JP2003273554A - 電子ユニット - Google Patents
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- JP2003273554A JP2003273554A JP2002071590A JP2002071590A JP2003273554A JP 2003273554 A JP2003273554 A JP 2003273554A JP 2002071590 A JP2002071590 A JP 2002071590A JP 2002071590 A JP2002071590 A JP 2002071590A JP 2003273554 A JP2003273554 A JP 2003273554A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高発熱性電子部品からの熱が電子ユニット内
部に籠もり、弱熱性電子部品がその保証温度より高い温
度にならないようにすること。 【解決手段】 印刷配線基板２の上に高発熱性電子部品
４と高発熱性電子部品４による熱の影響から保護すべき
弱熱性電子部品５、６とが実装され、印刷配線基板２が
金属製のシールドケース３内に収納されて成る電子ユニ
ット１において、熱伝導性の良好な材料から成る区割壁
８を用いてシールドケース３内に高発熱性電子部品４が
収容される収容室７を形成し、高発熱性電子部品４から
の熱が区割壁８を介してシールドケース３の外に放熱さ
れるようにして、弱熱性電子部品５、６が動作保証温度
以上となるのを有効に防止するようにした。
部に籠もり、弱熱性電子部品がその保証温度より高い温
度にならないようにすること。 【解決手段】 印刷配線基板２の上に高発熱性電子部品
４と高発熱性電子部品４による熱の影響から保護すべき
弱熱性電子部品５、６とが実装され、印刷配線基板２が
金属製のシールドケース３内に収納されて成る電子ユニ
ット１において、熱伝導性の良好な材料から成る区割壁
８を用いてシールドケース３内に高発熱性電子部品４が
収容される収容室７を形成し、高発熱性電子部品４から
の熱が区割壁８を介してシールドケース３の外に放熱さ
れるようにして、弱熱性電子部品５、６が動作保証温度
以上となるのを有効に防止するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れた基板を金属製のケース内に収納して成る電子ユニッ
トに関するものである。
れた基板を金属製のケース内に収納して成る電子ユニッ
トに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子装置、制御装置等において、
所要の電子回路の一部又は全部を基板上に組み立て、こ
の基板を金属製のケースに収納した電子ユニットが従来
から用いられている。ケース内に収納される基板上には
様々な電子部品が実装されており、マイクロプロセッサ
及びメモリ素子等のように動作保証温度が比較的低い部
品と、モータや電磁弁の駆動用スイッチング素子の如く
消費電流が大きくそれ自身から相当量の発熱を生じ動作
保証温度が相当高い部品とを同一基板上に取り付ける場
合も生じる。このように、発熱量が多くなることが予定
されている素子及び動作保証温度が比較的低いか又は熱
の影響を受けやすい素子を同一基板上に実装してケース
内に収納するようにした電子ユニットの場合、マイクロ
プロセッサ素子やメモリ素子の如く熱の影響を受けやす
い素子の温度が所定の動作保証温度以上となることを防
止するための対策が必要である。
所要の電子回路の一部又は全部を基板上に組み立て、こ
の基板を金属製のケースに収納した電子ユニットが従来
から用いられている。ケース内に収納される基板上には
様々な電子部品が実装されており、マイクロプロセッサ
及びメモリ素子等のように動作保証温度が比較的低い部
品と、モータや電磁弁の駆動用スイッチング素子の如く
消費電流が大きくそれ自身から相当量の発熱を生じ動作
保証温度が相当高い部品とを同一基板上に取り付ける場
合も生じる。このように、発熱量が多くなることが予定
されている素子及び動作保証温度が比較的低いか又は熱
の影響を受けやすい素子を同一基板上に実装してケース
内に収納するようにした電子ユニットの場合、マイクロ
プロセッサ素子やメモリ素子の如く熱の影響を受けやす
い素子の温度が所定の動作保証温度以上となることを防
止するための対策が必要である。
【０００３】特開平９−６４５８２号公報には、回路基
板上の発熱部品表面から発する熱量を直接伝導により効
