JP3711332B2

JP3711332B2 - 電子機器

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Publication number: JP3711332B2
Application number: JP2001225832A
Authority: JP
Inventors: 自平高野
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2000-08-01
Filing date: 2001-07-26
Publication date: 2005-11-02
Anticipated expiration: 2021-07-26
Also published as: JP2002118384A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、発熱性電子部品を実装した電子回路基板を収納したケースを備えた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の小型化、高集積化技術が発展するに伴い、光送受信器を代表とする電子回路基板搭載電子機器の小型化が急速に進展してきており、電子回路基板搭載電子機器の小型化に伴う発熱密度の増加が問題視され始めている。さらに、電子部品の高集積化により電子回路基板搭載電子機器内の発熱分布が特定箇所へ集中する傾向にあり、今後これらの傾向がさらに強まることが予想される。このような電子回路基板搭載電子機器の小型化による今後のさらなる発熱密度の増加及び発熱分布の集中に鑑み、より放熱特性の優れた電子回路基板搭載電子機器の開発が要望されている。
【０００３】
従来は、上記のように発熱密度が増加し、発熱分布の集中した電子回路基板搭載電子機器の放熱を行う場合、一般的には基板材料に熱伝導性と電気特性の優れたセラミック基板を使用し、さらに、基板の裏面全面を接着材等によりケースに接触させて実装していた。
【０００４】
このような従来の電子回路基板搭載電子機器としては、例えば、図１２に図示したような構造を備えているものがある。
図１２において、１はパワートランジスタ等の発熱性電子部品のような発熱部品で、２はこの発熱部品１を表面に装着したセラミック基板により構成された電子回路基板、３は電子回路基板２を収納して保護するケースで、このケース３の上方は電子回路基板２を出し入れするために開放されている。４は電子回路基板をケース３に固定するための接着材、５はケース３の前記開口部を覆うカバーである。
【０００５】
このように構成された第１の従来例の電子回路基板搭載電子機器では、発熱部品１が発生する熱は、熱伝導性の優れたセラミック基板からなる電子回路基板２全体に拡散され、拡散した熱は接着材４を経由してケース３へと伝熱される。ケース３へ伝えられた熱は、ケース３が放熱器の役割を果たして外気へと放熱される。
この場合、電子回路基板２として熱伝導性の優れたセラミック基板を使用することにより、発熱部品が発生する熱は基板全体に拡散し、拡散した熱はケース３と接触した電子回路基板２の裏面全面から放熱器の効果を兼ね備えたケース３へと放熱されるので、効率良く放熱されていた。
【０００６】
図１３は特開平８−２０４０７０号公報に示された第２の従来例の電子機器の要部断面図であり、半導体素子２１が搭載されている電子回路基板２２内に半導体素子２１の信号を電子回路基板２２に送るスルーホール２３が配線され、その電子回路基板２２上に特定の半導体素子２１が搭載される面と異なる面に柔軟性熱伝導体２４もしくは接着剤が密着している構造で、この熱伝導体２４に金属筐体壁２６の突起部２５が接続されている。
この場合、半導体素子２１からの多くの熱は、熱伝導体２４、突起部２５を介して筐体壁２６に広く拡散され、筐体壁の広い面が放熱面として利用され、半導体素子２１に対する高い放熱性能が得られる。
【０００７】
