WO2018168591A1 - モジュール - Google Patents

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喜人 大坪
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株式会社村田製作所
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Abstract

設計自由度が高く、放熱特性が優れたモジュールを提供する。 モジュール１ｂは、多層配線基板２と、該多層配線基板２の上面２０ａに実装された実装部品３ａ～３ｄと、各実装部品３ａ～３ｄを封止する封止樹脂層４と、封止樹脂層４の上面４ａに形成された複数の凹部４０と、各凹部４０に配設された放熱体５ａとを備え、実装部品３ｂ、３ｄは、実装部品３ａ、３ｃよりも発熱しない部品であり、多層配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、実装部品３ａ、３ｃに重なる領域に配置される凹部４０の底と、実装部品３ａ、３ｃとの間隔Ｗ１は、実装部品３ｂ、３ｄに重なる領域に配置される凹部４０の底と、実装部品３ｂ、３ｄとの間隔Ｗ３よりも短い。

Description

モジュール
本発明は、放熱部材を備えるモジュールに関する。
　通信端末装置などの電子機器のマザー基板には、種々のモジュールが実装される。この種のモジュールには、配線基板に各種のチップ部品が実装され、これらのチップ部品が樹脂で封止されるものがある。実装されているチップ部品のうち、例えば、ＩＣなどの半導体素子は、モジュールの使用時に発熱する。発生した熱がモジュールに溜まると、特性が低下するおそれがあるため、実装部品から発生した熱を放熱可能なモジュールが提案されている。例えば、図１１に示すように、特許文献１に記載のモジュール１００は、配線基板１０１の上面１０１ａにＩＣ１０２が載置され、ワイヤボンディングにより配線基板１０１の電極に接続される。また、ＩＣ１０２の上面１０２ａにはスペーサ１０３が配設され、これらの部品が封止樹脂層１０４で封止される。スペーサ１０３の上側の樹脂は、レーザ等で除去されることにより、封止樹脂層１０４の上面１０４ａからスペーサ１０３が露出し、該露出部を含む封止樹脂層１０４の上面１０４ａに、放熱部材１０５が配設される。このように構成すると、ＩＣ１０２から発生した熱は、スペーサ１０３から放熱部材１０５に伝達され、外部へ放熱される。
特表２０１０－５１４２０８号公報（段落００１４～００２１、図１２等参照）
　しかしながら、従来のモジュール１００は、封止樹脂層１０４にレーザ光を照射して穴を空けるため、ＩＣ１０２に対するダメージ軽減のためにスペーサ１０３が必要になり、モジュール１００の設計自由度が低下する。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、設計自由度が高く、放熱特性が優れたモジュールを提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは、配線基板と、前記配線基板の主面に実装された第１部品および第２部品と、前記配線基板に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面とを有し、前記第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の前記対向面に形成された凹部と、前記凹部に配設され、放熱素体から構成される放熱部材とを備え、前記第２部品は、前記第１部品よりも発熱しない部品であり、前記放熱部材は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品に重なる第１領域と、前記第２部品に重なる第２領域とを有し、前記凹部は、前記第１部品および前記第２部品まで到達しておらず、前記放熱部材の前記第１領域の前記凹部の底から前記第１部品までの距離は、前記放熱部材の前記第２領域の前記凹部の底から前記第２部品までの距離よりも短いことを特徴としている。
　この構成によれば、放熱部材は封止樹脂層の対向面に形成された凹部に配設されるため、従来のモジュールのように、放熱部材の配置場所をレーザ加工で形成する際に、部品へのダメージ防止用のスペーサを部品と放熱部材との間に配置する必要がなく、モジュールの設計自由度が向上する。また、発熱部品である第１部品は放熱部材との距離が短いため、放熱部材により第１部品から発生する熱を効率よく放熱することができる。