率良くシールドケースに熱伝導させ、その事によってシ
ールドケース内の空気の温度上昇を最小限とし、これに
よりユニット内温度が許容限度より上昇するのを防止す
るようにした構成が提案されている。
板上の発熱部品表面から発する熱量を直接伝導により効
率良くシールドケースに熱伝導させ、その事によってシ
ールドケース内の空気の温度上昇を最小限とし、これに
よりユニット内温度が許容限度より上昇するのを防止す
るようにした構成が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この提
案された構成によると、例えば駆動用トランジスタ素子
の如くその表面から大量の熱を放出するような部品に金
属製の個別片を接触させ、この個別片による直接伝導で
発熱した熱をシールドケースに熱伝導させてケース外に
放出する構成であるから、大量発熱素子の表面からの熱
の一部が電子ユニット内に籠もってしまい、駆動用素子
を長時間に亘って定格運転する等の状態にあっては必ず
しも充分なヒートシンク効果を得ることができないとい
う問題点を有している。
案された構成によると、例えば駆動用トランジスタ素子
の如くその表面から大量の熱を放出するような部品に金
属製の個別片を接触させ、この個別片による直接伝導で
発熱した熱をシールドケースに熱伝導させてケース外に
放出する構成であるから、大量発熱素子の表面からの熱
の一部が電子ユニット内に籠もってしまい、駆動用素子
を長時間に亘って定格運転する等の状態にあっては必ず
しも充分なヒートシンク効果を得ることができないとい
う問題点を有している。
【０００５】本発明の目的は、従来技術における上述の
問題点を解決することができる構造の電子ユニットを提
供することにある。
問題点を解決することができる構造の電子ユニットを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、１つの基板の上に高発熱性電子部
品と該高発熱性電子部品による熱の影響から保護すべき
弱熱性電子部品とが実装され、該基板が金属製のケース
内に収納されて成る電子ユニットにおいて、熱伝導性の
良好な材料から成る区割壁を用いて前記ケース内に前記
高発熱性電子部品が収容される収容室が形成されてお
り、前記高発熱性電子部品からの熱が前記区割壁を介し
て前記ケースの外に逃されるようになっていることを特
徴とする電子ユニットが提案される。
め、本発明によれば、１つの基板の上に高発熱性電子部
品と該高発熱性電子部品による熱の影響から保護すべき
弱熱性電子部品とが実装され、該基板が金属製のケース
内に収納されて成る電子ユニットにおいて、熱伝導性の
良好な材料から成る区割壁を用いて前記ケース内に前記
高発熱性電子部品が収容される収容室が形成されてお
り、前記高発熱性電子部品からの熱が前記区割壁を介し
て前記ケースの外に逃されるようになっていることを特
徴とする電子ユニットが提案される。
【０００７】高発熱性電子部品は収容室内に収納された
状態にあり、したがって高発熱性電子部品の表面からの
熱が対流により弱熱性電子部品に伝わることはない。収
容室内の熱は区割壁の熱伝導性のために区割壁を介して
ケースに伝達され、ケースの外部に放熱される。
状態にあり、したがって高発熱性電子部品の表面からの
熱が対流により弱熱性電子部品に伝わることはない。収
容室内の熱は区割壁の熱伝導性のために区割壁を介して
ケースに伝達され、ケースの外部に放熱される。
【０００８】高発熱性電子部品の表面からの熱をより効
果的にケースを介して外に放熱するため、区割壁の一部
が高発熱性電子部品の表面に接触するように構成するこ
ともできる。
果的にケースを介して外に放熱するため、区割壁の一部
が高発熱性電子部品の表面に接触するように構成するこ
ともできる。
【０００９】また、区割壁とは別に、高発熱性電子部品
とケースとの間に熱伝導性の良好な材料から成る伝熱体
を設け、高発熱性電子部品の表面からの熱を該伝熱体を
介して直接ケースに伝熱させる構成とすることもでき
る。
とケースとの間に熱伝導性の良好な材料から成る伝熱体
を設け、高発熱性電子部品の表面からの熱を該伝熱体を
介して直接ケースに伝熱させる構成とすることもでき
る。
【００１０】さらに、基板の高発熱性電子部品の取付側
とは反対側の基板面であって高発熱部品と対応する部分
とケースとの間に熱伝導性の良好な材料から成る伝熱体
を設けることにより、高発熱性電子部品からの熱を、基
板及び伝熱体を介してケースに逃し、ケースの外に放熱
するように構成してもよい。
