JP2000174179A - 発熱素子の放熱構造 - Google Patents

発熱素子の放熱構造

Info

Publication number
JP2000174179A
JP2000174179A JP10346745A JP34674598A JP2000174179A JP 2000174179 A JP2000174179 A JP 2000174179A JP 10346745 A JP10346745 A JP 10346745A JP 34674598 A JP34674598 A JP 34674598A JP 2000174179 A JP2000174179 A JP 2000174179A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
heating element
radiator
protrusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10346745A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3677403B2 (ja
Inventor
Hitoshi Ueno
均 上野
Shigeru Yoshida
茂 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
Priority to JP34674598A priority Critical patent/JP3677403B2/ja
Priority to US09/437,245 priority patent/US6297959B1/en
Priority to EP99309011A priority patent/EP1009195B1/en
Priority to DE69901281T priority patent/DE69901281T2/de
Publication of JP2000174179A publication Critical patent/JP2000174179A/ja
Priority to US09/919,834 priority patent/US20010050843A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3677403B2 publication Critical patent/JP3677403B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板に実装された発熱素子の熱を、
効率良く放熱するとともに、放熱器取り付けの作業性を
向上させる。 【解決手段】 プリント基板の貫通孔の上に発熱素子
（ＩＣ、トランジスタ等）を載置し、プリント基板側の
面にシリコングリスを塗布する。段差の付いた放熱器の
突起部をプリント基板の貫通孔に挿入し、発熱素子の下
部にシリコングリスを介して密着させる。その結果、発
熱素子から発する熱は、シリコングリスを介し、放熱器
の突起に伝わり、更に放熱器全体に伝わる。一方、余剰
なシリコングリスは放熱器の突起部基台に設けられた段
差に留まり、基板上等の他の部位に漏れだすことはな
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱する電子部品
の発する熱を放熱する放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器装置のプリント基板上に
は、ＩＣをはじめ数多くの電子部品が実装されている。
これらの電子部品の中には発熱するものがある。そのた
め、これらの発熱する電子部品（以下発熱素子と称す）
から、発熱された熱を効率良く放熱する必要があった。
【０００３】そこで、従来は、図３に示すように、発熱
素子１が載置されるプリント基板３上の位置に貫通孔７
を設け、また、当該貫通孔７よりその径が僅かに小さ
く、プリント基板３とほぼ同じ厚みの突起部５が設けら
れた放熱器４を介して、発熱体１の発した熱を放熱して
いた。より具体的には、放熱器４の突起部５をプリント
基板３に設けた貫通孔７に挿入する。この際に、発熱素
子１のプリント基板３に向かい合う面、あるいは、放熱
器の突起部５の上部に、発熱素子１および突起部５の各
接触面の接触状態を均質化するために、ゲル状の接合剤
であるシリコングリス２を塗布する。このシリコングリ
ス２を塗布したことによって形成されるシリコングリス
層２０を介して、放熱器４をプリント基板３に取り付け
て、放熱器４の突起部５の先端を発熱素子１に接合す
る。
【０００４】このような構成により、発熱素子１から発
せられた熱は、シリコングリス層２０を介して放熱器４
の突起部５に熱伝導されるとともに、放熱器全体に拡散
して放熱されていた。
【０００５】しかしながら、図３の構成では、放熱器４
の突起部５をプリント基板３上の貫通孔７に挿入する際
に、発熱素子１のプリント基板３側の面と放熱器４の突
起部５の上部に塗布するシリコングリス２の量を微妙に
