JP2006041199A - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006041199A JP2006041199A JP2004219332A JP2004219332A JP2006041199A JP 2006041199 A JP2006041199 A JP 2006041199A JP 2004219332 A JP2004219332 A JP 2004219332A JP 2004219332 A JP2004219332 A JP 2004219332A JP 2006041199 A JP2006041199 A JP 2006041199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- component
- printed wiring
- wiring board
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 器体を介した発熱部品及び発熱部の放熱を可能としつつも、プリント配線板の面積を確保する必要がなく、かつ器体の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい電子装置を提供する。
【解決手段】 それぞれプリント配線板2に実装された発熱部品11と熱伝導部品12とを、プリント配線板2に形成された導電パターン4aを介して熱的に結合するとともに、熱伝導部品12を器体3の内面に近接配置した。発熱部品11と器体3とが熱伝導部品12を介して熱的に結合されるから、器体3を介した発熱部品11の放熱が可能となる。また、放熱用の部品を追加したり導電パターン4aに放熱用の部位を設ける必要がないから、プリント配線板2の面積を確保する必要がない。さらに、熱伝導部品12として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体3の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。
【選択図】図1
【解決手段】 それぞれプリント配線板2に実装された発熱部品11と熱伝導部品12とを、プリント配線板2に形成された導電パターン4aを介して熱的に結合するとともに、熱伝導部品12を器体3の内面に近接配置した。発熱部品11と器体3とが熱伝導部品12を介して熱的に結合されるから、器体3を介した発熱部品11の放熱が可能となる。また、放熱用の部品を追加したり導電パターン4aに放熱用の部位を設ける必要がないから、プリント配線板2の面積を確保する必要がない。さらに、熱伝導部品12として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体3の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。
【選択図】図1
Description
本発明は、比較的に発熱量の多い発熱部や発熱部品を有する電子装置に関するものである。
従来から、図6に示すように導電パターン4を有し複数の電子部品10が実装されたプリント配線板2を備え、比較的に発熱量の多い発熱部品が電子部品10に含まれる放電灯点灯装置のような電子装置が提供されている。また、近年は、電子部品10の高密度化に伴って導電パターン4も細くなっており、電源投入直後などの過渡状態で発熱量が比較的に多くなる発熱部が導電パターン4に生じることもある。電子部品10は温度によって特性が変化するうえに高温では概して劣化が促進されるため、この種の電子装置では上記の発熱部品や発熱部の放熱が重要となる。
発熱部品や導電パターン4の発熱部の放熱の手段として、従来は、放熱のための部品を追加したり(例えば、特許文献1参照)、図6に示すように放熱用に面積を広くした放熱部41を導電パターン4に設けたり、プリント配線板2を収納する器体(図示せず)の内面に発熱部品を近接配置し器体を介して発熱部品を放熱したりしていた。
特開平10−41656号公報
しかし、放熱のための部品を追加したり放熱部41を導電パターン4に設けるとプリント配線板2の面積を確保しなければならないから小型化が難しくなる。また、発熱部品を器体の内面に近接配置しようとすると、器体の形状や発熱部品の配置に制限が加わって自由度が損なわれる。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、器体を介した発熱部品及び発熱部の放熱を可能としつつも、プリント配線板の面積を確保する必要がなく、かつ器体の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい電子装置を提供することにある。
請求項1の発明は、発熱量が比較的に多い発熱部品と、熱伝導率が比較的に高い材料からなる熱伝導部品とが実装されたプリント配線板と、金属からなりプリント配線板が収納された器体とを備える電子装置において、発熱部品と器体とを、プリント配線板に設けられた導電パターンと熱伝導部品とを介して熱的に接続したことを特徴とする。