とは反対側の基板面であって高発熱部品と対応する部分
とケースとの間に熱伝導性の良好な材料から成る伝熱体
を設けることにより、高発熱性電子部品からの熱を、基
板及び伝熱体を介してケースに逃し、ケースの外に放熱
するように構成してもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態の一例につき詳細に説明する。
施の形態の一例につき詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明による電子ユニットの実施
の形態の一例を示す断面図である。電子ユニット１は、
印刷配線基板２が熱伝導性の良好な金属材料から成るシ
ールドケース３内に収納されて成っている。
の形態の一例を示す断面図である。電子ユニット１は、
印刷配線基板２が熱伝導性の良好な金属材料から成るシ
ールドケース３内に収納されて成っている。
【００１３】印刷配線基板２は、本実施の形態では、そ
の内部にメタル層２１が埋設されて成る形式の基板とな
っており、印刷配線基板２の部品取付面２Ａ上には、例
えばサーボ制御用ＦＥＴやインジェクタ用ＦＥＴ又は電
磁弁駆動用のスイッチングトランジスタ等の如き動作保
証温度が高く動作時に大量の発熱を伴う高発熱性電子部
品４と、例えばマイクロプロセッサ素子やメモリ素子又
はアルミ電解コンデンサの如く、周囲温度の影響を受け
やすい素子や動作保証温度の低い素子である弱熱性電子
部品５、６が実装されている。
の内部にメタル層２１が埋設されて成る形式の基板とな
っており、印刷配線基板２の部品取付面２Ａ上には、例
えばサーボ制御用ＦＥＴやインジェクタ用ＦＥＴ又は電
磁弁駆動用のスイッチングトランジスタ等の如き動作保
証温度が高く動作時に大量の発熱を伴う高発熱性電子部
品４と、例えばマイクロプロセッサ素子やメモリ素子又
はアルミ電解コンデンサの如く、周囲温度の影響を受け
やすい素子や動作保証温度の低い素子である弱熱性電子
部品５、６が実装されている。
【００１４】図２には印刷配線基板２の部品取付面２Ａ
上の放熱パターンを示す図が示され、図３には印刷配線
基板２の配線面２Ｂ上の放熱パターンを示す図が示され
ている。図２及び図３から判るように、印刷配線基板２
の部品取付面２Ａには高発熱性電子部品４を囲むように
して放熱パターンＰ１が設けられており、印刷配線基板
２の配線面２Ｂには放熱パターンＰ１に対向して別の放
熱パターンＰ２が設けられている。これらの放熱パター
ンＰ１、Ｐ２は例えば銅箔パターンとして形成すること
ができ、印刷配線基板２の熱を効率よく放熱させること
ができる。
上の放熱パターンを示す図が示され、図３には印刷配線
基板２の配線面２Ｂ上の放熱パターンを示す図が示され
ている。図２及び図３から判るように、印刷配線基板２
の部品取付面２Ａには高発熱性電子部品４を囲むように
して放熱パターンＰ１が設けられており、印刷配線基板
２の配線面２Ｂには放熱パターンＰ１に対向して別の放
熱パターンＰ２が設けられている。これらの放熱パター
ンＰ１、Ｐ２は例えば銅箔パターンとして形成すること
ができ、印刷配線基板２の熱を効率よく放熱させること
ができる。
【００１５】図１に戻ると、印刷配線基板２上には、実
際には、高発熱性電子部品４及び弱熱性電子部品５、６
のほか、抵抗素子、コンデンサ素子、コイル素子、ダイ
オード素子等その他の種々の素子が実装されているが、
簡単化のためこれらの素子は図示するのを省略してあ
る。このように、１つの印刷配線基板２上に、高発熱性
電子部品４と、高発熱性電子部品４による熱の影響から
保護すべき弱熱性電子部品５、６とが実装されている。
際には、高発熱性電子部品４及び弱熱性電子部品５、６
のほか、抵抗素子、コンデンサ素子、コイル素子、ダイ
オード素子等その他の種々の素子が実装されているが、
簡単化のためこれらの素子は図示するのを省略してあ
る。このように、１つの印刷配線基板２上に、高発熱性
電子部品４と、高発熱性電子部品４による熱の影響から
保護すべき弱熱性電子部品５、６とが実装されている。
【００１６】シールドケース３は、下側ケース部３１と
上側ケース部３２とから成り、下側ケース部３１と上側
ケース部３２とを図１に示されるように組み合わせたと
きに、印刷配線基板２の端部を下側ケース部３１及び上
側ケース部３２によって形成される凹部３３、３４によ
って挟持するようにして印刷配線基板２をシールドケー
ス３内に固定して収容する構成となっている。本実施の
形態では、下側ケース部３１及び上側ケース部３２はい
