JP2002368481A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- printed circuit
- electronic device
- electronic element
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子素子から発する熱の放熱と電磁ノイズの
シールドを効率良く行ない、かつ部品点数の削減および
製造コストの低減が可能な電子機器を提供することを目
的とする。 【解決手段】 部品実装面の裏面に露出したグランド領
域を有するプリント基板と、該プリント基板の部品実装
面に実装された電子素子と、該電子素子を覆うシールド
ケースを備える電子機器において、該シールドケースは
シールドケースに設けた付勢手段の付勢力により該プリ
ント基板に前記グランド領域を介して固定され、さらに
該付勢手段の付勢力により前記シールドケースの内面と
前記電子素子の上面が当接すると共に、前記付勢手段と
前記グランド領域とが電気的に導通していることを特徴
とする電子機器。
シールドを効率良く行ない、かつ部品点数の削減および
製造コストの低減が可能な電子機器を提供することを目
的とする。 【解決手段】 部品実装面の裏面に露出したグランド領
域を有するプリント基板と、該プリント基板の部品実装
面に実装された電子素子と、該電子素子を覆うシールド
ケースを備える電子機器において、該シールドケースは
シールドケースに設けた付勢手段の付勢力により該プリ
ント基板に前記グランド領域を介して固定され、さらに
該付勢手段の付勢力により前記シールドケースの内面と
前記電子素子の上面が当接すると共に、前記付勢手段と
前記グランド領域とが電気的に導通していることを特徴
とする電子機器。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱性および電磁
シールド性に優れた電子機器に関するものである。
シールド性に優れた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタルカメラ等の電子機器に実
装されるプリント基板はデジタル回路化されており、さ
らなる小型化および多機能化が求められている。従っ
て、それに伴ってプリント基板にはＩＣ等の多数の電子
素子が高密度に実装されるようになっている。しかしな
がら、これらの電子素子の中には、熱を発生する発熱部
品や電磁ノイズを発生するノイズ発生部品が含まれてい
る。
装されるプリント基板はデジタル回路化されており、さ
らなる小型化および多機能化が求められている。従っ
て、それに伴ってプリント基板にはＩＣ等の多数の電子
素子が高密度に実装されるようになっている。しかしな
がら、これらの電子素子の中には、熱を発生する発熱部
品や電磁ノイズを発生するノイズ発生部品が含まれてい
る。
【０００３】電子素子が発熱して高温になった場合に
は、電子機器の誤動作や電子素子そのものが損傷してし
まう恐れがあり、また、ノイズ発生部品から発生する電
磁ノイズは、他の電子機器を誤動作させる恐れがあっ
た。
は、電子機器の誤動作や電子素子そのものが損傷してし
まう恐れがあり、また、ノイズ発生部品から発生する電
磁ノイズは、他の電子機器を誤動作させる恐れがあっ
た。
【０００４】そのため、従来より、電子素子の放熱対策
と電磁ノイズ対策を行った電子機器が種々提案されてい
る。 図５は従来の放熱対策と電磁ノイズ対策を行った
電子機器の断面図である。図５において、プリント基板
１０１上に表面実装された熱を発生し電磁ノイズを発生
する電子素子１０３は、下面に開口を有する箱型に形成
されたシールドケース１０４により覆われている。
と電磁ノイズ対策を行った電子機器が種々提案されてい
る。 図５は従来の放熱対策と電磁ノイズ対策を行った
電子機器の断面図である。図５において、プリント基板
１０１上に表面実装された熱を発生し電磁ノイズを発生
する電子素子１０３は、下面に開口を有する箱型に形成
されたシールドケース１０４により覆われている。
【０００５】このシールドケース１０４は導電性を有す
る材料からなり下端部１０５をプリント基板１０１に突
き当て、プリント基板１０１に露出して配設されたグラ
ンドパターン１０２に半田、ビス等により電気的および
機械的に接続されている。
る材料からなり下端部１０５をプリント基板１０１に突