調節する必要があり、取付け作業が煩雑になるという問
題があった。つまり、シリコングリスの量が少なすぎる
と所定の放熱効果が得られず、また、多すぎると余剰の
シリコングリス２がプリント基板３と放熱器４の隙間か
ら漏れ出し、作業者の手やプリント基板３上の部品等に
付着して作業性を低下させることになるため、放熱効果
と取付けに対する作業性とを勘案しながらシリコングリ
スの量を調節する必要があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題に鑑みなされたもので、放熱効果を低減することな
く、シリコングリスの漏出を防止して、取付けに対する
作業性を向上することができる発熱素子の放熱構造を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明は、プリント基板に設けた貫
通孔上に載置された発熱素子に対して、当該プリント基
板の前記発熱素子を載置した面とは相対する面側から前
記貫通孔に挿入されて、ゲル状の接合剤を介して前記発
熱素子に接する突起部と、当該突起部を設けた基台とを
備え、当該突起部を介して前記発熱素子が発した熱を外
部に放熱する発熱素子の放熱構造であって、前記基台
は、前記プリント基板に向かい合う表面上に、前記プリ
ント基板に接触する第一の面と、前記第一の面より前記
プリント基板から離れた位置に設けられた、少なくとも
一つの段差面とを有したことを特徴とする。
【０００８】上記課題を解決するために、請求項２に記
載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記段差
面は、前記プリント基板に接触する前記第一の面と、前
記第一の面の前記突起部と相対する側に設けた第二の段
差面とからなることを特徴とする。
【０００９】上記課題を解決するために、請求項３に記
載の発明は、請求項１、又は請求項２に記載の発明にお
いて、前記段差面は、前記プリント基板に接触する前記
第一の面と、前記第一の面の前記突起部側に設けた第三
の段差面とからなることを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、発熱素子は、プリント基板
に設けられた貫通孔の上に載置され、プリント基板面に
ハンダ付けされる。放熱器は、プリント基板に設けた貫
通孔に挿嵌される突起部と、この突起部を一体的に保持
する基台からなり、さらに、基台のプリント基板と向き
合う表面上には、段差面が形成されている。この放熱器
は、発熱素子のプリント基板に向かい合う面か、あるい
は、放熱器の突起部の上部にシリコングリスを塗布した
後に、その突起部がプリント基板に設けられた貫通孔に
挿入され、この突起部の基台の最もプリント基板に近接
する位置に設けられた第一の面においてプリント基板に
接触される。その結果、シリコングリス層が発熱素子、
及びプリント基板と放熱器の突起部との間に形成され
る。
【００１１】ここで、発熱素子から発する熱は、シリコ
ングリス層を介して放熱器の突起部に伝わり、更に放熱
器全体に熱伝導する。一方、余剰のシリコングリスは、
プリント基板に設けられた貫通孔と放熱器の突起部の隙
間から漏出するが、プリント基板と放熱器に設けられた
段差面とにより形成された隙間に溜まり、プリント基板
上に流れ出すことはない。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
を参照して詳細に説明する。図１は、放熱器４０が、リ
ード線８を持つＩＣ等の発熱素子１が実装されたプリン
ト基板3に取り付けられた本発明の放熱構造の断面図で
ある。ここで、プリント基板３には、発熱素子１をプリ
ント基板３上にハンダ付けすることによって装着するた
めのランド９を含む回路を構成するパターンが形成され
ると共に、ＩＣ等の発熱素子１が載置されるべき位置
に、プリント基板面を図中Ｘ方向から見た時に、角型、
または円形等の任意の形状の貫通孔７が設けられてい
る。この貫通孔７は、図示する如く、発熱素子１がプリ
ント基板３に載置された状態において、この発熱素子１
によって、少なくともその一部（好ましくは全面）が塞
がれるように、貫通孔７を形成する位置、ならびに孔径
が決められている。
【００１３】４０は放熱器で、プリント基板３に形成さ
れた貫通孔７に挿入し、発熱素子１が発する熱をシャー
シ１２に熱伝導を行わしめて放熱する貫通孔７と同型の
突起部５とこの突起部５を一体的に保持する基台６とか
らなる。基台６は、プリント基板３に向かい合う表面上
において、段差面６１、６２が形成されており、かかる
段差面のうち、プリント基板３に、より近接する位置に
設けられた第一の面６１によって放熱器４０とプリント
基板３とが接触する。従って、この接触された状態にお
いて第二の段差面６２とプリント基板３との間には、上
記第一の面６１と第二の段差面６２との段差に応じた空
隙Ｐが形成されることとなる。この空隙Ｐ内には、ラン
ド９０、あるいは空隙Ｐ内に収納可能な小型部品等を含
む回路が載置できる。
【００１４】１０は、放熱器４０がシャーシ１２に密着