ずれもアルミニュームを材料としたやや肉厚のアルミダ
イキャストケースの形態に作られており、これにより所
要の機械的強度、導電性及び熱伝導性を確保している。
上側ケース部３２とから成り、下側ケース部３１と上側
ケース部３２とを図１に示されるように組み合わせたと
きに、印刷配線基板２の端部を下側ケース部３１及び上
側ケース部３２によって形成される凹部３３、３４によ
って挟持するようにして印刷配線基板２をシールドケー
ス３内に固定して収容する構成となっている。本実施の
形態では、下側ケース部３１及び上側ケース部３２はい
ずれもアルミニュームを材料としたやや肉厚のアルミダ
イキャストケースの形態に作られており、これにより所
要の機械的強度、導電性及び熱伝導性を確保している。
【００１７】このようにしてシールドケース３内に高発
熱性電子部品４と一緒に収納される弱熱性電子部品５、
６が高発熱性電子部品４からの熱により受ける影響を小
さなものとするため、シールドケース３内には高発熱性
電子部品４が収容される収容室７が形成されている。収
容室７は、シールドケース３内に区割壁８を設けること
によって形成されている。区割壁８は熱伝導性の良好な
材料を用いて作られている。本実施の形態では、区割壁
８は、上側ケース部３２の本体部３２Ａから印刷配線基
板２の部品取付面２Ａに向けて延設された上側ケース部
３２と一体化した形態に作られており、区割壁８の先端
面８Ａが印刷配線基板２の部品取付面２Ａにまで延びて
いる。この結果、シールドケース３内であって、印刷配
線基板２と上側ケース部３２とによって囲まれた空間が
区割壁８によって仕切られ、高発熱性電子部品４を収容
する収容室７が形成されている。
熱性電子部品４と一緒に収納される弱熱性電子部品５、
６が高発熱性電子部品４からの熱により受ける影響を小
さなものとするため、シールドケース３内には高発熱性
電子部品４が収容される収容室７が形成されている。収
容室７は、シールドケース３内に区割壁８を設けること
によって形成されている。区割壁８は熱伝導性の良好な
材料を用いて作られている。本実施の形態では、区割壁
８は、上側ケース部３２の本体部３２Ａから印刷配線基
板２の部品取付面２Ａに向けて延設された上側ケース部
３２と一体化した形態に作られており、区割壁８の先端
面８Ａが印刷配線基板２の部品取付面２Ａにまで延びて
いる。この結果、シールドケース３内であって、印刷配
線基板２と上側ケース部３２とによって囲まれた空間が
区割壁８によって仕切られ、高発熱性電子部品４を収容
する収容室７が形成されている。
【００１８】ここで、印刷配線基板２の部品取付面２Ａ
上に形成されている放熱パターンＰ１は収容室７の境界
に沿った形状となっており、区割壁８の先端面８Ａであ
る収容室７の周壁の下端面に放熱パターンＰ１が接触す
る構成となっている。したがって、高発熱性電子部品４
によって生じた熱による対流が収容室７から弱熱性電子
部品５、６に向けて流れ出すのを抑えるようになってい
る。ここでは、先端面８Ａと放熱パターンＰ１との間に
ペーストを塗布して収容室７の気密性を高くしており、
このペーストは熱伝導性の良好なものとするのが好まし
い。熱伝導性の良好なペーストを用いると、印刷配線基
板２の熱をより効果的に区割壁８に伝えシールドケース
３外に逃すことができる。放熱パターンＰ１のその他の
部分も上側ケース部３２の下端面と接触しており、高発
熱性電子部品４によって生じた印刷配線基板２の熱が上
側ケース部３２に放熱パターンＰ１を介して効果的に伝
えられ、シールドケース３外に良好に放熱される。そし
て上側ケース部３２と放熱パターンＰ１との間にペース
トを塗布して収容室７の気密性を高くしている。このペ
ーストは熱伝導性の良好なものとするのが好ましい。熱
伝導性の良好なペーストを用いると、印刷配線基板２の
熱をより効果的に上側ケース部３２に伝えシールドケー
ス３外に逃すことができる。
上に形成されている放熱パターンＰ１は収容室７の境界
に沿った形状となっており、区割壁８の先端面８Ａであ
る収容室７の周壁の下端面に放熱パターンＰ１が接触す
る構成となっている。したがって、高発熱性電子部品４
によって生じた熱による対流が収容室７から弱熱性電子
部品５、６に向けて流れ出すのを抑えるようになってい
る。ここでは、先端面８Ａと放熱パターンＰ１との間に
ペーストを塗布して収容室７の気密性を高くしており、
このペーストは熱伝導性の良好なものとするのが好まし
い。熱伝導性の良好なペーストを用いると、印刷配線基
板２の熱をより効果的に区割壁８に伝えシールドケース