き当て、プリント基板１０１に露出して配設されたグラ
ンドパターン１０２に半田、ビス等により電気的および
機械的に接続されている。
【０００６】また、電子素子１０３のケース表面とシー
ルドケース１０４の内表面は、熱伝導性の良好な接着
剤、伝熱ラバー、放熱シート等からなる伝熱部材１０６
により接合されている。
ルドケース１０４の内表面は、熱伝導性の良好な接着
剤、伝熱ラバー、放熱シート等からなる伝熱部材１０６
により接合されている。
【０００７】このように、電子素子１０３がプリント基
板１０１とそのプリント基板１０１に電気的に接続され
たシールドケース１０４で覆われていることにより、電
子素子１０３から発せられる電磁ノイズは外部へ漏れる
ことがない。また、電子素子１０３が発する熱は熱伝導
性の良好な接着剤、伝熱ラバーまたは放熱シート等から
なる伝熱部材１０６を介しシールドケース１０４に伝え
られ放熱が行われている。
板１０１とそのプリント基板１０１に電気的に接続され
たシールドケース１０４で覆われていることにより、電
子素子１０３から発せられる電磁ノイズは外部へ漏れる
ことがない。また、電子素子１０３が発する熱は熱伝導
性の良好な接着剤、伝熱ラバーまたは放熱シート等から
なる伝熱部材１０６を介しシールドケース１０４に伝え
られ放熱が行われている。
【０００８】図６は従来の他の放熱対策と電磁ノイズ対
策を行った電子機器の断面図であり、図５に示す電子素
子の放熱効率をより良くしたものである。
策を行った電子機器の断面図であり、図５に示す電子素
子の放熱効率をより良くしたものである。
【０００９】図６において、プリント基板１１１上に表
面実装された熱および電磁ノイズを発生する電子素子１
１３は、下面に開口を有する箱型に形成されたシールド
ケース１１４の下端部１１５をプリント基板１１１に突
き当てることにより覆われている。
面実装された熱および電磁ノイズを発生する電子素子１
１３は、下面に開口を有する箱型に形成されたシールド
ケース１１４の下端部１１５をプリント基板１１１に突
き当てることにより覆われている。
【００１０】このシールドケース１１４は導電性を有す
る材料からなり、下端部１１５はプリント基板１１１に
露出して配設されたグランドパターン１１２に半田、ビ
ス等により電気的および機械的に接続されている。
る材料からなり、下端部１１５はプリント基板１１１に
露出して配設されたグランドパターン１１２に半田、ビ
ス等により電気的および機械的に接続されている。
【００１１】また、電子素子１１３のケース表面には放
熱シート１１７を介し複数のフィンを有する放熱部材１
１８が取り付けられており、この放熱部材１１８のフィ
ンはシールドケース１１４に設けられた開口部１１６よ
りシールドケース１１４の外部に露出している。
熱シート１１７を介し複数のフィンを有する放熱部材１
１８が取り付けられており、この放熱部材１１８のフィ
ンはシールドケース１１４に設けられた開口部１１６よ
りシールドケース１１４の外部に露出している。
【００１２】これにより、電子素子１１３が発熱する熱
は放熱シート１１７を介し放熱部材１１８およびシール
ドケース１１４に伝えられ放熱される。
は放熱シート１１７を介し放熱部材１１８およびシール
ドケース１１４に伝えられ放熱される。
【００１３】また、電子素子１１３がプリント基板１１
１とそのプリント基板１１１に電気的に接続されている
シールドケース１１４にて覆われていることにより電子
素子１１３から発せられる電磁ノイズは、外部へ漏れる
ことがない。
１とそのプリント基板１１１に電気的に接続されている
シールドケース１１４にて覆われていることにより電子
素子１１３から発せられる電磁ノイズは、外部へ漏れる
ことがない。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例の構成では、放熱のための伝熱部材、放熱と電磁シ
ールドのためのシールドケースとをそれぞれ必要とし、
さらにはシールドケースとプリント基板を半田、ビス等
で固定する必要があるため部品点数や組み立て工数の増
加およびそれに伴う製造コストの上昇を招くものであっ
た。
来例の構成では、放熱のための伝熱部材、放熱と電磁シ
ールドのためのシールドケースとをそれぞれ必要とし、
さらにはシールドケースとプリント基板を半田、ビス等
で固定する必要があるため部品点数や組み立て工数の増
加およびそれに伴う製造コストの上昇を招くものであっ
た。
