸収される。
【００３４】貫通孔３により、放熱フィン１３が半導体
集積回路２の下部からずれようとしても貫通孔３の縁に
引っ掛かり、これ以上のずれを生じない。このため、プ
リント配線板１の裏面から表面方向への力をプリント配
線板１の裏面の放熱フィン１３に加えるだけで、裏面の
放熱フィン１３は熱伝導グリース１４を介して、常に半
導体集積回路２の裏面に密着する。
集積回路２の下部からずれようとしても貫通孔３の縁に
引っ掛かり、これ以上のずれを生じない。このため、プ
リント配線板１の裏面から表面方向への力をプリント配
線板１の裏面の放熱フィン１３に加えるだけで、裏面の
放熱フィン１３は熱伝導グリース１４を介して、常に半
導体集積回路２の裏面に密着する。
【００３５】上記の押さえ棒６は図４のような形状にな
っており、Ａ部分を放熱フィン １３のフィンとフィン
の間を通し、両端のＢ部分を押さえ棒保持器１０により
保持されている。押さえ棒保持器１０の形状は図５の様
になっており、プリント配線板１の裏面に接着剤９によ
り固定されている。
っており、Ａ部分を放熱フィン １３のフィンとフィン
の間を通し、両端のＢ部分を押さえ棒保持器１０により
保持されている。押さえ棒保持器１０の形状は図５の様
になっており、プリント配線板１の裏面に接着剤９によ
り固定されている。
【００３６】図６に示すように押さえ棒６のねじり弾性
力により放熱フィン１３はプリント配線板１の表面に装
着されている半導体集積回路２の裏面へ押しつけられ
る。
力により放熱フィン１３はプリント配線板１の表面に装
着されている半導体集積回路２の裏面へ押しつけられ
る。
【００３７】図１１に示されているように、半導体集積
回路２の上面には放熱フィン１２が押さえ棒６により固
定されている。放熱フィン１２が振動等により半導体集
積回路２の上面よりずれようとしても、半導体集積回路
２の側面、または押さえ棒保持器１１に接触し、これ以
上ずれることはない。
回路２の上面には放熱フィン１２が押さえ棒６により固
定されている。放熱フィン１２が振動等により半導体集
積回路２の上面よりずれようとしても、半導体集積回路
２の側面、または押さえ棒保持器１１に接触し、これ以
上ずれることはない。
【００３８】放熱フィン１２はＬ３からＬ４を引いた長
さが、半導体集積回路２の厚さと等しいか、もしくは若
干長い構造となっており、製造誤差は熱伝導グリース１
４により吸収される。
さが、半導体集積回路２の厚さと等しいか、もしくは若
干長い構造となっており、製造誤差は熱伝導グリース１
４により吸収される。
【００３９】従って、半導体集積回路２の上面の放熱フ
ィン１２は押さえ棒６により、プリント配線板１の表面
から裏面方向への力を加えるだけで、半導体集積回路２
の上面に熱伝導グリース１４を介して常に密着する。こ
れら表裏の放熱フィン１２、１３により、半導体集積回
路２から発生した熱は熱伝導グリース１４を介して、均
一かつ多量に上下より発散される。
ィン１２は押さえ棒６により、プリント配線板１の表面
から裏面方向への力を加えるだけで、半導体集積回路２
の上面に熱伝導グリース１４を介して常に密着する。こ
れら表裏の放熱フィン１２、１３により、半導体集積回
路２から発生した熱は熱伝導グリース１４を介して、均
一かつ多量に上下より発散される。
【００４０】上記で述べたように、半導体集積回路２の
表裏の放熱フィン１２、１３は押さえ棒６のみにより固
定されており、押さえ棒６を取り外せば容易に取り外す
ことができる。従って、放熱フィンを接着剤等により固
定した場合に比べ、半導体集積回路２の交換、点検、保
守等が容易となる。
表裏の放熱フィン１２、１３は押さえ棒６のみにより固
定されており、押さえ棒６を取り外せば容易に取り外す
ことができる。従って、放熱フィンを接着剤等により固
定した場合に比べ、半導体集積回路２の交換、点検、保
守等が容易となる。
【００４１】また、放熱フィン１２、１３、押さえ棒
６、押さえ棒保持器１０、１１の材質として電気導体を
用い、かつ押さえ棒保持器１０、１１を半田によりプリ
ント配線板１の接地面に固定すれば、放熱フィン１２、
１３は接地されるので、これらにより上下、側面、ピン
を囲まれた半導体集積回路２に対するシールド効果が実
施例３より更に期待できる。また、上記のプリント配線
板１の表面には、複数個の電子部品７が装着されてい
る。
６、押さえ棒保持器１０、１１の材質として電気導体を
用い、かつ押さえ棒保持器１０、１１を半田によりプリ
ント配線板１の接地面に固定すれば、放熱フィン１２、
１３は接地されるので、これらにより上下、側面、ピン
を囲まれた半導体集積回路２に対するシールド効果が実
施例３より更に期待できる。また、上記のプリント配線
板１の表面には、複数個の電子部品７が装着されてい
る。
【００４２】本発明の更に他の実施例を図１２により説
明する。図１２は本実施例のプリント配線板構造体の断
面図である。図１２において、プリント配線板１の所定