３外に逃すことができる。放熱パターンＰ１のその他の
部分も上側ケース部３２の下端面と接触しており、高発
熱性電子部品４によって生じた印刷配線基板２の熱が上
側ケース部３２に放熱パターンＰ１を介して効果的に伝
えられ、シールドケース３外に良好に放熱される。そし
て上側ケース部３２と放熱パターンＰ１との間にペース
トを塗布して収容室７の気密性を高くしている。このペ
ーストは熱伝導性の良好なものとするのが好ましい。熱
伝導性の良好なペーストを用いると、印刷配線基板２の
熱をより効果的に上側ケース部３２に伝えシールドケー
ス３外に逃すことができる。
【００１９】高発熱性電子部品４からの放熱は、高発熱
性電子部品４が実装されている部品取付面２Ａ側と、高
発熱性電子部品４が実装されていない配線面２Ｂとの両
面から行う。本実施の形態では、部品取付面２Ａ側では
高発熱性電子部品４を囲うように印刷配線基板２の部品
取付面２Ａ上に施された放熱パターンＰ１と上側ケース
部３２とにより放熱を行う。そして配線面２Ｂ側では、
配線面２Ｂ上に高発熱性電子部品４に対向するように放
熱パターンＰ２を施し、放熱パターンＰ２を介して放熱
ブロック３１Ａから放熱を行う。
性電子部品４が実装されている部品取付面２Ａ側と、高
発熱性電子部品４が実装されていない配線面２Ｂとの両
面から行う。本実施の形態では、部品取付面２Ａ側では
高発熱性電子部品４を囲うように印刷配線基板２の部品
取付面２Ａ上に施された放熱パターンＰ１と上側ケース
部３２とにより放熱を行う。そして配線面２Ｂ側では、
配線面２Ｂ上に高発熱性電子部品４に対向するように放
熱パターンＰ２を施し、放熱パターンＰ２を介して放熱
ブロック３１Ａから放熱を行う。
【００２０】上述の如く、区割壁８によって収容室７を
形成することにより、印刷配線基板２と上側ケース部３
２との間にはもう１つの室９が形成され、弱熱性電子部
品５、６は室９内に収容される。
形成することにより、印刷配線基板２と上側ケース部３
２との間にはもう１つの室９が形成され、弱熱性電子部
品５、６は室９内に収容される。
【００２１】このように、高発熱性電子部品４と弱熱性
電子部品５、６とは区割壁８によって分離された収容室
７及び室９に別々に収容されるので、弱熱性電子部品
５、６は高発熱性電子部品４による熱の影響から有効に
保護される。すなわち、高発熱性電子部品４は収容室７
に収容されるので、高発熱性電子部品４からの熱による
対流が弱熱性電子部品５、６に直接影響するのを防止で
きる。高発熱性電子部品４の発熱により収容室７に籠も
った熱により区割壁８の温度が上昇しても、区割壁８は
熱伝導性の良好な材料であるアルミニュームからできて
いるので、この熱は本体部３２Ａにほとんどが逃され、
シールドケース３の外に放熱されるので、室９の温度を
大きく上昇させることはない。
電子部品５、６とは区割壁８によって分離された収容室
７及び室９に別々に収容されるので、弱熱性電子部品
５、６は高発熱性電子部品４による熱の影響から有効に
保護される。すなわち、高発熱性電子部品４は収容室７
に収容されるので、高発熱性電子部品４からの熱による
対流が弱熱性電子部品５、６に直接影響するのを防止で
きる。高発熱性電子部品４の発熱により収容室７に籠も
った熱により区割壁８の温度が上昇しても、区割壁８は
熱伝導性の良好な材料であるアルミニュームからできて
いるので、この熱は本体部３２Ａにほとんどが逃され、
シールドケース３の外に放熱されるので、室９の温度を
大きく上昇させることはない。
【００２２】本実施の形態では、収容室７と室９との間
の断熱性をより一層向上させるため、以下に説明する
（Ａ）〜（Ｄ）の構成がさらに設けられている。 （Ａ） 収容室７内に本体部３２Ａと一体に伝熱体１０
を設け、その下端面１０Ａが高発熱性電子部品４の表面
に接触、好ましくは面接触するようにして高発熱性電子
部品４からの熱を伝熱体１０を介して本体部３２Ａに直
接逃がすようにしている。ここでは、高発熱性電子部品
４の表面と伝熱体１０の下端面１０Ａとの間にペースト
が塗布されている。このペーストは熱伝導性の良好なも
のとするのが好ましい。熱伝導性の良好なペーストを用
いると、高発熱性電子部品４からの発熱をより効果的に
伝熱体１０に伝えシールドケース３外に逃すことができ
る。 （Ｂ） 区割壁８の温度が上昇した場合に、これにより
室９内の温度が上昇するのを防止するため、室９の内部
に断熱層９Ａを形成し、室９及び本体部３２Ａの温度上
昇が室９内の温度上昇に大きく寄与しないようにしてい
る。 （Ｃ） 高発熱性電子部品４の温度が上昇するとシール