　また、上記した目的を達成するために、本発明の他のモジュールは、配線基板と、前記配線基板の主面に実装された第３部品と、前記配線基板に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面とを有し、前記第３部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の前記対向面に形成された凹部と、前記凹部に配設され、放熱素体から構成される放熱部材とを備え、前記第３部品は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、第１部品内領域と、該第１部品内領域よりも発熱する第２部品内領域とを有し、前記放熱部材は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品内領域に重なる領域と、前記第２部品内領域に重なる領域とを有し、前記凹部は、前記第３部品まで到達しておらず、前記放熱部材の前記第２部品内領域に重なる領域の前記凹部の底から前記第３部品までの距離は、前記放熱部材の前記第１部品内領域に重なる領域の前記凹部の底から前記第３部品までの距離よりも短いことを特徴としている。
　この構成によれば、放熱部材は封止樹脂層の対向面に形成された凹部に配設されるため、従来のモジュールのように、放熱部材の配置場所をレーザ加工で形成する際に、部品へのダメージ防止用のスペーサを部品と放熱部材との間に配置する必要がなく、モジュールの設計自由度が向上する。また、第３部品の中で発熱領域となる第２部品内領域は放熱部材との距離が短いため、放熱部材により第２部品内領域から発生する熱を効率よく放熱することができる。
　また、前記放熱部材は、複数の前記凹部に配設された複数の前記放熱素体から構成され、前記複数の放熱素体のいくつかは、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品および前記第２部品にいずれにも重ならない領域に配置されていてもよい。
　この構成によれば、放熱部材が複数の放熱素体で構成され、配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、第１、第２部品に重なる領域と、重ならない領域の両方に放熱素体が配置される。例えば、配線基板の主面に対して垂直な方向から見たときに、発熱部品（第１部品）に重なる領域のみに放熱部材を配置する場合は、放熱部材と封止樹脂層の樹脂との線膨張係数の差によって、放熱部材と封止樹脂層との間で剥離が生じるおそれがある。しかしながら、この構成のように放熱部材を複数の放熱素体で構成すると、放熱部材と封止樹脂層との接触面積が増えるため、両者の線膨張係数の差によって、放熱素体と封止樹脂層との間で剥離が生じるのを防止することができる。また、放熱素体を第１、第２部品に重なる領域と、重ならない領域の両方に配置することで、放熱素体を分散させることができるため、放熱部材と封止樹脂層の樹脂との線膨張係数の差によって、封止樹脂層が変形したり、封止樹脂層が配線基板から剥がれたりするのを抑えることができる。
　また、前記放熱部材は、複数の前記凹部に配設された複数の前記放熱素体から構成され、前記複数の放熱素体のいくつかは、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第３部品に重ならない領域に配置されていてもよい。
　この構成によれば、放熱部材が複数の放熱素体で構成され、配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、第３部品に重なる領域と、重ならない領域の両方に放熱素体が配置される。放熱部材を複数の放熱素体で構成すると、放熱部材と封止樹脂層との接触面積が増えるため、両者の線膨張係数の差によって、放熱素体と封止樹脂層との間で剥離が生じるのを防止することができる。また、放熱素体を第３部品に重なる領域と、重ならない領域の両方に配置することで、放熱素体を分散させることができるため、放熱部材と封止樹脂層の樹脂との線膨張係数の差によって、封止樹脂層が変形したり、封止樹脂層が配線基板から剥がれたりするのを抑えることができる。更に放熱素体と封止樹脂間の剥がれを抑制する事が出来る。