の位置に半導体集積回路２のプリント配線板１の裏面に
出ているピン８により形成される外形よりやや小さな寸
法の貫通孔３が設けられている。
明する。図１２は本実施例のプリント配線板構造体の断
面図である。図１２において、プリント配線板１の所定
の位置に半導体集積回路２のプリント配線板１の裏面に
出ているピン８により形成される外形よりやや小さな寸
法の貫通孔３が設けられている。
【００４３】上記の貫通孔３により、半導体集積回路２
の外気に触れる面積が増加し、半導体集積回路２から発
生する熱を、素子自体で発散しやすくなる。
の外気に触れる面積が増加し、半導体集積回路２から発
生する熱を、素子自体で発散しやすくなる。
【００４４】上記の実施例には、半導体集積回路に放熱
フィンを密着させるものとして、図４の形状をした押さ
え棒を記述したが、その他の方法として、弾性体１５の
弾性力を利用した図１３、またバネ１６を利用した図１
４のようなものや、ネジ止めするなど様々な形状、方法
が考えられる。
フィンを密着させるものとして、図４の形状をした押さ
え棒を記述したが、その他の方法として、弾性体１５の
弾性力を利用した図１３、またバネ１６を利用した図１
４のようなものや、ネジ止めするなど様々な形状、方法
が考えられる。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれ次の効果がある。
によれ次の効果がある。
【００４６】１．半導体集積回路の両面に放熱フィンを
設置出来るため、放熱量が大きくできる。 ２．半導体集積回路の両面に放熱フィンを設置できるた
め、上面のみに放熱フィンを設置する場合に比べて、半
導体集積回路から発生する熱を均一に放熱できる。 ３．半導体集積回路の上面のみに放熱フィンを設置する
場合に比べて、スペースファクターが良くなる。 ４．半導体集積回路の上面に設置する放熱フィンに比べ
て、下面に設置する放熱フィンはプリント配線板の厚
さ、および半導体集積回路の厚さの分の長さをかせぐこ
とができ、より大きな放熱が期待できる。 ５．プリント配線板に設けられた貫通孔が、ガイドの役
割も果たすため、接着剤等を用いなくても、プリント配
線板の裏面から表面方向に押さえるだけで裏面の放熱フ
ィンが半導体集積回路の下面からずれない。 ６．接着剤等を用いずに、放熱フィンを半導体集積回路
の下面に固定出来るため、押さえ棒等を外すだけで放熱
フィンを取り外すことが出来、部品の交換、保守等が容
易となる。 ７．半導体集積回路の下面に放熱フィンを設けなくて
も、貫通孔により半導体集積回路に外気が触れる面積が
増加し、発生する熱を素子自体で発散しやすくなる。 ８．半導体集積回路の両面に放熱フィンを設けた場合、
両面の放熱フィンを接地することにより、シールド効果
が得られるため、他のプリント配線板構造体を通常より
接近して配置でき、全体として実装密度が向上する。
設置出来るため、放熱量が大きくできる。 ２．半導体集積回路の両面に放熱フィンを設置できるた
め、上面のみに放熱フィンを設置する場合に比べて、半
導体集積回路から発生する熱を均一に放熱できる。 ３．半導体集積回路の上面のみに放熱フィンを設置する
場合に比べて、スペースファクターが良くなる。 ４．半導体集積回路の上面に設置する放熱フィンに比べ
て、下面に設置する放熱フィンはプリント配線板の厚
さ、および半導体集積回路の厚さの分の長さをかせぐこ
とができ、より大きな放熱が期待できる。 ５．プリント配線板に設けられた貫通孔が、ガイドの役
割も果たすため、接着剤等を用いなくても、プリント配
線板の裏面から表面方向に押さえるだけで裏面の放熱フ
ィンが半導体集積回路の下面からずれない。 ６．接着剤等を用いずに、放熱フィンを半導体集積回路
の下面に固定出来るため、押さえ棒等を外すだけで放熱
フィンを取り外すことが出来、部品の交換、保守等が容
易となる。 ７．半導体集積回路の下面に放熱フィンを設けなくて
も、貫通孔により半導体集積回路に外気が触れる面積が
増加し、発生する熱を素子自体で発散しやすくなる。 ８．半導体集積回路の両面に放熱フィンを設けた場合、
両面の放熱フィンを接地することにより、シールド効果
が得られるため、他のプリント配線板構造体を通常より
接近して配置でき、全体として実装密度が向上する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例をプリント配線板構造体の裏
面上方より見た裏面図である。
面上方より見た裏面図である。
【図３】本発明の実施例をプリント配線板構造体の裏面
斜め上方より見た斜視図である。
斜め上方より見た斜視図である。
【図４】押さえ棒の形状を示す図である。
【図５】押さえ棒保持器の形状を示す図である。
【図６】押さえ棒のねじり弾性力の方向を示す図であ
る。
る。
【図７】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施例をプリント配線板構造体の