ドケース３の対応する部分の温度が上昇することになる
が、シールドケース３に逃げた熱を速やかにシールドケ
ース３外に放出させるため、下側ケース部３１に放熱ブ
ロック３１Ａを形成し、放熱ブロック３１Ａを印刷配線
基板２の配線面２Ｂであって高発熱性電子部品４に対応
する部分に接触させ、好ましくは面接触させ、これによ
り高発熱性電子部品４からシールドケース３に逃げた熱
を放熱ブロック３１Ａを介してシールドケース３外に放
出するようにしている。ここで、放熱ブロック３１Ａが
印刷配線基板２の配線面２Ｂ上に形成されている放熱パ
ターンＰ２に面接触するようにして、高発熱性電子部品
４によって生じた熱が印刷配線基板２を介して放熱ブロ
ック３１Ａから印刷配線基板２の配線面２Ｂの弱熱性電
子部品５、６に対応する部分の空間１１に向けて流れ出
すのを抑えるようになっている。放熱ブロック３１Ａと
放熱パターンＰ２との間にペーストを塗布して空間１１
の気密性を高くするよう構成することが好ましい。この
ペーストは熱伝導性の良好なものとするのが好ましい。
熱伝導性の良好なペーストを用いると、印刷配線基板２
の熱をより効果的に放熱ブロック３１Ａに伝えシールド
ケース３外に逃すことができる。 （Ｄ） 高発熱性電子部品４からシールドケース３に逃
げた熱がメタル層２１を伝わって弱熱性電子部品５、６
の温度上昇に寄与するのを防ぐため、メタル層２１の途
中にスリット２１Ａを設けてメタル層２１を途中から分
断し、これにより印刷配線基板２を介しての弱熱性電子
部品５、６の温度上昇を阻止するようにしている。この
場合、印刷配線基板２それ自体にスリットを入れて熱の
伝達をより一層効果的に阻止する構成としてもよい。
の断熱性をより一層向上させるため、以下に説明する
（Ａ）〜（Ｄ）の構成がさらに設けられている。 （Ａ） 収容室７内に本体部３２Ａと一体に伝熱体１０
を設け、その下端面１０Ａが高発熱性電子部品４の表面
に接触、好ましくは面接触するようにして高発熱性電子
部品４からの熱を伝熱体１０を介して本体部３２Ａに直
接逃がすようにしている。ここでは、高発熱性電子部品
４の表面と伝熱体１０の下端面１０Ａとの間にペースト
が塗布されている。このペーストは熱伝導性の良好なも
のとするのが好ましい。熱伝導性の良好なペーストを用
いると、高発熱性電子部品４からの発熱をより効果的に
伝熱体１０に伝えシールドケース３外に逃すことができ
る。 （Ｂ） 区割壁８の温度が上昇した場合に、これにより
室９内の温度が上昇するのを防止するため、室９の内部
に断熱層９Ａを形成し、室９及び本体部３２Ａの温度上
昇が室９内の温度上昇に大きく寄与しないようにしてい
る。 （Ｃ） 高発熱性電子部品４の温度が上昇するとシール
ドケース３の対応する部分の温度が上昇することになる
が、シールドケース３に逃げた熱を速やかにシールドケ
ース３外に放出させるため、下側ケース部３１に放熱ブ
ロック３１Ａを形成し、放熱ブロック３１Ａを印刷配線
基板２の配線面２Ｂであって高発熱性電子部品４に対応
する部分に接触させ、好ましくは面接触させ、これによ
り高発熱性電子部品４からシールドケース３に逃げた熱
を放熱ブロック３１Ａを介してシールドケース３外に放
出するようにしている。ここで、放熱ブロック３１Ａが
印刷配線基板２の配線面２Ｂ上に形成されている放熱パ
ターンＰ２に面接触するようにして、高発熱性電子部品
４によって生じた熱が印刷配線基板２を介して放熱ブロ
ック３１Ａから印刷配線基板２の配線面２Ｂの弱熱性電
子部品５、６に対応する部分の空間１１に向けて流れ出
すのを抑えるようになっている。放熱ブロック３１Ａと
放熱パターンＰ２との間にペーストを塗布して空間１１
の気密性を高くするよう構成することが好ましい。この
ペーストは熱伝導性の良好なものとするのが好ましい。
熱伝導性の良好なペーストを用いると、印刷配線基板２
の熱をより効果的に放熱ブロック３１Ａに伝えシールド
ケース３外に逃すことができる。 （Ｄ） 高発熱性電子部品４からシールドケース３に逃
げた熱がメタル層２１を伝わって弱熱性電子部品５、６
の温度上昇に寄与するのを防ぐため、メタル層２１の途
中にスリット２１Ａを設けてメタル層２１を途中から分
断し、これにより印刷配線基板２を介しての弱熱性電子
部品５、６の温度上昇を阻止するようにしている。この
場合、印刷配線基板２それ自体にスリットを入れて熱の
伝達をより一層効果的に阻止する構成としてもよい。
【００２３】図４には、図１に示した電子ユニット１の
変形例が示されている。図４に示した電子ユニット１’