この発明によれば、器体を介した発熱部品の放熱が可能である。また、熱伝導部品としては電子部品を用いることができ、放熱用の部品を追加したり導電パターンに放熱用の部位を設ける必要がないからプリント配線板の面積を確保する必要がない。さらに、熱伝導部品として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、プリント配線板はスルーホールを有し、導電パターンはスルーホールを通じてプリント配線板の両面に跨って設けられ、導電パターンにおいてスルーホールに設けられた部位を、熱伝導部品とともに発熱部品と器体との間の熱的な接続に用いることを特徴とする。
この発明によれば、発熱部品から器体への伝熱経路をプリント配線板の両面に跨って形成することができるから、器体の形状や電子部品の配置の自由度が向上する。
請求項3の発明は、請求項2の発明において、発熱部品はリード線端子部品であって、熱伝導部品は、発熱部品とプリント配線板との間に配置されていることを特徴とする。
この発明によれば、発熱部品がプリント配線板から離れるリード線端子部品である場合でも、プリント配線板の導電パターンを伝熱経路として用いた放熱が可能となる。
請求項4の発明は、発熱量が比較的に多い発熱部を有する導電パターンが設けられたプリント配線板と、熱伝導率が比較的に高い材料からなりプリント配線板に実装された熱伝導部品と、金属からなりプリント配線板が収納された器体とを備える電子装置において、導電パターンの発熱部と器体とを、熱伝導部品を介して熱的に接続したことを特徴とする。
この発明によれば、器体を介した発熱部の放熱が可能となる。また、熱伝導部品としては電子部品を用いることができ、放熱用の部品を追加したり導電パターンに放熱用の部位を設ける必要がないからプリント配線板の面積を確保する必要がない。さらに、熱伝導部品として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。
請求項5の発明は、請求項4の発明において、プリント配線板はスルーホールを有し、導電パターンはスルーホールを通じてプリント配線板の両面に跨って設けられ、導電パターンにおいてスルーホールに設けられた部位を、熱伝導部品とともに導電パターンの発熱部と器体との間の熱的な接続に用いることを特徴とする。
この発明によれば、発熱部から器体への伝熱経路をプリント配線板の両面に跨って形成することができるから、器体の形状や電子部品の配置の自由度が向上する。
請求項6の発明は、請求項1乃至5のいずれかの発明において、熱伝導率の高い材料からなる充填材を器体に充填したことを特徴とする。
この発明によれば、充填材を介した伝熱が可能となるから、さらに放熱性が向上する。
本発明によれば、発熱部品又は導電パターンの発熱部と器体とが熱伝導部品を介して熱的に結合されるから、器体を介した発熱部の放熱が可能となる。また、熱伝導部品としては電子部品を用いることができ、放熱用の部品を追加したり導電パターンに放熱用の部位を設ける必要がないからプリント配線板の面積を確保する必要がない。さらに、熱伝導部品として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施形態1)
本実施形態は、図1(a)(b)に示すように、比較的に発熱量の多い発熱部品11と、熱伝導率の高い材料からなる熱伝導部品12とがそれぞれ実装されたプリント配線板2と、プリント配線板2を収納した金属製の器体3とを備える。発熱部品11は、本発明を例えばハーフブリッジ回路によって放電灯用の高周波電源を生成する周知の放電灯点灯装置に適用する場合には、ハーフブリッジ回路を構成するスイッチング素子や、該スイッチング素子を駆動するICである。熱伝導部品12は、例えばセラミック製のチップ抵抗や、金属製のパッケージを有するサージ保護素子である。なお、実際にはプリント配線板2には発熱部品11や熱伝導部品12の他にも電子部品が実装されるが、簡単のために他の電子部品の図示は省略し、代わりに発熱部品11や熱伝導部品12を大きく描いている。
本実施形態は、図1(a)(b)に示すように、比較的に発熱量の多い発熱部品11と、熱伝導率の高い材料からなる熱伝導部品12とがそれぞれ実装されたプリント配線板2と、プリント配線板2を収納した金属製の器体3とを備える。発熱部品11は、本発明を例えばハーフブリッジ回路によって放電灯用の高周波電源を生成する周知の放電灯点灯装置に適用する場合には、ハーフブリッジ回路を構成するスイッチング素子や、該スイッチング素子を駆動するICである。熱伝導部品12は、例えばセラミック製のチップ抵抗や、金属製のパッケージを有するサージ保護素子である。なお、実際にはプリント配線板2には発熱部品11や熱伝導部品12の他にも電子部品が実装されるが、簡単のために他の電子部品の図示は省略し、代わりに発熱部品11や熱伝導部品12を大きく描いている。
器体3は、収納凹部31aを有する本体部31と、本体部31に結合して収納凹部31aを閉塞する蓋部32とからなる。プリント配線板2は、発熱部品11や熱伝導部品12が実装された面を収納凹部31aの開口へ向けて収納凹部31aに収納されている。