【００１５】本発明が解決しようとする課題は、前記従
来例の欠点に鑑み、電子素子の発熱を効率よく放熱で
き、電子素子から発する電磁ノイズをシールドしかつ部
品点数や組立て工数の削減および製造コストの低減が可
能な電子機器を提供することにある。
来例の欠点に鑑み、電子素子の発熱を効率よく放熱で
き、電子素子から発する電磁ノイズをシールドしかつ部
品点数や組立て工数の削減および製造コストの低減が可
能な電子機器を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の発明の構成は、部品実装面の裏面に露出したグ
ランド領域を有するプリント基板と、該プリント基板の
部品実装面に実装された電子素子と、該電子素子を覆う
シールドケースを備える電子機器において、該シールド
ケースはシールドケースに設けた付勢手段の付勢力によ
り該プリント基板に前記グランド領域を介して固定さ
れ、さらに該付勢手段の付勢力により前記シールドケー
スの内面と前記電子素子の上面が当接すると共に、前記
付勢手段と前記グランド領域とが電気的に導通している
ことを特徴とする電子機器にある。
の第１の発明の構成は、部品実装面の裏面に露出したグ
ランド領域を有するプリント基板と、該プリント基板の
部品実装面に実装された電子素子と、該電子素子を覆う
シールドケースを備える電子機器において、該シールド
ケースはシールドケースに設けた付勢手段の付勢力によ
り該プリント基板に前記グランド領域を介して固定さ
れ、さらに該付勢手段の付勢力により前記シールドケー
スの内面と前記電子素子の上面が当接すると共に、前記
付勢手段と前記グランド領域とが電気的に導通している
ことを特徴とする電子機器にある。
【００１７】上記課題を解決するための第２の発明の構
成は、前記した構成で、かつ前記付勢手段が圧接バネで
あることを特徴とする電子機器にある。
成は、前記した構成で、かつ前記付勢手段が圧接バネで
あることを特徴とする電子機器にある。
【００１８】上記課題を解決するための第３の発明の構
成は、前記したいずれかの構成で、かつ、前記シールド
ケースの内面と前記電子素子の上面の当接が、シールド
ケースの天井面に設けた凹部により行われていることを
特徴とする電子機器にある。
成は、前記したいずれかの構成で、かつ、前記シールド
ケースの内面と前記電子素子の上面の当接が、シールド
ケースの天井面に設けた凹部により行われていることを
特徴とする電子機器にある。
【００１９】上記課題を解決するための第４の発明の構
成は、前記したいずれかの構成で、かつ、前記シールド
ケースの前記プリント基板への固定が、シールドケース
およびプリント基板に設けた位置決め手段により位置決
めされていることを特徴とする電子機器にある。
成は、前記したいずれかの構成で、かつ、前記シールド
ケースの前記プリント基板への固定が、シールドケース
およびプリント基板に設けた位置決め手段により位置決
めされていることを特徴とする電子機器にある。
【００２０】上記課題を解決するための第５の発明の構
成は、前記したいずれかの構成で、かつ、前記位置決め
手段が、シールドケースに設けた少なくとも１個独立し
て可動するストッパバネと、プリント基板に設けた該ス
トッパバネと嵌合する穴部であることを特徴とする電子
機器にある。
成は、前記したいずれかの構成で、かつ、前記位置決め
手段が、シールドケースに設けた少なくとも１個独立し
て可動するストッパバネと、プリント基板に設けた該ス
トッパバネと嵌合する穴部であることを特徴とする電子
機器にある。
【００２１】上記課題を解決するための第６の発明の構
成は、前記したいずれかの構成で、かつ、前記シールド
ケースは、前記電子素子の上面と当接する部分を除く他
の部分を表面積拡大加工したことを特徴とする電子機器
にある。
成は、前記したいずれかの構成で、かつ、前記シールド
ケースは、前記電子素子の上面と当接する部分を除く他
の部分を表面積拡大加工したことを特徴とする電子機器
にある。
【００２２】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）図１〜３は
本発明の第１の実施の形態を示す。
本発明の第１の実施の形態を示す。
【００２３】図１は本発明の第１の実施形態に係る放熱
対策と電磁ノイズ対策を行った電子機器の断面図、図２
は図１に示した電子機器の底面図、図3は図２の矢視断
面図である。
対策と電磁ノイズ対策を行った電子機器の断面図、図２
