WO2017119263A1 - 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 - Google Patents

電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 Download PDF

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control unit
substrate
electronic control
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剛 田島
内田　貴之
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株式会社デンソー
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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic control unit and an electric power steering apparatus using the electronic control unit.
  • Patent Document 1 describes an electronic control unit in which a heat generating component and a heat conducting component are provided on one surface of a substrate, and a radiator is provided on one surface side of the substrate.
  • the heat conducting component is provided in the vicinity of the inner side of the outer edge of the radiator. Further, the distance between the heat conducting component and the radiator is smaller than the distance between the heat generating component and the radiator. For this reason, when the radiator and the substrate come close to each other due to vibration or external force, the radiator may come into contact with the heat conducting component. Therefore, there is a possibility that the heat conducting component is displaced with respect to the substrate or dropped from the substrate. Thereby, there exists a possibility that the effect which thermally radiates the heat from a heat-emitting component may fall.
  • the heat conducting part is formed of an electric conductor and is electrically connected to a heat generating part or the like, there is a possibility that the heat sink and the heat conducting part may be short-circuited when the heat sink contacts the heat conducting part. is there.
  • An object of the present disclosure is to provide an electronic control unit capable of effectively dissipating heat from a heat generating component, and an electric power steering device using the same, in which the position of the heat conducting component relative to the heat generating component is stable. .
  • the electronic control unit is an electronic control unit that controls an object to be controlled, and includes a substrate, a heat generating component, a heat conducting component, a control unit, and a radiator.
  • the heat generating component is provided on one side of the board and generates heat during operation.
  • the heat conductive component is formed of a material having a thermal conductivity of a predetermined value or more, and is provided on one surface side of the substrate so that at least a part thereof is located within a predetermined distance from the heat generating component. Therefore, the heat of the heat generating component is conducted to the heat conducting component. Thereby, it can suppress that the temperature of a heat-emitting component rises excessively.
  • the control unit is provided on the substrate and can control the control target by controlling the operation of the heat generating component.
  • the heat radiator is provided on one surface side of the substrate and can dissipate heat from the heat generating component and the heat conducting component. Therefore, it can suppress more effectively that the temperature of a heat-emitting component rises excessively.
  • the distance between the heat generating component and the radiator is set to be equal to or less than the distance between the heat conducting component and the radiator. For this reason, even if the radiator and the substrate come close to each other due to vibration or external force, for example, the heat-generating component and the radiator are brought into contact with each other, thereby suppressing a large force from acting on the heat-conducting component from the radiator. can do. Thereby, it can suppress that a heat conductive component displaces with respect to a board
  • the distance between the heat generating component and the heat radiating member is set to be smaller than the distance between the heat conducting component and the heat radiating member, the position of the heat conductive component with respect to the heat generating component becomes more stable, and the above effect can be further enhanced.
  • the heat conducting part is formed of an electric conductor and is electrically connected to a heat generating part or the like
  • the heat sink contacts the heat conducting part, and the heat sink and the heat conducting part are short-circuited. Can be prevented.
  • the electronic control unit is used in, for example, an electric power steering device.
  • the electronic control unit controls a device that outputs assist torque for assisting steering by the driver as a control target.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2. Schematic which shows the state which applied the electronic control unit by 1st Embodiment of this indication to the electric power steering device. The figure which shows the electrical constitution of the electronic control unit by 1st Embodiment of this indication. The schematic diagram which shows the heat-emitting component vicinity of the electronic control unit by 2nd Embodiment of this indication.
  • FIGS. An electronic control unit according to a first embodiment of the present disclosure is shown in FIGS.
  • the electronic control unit 1 is used in an electric power steering apparatus 100 for a vehicle, and generates an assist torque that assists steering by a driver based on a steering torque signal, a vehicle speed signal, and the like.
  • the motor 101 is driven and controlled.
  • the electronic control unit 1 includes a substrate 10, a semiconductor module 20 as a heat generating component, a printed wiring 30 as a wiring, a heat conducting component 40, a capacitor 51 as an electronic component, relays 55 and 56, a coil 57, a control unit 60, a heat radiator.
  • a heat sink 70 As a heat sink 70, a heat conducting member 75, a connector 80, and the like.
  • the substrate 10 is, for example, a printed wiring board such as FR-4 made of glass fiber and epoxy resin.
  • the substrate 10 is formed in a substantially rectangular shape.
  • the semiconductor module 20 is a semiconductor component including a semiconductor element such as a MOS-FET or an IGBT. As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor module 20 is formed, for example, in a rectangular plate shape, and is mounted on one surface 11 side of the substrate 10 so that the surface direction is parallel to the surface of the substrate 10. . In the present embodiment, four (21 to 24) semiconductor modules 20 are provided.
  • the semiconductor module 20 includes a switching element 201, a sealing body 202, and terminals 203, 204, and 205.
  • the switching element 201 is a semiconductor element such as a MOS-FET or IGBT.
  • the switching element 201 generates heat during switching operation.
  • the switching element 201 corresponds to a heating element.
  • the sealing body 202 is formed of an insulator such as a resin and covers the switching element 201.
  • the sealing body 202 is formed in, for example, a rectangular plate shape.
  • the terminal 203 is formed in a rectangular plate shape by an electric conductor such as copper.
  • the terminal 203 is electrically connected to the drain of the switching element 201.
  • the terminal 203 is provided on the sealing body 202 such that the surface opposite to the switching element 201 is exposed from the sealing body 202.
  • the terminal 204 is formed of an electric conductor such as copper.
  • the terminal 204 is electrically connected to the source of the switching element 201.
  • the terminal 204 is provided on the sealing body 202 so that the end on the opposite side to the switching element 201 is exposed from the sealing body 202.
  • the terminal 205 is made of an electric conductor such as copper.
  • the terminal 205 is electrically connected to the gate of the switching element 201.
  • the terminal 205 is provided on the sealing body 202 such that the end opposite to the switching element 201 is exposed from the sealing body 202.
  • the printed wiring 30 is provided on one surface 11 of the substrate 10.
  • the printed wiring 30 is formed by printing a pattern made of an electric conductor such as copper on the surface of the substrate 10.
  • the printed wiring 30 has a thermal conductivity equal to or higher than a predetermined value, for example, about (300K) 401 W / (m ⁇ K).
  • a predetermined value for example, about (300K) 401 W / (m ⁇ K).
  • four (31 to 34) printed wirings 30 are provided.
  • the printed wirings 31, 32, 33, and 34 are each formed in a substantially rectangular thin film shape and are arranged adjacent to each other (see FIG. 2).
  • the printed wiring 31 and the printed wiring 32 are integrally formed.
  • the semiconductor modules 21, 22, 23, and 24 are provided so as to correspond to the printed wirings 31, 32, 33, and 34, respectively.
  • the semiconductor module 21 is provided such that the surface of the terminal 203 opposite to the switching element 201 faces or contacts the printed wiring 31.
  • the terminal 203 of the semiconductor module 21 is soldered to the printed wiring 31.
  • the terminal 204 of the semiconductor module 21 is soldered to the printed wiring 33.
  • the semiconductor module 22 is provided such that the surface of the terminal 203 opposite to the switching element 201 faces or contacts the printed wiring 32.
  • the terminal 203 of the semiconductor module 22 is soldered to the printed wiring 32.
  • the terminal 204 of the semiconductor module 22 is soldered to the printed wiring 34.
  • the semiconductor module 23 is provided such that the surface of the terminal 203 opposite to the switching element 201 faces or contacts the printed wiring 33.
  • the terminal 203 of the semiconductor module 23 is soldered to the printed wiring 33.
  • the semiconductor module 24 is provided such that the surface of the terminal 203 opposite to the switching element 201 faces or contacts the printed wiring 34.
  • the terminal 203 of the semiconductor module 24 is soldered to the printed wiring 34.
  • the heat conducting component 40 is provided on the one surface 11 side of the substrate 10.
  • the heat conductive component 40 is formed in a rectangular plate shape by an electric conductor such as copper.
  • the thermal conductivity component 40 has a thermal conductivity equal to or higher than a predetermined value, for example, about (300K) 401 W / (m ⁇ K).
  • the heat conduction component 40 has a specific heat capacity of, for example, about 385 ⁇ 10 2 J / (kg ⁇ K).
  • the heat conductive component 40 is subjected to tin nickel plating. Thereby, the heat-conductive component 40 improves corrosion resistance and solderability.
  • seven (41 to 47) heat conducting components 40 are provided.
  • the heat conducting component 41 is provided between the semiconductor module 21 and the semiconductor module 22.
  • the heat conducting component 41 is provided so that one surface thereof faces or is in contact with the printed wiring 31 and the printed wiring 32.
  • the heat conductive component 41 is soldered between the printed wiring 31 and the printed wiring 32.
  • the heat conducting component 41 is provided such that its longitudinal direction is substantially parallel to the side of the sealing body 202 of the semiconductor modules 21 and 22.
  • the heat conducting component 42 is provided between the semiconductor module 21 and the semiconductor module 23.
  • the heat conducting component 42 is provided so that one surface thereof faces or contacts the printed wiring 33.
  • the heat conductive component 42 is soldered to the printed wiring 33.
  • the heat conducting component 42 is provided such that the longitudinal direction thereof is substantially parallel to the side of the sealing body 202 of the semiconductor modules 21 and 23.
  • the heat conducting component 43 is provided between the semiconductor module 22 and the semiconductor module 24.
  • the heat conducting component 43 is provided so that one surface thereof faces or contacts the printed wiring 34.
