JPH1126658A - Bga型半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
Bga型半導体装置のパッケージ構造Info
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- JPH1126658A JPH1126658A JP18420397A JP18420397A JPH1126658A JP H1126658 A JPH1126658 A JP H1126658A JP 18420397 A JP18420397 A JP 18420397A JP 18420397 A JP18420397 A JP 18420397A JP H1126658 A JPH1126658 A JP H1126658A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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-
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
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- H01L2924/1815—Shape
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
ジ構造に関する。 【解決手段】 この発明は、パッケージ表面に放熱用の
凹凸形状を形成したことを特徴とするBGA型半導体装
置のパッケージ構造を提供せんとするものである。
Description
装置のパッケージ構造に関する。
チップを固着し、ワイヤーボンディングしてモールドす
ると共に、基板裏面に半田ボールを突設した構造として
いる。
置の放熱機能を向上すべく、たとえば特開平8-17974 に
開示されているようにパッケージ上面に放熱器を装着し
て積極的に帯熱を放出する機構がある。
熱器を装着した半導体装置は、形状が大きくなり実装ス
ペースに不利であり、また構造も複雑になり、コストも
高くなるという欠点があった。
表面に放熱用の凹凸形状を形成したことを特徴とするB
GA型半導体装置のパッケージ構造を提供せんとするも
のである。
に突設した半田ボールが嵌入できる大きさとした凹部
を、半田ボールの配設ピッチと同ピッチで多数形成する
ことにより構成したことを特徴とする。
すなわち、モールドした半導体の上面に格子状やデンプ
ル状の凹凸形状を形成しているので、表面が大となり、
その分パッケージからの放熱効率が向上し、帯熱にとも
なう半導体の損傷を防止できる。
する大きさに形成し、かつ、半田ボールの配設ピッチと
同ピッチで多数形成したので、トレー中に積層して包装
する場合や、筒状ケース中に積層する場合に、上層の基
板から突設した半田ボールが凹部に嵌入してモールド樹
脂の表面に直接接することがなく、パッケージ表面を傷
つけるおそれがない。
と、図1は、本発明のBGA型半導体装置を示すもので
あり、同装置は基板1にチップ2を固着し、ワイヤーボ
ンディング3によりインナリード4を介してチップ2と
基板1裏面の半田ボール5とを導通している。
ッケージPを形成しており、パッケージP表面には、放
熱面積を大とするために凹凸形状Mを形成している。
形状の凹部7を形成した平面図であり、多数の凹部7に
より突条8が縦方向、横方向に形成されて、パッケージ
P表面に凹凸形状Mを形成している。
積は大となり、パッケージP中に滞留した熱をより多く
放熱できる。
銅等の放熱板9を接着しておくことにより、更に放熱効
果が向上する。
に接触させておけば、更にチップ2の滞熱をより多く放
熱することができる。
形を示すものであり、凹部7を、基板積層時に基板裏面
に突設した半田ボール5が嵌入できる大きさの円形とす
ると共に、半田ボール5の配設ピッチと同ピッチで配設
している。
凹部7をパッケージP表面に形成するものであるが、凹
部7を半田ボール5嵌入孔としても機能すべく形成する
ものであり、図5に示すように包装するため積層した場
合に、半田ボール5がパッケージP表面に直接に当接し
てモールドを傷つけることがないようにするものであ
る。
るので嵩が小さくできる。
パッケージ表面に放熱用の凹凸形状を形成したことによ
り放熱効率を向上することができる効果を有する。
ルが嵌入する大きさとし、かつ半田ボールの配設ピッチ
と同ピッチで多数形成されるので、BGA型半導体装置
の製品を積層してパッケージする場合に、上層の半田ボ
ールが凹部に嵌入し、直接にパッケージ表面に接しない
のでパッケージを損傷するおそれがない効果を有する。
るので嵩が小さくできる。
示す説明図。
Claims (2)
- 【請求項1】 パッケージ表面に放熱用の凹凸形状を形
成したことを特徴とするBGA型半導体装置のパッケー
ジ構造。 - 【請求項2】 凹凸形状は、基板積層時に基板裏面に突
設した半田ボールが嵌入できる大きさとした凹部を、半
田ボールの配設ピッチと同ピッチで多数形成することに
より構成したことを特徴とするBGA型半導体装置のパ
ッケージ構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18420397A JPH1126658A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | Bga型半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18420397A JPH1126658A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | Bga型半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1126658A true JPH1126658A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16149171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18420397A Pending JPH1126658A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | Bga型半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1126658A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6921683B2 (en) | 2002-02-25 | 2005-07-26 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and manufacturing method for the same, circuit board, and electronic device |
KR100702968B1 (ko) * | 2005-11-24 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | 플로팅된 히트 싱크를 갖는 반도체 패키지와, 그를 이용한적층 패키지 및 그의 제조 방법 |
CN1315195C (zh) * | 2000-02-10 | 2007-05-09 | 国际整流器有限公司 | 在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件 |
KR100876875B1 (ko) * | 2002-11-20 | 2008-12-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 강화된 열방출 능력을 갖는 칩 스택 패키지 |
US9484282B2 (en) | 2007-10-25 | 2016-11-01 | Rohm Co., Ltd. | Resin-sealed semiconductor device |
WO2018168591A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
-
1997
- 1997-07-09 JP JP18420397A patent/JPH1126658A/ja active Pending
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US11171067B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module having a sealing resin layer with radiating member filled depressions |
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