は図１に示した電子機器の底面図、図3は図２の矢視断
面図である。
【００２４】図１〜図３において、１は合成樹脂等の材
料からなる複数の層で形成されたプリント基板、１１は
プリント基板１に実装されたＩＣ（集積回路）である。
このＩＣ１１は連続動作させることにより発熱し、高周
波の電磁波を発するという性質を有している。
料からなる複数の層で形成されたプリント基板、１１は
プリント基板１に実装されたＩＣ（集積回路）である。
このＩＣ１１は連続動作させることにより発熱し、高周
波の電磁波を発するという性質を有している。
【００２５】プリント基板にはＩＣ１１と共にその他多
数の電子素子が実装配置されているが、本実施の形態に
おいては直接関係がないため、説明及び図示を省略して
いる。
数の電子素子が実装配置されているが、本実施の形態に
おいては直接関係がないため、説明及び図示を省略して
いる。
【００２６】また、プリント基板１には、後述するシー
ルドケース７を組み付けるための切り欠き穴２及び切り
欠き溝３およびシールドケース７を位置決めして係止す
るための開口穴４、プリント基板１を電子機器筐体（図
示せず）に固定するためのビス穴５を有し、前記電子素
子実装面の裏面には、外部に露出したグランド領域６が
配設されている。
ルドケース７を組み付けるための切り欠き穴２及び切り
欠き溝３およびシールドケース７を位置決めして係止す
るための開口穴４、プリント基板１を電子機器筐体（図
示せず）に固定するためのビス穴５を有し、前記電子素
子実装面の裏面には、外部に露出したグランド領域６が
配設されている。
【００２７】シールドケース７は導電性材料を使用し下
面に開口を有する箱型に形成され、その長手方向両側壁
から延長したＪの字状であって、独立して動作する腕部
８ａとバネ部（舌片）８ｂからなる圧接バネ８が複数設
けられている。また、この圧接バネ８が設けられたシー
ルドケース７の側壁と直交する側壁には独立して動作す
るストッパバネ９が複数設けられている。
面に開口を有する箱型に形成され、その長手方向両側壁
から延長したＪの字状であって、独立して動作する腕部
８ａとバネ部（舌片）８ｂからなる圧接バネ８が複数設
けられている。また、この圧接バネ８が設けられたシー
ルドケース７の側壁と直交する側壁には独立して動作す
るストッパバネ９が複数設けられている。
【００２８】さらに、シールドケース７の天井面には、
ＩＣ１１を押圧するように形成された凹部１０が設けら
れている。
ＩＣ１１を押圧するように形成された凹部１０が設けら
れている。
【００２９】シールドケース７をプリント基板に組み付
けた際に、シールドケースの端面１４がプリント基板１
に突き当たり、凹部１０がＩＣ１１の上面から浮くこと
を防ぐため、凹部１０のＩＣ１１との押圧面からシール
ドケースの端面１４までの寸法ｈとプリント基板１の実
装面からＩＣ１１の上面部までの寸法Ｈの寸法関係がｈ
＜Ｈとなるよう形成されている。
けた際に、シールドケースの端面１４がプリント基板１
に突き当たり、凹部１０がＩＣ１１の上面から浮くこと
を防ぐため、凹部１０のＩＣ１１との押圧面からシール
ドケースの端面１４までの寸法ｈとプリント基板１の実
装面からＩＣ１１の上面部までの寸法Ｈの寸法関係がｈ
＜Ｈとなるよう形成されている。
【００３０】次に、前記シールドケース７のプリント基
板１への組み付けについて説明する。シールドケース７
の圧接バネ８をプリント基板１の切り欠き穴２に概略位
置合わせし、シールドケース７の凹部１０をＩＣ１１の
上面部に当接する。この状態でシールドケース７をプリ
ント基板１の切り欠き溝３方向（図１矢印方向）にスラ
イドさせ、圧接バネ８の腕部８ａを切り欠き溝３に挿入
する。この時、バネ部（舌片）８ｂ端面が切り欠き穴２
の端面２ａに干渉しないように、バネ部（舌片）８ｂを
下方に撓ませながらシールドケース７をスライドさせ
る。
板１への組み付けについて説明する。シールドケース７
の圧接バネ８をプリント基板１の切り欠き穴２に概略位
置合わせし、シールドケース７の凹部１０をＩＣ１１の
上面部に当接する。この状態でシールドケース７をプリ
ント基板１の切り欠き溝３方向（図１矢印方向）にスラ
イドさせ、圧接バネ８の腕部８ａを切り欠き溝３に挿入
する。この時、バネ部（舌片）８ｂ端面が切り欠き穴２
の端面２ａに干渉しないように、バネ部（舌片）８ｂを
下方に撓ませながらシールドケース７をスライドさせ
る。
【００３１】この時、ストッパバネ９の下端はプリント