  • the heat conductive component 43 is soldered to the printed wiring 34.
  • the heat conducting component 43 is provided so that the longitudinal direction is substantially parallel to the side of the sealing body 202 of the semiconductor modules 22 and 24.
  • the heat conducting component 44 is provided on the opposite side of the semiconductor module 21 from the heat conducting component 41.
  • the heat conducting component 44 is provided so that one surface thereof faces or contacts the printed wiring 31.
  • the heat conductive component 44 is soldered to the printed wiring 31.
  • the heat conducting component 44 is provided such that its longitudinal direction is substantially parallel to the side of the semiconductor module 21.
  • the heat conducting component 45 is provided on the opposite side of the semiconductor module 21 from the heat conducting component 42.
  • the heat conducting component 45 is provided so that one surface thereof faces or contacts the printed wiring 31.
  • the heat conductive component 45 is soldered to the printed wiring 31.
  • the heat conducting component 45 is provided such that the longitudinal direction is substantially parallel to the side of the semiconductor module 21.
  • the heat conducting component 46 is provided on the opposite side of the semiconductor module 22 from the heat conducting component 41.
  • the heat conductive component 46 is provided so that one surface thereof faces or contacts the printed wiring 32.
  • the heat conductive component 46 is soldered to the printed wiring 32.
  • the heat conducting component 46 is provided such that the longitudinal direction is substantially parallel to the side of the semiconductor module 22.
  • the heat conducting component 47 is provided on the opposite side of the semiconductor module 22 from the heat conducting component 43.
  • the heat conductive component 47 is provided so that one surface thereof faces or contacts the printed wiring 32.
  • the heat conductive component 47 is soldered to the printed wiring 32.
  • the heat conducting component 47 is provided so that the longitudinal direction is substantially parallel to the side of the semiconductor module 22.
  • the heat conducting components 41, 42, and 43 are provided between the semiconductor module 21 and the semiconductor module 22, between the semiconductor module 21 and the semiconductor module 23, and between the semiconductor module 22 and the semiconductor module 24, respectively. It has been. That is, the heat conducting component 40 is provided so that at least a part thereof is positioned between the plurality of semiconductor modules 20.
  • the heat conducting parts 41, 44 and 45 are provided so as to surround the semiconductor module 21. Further, the heat conducting components 41, 46, and 47 are provided so as to surround the semiconductor module 22. That is, the heat conducting component 40 is provided so that at least a part thereof surrounds the semiconductor module 20.
  • the heat conducting components 41, 44, 45 are predetermined from the outer edge of the sealing body 202 of the semiconductor module 21. It is provided so as to be located within the range R1 of the distance L. Similarly, the heat conducting components 41, 46, and 47 are provided so as to be located within a range R ⁇ b> 1 that is a predetermined distance L from the outer edge of the sealing body 202 of the semiconductor module 22. Similarly, the heat conducting component 42 is provided so as to be located within a range R1 of a predetermined distance L from the outer edge of the sealing body 202 of the semiconductor module 23. Similarly, the heat conducting component 43 is provided so as to be located within a range R1 of a predetermined distance L from the outer edge of the sealing body 202 of the semiconductor module 24.
  • the heat conducting components 41 to 47 are all formed such that the length in the longitudinal direction is longer than the length L of the side in the longitudinal direction of the sealing body 202 of the semiconductor module 20.
  • the heat conducting component 40 is provided between the semiconductor modules 20 or in the vicinity of the semiconductor module 20 such as around the semiconductor module 20. Therefore, the heat of the semiconductor module 20 is conducted to the heat conducting component 40.
  • the capacitor 51 is, for example, an aluminum electrolytic capacitor.
  • the capacitor 51 is formed, for example, in a substantially cylindrical shape, and is mounted on one surface 11 side of the substrate 10 so that the axial direction is perpendicular to the surface of the substrate 10 (see FIG. 1). In this embodiment, three capacitors 51 are provided.
  • the relays 55 and 56 are mechanical relays configured mechanically, for example.
  • the relays 55 and 56 are mounted on the other surface 12 side of the substrate 10, for example.
  • the coil 57 is, for example, a choke coil in the present embodiment.
  • the coil 57 is formed to have a rectangular column shape, for example, and is mounted on one surface 11 side of the substrate 10 so that the height direction is perpendicular to the surface of the substrate 10 (see FIG. 1).
  • the control unit 60 includes, for example, a microcomputer 61 (MC in FIG. 5) and a custom IC 62 (IC in FIG. 5).
  • the microcomputer 61 and the custom IC 62 are semiconductor packages having, for example, a CPU, ROM, RAM, and I / O.
  • the control unit 60 controls the operation of the relays 55 and 56 and the semiconductor module 20 (21 to 24).
  • the control unit 60 controls the rotation drive of the motor 101 (M in FIG. 5) by controlling the operation of the semiconductor module 20 based on signals from sensors provided in each part of the vehicle.
  • the microcomputer 61 and the custom IC 62 are mounted on the other surface 12 side of the substrate 10 as shown in FIG.
  • the positive side of the battery 102 that is the power source of the vehicle is connected to the relay 55.
  • the relay 55 is controlled by the control unit 60, and is allowed to turn on or off to allow or interrupt the supply of power from the battery 102 to the electronic control unit 1. That is, the relay 55 is a power supply relay in this embodiment.
  • the electric power from the battery 102 is supplied to the semiconductor module 20 (21 to 24) via the coil 57.
  • the coil 57 removes noise of power supplied from the battery 102 to the motor 101 via the electronic control unit 1.
  • the ignition power source 106 of the vehicle is connected between the relay 55 and the coil 57 and to the control unit 60.
  • the control unit 60 (the microcomputer 61 and the custom IC 62) is operated by electric power from the ignition power source 106.
  • the semiconductor module 21 and the semiconductor module 23 are connected in series, and the semiconductor module 22 and the semiconductor module 24 are connected in series. Then, the two semiconductor modules 21 and 23 and the two semiconductor modules 22 and 24 are connected in parallel.
  • the relay 56 and the motor 101 are arranged between the connection point of the two semiconductor modules 21 and 23 and the connection point of the two semiconductor modules 22 and 24.
  • the capacitor 51 is connected in parallel between the power supply line and the ground. The capacitor 51 suppresses a surge voltage generated by the on / off operation (switching operation) of the semiconductor module 20 (21 to 24).
  • the semiconductor modules 21 and 24 when the semiconductor modules 21 and 24 are turned on and the semiconductor modules 22 and 23 are turned off, current flows in the order of the semiconductor module 21, the relay 56, the motor 101, and the semiconductor module 24.
  • the semiconductor modules 22 and 23 are turned on and the semiconductor modules 21 and 24 are turned off, current flows in the order of the semiconductor module 22, the motor 101, the relay 56, and the semiconductor module 23.
  • the motor 101 is a direct current motor, the motor 101 is rotationally driven by controlling the semiconductor modules 20 (21 to 24) on / off in this manner.
  • a signal line from the control unit 60 custom IC 62
  • the control unit 60 controls the rotation operation of the motor 101 by controlling the switching operation of the semiconductor module 20.
  • the relay 56 is controlled by the control unit 60, and is allowed to turn on or off to allow or interrupt the supply of power from the battery 102 to the motor 101. That is, the relay 56 is a motor relay in this embodiment.
  • the semiconductor module 20 is a component having a calorific value during operation of a predetermined value or more, and corresponds to a heat generating component.
  • the heat sink 70 is formed of a metal such as aluminum.
  • the heat sink 70 includes a main body 71, a columnar portion 72, a screw 73, and the like.
  • the main body 71 is formed in a rectangular plate shape, for example.
  • the heat sink 70 is provided so that one surface 701 of the main body 71 faces one surface 11 of the substrate 10 (see FIG. 3).
  • the heat sink 70 has a specific heat capacity of, for example, about 900 ⁇ 10 2 J / (kg ⁇ K).
  • the heat sink 70 has a thermal conductivity of, for example, about (300K) 237 W / (m ⁇ K).
  • a predetermined gap is formed between one surface 701 of the main body 71 of the heat sink 70 and one surface 11 of the substrate 10.
  • a specific recess (first recess) 711 that is a recess recessed toward the other surface 702, that is, the side opposite to the substrate 10, is formed.
  • the specific recess 711 is formed at a position corresponding to the semiconductor module 20.
  • the specific recess 711 is formed in a rectangular shape so as to correspond to the shape of the sealing body 202 of the semiconductor module 20.
  • the specific recess 711 is formed larger than the sealing body 202.
  • Four specific recesses 711 are formed so as to correspond to the semiconductor modules 21 to 24, respectively.
  • the distance d1 between the sealing body 202 of the semiconductor module 20 and the specific recess 711 of the heat sink 70 is equal to or less than the distance d2 between the heat conducting component 40 and one surface 701 of the heat sink 70.
  • d1 is set smaller than d2. Therefore, even if the heat sink 70 and the substrate 10 approach each other due to vibration or external force, for example, the sealing body 202 of the semiconductor module 20 and the heat sink 70 come into contact with each other, so Contact can be reliably suppressed. As a result, it is possible to reliably prevent the heat conducting component 40 from being displaced from the substrate 10 or falling off the substrate 10.
  • the heat conducting component 40 is formed of an electric conductor and is electrically connected to the semiconductor module 20 by the printed wiring 30 as in the present embodiment
  • the heat sink 70 contacts the heat conducting component 40
  • the heat sink There is a risk of short circuit between 70 and the heat conducting component 40.