は、基本的には図１に示した電子ユニット１と同様であ
るが、電子ユニット１’は下側ケース部３１及び上側ケ
ース部３２に通気孔３１Ｘ、３２Ｘを設けて室９内の熱
を通気孔３２Ｘからシールドケース３外に逃すことがで
きるようにすると共に、印刷配線基板２の配線面２Ｂの
弱熱性電子部品５、６に対応する部分の空間１１の熱を
通気孔３１Ｘからシールドケース３外に逃すことができ
るようにし、断熱層９Ａを省略した点で電子ユニット１
と異なっている。
変形例が示されている。図４に示した電子ユニット１’
は、基本的には図１に示した電子ユニット１と同様であ
るが、電子ユニット１’は下側ケース部３１及び上側ケ
ース部３２に通気孔３１Ｘ、３２Ｘを設けて室９内の熱
を通気孔３２Ｘからシールドケース３外に逃すことがで
きるようにすると共に、印刷配線基板２の配線面２Ｂの
弱熱性電子部品５、６に対応する部分の空間１１の熱を
通気孔３１Ｘからシールドケース３外に逃すことができ
るようにし、断熱層９Ａを省略した点で電子ユニット１
と異なっている。
【００２４】したがって、図４に示す電子ユニット１’
の各部のうち図１に示した電子ユニット１の各部と対応
する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略す
る。
の各部のうち図１に示した電子ユニット１の各部と対応
する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略す
る。
【００２５】電子ユニット１’は上述の如く構成されて
いるので、高発熱性電子部品４からの発熱により収容室
７に熱が籠もり、収容室７に籠もった熱により区割壁８
の温度が上昇してこれにより室９内に熱が流れ出して
も、この熱が通気孔３２Ｘからシールドケース３外に逃
されるので、室９の温度をほとんど上昇させないように
することができる。また、高発熱性電子部品４からの発
熱により放熱ブロック３１Ａの温度が上昇してこれによ
り空間１１内に熱が流れ出しても、空間１１内の熱は通
気孔３１Ｘからシールドケース３外に逃されるので、空
間１１の温度をほとんど上昇させないようにすることが
できる。すなわち、空間１１に流れ込んだ熱による印刷
配線基板２の温度上昇の防止を図ることができ、これに
より印刷配線基板２を介して弱熱性電子部品５、６が温
度上昇するのを有効に防止することができる。
いるので、高発熱性電子部品４からの発熱により収容室
７に熱が籠もり、収容室７に籠もった熱により区割壁８
の温度が上昇してこれにより室９内に熱が流れ出して
も、この熱が通気孔３２Ｘからシールドケース３外に逃
されるので、室９の温度をほとんど上昇させないように
することができる。また、高発熱性電子部品４からの発
熱により放熱ブロック３１Ａの温度が上昇してこれによ
り空間１１内に熱が流れ出しても、空間１１内の熱は通
気孔３１Ｘからシールドケース３外に逃されるので、空
間１１の温度をほとんど上昇させないようにすることが
できる。すなわち、空間１１に流れ込んだ熱による印刷
配線基板２の温度上昇の防止を図ることができ、これに
より印刷配線基板２を介して弱熱性電子部品５、６が温
度上昇するのを有効に防止することができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、上述の如く、１つの基
板の上に高発熱性電子部品と高発熱性電子部品による熱
の影響から保護すべき弱熱性電子部品とが実装され、基
板が金属製のケース内に収納されて成る電子ユニットに
おいて、熱伝導性の良好な材料から成る区割壁を用いて
ケース内に高発熱性電子部品が収容される収容室が形成
されており、高発熱性電子部品からの熱が区割壁を介し
てケースの外に放熱されるようになっているので、高発
熱性電子部品の表面からの熱が対流により弱熱性電子部
品に伝わることがなく、収容室内の熱が区割壁の熱伝導
性のために区割壁を介してケースに伝達され、ケースの
外部に放熱される。この結果、高発熱性電子部品の表面
からの熱がケース内に籠もることがなく、駆動用素子を
長時間に亘って定格運転する等の状態にあっても充分な
ヒートシンク効果を得ることができるので、弱熱性電子
部品の温度がその保証温度以上になるのを有効に防止す
ることができる。
板の上に高発熱性電子部品と高発熱性電子部品による熱
の影響から保護すべき弱熱性電子部品とが実装され、基
板が金属製のケース内に収納されて成る電子ユニットに
おいて、熱伝導性の良好な材料から成る区割壁を用いて
ケース内に高発熱性電子部品が収容される収容室が形成
