JP2005294342A

JP2005294342A - 電子部品の冷却・シールド構造

Info

Publication number: JP2005294342A
Application number: JP2004103722A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Hirai; 芳明平井
Original assignee: Clarion Co Ltd
Current assignee: Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2005-10-20

Abstract

【課題】デコードＩＣで代表される電子部品の良好な電磁シールドを確保しつつ、放熱効率を高めることができる簡単な構造の冷却・シールド構造を提供する。
【解決手段】電子部品を電磁的に遮蔽するシールドケースに窓孔状の開口部を設けるとともに、該開口部を覆うごとくシールドケース上に熱放出部材を固定し、シールドケース内に納めた電気部品を、前記開口部において、面状の熱伝導部材を介して前記熱放出部材に密接させることにより電磁シールドと放熱冷却を図る。
【選択図】図２

Description

本発明はデコードＩＣで代表される電子部品類の冷却・シールド構造に関する。

デコードＩＣは符号化された映像／音声などのデータを復元してもとの状態に戻す電子素子ないし電子部品（以下電子部品と称す）としてきわめて重要であるが、こうしたデコードＩＣは外部の磁界に敏感で、この磁界の影響を低減しノイズを少なくするためには、シールドケースで囲むことがマウント構成上適切である。

しかし、デコードＩＣをシールドケースで囲むことは、反面、デコードＩＣの発熱を外部に放散しにくいことを意味し、シールドケース内に熱がこもってデコードＩＣの性能劣化を招く。そのため、従来では、シールドしてないデコードＩＣをファンの付近に置き、冷却を行っていたのが実情であった。

しかし、この構造では、デコードＩＣをシールドしていないため、外来ノイズの影響を受けやすく、また、デコードＩＣの配置部位がファンの近くに限られるので、機器のレイアウトが困難ないしは制約されるという問題があった。

本発明は前記のような問題点を解消するためになされたもので、その目的とするところは、デコードＩＣで代表される電子部品の良好な電磁シールドを確保しつつ、放熱効率を高めることができる簡単な構造の冷却・シールド構造を提供することにある。

上記目的を達成するため本発明は、電子部品を電磁的に遮蔽するシールドケースに開口部を設けるとともに、該開口部を覆うごとくシールドケース上に熱放出部材を固定し、シールドケース内に納めた電気部品を、前記開口部において、面状の熱伝導部材を介して熱放出部材に密接させたことを特徴としている。

電子部品がシールドケース内に納められ、シールドケースに開口があっても、シールドケースの一部を構成する熱放出部材で塞がれて密閉状のシールドケースを構成しているので、適切な電磁シールド効果が得られ、ノイズの発生を抑制できる。
しかも、シールドケースの開口部において、電子部品を面状の熱伝導部材を介して熱放出部材に密接させ、電子部品の発熱を直接熱放出部材に伝えるので、熱効率がよく、効果的な冷却を図ることができる。
また、電子部品の配置部位の制約がなくなるので、機器のレイアウト自由度を増すことができる。さらに、電子部品をシールド化する事によって、機械的な機構の下に配置することができるので、セットとして高密度設計が可能になる。

シールドケースが、底壁部とこれを囲み上方が開口した囲壁部を有する箱状のアッパー部体、と、該アッパー部体よりも大きさが小さい天壁部とこれを囲み下方が開口した囲壁部を有する箱状のロワー部体とから構成され、ロワー部体の天壁部には開口部が設けられ、電子部品を搭載した基板が前記アッパー部体とロワー部体で画成された空間内で支持されるとともに、電子部品の上面に固定した面状の熱伝導部材が前記ロワー部体の天壁部に設けられた開口部に突出し、天壁部を覆っている熱放出部材に密接させられている。
これによれば、電子部品のシールド機構と放熱機構を簡単な構造と組立て作業で実現できる効果が得られる。

以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１ないし図３は本発明をデコードＩＣの冷却・シールドに適用した実施態様を示している。
図１において、１は電子部品としてのデコードＩＣであり、基板１０上にマウントされており、上面には面状の熱伝導部材４が貼られている。２はシールドケース、３は熱放出部材である。
図２の組立て状態において、５はメイン基板、６はメイン基板５に固定されたブラケット６ａに取り付けられたファン、７はＤＶＤ再生用メカニズムなどの各種機械的部品を取り付けるとともに熱放出部材３を固定するメカブラケットである。

前記シールドケース２は、アッパー部体２ａとロワー部体２ｂとからなり、いずれも、銅、パーマロイ、金属粉複合樹脂などの透磁性の高い材料で構成され、アッパー部体２ａは底壁部２０とこれを囲む囲壁部２１を有しかつ上方が開口した箱状をなし、ロワー部体２ｂは、天壁部２２とこれを囲む囲壁部２３を有し、下方が開口した箱状をなしている。

