JPH0927689A - 電子部品ユニット - Google Patents
電子部品ユニットInfo
- Publication number
- JPH0927689A JPH0927689A JP17575695A JP17575695A JPH0927689A JP H0927689 A JPH0927689 A JP H0927689A JP 17575695 A JP17575695 A JP 17575695A JP 17575695 A JP17575695 A JP 17575695A JP H0927689 A JPH0927689 A JP H0927689A
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- Japan
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- heat dissipation
- heat
- electronic component
- temperature
- heat dissipating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に完全密閉型におけるユニット内部の雰囲
気温度上昇を招くことなく、高温度保証型の回路素子の
採用を不要にしてコスト低減を図る。 【構成】 パワートランジスタ１４ａ〜１４ｃの発熱が
放熱シート１５から素早く放熱シャーシ１１に伝導さ
れ、放熱シャーシ１１と共に放熱部１７から放熱され
て、放熱がユニット内の上部に上昇しなくなる。かつ、
熱伝導率が低い樹脂ケース１８を用いて、樹脂ケース１
８内での温度上昇を阻止している。また、ゴムパッキン
１９によって完全密閉構造が得られると共に、放熱シャ
ーシ１１の熱が樹脂ケース１８に伝導し難くなるように
している。
気温度上昇を招くことなく、高温度保証型の回路素子の
採用を不要にしてコスト低減を図る。 【構成】 パワートランジスタ１４ａ〜１４ｃの発熱が
放熱シート１５から素早く放熱シャーシ１１に伝導さ
れ、放熱シャーシ１１と共に放熱部１７から放熱され
て、放熱がユニット内の上部に上昇しなくなる。かつ、
熱伝導率が低い樹脂ケース１８を用いて、樹脂ケース１
８内での温度上昇を阻止している。また、ゴムパッキン
１９によって完全密閉構造が得られると共に、放熱シャ
ーシ１１の熱が樹脂ケース１８に伝導し難くなるように
している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車のエンジンルー
ムなどに配置され、発熱する回路素子の放熱を行う電子
部品ユニットに関する。
ムなどに配置され、発熱する回路素子の放熱を行う電子
部品ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の電子部品ユニットの概略構
成を示す断面図である。図５において、この例は回路素
子、例えば、パワートランジスタ１を用いた電子部品ユ
ニット２は、電磁遮蔽及び熱遮断等を行うため、アルミ
ニュゥームなどの金属ケース３ａ，３ｂでパワートラン
ジスタ１を含む回路全体が覆われている。この場合、発
熱するパワートランジスタ１の放熱を行うため、パワー
トランジスタ１を直接金属ケース３ｂに密着かつ固定し
て、その放熱を行っている。
成を示す断面図である。図５において、この例は回路素
子、例えば、パワートランジスタ１を用いた電子部品ユ
ニット２は、電磁遮蔽及び熱遮断等を行うため、アルミ
ニュゥームなどの金属ケース３ａ，３ｂでパワートラン
ジスタ１を含む回路全体が覆われている。この場合、発
熱するパワートランジスタ１の放熱を行うため、パワー
トランジスタ１を直接金属ケース３ｂに密着かつ固定し
て、その放熱を行っている。
【０００３】この電子部品ユニットが自動車のエンジン
ルームなどの高温度雰囲気中に設置される場合、例え
ば、エンジンルームが１００℃の場合に、パワートラン
ジスタ１も略１２０℃近くなり、金属ケース３ａ，３ｂ
内は略１２０℃になる。
ルームなどの高温度雰囲気中に設置される場合、例え
ば、エンジンルームが１００℃の場合に、パワートラン
ジスタ１も略１２０℃近くなり、金属ケース３ａ，３ｂ
内は略１２０℃になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例の電
子部品ユニットは、完全密閉構造であるため、パワート
ランジスタ１の発熱がユニット内部に輻射し、かつ、熱
伝導が良好な金属ケース３ａ，３ｂを伝導してユニット
内部の雰囲気温度の上昇を招いてしまう。このため高温
度保証型のパワートランジスタ１を含む周辺回路部品を
採用する必要があり、そのコストが嵩むという欠点があ
る。
子部品ユニットは、完全密閉構造であるため、パワート
ランジスタ１の発熱がユニット内部に輻射し、かつ、熱
伝導が良好な金属ケース３ａ，３ｂを伝導してユニット
内部の雰囲気温度の上昇を招いてしまう。このため高温
度保証型のパワートランジスタ１を含む周辺回路部品を
採用する必要があり、そのコストが嵩むという欠点があ
る。
【０００５】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、特に完全密閉型におけるユニット内部の
雰囲気温度上昇を招くことなく、高温度保証型の回路素
子の採用を不要にしてコスト低減が可能になる優れた電