　また、本発明の他のモジュールは、配線基板と、前記配線基板の主面に実装された第４部品および第５部品と、前記配線基板に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面とを有し、前記第４部品および前記第５部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の前記対向面に形成された凹部と、前記凹部に配設され、放熱素体から構成される放熱部材とを備え、前記第５部品は、前記第４部品よりも発熱しない部品であり、前記凹部は、前記第４部品まで到達しておらず、前記放熱部材は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第４部品に重なる領域があるが、前記第５部品には重なる領域がないことを特徴としている。
　この構成によれば、例えば第５部品が熱の影響による特性変動を起こしやすい部品の場合は、第５部品と重なる領域に放熱部材を配置しないようにすることで、第５部品に対する放熱部材からの熱伝導による熱影響を無くす事が出来ることから、実装部品の発熱量やモジュールのサイズに応じた自由度の高い放熱構造が可能になる。
　また、本発明の他のモジュールは、配線基板と、前記配線基板の主面に実装された第６部品と、前記配線基板に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面とを有し、前記第６部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の前記対向面に形成された凹部と、前記凹部に配設された放熱部材とを備え、前記第６部品は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、第１部品内領域と、該第１部品内領域よりも発熱する第２部品内領域とを有し、前記凹部は、前記第６部品まで到達しておらず、前記放熱部材は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第２部品内領域に重なる領域があるが、前記第１部品内領域には重なる領域がないことを特徴としている。
　この構成によれば、第１部品内領域に対する放熱部材からの熱伝導による熱影響を無くす事が出来るため、実装部品の発熱量やモジュールのサイズに応じた自由度の高い放熱構造が可能になる。
　また、前記複数の放熱素体は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、等間隔に配列されていてもよい。
　この構成によれば、放熱素体と封止樹脂層の樹脂との線膨張係数の差か生じる応力が、封止樹脂層内で均一化できるため、封止樹脂層が変形したり、封止樹脂層が配線基板から剥がれたりするのをさらに抑えることができる。
　また、前記放熱部材と接触した状態で前記封止樹脂層の前記対向面を被覆するシールド膜をさらに備えていてもよい。
　この構成によれば、部品から発生した熱をシールド膜からも放熱することができるため、モジュールの放熱特性のさらなる向上を図ることができる。
　本発明によれば、放熱部材は封止樹脂層の対向面に形成された凹部に配設されるため、従来のモジュールのように、放熱部材の配置場所をレーザ加工で形成する際に、部品へのダメージ防止用のスペーサを部品と放熱部材との間に配置する必要がなく、モジュールの設計自由度が向上する。また、第３部品の中で発熱領域となる第２部品内領域は放熱部材との距離が短いため、放熱部材により第２部品内領域から発生する熱を効率よく放熱することができる。
本発明の第１実施形態にかかるモジュールの断面図である。 図１のモジュールのシールド膜を除いた状態の平面図である。 図１の放熱体の配置を説明するための図である。 図１の放熱体の配置の変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるモジュールの断面図である。 図５のモジュールのシールド膜を除いた状態の平面図である。 図５の放熱体の配置の変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるモジュールの断面図である。 図８のモジュールのシールド膜を除いた状態の平面図である。 図８の放熱部材の変形例を示す図である。 従来のモジュールの断面図である。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態にかかるモジュール１ａについて、図１～図３を参照して説明する。なお、図１は図２のＡ－Ａ矢視断面図、図２はモジュール１ａのシールド膜６を除いた状態の平面図、図３は放熱体５ａの配置を説明するための図である。
　この実施形態にかかるモジュール１ａは、図１および図２に示すように、多層配線基板２（本発明の「配線基板」に相当）と、該多層配線基板２の上面２０ａに実装された複数の実装部品３ａ～３ｄと、多層配線基板２の上面２０ａに積層された封止樹脂層４と、封止樹脂層４の表面を被覆するシールド膜６と、封止樹脂層４に設けられた複数の放熱体５ａとを備え、例えば、高周波信号が用いられる電子機器のマザー基板等に搭載される。
