JP6395947B2 - 電子制御装置 - Google Patents

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Description

本発明は、基板に実装された電子部品及び接続線と、これらを放熱するヒートシンクとを備えた電子制御装置に関するものである。
上記のような電子制御装置に関連して、下記の特許文献１及び２に記載された電子制御装置が知られている。特許文献１の技術では、半導体チップの上面及び下面には、それぞれ半導体チップの電極を兼ねた上側ヒートシンク及び下側ヒートシンクがはんだ付けされ、上側及び下側ヒートシンクが冷媒により冷却されるように構成されている。
特許文献２の技術では、半導体チップの上面に、絶縁性及び伝導性を有する中間部材を介してヒートシンクの突出部が当接し、銅製の薄膜状の接続線の上面に、絶縁性及び伝熱性を有する中間部材を介してヒートシンクの突出部が当接するように構成されている。
特開２００６−１６５５３４号公報 特開２０１４−１５４７４５号公報
特許文献１の技術では、半導体チップの上面及び下面の両面に、上側及び下側ヒートシンクがはんだ付けされた構成とされているため、基板に実装された半導体チップ及び接続線には適応できない。また、特許文献１の技術では、半導体チップの上面に、半導体チップの電極を兼ねたヒートシンクがはんだ付けされるため、半導体チップとヒートシンクとの絶縁性を確保したい場合には適応できない。
特許文献２の技術では、基板からの突出高さの異なる半導体チップ及び接続線に当接させるため、ヒートシンクに高さの異なる突出部を設けている。そのため、ヒートシンクの形状が複雑になり、コストアップが生じる。また、特許文献２の技術では、ヒートシンクの突出部の先端面に、流動性のある中間部材を塗布して硬化させる場合に、突出部の先端面に流動性のある中間部材を均一の厚みで留まらせ、硬化させることが容易でない。
そこで、中間部材を介したヒートシンクと電子部品及び接続線との当接部分の形状を工夫することにより、放熱性を確保しつつ、中間部材も含めた製造の容易さを向上できる電子制御装置を提供する。
本発明に係る第一の電子制御装置は、通電により発熱する複数の電子部品及び前記複数の電子部品を接続する接続線と、前記複数の電子部品及び前記接続線の放熱のためのヒートシンクと、を備えた電子制御装置であって、前記複数の電子部品及び前記接続線は、基板の一方側の面である第一基板面に実装され、前記ヒートシンクは、前記複数の電子部品及び前記接続線における前記第一基板面側とは反対側の面である上面と隙間を設けて配置され、前記接続線の少なくとも一部である接続線当接部及び前記複数の電子部品と、前記ヒートシンクとの間の隙間には、絶縁性及び伝熱性を有する中間部材が、前記接続線当接部又は前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとに当接している状態で備えられ、前記複数の電子部品の内で通電時に最も発熱する電子部品である最大発熱部品の上面は平面とされ、前記最大発熱部品の上面に対向する前記ヒートシンクの部分は、前記ヒートシンクが有する平面である基礎平面の一部とされ、前記接続線当接部の上面と対向している前記ヒートシンクの部分は、前記基礎平面よりも前記接続線当接部側に突出している突出部であるものである。


本発明に係る第二の電子制御装置は、通電により発熱する複数の電子部品及び前記複数の電子部品を接続する接続線と、前記複数の電子部品及び前記接続線の放熱のためのヒートシンクと、を備えた電子制御装置であって、前記複数の電子部品及び前記接続線は、基板の一方側の面である第一基板面に実装され、前記ヒートシンクは、前記複数の電子部品及び前記接続線における前記第一基板面側とは反対側の面である上面と隙間を設けて配置され、前記接続線の少なくとも一部である接続線当接部及び前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとの間の隙間には、絶縁性及び伝熱性を有する中間部材が、前記接続線当接部又は前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとに当接している状態で備えられ、前記接続線当接部の上面と対向する前記ヒートシンクの部分は、前記ヒートシンクが有する平面である基礎平面の一部とされ、前記複数の電子部品の内で通電時に最も発熱する電子部品である最大発熱部品は、前記接続線当接部よりも前記ヒートシンク側への突出高さが高く、前記最大発熱部品の上面に対向する前記ヒートシンクの部分は、前記基礎平面よりも前記最大発熱部品とは反対側に窪んでいる凹部とされ、当該凹部に前記中間部材が設けられているものである。
本発明に係る第一の電子制御装置によれば、最も放熱が必要な最大発熱部品の上面は平面とされ、最大発熱部品の上面に対向するヒートシンクの部分は、基礎平面の一部とされているので、ヒートシンクの形状を単純化できると共に、これらの平面部分に当接する中間部材を容易に形成することができる。更には、中間部材の密着性を確保することが容易になり、最大発熱部品の放熱性を確保できる。従って、当接部分の形状を工夫することにより、放熱性を確保しつつ、中間部材も含めた電子制御装置の製造の容易さを向上できる。
本発明に係る第二の電子制御装置によれば、接続線当接部に対向するヒートシンクの部分を基礎平面の一部とし、最大発熱部品に対向するヒートシンクの部分を、基礎平面よりも窪んでいる凹部としているので、双方を凹部又は突部とする場合よりもヒートシンクの凹凸の増加を抑制することができ、ヒートシンクの製造の容易さを向上できる。凹部により、最も放熱が必要な最大発熱部品が当接する中間部材を確実に位置決めすることができる。また、凹部に流動性のある中間部材を塗布して硬化させる場合に、凹部に流動性のある中間部材を溜めることができるため、凹部の中間部材の表面を均一な平面に形成すること容易になる。よって、最も放熱が必要な最大発熱部品に対する中間部材の密着性を確保することが容易になり、放熱性を確保できる。従って、当接部分の形状を工夫することにより、放熱性を確保しつつ、中間部材も含めた電子制御装置の製造の容易さを向上できる。
本発明の実施の形態１に係る電子制御装置の回路図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置の要部を上側から見た平面図である。 本発明の実施の形態１に係るヒートシンクを基板から取り外した状態の電子制御装置の要部側面図である。 本発明の実施の形態２に係るヒートシンクを基板から取り外した状態の電子制御装置の要部側面図である。 本発明の実施の形態３に係るヒートシンクを基板から取り外した状態の電子制御装置の要部側面図である。
１．実施の形態１
実施の形態１に係る電子制御装置１について図面を参照して説明する。図１は、電子制御装置１の回路図であり、図２は、ヒートシンク１１及び中間部材１２を透かした状態の電子制御装置１を第一基板面４側（上側Ｚ１）から見た平面図であり、図３は、ヒートシンク１１を基板１０から上側Ｚ１に取り外した状態の電子制御装置１の要部を縦方向第一側Ｘ１に見た要部分解側面図である。
電子制御装置１は、通電により発熱する複数の電子部品２（以下、対象電子部品２と称す）及び複数の対象電子部品２を接続する接続線６（以下、対象接続線６と称す）と、複数の対象電子部品２及び対象接続線６の放熱のためのヒートシンク１１と、を備えている。複数の対象電子部品２及び対象接続線６は、基板１０の一方側の面である第一基板面４に実装されている。本実施の形態では、電子制御装置１は、モータ２５の制御装置とされている。
１−１．電子制御装置１の回路構成
本実施の形態では、図１に示すように、電子制御装置１は、モータ２５の制御装置とされている。電子制御装置１は、電源２１からモータ２５への電力供給をオンオフする、複数のスイッチング素子を有するブリッジ回路を備えている。本実施の形態では、モータ２５は、永久磁石型直流整流子モータとされている。例えば、モータ２５は、車両に搭載されるパワーウインド、パワーステアリング等の車載機器の駆動力源とされ、モータ２５の回転軸がギヤ機構などに連結される。この場合は、電子制御装置１は、車両に搭載された車載電子制御装置となる。
ブリッジ回路は、四つのスイッチング素子５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを有するＨブリッジ回路とされている。具体的には、正極接続線３ａと負極接続線３ｂとの間に二つのスイッチング素子が直列に接続された直列回路が２回線並列に接続されている。各直列回路における２つのスイッチング素子を接続する中間接続線３ｃ、３ｄが、それぞれモータ接続端子２０ａ、２０ｂに接続されている。
第一スイッチング素子５ａのドレイン端子は正極接続線３ａに接続され、第一スイッチング素子５ａのソース端子は第二スイッチング素子５ｂのドレイン端子に接続され、第二スイッチング素子５ｂのソース端子は負極接続線３ｂに接続されている。第一スイッチング素子５ａのソース端子と第二スイッチング素子５ｂのドレイン端子とを接続する第一中間接続線３ｃは、第一モータ接続端子２０ａに接続されている。第三スイッチング素子５ｃのドレイン端子は正極接続線３ａに接続され、第三スイッチング素子５ｃのソース端子は第四スイッチング素子５ｄのドレイン端子に接続され、第四スイッチング素子５ｄのソース端子は負極接続線３ｂに接続されている。第三スイッチング素子５ｃのソース端子と第四スイッチング素子５ｄのドレイン端子とを接続する第二中間接続線３ｄは、第二モータ接続端子２０ｂに接続されている。正極接続線３ａは、電源２１の正極端子２１ａに接続される正極電源接続端子１９ａに接続され、負極接続線３ｂは、電源２１の負極端子２１ｂに接続される負極電源接続端子１９ｂに接続されている。第一モータ接続端子２０ａは、モータ２５の第一端子に接続され、第二モータ接続端子２０ｂは、モータ２５の第二端子に接続される。本例では、負極電源接続端子１９ｂは、電源２１の負極端子２１ｂに接続されたグランドに接続される。
スイッチング素子５ａ〜５ｄには、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）が用いられている。パワーＭＯＳＦＥＴは、ドレイン端子とソース端子との間に逆並列接続されたダイオードの機能も有している。なお、スイッチング素子５ａ〜５ｄには、フリーホイールダイオードが逆並列接続されたＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等の他の種類のスイッチング素子が用いられてもよい。
モータ２５のコイル等に流れる電流を検出するためのシャント抵抗２３が、正極電源接続端子１９ａと負極電源接続端子１９ｂとを接続する接続経路中に直列接続されている。本実施の形態では、シャント抵抗２３は、負極接続線３ｂ中に直列接続されている。負極接続線３ｂは、第二スイッチング素子５ｂのソース端子と第四スイッチング素子５ｄのソース端子と接続するソース端子接続線３ｅと、負極電源接続端子１９ｂに接続された負極線３ｆとからなり、シャント抵抗２３は、ソース端子接続線３ｅと負極線３ｆとの間に直列接続されている。
電子制御装置１は、正極接続線３ａと負極接続線３ｂ（本例では負極接続線３ｂに接続されたグランド）との間に直列接続された平滑用コンデンサ２４を備えている。平滑用コンデンサ２４により直流電源電圧が平滑化される。
電子制御装置１は、マイクロコンピュータ３６及び入力回路３８等を有する制御回路９を備えている。各スイッチング素子５ａ〜５ｄのゲート端子は、それぞれ信号線２６ａ〜２６ｄを介して制御回路９に接続されており、制御回路９は、各スイッチング素子５ａ〜５ｄをオンオフする信号を出力し、各スイッチング素子５ａ〜５ｄをオンオフ制御する。また、シャント抵抗２３の両端電圧は、信号線２６ｅを介して制御回路９に入力され、制御回路９は、シャント抵抗２３の両端電圧に基づいて、モータ２５に流れる電流を検出する。また、入力回路３８には、信号線を介して各種センサ類３７が接続されており、入力回路３８は、センサ類３７の出力信号をマイクロコンピュータ３６に入力するＡ／Ｄ変換器等を備えている。
制御回路９は、モータ２５に第一回転方向のトルクを出力させる場合（以下、正転の場合と称す）は、第一スイッチング素子５ａ及び第四スイッチング素子５ｄをオンさせ、第二スイッチング素子５ｂ及び第三スイッチング素子５ｃをオフさせる。制御回路９は、モータ２５に第一回転方向とは逆方向の第二回転方向のトルクを出力させる場合（以下、逆転の場合と称す）は、第二スイッチング素子５ｂ及び第三スイッチング素子５ｃをオンさせ、第一スイッチング素子５ａ及び第四スイッチング素子５ｄをオフさせる。制御回路９は、モータ２５の回転を制動させる場合は、第二スイッチング素子５ｂ及び第四スイッチング素子５ｄをオンさせ、第一スイッチング素子５ａ及び第三スイッチング素子５ｃをオフさせる。
制御回路９は、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御により、各スイッチング素子５ａ〜５ｄのオンデューティ比を変化させるように構成されている。オンデューティ比に比例して、モータ２５に流れる電流を変化し、モータ２５の電流に比例して、モータ２５の出力トルクが変化する。制御回路９は、シャント抵抗２３の両端電圧により検出したモータ２５の電流と、目標電流とを比較して、正転、逆転、又は制動の場合にオンするスイッチング素子５ａ〜５ｄのオンデューティ比を変化させる電流フィードバック制御を行うように構成されている。
各スイッチング素子５ａ〜５ｄの発熱量は、スイッチング素子を流れる電流に比例して変化する。各スイッチング素子５ａ〜５ｄの発熱量は、オンデューティ比が１００％の場合に最大になる。また、シャント抵抗２３の発熱量も、スイッチング素子５ａ〜５ｄ及びモータ２５に流れる電流に比例して変化する。
電源接続端子１９ａ、１９ｂと複数のスイッチング素子５ａ〜５ｄとモータ接続端子２０ａ、２０ｂとを接続する接続線３ａ〜３ｆの電流は、モータ２５に駆動力を発生させるために、信号線２６ａ〜２６ｅの電流よりも大幅に大きくなり、発熱量も大幅に大きくなる。そのため、図１において、接続線３ａ〜３ｆ、シャント抵抗２３等の太さを、信号線２６ａ〜２６ｅの太さよりも太くしている。また、実際に、接続線３ａ〜３ｆの断面積は、信号線２６ａ〜２６ｅの断面積よりも大きくなっている。
よって、スイッチング素子５ａ〜５ｄ、シャント抵抗２３、及び接続線３ａ〜３ｆ等のパワー系統の回路部品を流れる電流及び発熱量は、制御回路９及び信号線２６ａ〜２６ｅ等の制御系統の回路部品を流れる電流及び発熱量よりも大幅に大きくなる。よって、電子制御装置１の機能を発揮されるためには、これらパワー系統の回路部品の放熱機構を適切に設計する必要がある。
１−２．電子制御装置１の配置構成
上記のように、電子制御装置１は、通電により発熱する複数の対象電子部品２及び複数の対象電子部品２を接続する対象接続線６と、複数の対象電子部品２及び対象接続線６の放熱のためのヒートシンク１１と、を備えている。複数の対象電子部品２及び対象接続線６は、基板１０の一方側の面である第一基板面４に実装されている。
ヒートシンク１１は、複数の対象電子部品２及び対象接続線６における第一基板面４側とは反対側の面である上面と隙間を設けて配置されている。すなわち、ヒートシンク１１は、複数の対象電子部品２及び対象接続線６の上側Ｚ１に隙間を設けて配置されている。対象接続線６の少なくとも一部である接続線当接部１３及び複数の対象電子部品２とヒートシンク１１との間の隙間には、絶縁性及び伝熱性を有する中間部材１２が、接続線当接部１３又は複数の対象電子部品２とヒートシンク１１とに当接している状態で備えられている。そして、複数の対象電子部品２の内で通電時に最も発熱する電子部品である最大発熱部品８の上面は平面とされ、最大発熱部品８の上面と対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１が有する平面である基礎平面３１の一部とされている。なお、通電時の最大発熱部品８の発熱量は、複数の対象電子部品２の発熱量の内で最も大きくなる。通電時の対象接続線６の発熱（発熱量）は、最大発熱部品８の発熱（発熱量）よりも低い。
この構成によれば、複数の対象電子部品２及び対象接続線６が発生した熱を、それらの上面に当接した伝熱性を有する中間部材１２に伝達させた後、中間部材１２の上面に当接したヒートシンク１１に伝達させ、ヒートシンク１１から放熱させることができる。よって、複数の対象電子部品２及び対象接続線６の発熱を、１つのヒートシンク１１により効率的に放熱させることができる。中間部材１２は、絶縁性を有するので、複数の対象電子部品２及び対象接続線６と、ヒートシンク１１との絶縁性を確保することができる。最も放熱が必要な最大発熱部品８の上面は平面とされ、最大発熱部品８の上面に対向するヒートシンク１１の部分は、基礎平面３１の一部とされているので、ヒートシンク１１の形状を単純化できると共に、これらの平面部分に当接する中間部材１２を容易に形成することができる。更には、中間部材１２の密着性を確保することが容易になり、最大発熱部品８の放熱性を確保できる。
本実施の形態では、ヒートシンク１１により放熱される複数の対象電子部品２は、電源２１からモータ２５への電力供給をオンオフする複数のスイッチング素子（本例では、四つのスイッチング素子５ａ〜５ｄ）を含むように構成されている。対象電子部品２には、複数のスイッチング素子５ａ〜５ｄに加えて、シャント抵抗２３及びモータ接続端子２０ａ、２０ｂが含まれている。最大発熱部品８は、複数のスイッチング素子とされている。最大発熱部品８よりも通電時の発熱が低い電子部品である低発熱部品７は、シャント抵抗２３及びモータ接続端子２０ａ、２０ｂとされている。
ヒートシンク１１により放熱される対象接続線６は、電源接続端子１９ａ、１９ｂと複数のスイッチング素子（本例では、四つのスイッチング素子５ａ〜５ｄに加えてシャント抵抗２３）とモータ接続端子２０ａ、２０ｂとを接続する複数の接続線（本例では、五つの接続線３ａ〜３ｆ）を含むように構成されている。具体的には、対象接続線６には、正極接続線３ａ、負極接続線３ｂ、第一中間接続線３ｃ、第二中間接続線３ｄ、及びソース端子接続線３ｅが含まれている。
図２の平面図及び図３の側面図に示すように、基板１０は、ガラス繊維及びエポキシ樹脂等の非導電性の材料からなる平板状（本例では矩形平板状）に形成されている。基板１０の一方側の面を第一基板面４とし、第一基板面４とは反対側の面を第二基板面１７とする。第一基板面４及び第二基板面１７は平面とされている。第一基板面４及び第二基板面１７には、発熱量が比較的大きいパワー系統の接続線３ａ〜３ｆ、２９の配線パターンが形成され、基板１０の内層には、発熱量が比較的小さい信号線２６ａ〜２６ｅの配線パターンが形成されている（不図示）。
複数のスイッチング素子５ａ〜５ｄ、シャント抵抗２３、及び複数の接続線３ａ〜３ｆは、基板１０の第一基板面４に表面実装されている。なお、第一基板面４に実装された、スイッチング素子５ａ〜５ｄ、シャント抵抗２３、及び接続線３ａ〜３ｆ等の回路部品、並びにヒートシンク１１において、第一基板面４側の面を下面とし、第一基板面４側とは反対側の面を上面とし、また、第一基板面４側を下側Ｚ２とし、第一基板面４側とは反対側を上側Ｚ１とする。第一基板面４の法線方向が上となり、第一基板面４の法線方向とは反対方向が下となる。なお、ここでいう上、下は、鉛直方向の上、下ではない。
また、第一基板面４に平行な所定の方向を縦方向Ｘとし、第一基板面４に平行であり、縦方向Ｘに直交する方向を横方向Ｙとする。縦方向Ｘにおける一方側を縦方向第一側Ｘ１とし、縦方向Ｘにおける縦方向第一側Ｘ１とは反対側を縦方向第二側Ｘ２とする。横方向Ｙにおける一方側を横方向第一側Ｙ１とし、横方向Ｙにおける横方向第一側Ｙ１とは反対側を横方向第二側Ｙ２とする。
各接続線３ａ〜３ｆは、銅製の平板状に形成されており、銅板（又は銅箔）の下面が、基板１０の第一基板面４に接着剤等により張り付けられている。よって、各接続線３ａ〜３ｆの上面及び下面は、基板１０の第一基板面４と平行な平面となっている。各接続線３ａ〜３ｆの幅及び厚みは流れる電流量に応じて設定される。各接続線３ａ〜３ｆの厚みは同一とされており、各接続線３ａ〜３ｆの第一基板面４からの突出高さは同一とされている。なお、接続線３ａ〜３ｆは、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法等の方法により第一基板面４に形成されてもよい。
各スイッチング素子５ａ〜５ｄのソース端子Ｓ及びドレイン端子Ｄは、それぞれ、対応する二つの接続線の上面にはんだ付けされ、対応する二つの接続線の上側Ｚ１に跨って配置されている。各スイッチング素子５ａ〜５ｄは、接続線３ａ〜３ｆよりも上側Ｚ１に突出している。詳細には、ドレイン端子Ｄは、スイッチング素子５ａ〜５ｄの側方に突出する矩形平板状に形成されており、接続線の上面にはんだ付けにより接続されている。ソース端子Ｓは、スイッチング素子５ａ〜５ｄの下側Ｚ２に、比較的大きい面積の矩形平板状に形成されており、接続線の上面にはんだ付けにより接続されている。なお、スイッチング素子５ａ〜５ｄのゲート端子Ｇは、スイッチング素子５ａ〜５ｄの下側Ｚ２に、比較的小さい面積の矩形平板状に形成されており、基板１０の内層に形成された信号線２６ａ〜２６ｅの配線パターン（不図示）の上面露出部に、はんだ付けにより接続されている。
各スイッチング素子５ａ〜５ｅは、矩形平板状（又はチップ状、直方体状）に形成されており、同一形状のものが用いられている。各スイッチング素子５ａ〜５ｅの上面は、基板１０の第一基板面４と平行な矩形平面となっている。
第一スイッチング素子５ａのドレイン端子Ｄは、正極接続線３ａの上面にはんだ付けされ、第一スイッチング素子５ａのソース端子Ｓは第一中間接続線３ｃの上面にはんだ付けされている。第二スイッチング素子５ｂのドレイン端子Ｄは、第一中間接続線３ｃの上面に接続され、第二スイッチング素子５ｂのソース端子Ｓはソース端子接続線３ｅの上面にはんだ付けされている。第三スイッチング素子５ｃのドレイン端子Ｄは、正極接続線３ａの上面にはんだ付けされ、第三スイッチング素子５ｃのソース端子Ｓは第二中間接続線３ｄの上面にはんだ付けされている。第四スイッチング素子５ｄのドレイン端子Ｄは、第二中間接続線３ｄの上面に接続され、第四スイッチング素子５ｄのソース端子Ｓはソース端子接続線３ｅの上面にはんだ付けされている。
シャント抵抗２３の二つの端子は、それぞれ、ソース端子接続線３ｅ及び負極接続線３ｂの上面にはんだ付けされ、ソース端子接続線３ｅ及び負極接続線３ｂの上側Ｚ１に跨って配置されている。よって、シャント抵抗２３は、接続線３ａ〜３ｆよりも上側Ｚ１に突出している。シャント抵抗２３は、矩形平板状（又はチップ状、直方体状）に形成されている。シャント抵抗２３の上面及び下面は、基板１０の第一基板面４と平行な矩形平面となっている。
第一及び第二モータ接続端子２０ａ、２０ｂには、それぞれ、モータ２５から延出した第一モータ接続線２７ａと第二モータ接続線２７ｂとが接続される。第一及び第二モータ接続端子２０ａ、２０ｂは、それぞれ、第一中間接続線３ｃと第二中間接続線３ｄとに形成されている。具体的には、第一及び第二中間接続線３ｃ、３ｄは、それぞれ、第一及び第二モータ接続線２７ａ、２７ｂが貫通する貫通孔と、貫通孔に下側Ｚ２から挿入された第一及び第二モータ接続線２７ａ、２７ｂを固定する固定部と、を備えており、これらが、第一及び第二モータ接続端子２０ａ、２０ｂを構成している。基板１０には、第一及び第二モータ接続線２７ａ、２７ｂが貫通する貫通孔が備えられている。第一及び第二モータ接続線２７ａ、２７ｂは、断面が長方形の棒状に形成されている。基板１０の第二基板面１７側から貫通孔に挿入された第一及び第二モータ接続線２７ａ、２７ｂの先端部は、接続線３ａ〜３ｆよりも上側Ｚ１に突出しており、これらの先端突出部も、第一及び第二モータ接続端子２０ａ、２０ｂの一部を構成している。
複数のスイッチング素子は、互いに間隔を空けて縦横行列状に配置されている。本例では、二つのスイッチング素子が縦方向Ｘに間隔を空けて一列に並べられ、二つのスイッチング素子が横方向Ｙに間隔を空けて一列に並べられている。複数のスイッチング素子は、ドレイン端子Ｄが縦方向第一側Ｘ１に配置され、ソース端子Ｓが縦方向第二側Ｘ２に配置される向きで並べられている。縦横行列配列における横方向第一側Ｙ１の列には、第一の直列回路を構成する第一スイッチング素子５ａ及び第二スイッチング素子５ｂが、縦方向第一側Ｘ１から順番に近接して配置されている。縦横行列配列における横方向第二側Ｙ２の列には、第二の直列回路を構成する第三スイッチング素子５ｃ及び第二スイッチング素子５ｂが、縦方向第一側Ｘ１から順番に近接して配置されている。第一の直列回路と第二の直列回路とは、第一及び第二モータ接続端子２０ａ、２０ｂの配置のための横方向Ｙの間隔を空けて配置されている。
正極接続線３ａは、第一スイッチング素子５ａ及び第三スイッチング素子５ｃの縦方向第一側Ｘ１を横方向Ｙに延びており、第一スイッチング素子５ａのドレイン端子Ｄと第三スイッチング素子５ｃのドレイン端子Ｄとを接続していると共に、更に横方向第二側Ｙ２に延びて正極電源接続端子１９ａに接続されている（一部不図示）。第一中間接続線３ｃは、第一スイッチング素子５ａと第二スイッチング素子５ｂとの間を縦方向Ｘに延びており、第一スイッチング素子５ａのソース端子Ｓと第二スイッチング素子５ｂのドレイン端子Ｄとを接続していると共に、更に、Ｌ字状に横方向第二側Ｙ２に延びた後、縦方向第二側Ｘ２に延びて第一モータ接続端子２０ａに接続されている。第二中間接続線３ｄは、第三スイッチング素子５ｃと第四スイッチング素子５ｄとの間を縦方向Ｘに延びており、第三スイッチング素子５ｃのソース端子Ｓと第四スイッチング素子５ｄのドレイン端子Ｄとを接続していると共に、更に、Ｌ字状に横方向第一側Ｙ１に延びた後、縦方向第二側Ｘ２に延びて第二モータ接続端子２０ｂに接続されている。
ソース端子接続線３ｅは、第二スイッチング素子５ｂ及び第四スイッチング素子５ｄの縦方向第二側Ｘ２を横方向Ｙに延びており、第二スイッチング素子５ｂのソース端子Ｓと第四スイッチング素子５ｄのソース端子Ｓとを接続している。ソース端子接続線３ｅの横方向Ｙの中央部分は、シャント抵抗２３の第一端子に接続されている。負極線３ｆは、ソース端子接続線３ｅの縦方向第二側Ｘ２に間隔を空けて配置され、横方向Ｙに延びている。負極線３ｆの横方向Ｙの中央部分は、シャント抵抗２３の第二端子に接続されている。負極線３ｆは、更に横方向第二側Ｙ２に延びて負極電源接続端子１９ｂに接続されている（一部不図示）。シャント抵抗２３は、第二スイッチング素子５ｂと第四スイッチング素子５ｄとに対して等間隔に配置されている。
このように、ヒートシンク１１の放熱対象となる複数の対象電子部品２及び対象接続線６の配置領域は、平面視で縦方向Ｘ又は横方向Ｙに平行な辺を有する矩形状の領域となっている。ヒートシンク１１は、これら放熱対象部品の矩形状の配置領域の上側Ｚ１を覆うように形成されている。本実施形態では、ヒートシンク１１は、縦方向Ｘ又は横方向Ｙに平行な辺を有する直方体状に形成されている。ヒートシンク１１の配置領域は、平面視で、放熱対象部品の配置領域よりも広い矩形状の領域となっている。
本実施の形態では、対象接続線６の接続線当接部１３には、対象接続線６と同種材料又は対象接続線６と同等の伝熱性を有する材料からなり、ヒートシンク１１側に突出している伝熱突出部１６が設けられ、伝熱突出部１６が中間部材１２に当接している。すなわち、接続線当接部１３は、伝熱突出部１６を介して中間部材１２に当接している。
伝熱突出部１６は、角丸長方形の平板状（又は断面形状が角丸長方形である柱状）に形成されている。伝熱突出部１６の上面及び下面は、基板１０の第一基板面４と平行な角丸長方形の平面となっている。伝熱突出部１６は、接続線３ａ〜３ｆと同じ銅製とされている。なお、伝熱突出部１６は、接続線３ａ〜３ｆと同等の伝熱性を有するアルミニウム等の金属材料製とされてもよい。伝熱突出部１６の下面は、接続線３ａ〜３ｆの上面にはんだ付けされている。伝熱突出部１６の表面は、はんだ付けを容易にするために、スズメッキ処理がされてもよい。なお、接続線３ａ〜３ｆの接続線当接部１３の上面は、ソルダーレジスト処理がされておらず、銅が露出しており、はんだ付けが可能とされている。接続線３ａ〜３ｆの接続線当接部１３以外の上面は、ソルダーレジスト処理がされている。
伝熱突出部１６は、複数の接続線３ａ〜３ｆのそれぞれに一つ以上備えられている。各接続線３ａ〜３ｆには、各接続線３ａ〜３ｆの長さに応じた数の伝熱突出部１６が備えられている。そのため、長さに応じて発熱量が変化する各接続線３ａ〜３ｆの発熱を適切に放熱させることができる。具体的には、正極接続線３ａには、横方向Ｙの一列に間隔を空けて三つの伝熱突出部１６が備えられ、負極線３ｆには、横方向Ｙの一列に間隔を空けて四つの伝熱突出部１６が備えられ、第一中間接続線３ｃには、一つの伝熱突出部１６が備えられ、第二中間接続線３ｄには、一つの伝熱突出部１６が備えられ、ソース端子接続線３ｅに、横方向Ｙに二つの伝熱突出部１６が備えられている。各伝熱突出部１６の厚みは同一とされており、各伝熱突出部１６の第一基板面４からの上側Ｚ１への突出高さは同一とされている。
対象接続線６（接続線当接部１３）に伝熱突出部１６を設けることにより、対象接続線６とヒートシンク１１との隙間を適切に狭めることができる。よって、伝熱突出部１６を介して接続線３ａ〜３ｆを中間部材１２に接触させることが容易になり、接続線３ａ〜３ｆの放熱性を向上させることができる。また、伝熱突出部１６を設けることにより、接続線３ａ〜３ｆの抵抗値が低下し、接続線３ａ〜３ｆによる電力ロスを低減させることができる。
接続線当接部１３及び複数の対象電子部品２の上面と対向するヒートシンク１１の部分の対向面は、ヒートシンク１１が有する平面である基礎平面３１の一部とされている。そして、中間部材１２は、ヒートシンク１１の基礎平面３１に当接する、弾力性を有する一枚のシート状に形成されている。
この構成によれば、ヒートシンク１１の基礎平面３１と、接続線当接部１３及び複数の対象電子部品２との間の隙間に、絶縁性及び伝熱性に加えて、弾力性を有する一枚のシート状の中間部材１２を挟むだけの簡単な構造とすることができる。接続線当接部１３及び複数の対象電子部品２の間で突出高さが異なっていても、中間部材１２が弾力性を有するので、中間部材１２の厚みが変化し、突出高さの異なりを吸収することができる。また、ヒートシンク１１が、例えばアルミダイキャスト製であり、表面に多少の凹凸があったとしても、中間部材１２の変形により凹凸を吸収できる。よって、中間部材１２を、接続線当接部１３及び複数の対象電子部品２とヒートシンク１１とに当接させることができ、放熱性を高めることができる。また、弾力性を有する中間部材１２を挟み込むことにより、中間部材１２と複数の対象電子部品２及びヒートシンク１１との密着性を向上させることができ、伝熱性を確実に確保することができる。
本実施形態では、中間部材１２には、所定の厚さのシート状に形成されたシリコーンゴムが用いられており、絶縁性、伝熱性、及び弾力性を有している。なお、中間部材１２は、ヒートシンク１１の基礎平面３１に塗布され、シート状に固まった弾力性を有する樹脂材（例えば、エポキシ樹脂、シリコーンゴム）であってもよい。基礎平面３１に、所定の厚さに塗布するだけであるので、塗布しやすい。なお、流動性のある中間部材１２をヒートシンク１１に塗布する場合は、基礎平面３１の法線方向が鉛直上向きになるようにヒートシンク１１を配置した状態で、流動性のある中間部材１２を塗布し、硬化させる。
本実施の形態では、矩形状のヒートシンク１１の基礎平面３１の四隅付近には、基板１０側（下側Ｚ２）に突出する四つの脚部３０が備えられている。脚部３０の下面は、第一基板面４に当接しており、基板１０に固定されている。四つの脚部３０の長さにより、ヒートシンク１１の基礎平面３１と、第一基板面４との間隔が調節されている。四隅の脚部３０を除くヒートシンク１１の基礎平面３１は、第一基板面４に平行な矩形状の平面とされている。中間部材１２は、基礎平面３１に対応する矩形状の平面形状を有する一枚のシート状に形成されており、基礎平面３１に当接している。
複数の対象電子部品２（本例ではスイッチング素子、モータ接続端子２０ａ、２０ｂ、シャント抵抗２３）の第一基板面４からの突出高さは、接続線当接部１３の第一基板面４からの突出高さよりも高くされている。そして、複数の対象電子部品２とヒートシンク１１との間の隙間に配置される中間部材１２の部分の厚みは、接続線当接部１３とヒートシンク１１との間の隙間に配置される中間部材１２の部分の厚みよりも薄くなっている。
この構成によれば、複数の対象電子部品２に対応する中間部材１２は、接続線当接部１３に対応する中間部材１２よりも厚みが薄くされているので、中間部材１２の伝熱性がより高くなり、複数の対象電子部品２の放熱性をより高めることができる。
本実施の形態では、中間部材１２は、弾力性を有する一枚のシート状に形成されているので、中間部材１２をヒートシンク１１と複数の対象電子部品２及び接続線当接部１３との間に挟み込むことにより、弾力性により変形し、複数の対象電子部品２に対応する中間部材１２の厚みが、接続線当接部１３に対応する中間部材１２の厚みよりも薄くなる。また、中間部材１２と複数の対象電子部品２及びヒートシンク１１との密着性をより向上させることができ、伝熱性をより確実に確保できる。
本実施の形態では、マイクロコンピュータ３６及び入力回路３８は、ヒートシンク１１により覆われていない第一基板面４の領域（本例では、ヒートシンク１１の配置領域の横方向第一側Ｙ１の領域）に実装されている。また、平滑用コンデンサ２４も、ヒートシンク１１により覆われていない第一基板面４の領域（本例では、ヒートシンク１１の配置領域の横方向第二側Ｙ２の領域）に実装されている。
以上のように、対象電子部品２及び対象接続線６である放熱対象部品を基板１０の第一基板面４上にできるだけ集中して配置し、更に放熱対象部品の突出高さを同等に揃えることで、放熱対象部品に対向するヒートシンク１１の部分を平坦な基礎平面３１とすることができ、中間部材１２を一枚のシート状とすることができる。よって、ヒートシンク１１及び中間部材１２の形状を単純で製造が容易なものにすることができる。また、中間部材１２と放熱対象部品及びヒートシンク１１との密着性を確保することが容易になり、放熱性を確保できる。伝熱突出部１６の厚みを調節することで、対象電子部品２との突出高さを揃えることができため、任意の突出高さの対象電子部品２に対応できる。
２．実施の形態２
実施の形態２に係る電子制御装置１について図面を参照して説明する。上記の実施の形態１と同様の構成部分は説明を省略する。本実施の形態に係る電子制御装置１の回路構成は、図１に示す実施の形態１と同じである。本実施の形態に係る複数の対象電子部品２、対象接続線６、及びヒートシンク１１等の平面視での配置構成は、図２に示す実施の形態１と同様である。図４は、本実施の形態に係るヒートシンク１１を基板１０から上側Ｚ１に取り外した状態の電子制御装置１の要部を縦方向第二側Ｘ２に見た要部分解側面図である。
本実施の形態では、実施の形態１とは異なり、中間部材１２は、各放熱対象部品に対応して、複数のシート状の部材に分割されている。本実施の形態でも、接続線当接部１３には、ヒートシンク１１側に突出している伝熱突出部１６が設けられている。しかし、伝熱突出部１６は、上記の実施の形態１とは異なり、接続線当接部１３の上面に塗布されたはんだにより形成されている。伝熱突出部１６は、上記の実施の形態１と同様に平板状に形成されている。この構成によれば、マイクロコンピュータ３６及び入力回路３８、又はスイッチング素子及びシャント抵抗２３を基板１０にはんだ付けする工程と同一行程で、接続線当接部１３の上面にはんだを塗布し、伝熱突出部１６を形成することができる。この場合は、伝熱突出部１６のはんだの厚みを、他の部品のはんだ付けの厚みと同一とすることができ、工程を簡略化できる。本実施の形態の伝熱突出部１６の突出高さは、実施の形態１の伝熱突出部１６の突出高さよりも低くなっている。そのため、接続線当接部１３（伝熱突出部１６）の第一基板面４からの突出高さと、複数の対象電子部品２の第一基板面４からの突出高さとの差は、実施の形態１よりも広がっている。なお、上記の実施の形態１と同様に、銅製の平板が接続線当接部１３にはんだ付けされて、伝熱突出部１６が形成されてもよい。
本実施の形態では、上記の実施の形態１とは異なり、接続線当接部１３の上面と対向しているヒートシンク１１の部分は、基礎平面３１よりも接続線当接部１３側（下側Ｚ２）に突出している突出部１４とされている。この構成によれば、突出部１４により接続線当接部１３とヒートシンク１１との間隔を適切に狭めて、当該間隔に配置される中間部材１２の厚さが厚くなり過ぎないように調節することができ、中間部材１２の伝熱性及び絶縁性を適切に確保できる。よって、対象接続線６の放熱を効率的に行うことができる。また、突出部１４により突出部１４の周囲の基礎平面３１に配置される中間部材１２の位置決めが容易になる。例えば、最大発熱部品８に当接する中間部材１２を、突出部１４の周壁に当接させて位置決めを行うことができる。或いは、突出部１４の周囲の基礎平面３１に、中間部材１２を塗布する場合には、突出部１４の周壁を目安に中間部材１２の塗布の厚みを調節することができる。
突出部１４は、接続線当接部１３（伝熱突出部１６）に対応した平面形状（本例では、伝熱突出部１６の平面形状よりも広い平面形状）を有する平板状に形成されている。突出部１４の先端面には、接続線当接部１３とは反対側（上側Ｚ１）に窪んでいる先端凹部１５が形成され、先端凹部１５に中間部材１２が設けられている。この構成によれば、先端凹部１５により中間部材１２の位置決めを行うことが容易になる。また、流動性のある中間部材１２を突出部１４の先端面に塗布した後硬化させる場合も、流動性のある中間部材１２を先端凹部１５に溜めることができるため、中間部材１２を適切に形成することができる。
なお、流動性のある中間部材１２を各凹部に塗布する場合は、基礎平面３１の法線方向が鉛直上向きになるようにヒートシンク１１を配置した状態で、鉛直上向きに開口した各凹部に、流動性のある中間部材１２を塗布し、硬化させる。
先端凹部１５の平面形状は、伝熱突出部１６の平面形状よりも広くされている。よって、先端凹部１５の周囲を形成する下側Ｚ２に突出した縁部が、伝熱突出部１６に接触し、導通しないようにできる。先端凹部１５の底面は、第一基板面４と平行な平面とされている。また、中間部材１２は、先端凹部１５から下側Ｚ２に突出するように構成されている。よって、先端凹部１５の縁部が、伝熱突出部１６に接触し、導通しないようにできる。
低発熱部品７であるシャント抵抗２３及びモータ接続端子２０ａ、２０ｂは、接続線当接部１３よりもヒートシンク１１側（上側Ｚ１）への突出高さが高くされている。そして、シャント抵抗２３、第一モータ接続端子２０ａ、及び第二モータ接続端子２０ｂのそれぞれの上面に対向するヒートシンク１１の部分は、基礎平面３１よりも低発熱部品７とは反対側（上側Ｚ１）に窪んでいる凹部１８とされ、各凹部１８に中間部材１２が設けられている。
この構成によれば、突出高さが高い発熱部品とヒートシンク１１との間隔を凹部１８により適切に広げて、当該間隔に配置される中間部材１２の厚さが薄くなり過ぎないように調節することができ、中間部材１２の絶縁性を適切に確保できる。また、凹部１８により中間部材１２の位置決めを行うことが容易になる。流動性のある中間部材１２をヒートシンク１１の下面に塗布した後硬化させる場合も、流動性のある中間部材１２を凹部１８に溜めることができるため、中間部材１２を適切に形成することができる。
各凹部１８の平面形状は、対向する放熱対象部品の平面形状よりも広くされている。よって、凹部１８の周囲の基礎平面３１の部分が、放熱対象部品に接触し導通しないようにできる。凹部１８の底面は、第一基板面４と平行な平面とされている。
また、シャント抵抗２３及びモータ接続端子２０ａ、２０ｂは、最大発熱部品８である複数のスイッチング素子５ａ〜５ｄよりもヒートシンク１１側への突出高さが高くされている。そして、複数のスイッチング素子５ａ〜５ｄの上面に対向するヒートシンク１１の部分は、基礎平面３１の一部とされている。
以上のように、第一基板面４からの突出高さは、接続線当接部１３、最大発熱部品８である複数のスイッチング素子５ａ〜５ｄ、低発熱部品７であるシャント抵抗２３及びモータ接続端子２０ａ、２０ｂの順に高くなっている。そして、接続線当接部１３のそれぞれに対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１の基礎平面３１から下側Ｚ２に突出した突出部１４とされ、複数のスイッチング素子５ａ〜５ｄに対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１の基礎平面３１の部分とされ、シャント抵抗２３、第一モータ接続端子２０ａ、及び第二モータ接続端子２０ｂのそれぞれに対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１の基礎平面３１から上側Ｚ１に窪んでいる凹部１８とされている。
従って、各放熱対象部品の突出高さに応じて、ヒートシンク１１の下面に突部又は凹部を形成して、各放熱対象部品とヒートシンク１１の対向面との隙間を所定範囲内に揃えることができる。よって、各放熱対象部品に対応する中間部材１２の厚みを、伝熱性及び絶縁性を適切に確保できる所定範囲の厚みに揃えることができ、各放熱対象部品の放熱を良好に行うことができる。
また、最大発熱部品８であるスイッチング素子を、中間部材１２を介してヒートシンク１１の基礎平面３１に当接させているので、最大発熱部品８の放熱性及び絶縁性が良好になるようにヒートシンク１１及び中間部材１２の基本的な構造を設計することができる。そして、最大発熱部品８よりも突出高さが高い低発熱部品７に合わせて、ヒートシンク１１の基礎平面３１に凹部１８を形成し、最大発熱部品８よりも突出高さが低い接続線当接部１３に合わせて、ヒートシンク１１の基礎平面３１に突出部１４を形成することにより、最大発熱部品８以外の放熱対象部品の放熱性及び絶縁性も良好に確保している。
ヒートシンク１１の上部には、表面積を増加させ、放熱性を向上するための複数の放熱フィン３２が設けられている。複数の放熱フィン３２は、互いに間隔を空けて平行な矩形平板状に形成されている。脚部３０の下面と第一基板面４との間にはシート状の中間部材１２が挟まれている。
３．実施の形態３
実施の形態３に係る電子制御装置１について図面を参照して説明する。上記の実施の形態１と同様の構成部分は説明を省略する。本実施の形態に係る電子制御装置１の回路構成は、図１に示す実施の形態１と同じである。本実施の形態に係る複数の対象電子部品２、対象接続線６、及びヒートシンク１１等の平面視での配置構成は、図２に示す実施の形態１と同様である。図５は、本実施の形態に係るヒートシンク１１を基板１０から上側Ｚ１に取り外した状態の電子制御装置１の要部を縦方向第二側Ｘ２に見た要部分解側面図である。
本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、複数の対象電子部品２の内で通電時に最も発熱する電子部品である最大発熱部品８（複数のスイッチング素子５ａ〜５ｄ）は、接続線当接部１３よりもヒートシンク１１側への突出高さが高くされている。上記の実施の形態１とは異なり、接続線当接部１３の上面と対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１が有する平面である基礎平面３１の一部とされている。最大発熱部品８の上面に対向するヒートシンク１１の部分は、基礎平面３１よりも最大発熱部品８とは反対側に窪んでいる凹部２２とされ、当該凹部２２に中間部材１２が設けられている。
この構成によれば、接続線当接部１３に対向するヒートシンク１１の部分を基礎平面３１の一部とし、最大発熱部品８に対向するヒートシンク１１の部分を、基礎平面３１よりも窪んでいる凹部２２としているので、ヒートシンク１１の凹凸の増加を抑制することができ、ヒートシンク１１の製造の容易さを確保できる。凹部２２により、最大発熱部品８が当接する中間部材１２を確実に位置決めすることができる。また、凹部２２に流動性のある中間部材１２を塗布して硬化させる場合に、凹部２２に流動性のある中間部材１２を溜めることができるため、凹部２２の中間部材１２の表面を均一な平面に容易に形成することができる。よって、最も放熱が必要な最大発熱部品８に対する中間部材１２の密着性を確保することが容易になり、最大発熱部品８の放熱性を確保できる。
なお、流動性のある中間部材１２を各凹部に塗布する場合は、基礎平面３１の法線方向が鉛直上向きになるようにヒートシンク１１を配置した状態で、鉛直上向きに開口した各凹部に、流動性のある中間部材１２を塗布し、硬化させる。
凹部２２の平面形状は、対向する最大発熱部品８の平面形状よりも広くされている。よって、凹部２２の周囲の基礎平面３１の部分が、最大発熱部品８に接触し導通しないようにできる。凹部２２の底面は、第一基板面４と平行な平面とされている。
上記の実施の形態１、２とは異なり、接続線当接部１３には、ヒートシンク１１側に突出している伝熱突出部１６が設けられておらず、接続線当接部１３は、平面とされた対象接続線６（接続線３ａ〜３ｆ）の上面の内、中間部材１２と当接している部分とされている。対象接続線６には伝熱突出部１６が設けられていないが、対象接続線６の厚みは、上記の実施の形態１、２よりも厚くされている。接続線当接部１３に当接する中間部材１２は、複数の接続線３ａ〜３ｆのそれぞれに一つ以上備えられている。この構成によれば、ヒートシンク１１の平坦な基礎平面３１と、対象接続線６の平坦な上面との間に、シート状の中間部材１２を挟むことができる。よって、中間部材１２とヒートシンク１１及び対象接続線６との密着性を向上させることができ、伝熱性を確保できる。
接続線当接部１３とされた接続線３ａ〜３ｆの上面の部分は、ソルダーレジスト処理がされておらず、銅が露出するように構成されてもよい。なお、接続線当接部１３以外の接続線３ａ〜３ｆの上面の部分は、ソルダーレジスト処理がされる。この構成によれば、接続線当接部１３と中間部材１２との伝熱性を向上させることができる。
低発熱部品７であるシャント抵抗２３及びモータ接続端子２０ａ、２０ｂは、接続線当接部１３よりもヒートシンク１１側（上側Ｚ１）への突出高さが高くされている。そして、上記の実施の形態２と同様に、シャント抵抗２３、第一モータ接続端子２０ａ、及び第二モータ接続端子２０ｂのそれぞれの上面に対向するヒートシンク１１の部分は、基礎平面３１よりも低発熱部品７とは反対側（上側Ｚ１）に窪んでいる凹部１８とされ、各凹部１８に中間部材１２が設けられている。
以上のように、最大発熱部品８に対向するヒートシンク１１の部分を凹部２２とし、対象接続線６に対向するヒートシンク１１の部分を平坦な基礎平面３１としたので、最大発熱部品８及び対象接続線６の放熱性を向上することができる。また、中間部材１２の凹部２２への配置及び基礎平面３１への配置を簡略化できる。流動性のある中間部材１２を塗布する場合も、中間部材１２を凹部２２に充填した後硬化させることにより、厚みが均一のシート状の中間部材１２を形成することができる。よって、中間部材１２の最大発熱部品８への密着性を確保でき、放熱が最も必要な最大発熱部品８の放熱性を良好に保つことができる。
上記の実施の形態１、２とは異なり、最大発熱部品８（スイッチング素子）が表面実装された基板１０（本例では、基板１０及び接続線）の部分には、基板１０を貫通する複数のスルーホール３３が形成されている。基板１０を挟んで最大発熱部品８の反対側の第二基板面１７の部分には、ヒートスプレッダ３４（又はヒートシンク）が、絶縁性及び伝熱性を有するシート状の中間部材３５を介して当接している。よって、最大発熱部品８の発熱を、スルーホール３３及びヒートスプレッダ３４により基板１０の第二基板面１７側にも伝達でき、放熱性能を向上させることができる。
〔その他の実施の形態〕
最後に、本発明のその他の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する各実施の形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施の形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
（１）上記の各実施の形態においては、電子制御装置１は、モータ２５の制御装置とされており、最大発熱部品８は、電源２１からモータ２５への電力供給をオンオフする複数のスイッチング素子とされている場合を例に説明した。しかし、本発明の実施の形態はこれに限定されない。すなわち、電子制御装置１は、モータ２５以外、例えば昇圧又は降圧コンバータ、直流電力と交流電力とを変換する電力変換コンバータ等の制御装置とされてもよく、最大発熱部品８は、これらのコンバータに用いられる単数又は複数のスイッチング素子とされてもよい。或いは、最大発熱部品８は、サイリスタ又はダイオード等とされてもよい。
（２）上記の各実施の形態においては、電子制御装置１は、永久磁石型直流整流子モータの制御装置とされており、二つのスイッチング素子の直列回路が２回線並列に接続されたＨブリッジ回路とされ、合計四つのスイッチング素子を備えている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施の形態はこれに限定されない。すなわち、電子制御装置１は、各種のモータの制御装置とされてもよく、任意の数のスイッチング素子を備え、任意のスイッチング素子の回路構成とされてもよい。例えば、電子制御装置１は、二つのスイッチング素子の直列回路が１回線だけ設けられたハーフブリッジ回路とされ、合計二つのスイッチング素子を備えてもよい。或いは、電子制御装置１は、交流モータの制御装置とされてもよく、二つのスイッチング素子の直列回路が３回線並列に接続されたブリッジ回路とされ、合計六つのスイッチング素子を備えてもよい。
（３）上記の実施の形態２においては、第一基板面４からの突出高さは、接続線当接部１３、最大発熱部品８、低発熱部品７の順に高くなっており、各最大発熱部品８に対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１の基礎平面３１の部分とされ、各接続線当接部１３に対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１の基礎平面３１から下側Ｚ２に突出した突出部１４とされ、各低発熱部品７に対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１の基礎平面３１から上側Ｚ１に窪んでいる凹部１８とされている場合を例に説明した。しかし、本発明の実施の形態はこれに限定されない。すなわち、第一基板面４からの突出高さは、最大発熱部品８が最も高くされ、各最大発熱部品８の上面に対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１の基礎平面３１の部分とされ、他の放熱対象部品の上面に対向するヒートシンク１１の部分は、各放熱対象部品の突出高さに応じて、ヒートシンク１１の基礎平面３１から下側Ｚ２に突出した突出部とされてもよい。或いは、第一基板面４からの突出高さは、最大発熱部品８が最も低くされ、各最大発熱部品８の上面に対向するヒートシンク１１の部分は、ヒートシンク１１の基礎平面３１の部分とされ、他の放熱対象部品の上面に対向するヒートシンク１１の部分は、各放熱対象部品の突出高さに応じて、ヒートシンク１１の基礎平面３１から上側Ｚ１に窪んだ凹部とされてもよい。
（４）上記の実施の形態３においては、１つの凹部２２は、１つの最大発熱部品８（スイッチング素子）の上面に対向している場合を例に説明した。しかし、本発明の実施の形態はこれに限定されない。すなわち、１つの凹部２２は、複数の最大発熱部品８の上面に対向するように形成され、１つの凹部２２に一枚のシート状の中間部材１２が配置されてもよい。例えば、互いに隣接している二つの第一スイッチング素子５ａ及び第二スイッチング素子５ｂに対向する１つの凹部２２が形成され、１つの凹部２２に一枚のシート状の中間部材１２が設けられてもよい。同様に、互いに隣接している二つの第三スイッチング素子５ｃ及び第四スイッチング素子５ｄに対向する１つの凹部２２が形成され、１つの凹部２２に一枚のシート状の中間部材１２が設けられてもよい。或いは、四つのスイッチング素子５ａ〜５ｄに対応する凹部２２がつながり、平面形状が角張ったＵ字状になった１つの凹部２２が形成され、１つの凹部２２に一枚のシート状の中間部材１２が設けられてもよい。この構成によれば、１つの凹部２２に、流動性のある中間部材１２を流し込んだ後硬化させて、一枚のシート状の中間部材１２を形成させることができる。１つの凹部２２に形成されたシート状の中間部材１２の厚みを均一化させることができ、１つの凹部２２に対向する複数の最大発熱部品８の間の放熱バラつきを抑制することができ、温度を均一化させることができる。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
この発明は、基板に実装された電子部品及び接続線と、これらを放熱するヒートシンクとを備えた電子制御装置に好適に利用することができる。
１ 電子制御装置、２ 対象電子部品（電子部品）、３ａ〜３ｆ 接続線（対象接続線）、４ 第一基板面、５ａ〜５ｄ スイッチング素子（対象電子部品、最大発熱部品）、６ 対象接続線（接続線）、７ 低発熱部品、８ 最大発熱部品、９ 制御回路、１０ 基板、１１ ヒートシンク、１２ 中間部材、１３ 接続線当接部、１４ 突出部、１５ 先端凹部、１６ 伝熱突出部、１８ 凹部、２０ａ、２０ｂ モータ接続端子（対象電子部品、低発熱部品）、２１ 電源、２２ 凹部、２３ シャント抵抗（対象電子部品、低発熱部品）、２４ 平滑用コンデンサ、２５ モータ、３０ 脚部、３１ 基礎平面、３２ 放熱フィン、Ｚ１ 上側、Ｚ２ 下側

Claims (9)

  1. 通電により発熱する複数の電子部品及び前記複数の電子部品を接続する接続線と、前記複数の電子部品及び前記接続線の放熱のためのヒートシンクと、を備えた電子制御装置であって、
    前記複数の電子部品及び前記接続線は、基板の一方側の面である第一基板面に実装され、
    前記ヒートシンクは、前記複数の電子部品及び前記接続線における前記第一基板面側とは反対側の面である上面と隙間を設けて配置され、
    前記接続線の少なくとも一部である接続線当接部及び前記複数の電子部品と、前記ヒートシンクとの間の隙間には、絶縁性及び伝熱性を有する中間部材が、前記接続線当接部又は前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとに当接している状態で備えられ、
    前記複数の電子部品の内で通電時に最も発熱する電子部品である最大発熱部品の上面は平面とされ、前記最大発熱部品の上面に対向する前記ヒートシンクの部分は、前記ヒートシンクが有する平面である基礎平面の一部とされ、
    前記接続線当接部の上面と対向している前記ヒートシンクの部分は、前記基礎平面よりも前記接続線当接部側に突出している突出部である電子制御装置。
  2. 前記突出部の先端面には、前記接続線当接部とは反対側に窪んでいる先端凹部が形成され、前記先端凹部に前記中間部材が設けられている請求項１に記載の電子制御装置。
  3. 通電により発熱する複数の電子部品及び前記複数の電子部品を接続する接続線と、前記複数の電子部品及び前記接続線の放熱のためのヒートシンクと、を備えた電子制御装置であって、
    前記複数の電子部品及び前記接続線は、基板の一方側の面である第一基板面に実装され、
    前記ヒートシンクは、前記複数の電子部品及び前記接続線における前記第一基板面側とは反対側の面である上面と隙間を設けて配置され、
    前記接続線の少なくとも一部である接続線当接部及び前記複数の電子部品と、前記ヒートシンクとの間の隙間には、絶縁性及び伝熱性を有する中間部材が、前記接続線当接部又は前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとに当接している状態で備えられ、
    前記複数の電子部品の内で通電時に最も発熱する電子部品である最大発熱部品の上面は平面とされ、前記最大発熱部品の上面に対向する前記ヒートシンクの部分は、前記ヒートシンクが有する平面である基礎平面の一部とされ、
    前記接続線当接部には、前記接続線と同種材料又は前記接続線と同等の伝熱性を有する材料からなり、前記ヒートシンク側に突出している伝熱突出部が設けられ、前記伝熱突出部が前記中間部材に当接している電子制御装置。
  4. 通電により発熱する複数の電子部品及び前記複数の電子部品を接続する接続線と、前記複数の電子部品及び前記接続線の放熱のためのヒートシンクと、を備えた電子制御装置であって、
    前記複数の電子部品及び前記接続線は、基板の一方側の面である第一基板面に実装され、
    前記ヒートシンクは、前記複数の電子部品及び前記接続線における前記第一基板面側とは反対側の面である上面と隙間を設けて配置され、
    前記接続線の少なくとも一部である接続線当接部及び前記複数の電子部品と、前記ヒートシンクとの間の隙間には、絶縁性及び伝熱性を有する中間部材が、前記接続線当接部又は前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとに当接している状態で備えられ、
    前記複数の電子部品の内で通電時に最も発熱する電子部品である最大発熱部品の上面は平面とされ、前記最大発熱部品の上面に対向する前記ヒートシンクの部分は、前記ヒートシンクが有する平面である基礎平面の一部とされ、
    前記複数の電子部品の内で前記最大発熱部品よりも通電時の発熱が低い電子部品である低発熱部品は、前記接続線当接部よりも前記ヒートシンク側への突出高さが高く、
    前記低発熱部品の上面に対向する前記ヒートシンクの部分は、前記基礎平面よりも前記低発熱部品とは反対側に窪んでいる凹部とされ、当該凹部に前記中間部材が設けられている電子制御装置。
  5. 通電により発熱する複数の電子部品及び前記複数の電子部品を接続する接続線と、前記複数の電子部品及び前記接続線の放熱のためのヒートシンクと、を備えた電子制御装置であって、
    前記複数の電子部品及び前記接続線は、基板の一方側の面である第一基板面に実装され、
    前記ヒートシンクは、前記複数の電子部品及び前記接続線における前記第一基板面側とは反対側の面である上面と隙間を設けて配置され、
    前記接続線の少なくとも一部である接続線当接部及び前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとの間の隙間には、絶縁性及び伝熱性を有する中間部材が、前記接続線当接部又は前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとに当接している状態で備えられ、
    前記接続線当接部の上面と対向する前記ヒートシンクの部分は、前記ヒートシンクが有する平面である基礎平面の一部とされ、
    前記複数の電子部品の内で通電時に最も発熱する電子部品である最大発熱部品は、前記接続線当接部よりも前記ヒートシンク側への突出高さが高く、
    前記最大発熱部品の上面に対向する前記ヒートシンクの部分は、前記基礎平面よりも前記最大発熱部品とは反対側に窪んでいる凹部とされ、当該凹部に前記中間部材が設けられている電子制御装置。
  6. １つの前記凹部は、複数の前記最大発熱部品の上面に対向し、前記１つの凹部に一枚のシート状の前記中間部材が配置されている請求項５に記載の電子制御装置。
  7. 前記接続線当接部には、前記接続線と同種材料又は前記接続線と同等の伝熱性を有する材料からなり、前記ヒートシンク側に突出している伝熱突出部が設けられ、前記伝熱突出部が前記中間部材に当接している請求項５又は６に記載の電子制御装置。
  8. 前記複数の電子部品の内で前記最大発熱部品よりも通電時の発熱が低い電子部品である低発熱部品は、前記接続線当接部よりも前記ヒートシンク側への突出高さが高く、
    前記低発熱部品の上面に対向する前記ヒートシンクの部分は、前記基礎平面よりも前記低発熱部品とは反対側に窪んでいる凹部とされ、当該凹部に前記中間部材が設けられている請求項５から７のいずれか一項に記載の電子制御装置。
  9. 前記最大発熱部品は、電源からモータへの電力供給をオンオフする複数のスイッチング素子であり、
    前記接続線は、前記電源に接続される電源接続端子と、前記複数のスイッチング素子と、前記モータに接続されるモータ接続端子と、を接続する複数の接続線である請求項１から８のいずれか一項に記載の電子制御装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6424839B2 (ja) * 2016-01-08 2018-11-21 株式会社デンソー 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
US11037855B2 (en) * 2016-12-30 2021-06-15 Intel IP Corporation Contoured-on-heat-sink, wrapped printed wiring boards for system-in-package apparatus
JP6921710B2 (ja) * 2017-10-30 2021-08-18 日立Astemo株式会社 電子制御装置
JP2019169638A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 新電元工業株式会社 発熱部品の実装構造
JP7421264B2 (ja) 2018-10-03 2024-01-24 川崎重工業株式会社 ヒートシンク及びそれを備えるロボット制御装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6448095U (ja) * 1987-09-18 1989-03-24
JPH06224334A (ja) * 1993-01-26 1994-08-12 Hitachi Ltd マルチチップモジュール
JPH0864732A (ja) * 1994-08-26 1996-03-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JP4273673B2 (ja) * 2001-03-19 2009-06-03 株式会社デンソー 発熱素子の実装構造
JP3611548B2 (ja) * 2002-02-20 2005-01-19 Ｔｄｋ株式会社 スイッチング電源とその製造方法
US6657864B1 (en) * 2002-12-16 2003-12-02 International Business Machines Corporation High density thermal solution for direct attach modules
DE102004018476B4 (de) * 2004-04-16 2009-06-18 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleiteranordnung mit kontaktierender Folie und Anpressvorrichtung
JP4225310B2 (ja) 2004-11-11 2009-02-18 株式会社デンソー 半導体装置
US8125781B2 (en) 2004-11-11 2012-02-28 Denso Corporation Semiconductor device
JP5153316B2 (ja) * 2007-12-21 2013-02-27 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ用放熱板およびそのめっき方法
JP6325186B2 (ja) * 2012-08-23 2018-05-16 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性シート
JP5725055B2 (ja) 2013-02-12 2015-05-27 株式会社デンソー 電子制御ユニット
JP6200693B2 (ja) * 2013-05-24 2017-09-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置

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