また、発熱部品11と熱伝導部品12とは、それぞれ共通の導電パターン4aを跨ぐようにして前記共通の導電パターン4aの両側の導電パターン4b,4cに実装されている。すなわち、発熱部品11と熱伝導部品12とは、それぞれ前記共通の導電パターン4aに近接配置されることにより、前記共通の導電パターン4aに対して電気的に絶縁されながらも熱的に結合されている。また、器体3の蓋部32の下面において熱伝導部品12に近接する位置には、器体3の内側へ突出する凸部33を設けてある。すなわち、熱伝導部品12は器体3の内面に近接配置されている。
上記構成によれば、図1(b)に矢印で示すように、発熱部品11、導電パターン4a、熱伝導部品12、器体3の凸部33、の経路で発熱部品11の熱が器体3に伝わるから、器体3を介した発熱部品11の放熱が可能となる。また、熱伝導部品12としては電子部品を用いることができ、放熱用の部品を追加したり導電パターン4aに放熱用の部位を設ける必要がないからプリント配線板2の面積を確保する必要がないので、小型化が可能である。さらに、熱伝導部品12として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体3の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。
ここで、熱伝導部品12の温度変化に伴う体積の変化は、熱伝導部品12のサイズに応じて大きくなる。そして、熱伝導部品12の温度変化に伴う体積変化が、熱伝導部品12の実装に用いられたはんだの許容範囲を超えると、前記はんだが破損することが考えられる。したがって、はんだの破損を防ぐためには、熱伝導部品12としてはなるべくサイズの小さい電子部品を用いることが望ましい。
なお、図2に示すように、プリント配線板2にスルーホール21を貫設し、スルーホール21を通じて導電パターン4aをプリント配線板2の両面に跨って形成するとともに、熱伝導部品12をプリント配線板2において収納凹部31aの底面側の面に実装してもよい。この場合、器体3の凸部33は収納凹部31aの底面において熱伝導部品12に近接する位置で器体3の内側へ突設され、熱伝導部品12は器体3の内面に近接する。また、図2の例では発熱部品11及び熱伝導部品12をそれぞれスルーホール21に近接配置している。発熱部品11の熱は、矢印で示すように、導電パターン4aのスルーホール21に形成された部位を介して熱伝導部品12に伝わり、さらに熱伝導部品12から器体3の凸部33へ伝わる。この構成を採用すれば、プリント配線板2の厚さ方向から見て発熱部品11と熱伝導部品12とを重ねて配置することもできるから、器体3の形状や電子部品の配置の自由度が向上する。
ここで、発熱部品11はノイズ源であることが多いが、本実施形態では発熱部品11と伝熱経路となっている導電パターン4aとの間並びに前記導電パターン4aと熱伝導部品12との間は互いに絶縁されていることにより、発熱部品11から導電パターン4aや熱伝導部品12にノイズが直接伝わることはない。
(実施形態2)
本実施形態の基本構成は実施形態1と共通であるので、共通する構成については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態の基本構成は実施形態1と共通であるので、共通する構成については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態では、図3(a)(b)に示すように、発熱部品11がラジアルリード線端子部品であって、熱伝導部品12は発熱部品11とプリント配線板2との間に実装されている。また、熱伝導部品12は、スルーホール21を通じてプリント配線版2の両面に跨って形成された導電パターン4aに近接配置されている。さらに、器体3の凸部33は収納凹部31aの底面において前記スルーホール21に近接する位置で器体3の内側へ突設されており、スルーホール21は器体3の内面に近接配置されている。また、図3(a)(b)の例では熱伝導部品12はスルーホール21の近傍に配置されており、図3(a)において破線で囲んだ範囲は、発熱部品11によって覆われる。
上記構成によれば、発熱部品11がプリント配線板2から離れるリード線端子部品であるにも関わらず、図3(b)に矢印で示すように、発熱部品11、熱伝導部品12、導電パターン4a、器体3の凸部33、の経路で発熱部品11の熱が器体3に伝わるから、実施形態1と同様の効果が得られる。
(実施形態3)
本実施形態の基本構成は実施形態1と共通であるので、共通する構成については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態の基本構成は実施形態1と共通であるので、共通する構成については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態は、比較的に発熱量が多くなる発熱部(図示せず)を導電パターン4aに有する。また、熱伝導部品12は、発熱部を含む導電パターン4aを跨ぐようにして、発熱部の両側の導電パターン4cにそれぞれ接続されている。すなわち、熱伝導部品12は、発熱部を含む導電パターン4aに近接することにより、導電パターン4aの発熱部に熱的に接続されている。その他の構成は、実施形態1と共通である。