　多層配線基板２は、例えば、低温同時焼成セラミック、高温同時焼成セラミックやガラスエポキシ樹脂などで形成された複数の絶縁層２ａ～２ｄが積層されて成る。多層配線基板２の上面２０ａ（本発明の「配線基板の主面」に相当）には、各実装部品３ａ～３ｄの実装用の実装電極７が形成される。多層配線基板２の下面２０ｂには、外部接続用の複数の外部電極８が形成される。また、隣接する絶縁層２ａ～２ｄ間それぞれに、各種の内部配線電極９が形成されるとともに、多層配線基板２の内部には、異なる絶縁層２ａ～２ｄに形成された内部配線電極９同士を接続するための複数のビア導体１０が形成される。なお、実装電極７、外部電極８および内部配線電極９は、いずれもＣｕやＡｇ、Ａｌ等の配線電極として一般的に採用される金属で形成されている。また、各ビア導体１０は、ＡｇやＣｕ等の金属で形成されている。なお、各実装電極７、各外部電極８には、Ｎｉ／ＡｕめっきやＮｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき或いはＮｉ／Ｓｎめっきがそれぞれ施されていてもよい。
　実装部品３ａ～３ｄは、IＣやＰＡ（パワーアンプ）などの半導体素子や、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品で構成され、半田接合などの一般的な表面実装技術により多層配線基板２に実装される。なお、この実施形態では、各実装部品３ａ～３ｄのうち、実装部品３ａ、３ｃ（本発明の「第１部品」または「第３部品」に相当）がモジュール１ａの通電時に発熱量が多い部品で、残りの実装部品３ｂ，３ｄ（本発明の「第２部品」に相当）が、これらの実装部品３ａ，３ｃよりも発熱量が少ない部品となっている。また、実装部品３ａにおいては、多層配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに（以下、平面視という場合もある。）、発熱量が多い領域（図１の領域Ｈ参照）と、少ない領域（図１の領域Ｌ参照）とがある。
　封止樹脂層４は、エポキシ樹脂等の封止樹脂として一般的に採用される樹脂で形成され、各実装部品３ａ～３ｄを封止する。また、封止樹脂層４は、多層配線基板２に当接する下面４ｂ（本発明の「封止樹脂層の当接面」に相当）と、該下面４ｂに対向する上面４ａ（本発明の「封止樹脂層の対向面」に相当）と、側面４ｃとを有し、上面４ａには、複数の凹部４０が形成される。また、これらの凹部４０それぞれに放熱体５ａが配設される。
　各放熱体５ａは、例えば、封止樹脂層４の上面４ａにレーザ加工などにより複数の凹部４０を形成し、これらの凹部４０に例えば導電性ペーストを充填したり、凹部４０の形状に合わせた金属柱或いは金属成分を主成分とするペースト充填によって高熱伝導性物質を各凹部４０嵌め込んだりするなどして各凹部４０に配設される。すなわち、凹部に密着するように、導電性ペーストや金属柱が配設されている。各凹部４０は、図２に示すように、開口の輪郭が正六角形に形成されており、これにより各放熱体５ａが六角柱状に形成される。また、各放熱体５ａが略等間隔で配列されるように各凹部４０が形成される。具体的には、図３に示すように、多層配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、一の放熱体５ａ（基準放熱体５ａ）の中心点０を正六角形Ｆの中心とすると、隣接する他の放熱体５ａの中心点Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２が当該正六角形の頂点に位置するように各放熱体５ａが配置される。このように各放熱体５ａが配置されると、基準放熱体５ａに隣接する各放熱体５ａは、当該基準放熱体５ａとの距離が同じとなる、すなわち、各放熱体５ａが等間隔に配列されることになる。
　また、正六角形Ｆの対角線のうち中心点０を通るものは３本あり、そのうちの一つである対角線Ｌ１（破線）上は、中心点Ａ１、中心点０、中心点Ａ２が配置される。ここで、中心点Ａ１の放熱体５ａの一組の平行な辺、基準放熱体５ａの一組の平行な辺、中心点Ａ２の一組の平行な辺は、いずれも対角線Ｌ１に垂直な方向に配置され、これらの６つ辺が平行に配置される。残りの対角線Ｌ２（一点鎖線）上に中心点Ｂ１，Ｂ２をもつ放熱体５ａの各辺の配置関係や、Ｌ３（二点鎖線）上に中心点Ｃ１、Ｃ２を持つ放熱体５ａの各辺の配置関係も同様である。このような各放熱体５ａの配置によれば、放熱体５ａと封止樹脂層４の樹脂の線膨張係数の差から生じる応力が、隣接する放熱体５ａ同士で相殺され易くなるため、放熱体５ａと封止樹脂層４の樹脂の線膨張係数の差に起因する、放熱体５ａと封止樹脂層４との界面の剥離や、封止樹脂層４の変形を抑えることができる。