されるまでの間、放熱器４０をプリント基板３に固定す
るための絶縁性粘着テープであるマイラーテープであ
り、組み立て手順によっては省略することができる。１
１は放熱器をシャーシ１２に密着させるための熱伝導率
の高い弾性体であるシリコンシートである。また、２０
は後述する組立てによって形成されるシリコングリス層
である。
【００１５】次に、上記構成部品を以下のように組立て
る。まず、プリント基板３の配線パターン上のランド９
に発熱素子１を載置し、リード線８をハンダ付けする。
次に、発熱素子１のプリント基板に向かい合う面か放熱
器４０の突起部５の上面にシリコングリスを塗布した後
に、放熱器４０の突起部５を貫通孔７に挿嵌し、放熱器
４０をマイラーテープ１０でプリント基板３に固着す
る。その後、プリント基板３が、このプリント基板３を
収納すべき図示しない筐体の所定の位置に固定された
後、放熱器４０とシャーシ１２との間にシリコンシート
１１が敷設され、このシリコンシート１１を介して放熱
器４０とシャーシ１２とが密着される。
【００１６】上記構成において、発熱素子１から発する
熱はシリコングリス層２０を介して放熱器４０の突起部
５に伝わり、そこから基台６を含む放熱器全体に伝導
し、更にシリコンシート１１を介してシャーシ１２に伝
導して筐体外部に放熱される。この時、余剰のシリコン
グリスは、プリント基板３に設けられた貫通孔７と放熱
器４０の突起部５の隙間から基台６の表面に流出する
が、基台６には第二の段差面６２が設けられており、こ
の段差面６２とプリント基板３とによって、空隙Ｐが形
成されるので、流れ出した余剰のシリコングリスは、こ
の空隙Ｐに溜まることになり、放熱器外部に漏れだすこ
とを防止できる。
【００１７】次に、本発明の第二の実施の形態を図２を
参照して詳細に説明する。図２は、放熱器４１を発熱素
子１が実装されたプリント基板3に取り付けた、本発明
における第二の実施形態となる放熱構造の断面図であ
る。なお、第一の実施の形態と重複する構成部分に対し
ては、同一の番号を付与し、その説明は省略する。
【００１８】放熱器４１の突起部５の基台６には、プリ
ント基板３に向かい合う表面上において、段差面６１、
６２に加えて第三の段差面６３が突起部５と第一の面６
１との間に形成されている。ここで、段差面６３は、第
一の面６１において放熱器４１とプリント基板３とが接
触するように、プリント基板３に対して、第一の面６１
よりプリント基板３から離れた位置に段差をもって形成
される。従って、この接触された状態において第三の段
差面６３とプリント基板３との間には、上記第一の面６
１と第三の段差面６３との段差に応じた大きさの空隙Ｑ
が形成されることとなる。
【００１９】上記の放熱器４１を用いた構成において、
発熱素子１から発する熱は、第一の実施形態と同様、シ
リコングリス層２０を介して放熱器４１の突起部５に伝
わり、そこから放熱器全体に伝導し、更にシリコンシー
ト１１を介してシャーシ１２に伝導して筐体外部に放熱
される。この時、余剰のシリコングリスは、プリント基
板３に設けられた貫通孔７と放熱器４１の突起部５の隙
間から基台６の表面に流出するが、放熱器４１の基台６
に設けられた第三の段差面６３とプリント基板３によっ
て形成される空隙Ｑに溜まることになり、放熱器外部に
漏洩することはない。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、シリコン
グリス層から漏出した余剰のシリコングリスは、放熱器
の基台に設けた第二、または、第三の段差面とプリント
基板との間に形成される空隙に溜まり、基板上に広く漏
れ出すことを抑止できるので組み立て時に塗布するシリ
コングリスの量の管理を簡略化することができ、放熱器
を取り付けるための作業性が向上するという効果が得ら
れる。
【００２１】また、空隙部が形成されることにより、こ
の空隙部においては、プリント基板上に配線パターンや
ランド、スルーホール等を設けることができ、プリント
基板面積を有効に利用できるという付属的な効果が得ら
れる。
【００２２】さらに、空隙部が形成されることにより、
従来の方法に比べて同じ体積の放熱器であっても、筐体
内部の空気に対する接触面積が拡大して、筐体内部での
放熱効果が増すという付属的な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発熱素子の放熱構造の第一の実施形態
を示す断面図である。
【図２】本発明の発熱素子の放熱構造の第二の実施形態
を示す断面図である。
【図３】従来の発熱素子の放熱構造を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１．発熱素子 ２．シリコングリス ２０．シリコングリス ３．プリント基板 ４．放熱器 ４０．放熱器 ４１．放熱器 ５．突起部 ６．基台 ６１．第一の面 ６２．第二の段差面 ６３．第三の段差面 ７．貫通孔 ８．リード線 ９．ランド ９０．ランド １０．マイラーテープ １１．シリコンシート １２．シャーシ Ｐ．空隙 Ｑ．空隙