上記構成によれば、図4(b)に矢印で示すように、発熱部を有する導電パターン4a、熱伝導部品12、器体3の蓋部32、の経路で発熱部の熱が器体3に伝わるから、器体3を介した発熱部の放熱が可能となる。また、熱伝導部品12としては電子部品を用いることができ、放熱用の部品を追加したり導電パターン4aに放熱用の部位を設ける必要がないからプリント配線板2の面積を確保する必要がないので、小型化が可能である。さらに、熱伝導部品12として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体3の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。
なお、図5に示すように、プリント配線板2にスルーホール21を貫設し、発熱部を含む導電パターン4aをスルーホール21を通じてプリント配線板2の両面に跨って形成するとともに、熱伝導部品12をプリント配線板2において収納凹部31aの底面側へ向けられる面に実装してもよい。この場合、器体3の凸部33を収納凹部31aの底面において熱伝導部品12に近接する位置で器体3の内側へ突設することにより、熱伝導部品12を器体3の内面に近接配置する。また、図5の例では、熱伝導部品12をスルーホール21に近接配置している。プリント配線板2の図5における上面側の発熱部の熱は、矢印で示すように、導電パターン4aのスルーホール21に形成された部位を介して熱伝導部品12に伝わり、さらに熱伝導部品12から器体3の凸部33へ伝わる。この構成を採用すれば、プリント配線板2の厚さ方向から見て発熱部と熱伝導部品12とを重ねて配置することもできるから、器体3の形状や電子部品の配置の自由度が向上する。
また、実施形態1乃至3において、発熱部品11と熱伝導部品12、発熱部品11と導電パターン4a、熱伝導部品12と導電パターン4a、熱伝導部品12と器体3、導電パターン4aと器体3、を相互に熱的に接続する方法としては、単に近接配置するだけでなく、直接接触させる方法や、熱伝導率の高い材料からなる伝熱体(図示せず)を間に挟む方法を採用してもよい。
さらに、実施形態1乃至3において、例えばシリコングリスのような熱伝導率の高い材料からなる充填材(図示せず)を器体3に充填してもよい。この構成を採用すれば、充填材を介した放熱が可能となるから、放熱性をさらに向上することができる。
2 プリント配線板
3 器体
4a 導電パターン
11 発熱部品
12 熱伝導部品
3 器体
4a 導電パターン
11 発熱部品
12 熱伝導部品
Claims (6)
- 発熱量が比較的に多い発熱部品と、熱伝導率が比較的に高い材料からなる熱伝導部品とが実装されたプリント配線板と、金属からなりプリント配線板が収納された器体とを備える電子装置において、
発熱部品と器体とを、プリント配線板に設けられた導電パターンと熱伝導部品とを介して熱的に接続したことを特徴とする電子装置。 - プリント配線板はスルーホールを有し、導電パターンはスルーホールを通じてプリント配線板の両面に跨って設けられ、導電パターンにおいてスルーホールに設けられた部位を、熱伝導部品とともに発熱部品と器体との間の熱的な接続に用いることを特徴とする請求項1記載の電子装置。
- 発熱部品はリード線端子部品であって、熱伝導部品は、発熱部品とプリント配線板との間に配置されていることを特徴とする請求項2記載の電子装置。
- 発熱量が比較的に多い発熱部を有する導電パターンが設けられたプリント配線板と、熱伝導率が比較的に高い材料からなりプリント配線板に実装された熱伝導部品と、金属からなりプリント配線板が収納された器体とを備える電子装置において、
導電パターンの発熱部と器体とを、熱伝導部品を介して熱的に接続したことを特徴とする電子装置。 - プリント配線板はスルーホールを有し、導電パターンはスルーホールを通じてプリント配線板の両面に跨って設けられ、導電パターンにおいてスルーホールに設けられた部位を、熱伝導部品とともに導電パターンの発熱部と器体との間の熱的な接続に用いることを特徴とする請求項4記載の電子装置。
- 熱伝導率の高い材料からなる充填材を器体に充填したことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004219332A JP2006041199A (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004219332A JP2006041199A (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006041199A true JP2006041199A (ja) | 2006-02-09 |
Family
ID=35905869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004219332A Withdrawn JP2006041199A (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006041199A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272413A (ja) * | 2008-05-06 | 2009-11-19 | Anden | 負荷駆動用半導体装置 |
JP2010205863A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子制御装置 |