基板の実装面上を摺動し、開口穴９に落ち込むことによ
りシールドケース７の位置決めおよび位置決め後のズレ
防止の機能が果たされる。
基板の実装面上を摺動し、開口穴９に落ち込むことによ
りシールドケース７の位置決めおよび位置決め後のズレ
防止の機能が果たされる。
【００３２】このようにして組み付けられたシールドケ
ース７は、圧接バネ８の復元力により常にプリント基板
１方向に付勢され、凹部１０がＩＣ１１の上面を押圧し
た状態となる。
ース７は、圧接バネ８の復元力により常にプリント基板
１方向に付勢され、凹部１０がＩＣ１１の上面を押圧し
た状態となる。
【００３３】これにより、連続動作によって発熱したＩ
Ｃ１１の熱は凹部１０に伝達されシールドケース全体に
伝達して放出される。
Ｃ１１の熱は凹部１０に伝達されシールドケース全体に
伝達して放出される。
【００３４】また、シールドケース７の圧接バネ８のバ
ネ部（舌片）８ｂは、プリント基板１の実装面の反対側
に設けられたグランド領域６に圧接し、シールドケース
７とプリント基板との電気的接続がなされるため電気的
安定性の向上が図れ、電磁ノイズ発生源であるＩＣ１１
はシールドケース７で覆われているため、ＩＣ１１から
の電磁波が外部へ漏れることがなくなる。
ネ部（舌片）８ｂは、プリント基板１の実装面の反対側
に設けられたグランド領域６に圧接し、シールドケース
７とプリント基板との電気的接続がなされるため電気的
安定性の向上が図れ、電磁ノイズ発生源であるＩＣ１１
はシールドケース７で覆われているため、ＩＣ１１から
の電磁波が外部へ漏れることがなくなる。
【００３５】もっとも、前記のｈ＜Ｈの関係からシール
ドケース７をプリント基板１へ組み付けた際には、プリ
ント基板１とシールドケースの端面１４に若干の隙間が
生ずるが、この隙間はＩＣ１１の側方に位置するため漏
れる電磁波は微量であり、他の機器へ与える影響は極め
て少ない。また必要に応じこの隙間は、電磁波の漏洩防
止のため例えばシリコーン等のエラストマーをコアとし
金属繊維を織り込んだ織物やフェライトで表面を覆った
いわゆるガスケットで密封してもよい。
ドケース７をプリント基板１へ組み付けた際には、プリ
ント基板１とシールドケースの端面１４に若干の隙間が
生ずるが、この隙間はＩＣ１１の側方に位置するため漏
れる電磁波は微量であり、他の機器へ与える影響は極め
て少ない。また必要に応じこの隙間は、電磁波の漏洩防
止のため例えばシリコーン等のエラストマーをコアとし
金属繊維を織り込んだ織物やフェライトで表面を覆った
いわゆるガスケットで密封してもよい。
【００３６】（第２の実施の形態）図４は本発明の第２
の実施形態に係る放熱対策と電磁ノイズ対策を行った電
子機器の断面図である。
の実施形態に係る放熱対策と電磁ノイズ対策を行った電
子機器の断面図である。
【００３７】図４において、１２は放熱性能の向上を図
ったシールドケースであり第１の実施の形態におけるシ
ールドケース７に相当するものである。その他の部分に
ついては第１の実施の形態と同一であり説明を省略す
る。
ったシールドケースであり第１の実施の形態におけるシ
ールドケース７に相当するものである。その他の部分に
ついては第１の実施の形態と同一であり説明を省略す
る。
【００３８】このシールドケース１２の天井面には第１
の実施の形態と同様にＩＣの上面を押圧する凹部１０が
形成されており、その周辺でシールドケースの長手方向
には凹部１３が複数形成されている。シールドケースに
この複数の凹部１３を設けることにより、シールドケー
スの表面積が増加し、放熱効率の向上が図られる。
の実施の形態と同様にＩＣの上面を押圧する凹部１０が
形成されており、その周辺でシールドケースの長手方向
には凹部１３が複数形成されている。シールドケースに
この複数の凹部１３を設けることにより、シールドケー
スの表面積が増加し、放熱効率の向上が図られる。
【００３９】凹部１３の形状、位置、数は図４に示すも
のに限定されるものではなく、表面積が増大すればよ
く、シールドケースの天井面の全域（凹部１０を除く）
に設けることも表面側に凸形状とすることも表面を凹凸
形状とすることも可能である。
のに限定されるものではなく、表面積が増大すればよ
く、シールドケースの天井面の全域（凹部１０を除く）
に設けることも表面側に凸形状とすることも表面を凹凸
形状とすることも可能である。