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板に設けた貫通孔上に載置さ
    れた発熱素子に対して、当該プリント基板の前記発熱素
    子を載置した面とは相対する面側から前記貫通孔に挿入
    されて、ゲル状の接合剤を介して前記発熱素子に接する
    突起部と、当該突起部を設けた基台とを備え、当該突起
    部を介して前記発熱素子が発した熱を外部に放熱する発
    熱素子の放熱構造であって、 前記基台は、前記プリント基板に向かい合う表面上に、
    前記プリント基板に接触する第一の面と、前記第一の面
    より前記プリント基板から離れた位置に設けられた、少
    なくとも一つの段差面とを有したことを特徴とする発熱
    素子の放熱構造。
  2. 【請求項２】 前記段差面は、前記プリント基板に接触
    する前記第一の面と、前記第一の面の前記突起部と相対
    する側に設けた第二の段差面とからなることを特徴とす
    る請求項１に記載の発熱素子の放熱構造。
  3. 【請求項３】 前記段差面は、前記プリント基板に接触
    する前記第一の面と、前記第一の面の前記突起部側に設
    けた第三の段差面とからなることを特徴とする請求項
    １、又は請求項２に記載の発熱素子の放熱構造。
JP34674598A 1998-12-07 1998-12-07 発熱素子の放熱構造 Expired - Fee Related JP3677403B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34674598A JP3677403B2 (ja) 1998-12-07 1998-12-07 発熱素子の放熱構造
US09/437,245 US6297959B1 (en) 1998-12-07 1999-11-10 Radiation structure for heating element
EP99309011A EP1009195B1 (en) 1998-12-07 1999-11-12 Radiation structure for heating element
DE69901281T DE69901281T2 (de) 1998-12-07 1999-11-12 Strahlender Aufbau für Heiz-Element
US09/919,834 US20010050843A1 (en) 1998-12-07 2001-08-02 Radiation structure for heating element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34674598A JP3677403B2 (ja) 1998-12-07 1998-12-07 発熱素子の放熱構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000174179A true JP2000174179A (ja) 2000-06-23
JP3677403B2 JP3677403B2 (ja) 2005-08-03