子部品ユニットの提供を目的とする。
るものであり、特に完全密閉型におけるユニット内部の
雰囲気温度上昇を招くことなく、高温度保証型の回路素
子の採用を不要にしてコスト低減が可能になる優れた電
子部品ユニットの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の電子部品ユニットは、発熱する回路
素子が一方の面に取り付けられる放熱部材と、回路素子
に一端が接合し、かつ他端が放熱部材に固定される放熱
シートと、放熱部材に取り付けた放熱シートの部分上か
つ放熱部材の一方の面を覆うように配置される回路基板
と、回路素子、放熱部材の一方の面、放熱シート及び回
路基板上を覆う樹脂ケースとを備える構成としている。
請求項２記載の電子部品ユニットは、前記放熱シートと
してグラファイト用いる構成としている。
に、請求項１記載の電子部品ユニットは、発熱する回路
素子が一方の面に取り付けられる放熱部材と、回路素子
に一端が接合し、かつ他端が放熱部材に固定される放熱
シートと、放熱部材に取り付けた放熱シートの部分上か
つ放熱部材の一方の面を覆うように配置される回路基板
と、回路素子、放熱部材の一方の面、放熱シート及び回
路基板上を覆う樹脂ケースとを備える構成としている。
請求項２記載の電子部品ユニットは、前記放熱シートと
してグラファイト用いる構成としている。
【０００７】
【作用】このような構成により、請求項１，２記載の電
子部品ユニットは、発熱する回路素子が放熱部材に取り
付けられると共に、この回路素子の発熱が、素早く熱伝
導に優れたグラファイトなどの放熱シートを伝導して放
熱部材から放熱される。また、放熱部材に取り付けた放
熱シート上に、例えば、平行状態で回路基板を配置し、
この回路基板によって放熱部材に伝導した熱がユニット
内の上部に上昇することが阻止される。さらに、回路素
子、放熱部材の一方の面及び放熱シート及び回路基板
を、その熱伝導率が低い樹脂ケースで覆っており、これ
によってもユニット内の温度上昇が阻止される。
子部品ユニットは、発熱する回路素子が放熱部材に取り
付けられると共に、この回路素子の発熱が、素早く熱伝
導に優れたグラファイトなどの放熱シートを伝導して放
熱部材から放熱される。また、放熱部材に取り付けた放
熱シート上に、例えば、平行状態で回路基板を配置し、
この回路基板によって放熱部材に伝導した熱がユニット
内の上部に上昇することが阻止される。さらに、回路素
子、放熱部材の一方の面及び放熱シート及び回路基板
を、その熱伝導率が低い樹脂ケースで覆っており、これ
によってもユニット内の温度上昇が阻止される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の電子部品ユニットの実施例を
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明の電子部品ユニットの実施例
における構成を示す断面図であり、図２は図１に示すパ
ワートランジスタ回路の取り付け状態を拡大して示す斜
視図である。また、図３は、ねじによる固定部分を拡大
して示す断面図である。図１から図３において、この例
は自動車のエンジンルームなどの高温度雰囲気中に設置
する電子部品ユニットであり、放熱シャーシ１１に回路
基板１２と防水型コネクタ１３が取り付けられている。
発熱するパワートランジスタ１４ａ，１４ｂ，１４ｃは
グラファイト等の放熱シート１５の一方側が密着し、か
つ、電子部品固定金具１６によって、放熱シャーシ１１
の熱遮断壁２０に固定されている。放熱シート１５の他
方側を回路基板１２の下面側に延在し、かつ、Ｌ字状に
折り曲げて放熱シャーシ１１に固定している。この固定
は図３に拡大して示すように、放熱シート１５上に取付
板２１を載せ、かつ、ねじ２２で放熱シート１５を放熱
シャーシ１１にねじ止（固定）している。なお、このね
じ２２に代えて熱伝導に優れた接着剤を用いて放熱シー
ト１５を放熱シャーシ１１に接着して固定しても良い。
放熱シャーシ１１には、放熱面積を増大化して、その放
熱効果を高めるための凸状の放熱部１７が設けられてい
る。さらに、樹脂ケース１８をオーリングなどのゴムパ
ッキン１９を介して放熱シャーシ１１に固定している。
すなわち、完全密閉構造となっている。
における構成を示す断面図であり、図２は図１に示すパ
ワートランジスタ回路の取り付け状態を拡大して示す斜
視図である。また、図３は、ねじによる固定部分を拡大
して示す断面図である。図１から図３において、この例
は自動車のエンジンルームなどの高温度雰囲気中に設置
する電子部品ユニットであり、放熱シャーシ１１に回路
基板１２と防水型コネクタ１３が取り付けられている。
発熱するパワートランジスタ１４ａ，１４ｂ，１４ｃは
グラファイト等の放熱シート１５の一方側が密着し、か
つ、電子部品固定金具１６によって、放熱シャーシ１１
の熱遮断壁２０に固定されている。放熱シート１５の他
方側を回路基板１２の下面側に延在し、かつ、Ｌ字状に
折り曲げて放熱シャーシ１１に固定している。この固定
は図３に拡大して示すように、放熱シート１５上に取付
板２１を載せ、かつ、ねじ２２で放熱シート１５を放熱
シャーシ１１にねじ止（固定）している。なお、このね
じ２２に代えて熱伝導に優れた接着剤を用いて放熱シー
ト１５を放熱シャーシ１１に接着して固定しても良い。
放熱シャーシ１１には、放熱面積を増大化して、その放