前記ロワー部体２ｂは、アッパー部体２ａと相似形をなすとともに、囲壁部２３が囲壁部２１に内嵌するように縮尺されている。そして、囲壁部２１の上端と囲壁部２３（天壁部２２）には、数箇所に突片２１０，２３０が形成され、これらに設けた取り付け穴にビス８をねじ込むことでロワー部体２ｂとアッパー部体２ａが合体され、閉ざされた箱が構成されるようになっている。

前記デコードＩＣ１を搭載した基板１０は、ロワー部体２ｂに納められる形状寸法を有しており、前記ロワー部体２ｂには、図３のように囲壁部２３の数箇所の下端から内方に延びる支持用片２４が設けられている。前記基板１０はこれら支持用片２４に載置され、基板１０に設けた通孔１００に合致する取り付け穴にビス８’をねじ込むことでシールドケース２内で固定されている。

前記ロワー部体２ｂの天壁部２２には、前記デコードＩＣ１の熱伝導部材４に対応した輪郭形状の開口部２２０が形成されている。
熱放出部材３はアルミニウムなど高い熱伝導性を持つ材料からなり、シールドケース２よりも大きな面積の面板部３ａに放熱面部３ｂが屈曲形成されており、面板部３ａがロワー部体２ｂの天壁部２２の上に重ね合わされ、接着、溶接あるいは図２のようにビス止めなどにより一体化されている。したがってロワー部体２ｂの開口部２２０は熱放出部材３の面板部３ａで上面側が閉じられている。

前記デコードＩＣ１上の熱伝導部材４は、熱伝導性の高い硬質な材料で構成されていてもよいが、好ましくは軟質で弾性を有するもの、代表的にはシリコンゴムなどの合成高分子系熱伝導材料からなり、適度に開口部２２０の厚さと同等あるいは若干厚く構成されている。

本発明は、組立てにあたって、たとえばロワー部体２ｂを反転して上向きにし、デコードＩＣ１を搭載した基板１０を反転してロワー部体２ｂの各支持用片２４に載置し、ビス８’でねじ止めすることによりアッセンブリとする。前記アッセンブリをアッパー部体２ａに組付ければ、デコードＩＣ１を内装したシールドユニットが出来上がる。
そこでこのユニットに熱放出部材３を重ねて固定すればよく、デコードＩＣ１上の熱伝導部材４は、ロワー部体２ｂの開口部２２０において上面４０が熱放出部材３の面板部３ａに接する。熱伝導部材４がシリコンゴムなどの合成高分子系熱伝導材料からなる場合には、適度に圧縮されるので熱放出部材３の面板部３ａに高度に密着され、同時に弾性により緩衝作用も発揮するので、機器に衝撃が加わってもデコードＩＣ１への伝達を減衰できる。

以上の構成から、デコードＩＣ１は、シールドケース２とこれの一部を構成する熱放出部材３による密閉状のシールド空間内に納められるので、外部磁界が作用してもその影響を受けることが確実に抑制される。
しかも、デコードＩＣ１上の熱伝導部材４が熱放出部材３の面板部３ａに密接し、シールドケースにヒートシンクの機能をもたせているので、デコードＩＣ１の作動に伴って発生した熱が熱伝導部材４から熱放出部材３に効率よく伝達され、熱放出部材３から放散される。したがって、デコードＩＣ１の熱による性能低下も防止される。さらに、熱放出部材３がファン６により冷やされるので、デコードＩＣ１の冷却を促進することができる。

なお、熱伝導部材４は必ずしもデコードＩＣ１に貼り付けられる場合に限られない。すなわち、熱放出部材３の面板部３ａ特に開口部２２０に対応する部位に貼り付けられていてもよい。
また、本発明において対象とする電子部品は、映像／音声のデコードＩＣに限られず、冷却を必要とする各種デバイス類が含まれることは言うまでもない。

本発明による電子部品の冷却・シールド構造の一例を示す分解斜視図である。本発明による電子部品の冷却・シールド構造の断面図である。本発明におけるシールドケースのロワー部体の部分的斜視図である。

符号の説明

１電子部品
２シールドケース
２ａアッパー部体
２ｂロワー部体
３熱放出部材
４熱伝導部材
２０底壁部
２１囲壁部
２２天壁部
２３囲壁部
２２０開口部

Claims

電子部品を電磁的に遮蔽するシールドケースに開口部を設けるとともに、該開口部を覆うごとくシールドケース上に熱放出部材を固定し、シールドケース内に納めた電気部品を、前記開口部において、面状の熱伝導部材を介して前記熱放出部材に密接させたことを特徴とする電子部品の冷却・シールド構造。
前記シールドケースが、底壁部とこれを囲み上方が開口した囲壁部を有する箱状のアッパー部体、と、該アッパー部体よりも大きさが小さい天壁部とこれを囲み下方が開口した囲壁部を有する箱状のロワー部体とから構成され、ロワー部体の天壁部には開口部が設けられ、電子部品を搭載した基板が前記アッパー部体とロワー部体で画成された空間内で支持されるとともに、電子部品の上面に固定した面状の熱伝導部材が前記ロワー部体の天壁部に設けられた開口部に突出し、天壁部を覆っている熱放出部材に密接させられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の冷却・シールド構造。