　また、この実施形態では、各放熱体５ａが配設される凹部４０の深さ（封止樹脂層４の厚み方向の深さ）は、凹部４０の形成位置によって異なる。例えば、図１に示すように、多層配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、実装部品３ａに重なる凹部４０のうち、発熱量が多い領域Ｈ（本発明の「第２部品内領域」に相当）に重なる凹部４０の底と、実装部品３ａの上面３ａ１との間隔Ｗ１は、発熱量が少ない領域Ｌ（本発明の「第１部品内領域」に相当）に重なる凹部４０の底と、実装部品３ａの上面３ａ１との間隔Ｗ２よりも狭くなるように、各凹部４０が形成される。すなわち、この実施形態では、多層配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、発熱量が多い領域Ｈに重なる放熱体５ａは実装部品３ａとの距離を近づけ、発熱量が少ない領域Ｌに重なる放熱体５ａは実装部品３ａとの距離を離すことができるように、各凹部４０の深さが設定されている。いずれの場合においても、凹部の底と、各実装部品との間には、封止樹脂層が存在しており、部品表面まで貫通はしていない。なお、放熱体５ａの１つ１つが本発明の「放熱素体」に相当し、各放熱体５ａをまとめた複数の放熱体５ａが本発明の「放熱部材」に相当する。
　シールド膜６は、封止樹脂層４の表面（上面４ａ、側面４ｃ）と多層配線基板２の側面２０ｃとを被覆する。また、各放熱体５ａは、封止樹脂層４の上面４ａにおいて、シールド膜６に接続される。シールド膜６は、多層配線基板２の側面２０ｃに露出したグランド電極（図示省略）に接続される。
　シールド膜６は、封止樹脂層４の上面４ａに積層された密着膜と、密着膜に積層された導電膜と、導電膜に積層された保護膜とを有する多層構造で形成することができる(図示せず)。ここで、密着膜は、導電膜と封止樹脂層４との密着強度を高めるために設けられたものであり、例えば、ＳＵＳなどの金属で形成することができる。導電膜は、シールド膜６の実質的なシールド機能を担う層であり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌのうちのいずれかの金属で形成することができる。保護膜は、導電膜が腐食したり、傷が付いたりするのを防止するために設けられたものであり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。
　したがって、上記した実施形態によれば、封止樹脂層４の上面２０ａに複数の凹部４０が形成され、これらの凹部４０に各放熱体５ａが配設されるが、各凹部４０の底と、各実装部品３ａ～３ｄとの間には一定の間隔Ｗ１、Ｗ２が保たれるため、従来のモジュールのように、放熱部材の配置場所をレーザ加工で形成する際に、部品へのダメージ防止用のスペーサを部品と放熱部材との間に配置する必要がない。また、実装部品３ａは、多層配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、発熱量が多い領域Ｈと、少ない領域Ｌとがあり、平面視で領域Ｈと重なる領域に配置される放熱体５ａの実装部品３ａの上面３ａ１との距離（間隔Ｗ１）は、領域Ｌと重なる領域に配置される放熱体５ａの実装部品３ａの上面３ａ１との距離（間隔Ｗ２）よりも短いため、実装部品３ａが発する熱を効率よく放熱することができる。また、例えば、発熱量の少ない領域Ｌと放熱体５ａとの距離についても、発熱量の多い領域Ｈと放熱体５ａとの距離（間隔Ｗ１）と同じすると、発熱量が少ない領域Ｌの温度も上昇してしまい、特定変動や特性低下が生じるおそれがある。しかしながら、この実施形態では、平面視で領域Ｌと重なる領域に配置される放熱体５ａの実装部品３ａの上面３ａ１との距離（間隔Ｗ２）が、領域Ｈと重なる領域に配置される放熱体５ａの実装部品３ａの上面３ａ１との距離（間隔Ｗ１）よりも長いため、このような特性変動や特性低下を抑えることができる。また、実装部品３ａの領域Ｌでは放熱体５ａとの距離が長いため、当該領域Ｌでの実装部品３ａの上面３ａ１と放熱体５ａとの間のスペースを他の部材の配置スペースとして利用でき、モジュール１ａの設計自由度を高めることができる。
　また、各放熱体５ａは、多層配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、実装部品３ａ～３ｄに重なるか否かに関わらず、略等間隔に分散して配置される。例えば、平面視で発熱部品（実装部品３ａ、３ｃ）に重なる領域のみに放熱部材を配置する場合は、放熱部材と封止樹脂層の樹脂との線膨張係数の差によって、放熱部材と封止樹脂層との間で剥離が生じるおそれがある。しかしながら、この実施形態のように放熱部材を複数の放熱体５ａで構成すると、放熱部材（放熱体５ａ）と封止樹脂層４との接触面積が増えるため、両者の線膨張係数の差によって、放熱体５ａと封止樹脂層４との間で剥離が生じるのを防止することができる。また、放熱体５ａを分散配置することで、放熱部材（放熱体５ａ）と封止樹脂層４の樹脂との線膨張係数の差によって、封止樹脂層４が変形したり、封止樹脂層４の変形に伴う応力などにより、封止樹脂層４が多層配線基板２から剥がれたりするのを抑えることができる。また、多層配線基板自体の反りも抑制することができる。
　また、各放熱体５ａは、シールド膜６に接続されるため、実装部品３ａ、３ｃから発生した熱をシールド膜６からも放熱することができるため、モジュール１ａの放熱特性のさらなる向上を図ることができる。
　（放熱体の配置の変形例）
　この実施形態では、各放熱体５ａが平面視で等間隔に配置されるようにしたが、例えば、図４に示すように、基本的には各放熱体５ａを等間隔に配置するが、平面視で熱の影響による特性変動を起こしやすい部品或いは発熱量が少ない一部の実装部品３ｂに重なる領域には、放熱体５ａを配置しないようにしてもよい。この構成によると、実装部品３ａ～３ｄそれぞれの放熱量や実装部品３ａ～３ｄのサイズに応じた自由度の高い放熱構造が可能になる。なお、本変形例において、発熱部品である実装部品３ａが本発明の「第４部品」に相当し、発熱しにくい部品である実装部品３ｂが本発明の「第５部品」に相当する。
　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態にかかるモジュール１ｂについて、図５および図６を参照して説明する。なお、図５はモジュール１ｂの断面図であって、図６のＢ－Ｂ矢視断面図、図６はモジュール１ｂのシールド膜６を除いた状態の平面図である。
　この実施形態にかかるモジュール１ｂが、図１～図３を参照して説明した第１実施形態のモジュール１ａと異なるところは、図５および図６に示すように、各放熱体５ｂの配置と横断面形状が異なることと、放熱体５ｂが配設される凹部４０の深さが異なることである。その他の構成は、第１実施形態のモジュール１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、各放熱体５ｂは、図６に示すように、平面視形状（横断面形状）が円形を有する円柱状に形成され、マトリクス状に配列される（分散配置）。そのため、第１実施形態と同様に、平面視で実装部品３ａ～３ｄに重ならない領域にも放熱体５ｂが配置される。また、この実施形態では、図５に示すように、発熱部品である実装部品３ａと平面視で重なる領域（本発明の「第１領域」に相当）に形成される全ての凹部４０の底と、実装部品３ａの上面３ａ１との間隔は、Ｗ１で統一される。また、非発熱部品である実装部品３ｂ、３ｄと平面視で重なる領域（本発明の「第２領域」に相当）に形成される凹部４０の底と、実装部品３ｂ（非発熱部品）の上面３ｂ１との間隔は、Ｗ１よりも長いＷ３で形成される。
　この構成によると、部品へのダメージ防止用のスペーサを部品と放熱部材との間に配置する必要がない。また、実装部品３ａが発する熱を効率よく放熱することができる。また、特性変動や特性低下を抑えることができる。また、凹部４０の開口の輪郭が円形になるため、凹部４０をレーザ加工で容易に形成することができる。なお、この実施形態でも、図４を参照して説明した第１実施形態のモジュール１ａの変形例と同様に、平面視で非発熱部品と重なる領域に、放熱体５ｂを配置しないようにしてもよい。
　（放熱体５ｂの配置の変形例）
　この実施形態では、各放熱体５ｂをマトリクス状に配列したが、第１実施形態と同様に、等間隔に配列するようにしてもよい。この場合、図７に示すように、多層配線基板２に上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、一の放熱体５ｂの中心を正六角形の中心に配置したときに、隣接する他の放熱体５ｂの中心が、当該正六角形の各頂点に配置される。この構成によれば、放熱体５ｂと封止樹脂層４の樹脂の線膨張係数の差から生じる応力が、隣接する放熱体５ｂ同士で相殺され易くなるため、放熱体５ｂと封止樹脂層４の樹脂の線膨張係数の差に起因する、放熱体５ｂと封止樹脂層４との界面の剥離や、封止樹脂層４の変形を抑えることができる。