JP2017123440A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
JP2017123439A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
WO2018235522A1 (ja) * | 2017-06-23 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品装置 |
-
2004
- 2004-07-27 JP JP2004219332A patent/JP2006041199A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272413A (ja) * | 2008-05-06 | 2009-11-19 | Anden | 負荷駆動用半導体装置 |
JP2010205863A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子制御装置 |
JP2017123440A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
JP2017123439A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
WO2017119263A1 (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
WO2017119264A1 (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
WO2018235522A1 (ja) * | 2017-06-23 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品装置 |
CN110785839A (zh) * | 2017-06-23 | 2020-02-11 | 株式会社村田制作所 | 电子部件装置 |
US11239821B2 (en) | 2017-06-23 | 2022-02-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component device |
CN110785839B (zh) * | 2017-06-23 | 2024-03-19 | 株式会社村田制作所 | 电子部件装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5106519B2 (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
JP3804861B2 (ja) | 電気装置および配線基板 | |
JP2008091714A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008130684A (ja) | 電子回路装置 | |
JP4593416B2 (ja) | 電子制御装置 | |
KR20020011321A (ko) | 전자 회로 기판 탑재 전자 기기 | |
JP2006054481A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2000332171A (ja) | 発熱素子の放熱構造およびその放熱構造を有するモジュール | |
JP4781961B2 (ja) | 電子装置及び照明器具 | |
JP5408320B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2006120996A (ja) | 回路モジュール | |
JP2006041199A (ja) | 電子装置 | |
JP4452888B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JP2005109005A (ja) | モジュールの放熱構造 | |
JPH1050926A (ja) | ハイブリッドモジュール | |
JP7249297B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2008098243A (ja) | 放熱板、放熱板に電子部品を実装する方法、および放熱板の製造方法 | |
JP2011066281A (ja) | 発熱デバイス | |
JP2008060184A (ja) | 電子回路装置 | |
JP2000059003A (ja) | ハイブリッドモジュール | |
JP2000252657A (ja) | 制御機器の放熱装置 | |
JP2010040569A (ja) | 電子部品モジュール | |
JP2006135202A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2005072104A (ja) | パワーモジュールの放熱構造 | |
KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071002 |