また、第３の従来例である特開平１１−４０７４２号公報には、モジュールケースの下面を、マザーボードに形成したメタル部に接触させ、該メタル部の熱をスルーホールによりマザーボード内のグランドまたは電源層に伝達させて、放熱し、電子回路パッケージのモジュールの放熱フィンを不要とした構造が示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように構成された第１の従来例である電子回路基板搭載電子機器では、電子回路基板２の材料にセラミック基板を使用し、かつ、電子回路基板２の裏面全面をケース３と接触させて実装しなければならないため、実装密度が低下するという問題があった。すなわち、小型化した電子回路基板搭載電子機器に発熱部品１を実装する場合、一般的には上述した通り放熱の必要性から基板材料に熱伝導性の優れたセラミック材を使用し、かつ、電子回路基板２の裏面全面をケース３と接触させて実装していた。このため、通常、電子回路基板２の裏面には電気・電子部品が実装されていなかった。なお、仮に実装密度を重視して電子回路基板２の裏面にも電気・電子部品を実装した場合には、セラミック基板をケース３から浮かせて取り付けることとなるため、セラミックの強度が振動、衝撃等の使用環境に耐えられず、セラミック基板にクラック等が発生することが考えられる。このように、従来のものでは電気・電子部品の実装は電子回路基板２の片面のみに限られ、部品実装密度が半減してしまうという問題点があった。
また、電子回路基板２の材料に部品価格の高価なセラミック材を使用しなければならないため、製品価格が上昇するという問題点もあった。
【０００９】
また、第２の従来例である電子機器では、半導体素子２１からの多くの熱は、熱伝導体２４、突起部２５を介して筐体壁２６に広く拡散され、半導体素子２１に対する放熱性能が向上するものの、半導体素子２１で生じた熱のうち、熱伝導により放出される熱は、スルーホール２３、熱伝導体２４、突起部２５および筐体壁２６から外部に放出されるルートのみに限られており、例えば半導体素子２１が小さく、スルーホール２３の領域を大きくとれないときには、半導体素子２１の放熱性能の向上が期待できないという問題点があった。
また、突起部２５は、筐体壁２６の一部を内側に直角に突出して形成され、平坦部分２５ａと垂直部分２５ｂとから構成されている。半導体素子２１で生じた熱のうち、熱伝導による放出熱は垂直部分２５ｂを通過するが、その垂直部分２５ｂの熱通過断面積は小さく、熱抵抗が大きいという問題点もあった。
また、突起部２５の平坦部分２５ａの寸法は、半導体素子２１の寸法よりも大きいので、それだけ電子回路基板２２の裏面に電子部品を実装する面積が小さくなってしまうという問題点もあった。
【００１０】
また、第３の従来例である電子機器では、電子回路パッケージのモジュールの熱の熱伝導による放熱は、スルーホール、グランドまたは電源層、マザーボードから外部に放出されるルートのみに限られ、第２の従来例と同様に、スルーホールの領域を大きくとれないときには、モジュールの放熱性能の向上が期待できないという問題点があった。
【００１１】
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであり、安価で、実装密度が高く、放熱特性及び信頼性の優れた電子機器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器では、表面に発熱性の第１の電子部品を実装し、該第１の電子部品の直下で該第１の電子部品に熱的に接続された複数のスルーホールを有する電子回路基板と、前記第１の電子部品直下の前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記スルーホールと熱的に接続された放熱部材とを有し、前記電子回路基板は、前記第１の電子部品用の信号パターンと、前記複数のスルーホールが形成されたエリアとの間に、溝あるいはスリットが形成されている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態および参考例について説明するが、各参考例および実施の形態において同一、または同等部材、部位については同一符号を付して説明する。
参考例１．
図１はこの発明の参考例１の電子機器である光受信器の要部断面図である。
先ず、光受信器について図２のブロック図に基づいて簡単に説明する。図において、８１は光信号を受けて電気信号に変換する光半導体部品であるＰＤ（フォトダイオード）、８２は送信側からモジュールに接続された光ファイバ１０００を介して送られてきた第２の光信号をレンズ５００で集光し受信した光をＰＤ８１で変換されて電気信号を出力する光モジュールである。８３はＰＤ８１から出力される高周波信号を含む電気信号を増幅するプリアンプであり、８４はプリアンプ８３で増幅された１本の電気信号（例えば４０Ｇｂ/ｓの信号）を分離して、複数の電気信号（例えば１６本の２．５Ｇｂ/sの信号）を取り出す光半導体部品であるデータ分離化ユニットである。この再生された複数の電気信号は信号線を通じて外部機器に伝送される。
【００１４】
次に、電子機器である光受信器の構成について説明する。この光受信器は、電子回路基板３２と、この表面に実装されたデータ分離化ユニット８４またはプリアンプ８３等である発熱性の第１の電子部品３１と、電子回路基板３２の裏面に実装され第１の電子部品３１よりも発熱量の小さい複数の第２の電子部品３４と、電子回路基板３２、第１の電子部品３１および第２の電子部品３４を収容したケース３３とを備えている。
電子回路基板３２は、ＢＴレジンで構成された基材３６と、この基材３６の表裏面および内部に形成された信号パターン３７と、基材３６の表面および内部に形成された接地パターン３８と、基材３６の表裏面および接地パターン３８の表面に形成されたソルダレジスト３９と、第１の電子部品３１の直下で基材３６を貫通しているとともに水平方向に延びた接地パターン３８と接続された複数のスルーホール３５と、このスルーホール３５に充填されているとともに電子回路基板３２と後述するケース３３の突起部４２との間に介在したシリコングリースからなる放熱グリース４１と、第１の電子部品３１に一端部が接続され他端部が信号パターン３７に接続された金属配線４０とを備えている。スルーホール３５に接続された複数の接地パターン３８は、互いに形状が異なり、それぞれは、第１の電子部品３１の熱を電子回路基板３２の全体に渡って拡散し、外気に放出するようになっている。
【００１５】
アルミニウム製のケース３３には、第１の電子部品３１直下の電子回路基板３２の裏面部分に放熱グリース４１を介して当接してスルーホール３５と熱的に接続された突起部４２が形成されている。突起部４２は、ケース３３の一部を内側に押し出すことにより、平坦部分４２ａと、傾斜部分４２ｂとからなる角錐台形状に形成されている。傾斜部分４２ｂの水平面に対する角度は４５°である。なお、突起部４２はケース３３の一部を内側に押し出すことで簡単に形成されるが、中実構造であってもよい。
突起部４２の平坦部分４２ａは、平坦部分４２ａの内側にスルーホール３５が設けられ、また平坦部分４２ａの外側まで延びて第１の電子部品３１が設けられている。即ち、平坦部分４２ａの幅寸法Ａ、スルーホールの幅寸法Ｂ、第１の電子部品３１の幅寸法Ｃとしたときに、Ｃ＞Ａ＞Ｂの関係にある。
【００１６】
光受信器は上記のように構成されており、スルーホール３５には接地パターン３８が接続されているので、第１の電子部品３１で発生した熱は、スルーホール３５を通じて水平方向に延びた接地パターン３８にも伝達され、それだけ電子回路基板３２の全体に拡散され、第１の電子部品３１の熱放出効率が向上する。
また、ケース３３の一部に形成した突起部４２により生じた電子回路基板３２の裏面とケース３３との間の空間部には、電子回路基板３２の裏面に固定された第２の電子部品３４が複数配置されており、電子回路基板３２に対する第２の電子部品３４の実装密度を高めることができる。なお、第２の電子部品３４は第１の電子部品３１の発熱量よりも小さく、第２の電子部品３４に対して特別な放熱手段を講じることなく、単に電子回路基板３２の裏面に取り付けるだけでよい。
【００１７】
また、第１の電子部品３１の直下には、スルーホール３５が設けられており、また電子回路基板３２の裏面に突起部４２の平坦部分４２ａが対向しているので、第１の電子部品３１から発生した熱は、スルーホール３５を通じて突起部４２ａに伝達され、その後熱伝導性の高いアルミニウム製で構成され、かつ外気と広く接触したケース３３から外部に放出される。しかも、スルーホール３５の内部、および電子回路基板３２の裏面と平坦部分４２ａとの間には熱伝導性の高い放熱グリース４１が充填されているので、第１の電子部品３１から発生した熱は、より円滑に突起部４２ａに伝達され、第１の電子部品３１の放熱効率が向上する。なお、電子回路基板３２の裏面と平坦部分４２ａとの間には熱伝導性の高い放熱シートを介在させてもよい。
【００１８】
また、この参考例１の突起部４２の傾斜部分４２ｂの第１の電子部品３１からの熱伝達通路断面積は、図１３に示した第１の従来例の金属筐体壁２６の一部が直角に突出した突起部２５の垂直部分２５ｂと比較した場合、下方に向かうに従って徐々に大きくなっており、熱抵抗が小さくなり、それだけ第１の電子部品３１からの突起部４２を通じての熱放出が向上する。しかも、その傾斜部分４２ｂの傾斜角度は４５°であり、電子回路基板３２の裏面とケース３３との間には第２の電子部品３４を配置するだけの空間が確保される。
また、突起部４２の平坦部分４２ａの幅寸法Ａは、スルーホール３５の幅寸法Ｂよりも大きいので、第１の電子部品３１で生じた熱のうち、平坦部分４２ａに向かって流れた熱は平坦部分４２ａに確実に伝達される。また、平坦部分４２ａの幅寸法Ａは第１の電子部品３１の幅寸法Ｃよりも小さいので、電子回路基板３２の裏面での第２の電子部品３４の実装面積が必要以上に狭まることはない。
【００１９】
参考例２．
図３はこの発明の参考例２の電子機器である光送信器の要部断面図である。
先ず、光送信器について図４のブロック図に基づいて簡単に説明する。図において、７１は例えば２．５Ｇｂ/ｓ（ギガビット毎秒）の複数の電気信号を４０Ｇｂ/ｓの１本の電気信号に多重化するデータ多重化ユニットである。データ多重化ユニット７１において多重化された信号はドライバＩＣ７２によってレベル増幅が行われ、光半導体部品であるＬＤ（レーザダイオード）７４を駆動するための変調信号（高周波信号）が生成される。ＬＤ７４では、この変調信号が４０Ｇｂ/sの光信号に変換されて出力される。この出力された光信号は、レンズ５１、光ファイバ５０を介して他の光受信器へ送信される。また、７５はレンズ５１およびＬＤ７４を搭載した光モジュールである。
【００２０】
次に、電子機器である光送信器の構成について説明するが、この光送信器も、上述した光受信器と同様に、電子回路基板３２の表面に実装された発熱性の第１の電子部品３１（但し、この参考例ではデータ多重化ユニット７１またはドライバＩＣ７２等である）と、電子回路基板３２の裏面に実装され第１の電子部品３１よりも発熱量の小さい複数の第２の電子部品３４と、電子回路基板３２、第１の電子部品３１および第２の電子部品３４を収容したケース３３とを備えている。
電子回路基板３２の構造は、参考例１の光送信器と同様の構造であり、第１の電子部品３１の直下で基材３６を貫通しているとともに水平方向に延びた接地パターン３８と接続された複数のスルーホール３５には放熱グリース４１が充填されている。
【００２１】
また、ケース３３の構造も、参考例１の光受信器と同様な構造であり、第１の電子部品３１直下の電子回路基板３２の裏面部分に放熱グリース４１を介して当接してスルーホール３５と熱的に接続された角錐台形状の突起部４２が形成されている。
また、突起部４２の平坦部分４２ａの幅寸法Ａ、スルーホールの幅寸法Ｂ、第１の電子部品３１の幅寸法Ｃとしたときに、それぞれの関係もＣ＞Ａ＞Ｂの関係にあり、参考例１の光受信器と同様の構造である。
【００２２】
上記構成の光送信器では、電子回路基板３２は、固定部材５２によりケース３３に固定されている。電子回路基板３２は、接地パターン３８に熱的に接続された固定部材用スルーホール５３を有しており、接地パターン３８は固定部材５２を介してケース３３に熱的に接続されている。
固定部材５２は、図５に示すように、固定部材用スルーホール５３に電子回路基板３２の裏面側から表面側に挿入された小径部５２ａと、電子回路基板３２の裏面に当接した大径部５２ｂとを有する段付きピンであり、半田によって電子回路基板３２は小径部５２ａに固定されている。
また、ケース３３は固定部材５２が挿入する挿入孔３３ａを有し、また固定部材５２は、反小径部５２ａ側に、挿入孔３３ａに挿入されて、かしめ固定されるかしめ固定部５２ｃを有している。
【００２３】
上記構成の段付きピンである固定部材５２は、ケース３３の挿入孔３３ａにかしめ固定部５２ｃを挿入後に、かしめ固定部５２ｃをかしめることで、固定部材５２はケース３３に固定される。その後、小径部５２ａを固定部材用スルーホール５３に挿入し、小径部５２ａの頭部を半田５４でろう付けすることで、電子回路基板３２はケース３３内に固定される。
従来のものでは、例えば図６に示すように、ネジ６０、スタッド６１、座金６２および半田６３を用いて、ケース３３内に電子回路基板３２を固定していたので、電子回路基板３２の表面にネジ６０が占める面積が大きかったが、この参考例では、電子回路基板３２の表面に占める半田５４の面積が小さくなり、それだけ電子回路基板３２の実装効率が向上する。
また、ケース３３の四隅で固定された固定部材５２は、段付きピンであるので、電子回路基板３２の裏面とケース３３の内壁面との間は、固定部材５２と突起部４２とにより確実に空間が確保される。
【００２４】
また、上記構成の光送信器では、ケース３３内に設けられた電子回路基板３２と、ケース３３の側面に固定された光モジュール７５とが可撓性を有するフィルム基板５５により電気的に接続されている。
このような構成により、電子回路基板３２、光モジュール７５等で、変形、伸縮が生じても、変形、伸縮はフィルム基板５５で吸収され、光送信器は長期にわたって使用することができる。
なお、光モジュールを固定した基板と電子回路基板３２とを可撓性を有するフィルム基板で電気的に接続してもよい。
【００２５】
実施の形態１．
図７はこの発明の実施の形態１の電子機器である光送信器の要部断面図である。
この実施の形態の光送信器では、第１の電子部品３１用の信号パターン３７と、複数のスルーホール３５が形成されたエリアとの間に、溝５６が形成されている。また、実施の形態１および２と異なり、スルーホール３５には接地パターン３８が接続されていない。なお、溝の代わりにスリットであってもよい。
この実施の形態でも、第１の電子部品３１の直下に、スルーホール３５が設けられており、また電子回路基板３２の裏面に突起部４２の平坦部分４２ａが対向しているので、第１の電子部品３１から発生する熱は、スルーホール３５を通じて突起部４２ａに伝達され、その後熱伝導性の高いアルミニウム製で構成され、かつ外気と広く接触したケース３３から外部に放出される。しかも、スルーホール３５の内部、および電子回路基板３２の裏面と平坦部分４２ａとの間には熱伝導性の高い放熱グリース４１が充填されているので、第１の電子部品３１から発生した熱は、より円滑に突起部４２ａに伝達され、第１の電子部品３１の放熱効率が向上する。
【００２６】
また、スルーホール３５には接地パターン３８が接続されていないので、第１の電子部品３１の発生熱が、接地パターン３８を経由して電子回路基板３２の全体に拡がることがない。また、信号パターン３７と、複数のスルーホール３５が形成されたエリアとの間に、断熱溝である溝５６が形成されているので、第１の電子部品３１の発生熱が、電子回路基板３２の表裏面に沿って電子回路基板３２の全体に拡がることが抑制される。この結果、発熱部品である第１の電子部品の放熱を確実に行いながら、その第１の電子部品の他の周囲の電子部品へ与える熱ストレスを少なくすることができ、温度変化に対して敏感な電子部品も発熱性電子部品の周辺に実装することができる。
【００２７】
なお、上記参考例１については、電子機器として光受信器について説明したが、他にも例えば光送信器、および光受信器と光送信器とを組み合わせた光送受信器にも適用することができる。また、参考例２および実施の形態１については電子機器として光送信器について説明したが、他にも例えば光受信器、光送受信器にも適用することができる。
また、電子回路基板の基材として、ＢＴレジンを用いたが、ガラスエポキシレジンを用いてもよい。
また、参考例２では、段付きピンを用いて電子回路基板３２と支持部材であるケース３３との間の空間を確保したが、支持部材として電子部品を実装した基板であってもよい。
また、実施の形態１では、スルーホール３５と放熱部材であるケース３３の突起部４２とが熱的に接続されたが、放熱部材として例えばケースと電子回路基板との間に放熱板を設け、この放熱板とスルーホールとを熱的に接続するようにしてもよい。
【００２８】
参考例３．
図８は、参考例３に係る電子回路基板搭載電子機器の概略構造図であり、図１２に示した従来のものと同一の部分には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。
【００２９】
この図８において、６は樹脂製の配線基板からなる電子回路基板、７はこの電子回路基板６の内層に形成された信号パターン、８は同じく電子回路基板６の内層に形成された接地パターンである。９は発熱部品１の実装部直下に設けられた複数のスルーホールで、電子回路基板６内において上記接地パターン８を貫通することによりこの接地パターン８と接続されている。１０はケース３の一部分を突出させてケース３の一部として形成した放熱用突起面部である。前記電子回路基板６は、その裏面のスルーホール９の配置部分が放熱用突起面部１０上に接触するように配設されている。１１は、電子回路基板６の裏面とケース３の放熱用突起面部１０周りの面との間に形成された空間である。なお、この空間１１は、電子回路基板６の裏面に低発熱用電気・電子部品を実装可能とする一定の大きさとされている。
【００３０】
このため、参考例３においては、発熱部品１が発生する熱は発熱部品１の実装部直下に設けたスルーホール９を経由し、スルーホール９と接触した放熱用突起面部１０を介しケース３全体に伝熱され、放熱器の効果を兼ね備えたケース３から外気へ放熱される。また、スルーホール９を電子回路基板６の内層に形成された接地パターン８と接続したことにより、発熱部品１が発生する熱を電子回路基板６全体に拡散することが可能となる。
【００３１】
また、電子回路基板６の裏面の一部分のみをケース３と接触させるだけで発熱部品１の放熱を行うことができるため、電子回路基板６の裏面にも低発熱用電気・電子部品を実装することができ、部品実装密度を従来の２倍程度まで向上させることが可能となる、また、電子回路基板６として高価なセラミック基板を使用せずとも安価なガラスエポキシ等の樹脂製の配線基板を使用することにより、従来品と同等以上の放熱効果を得ることが可能となる。
【００３２】
したがって、参考例３によれば、実装密度が高く、安価で、放熱特性の優れた電子回路基板搭載電子機器を実現することができる。
【００３３】
参考例４．
次に、図９を参照しながら参考例４を説明する。図９は参考例３をさらに改善した参考例４に係る電子回路基板搭載電子機器の概略構造図であり、参考例３と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】
この図９において、１２は、スルーホール９の内部に充填された充填材で、銅などの熱伝導性の高い材料からなる。１３は、電子回路基板６裏面のスルーホール９の配置部分とケース３の放熱用突起面部１０との接触面に塗布された放熱グリースであり、熱伝導性の高い材料から構成されている。なお、その他の構成は実施の形態４と同様である。
【００３５】
以上のように構成された電子回路基板搭載電子機器においては、スルーホール９の内部に充填された充填材１２、電子回路基板６裏面のスルーホール９の配置部分と放熱用突起面部１０との接触部分に介在された放熱グリース１３とにより、発熱部品１から発生する熱をケース３へ大量に伝達することが可能となる。
【００３６】
したがって、この参考例４によれば、上記参考例３と同様の効果があるばかりでなく、さらに放熱特性の優れた電子回路基板搭載電子機器を実現できるという効果がある。
【００３７】
参考例５．
次に、図１０および図１１を参照しながら参考例５を説明する。図１０は参考例４をさらに改善した参考例５に係る電子回路基板搭載電子機器の概略構造図であり、図１１はこの参考例５に係る電子回路基板の部分平面図である。なお、参考例４と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３８】
まず、上述の改善点について具体的に説明する。前述の参考例４のものでは、従来のものおよび参考例３のものも同様であるが、発熱部品１から発生した熱が電子回路基板６全体に拡散されることにより電子回路基板６全体が暖まるため、この電子回路基板６に実装された他の電子部品に対して熱ストレスを与える虞がある。特に、温度変化に対して敏感な電子部品を発熱部品の周辺に実装した場合にその虞が大きいと予想される。参考例５は、参考例４におけるこのような問題をさらに改善しようとしたものである。
【００３９】
図１０および図１１において、１４は、電子回路基板６の表面に形成された断面Ｖ字形の凹溝からなる断熱溝で、略正方形の平面形状をなす発熱部品１の周囲を取り囲むように略正方形状に形成されている。また、１５は、電子回路基板６の裏面に形成された断熱溝で、前記断熱溝１４と同様に断面Ｖ字形の凹溝から形成されるとともに、前記断熱溝１４と相対する位置に略正方形状に形成されている。
また、接地パターン８は、スルーホール９と接続しないようにスルーホール９の配置部分が切除されている。なお、他の構成は参考例４と同様である。
【００４０】
以上のように構成された電子回路基板搭載電子機器においては、スルーホール９と接地パターン８とを接続せず、さらに、発熱部品１を取り囲むように電子回路基板６の表面および裏面に相対する断熱溝１４、１５を設けたことにより、発熱部品１から発生した熱がスルーホール９を介し接地パターン８に伝達されることがなく、また、樹脂基板を伝達する熱も発熱部品１を囲む断熱溝１４と基板裏面の断熱溝１５とにより遮断されるため、発熱部品１の放熱を確実に行いながら、発熱部品１周囲の電子部品へ与える発熱部品１からの熱ストレスを少なくすることができる。
したがって、この参考例５によれば、上記参考例４と同様の効果があるばかりでなく、発熱部品１の周辺に電気・電子部品を実装するときの制約がさらに緩和されるため、さらに小型で低価格な電子回路基板搭載電子機器を実現することができるという効果がある。
【００４１】
次に、上記参考例５の変形例について述べる。上記参考例５は、参考例４を改良するようにしたものとして述べたが、この参考例５において、参考例３の場合と同じように、スルーホール９内への良熱伝導性材料からなる充填材１２の充填と、電子回路基板６裏面のスルーホール９の配置部分と放熱用突起面部１０との接触面への放熱グリースの介在とを行わないものとして構成することもできる。
