JPH10224065A - 電子回路の放熱構造 - Google Patents
電子回路の放熱構造Info
- Publication number
- JPH10224065A JPH10224065A JP3568997A JP3568997A JPH10224065A JP H10224065 A JPH10224065 A JP H10224065A JP 3568997 A JP3568997 A JP 3568997A JP 3568997 A JP3568997 A JP 3568997A JP H10224065 A JPH10224065 A JP H10224065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic component
- electronic
- circuit board
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子部品と放熱板との熱伝導性が
良好に保たれると共に、それらの筐体に対する固着保持
が特別な手段を付加することなしに安定的に確保できる
構成の実現を目的とする。 【解決手段】本発明に成る電子回路の放熱構造は、電子
回路と共に放熱板の一部をも熱伝導性ポッティング材で
充填埋設することで電子回路と放熱板を筐体に固定保持
し、また前記放熱板には電子部品に対応する凹部が形成
され、該凹部に当該電子部品を嵌入配置することで、放
熱板と電子部品との当接もしくは近接対向面積を大きく
し、又、放熱板のポッティング材に埋設される部位に、
前記ポッティング材で覆われる脱落防止のための非垂直
面を有し、更に前記放熱板と対応する電子部品との当接
面に伝熱シートを、前記電子部品を搭載する回路基板と
電子部品との当接面に弾性部材を介挿配置することで、
当該電子部品と放熱板との密着性を確保し熱伝導を高め
るように構成される。
良好に保たれると共に、それらの筐体に対する固着保持
が特別な手段を付加することなしに安定的に確保できる
構成の実現を目的とする。 【解決手段】本発明に成る電子回路の放熱構造は、電子
回路と共に放熱板の一部をも熱伝導性ポッティング材で
充填埋設することで電子回路と放熱板を筐体に固定保持
し、また前記放熱板には電子部品に対応する凹部が形成
され、該凹部に当該電子部品を嵌入配置することで、放
熱板と電子部品との当接もしくは近接対向面積を大きく
し、又、放熱板のポッティング材に埋設される部位に、
前記ポッティング材で覆われる脱落防止のための非垂直
面を有し、更に前記放熱板と対応する電子部品との当接
面に伝熱シートを、前記電子部品を搭載する回路基板と
電子部品との当接面に弾性部材を介挿配置することで、
当該電子部品と放熱板との密着性を確保し熱伝導を高め
るように構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路特に発熱
を伴う電子部品を搭載し放熱を配慮する必要があり、且
つポッティング処理される電子回路の改良に関する。
を伴う電子部品を搭載し放熱を配慮する必要があり、且
つポッティング処理される電子回路の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より発熱を伴う電子部品の放熱への
配慮は、種々の対策がとられ、当該発熱体と放熱部材と
の相関に改良が加えられている。図５は筐体に電子回路
を構成する部材を内装する例の組立説明図で、筐体１は
側壁を持つ皿状を成し、所要の電子部品３を搭載した回
路基板２−伝熱シート７−放熱板４の順に前記筐体の内
部１ー１に挿入される。前記筐体１にはその側壁内面に
ガイド１ー２が形成されここに放熱板４の端部を嵌着す
ることで位置決めするようになっている。
配慮は、種々の対策がとられ、当該発熱体と放熱部材と
の相関に改良が加えられている。図５は筐体に電子回路
を構成する部材を内装する例の組立説明図で、筐体１は
側壁を持つ皿状を成し、所要の電子部品３を搭載した回
路基板２−伝熱シート７−放熱板４の順に前記筐体の内
部１ー１に挿入される。前記筐体１にはその側壁内面に
ガイド１ー２が形成されここに放熱板４の端部を嵌着す
ることで位置決めするようになっている。
【０００３】図６は当該電子部品３がリード線３ー１で
接続される例の部分断面図であるが、これらの各構成部
材の固定保持は、放熱板４と電子部品３、回路基板２と
放熱板４、放熱板４と筐体１とが夫々必要に応じてスペ
ーサ９を併用してネジ８により締結されている。
接続される例の部分断面図であるが、これらの各構成部
材の固定保持は、放熱板４と電子部品３、回路基板２と
放熱板４、放熱板４と筐体１とが夫々必要に応じてスペ
ーサ９を併用してネジ８により締結されている。
【０００４】そして上述の例でも図示しているように、
放熱効果を高める手段としては、放熱板４の表面積の増
加のため、放熱板４にはその基板部分４ー１から林立す
るようにフィン４ー２が形成され、又上記図５及び図６
では示していないが、箱形内部を形成している筐体１の
内部１ー１に電子回路構成部材と共に熱伝導性ポッティ
ング材６を充填することによる当該電子部品３の埋設す
る等の構成がよく知られている。
放熱効果を高める手段としては、放熱板４の表面積の増
加のため、放熱板４にはその基板部分４ー１から林立す
るようにフィン４ー２が形成され、又上記図５及び図６
では示していないが、箱形内部を形成している筐体１の
内部１ー１に電子回路構成部材と共に熱伝導性ポッティ
ング材６を充填することによる当該電子部品３の埋設す
る等の構成がよく知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の如き従
来の構成は、回路基板２に搭載される電子部品３や、該
電子部品３との当接もしくは近接により発生熱の放熱を
図る放熱板４等の固着保持手段として、夫々の所要位置