  • the contact between the heat sink 70 and the heat conductive component 40 can be suppressed by the above setting, a short circuit between the heat sink 70 and the heat conductive component 40 can also be suppressed.
  • the columnar portion 72 is formed to extend in a substantially cylindrical shape from the main body 71 toward the substrate 10.
  • the columnar portion 72 is formed so as to correspond to a predetermined portion including the four corner portions of the substrate 10 (see FIG. 1).
  • the substrate 10 has screw holes 13 at predetermined locations including four corners.
  • the screw 73 is passed through the screw hole 13 and screwed into the columnar portion 72 of the heat sink 70. Thereby, the position of the substrate 10 with respect to the heat sink 70 is stabilized.
  • the heat conducting components 46 and 47 are provided so that a part thereof is located within a range R2 of a predetermined distance M from the outer wall of the columnar portion 72. .
  • the heat conducting member 75 is, for example, heat radiation grease.
  • the heat dissipating grease is a gel-like member having a small thermal resistance, for example, based on silicon.
  • the heat conduction member 75 is provided between the one surface 11 of the substrate 10 and the one surface 701 of the heat sink 70 so as to contact the substrate 10, the semiconductor module 20, the printed wiring 30, the heat conduction component 40, and the heat sink 70. Yes. Thereby, the heat conducting member 75 can conduct the heat from the semiconductor module 20 and the heat conducting component 40 to the heat sink 70. Therefore, the heat from the semiconductor module 20 and the heat conducting component 40 can be radiated via the heat conducting member 75 and the heat sink 70.
  • the terminals 203 and 204 of the semiconductor module 20 and the heat conducting component 40 are connected by the printed wiring 30, heat from the switching element 201 of the semiconductor module 20 is transferred to the terminals 203 and 204 and The heat conduction component 40 is quickly conducted through the printed wiring 30. Therefore, the heat from the semiconductor module 20 can be quickly dissipated through the printed wiring 30, the heat conducting component 40, the heat conducting member 75, and the heat sink 70.
  • the connector 80 has a connector body 800, power supply terminals 81 to 84, and a signal terminal 85.
  • the connector main body 800 is formed in a rectangular cylindrical shape with resin, for example.
  • the connector main body 800 is provided on the outer edge portion of the substrate 10.
  • the power supply terminals 81 to 84 and the signal terminal 85 are formed of an electric conductor such as copper, for example.
  • the power supply terminals 81 to 84 and the signal terminal 85 are insert-molded in the connector main body 800.
  • the power supply terminal 81 is soldered to a printed wiring (not shown) on the substrate 10 and is electrically connected to the terminals 203 of the semiconductor modules 21 and 22, that is, the printed wirings 31 and 32 via the relay 55 and the coil 57. Connected.
  • the power supply terminal 82 is soldered to the printed wiring on the substrate 10 and is electrically connected to the terminals 204 of the semiconductor modules 23 and 24.
  • the power supply terminal 83 is soldered to the printed wiring on the substrate 10 and is electrically connected to the terminal 204 of the semiconductor module 21 and the terminal 203 of the semiconductor module 23, that is, the printed wiring 33.
  • the power supply terminal 84 is soldered to the printed wiring on the substrate 10 and is electrically connected to the terminal 204 of the semiconductor module 22 and the terminal 203 of the semiconductor module 24, that is, the printed wiring 34.
  • the signal terminal 85 is soldered to the printed wiring on the substrate 10 and is electrically connected to the control unit 60 (the microcomputer 61 and the custom IC 62).
  • the heat conducting component 44 is provided between the semiconductor module 21 and the power supply terminals 81 and 82 of the connector 80.
  • the semiconductor module 20 and the power supply terminals 81 to 84 are provided on one region T1 side.
  • the control unit 60 the microcomputer 61, the custom IC 62
  • the signal terminal 85 are provided on the other region T2 side.
  • the harness 103 is connected to the connector 80 (see FIG. 4).
  • the conductive wire 104 of the harness 103 electrically connects the positive side of the battery 102 and the power supply terminal 81 of the connector 80.
  • the conductive wire 105 of the harness 103 electrically connects the winding terminal of the motor 101 and the power supply terminals 83 and 84 of the connector 80. That is, the power supply terminals 83 and 84 are motor terminals.
  • the control unit 60 controls the rotational drive of the motor 101 by controlling the switching operation of the semiconductor module 20 (21 to 24) based on the steering torque signal, the vehicle speed signal, and the like while the ignition switch is on. As a result, assist torque is output from the motor 101, and steering by the driver is assisted.
  • the controller 60 controls the rotation of the motor 101 by controlling the switching operation of the semiconductor module 20 (21 to 24), the semiconductor module 20, the capacitor 51, the relays 55 and 56, and the coil 57 are controlled. Since a relatively large current flows, the semiconductor module 20, the capacitor 51, the relays 55 and 56, and the coil 57 generate heat and reach a relatively high temperature. A part of the heat of the semiconductor module 20 is guided to the heat conducting component 40 via the printed wiring 30 or the heat conducting member 75.
  • the heat of the semiconductor module 20 (21 to 24) and the heat conducting component 40 is guided to the heat sink 70 via the heat conducting member 75.
  • the heat of the semiconductor module 20 (21 to 24) and the heat conducting component 40 can be effectively guided to the heat sink 70. Therefore, it is possible to effectively dissipate heat from the semiconductor module 20 (21 to 24), which are heat generating components, and the heat conducting component 40.
  • the electronic control unit 1 is an electronic control unit that controls the motor 101, and includes the substrate 10, the semiconductor module 20, the heat conduction component 40, the control unit 60, and the heat sink 70. ing.
  • the semiconductor module 20 is provided on one surface 11 side of the substrate 10 and generates heat during operation.
  • the heat conduction component 40 is formed of a material having a heat conductivity of a predetermined value or more, and is provided on the one surface 11 side of the substrate 10 so that at least a part thereof is located within the range R1 of the predetermined distance L from the semiconductor module 20. Yes.
  • the predetermined distance L is the same as the length of the side in the longitudinal direction of the sealing body 202 of the semiconductor module 20. Therefore, the heat of the semiconductor module 20 is conducted to the heat conducting component 40. Thereby, it can suppress that the temperature of the semiconductor module 20 rises excessively.
  • the control unit 60 is provided on the substrate 10 and can control the motor 101 by controlling the operation of the semiconductor module 20.
  • the heat sink 70 is provided on the one surface 11 side of the substrate 10 and can dissipate heat from the semiconductor module 20 and the heat conducting component 40. Therefore, it is possible to more effectively suppress the temperature of the semiconductor module 20 from rising excessively.
  • the distance d1 between the semiconductor module 20 and the heat sink 70 is set to be equal to or less than the distance d2 between the heat conducting component 40 and the heat sink 70. Therefore, even if the heat sink 70 and the substrate 10 come close to each other due to vibration or external force, for example, the semiconductor module 20 and the heat sink 70 come into contact with each other, so that a large force acts on the heat conducting component 40 from the heat sink 70. Can be suppressed. Thereby, it can suppress that the heat conductive component 40 shifts
  • the distance d1 between the semiconductor module 20 and the heat sink 70 is set to be smaller than the distance d2 between the heat conducting component 40 and the heat sink 70.
  • the heat sink 70 and the heat conducting component 40 are brought into contact with each other by the sealing body 202 of the semiconductor module 20 and the heat sink 70 coming into contact with each other. Can be reliably suppressed. As a result, it is possible to reliably prevent the heat conducting component 40 from being displaced from the substrate 10 or falling off the substrate 10.
  • a heat conducting member 75 provided between the one surface 11 of the substrate 10 and the heat sink 70 and capable of conducting heat from the semiconductor module 20 and the heat conducting component 40 to the heat sink 70 is further provided.
  • the heat of the semiconductor module 20 and the heat conductive component 40 can be effectively radiated, and the temperature rise of the semiconductor module 20 and the heat conductive component 40 can be further effectively suppressed.
  • the heat sink 70 has a specific recess 711 that is a recess recessed toward the opposite side of the substrate 10 at a position corresponding to the semiconductor module 20. In this case, the distance between the outer edge of the semiconductor module 20 and the heat sink 70 can be reduced. Thereby, the heat from the semiconductor module 20 can be more effectively conducted to the heat sink 70.
  • the semiconductor module 20 has a switching element 201 that generates heat during operation, and a sealing body 202 that covers at least a part of the switching element 201.
  • the printed wiring 30 is provided on one surface 11 of the substrate 10 and is electrically connected to the switching element 201.
  • the heat conductive component 40 is formed of an electric conductor and is in contact with the printed wiring 30.
  • the heat conducting part 40 When the heat conducting part 40 is formed of an electric conductor and is electrically connected to the semiconductor module 20 by the printed wiring 30, when the heat sink 70 contacts the heat conducting part 40, the heat conducting part 40 is interposed between the heat sink 70 and the heat conducting part 40. May short circuit. As described above, when the distance d1 between the semiconductor module 20 and the heat sink 70 is set smaller than the distance d2 between the heat conductive component 40 and the heat sink 70, the contact between the heat sink 70 and the heat conductive component 40 can be suppressed. Further, a short circuit between the heat sink 70 and the heat conducting component 40 can be suppressed.
  • the sealing body 202 is formed of an insulator. In this case, even if the sealing body 202 and the heat sink 70 come into contact with each other, a short circuit between the switching element 201 and the heat sink 70 is not caused.
  • a plurality (21 to 24) of semiconductor modules 20 are provided.