熱効果を高めるための凸状の放熱部１７が設けられてい
る。さらに、樹脂ケース１８をオーリングなどのゴムパ
ッキン１９を介して放熱シャーシ１１に固定している。
すなわち、完全密閉構造となっている。
【００１０】次に、この実施例の機能について説明す
る。図４は電子部品ユニットにおける温度状態を説明す
るための図である。図１から図４において、パワートラ
ンジスタ１４ａ〜１４ｃの発熱が放熱シート１５から素
早く放熱シャーシ１１に伝導され、放熱シャーシ１１及
び放熱部１７から放熱される。この場合、この放熱の上
昇が回路基板１２によって遮断され、ユニット内の上部
の温度が上昇しなくなる。また、その熱伝導率が低い樹
脂ケース１８を用いているため、樹脂ケース１８への熱
の伝導が少なくなくなり、樹脂ケース１８内の温度が上
昇し難くなる。さらに、樹脂ケース１８と放熱シャーシ
１１との間にゴムパッキン１９を配置しており、完全密
閉構造が得られると共に、放熱シャーシ１１の熱が樹脂
ケース１８に伝導し難くなる。
る。図４は電子部品ユニットにおける温度状態を説明す
るための図である。図１から図４において、パワートラ
ンジスタ１４ａ〜１４ｃの発熱が放熱シート１５から素
早く放熱シャーシ１１に伝導され、放熱シャーシ１１及
び放熱部１７から放熱される。この場合、この放熱の上
昇が回路基板１２によって遮断され、ユニット内の上部
の温度が上昇しなくなる。また、その熱伝導率が低い樹
脂ケース１８を用いているため、樹脂ケース１８への熱
の伝導が少なくなくなり、樹脂ケース１８内の温度が上
昇し難くなる。さらに、樹脂ケース１８と放熱シャーシ
１１との間にゴムパッキン１９を配置しており、完全密
閉構造が得られると共に、放熱シャーシ１１の熱が樹脂
ケース１８に伝導し難くなる。
【００１１】この電子部品ユニットが自動車のエンジン
ルームなどの高温度雰囲気中に設置される場合、図４に
示すようにエンジンルームが１００℃かつパワートラン
ジスタ１４ａ〜１４ｃ自体も略１２０℃近くの場合に、
樹脂ケース１８内は略１１０℃である。
ルームなどの高温度雰囲気中に設置される場合、図４に
示すようにエンジンルームが１００℃かつパワートラン
ジスタ１４ａ〜１４ｃ自体も略１２０℃近くの場合に、
樹脂ケース１８内は略１１０℃である。
【００１２】なお、この実施例では放熱シャーシ１１に
垂直に形成された熱遮断壁２０にパワートランジスタ１
４ａ〜１４ｃを垂直に取り付けているが、この構成に限
定されない。例えば、熱遮断壁２０の上部にパワートラ
ンジスタ１４ａ〜１４ｃを取り付けて、そのリード線を
回路基板１２に配線（半田付け）すると共に、放熱シー
ト１５の一方側をパワートランジスタ１４ａ〜１４ｃに
接合し、放熱シート１５の他方側を放熱シャーシ１１に
固定する。この場合の作用、効果も同様である。
垂直に形成された熱遮断壁２０にパワートランジスタ１
４ａ〜１４ｃを垂直に取り付けているが、この構成に限
定されない。例えば、熱遮断壁２０の上部にパワートラ
ンジスタ１４ａ〜１４ｃを取り付けて、そのリード線を
回路基板１２に配線（半田付け）すると共に、放熱シー
ト１５の一方側をパワートランジスタ１４ａ〜１４ｃに
接合し、放熱シート１５の他方側を放熱シャーシ１１に
固定する。この場合の作用、効果も同様である。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１，２記載の電子部品ユニットによれば、発熱する回路
素子が放熱部材に取り付けられると共に、この回路素子
の発熱が、素早く熱伝導に優れたグラファイトなどの放
熱シートを伝導して放熱部材から放熱できると共に、放
熱部材に取り付けた放熱シートの部分上に配置した回路
基板によって放熱部材に伝導した熱がユニット内の上部
で上昇しなくなる。かつ、全体を熱伝導率が低い樹脂ケ
ースで覆っており、ユニット内の温度上昇を阻止できる
という効果を有する。
１，２記載の電子部品ユニットによれば、発熱する回路
素子が放熱部材に取り付けられると共に、この回路素子
の発熱が、素早く熱伝導に優れたグラファイトなどの放
熱シートを伝導して放熱部材から放熱できると共に、放
熱部材に取り付けた放熱シートの部分上に配置した回路
基板によって放熱部材に伝導した熱がユニット内の上部
で上昇しなくなる。かつ、全体を熱伝導率が低い樹脂ケ
ースで覆っており、ユニット内の温度上昇を阻止できる
という効果を有する。
【図１】本発明の電子部品ユニットの実施例における構
成を示す断面側面図
成を示す断面側面図
【図２】図１に示すパワートランジスタ回路の取り付け
状態を拡大して示す斜視図
状態を拡大して示す斜視図
【図３】図１中のねじによる固定部分を拡大して示す断
面側面図
面側面図
【図４】電子部品ユニットにおける温度状態を説明する
ための断面側面図
ための断面側面図
【図５】従来の電子部品ユニットの概略構成を示す断面
側面図
側面図
１１ 放熱シャーシ １２ 回路基板 １３ 防水型コネクタ １４ａ〜１４ｃ パワートランジスタ １５ 放熱シート １６ 電子部品固定金具 １７ 放熱部 １８ 樹脂ケース １９ ゴムパッキン ２０ 熱遮断壁 ２１ 取付板 ２２ ねじ
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱する回路素子が一方の面に取り付け
られる放熱部材と、前記回路素子に一端が接合し、かつ