に連結用孔を設けネジ８で固定する等の手段によって構
成されていたため、使用部品の面からも工程の面からも
改善の余地が多く改良を求められていた。
来の構成は、回路基板２に搭載される電子部品３や、該
電子部品３との当接もしくは近接により発生熱の放熱を
図る放熱板４等の固着保持手段として、夫々の所要位置
に連結用孔を設けネジ８で固定する等の手段によって構
成されていたため、使用部品の面からも工程の面からも
改善の余地が多く改良を求められていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に成る電子回路の
放熱構造は、電子回路と共に放熱板の一部をも熱伝導性
ポッティング材で充填埋設することで電子回路と放熱板
を筐体に固定保持し、また前記放熱板には電子部品に対
応する凹部が形成され、該凹部に当該電子部品を嵌入配
置することで、放熱板と電子部品との当接もしくは近接
対向面積を大きくし、又、放熱板のポッティング材に埋
設される部位に、前記ポッティング材で覆われる脱落防
止のための非垂直面を有し、更に前記放熱板と対応する
電子部品との当接面に伝熱シートを、前記電子部品を搭
載する回路基板と電子部品との当接面に弾性部材を介挿
配置することで、当該電子部品と放熱板との密着性を確
保し熱伝導を高めるように構成される。
放熱構造は、電子回路と共に放熱板の一部をも熱伝導性
ポッティング材で充填埋設することで電子回路と放熱板
を筐体に固定保持し、また前記放熱板には電子部品に対
応する凹部が形成され、該凹部に当該電子部品を嵌入配
置することで、放熱板と電子部品との当接もしくは近接
対向面積を大きくし、又、放熱板のポッティング材に埋
設される部位に、前記ポッティング材で覆われる脱落防
止のための非垂直面を有し、更に前記放熱板と対応する
電子部品との当接面に伝熱シートを、前記電子部品を搭
載する回路基板と電子部品との当接面に弾性部材を介挿
配置することで、当該電子部品と放熱板との密着性を確
保し熱伝導を高めるように構成される。
【０００７】上述の如き構成においては、電子部品と放
熱板との熱伝導性が良好に保たれると共に、それらの筐
体に対する固着保持が特別な手段を付加することなしに
安定的に確保できる如き作用効果がある。
熱板との熱伝導性が良好に保たれると共に、それらの筐
体に対する固着保持が特別な手段を付加することなしに
安定的に確保できる如き作用効果がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下図面によって本発明の実施例
を説明する。図１は本発明に成る第１の実施例を示し、
筐体１に収容される回路基板２、該回路基板２に搭載さ
れる電子部品３及び、該電子部品３に当接配置され熱を
放散するためフィン４ー２の形成で表面積を大きくした
放熱板４が使用され、該放熱板４の基板部分４ー１の底
面に電子部品３が当接され、回路基板２、電子部品３と
共に、前記放熱板４の基板部分４ー１とフィン４ー２の
根本部分がポッティング材６に埋設されている。該例で
は、最上部に位置する放熱板４は、基板部分４ー１と該
基板部分４ー１から立ち上がるフィン４ー２の根元部が
埋設されることで筐体に一体固着保持されるもので、上
述従来技術におけるネジ等の固着手段を要しない。
を説明する。図１は本発明に成る第１の実施例を示し、
筐体１に収容される回路基板２、該回路基板２に搭載さ
れる電子部品３及び、該電子部品３に当接配置され熱を
放散するためフィン４ー２の形成で表面積を大きくした
放熱板４が使用され、該放熱板４の基板部分４ー１の底
面に電子部品３が当接され、回路基板２、電子部品３と
共に、前記放熱板４の基板部分４ー１とフィン４ー２の
根本部分がポッティング材６に埋設されている。該例で
は、最上部に位置する放熱板４は、基板部分４ー１と該
基板部分４ー１から立ち上がるフィン４ー２の根元部が
埋設されることで筐体に一体固着保持されるもので、上
述従来技術におけるネジ等の固着手段を要しない。
【０００９】又図２は第２の実施例で、放熱板４の基板
部分４ー１に、埋設による筐体に対する保持固定の強度
アップを図るため、基板部分４ー１から下方にＺ字形に
伸延する非垂直面４ー３を形成した例で、フィン４ー２
の根元部をポッティング材６で埋設するだけでは強度的
に不安な、例えば振動環境に設置されるような場合での
強度的配慮に基づくものである。
部分４ー１に、埋設による筐体に対する保持固定の強度
アップを図るため、基板部分４ー１から下方にＺ字形に
伸延する非垂直面４ー３を形成した例で、フィン４ー２
の根元部をポッティング材６で埋設するだけでは強度的
に不安な、例えば振動環境に設置されるような場合での
強度的配慮に基づくものである。
【００１０】更に図３は第３の実施例で、前記放熱板４
の基板部分４ー１の裏側で、回路基板２に搭載され特に
発熱する電子部品３が当接する位置に、当該電子部品３
の形状に一致もしくは近似する形状の嵌入凹部４ー４を
形成するものである。該嵌入凹部４ー４は、対応する電
子部品３との当接もしくは近接する対向面積を大きくす
ることで熱伝導を向上させるためのものである。そして
この嵌入凹部４ー４に電子部品３を嵌入させてある。筐
体への固着保持手段としてのポッティング処理やその効
果は第２の実施例のものと変わりはない。
の基板部分４ー１の裏側で、回路基板２に搭載され特に
発熱する電子部品３が当接する位置に、当該電子部品３
の形状に一致もしくは近似する形状の嵌入凹部４ー４を
形成するものである。該嵌入凹部４ー４は、対応する電
子部品３との当接もしくは近接する対向面積を大きくす
ることで熱伝導を向上させるためのものである。そして
この嵌入凹部４ー４に電子部品３を嵌入させてある。筐
体への固着保持手段としてのポッティング処理やその効
果は第２の実施例のものと変わりはない。
【００１１】図４は、上述３例がいずれもいわゆる面実