  • the heat conducting component 40 is provided so that at least a part (41, 42, 43) is located between the plurality of semiconductor modules 20. Therefore, the heat of the semiconductor module 20 is conducted to the heat conducting component 40. Thereby, it can suppress that the temperature of the semiconductor module 20 rises excessively. Further, since at least a part of the heat conducting component 40 is located between the plurality of semiconductor modules 20, it is possible to suppress thermal interference between the semiconductor modules 20.
  • the heat conduction component 40 is provided so that at least a part (41 to 47) surrounds the semiconductor module 20. In this case, the heat of the semiconductor module 20 can be effectively conducted by the heat conducting component 40.
  • the heat sink 70 has a columnar portion 72 formed to extend toward the substrate 10.
  • the heat conductive component 40 is provided so that at least a part (a part of 46 and 47) is located within a range R2 of a predetermined distance M from the columnar part 72.
  • the predetermined distance M is the same as the diameter of the columnar portion 72.
  • the electric power steering apparatus 100 includes the electronic control unit 1 and a motor 101 controlled by the electronic control unit 1 and capable of outputting an assist torque that assists steering by the driver.
  • the electronic control unit 1 of the present embodiment even if the heat sink 70 and the substrate 10 approach each other due to, for example, vibration or external force, the heat conduction component 40 is displaced from the substrate 10 or dropped from the substrate 10. The heat from the semiconductor module 20 can be effectively dissipated. Therefore, the electronic control unit 1 of the present embodiment is suitable for use as an electronic control unit of an electric power steering apparatus that is mounted on a vehicle that generates vibrations and generates a large amount of heat when a large current flows.
  • FIG. 1 A part of the electronic control unit according to the second embodiment of the present disclosure is shown in FIG.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in the shapes of the heat conducting component 40 and the heat sink 70.
  • the heat conductive component 40 is formed such that the length (height) of the substrate 10 in the plate thickness direction is larger than the plate thickness of the sealing body 202 of the semiconductor module 20. Further, the end surface of the heat conducting component 40 on the heat sink 70 side is located on the other surface 702 side of the one surface 701 of the heat sink 70.
  • a special recess (second recess) 712 that is a recess recessed toward the other surface 702, that is, the side opposite to the substrate 10, is formed.
  • the special recess 712 is formed at a position corresponding to the heat conducting component 40.
  • the special recess 712 is formed in a rectangular shape so as to correspond to the shape of the end surface of the heat conducting component 40 on the heat sink 70 side.
  • the special recess 712 is formed larger than the end surface of the heat conducting component 40 on the heat sink 70 side.
  • Seven special recesses 712 are formed so as to correspond to the respective heat conducting components 41 to 47.
  • the distance d3 between the sealing body 202 of the semiconductor module 20 and the special recess 712 of the heat sink 70 is equal to or less than the distance d4 between the heat conducting component 40 and one surface 701 of the heat sink 70.
  • d3 is set smaller than d4. Therefore, even if the heat sink 70 and the substrate 10 approach each other due to vibration or external force, for example, the sealing body 202 of the semiconductor module 20 and the heat sink 70 come into contact with each other, so Contact can be reliably suppressed. As a result, it is possible to reliably prevent the heat conducting component 40 from being displaced from the substrate 10 or falling off the substrate 10.
  • the heat sink 70 has the special recessed portion 712 that is a recessed portion that is recessed toward the opposite side of the substrate 10 at a position corresponding to the heat conducting component 40. Therefore, the distance between the outer edge portion of the heat conducting component 40 and the heat sink 70 can be reduced. Thereby, the heat from the heat conducting component 40 and the semiconductor module 20 can be more effectively conducted to the heat sink 70.
  • the distance between the heat generating component and the radiator is set smaller than the distance between the heat conducting component and the radiator is shown.
  • the distance between the heat generating component and the heat radiating body may be set to be equal to or less than the distance between the heat conducting component and the heat radiating body.
  • the distance between the heat generating component and the heat radiating body is preferably set smaller than the distance between the heat conducting component and the heat radiating body.
  • the heat conducting component (41, 44, 45) is predetermined from the outer edge of the sealing body of the heat generating component (21).
  • the example provided so that it may be located in the range R1 of the distance L was shown.
  • the heat conducting component (41, 44, 45) may be provided so that a part thereof is located outside the range R1. Further, the heat conducting components (41, 44, 45) may not be provided within the range R1.
  • the sealing body of the heat generating component is not limited to a rectangular shape, and may be formed in any shape such as a polygonal shape or a circular shape.
  • the heat conductive member may be a sheet-like heat dissipation sheet having, for example, silicon as a base material and low thermal resistance. In another embodiment of the present disclosure, the heat conducting member may not be provided.
  • the heat radiator may be configured not to include any specific recess or special recess.
  • the heat dissipating body may have a flat surface facing the heat generating component and the heat conducting component.
  • the four heat generating components may be arranged on the substrate so as to be positioned on the vertex of a virtual square, a parallelogram, a rhombus, a trapezoid, or other squares, for example. Good.
  • the number of heat generating components is not limited to four, and may be one, two, three, or five or more.
  • the heat generating component may be arranged in any manner on the substrate.
  • the heat conducting component may be formed of any material such as carbon as long as the heat conductivity is equal to or higher than a predetermined value.
  • the heat conducting component is not limited to an electric conductor, and may be formed of an insulator such as aluminum nitride or silicon nitride. Further, the heat conducting component may not be in contact with the wiring on the substrate. Further, the heat conducting component may be in contact with the heat generating component.
  • the heat conducting component is not limited to a rectangular shape, and may be formed in any shape such as a polygonal shape or a circular shape. Further, the heat conductive component may not be plated.
  • the sealing body of the heat generating component is not limited to resin, and may be formed of an insulator such as aluminum nitride or silicon nitride. Further, the heating element may be partially exposed from the sealing body.
  • the heat radiator is not limited to aluminum, and may be formed of a material having a thermal conductivity of a predetermined value or more, such as iron, copper, aluminum nitride, or silicon nitride.
  • the electronic control unit according to the present disclosure is not limited to the electric power steering apparatus, and may be used to control driving of an electric device such as a motor of another apparatus.

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Abstract

電子制御ユニットは、基板（１０）と、基板の一方の面（１１）側に設けられ作動時に発熱する発熱部品（２０）と、熱伝導率が所定値以上の材料により形成され、少なくとも一部が発熱部品から所定距離（Ｌ）の範囲（Ｒ１）内に位置するよう基板の一方の面側に設けられた熱伝導部品（４０）と、基板に設けられ、発熱部品の作動を制御することで制御対象を制御する制御部（６０）と、基板の一方の面側に設けられ発熱部品および熱伝導部品からの熱を放熱する放熱体（７０）と、を備える。発熱部品と放熱体との距離（ｄ１、ｄ３）は、熱伝導部品と放熱体との距離（ｄ２、ｄ４）以下である。

Description

電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１６年１月８日に出願された日本出願番号２０１６－２８６８号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置に関する。
　従来、作動時に発熱する発熱部品の近傍に熱伝導部品を設け、発熱部品からの熱を熱伝導部品を経由して放熱体に伝導し、放熱体から放熱する電子制御ユニットが知られている。例えば特許文献１には、発熱部品および熱伝導部品を基板の一方の面に設け、放熱体を基板の一方の面側に設けた電子制御ユニットが記載されている。
特許第５８０３８５６号公報
　特許文献１の電子制御ユニットでは、熱伝導部品は、放熱体の外縁部の内側近傍に設けられている。また、熱伝導部品と放熱体との距離は、発熱部品と放熱体との距離よりも小さい。そのため、振動または外部からの力等により放熱体と基板とが近付いた場合、放熱体が熱伝導部品に接触するおそれがある。そのため、熱伝導部品が基板に対し位置ずれしたり基板から脱落したりするおそれがある。これにより、発熱部品からの熱を放熱する効果が低下するおそれがある。
　また、熱伝導部品が電気伝導体により形成され、発熱部品等に電気的に接続されている場合、放熱体が熱伝導部品に接触すると、放熱体と熱伝導部品との間が短絡するおそれがある。
　本開示は、発熱部品に対する熱伝導部品の位置が安定し、発熱部品からの熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を提供することを目的とする。
　本開示の一態様によれば、電子制御ユニットは、制御対象を制御する電子制御ユニットであって、基板と発熱部品と熱伝導部品と制御部と放熱体とを備えている。
　発熱部品は、基板の一方の面側に設けられ、作動時に発熱する。
　熱伝導部品は、熱伝導率が所定値以上の材料により形成され、少なくとも一部が発熱部品から所定距離の範囲内に位置するよう基板の一方の面側に設けられている。そのため、発熱部品の熱は、熱伝導部品に伝導する。これにより、発熱部品の温度が過度に上昇するのを抑制することができる。
　制御部は、基板に設けられ、発熱部品の作動を制御することで制御対象を制御可能である。
　放熱体は、基板の一方の面側に設けられ、発熱部品および熱伝導部品からの熱を放熱可能である。そのため、発熱部品の温度が過度に上昇するのをより効果的に抑制することができる。
　さらに、発熱部品と放熱体との距離は、熱伝導部品と放熱体との距離以下に設定されている。そのため、例えば振動または外部からの力等により放熱体と基板とが近付いたとしても、発熱部品と放熱体とが当接することにより、放熱体から熱伝導部品に対し大きな力が作用するのを抑制することができる。これにより、熱伝導部品が基板に対し位置ずれしたり基板から脱落したりするのを抑制することができる。したがって、発熱部品に対する熱伝導部品の位置が安定し、発熱部品からの熱を効果的に放熱することができる。
　例えば、発熱部品と放熱体との距離を、熱伝導部品と放熱体との距離より小さく設定した場合、発熱部品に対する熱伝導部品の位置がより安定し、上記効果をより一層高めることができる。
　例えば、熱伝導部品が電気伝導体により形成され、発熱部品等に電気的に接続されている場合においては、「放熱体が熱伝導部品に接触し、放熱体と熱伝導部品との間が短絡すること」を防ぐことができる。
　上記電子制御ユニットは、例えば、電動パワーステアリング装置に用いられる。この場合、電子制御ユニットは、制御対象として、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力する装置を制御する。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。
本開示の第１実施形態による電子制御ユニットを示す平面図。 本開示の第１実施形態による電子制御ユニットの発熱部品近傍を示す模式図。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図。 本開示の第１実施形態による電子制御ユニットを電動パワーステアリング装置に適用した状態を示す概略図。 本開示の第１実施形態による電子制御ユニットの電気的な構成を示す図。 本開示の第２実施形態による電子制御ユニットの発熱部品近傍を示す模式図。
　以下、本開示の複数の実施形態による電子制御ユニットを図に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において、実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。また、図面の記載が煩雑になることを避けるため、１つの図面において、実質的に同一の複数の部材または部位には、複数のうち１つのみに符号を付す場合がある。
　（第１実施形態）
　本開示の第１実施形態による電子制御ユニットを図１～３に示す。電子制御ユニット１は、図４に示すように、車両の電動パワーステアリング装置１００に用いられ、操舵トルク信号および車速信号等に基づき、運転者による操舵を補助するアシストトルクを発生する、制御対象としてのモータ１０１を駆動制御するものである。
　電子制御ユニット１は、基板１０、発熱部品としての半導体モジュール２０、配線としてのプリント配線３０、熱伝導部品４０、電子部品としてのコンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７、制御部６０、放熱体としてのヒートシンク７０、熱伝導部材７５、および、コネクタ８０等を備えている。
　基板１０は、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂からなるＦＲ－４等のプリント配線板である。基板１０は、略矩形に形成されている。
　半導体モジュール２０は、本実施形態では、例えばＭＯＳ－ＦＥＴやＩＧＢＴ等の半導体素子を含む半導体部品である。半導体モジュール２０は、図１～３に示すように、例えば矩形の板状に形成され、面方向が基板１０の面に対し平行になるよう、基板１０の一方の面１１側に実装されている。半導体モジュール２０は、本実施形態では、４つ（２１～２４）設けられている。
　図２、３に示すように、半導体モジュール２０は、スイッチング素子２０１、封止体２０２、端子２０３、２０４、２０５を有している。
　スイッチング素子２０１は、例えばＭＯＳ－ＦＥＴやＩＧＢＴ等の半導体素子である。スイッチング素子２０１は、スイッチング作動時、発熱する。ここで、スイッチング素子２０１は、発熱素子に相当する。
　封止体２０２は、例えば樹脂等の絶縁体により形成され、スイッチング素子２０１を覆っている。封止体２０２は、例えば矩形の板状に形成されている。
　端子２０３は、例えば銅等の電気伝導体により矩形の板状に形成されている。端子２０３は、スイッチング素子２０１のドレインに電気的に接続されている。端子２０３は、スイッチング素子２０１とは反対側の面が封止体２０２から露出するよう封止体２０２に設けられている。
　端子２０４は、例えば銅等の電気伝導体により形成されている。端子２０４は、スイッチング素子２０１のソースに電気的に接続されている。端子２０４は、スイッチング素子２０１とは反対側の端部が封止体２０２から露出するよう封止体２０２に設けられている。
　端子２０５は、例えば銅等の電気伝導体により形成されている。端子２０５は、スイッチング素子２０１のゲートに電気的に接続されている。端子２０５は、スイッチング素子２０１とは反対側の端部が封止体２０２から露出するよう封止体２０２に設けられている。
　図２、３に示すように、プリント配線３０は、基板１０の一方の面１１に設けられている。
　プリント配線３０は、例えば銅等の電気伝導体からなるパターンを基板１０の表面にプリントによって形成したものである。なお、プリント配線３０は、熱伝導率が所定値以上、例えば（３００Ｋ）４０１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。プリント配線３０は、本実施形態では、４つ（３１～３４）設けられている。
　プリント配線３１、３２、３３、３４は、それぞれ、略矩形の薄膜状に形成されており、互いに隣り合うようにして配置されている（図２参照）。プリント配線３１とプリント配線３２とは、一体に形成されている。
　半導体モジュール２１、２２、２３、２４は、プリント配線３１、３２、３３、３４のそれぞれに対応するようにして設けられている。
　半導体モジュール２１は、端子２０３のスイッチング素子２０１とは反対側の面がプリント配線３１に対向または接するようにして設けられている。半導体モジュール２１の端子２０３は、プリント配線３１にはんだ付けされている。半導体モジュール２１の端子２０４は、プリント配線３３にはんだ付けされている。
　半導体モジュール２２は、端子２０３のスイッチング素子２０１とは反対側の面がプリント配線３２に対向または接するようにして設けられている。半導体モジュール２２の端子２０３は、プリント配線３２にはんだ付けされている。半導体モジュール２２の端子２０４は、プリント配線３４にはんだ付けされている。
　半導体モジュール２３は、端子２０３のスイッチング素子２０１とは反対側の面がプリント配線３３に対向または接するようにして設けられている。半導体モジュール２３の端子２０３は、プリント配線３３にはんだ付けされている。
　半導体モジュール２４は、端子２０３のスイッチング素子２０１とは反対側の面がプリント配線３４に対向または接するようにして設けられている。半導体モジュール２４の端子２０３は、プリント配線３４にはんだ付けされている。
　図１～３に示すように、熱伝導部品４０は、基板１０の一方の面１１側に設けられている。熱伝導部品４０は、例えば銅等の電気伝導体により長方形の板状に形成されている。熱伝導部品４０は、熱伝導率が所定値以上、例えば（３００Ｋ）４０１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。なお、熱伝導部品４０は、比熱容量が例えば３８５×１０2Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）程度である。本実施形態では、熱伝導部品４０には、錫ニッケルめっきが施されている。これにより、熱伝導部品４０は、耐腐食性、および、はんだ付け性が向上する。熱伝導部品４０は、本実施形態では、７つ（４１～４７）設けられている。
　熱伝導部品４１は、半導体モジュール２１と半導体モジュール２２との間に設けられている。熱伝導部品４１は、一方の面がプリント配線３１とプリント配線３２との間に対向または接するようにして設けられている。熱伝導部品４１は、プリント配線３１とプリント配線３２との間にはんだ付けされている。熱伝導部品４１は、長手方向が半導体モジュール２１、２２の封止体２０２の辺に概ね平行になるようにして設けられている。
　熱伝導部品４２は、半導体モジュール２１と半導体モジュール２３との間に設けられている。熱伝導部品４２は、一方の面がプリント配線３３に対向または接するようにして設けられている。熱伝導部品４２は、プリント配線３３にはんだ付けされている。熱伝導部品４２は、長手方向が半導体モジュール２１、２３の封止体２０２の辺に概ね平行になるようにして設けられている。
　熱伝導部品４３は、半導体モジュール２２と半導体モジュール２４との間に設けられている。熱伝導部品４３は、一方の面がプリント配線３４に対向または接するようにして設けられている。熱伝導部品４３は、プリント配線３４にはんだ付けされている。熱伝導部品４３は、長手方向が半導体モジュール２２、２４の封止体２０２の辺に概ね平行になるようにして設けられている。
　熱伝導部品４４は、半導体モジュール２１の熱伝導部品４１とは反対側に設けられている。熱伝導部品４４は、一方の面がプリント配線３１に対向または接するようにして設けられている。熱伝導部品４４は、プリント配線３１にはんだ付けされている。熱伝導部品４４は、長手方向が半導体モジュール２１の辺に概ね平行になるようにして設けられている。
　熱伝導部品４５は、半導体モジュール２１の熱伝導部品４２とは反対側に設けられている。熱伝導部品４５は、一方の面がプリント配線３１に対向または接するようにして設けられている。熱伝導部品４５は、プリント配線３１にはんだ付けされている。熱伝導部品４５は、長手方向が半導体モジュール２１の辺に概ね平行になるようにして設けられている。
　熱伝導部品４６は、半導体モジュール２２の熱伝導部品４１とは反対側に設けられている。熱伝導部品４６は、一方の面がプリント配線３２に対向または接するようにして設けられている。熱伝導部品４６は、プリント配線３２にはんだ付けされている。熱伝導部品４６は、長手方向が半導体モジュール２２の辺に概ね平行になるようにして設けられている。
　熱伝導部品４７は、半導体モジュール２２の熱伝導部品４３とは反対側に設けられている。熱伝導部品４７は、一方の面がプリント配線３２に対向または接するようにして設けられている。熱伝導部品４７は、プリント配線３２にはんだ付けされている。熱伝導部品４７は、長手方向が半導体モジュール２２の辺に概ね平行になるようにして設けられている。
　このように、熱伝導部品４１、４２、４３は、それぞれ、半導体モジュール２１と半導体モジュール２２との間、半導体モジュール２１と半導体モジュール２３との間、半導体モジュール２２と半導体モジュール２４との間に設けられている。すなわち、熱伝導部品４０は、少なくとも一部が複数の半導体モジュール２０の間に位置するよう設けられている。
　また、熱伝導部品４１、４４、４５は、半導体モジュール２１を囲むようにして設けられている。また、熱伝導部品４１、４６、４７は、半導体モジュール２２を囲むようにして設けられている。すなわち、熱伝導部品４０は、少なくとも一部が半導体モジュール２０を囲むようにして設けられている。
　図２に示すように、半導体モジュール２０の封止体２０２の長手方向の辺の長さをＬとすると、熱伝導部品４１、４４、４５は、半導体モジュール２１の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられている。同様に、熱伝導部品４１、４６、４７は、半導体モジュール２２の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられている。また、同様に、熱伝導部品４２は、半導体モジュール２３の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられている。また、同様に、熱伝導部品４３は、半導体モジュール２４の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられている。
　また、本実施形態では、熱伝導部品４１～４７は、いずれも、長手方向の長さが半導体モジュール２０の封止体２０２の長手方向の辺の長さＬより長く形成されている。
　上述のように、本実施形態では、熱伝導部品４０は、複数の半導体モジュール２０の間、または、半導体モジュール２０の周囲のように半導体モジュール２０の近傍に設けられている。そのため、半導体モジュール２０の熱は、熱伝導部品４０に伝導する。
　コンデンサ５１は、本実施形態では、例えばアルミ電解コンデンサである。コンデンサ５１は、例えば略円柱状に形成され、軸方向が基板１０の面に対し垂直になるよう、基板１０の一方の面１１側に実装されている（図１参照）。コンデンサ５１は、本実施形態では、３つ設けられている。
　リレー５５、５６は、本実施形態では、例えば機械的に構成されるメカリレーである。リレー５５、５６は、例えば基板１０の他方の面１２側に実装されている。
　コイル５７は、本実施形態では、例えばチョークコイルである。コイル５７は、例えば矩形柱状となるよう形成され、高さ方向が基板１０の面に対し垂直になるよう、基板１０の一方の面１１側に実装されている（図１参照）。
　制御部６０は、例えばマイコン６１（図５中、ＭＣ）、カスタムＩＣ６２（図５中、ＩＣ）を有している。マイコン６１、カスタムＩＣ６２は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＩ／Ｏ等を有する半導体パッケージである。制御部６０は、リレー５５、５６、半導体モジュール２０（２１～２４）の作動を制御する。制御部６０は、車両の各部に設けられたセンサ類からの信号等に基づき、半導体モジュール２０の作動を制御することにより、モータ１０１（図５中、Ｍ）の回転駆動を制御する。
　マイコン６１およびカスタムＩＣ６２は、図１に示すように、基板１０の他方の面１２側に実装されている。
　ここで、半導体モジュール２０、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７、制御部６０の電気的な接続について、図５に基づき説明する。
　車両の電源であるバッテリ１０２の正側は、リレー５５に接続している。リレー５５は、制御部６０によって制御され、オン作動またはオフ作動することにより、バッテリ１０２から電子制御ユニット１への電力の供給を許容または遮断する。すなわち、リレー５５は、本実施形態では、電源リレーである。
　バッテリ１０２からの電力は、コイル５７を経由して半導体モジュール２０（２１～２４）に供給される。コイル５７は、バッテリ１０２から電子制御ユニット１を経由してモータ１０１へ供給される電力のノイズを除去する。
　車両のイグニッション電源１０６は、リレー５５とコイル５７との間、および、制御部６０に接続されている。制御部６０（マイコン６１、カスタムＩＣ６２）は、イグニッション電源１０６からの電力により作動する。
　図５に示すように、半導体モジュール２１と半導体モジュール２３とが直列に接続されており、半導体モジュール２２と半導体モジュール２４とが直列に接続されている。そして、半導体モジュール２１および２３の２つの半導体モジュールと、半導体モジュール２２および２４の２つの半導体モジュールと、が並列に接続されている。
　また、半導体モジュール２１および２３の２つの半導体モジュールの接続点と、半導体モジュール２２および２４の２つの半導体モジュールの接続点との間に、リレー５６およびモータ１０１が配置されている。また、コンデンサ５１は、電源ラインとグランドとの間に並列に接続されている。コンデンサ５１は、半導体モジュール２０（２１～２４）のオン／オフ作動（スイッチング作動）によって生じるサージ電圧を抑制する。
　上述の構成により、例えば半導体モジュール２１および２４がオンとなり半導体モジュール２２および２３がオフになると、電流は、半導体モジュール２１、リレー５６、モータ１０１、半導体モジュール２４の順に流れる。一方、半導体モジュール２２および２３がオンとなり半導体モジュール２１および２４がオフになると、電流は、半導体モジュール２２、モータ１０１、リレー５６、半導体モジュール２３の順に流れる。モータ１０１は直流モータであるため、このようにして各半導体モジュール２０（２１～２４）がオン／オフに制御されることで、モータ１０１が回転駆動される。各半導体モジュール２０（２１～２４）の端子２０５には、制御部６０（カスタムＩＣ６２）からの信号線が接続されている。つまり、制御部６０は、半導体モジュール２０のスイッチング作動を制御することで、モータ１０１の回転駆動を制御する。
　ここで、リレー５６は、制御部６０によって制御され、オン作動またはオフ作動することにより、バッテリ１０２からモータ１０１への電力の供給を許容または遮断する。すなわち、リレー５６は、本実施形態では、モータリレーである。
　半導体モジュール２０のスイッチング作動時、半導体モジュール２０、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７には比較的大きな電流が流れるため、半導体モジュール２０のスイッチング素子２０１、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７は、発熱し、比較的高い温度になる。ここで、半導体モジュール２０は、作動時の発熱量が所定値以上の部品であり、発熱部品に相当する。
　ヒートシンク７０は、例えばアルミ等の金属により形成されている。ヒートシンク７０は、本体７１、柱状部７２、および、ねじ７３等を有している。本体７１は、例えば矩形の板状に形成されている。ヒートシンク７０は、本体７１の一方の面７０１が基板１０の一方の面１１に対向するよう設けられている（図３参照）。
　なお、ヒートシンク７０は、比熱容量が例えば９００×１０2Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）程度である。また、ヒートシンク７０は、熱伝導率が例えば（３００Ｋ）２３７Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。
　ヒートシンク７０の本体７１の一方の面７０１と基板１０の一方の面１１との間には、所定の隙間が形成されている。
　本体７１の一方の面７０１には、他方の面７０２側、すなわち、基板１０とは反対側へ凹む凹部である特定凹部（第１凹部）７１１が形成されている。特定凹部７１１は、半導体モジュール２０に対応する位置に形成されている。特定凹部７１１は、半導体モジュール２０の封止体２０２の形状に対応するよう矩形状に形成されている。なお、特定凹部７１１は、封止体２０２よりも大きく形成されている。特定凹部７１１は、半導体モジュール２１～２４のそれぞれに対応するよう４つ形成されている。
　図３に示すように、本実施形態では、半導体モジュール２０の封止体２０２とヒートシンク７０の特定凹部７１１との距離ｄ１は、熱伝導部品４０とヒートシンク７０の一方の面７０１との距離ｄ２以下に設定されている。本実施形態では、ｄ１は、ｄ２より小さく設定されている。そのため、例えば振動または外部からの力等によりヒートシンク７０と基板１０とが近付いたとしても、半導体モジュール２０の封止体２０２とヒートシンク７０とが当接することにより、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との接触を確実に抑制することができる。これにより、熱伝導部品４０が基板１０に対し位置ずれしたり基板１０から脱落したりするのを確実に抑制することができる。
　また、本実施形態のように、熱伝導部品４０が電気伝導体により形成され、プリント配線３０により半導体モジュール２０に電気的に接続されている場合、ヒートシンク７０が熱伝導部品４０に接触すると、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との間が短絡するおそれがある。しかしながら、本実施形態では、上述の設定により、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との接触を抑制できるため、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との間の短絡についても抑制することができる。
　柱状部７２は、本体７１から基板１０に向かって略円柱状に延びるよう形成されている。本実施形態では、柱状部７２は、基板１０の４つの角部を含む所定の箇所に対応するよう形成されている（図１参照）。
　基板１０は、４つの角部を含む所定の箇所にねじ穴１３を有している。ねじ７３は、ねじ穴１３に通され、ヒートシンク７０の柱状部７２にねじ込まれている。これにより、基板１０は、ヒートシンク７０に対する位置が安定する。
　図１に示すように、柱状部７２の直径をＭとすると、熱伝導部品４６、４７は、一部が、柱状部７２の外壁から所定距離Ｍの範囲Ｒ２内に位置するよう設けられている。
　熱伝導部材７５は、本実施形態では、例えば放熱グリスである。放熱グリスは、例えばシリコンを基材とする熱抵抗の小さなゲル状の部材である。熱伝導部材７５は、基板１０の一方の面１１とヒートシンク７０の一方の面７０１との間において、基板１０、半導体モジュール２０、プリント配線３０、熱伝導部品４０、ヒートシンク７０に接するよう設けられている。これにより、熱伝導部材７５は、半導体モジュール２０および熱伝導部品４０からの熱をヒートシンク７０に伝導することができる。したがって、半導体モジュール２０および熱伝導部品４０からの熱を、熱伝導部材７５およびヒートシンク７０を経由して放熱することができる。
　なお、本実施形態では、半導体モジュール２０の端子２０３、２０４と熱伝導部品４０とが、プリント配線３０により接続されているため、半導体モジュール２０のスイッチング素子２０１からの熱は、端子２０３、２０４およびプリント配線３０を経由して熱伝導部品４０に速やかに伝導する。そのため、半導体モジュール２０からの熱を、プリント配線３０、熱伝導部品４０、熱伝導部材７５およびヒートシンク７０を経由して速やかに放熱することができる。
　図１に示すように、コネクタ８０は、コネクタ本体８００、給電端子８１～８４、信号端子８５を有している。コネクタ本体８００は、例えば樹脂により矩形の筒状に形成されている。コネクタ本体８００は、基板１０の外縁部に設けられている。
　給電端子８１～８４、信号端子８５は、例えば銅等の電気伝導体により形成されている。給電端子８１～８４、信号端子８５は、コネクタ本体８００にインサート成形されている。
　給電端子８１は、基板１０上のプリント配線（図示せず）にはんだ付けされており、リレー５５およびコイル５７を経由して半導体モジュール２１、２２の端子２０３、すなわち、プリント配線３１、３２に電気的に接続している。給電端子８２は、基板１０上のプリント配線にはんだ付けされており、半導体モジュール２３、２４の端子２０４に電気的に接続している。
　給電端子８３は、基板１０上のプリント配線にはんだ付けされており、半導体モジュール２１の端子２０４および半導体モジュール２３の端子２０３、すなわち、プリント配線３３に電気的に接続している。給電端子８４は、基板１０上のプリント配線にはんだ付けされており、半導体モジュール２２の端子２０４および半導体モジュール２４の端子２０３、すなわち、プリント配線３４に電気的に接続している。
　信号端子８５は、基板１０上のプリント配線にはんだ付けされており、制御部６０（マイコン６１、カスタムＩＣ６２）に電気的に接続されている。信号端子８５には、制御部６０を介してモータ１０１を制御するための信号である操舵トルク信号および車速信号等が流れる。
　モータ１０１が作動（回転）するとき、給電端子８１～８４には、モータ１０１へ供給する、比較的大きな電流が流れる。
　本実施形態では、熱伝導部品４４は、半導体モジュール２１とコネクタ８０の給電端子８１、８２との間に設けられている。
　図１に示すように、基板１０に直交する仮想平面ＶＰ１で基板１０を２つの領域Ｔ１、Ｔ２に分けたとき、半導体モジュール２０および給電端子８１～８４は一方の領域Ｔ１側に設けられており、制御部６０（マイコン６１、カスタムＩＣ６２）および信号端子８５は他方の領域Ｔ２側に設けられている。
　コネクタ８０には、ハーネス１０３が接続される（図４参照）。ハーネス１０３の導線１０４は、バッテリ１０２の正側とコネクタ８０の給電端子８１とを電気的に接続する。また、ハーネス１０３の導線１０５は、モータ１０１の巻線端子とコネクタ８０の給電端子８３、８４とを電気的に接続する。すなわち、給電端子８３、８４は、モータ端子である。
　次に、本実施形態の電子制御ユニット１の作動について説明する。
　車両の運転者がイグニッションスイッチをオンすると、イグニッション電源１０６から電子制御ユニット１に電力が供給され、電子制御ユニット１が起動する。電子制御ユニット１が起動すると、制御部６０は、リレー５５、５６をオン作動させる。これにより、バッテリ１０２からモータ１０１への電力の供給が許容された状態となる。
　制御部６０は、イグニッションスイッチがオンの間、操舵トルク信号および車速信号等に基づき、半導体モジュール２０（２１～２４）のスイッチング作動を制御することにより、モータ１０１の回転駆動を制御する。これにより、モータ１０１からアシストトルクが出力され、運転者による操舵が補助される。
　本実施形態では、制御部６０が半導体モジュール２０（２１～２４）のスイッチング作動を制御することでモータ１０１の回転駆動を制御するとき、半導体モジュール２０、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７には比較的大きな電流が流れるため、半導体モジュール２０、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７は発熱し、比較的高い温度になる。なお、半導体モジュール２０の熱の一部は、プリント配線３０または熱伝導部材７５を経由して熱伝導部品４０に導かれる。
　半導体モジュール２０（２１～２４）および熱伝導部品４０の熱は、熱伝導部材７５を経由してヒートシンク７０に導かれる。
　このように、本実施形態では、電子制御ユニット１の作動時、半導体モジュール２０（２１～２４）および熱伝導部品４０の熱をヒートシンク７０に効果的に導くことができる。よって、発熱部品である半導体モジュール２０（２１～２４）、および、熱伝導部品４０の熱を効果的に放熱することができる。
　以上説明したように、本実施形態において、電子制御ユニット１は、モータ１０１を制御する電子制御ユニットであって、基板１０と半導体モジュール２０と熱伝導部品４０と制御部６０とヒートシンク７０とを備えている。
　半導体モジュール２０は、基板１０の一方の面１１側に設けられ、作動時に発熱する。
　熱伝導部品４０は、熱伝導率が所定値以上の材料により形成され、少なくとも一部が半導体モジュール２０から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう基板１０の一方の面１１側に設けられている。なお、本実施形態では、所定距離Ｌは、半導体モジュール２０の封止体２０２の長手方向の辺の長さと同じである。そのため、半導体モジュール２０の熱は、熱伝導部品４０に伝導する。これにより、半導体モジュール２０の温度が過度に上昇するのを抑制することができる。
　制御部６０は、基板１０に設けられ、半導体モジュール２０の作動を制御することでモータ１０１を制御可能である。
　ヒートシンク７０は、基板１０の一方の面１１側に設けられ、半導体モジュール２０および熱伝導部品４０からの熱を放熱可能である。そのため、半導体モジュール２０の温度が過度に上昇するのをより効果的に抑制することができる。
　本実施形態では、半導体モジュール２０とヒートシンク７０との距離ｄ１は、熱伝導部品４０とヒートシンク７０との距離ｄ２以下に設定されている。そのため、例えば振動または外部からの力等によりヒートシンク７０と基板１０とが近付いたとしても、半導体モジュール２０とヒートシンク７０とが当接することにより、ヒートシンク７０から熱伝導部品４０に対し大きな力が作用するのを抑制することができる。これにより、熱伝導部品４０が基板１０に対し位置ずれしたり基板１０から脱落したりするのを抑制することができる。したがって、半導体モジュール２０に対する熱伝導部品４０の位置が安定し、半導体モジュール２０からの熱を効果的に放熱することができる。
　半導体モジュール２０とヒートシンク７０との距離ｄ１は、熱伝導部品４０とヒートシンク７０との距離ｄ２より小さく設定されている。この場合、例えば振動または外部からの力等によりヒートシンク７０と基板１０とが近付いたとしても、半導体モジュール２０の封止体２０２とヒートシンク７０とが当接することにより、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との接触を確実に抑制することができる。これにより、熱伝導部品４０が基板１０に対し位置ずれしたり基板１０から脱落したりするのを確実に抑制することができる。
　基板１０の一方の面１１とヒートシンク７０との間に設けられ、半導体モジュール２０および熱伝導部品４０からの熱をヒートシンク７０に伝導可能な熱伝導部材７５をさらに備えている。この場合、半導体モジュール２０および熱伝導部品４０の熱を効果的に放熱し、半導体モジュール２０および熱伝導部品４０の温度上昇をより一層効果的に抑えることができる。
　ヒートシンク７０は、半導体モジュール２０に対応する位置に基板１０とは反対側へ凹む凹部である特定凹部７１１を有している。この場合、半導体モジュール２０の外縁部とヒートシンク７０との距離を小さくすることができる。これにより、半導体モジュール２０からの熱をヒートシンク７０へより効果的に伝導することができる。
　半導体モジュール２０は、作動時に発熱するスイッチング素子２０１、および、スイッチング素子２０１の少なくとも一部を覆う封止体２０２を有している。
　プリント配線３０は、基板１０の一方の面１１に設けられ、スイッチング素子２０１に電気的に接続している。
　熱伝導部品４０は、電気伝導体により形成され、プリント配線３０に接している。
　熱伝導部品４０が電気伝導体により形成され、プリント配線３０により半導体モジュール２０に電気的に接続されている場合、ヒートシンク７０が熱伝導部品４０に接触すると、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との間が短絡するおそれがある。上述のように、半導体モジュール２０とヒートシンク７０との距離ｄ１は、熱伝導部品４０とヒートシンク７０との距離ｄ２より小さく設定されている場合、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との接触を抑制できるため、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との間の短絡についても抑制することができる。
　封止体２０２は、絶縁体により形成されている。この場合、封止体２０２とヒートシンク７０とが接触したとしても、スイッチング素子２０１とヒートシンク７０との間の短絡を招くことがない。
　半導体モジュール２０は、複数（２１～２４）設けられている。熱伝導部品４０は、少なくとも一部（４１、４２、４３）が複数の半導体モジュール２０の間に位置するよう設けられている。そのため、半導体モジュール２０の熱は、熱伝導部品４０に伝導する。これにより、半導体モジュール２０の温度が過度に上昇するのを抑制することができる。また、熱伝導部品４０は、少なくとも一部が複数の半導体モジュール２０の間に位置するため、各半導体モジュール２０間の熱干渉を抑制することができる。
　熱伝導部品４０は、少なくとも一部（４１～４７）が半導体モジュール２０を囲むようにして設けられている。この場合、半導体モジュール２０の熱を、熱伝導部品４０により効果的に伝導させることができる。
　ヒートシンク７０は、基板１０に向かって延びるよう形成された柱状部７２を有している。熱伝導部品４０は、少なくとも一部（４６、４７の一部）が柱状部７２から所定距離Ｍの範囲Ｒ２内に位置するよう設けられている。なお、本実施形態では、所定距離Ｍは、柱状部７２の直径と同じである。この場合、熱伝導部品４０の少なくとも一部が柱状部７２の近傍に位置しているため、半導体モジュール２０および熱伝導部品４０の熱を、柱状部７２に速やかに伝導させることができる。これにより、半導体モジュール２０および熱伝導部品４０の熱を速やかに放熱することができる。
　電動パワーステアリング装置１００は、上記電子制御ユニット１と、電子制御ユニット１により制御され、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能なモータ１０１と、を備えている。本実施形態の電子制御ユニット１は、例えば振動または外部からの力等によりヒートシンク７０と基板１０とが近付いたとしても、熱伝導部品４０が基板１０に対し位置ずれしたり基板１０から脱落したりするのを抑制し、半導体モジュール２０からの熱を効果的に放熱することができる。したがって、本実施形態の電子制御ユニット１は、振動が発生する車両に搭載され、大きな電流が流れることで発熱量が大きくなる電動パワーステアリング装置の電子制御ユニットとして用いるのに好適である。
　（第２実施形態）
　本開示の第２実施形態による電子制御ユニットの一部を図６に示す。第２実施形態は、熱伝導部品４０およびヒートシンク７０の形状が第１実施形態と異なる。
　第２実施形態では、熱伝導部品４０は、基板１０の板厚方向の長さ（高さ）が半導体モジュール２０の封止体２０２の板厚より大きく形成されている。また、熱伝導部品４０のヒートシンク７０側の端面は、ヒートシンク７０の一方の面７０１より他方の面７０２側に位置している。
　ヒートシンク７０の本体７１の一方の面７０１には、他方の面７０２側、すなわち、基板１０とは反対側へ凹む凹部である特別凹部（第２凹部）７１２が形成されている。特別凹部７１２は、熱伝導部品４０に対応する位置に形成されている。特別凹部７１２は、熱伝導部品４０のヒートシンク７０側の端面の形状に対応するよう矩形状に形成されている。なお、特別凹部７１２は、熱伝導部品４０のヒートシンク７０側の端面よりも大きく形成されている。特別凹部７１２は、熱伝導部品４１～４７のそれぞれに対応するよう７つ形成されている。
　図６に示すように、本実施形態では、半導体モジュール２０の封止体２０２とヒートシンク７０の特別凹部７１２との距離ｄ３は、熱伝導部品４０とヒートシンク７０の一方の面７０１との距離ｄ４以下に設定されている。本実施形態では、ｄ３は、ｄ４より小さく設定されている。そのため、例えば振動または外部からの力等によりヒートシンク７０と基板１０とが近付いたとしても、半導体モジュール２０の封止体２０２とヒートシンク７０とが当接することにより、ヒートシンク７０と熱伝導部品４０との接触を確実に抑制することができる。これにより、熱伝導部品４０が基板１０に対し位置ずれしたり基板１０から脱落したりするのを確実に抑制することができる。
　以上説明したように、本実施形態では、ヒートシンク７０は、熱伝導部品４０に対応する位置に基板１０とは反対側へ凹む凹部である特別凹部７１２を有している。そのため、熱伝導部品４０の外縁部とヒートシンク７０との距離を小さくすることができる。これにより、熱伝導部品４０および半導体モジュール２０からの熱をヒートシンク７０へより効果的に伝導することができる。
　（他の実施形態）
　上述の実施形態では、発熱部品と放熱体との距離は、熱伝導部品と放熱体との距離より小さく設定されている例を示した。これに対し、本開示の他の実施形態では、発熱部品と放熱体との距離は、熱伝導部品と放熱体との距離以下に設定してもよい。なお、熱伝導部品が電気伝導体により形成されている場合、発熱部品と放熱体との距離は、熱伝導部品と放熱体との距離より小さく設定されていることが望ましい。
　上述の実施形態では、発熱部品の封止体の長手方向の辺の長さをＬとすると、熱伝導部品（４１、４４、４５）が、発熱部品（２１）の封止体の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられる例を示した。これに対し、本開示の他の実施形態では、熱伝導部品（４１、４４、４５）は、一部が範囲Ｒ１外に位置するよう設けられていてもよい。また、熱伝導部品（４１、４４、４５）は、範囲Ｒ１内に設けられていなくてもよい。ただし、発熱部品からの熱を、熱伝導部品を経由して効果的に放熱するには、熱伝導部品は発熱部品の近傍に設けることが望ましい。また、発熱部品の封止体は、矩形状に限らず、多角形状、円形等、どのような形状に形成されていてもよい。
　本開示の他の実施形態では、熱伝導部材は、例えばシリコンを基材とする熱抵抗の小さなシート状の放熱シートであってもよい。また、本開示の他の実施形態では、熱伝導部材を備えなくてもよい。
　本開示の他の実施形態では、放熱体は、特定凹部または特別凹部のいずれも備えていない構成でもよい。すなわち、放熱体は、発熱部品および熱伝導部品に対向する面が平面状に形成されていてもよい。
　上述の実施形態では、４つの発熱部品を、仮想の長方形の頂点上に位置するよう基板に配置する例を示した（図２等参照）。これに対し、本開示の他の実施形態では、４つの発熱部品を、例えば仮想の正方形、平行四辺形、菱形、台形、または、その他四角形の頂点上に位置するよう基板に配置することとしてもよい。
　本開示の他の実施形態では、発熱部品は、４つに限らず、１つ、２つ、３つ、または、５つ以上設けられていてもよい。この場合、発熱部品は、基板上にどのように配置してもよい。
　本開示の他の実施形態では、熱伝導部品は、熱伝導率が所定値以上であれば、例えばカーボン等、どのような材料で形成されていてもよい。また、熱伝導部品は、電気伝導体に限らず、例えば窒化アルミニウムや窒化ケイ素等の絶縁体により形成されていてもよい。また、熱伝導部品は、基板上の配線に接していなくてもよい。また、熱伝導部品は、発熱部品に接していてもよい。また、熱伝導部品は、矩形状に限らず、多角形状、円形等、どのような形状に形成されていてもよい。また、熱伝導部品には、めっきが施されていなくてもよい。
　本開示の他の実施形態では、発熱部品の封止体は、樹脂に限らず、窒化アルミニウムや窒化ケイ素等の絶縁体により形成されていてもよい。また、発熱素子は、封止体から一部が露出していてもよい。
　本開示の他の実施形態では、放熱体は、アルミに限らず、鉄、銅、窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素等の熱伝導率が所定値以上の材料により形成されていてもよい。
　本開示による電子制御ユニットは、電動パワーステアリング装置に限らず、他の装置のモータ等、電動機器の駆動を制御するのに用いてもよい。
　本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (11)

  1. 　制御対象（１０１）を制御する電子制御ユニットであって、
    　基板（１０）と、
    　前記基板の一方の面（１１）側に設けられ、作動時に発熱する発熱部品（２０）と、
    　熱伝導率が所定値以上の材料により形成され、少なくとも一部が前記発熱部品から所定距離（Ｌ）の範囲（Ｒ１）内に位置するよう前記基板の一方の面側に設けられた熱伝導部品（４０）と、
    　前記基板に設けられ、前記発熱部品の作動を制御することで前記制御対象を制御する制御部（６０）と、
    　前記基板の一方の面側に設けられ、前記発熱部品および前記熱伝導部品からの熱を放熱する放熱体（７０）と、を備え、
    　前記発熱部品と前記放熱体との距離（ｄ１、ｄ３）は、前記熱伝導部品と前記放熱体との距離（ｄ２、ｄ４）以下である電子制御ユニット。
  2. 　前記発熱部品と前記放熱体との距離は、前記熱伝導部品と前記放熱体との距離より小さい請求項１に記載の電子制御ユニット。
  3. 　前記基板の一方の面と前記放熱体との間に設けられ、前記発熱部品および前記熱伝導部品からの熱を前記放熱体に伝導可能な熱伝導部材（７５）をさらに備える請求項１または２に記載の電子制御ユニット。
  4. 　前記放熱体は、前記発熱部品に対応する位置に前記基板とは反対側へ凹む凹部である第１凹部（７１１）を有する請求項１～３のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  5. 　前記放熱体は、前記熱伝導部品に対応する位置に前記基板とは反対側へ凹む凹部である第２凹部（７１２）を有する請求項１～４のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  6. 　前記発熱部品は、作動時に発熱する発熱素子（２０１）、および、前記発熱素子の少なくとも一部を覆う封止体（２０２）を有し、
    　前記基板の一方の面に設けられ、前記発熱素子に電気的に接続している配線（３０）をさらに備え、
    　前記熱伝導部品は、電気伝導体により形成され、前記配線に接している請求項１～５のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  7. 　前記封止体は、絶縁体により形成されている請求項６に記載の電子制御ユニット。
  8. 　前記発熱部品は、複数設けられ、
    　前記熱伝導部品は、少なくとも一部が複数の前記発熱部品の間に位置するよう設けられている請求項１～７のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  9. 　前記熱伝導部品は、少なくとも一部が前記発熱部品を囲むようにして設けられている請求項１～８のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  10. 　前記放熱体は、前記基板に向かって延びる柱状部（７２）を有し、
    　前記熱伝導部品は、少なくとも一部が前記柱状部から所定距離（Ｍ）の範囲（Ｒ２）内に位置するよう設けられている請求項１～９のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の電子制御ユニット（１）と、
    　前記電子制御ユニットにより制御され、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力する前記制御対象（１０１）と、
    　を備える電動パワーステアリング装置。

     
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