Family

ID=18385533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34674598A Expired - Fee Related JP3677403B2 (ja) 1998-12-07 1998-12-07 発熱素子の放熱構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6297959B1 (ja)
EP (1) EP1009195B1 (ja)
JP (1) JP3677403B2 (ja)
DE (1) DE69901281T2 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066725A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Sony Corp 放熱構造を備える半導体装置及びその組立方法
KR100625982B1 (ko) * 2003-11-01 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2009064866A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Keihin Corp 放熱構造を有する電子装置
JP2010123787A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Mitsubishi Electric Corp 電子基板装置
JP2011124251A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2011530190A (ja) * 2008-08-04 2011-12-15 クラスタード システムズ カンパニー 接点を冷却した電子機器匡体
JP2012027990A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Hitachi Media Electoronics Co Ltd 光ピックアップ装置
KR101184508B1 (ko) * 2011-02-08 2012-09-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
JP2012227192A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Astom Co Ltd 基板装置
WO2016006054A1 (ja) * 2014-07-09 2016-01-14 三菱電機株式会社 半導体装置
WO2020202955A1 (ja) * 2019-04-01 2020-10-08 住友電気工業株式会社 電子部品の実装構造
WO2020202954A1 (ja) * 2019-04-01 2020-10-08 住友電気工業株式会社 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装構造の製造方法
JP2021068813A (ja) * 2019-10-24 2021-04-30 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
WO2022230243A1 (ja) * 2021-04-28 2022-11-03 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
JP4286465B2 (ja) * 2001-02-09 2009-07-01 三菱電機株式会社 半導体装置とその製造方法
FR2833802B1 (fr) * 2001-12-13 2004-03-12 Valeo Electronique Module de puissance et ensemble de modules de puissance
US6580611B1 (en) * 2001-12-21 2003-06-17 Intel Corporation Dual-sided heat removal system
CN100352317C (zh) * 2002-06-07 2007-11-28 松下电器产业株式会社 电子元件安装板、电子元件模块、制造电子元件安装板的方法及通信设备
US20040015158A1 (en) * 2002-07-19 2004-01-22 To-Mu Chen Transilluminator device
JP4433875B2 (ja) * 2004-05-14 2010-03-17 オムロン株式会社 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法
EP1930942A4 (en) * 2005-09-08 2011-03-09 Neobulb Technologies Inc HEAT EXHAUST MODULE CONSTRUCTION FOR A HEATING COMPONENT
DE102005049872B4 (de) * 2005-10-18 2010-09-23 Continental Automotive Gmbh IC-Bauelement mit Kühlanordnung
US7827679B1 (en) 2006-04-20 2010-11-09 Rati M. Patel Thermal management circuit board and methods of producing the same
US7355854B2 (en) * 2006-06-07 2008-04-08 Harris Corporation Apparatus for improved grounding of flange mount field effect transistors to printed wiring boards
JP4694514B2 (ja) * 2007-02-08 2011-06-08 トヨタ自動車株式会社 半導体素子の冷却構造
JPWO2008099554A1 (ja) * 2007-02-15 2010-05-27 日本電気株式会社 半導体パッケージの実装構造
US20110163348A1 (en) * 2008-03-25 2011-07-07 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bump/base heat spreader and inverted cavity in bump
GB2461548B (en) * 2008-07-02 2010-10-13 Thales Holdings Uk Plc Printed circuit board assembly
US7724528B2 (en) * 2008-07-11 2010-05-25 Cisco Technology, Inc. Thermal dissipation heat slug sandwich
JP2010245174A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Denso Corp 電子制御ユニット及びその製造方法
JP5515450B2 (ja) * 2009-06-24 2014-06-11 富士通株式会社 プリント基板の製造方法
US20130308274A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-21 Triquint Semiconductor, Inc. Thermal spreader having graduated thermal expansion parameters
US9421716B2 (en) * 2012-08-08 2016-08-23 Makerbot Industries, Llc Photo booth for three-dimensional images
WO2015102046A1 (ja) * 2014-01-06 2015-07-09 三菱電機株式会社 半導体装置
JP6183314B2 (ja) 2014-07-31 2017-08-23 株式会社デンソー 電子装置及びそれを備えた駆動装置
DE102018200022A1 (de) * 2018-01-02 2019-07-04 Osram Gmbh Anordnung und scheinwerfer

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5386576A (en) * 1977-01-10 1978-07-31 Nec Corp Package for semiconductor element
US4535385A (en) * 1983-04-22 1985-08-13 Cray Research, Inc. Circuit module with enhanced heat transfer and distribution
US4628407A (en) * 1983-04-22 1986-12-09 Cray Research, Inc. Circuit module with enhanced heat transfer and distribution
US4777434A (en) 1985-10-03 1988-10-11 Amp Incorporated Microelectronic burn-in system
US5208188A (en) * 1989-10-02 1993-05-04 Advanced Micro Devices, Inc. Process for making a multilayer lead frame assembly for an integrated circuit structure and multilayer integrated circuit die package formed by such process
US5012386A (en) * 1989-10-27 1991-04-30 Motorola, Inc. High performance overmolded electronic package
US5287247A (en) * 1990-09-21 1994-02-15 Lsi Logic Corporation Computer system module assembly
US5371386A (en) * 1992-04-28 1994-12-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method of assembling the same
US5384953A (en) * 1993-07-21 1995-01-31 International Business Machines Corporation Structure and a method for repairing electrical lines
JP2845739B2 (ja) * 1993-11-29 1999-01-13 三菱電機株式会社 圧接型半導体装置及びその製造方法
JPH07221218A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Toshiba Corp 半導体装置
JPH07335793A (ja) * 1994-06-06 1995-12-22 Fuji Electric Co Ltd ヒートシンク
US5625227A (en) * 1995-01-18 1997-04-29 Dell Usa, L.P. Circuit board-mounted IC package cooling apparatus
US5798909A (en) * 1995-02-15 1998-08-25 International Business Machines Corporation Single-tiered organic chip carriers for wire bond-type chips
KR19980024134A (ko) * 1996-09-18 1998-07-06 모기 쥰이찌 반도체 패키지