装タイプの電子部品であるのに対し、リード線接続タイ
プの電子部品３の例を示すもので、該電子部品３のリー
ド線３ー１を回路基板２に接続し、該電子部品３の本体
部分を筐体１の底部に設けられた段部と 放熱板４の基
板部分４ー１との間に挟み、回路基板２と放熱板４の基
板部分４ー１と該基板部分４ー１から立ち上がるフィン
４ー２の根本部分をポッティング材６で埋没させてあ
る。そして効果は前の３例と同じである。
装タイプの電子部品であるのに対し、リード線接続タイ
プの電子部品３の例を示すもので、該電子部品３のリー
ド線３ー１を回路基板２に接続し、該電子部品３の本体
部分を筐体１の底部に設けられた段部と 放熱板４の基
板部分４ー１との間に挟み、回路基板２と放熱板４の基
板部分４ー１と該基板部分４ー１から立ち上がるフィン
４ー２の根本部分をポッティング材６で埋没させてあ
る。そして効果は前の３例と同じである。
【００１２】
【発明の効果】本発明に成る電子回路の放熱構造は、電
子部品と放熱板との熱伝導性が良好に保たれると共に、
それらの筐体に対する固着保持が特別な手段を付加する
ことなしに安定的に確保できる如き作用効果がある。
子部品と放熱板との熱伝導性が良好に保たれると共に、
それらの筐体に対する固着保持が特別な手段を付加する
ことなしに安定的に確保できる如き作用効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に成る第１の例の断面図である。
【図２】本発明に成る第２の例の断面図である。
【図３】本発明に成る第３の例の断面図である。
【図４】本発明に成る第４の例の要部断面図である。
【図５】本発明に係る電子回路の組立状態を説明する斜
視図である。
視図である。
【図６】従来技術に成る例の要部断面図である。
１ 筐体 １ー１ 筐体の内部 １ー２ 筐体側壁内面のガイド ２ 回路基板 ３ 電子部品 ３ー１ 電子部品のリード線 ４ 放熱板 ４ー１ 放熱板の基板部分 ４ー２ フィン ４ー３ ポッティング材に埋設される非垂直面 ４ー４ 基板部分裏面に形成される対応電子部品嵌入凹
部 ５ 弾性部材 ６ ポッティング材 ７ 伝熱シート ８ ネジ ９ スペーサ
部 ５ 弾性部材 ６ ポッティング材 ７ 伝熱シート ８ ネジ ９ スペーサ
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した回路基板と、該回路
基板を収納する筐体とを備える電子回路で、通電により
発熱を伴う電子部品に放熱板を併設するものにおいて、
前記電子回路と共に放熱板の一部をも熱伝導性ポッティ
ング材で充填埋設することで前記電子回路と放熱板を前
記筐体に固定保持するようにしたこと、を特徴とする電
子回路の放熱構造。 - 【請求項２】 前記放熱板は、その基板部分裏面に、搭
載される電子部品に対応する凹部が形成され、該凹部に
当該電子部品が嵌入配置されて放熱板と電子部品との当
接もしくは近接対向面積を大きくするようにしているこ
と、を特徴とする請求項１に記載の電子回路の放熱構
造。 - 【請求項３】 前記放熱板のポッティング材に埋設され
る部位に、前記ポッティング材で覆われる脱落防止のた
めの非垂直面を有すること、を特徴とする請求項１，２
に記載の電子回路の放熱構造。 - 【請求項４】 前記放熱板と搭載される電子部品との当
接面に、伝熱シートを介挿配置すること、を特徴とする
請求項１〜３に記載の電子回路の放熱構造。 - 【請求項５】 前記回路基板と該回路基板に搭載される
電子部品との当接面に、弾性部材を介挿配置すること
で、当該電子部品と放熱板との密着性を確保しているこ
と、を特徴とする請求項１〜４に記載の電子回路の放熱
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3568997A JPH10224065A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電子回路の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3568997A JPH10224065A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電子回路の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224065A true JPH10224065A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12448876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3568997A Pending JPH10224065A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電子回路の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224065A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091817A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及び照明器具 |
| CN100391324C (zh) * | 2004-12-10 | 2008-05-28 | 矽统科技股份有限公司 | 电子装置散热机构 |
| DE102007014713B3 (de) * | 2007-03-23 | 2008-09-18 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung, Umrichter und elektrisches Antriebssystem |