　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態にかかるモジュール１ｃについて、図８および図９を参照して説明する。なお、図８はモジュール１ｃの断面図であって、図９のＣ－Ｃ矢視断面図、図９はモジュール１ｃのシールド膜６を除いた状態の平面図である。
　この実施形態にかかるモジュール１ｃが、図５および図６を参照して説明した第２実施形態のモジュール１ｂと異なるところは、図８および図９に示すように、凹部４０の形状およびこの凹部４０に配設される放熱体５ｃの形状とが異なることである。その他の構成は、第２実施形態のモジュール１ｂと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、凹部４０は、多層配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、ハニカム状の溝に形成され、当該溝に放熱体５ｃが配設される。また、第２実施形態と同様、平面視で発熱部品（実装部品３ａ、３ｃ）と重なる凹部４０の底と、発熱部品（実装部品３ａ、３ｃ）の上面３ａ１、３ｃ１との間隔Ｗ１は、非発熱部品（実装部品３ｂ）と重なる凹部４０の底と、非発熱部品（実装部品３ｂ）の上面３ｂ１との間隔Ｗ３よりも狭くなるように凹部４０が形成される。
　この構成によれば、部品へのダメージ防止用のスペーサを部品と放熱部材との間に配置する必要がない。また、実装部品３ａが発する熱を効率よく放熱することができる。また、特性変動や特性低下を抑えることができる。また、放熱体５ｃがハニカム状に形成されるため、放熱体５ｃと封止樹脂層４の樹脂の線膨張係数の差に起因する、放熱体５ｃと封止樹脂層４との界面の剥離や、封止樹脂層４の変形をさらに抑えることができる。
　（放熱体５ｃの変形例）
　この実施形態において、図４を参照して説明した第１実施形態の放熱体５ａの配置の変形例と同様に、平面視で発熱量が少ない一部の実装部品３ｂに重なる領域には、放熱体５ｃを配置しないようにしてもよい。この構成によると、実装部品３ａ～３ｄそれぞれの放熱量や実装部品３ａ～３ｄのサイズに応じた自由度の高い放熱構造が可能になる。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態や変形例の構成を組合わせてもよい。
　また、上記した第１、第２実施形態では、各放熱体５ａ、５ｂの横断面形状が正六角形、円形の場合について説明したが、例えば、矩形など、適宜変更することができる。
　また、上記した各実施形態において、シールド膜６がなくてもよい。
　また、上記した第１実施形態において、実装部品３ａの発熱量が少ない領域Ｌと平面視で重なる箇所には、放熱体５ａを配置しないようにしてもよい。このようにすると、発熱量の少ない領域Ｌに対する放熱体５ａからの熱伝導による熱影響を無くす事が出来るため、実装部品の発熱量やモジュールのサイズに応じた自由度の高い放熱構造が可能になる。なお、この場合の実装部品３ａが、本発明の「第６部品」に相当する。
　また、本発明は、配線基板に実装された部品から発生する熱を放熱する放熱部材を備える種々のモジュールに適用することができる。
　１ａ～１ｃ　　モジュール
　２　　多層配線基板（配線基板）
　３ａ，３ｃ　　部品（第１部品、第３部品、第４部品、第６部品）
　３ｂ　　部品（第２部品、第５部品）
　３ｄ　　部品（第２部品）
　５ａ，５ｂ　　放熱体（放熱素体）
　５ｃ　　放熱体（放熱部材）
　４０　　凹部

Claims (8)

  1. 　配線基板と、
    　前記配線基板の主面に実装された第１部品および第２部品と、
    　前記配線基板に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面とを有し、前記第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、
    　前記封止樹脂層の前記対向面に形成された凹部と、
    　前記凹部に配設され、放熱素体から構成される放熱部材とを備え、
    　前記第２部品は、前記第１部品よりも発熱しない部品であり、
    　前記放熱部材は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品に重なる第１領域と、前記第２部品に重なる第２領域とを有し、
    　前記凹部は、前記第１部品および前記第２部品まで到達しておらず、
    　前記放熱部材の前記第１領域の前記凹部の底から前記第１部品までの距離は、前記放熱部材の前記第２領域の前記凹部の底から前記第２部品までの距離よりも短い
    　ことを特徴とするモジュール。
  2. 　配線基板と、