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100625982B1 (ko) * 2003-11-01 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2006066725A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Sony Corp 放熱構造を備える半導体装置及びその組立方法
JP2009064866A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Keihin Corp 放熱構造を有する電子装置
JP2011530190A (ja) * 2008-08-04 2011-12-15 クラスタード システムズ カンパニー 接点を冷却した電子機器匡体
US8284556B2 (en) 2008-11-20 2012-10-09 Mitsubishi Electric Corporation Electronic substrate device
JP2010123787A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Mitsubishi Electric Corp 電子基板装置
US8014152B2 (en) 2008-11-20 2011-09-06 Mitsubishi Electric Corporation Electronic substrate device
JP2011124251A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2012027990A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Hitachi Media Electoronics Co Ltd 光ピックアップ装置
KR101184508B1 (ko) * 2011-02-08 2012-09-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
US8624123B2 (en) 2011-02-08 2014-01-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Printed circuit board
JP2012227192A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Astom Co Ltd 基板装置
WO2016006054A1 (ja) * 2014-07-09 2016-01-14 三菱電機株式会社 半導体装置
WO2020202955A1 (ja) * 2019-04-01 2020-10-08 住友電気工業株式会社 電子部品の実装構造
WO2020202954A1 (ja) * 2019-04-01 2020-10-08 住友電気工業株式会社 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装構造の製造方法
JP2021068813A (ja) * 2019-10-24 2021-04-30 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP7178978B2 (ja) 2019-10-24 2022-11-28 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
WO2022230243A1 (ja) * 2021-04-28 2022-11-03 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69901281T2 (de) 2002-10-02
DE69901281D1 (de) 2002-05-23
US6297959B1 (en) 2001-10-02
EP1009195A1 (en) 2000-06-14
EP1009195B1 (en) 2002-04-17
JP3677403B2 (ja) 2005-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3677403B2 (ja) 発熱素子の放熱構造
KR100406461B1 (ko) 전자회로조립을위한전자회로장치및방법
US7031165B2 (en) Electronic control unit
JPH06310883A (ja) 内部リブ付一体型ヒートシンクと両面部品分布を有する可とうプリント配線基板とを含む電子モジュール
JP2002217343A (ja) 電子装置
JP2020004840A (ja) 電子ユニットおよびその製造方法
JP2001168560A (ja) 電子回路ユニット
US20010050843A1 (en) Radiation structure for heating element
JPH10335866A (ja) 回路基板の放熱構造
JP2002368481A (ja) 電子機器
JP2002271068A (ja) 電子装置
JPH09283886A (ja) 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器
JPH11266090A (ja) 半導体装置
JPH11186766A (ja) 半導体装置
JP2000252657A (ja) 制御機器の放熱装置
JP2005243803A (ja) 放熱器付きコンデンサ基板
JPH07336009A (ja) 半導体素子の放熱構造
JP2004259948A (ja) 電子制御装置
JP2002344177A (ja) 電子装置
JP3663868B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH10224065A (ja) 電子回路の放熱構造
JP2000252658A (ja) 制御機器の放熱装置
JPH11289036A (ja) 電子装置
JP3728836B2 (ja) Ｌｓｉパッケージ用冷却装置およびその固定方法
JPH0346387A (ja) 電子回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041221

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050308

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050325

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050509

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees