JPH07115281A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH07115281A JPH07115281A JP5280324A JP28032493A JPH07115281A JP H07115281 A JPH07115281 A JP H07115281A JP 5280324 A JP5280324 A JP 5280324A JP 28032493 A JP28032493 A JP 28032493A JP H07115281 A JPH07115281 A JP H07115281A
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- heat sink
- heat
- hole
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線基板にＩＣチップを搭載し
た多層プリント配線板において、ＩＣチップの冷却性を
良くし、基板の配線領域を減らすこともなくＩＣチップ
を実装することを可能にする。 【構成】 基板のＩＣチップ固定部を含む領域を貫通す
るスルーホールと、基板のＩＣチップ搭載面と反対の面
に固定されスルーホールの一端に接触するヒートシンク
とを備え、ＩＣチップの熱を前記スルーホールを介して
前記ヒートシンクに伝達させることを特徴とする多層プ
リント配線板、により達成される。
た多層プリント配線板において、ＩＣチップの冷却性を
良くし、基板の配線領域を減らすこともなくＩＣチップ
を実装することを可能にする。 【構成】 基板のＩＣチップ固定部を含む領域を貫通す
るスルーホールと、基板のＩＣチップ搭載面と反対の面
に固定されスルーホールの一端に接触するヒートシンク
とを備え、ＩＣチップの熱を前記スルーホールを介して
前記ヒートシンクに伝達させることを特徴とする多層プ
リント配線板、により達成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを裸のまま
搭載した多層プリント配線板に関するものである。
搭載した多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装を可能にするため、ＤＩＰ
（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のケー
ス付きＩＣを使用する代わりに、裸のＩＣチップ（ベア
チップ）を直接プリント配線基板に実装したものがあ
る。
（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のケー
ス付きＩＣを使用する代わりに、裸のＩＣチップ（ベア
チップ）を直接プリント配線基板に実装したものがあ
る。
【０００３】例えばＩＣチップを基板に実装してこのＩ
Ｃチップを含む回路部分を樹脂で封止したり（ポッティ
ング）、セラミック製のカバーで基板全体を気密封止し
たものがある。このような配線板はＣＯＢ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）と呼ばれている。またＰＧＡ（Ｐｉ
ｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）のパッケージを有するＩＣ
においては、通常多層プリント配線基板にＩＣのベアチ
ップを実装している。
Ｃチップを含む回路部分を樹脂で封止したり（ポッティ
ング）、セラミック製のカバーで基板全体を気密封止し
たものがある。このような配線板はＣＯＢ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）と呼ばれている。またＰＧＡ（Ｐｉ
ｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）のパッケージを有するＩＣ
においては、通常多層プリント配線基板にＩＣのベアチ
ップを実装している。
【０００４】このようにＩＣチップのベアチップをプリ
ント配線基板に実装する場合、ベアチップと基板回路と
の接続方法として、ワイヤボンディング法、ＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法、Ｃ
ＣＢ（ＣｏｎｔｒｏｌｅｄＣｏｌｌａｐｓｅ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）法等が公知である。
ント配線基板に実装する場合、ベアチップと基板回路と
の接続方法として、ワイヤボンディング法、ＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法、Ｃ
ＣＢ（ＣｏｎｔｒｏｌｅｄＣｏｌｌａｐｓｅ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）法等が公知である。
【０００５】図８、９、１０はワイヤボンディング法に
よるＣＯＢの従来例を示す断面図、また図１１、１２、
１３はワイヤボンディング法によるＰＧＡ型ＩＣの従来
例を示す断面図である。
よるＣＯＢの従来例を示す断面図、また図１１、１２、
１３はワイヤボンディング法によるＰＧＡ型ＩＣの従来
例を示す断面図である。
【０００６】図８において符号１０はプリント配線基板
であり、絶縁層１２の両面に導体層１４、１６を形成し
たものである。これらの導体層１４、１６は４銅箔によ
り回路パターンを形成したものである。この基板１０の
上面には、ＩＣチップ固定部１８、２０が形成されてい
る。固定部１８、２０の底は絶縁層１２内に陥没してい
る。
であり、絶縁層１２の両面に導体層１４、１６を形成し
たものである。これらの導体層１４、１６は４銅箔によ
り回路パターンを形成したものである。この基板１０の
上面には、ＩＣチップ固定部１８、２０が形成されてい
る。固定部１８、２０の底は絶縁層１２内に陥没してい
る。
【０００７】２２、２４は裸のＩＣチップであり、それ
ぞれ固定部１８、２０内に接着固定されている、各ＩＣ
チップ２２、２４は、上層の導体層１４に形成した回路
パターンに、ワイヤ２６、２８により接続されている。
ここにワイヤ２６、２８を用いるワイヤボンディング法
に代えてＴＡＢ法を用いることもできる。このＴＡＢ法
は、テープ状の絶縁フィルム（通常ポリイミド）上に形
成した回路パターンに、ＩＣチップに設けた突起電極
（バンプ）を同時熱圧着し、ＩＣチップ部をテープから
切離してフォーミングされたフィンガリードを熱圧着か
リフローはんだによって基板と接続するものである。
ぞれ固定部１８、２０内に接着固定されている、各ＩＣ
チップ２２、２４は、上層の導体層１４に形成した回路
パターンに、ワイヤ２６、２８により接続されている。
ここにワイヤ２６、２８を用いるワイヤボンディング法
に代えてＴＡＢ法を用いることもできる。このＴＡＢ法
は、テープ状の絶縁フィルム（通常ポリイミド）上に形
成した回路パターンに、ＩＣチップに設けた突起電極
（バンプ）を同時熱圧着し、ＩＣチップ部をテープから
切離してフォーミングされたフィンガリードを熱圧着か
リフローはんだによって基板と接続するものである。
【００１０】図９は多層プリント配線基板１０Ａへの実
装例を示し、この基板１０Ａは絶縁層１２の中に内層と
なる導体層３０を挟み込んだものである。この導体層３
０は接地回路あるいは電源回路とされたり、信号線の回
路とされる。ＩＣチップ固定部１８、２０は基板１０Ａ
の上面からこの内層の導体層３０に達するように形成さ
れ、ＩＣチップ２２、２４はこの導体層３０に必要に応
じて接続される。
装例を示し、この基板１０Ａは絶縁層１２の中に内層と
なる導体層３０を挟み込んだものである。この導体層３
０は接地回路あるいは電源回路とされたり、信号線の回
路とされる。ＩＣチップ固定部１８、２０は基板１０Ａ
の上面からこの内層の導体層３０に達するように形成さ
れ、ＩＣチップ２２、２４はこの導体層３０に必要に応
じて接続される。
【００１１】図１０は、多層プリント配線基板１０Ｂに
窓を設け、これらの窓に下面からヒートシンク３２、３
４を嵌入してヒートシンク３２、３４の上面をＩＣチッ
プ固定部１８、２０とした。このヒートシンク３２、３
４によりＩＣチップ２２、２４の放熱を図るものであ
る。
窓を設け、これらの窓に下面からヒートシンク３２、３
４を嵌入してヒートシンク３２、３４の上面をＩＣチッ
プ固定部１８、２０とした。このヒートシンク３２、３
４によりＩＣチップ２２、２４の放熱を図るものであ
る。
【００１２】図１１の基板１０Ｃは、絶縁層１２内に内
層としての導体層３０を持ち、この基板１０Ｃを貫通す
る多数のピン３６はこの導体層３０の回路パターンに接
続されている。ＩＣチップ固定部１８に接着固定された
ＩＣチップ２２は、ワイヤ２６によってこの内層の導体
層３０に接続されている。
層としての導体層３０を持ち、この基板１０Ｃを貫通す
る多数のピン３６はこの導体層３０の回路パターンに接
続されている。ＩＣチップ固定部１８に接着固定された
ＩＣチップ２２は、ワイヤ２６によってこの内層の導体
層３０に接続されている。
【００１３】図１２の基板１０Ｄは、絶縁層１２の上面
に設けた外層の導体層１４と、内層の導体層３０を持
ち、ＩＣチップ固定部１８に固定したＩＣチップ２２を
ワイヤ２６により外層１４に接続したものである。また
多数のピン３６は内層の導体層３０に接触しないように
基板１０Ｄを貫通し、外層１４に接続されている。
に設けた外層の導体層１４と、内層の導体層３０を持
ち、ＩＣチップ固定部１８に固定したＩＣチップ２２を
ワイヤ２６により外層１４に接続したものである。また
多数のピン３６は内層の導体層３０に接触しないように
基板１０Ｄを貫通し、外層１４に接続されている。
【００１４】図１３の基板１０Ｅは、上面に外層の導体
層１４を有すると共に、基板１０Ｅを貫通する窓にヒー
トシンク３２が下面から嵌入されている。このヒートシ
ンク３２の上面がＩＣチップ固定部１８とされ、ここに
固定されたＩＣチップ２２はワイヤ２６により外層導体
層１４に接続されている。なお図７〜１１においてワイ
ヤボンディング法に代えて、ＴＡＢ法を用いることもで
きるのは前記した通りである。
層１４を有すると共に、基板１０Ｅを貫通する窓にヒー
トシンク３２が下面から嵌入されている。このヒートシ
ンク３２の上面がＩＣチップ固定部１８とされ、ここに
固定されたＩＣチップ２２はワイヤ２６により外層導体
層１４に接続されている。なお図７〜１１においてワイ
ヤボンディング法に代えて、ＴＡＢ法を用いることもで
きるのは前記した通りである。
【００１５】
【従来技術の問題点】前記図８、９、１１、１２に示し
たものは、基板１０、１０Ａ、１０Ｃ、１０Ｄに形成し
たＩＣチップ固定部１８（および２０）にＩＣチップ２
２（および２４）を接着固定したものであるため、ＩＣ
チップ２２（２４）の冷却性が悪いという問題がある。
たものは、基板１０、１０Ａ、１０Ｃ、１０Ｄに形成し
たＩＣチップ固定部１８（および２０）にＩＣチップ２
２（および２４）を接着固定したものであるため、ＩＣ
チップ２２（２４）の冷却性が悪いという問題がある。
【００１６】また図１０、１３に示すものでは、基板１
０Ｂ、１０Ｅに設けた貫通窓にヒートシンク３２（およ
び３４）を嵌入し、このヒートシンク３２、３４に直接
ＩＣチップ２２（および２４）を接着固定するから、Ｉ
Ｃチップ２２（２４）の熱が直接ヒートシンク３２（３
４）により放熱される。このため放熱性は改善される
が、逆に基板１０Ｂ、１０Ｅには窓を形成しなければな
らない。従ってこの窓の範囲内には回路パターンを形成
することができず、基板の回路パターン領域すなわち配
線領域が著しく制限されることになる。
０Ｂ、１０Ｅに設けた貫通窓にヒートシンク３２（およ
び３４）を嵌入し、このヒートシンク３２、３４に直接
ＩＣチップ２２（および２４）を接着固定するから、Ｉ
Ｃチップ２２（２４）の熱が直接ヒートシンク３２（３
４）により放熱される。このため放熱性は改善される
が、逆に基板１０Ｂ、１０Ｅには窓を形成しなければな
らない。従ってこの窓の範囲内には回路パターンを形成
することができず、基板の回路パターン領域すなわち配
線領域が著しく制限されることになる。
【００１７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ＩＣチップの冷却性が良く、基板の配線領
域を減らすこともなくＩＣチップを実装することが可能
な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
ものであり、ＩＣチップの冷却性が良く、基板の配線領
域を減らすこともなくＩＣチップを実装することが可能
な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１８】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、多層プリン
ト配線基板にＩＣチップを搭載した多層プリント配線板
において、前記基板の前記ＩＣチップ固定部を含む領域
を貫通するスルーホールと、前記基板の前記ＩＣチップ
搭載面と反対の面に固定され前記スルーホールの一端に
接触するヒートシンクとを備え、前記ＩＣチップの熱を
前記スルーホールを介して前記ヒートシンクに伝達させ
ることを特徴とする多層プリント配線板、により達成さ
れる。
ト配線基板にＩＣチップを搭載した多層プリント配線板
において、前記基板の前記ＩＣチップ固定部を含む領域
を貫通するスルーホールと、前記基板の前記ＩＣチップ
搭載面と反対の面に固定され前記スルーホールの一端に
接触するヒートシンクとを備え、前記ＩＣチップの熱を
前記スルーホールを介して前記ヒートシンクに伝達させ
ることを特徴とする多層プリント配線板、により達成さ
れる。
【００１９】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図、図２はこ
のＩＣチップ固定部付近の平面図、図３はそのIII 矢視
部の拡大図、図４は使用状態を示す断面図である。
のＩＣチップ固定部付近の平面図、図３はそのIII 矢視
部の拡大図、図４は使用状態を示す断面図である。
【００２０】この実施例で用いる多層プリント配線基板
５０は、外層の導電層（以下外層ともいう）５２、５４
と、多数の内層導電層（以下内層ともいう）５６（５６
ａ〜５６ｆ）と、これらの間に介在する絶縁層５８と、
これらを貫通する適宜数のスルーホール６０とを有す
る。ＩＣチップ固定部６２は、上の外層５２および内層
５６ａ、５６ｂを貫いて基板５０の上面に開口するよう
に形成されている。この基板５０の下面には、下の外層
５４及び内層５６ｆ、５６ｅを貫いて固定部６２に対向
する位置にヒートシンク固定６４が形成されている。
５０は、外層の導電層（以下外層ともいう）５２、５４
と、多数の内層導電層（以下内層ともいう）５６（５６
ａ〜５６ｆ）と、これらの間に介在する絶縁層５８と、
これらを貫通する適宜数のスルーホール６０とを有す
る。ＩＣチップ固定部６２は、上の外層５２および内層
５６ａ、５６ｂを貫いて基板５０の上面に開口するよう
に形成されている。この基板５０の下面には、下の外層
５４及び内層５６ｆ、５６ｅを貫いて固定部６２に対向
する位置にヒートシンク固定６４が形成されている。
【００２１】このためＩＣチップ固定部６２とヒートシ
ンク固定部６４との間には内層５６ｃ、５６ｄを含む基
板５０の一部、すなわち薄い領域６６が介在する。この
領域６６には多数のスルーホール６８が形成されてい
る。これらのスルーホール６８はこの領域６６に含まれ
る内層５６ｃ、５６ｄの回路パターンと干渉することな
く貫通し、内層５６ｃ、５６ｄの回路に全く接触しない
（図３参照）。
ンク固定部６４との間には内層５６ｃ、５６ｄを含む基
板５０の一部、すなわち薄い領域６６が介在する。この
領域６６には多数のスルーホール６８が形成されてい
る。これらのスルーホール６８はこの領域６６に含まれ
る内層５６ｃ、５６ｄの回路パターンと干渉することな
く貫通し、内層５６ｃ、５６ｄの回路に全く接触しない
（図３参照）。
【００２２】このように作られている基板５０には、Ｉ
Ｃチップ７０がＩＣチップ固定部６２に接着固定され
る。この時ＩＣチップ７０の下面はスルーホール６８の
端面に接触し、両者間の熱伝達性が良好に確保される。
例えばＩＣチップ７０は熱伝導性に優れた接着剤を用い
てこの固定部６２に接着するのが良い。このＩＣチップ
７０はワイヤ７２により上面の外層５２のランド５２ａ
（図２参照）に接続される。ワイヤ７２に代えてＴＡＢ
法により接続してもよいのは勿論である。
Ｃチップ７０がＩＣチップ固定部６２に接着固定され
る。この時ＩＣチップ７０の下面はスルーホール６８の
端面に接触し、両者間の熱伝達性が良好に確保される。
例えばＩＣチップ７０は熱伝導性に優れた接着剤を用い
てこの固定部６２に接着するのが良い。このＩＣチップ
７０はワイヤ７２により上面の外層５２のランド５２ａ
（図２参照）に接続される。ワイヤ７２に代えてＴＡＢ
法により接続してもよいのは勿論である。
【００２３】ヒートシンク固定部６４には、ヒートシン
ク７４が基板５０の下面から装着される。このヒートシ
ンク７４は銅、アルミニウム、ベリリウムなどの伝熱性
に優れる金属で作られ、この上面は固定部６４に表れた
スルーホール６８の端面に接触している。このヒートシ
ンク７４は前記ＩＣチップ７０と同様に伝熱性の良い接
着剤で固定部６４に固着するのが望ましい。
ク７４が基板５０の下面から装着される。このヒートシ
ンク７４は銅、アルミニウム、ベリリウムなどの伝熱性
に優れる金属で作られ、この上面は固定部６４に表れた
スルーホール６８の端面に接触している。このヒートシ
ンク７４は前記ＩＣチップ７０と同様に伝熱性の良い接
着剤で固定部６４に固着するのが望ましい。
【００２４】この結果図４に示すように、基板５０の薄
い領域６６を挟んでＩＣチップ７０とヒートシンク７４
とが固着され、これらはスルーホール６８の上下端面に
それぞれ接触する。従ってＩＣチップ７０の熱はスルー
ホール６８によりヒートシンク７４に伝えられ、ＩＣチ
ップ７０の冷却性能が向上する。冷却性能はスルーホー
ル６８の数を増やすことにより向上させることができ
る。
い領域６６を挟んでＩＣチップ７０とヒートシンク７４
とが固着され、これらはスルーホール６８の上下端面に
それぞれ接触する。従ってＩＣチップ７０の熱はスルー
ホール６８によりヒートシンク７４に伝えられ、ＩＣチ
ップ７０の冷却性能が向上する。冷却性能はスルーホー
ル６８の数を増やすことにより向上させることができ
る。
【００２５】図５は本発明の第２実施例を示す断面図で
ある。この実施例はヒートシンク７４Ａに各スルーホー
ル６８内の一部に進入する凸起７６を一体に形成したも
のである。この実施例によれば凸起７６がスルーホール
６８の熱をヒートシンク７４Ａの良好に伝え、熱伝達性
が向上する。
ある。この実施例はヒートシンク７４Ａに各スルーホー
ル６８内の一部に進入する凸起７６を一体に形成したも
のである。この実施例によれば凸起７６がスルーホール
６８の熱をヒートシンク７４Ａの良好に伝え、熱伝達性
が向上する。
【００２６】図６は本発明の第３実施例を示す断面図で
ある。この実施例はヒートシンク７４Ｂに各スルーホー
ル６８内に進入するピン７８を多数植設した。これらの
ピン７８にクリームはんだを塗布して各スルーホール６
８に挿入し、リフロー炉に入れてリフローはんだ付けを
行えば、スルーホール６８とヒートシンク７４Ｂとの間
の熱伝達は一層向上する。
ある。この実施例はヒートシンク７４Ｂに各スルーホー
ル６８内に進入するピン７８を多数植設した。これらの
ピン７８にクリームはんだを塗布して各スルーホール６
８に挿入し、リフロー炉に入れてリフローはんだ付けを
行えば、スルーホール６８とヒートシンク７４Ｂとの間
の熱伝達は一層向上する。
【００２７】図７は本発明の第４実施例を示す断面図で
ある。この実施例はスルーホール６８の中に伝熱性の良
い物質８０を充填したものである。この伝熱性の良い物
質としては、例えばはんだを用いる。この場合例えば溶
融はんだ噴流にこの基板５０を接触させ、溶融はんだを
スルーホール６８内へ毛細管現象により吸入させること
ができる。この伝熱性の良い物資としてヒートパイプを
用いてもよい。
ある。この実施例はスルーホール６８の中に伝熱性の良
い物質８０を充填したものである。この伝熱性の良い物
質としては、例えばはんだを用いる。この場合例えば溶
融はんだ噴流にこの基板５０を接触させ、溶融はんだを
スルーホール６８内へ毛細管現象により吸入させること
ができる。この伝熱性の良い物資としてヒートパイプを
用いてもよい。
【００２８】以上の各実施例では、ＩＣチップ固定部６
２およびヒートシンク固定部６４は、基板５０の上下面
に陥設する凹部により形成している。しかしこのような
凹部を形成することなく基板５０の表面に直接ＩＣチッ
プ７０やヒートシンク７４を固着するものにも本発明は
適用でき、そのようなものも包含する。
２およびヒートシンク固定部６４は、基板５０の上下面
に陥設する凹部により形成している。しかしこのような
凹部を形成することなく基板５０の表面に直接ＩＣチッ
プ７０やヒートシンク７４を固着するものにも本発明は
適用でき、そのようなものも包含する。
【００２９】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、多層プ
リント配線基板のＩＣチップ固定部を含む領域を貫通す
るようにスルーホールを設け、このスルーホールの一端
をＩＣチップに他端をヒートシンクにそれぞれ接触させ
て、ＩＣチップの熱をヒートシンクに伝えるものである
から、ＩＣチップの冷却性を向上させることができる。
またこのスルーホールに干渉しないように基板の内層回
路パターンを形成することにより、ＩＣチップ固定部の
下の内層にも回路パターンを形成でき、配線領域も減少
することがない。ここにスルーホール内にははんだなど
の伝熱性の良い物質を充填しておけばＩＣチップの冷却
性は一層向上する。（請求項２、３）
リント配線基板のＩＣチップ固定部を含む領域を貫通す
るようにスルーホールを設け、このスルーホールの一端
をＩＣチップに他端をヒートシンクにそれぞれ接触させ
て、ＩＣチップの熱をヒートシンクに伝えるものである
から、ＩＣチップの冷却性を向上させることができる。
またこのスルーホールに干渉しないように基板の内層回
路パターンを形成することにより、ＩＣチップ固定部の
下の内層にも回路パターンを形成でき、配線領域も減少
することがない。ここにスルーホール内にははんだなど
の伝熱性の良い物質を充填しておけばＩＣチップの冷却
性は一層向上する。（請求項２、３）
【図１】本発明の一実施例の断面図
【図２】そのＩＣチップ固定部付近の平面図
【図３】図２におけるIII 矢視部の拡大図
【図４】使用状態を示す断面図
【図５】第２実施例の断面図
【図６】第３実施例の断面図
【７】第４実施例の断面図
【図８】ワイヤボンディング法によるＣＯＢの従来例を
示す断面図
示す断面図
【図９】ワイヤボンディング法によるＣＯＢの従来例を
示す断面図
示す断面図
【図１０】ワイヤボンディング法によるＣＯＢの従来例
を示す断面図
を示す断面図
【図１１】ＰＧＡ型ＩＣの従来例を示す断面図
【図１２】ＰＧＡ型ＩＣの従来例を示す断面図
【図１３】ＰＧＡ型ＩＣの従来例を示す断面図
５０ 多層プリント基板 ５２、５４ 外層（導電層） ５６ 内層（導電層） ６２ ＩＣチップ固定部 ６４ ヒートシンク固定部 ６６ 基板のＩＣチップ固定部を含む領域 ６８ スルーホール ７０ ＩＣチップ ７４、７４Ａ、７４Ｂ ヒートシンク ８０ 伝熱性の良い物質
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図
【図２】そのＩＣチップ固定部付近の平面図
【図３】図２におけるIII 矢視部の拡大図
【図４】使用状態を示す断面図
【図５】第２実施例の断面図
【図６】第３実施例の断面図
【図７】第４実施例の断面図
【図８】ワイヤボンディング法によるＣＯＢの従来例を
示す断面図
示す断面図
【図９】ワイヤボンディング法によるＣＯＢの従来例を
示す断面図
示す断面図
【図１０】ワイヤボンディング法によるＣＯＢの従来例
を示す断面図
を示す断面図
【図１１】ＰＧＡ型ＩＣの従来例を示す断面図
【図１２】ＰＧＡ型ＩＣの従来例を示す断面図
【図１３】ＰＧＡ型ＩＣの従来例を示す断面図
【符号の説明】 ５０ 多層プリント基板 ５２、５４ 外層（導電層） ５６ 内層（導電層） ６２ ＩＣチップ固定部 ６４ ヒートシンク固定部 ６６ 基板のＩＣチップ固定部を含む領域 ６８ スルーホール ７０ ＩＣチップ ７４、７４Ａ、７４Ｂ ヒートシンク ８０ 伝熱性の良い物質
Claims (3)
- 【請求項１】 多層プリント配線基板にＩＣチップを搭
載した多層プリント配線板において、前記基板の前記Ｉ
Ｃチップ固定部を含む領域を貫通するスルーホールと、
前記基板の前記ＩＣチップ搭載面と反対の面に固定され
前記スルーホールの一端に接触するヒートシンクとを備
え、前記ＩＣチップの熱を前記スルーホールを介して前
記ヒートシンクに伝達させることを特徴とする多層プリ
ント配線板。 - 【請求項２】ＩＣチップ固定部を貫通するスルーホール
内には伝熱性の良い物質が充填されている請求項１の多
層プリント配線板 - 【請求項３】伝熱性の良い物質ははんだである請求項２
の多層プリント配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5280324A JPH07115281A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5280324A JPH07115281A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115281A true JPH07115281A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17623419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5280324A Pending JPH07115281A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115281A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6178088B1 (en) | 1998-01-27 | 2001-01-23 | Lucent Technologies Inc. | Electronic apparatus |
| US6696643B2 (en) | 2000-08-01 | 2004-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| JP2007318113A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱基板及びその製造方法 |
| WO2014134929A1 (en) * | 2013-03-07 | 2014-09-12 | Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd. | A printed circuit board (pcb) structure |
| JP2014229804A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| KR20160038293A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 |
-
1993
- 1993-10-14 JP JP5280324A patent/JPH07115281A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| US6178088B1 (en) | 1998-01-27 | 2001-01-23 | Lucent Technologies Inc. | Electronic apparatus |
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| JP2014229804A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| KR20160038293A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 |
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