表面上方より見た図である。
表面上方より見た図である。
【図９】本発明の更に他の実施例を示す断面図である。
【図１０】本発明の更に他の実施例の細部を示す断面図
である。
である。
【図１１】本発明の更に他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図１２】本発明の更に他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図１３】放熱フィンを固定する他の構造の一例を示す
図である。
図である。
【図１４】放熱フィンを固定する更に他の構造の一例を
示す図である。
示す図である。
【図１５】従来の放熱構造を示す断面図である。
１……… プリント配線板 ２……… 半導
体集積回路 ３……… 貫通孔 ４……… 放熱
フィン（表面側） ５……… 放熱フィン（裏面側） ６……… 押さ
え棒 ７……… 電子部品 ８……… ピン ９……… 接着剤 １０…… 押さ
え棒保持器（裏面側） １１…… 押さえ棒保持器（表面側） １２…… 放熱
フィン（表面側） １３…… 放熱フィン（裏面側） １４…… 熱伝
導グリース
体集積回路 ３……… 貫通孔 ４……… 放熱
フィン（表面側） ５……… 放熱フィン（裏面側） ６……… 押さ
え棒 ７……… 電子部品 ８……… ピン ９……… 接着剤 １０…… 押さ
え棒保持器（裏面側） １１…… 押さえ棒保持器（表面側） １２…… 放熱
フィン（表面側） １３…… 放熱フィン（裏面側） １４…… 熱伝
導グリース
Claims (5)
- 【請求項１】プリント配線板の表面に複数の各種電子部
品および半導体集積回路を装着してなるプリント配線板
構造体において、上記のプリント配線板に、上記の半導
体集積回路のピンを避けることにより外形よりやや小さ
な貫通孔を設け、上記の半導体集積回路の下面に放熱フ
ィンを直接、または熱伝導グリース等を介して密着させ
たことを特徴とするプリント配線板構造体。 - 【請求項２】プリント配線板の表面に複数の各種電子部
品およびピンがプリント配線板の裏面に出ない表面実装
用の半導体集積回路を表面実装してなるプリント配線板
構造体において、上記のプリント配線板に、上記の半導
体集積回路の外形に見合う、または外形よりやや小さな
貫通孔を設け、上記の半導体集積回路の下面に放熱フィ
ンを直接、または熱伝導グリース等を介して密着させた
ことを特徴とするプリント配線板構造体。 - 【請求項３】プリント配線板の表面に複数の各種電子部
品および半導体集積回路を装着してなるプリント配線板
構造体において、上記のプリント配線板に、上記の半導
体集積回路のピンを避けることにより外形よりやや小さ
な貫通孔を半導体集積回路装着部分に設けたことを特徴
とするプリント配線板構造体。 - 【請求項４】プリント配線板の表面に複数の各種電子部
品およびピンがプリント配線板の裏面に出ない表面実装
用の半導体集積回路を表面実装してなるプリント配線板
構造体において、上記のプリント配線板に、上記の半導
体集積回路の外形に見合う、または外形よりやや小さな
貫通孔を半導体集積回路装着部分に設けたことを特徴と
するプリント配線板構造体。 - 【請求項５】請求項１、請求項２のプリント配線板構造
体の半導体集積回路の上面に放熱フィンを直接、または
熱伝導グリース等を介して密着させ、表裏の放熱フィン
を接地することにより、半導体集積回路に対してシール
ド効果を与えたことを特徴とするプリント配線板構造
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4057664A JPH05259670A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4057664A JPH05259670A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259670A true JPH05259670A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13062174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4057664A Pending JPH05259670A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259670A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07245849A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
| KR100451650B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-10-08 | 엘지전자 주식회사 | 집적 회로 방열 장치 |
| WO2008099554A1 (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Nec Corporation | 半導体パッケージの実装構造 |
| JP2008306779A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | スイッチング電源装置とその実装構造 |
| JP2011171580A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Tetsuji Kataoka | 装着手段を具えたヒートシンク |
| WO2011158756A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Kataoka Tetsuji | ヒートシンクの装着構造 並びにこの構造によって装着されたヒートシンク |
| JP4920808B1 (ja) * | 2011-06-29 | 2012-04-18 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JP2017059623A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 富士通株式会社 | 放熱装置及び電子機器 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP4057664A patent/JPH05259670A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07245849A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
| KR100451650B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-10-08 | 엘지전자 주식회사 | 집적 회로 방열 장치 |
| WO2008099554A1 (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Nec Corporation | 半導体パッケージの実装構造 |
| US7983048B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-07-19 | Nec Corporation | Structure for mounting semiconductor package |
| JP2008306779A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | スイッチング電源装置とその実装構造 |
| JP2011171580A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Tetsuji Kataoka | 装着手段を具えたヒートシンク |
| WO2011158756A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Kataoka Tetsuji | ヒートシンクの装着構造 並びにこの構造によって装着されたヒートシンク |
| US8995132B2 (en) | 2010-06-18 | 2015-03-31 | Tetsuji Kataoka | Structure for mounting heat sink, and heat sink mounted using the structure |
| JP5702379B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2015-04-15 | 哲児 片岡 | ヒートシンクの装着構造並びにこの構造によって装着されたヒートシンク |
| JP4920808B1 (ja) * | 2011-06-29 | 2012-04-18 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| WO2013001625A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| US8982564B2 (en) | 2011-06-29 | 2015-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device |
| JP2017059623A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 富士通株式会社 | 放熱装置及び電子機器 |
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