    　前記配線基板の主面に実装された第３部品と、
    　前記配線基板に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面とを有し、前記第３部品を封止する封止樹脂層と、
    　前記封止樹脂層の前記対向面に形成された凹部と、
    　前記凹部に配設され、放熱素体から構成される放熱部材とを備え、
    　前記第３部品は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、第１部品内領域と、該第１部品内領域よりも発熱する第２部品内領域とを有し、
    　前記放熱部材は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品内領域に重なる領域と、前記第２部品内領域に重なる領域とを有し、
    　前記凹部は、前記第３部品まで到達しておらず、
    　前記放熱部材の前記第２部品内領域に重なる領域の前記凹部の底から前記第３部品までの距離は、前記放熱部材の前記第１部品内領域に重なる領域の前記凹部の底から前記第３部品までの距離よりも短い
    　ことを特徴とするモジュール。
  3. 　前記放熱部材は、複数の前記凹部に配設された複数の前記放熱素体から構成され、
    　前記複数の放熱素体のいくつかは、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品および前記第２部品にいずれにも重ならない領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
  4. 　前記放熱部材は、複数の前記凹部に配設された複数の前記放熱素体から構成され、
    　前記複数の放熱素体のいくつかは、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第３部品に重ならない領域に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のモジュール。
  5. 　配線基板と、
    　前記配線基板の主面に実装された第４部品および第５部品と、
    　前記配線基板に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面とを有し、前記第４部品および前記第５部品を封止する封止樹脂層と、
    　前記封止樹脂層の前記対向面に形成された凹部と、
    　前記凹部に配設され、放熱素体から構成される放熱部材とを備え、
    　前記第５部品は、前記第４部品よりも発熱しない部品であり、
    　前記凹部は、前記第４部品まで到達しておらず、
    　前記放熱部材は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第４部品に重なる領域があるが、前記第５部品には重なる領域がない
    　ことを特徴とするモジュール。
  6. 　配線基板と、
    　前記配線基板の主面に実装された第６部品と、
    　前記配線基板に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面とを有し、前記第６部品を封止する封止樹脂層と、
    　前記封止樹脂層の前記対向面に形成された凹部と、
    　前記凹部に配設された放熱部材とを備え、
    　前記第６部品は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、第１部品内領域と、該第１部品内領域よりも発熱する第２部品内領域とを有し、
    　前記凹部は、前記第６部品まで到達しておらず、
    　前記放熱部材は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第２部品内領域に重なる領域があるが、前記第１部品内領域には重なる領域がない
    　ことを特徴とするモジュール。
  7. 　前記複数の放熱素体は、前記配線基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、等間隔に配列されていることを特徴とする請求項３または４に記載のモジュール。
  8. 　前記放熱部材と接触した状態で前記封止樹脂層の前記対向面を被覆するシールド膜をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のモジュール。
     
     

     
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