されており、高発熱性電子部品からの熱が区割壁を介し
てケースの外に放熱されるようになっているので、高発
熱性電子部品の表面からの熱が対流により弱熱性電子部
品に伝わることがなく、収容室内の熱が区割壁の熱伝導
性のために区割壁を介してケースに伝達され、ケースの
外部に放熱される。この結果、高発熱性電子部品の表面
からの熱がケース内に籠もることがなく、駆動用素子を
長時間に亘って定格運転する等の状態にあっても充分な
ヒートシンク効果を得ることができるので、弱熱性電子
部品の温度がその保証温度以上になるのを有効に防止す
ることができる。
【図１】本発明による電子ユニットの実施の形態の一例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】図１に示した印刷配線基板の部品取付面上の放
熱パターンを示す図。
熱パターンを示す図。
【図３】図１に示した印刷配線基板の配線面上の放熱パ
ターンを示す図。
ターンを示す図。
【図４】図１に示した電子ユニットの変形例を示す断面
図。
図。
１、１’ 電子ユニット
２ 印刷配線基板
３ シールドケース
４ 高発熱性電子部品
５、６ 弱熱性電子部品
７ 収容室
８ 区割壁
９ 室
９Ａ 断熱層
１０ 伝熱体
１１ 空間
３１Ｘ、３２Ｘ 通気孔
Claims (4)
- 【請求項１】 １つの基板の上に高発熱性電子部品と該
高発熱性電子部品による熱の影響から保護すべき弱熱性
電子部品とが実装され、該基板が金属製のケース内に収
納されて成る電子ユニットにおいて、 熱伝導性の良好な材料から成る区割壁を用いて前記ケー
ス内に前記高発熱性電子部品が収容される収容室が形成
されており、前記高発熱性電子部品からの熱が前記区割
壁を介して前記ケースの外に逃されるようになっている
ことを特徴とする電子ユニット。 - 【請求項２】 前記区割壁の一部が前記高発熱性電子部
品の表面に接触するようにして形成され、前記高発熱性
電子部品の表面からの熱が前記ケースを介して外に放熱
される請求項１記載の電子ユニット。 - 【請求項３】 前記高発熱性電子部品と前記ケースとの
間に熱伝導性の良好な材料から成る伝熱体が前記区割壁
とは別に設けられており、前記高発熱性電子部品の表面
からの熱が該伝熱体を介して直接前記ケースに伝熱され
る請求項１又は２記載の電子ユニット。 - 【請求項４】 前記基板の前記高発熱性電子部品の取付
側とは反対側の基板面であって前記高発熱部品と対応す
る部分と前記ケースとの間に熱伝導性の良好な材料から
成る伝熱体が設けられており、前記高発熱性電子部品か
らの熱が前記基板及び前記伝熱体を介して前記ケースに
逃され前記ケースの外に放熱される請求項１記載の電子
ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002071590A JP2003273554A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 電子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002071590A JP2003273554A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 電子ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273554A true JP2003273554A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29201828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002071590A Pending JP2003273554A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 電子ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003273554A (ja) |
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-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002071590A patent/JP2003273554A/ja active Pending
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