JP6953859B2 - 半導体装置 - Google Patents
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第1実施形態の半導体装置S1について、図1〜図5を参照して述べる。本実施形態の半導体装置S1は、例えば自動車などの車両などに搭載される半導体装置などに用いられる。
第2実施形態の半導体装置S2について、図7を参照して述べる。図7では、本実施形態の半導体装置の断面であって、上記第1実施形態で説明した図2に相当する位置における断面を示している。
第3実施形態の半導体装置S3について、図8を参照して述べる。図8では、本実施形態の半導体装置S3の断面であって、上記第1実施形態で説明した図2に相当する位置における断面を示している。
第4実施形態の半導体装置S4について、図9、図10を参照して述べる。図10は、図9中の冷却流体導入ポート2c、冷却流体排出ポート2dの2つの延設方向を通る平面で本実施形態の半導体装置S4を切断した場合の断面に相当する。また、図10では、見やすくするために後述する半導体モジュールS3における絶縁層40、表面保護層41、突起部54、64および接合材65を省略している。
第5実施形態の半導体装置S5について、図11を参照して述べる。図11では、上記第4実施形態における各半導体モジュールS3の配置を変更した例を示しているが、構成を分かり易くするために、冷却機構2のうち各半導体モジュールS3のヒートスプレッダ50、70側を覆う流路を省略している。また、図11では、図10と同様に、見やすくするために、半導体モジュールS3における絶縁層40、表面保護層41、突起部54、64および接合材65を省略している。
なお、上記した各実施形態に示した半導体装置は、本発明の半導体装置の一例を示したものであり、上記の各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
11 フィン部
12 ピン
20 半導体素子
30 モールド樹脂
40 絶縁層
41 表面保護層
Claims (9)
- 表裏の関係にある一面(10a)および他面(10b)を有する第1ヒートスプレッダ(10)と、
前記一面上に搭載された半導体素子(20)と、
前記半導体素子および前記第1ヒートスプレッダの一部を覆うモールド樹脂(30)と、
前記第1ヒートスプレッダの表面のうち前記他面を含む一部の領域に形成された第1絶縁層(40)と、を備え、
前記第1ヒートスプレッダは、前記他面が前記モールド樹脂より露出すると共に、前記他面に凹凸形状とされた第1フィン部(11)が形成されており、
前記第1絶縁層は、前記第1フィン部を覆うと共に、前記第1ヒートスプレッダのうち前記一面と前記他面とを繋ぐ面を側面(10c)として、前記側面のうち前記モールド樹脂との界面領域であって、前記一面側の端部と前記他面側の端部との間の少なくとも一部の領域において、前記一面に対する法線方向から見て前記第1ヒートスプレッダを取り囲む閉環状に形成されており、
前記半導体素子を挟んで前記第1ヒートスプレッダと対向配置されると共に、前記半導体素子と熱的に接続された第2ヒートスプレッダ(50)を備え、
前記第2ヒートスプレッダは、前記第1ヒートスプレッダ側の面の反対面(50b)が前記モールド樹脂から露出すると共に、前記反対面に凹凸形状とされた第2フィン部(51)が形成されており、
前記第2フィン部は、第2絶縁層(52)により覆われており、
前記第2絶縁層のうち前記反対面側を覆う部分は、表面保護層(53)により覆われている半導体装置。 - 前記第1絶縁層は、前記側面のうち少なくとも前記他面側の端部を含む領域に形成されている請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1絶縁層は、前記表面のうち前記モールド樹脂との界面全域に形成されている請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1絶縁層は、熱伝導率が0.01〜100W/mKの範囲内である樹脂材料もしくはセラミック材料により構成されている請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1絶縁層は、前記表面のうち該第1絶縁層が形成された面に対する法線方向における厚みが10〜650μmの範囲内である請求項1ないし4のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記表面保護層を第1表面保護層として、前記第1絶縁層のうち前記第1フィン部を覆う部分は、防錆防食機能を有する第2表面保護層(41)により覆われている請求項1ないし5のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1表面保護層および前記第2表面保護層は、Cu、Al、Ni、Ti、W、Mo、Co、Zn、Au、Agからなる群のいずれか1つを主成分とする金属もしくは当該金属の酸化物もしくは前記群のうち2つ以上の金属を有してなる合金もしくは当該合金の酸化物またはフッ素系樹脂によりなる請求項6に記載の半導体装置。
- 前記第1フィン部は、前記他面から突き出す複数のピン(12)が互いに離れて配置されることで凹凸形状とされている請求項1ないし7のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記半導体素子を第1半導体素子として、第2半導体素子(80)と、第3ヒートスプレッダ(60)と、第4ヒートスプレッダ(70)とをさらに備え、
前記第2半導体素子は、前記第3ヒートスプレッダの一面(60a)上に搭載され、
前記第3ヒートスプレッダは、前記一面の反対側の他面(60b)に凹凸形状とされた第3フィン部(61)が形成されており、
前記第4ヒートスプレッダは、前記第3ヒートスプレッダと前記第2半導体素子を挟んで向き合って配置され、前記第2半導体素子と熱的に接続されると共に、前記第2半導体素子の反対側の他面(70b)に凹凸形状とされた第4フィン部(71)が形成されており、
前記第3ヒートスプレッダの前記他面と前記第4ヒートスプレッダの前記他面は、前記モールド樹脂より露出しており、
前記第3ヒートスプレッダの前記他面は、前記第3フィン部と共に、第3絶縁層(62)、表面保護層(63)の順に覆われており、
前記第4ヒートスプレッダの前記他面は、前記第4フィン部と共に、第4絶縁層(72)、表面保護層(73)の順に覆われており、
前記第1半導体素子、前記第1ヒートスプレッダおよび前記第2ヒートスプレッダを第1のモジュールとし、前記第2半導体素子、前記第3ヒートスプレッダおよび前記第4ヒートスプレッダを第2のモジュールとして、前記第1のモジュールと前記第2のモジュールとは、電気的に接続されると共に、一部が前記モールド樹脂により覆われている請求項1ないし8のいずれか1つに記載の半導体装置。
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