| JP2016072329A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社クボタ | 電子制御装置、並びにその取り付け方法とその製造方法 |
| JP2019093519A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 京セラインダストリアルツールズ株式会社 | 電動工具 |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP3568997A patent/JPH10224065A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100391324C (zh) * | 2004-12-10 | 2008-05-28 | 矽统科技股份有限公司 | 电子装置散热机构 |
| JP2008091817A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及び照明器具 |
| DE102007014713B3 (de) * | 2007-03-23 | 2008-09-18 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung, Umrichter und elektrisches Antriebssystem |
| WO2008116539A2 (de) | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektrisches gerät und verwendung |
| WO2008116539A3 (de) * | 2007-03-23 | 2008-12-18 | Sew Eurodrive Gmbh & Co | Elektrisches gerät und verwendung |
| JP2016072329A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社クボタ | 電子制御装置、並びにその取り付け方法とその製造方法 |
| JP2019093519A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 京セラインダストリアルツールズ株式会社 | 電動工具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5093481B2 (ja) | 電子部品収容ケース体における放熱構造 | |
| TWI495423B (zh) | 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置 | |
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2004247724A (ja) | 電子基板から熱を放散させるシステムおよび方法 | |
| JPH10224065A (ja) | 電子回路の放熱構造 | |
| JP2005019434A (ja) | 機器収容部材 | |
| JPH09283886A (ja) | 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器 | |
| JP2017108007A (ja) | 発熱電子部品の放熱構造、およびその製造方法 | |
| JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2005243803A (ja) | 放熱器付きコンデンサ基板 | |
| JPH0927689A (ja) | 電子部品ユニット | |
| JP2000252657A (ja) | 制御機器の放熱装置 | |
| JP3411512B2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH10189842A (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JP2018117135A (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH11220278A (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JP3799677B2 (ja) | Ｐｃカードスロット組 | |
| KR102196361B1 (ko) | 방열 클립을 포함하는 센서 모듈 | |
| JPH0582093U (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JP3442302B2 (ja) | 電子部品の冷却構造及びこれを用いた電子機器 | |
| JP2005353724A (ja) | 放熱構造を有する通信機器装置 | |
| JP4390950B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JPS60165743A (ja) | 熱排出性の固定装置 | |
| JP2004207384A (ja) | 電子部品ユニットの放熱構造 | |
| JP2522519Y2 (ja) | ヒートシンク |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040119 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060824 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060828 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |