JP6200693B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
この場合においても、それらの導体配線を跨る様に第1突出部61を配置する。つまり放熱材7は、第1導体配線231及び第2導体配線232に接触して第1突出部61との熱経路を形成する。
Claims (7)
- 第1導体配線を有する基板と、
前記基板に実装された電子部品を構成するとともに発熱を伴う半導体チップと、
前記半導体チップと接続され、かつ半田を介して前記第1導体配線と接続される放熱板と、
前記基板を搭載するベースと、を備え、
前記ベースは、前記基板に向かって突出する第1突出部を有し、
前記第1導体配線は前記基板の前記半導体チップと対向する対向領域よりも大きい領域に形成されるように前記基板に配置され、
前記第1突出部と前記第1導体配線との間には、前記領域において放熱材が配置され、
前記放熱板は、前記放熱材と接触して前記第1突出部との熱経路を形成する電子制御装置。 - 請求項1に記載された電子制御装置であって、
前記放熱材は、前記第1突出部と前記第1導体配線との間の領域から外側まで形成され、前記放熱板と接触する電子制御装置。 - 請求項1に記載された電子制御装置において、
前記第1突出部は、前記半導体チップ側に第1凹みが形成される電子制御装置。 - 請求項1ないし3に記載されたいずれかの電子制御装置であって、
前記半導体チップより発熱量が大きい発熱部品を備え、
前記発熱部品は、前記基板であって、前記半導体チップが実装された面とは反対側の面に実装され、
前記基板は、前記発熱部品の対向する位置に当該基板を貫通する様に放熱ビアと、当該基板に埋設されかつ前記放熱ビアとは接続されない内層配線層と、を有し、
前記ベースは、前記基板に向かって突出する第2突出部を有し、
前記第2突出部は、前記放熱ビアに対向して形成される電子制御装置。 - 請求項1ないし4に記載のいずれかの電子制御装置であって、
前記半導体チップは、複数設けられ、
さらに前記半導体チップは、それぞれ前記第1導体配線に実装される電子制御装置。 - 請求項1ないし4に記載のいずれかの電子制御装置であって、
前記基板は、前記第1導体配線とは異なる第2導体配線を有し、
前記半導体チップは、複数設けられ、
前記複数の半導体チップのうち一方の半導体チップは、前記第1導体配線に搭載され、
さらに前記複数の半導体チップのうち他方の半導体チップは、前記第2導体配線に搭載され、
前記放熱材は、前記第1導体配線及び前記第2導体配線に接触して前記第1突出部との熱経路を形成する電子制御装置。 - 請求項3に記載された電子制御装置において、
前記半導体チップは、第1半導体チップと第2半導体チップにより構成され、
前記第1凹みは、前記第2半導体チップよりも前記第1半導体チップに近い位置に形成され、
前記第1突出部は、前記第1半導体チップよりも前記第2半導体チップに近い位置に形成される第2凹みを形成する電子制御装置。
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