ただし、この場合は、充填材１２および放熱グリースを施すことをしないことにより、構造を簡略化することができるが、放熱特性が若干低下することはやむを得ない。
【００４２】
【発明の効果】
【００６２】
また、この発明の電子機器によれば、第１の電子部品を実装し、該第１の電子部品の直下で該発熱性電子部品に熱的に接続された複数のスルーホールを有する電子回路基板と、前記第１の電子部品直下の前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記スルーホールと熱的に接続された放熱部材とを有しているので、電子部品から発生した熱は、スルーホールを通じて放熱部材に伝達される。また、電子回路基板は、第１の電子部品用の信号パターンと、前記複数のスルーホールが形成されたエリアとの間に、溝あるいはスリットが形成されているので、第１の電子部品の発生熱が、電子回路基板の表裏面に沿って電子回路基板の全体に拡がることが抑制され、この結果、電子部品の放熱を確実に行いながら、電子部品の他の周囲の電子部品へ与える熱ストレスを少なくすることができ、温度変化に対して敏感な電子部品も発熱性電子部品の周辺に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の参考例１の光受信器の要部断面図である。
【図２】図１の光受信器のブロック図である。
【図３】この発明の参考例２の光送信器の要部断面図である。
【図４】図３の光送信器のブロック図である。
【図５】図５（ａ）は図３の固定部材のかしめ固定部がケースの挿入孔に挿入されたときの図、図５（ｂ）は図３の固定部材のかしめ固定部がケースの挿入孔に挿入され、かしめられたときの図である。
【図６】従来のケースに電子回路基板が固定される固定手段を示す図である。
【図７】この発明の実施の形態１の光送信器の要部断面図である。
【図８】この発明の参考例３に係る電子回路基板搭載電子機器の概略構造図である。
【図９】この発明の参考例４に係る電子回路基板搭載電子機器の概略構造図である。
【図１０】この発明の参考例５に係る電子回路基板搭載電子機器の概略構造図である。
【図１１】図１０に記載した電子回路基板の平面図である。
【図１２】第１の従来例の電子回路基板搭載電子機器を示す概略構造図である。
【図１３】第２の従来例の電子回路基板搭載電子機器を示す概略構造図である。
【符号の説明】
１発熱部品、３ケース、５カバー、６電子回路基板、７配線パターン、８接地パターン、９スルーホール、１０放熱用突起面部、１１空間、１２充填材、１３放熱グリース、１４断熱溝、１５断熱溝、３１第１の電子部品、３２電子回路部品、３３ケース、３５スルーホール、３６基材、３７信号パターン、３８接地パターン、４１放熱グリース、４２突起部、４２ａ平坦部分、４２ｂ傾斜部分、５２固定部材、５２ａ小径部、５２ｂ大径部、５２ｃかしめ固定部、阿５３固定部材用スルーホール、５４半田、５５フィルム基板。

Claims

表面に発熱性の第１の電子部品を実装し、該第１の電子部品の直下で該第１の電子部品に熱的に接続された複数のスルーホールを有する電子回路基板と、
前記第１の電子部品直下の前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記スルーホールと熱的に接続された放熱部材とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の電子部品用の信号パターンと、前記複数のスルーホールが形成されたエリアとの間に、溝あるいはスリットが形成されたことを特徴とする電子機器。
前記スルーホールには放熱グリースが充填されている請求項１に記載の電子機器。
前記放熱部材は、前記電子回路基板を収納し、かつ前記第１の電子部品直下の、前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記スルーホールと熱的に接続された突起部を有するケースを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
前記突起部は、平坦部分と傾斜部分とからなる角錐台形状である請求項３に記載の電子機器。
前記電子回路基板の裏面に、前記第１の電子部品よりも発熱量の小さい少なくとも一つの第２の電子部品が実装され、
該第２の電子部品は、前記突起部周囲の前記電子回路基板の裏面と前記ケースとの間の空間に配置されている請求項３または請求項４に記載の電子機器。