他端が前記放熱部材に固定される放熱シートと、前記放
熱部材に取り付けた放熱シートの部分上かつ放熱部材の
一方の面を覆うように配置される回路基板と、前記回路
素子、放熱部材の一方の面、放熱シート及び回路基板上
を覆う樹脂ケースとを備えることを特徴とする電子部品
ユニット。 - 【請求項２】 前記放熱シートとしてグラファイト用い
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17575695A JP3680362B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 電子部品ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17575695A JP3680362B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 電子部品ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927689A true JPH0927689A (ja) | 1997-01-28 |
| JP3680362B2 JP3680362B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=16001709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17575695A Expired - Fee Related JP3680362B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 電子部品ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3680362B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284862A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子機器冷却装置 |
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
| JP2003110263A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シート |
| JP2003273554A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Bosch Automotive Systems Corp | 電子ユニット |
| JP2007188998A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Hitachi Communication Technologies Ltd | 電子機器の冷却構造 |
| JP2021093386A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | サクサ株式会社 | 電子機器における放熱構造 |
-
1995
- 1995-07-12 JP JP17575695A patent/JP3680362B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284862A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子機器冷却装置 |
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
| JP2003110263A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シート |
| JP2003273554A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Bosch Automotive Systems Corp | 電子ユニット |
| JP2007188998A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Hitachi Communication Technologies Ltd | 電子機器の冷却構造 |
| JP4589239B2 (ja) * | 2006-01-12 | 2010-12-01 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却構造 |
| JP2021093386A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | サクサ株式会社 | 電子機器における放熱構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3680362B2 (ja) | 2005-08-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050421 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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