【００４０】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、電子素子
の放熱と電磁シールドの可能な電子機器を部品点数や組
立て工数の増加およびそれに伴う製造コストの上昇を招
くことなく提供できるという効果を奏する。
の放熱と電磁シールドの可能な電子機器を部品点数や組
立て工数の増加およびそれに伴う製造コストの上昇を招
くことなく提供できるという効果を奏する。
【００４１】請求項２〜５に係る発明によれば、電磁シ
ールドケースに設けた圧接バネ、ＩＣを押圧するための
凹部、ストッパバネ等の簡単な構造により低工数と低コ
ストで電子素子の放熱と電磁シールドを可能とする電子
機器を提供できるという効果を奏する。
ールドケースに設けた圧接バネ、ＩＣを押圧するための
凹部、ストッパバネ等の簡単な構造により低工数と低コ
ストで電子素子の放熱と電磁シールドを可能とする電子
機器を提供できるという効果を奏する。
【００４２】請求項６に係る発明によれば、シールドケ
ースの天井面に表面積増大加工を施すことにより、簡単
な構造により低工数と低コストで電子素子の効率的な放
熱を可能とする電子機器を提供できるという効果を奏す
る。
ースの天井面に表面積増大加工を施すことにより、簡単
な構造により低工数と低コストで電子素子の効率的な放
熱を可能とする電子機器を提供できるという効果を奏す
る。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る放熱対策と電磁
ノイズ対策を行った電子機器の断面図。
ノイズ対策を行った電子機器の断面図。
【図２】図１に示した電子機器の底面図。
【図３】図２の矢視断面図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る放熱対策と電磁
ノイズ対策を行った電子機器の断面図。
ノイズ対策を行った電子機器の断面図。
【図５】従来の放熱対策と電磁ノイズ対策を行った電子
機器の断面図。
機器の断面図。
【図６】従来の他の放熱対策と電磁ノイズ対策を行った
電子機器の断面図。
電子機器の断面図。
１…プリント基板 ２…切り欠き穴 ３…切り欠き溝 ４…開口穴 ６…グランド領域 ７、１２…シールドケース ８…圧接バネ ９…ストッパバネ １０…凹部 １１、１０３、１１３…ＩＣ（電子素子） １３…凹凸部 １４…シールドケースの端面
Claims (6)
- 【請求項１】 部品実装面の裏面に露出したグランド
領域を有するプリント基板と、該プリント基板の部品実
装面に実装された電子素子と、該電子素子を覆うシール
ドケースを備える電子機器において、 該シールドケースはシールドケースに設けた付勢手段の
付勢力により該プリント基板に前記グランド領域を介し
て固定され、さらに該付勢手段の付勢力により前記シー
ルドケースの内面と前記電子素子の上面が当接すると共
に、前記付勢手段と前記グランド領域とが電気的に導通
していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記付勢手段が圧接バネであることを特
徴とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記シールドケースの内面と前記電子素
子の上面の当接が、シールドケースの天井面に設けた凹
部により行われていることを特徴とする請求項１または
請求項２に記載の電子機器。 - 【請求項４】 前記シールドケースの前記プリント基板
への固定が、シールドケースおよびプリント基板に設け
た位置決め手段により位置決めされていることを特徴と
する請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電
子機器。 - 【請求項５】 前記位置決め手段が、シールドケースに
設けた少なくとも１個独立して可動するストッパバネ
と、プリント基板に設けた該ストッパバネと嵌合する穴
部であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
ずれか１項に記載の電子機器。 - 【請求項６】 前記シールドケースは、前記電子素子の
上面と当接する部分を除く他の部分を表面積拡大加工し
たことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか
１項に記載の電子機器。
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