JP6559210B2 - 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置 - Google Patents
乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6559210B2 JP6559210B2 JP2017226560A JP2017226560A JP6559210B2 JP 6559210 B2 JP6559210 B2 JP 6559210B2 JP 2017226560 A JP2017226560 A JP 2017226560A JP 2017226560 A JP2017226560 A JP 2017226560A JP 6559210 B2 JP6559210 B2 JP 6559210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic circuit
- heat
- vehicle
- control device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
- H01L2224/331—Disposition
- H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/33181—On opposite sides of the body
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
この発明は、自動二輪車などの乗り物の内燃機関の制御等を行う乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置、特に、電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板が、乗り物に搭載される筐体の開口から挿入され、筐体内の電子回路基板収容室の所定位置に収容される乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置に関するものである。
自動二輪車などの乗り物の内燃機関の電子制御装置は、特許文献１の図１に開示されているように、電子回路部品と発熱回路部品とコネクタを実装したプリント基板を筒形状の筐体に挿入した構造が一般的である。
プリント基板上にはパワートランジスタなど内燃機関を動作させる為に通電遮断を繰り返すことで発熱量が大きい発熱回路部品が存在する。プリント基板上の電子回路部品の故障を防止するためには、プリント基板上の発熱回路部品が発生した熱を電子制御装置の外部に放出することが必要となる。
プリント基板上にはパワートランジスタなど内燃機関を動作させる為に通電遮断を繰り返すことで発熱量が大きい発熱回路部品が存在する。プリント基板上の電子回路部品の故障を防止するためには、プリント基板上の発熱回路部品が発生した熱を電子制御装置の外部に放出することが必要となる。
特許文献１に示されている内燃機関の電子制御装置は、特許文献１における参照符号を使って説明すると次の通りである。コネクタ（３）や発熱する電子部品（２）をプリント基板（１）上にはんだ付けで実装し、発熱する電子部品（２）上に未発泡放熱材（４）を塗布し、その後、電子部品（２）等が実装されたプリント基板（１）をケース（５）の開口面から挿入した後に、未発泡放熱材（４）を加熱することにより、未発泡放熱材（４）に混合されている発泡剤を発泡させ、この発泡により、放熱材（４）がケース（５）の内面に達するまで膨張することで、電子部品（２）から、膨張した放熱材（４）を介してケース（５）の内面に至る放熱経路が形成されるものである。
特許文献１に開示されている手法においては、電子部品（２）からケース（５）の内面までの放熱経路を形成することが可能であるが、発泡性放熱材は発泡することにより気体を放熱材中に含有させるものであり、またこの手法においては、一般的には個体よりも熱伝導性に劣る気体を放熱材中に含有させるため、高い熱伝導率を得ることが出来ない。また電子部品（２）からケース（５）の間の空間に放熱材を介在させるということで電子部品（２）からケース（５）の距離もあり、良い放熱性能は期待出来ない。
従って、特許文献１に開示されている手法では、本来の目的である、電子部品が発生した熱を電子制御装置の外部に放出することを高効率で実現することは困難である。
特許文献１に開示されている手法においては、電子部品（２）からケース（５）の内面までの放熱経路を形成することが可能であるが、発泡性放熱材は発泡することにより気体を放熱材中に含有させるものであり、またこの手法においては、一般的には個体よりも熱伝導性に劣る気体を放熱材中に含有させるため、高い熱伝導率を得ることが出来ない。また電子部品（２）からケース（５）の間の空間に放熱材を介在させるということで電子部品（２）からケース（５）の距離もあり、良い放熱性能は期待出来ない。
従って、特許文献１に開示されている手法では、本来の目的である、電子部品が発生した熱を電子制御装置の外部に放出することを高効率で実現することは困難である。
前述のように、特許文献１に開示されている手法では、本来の目的である、電子部品が発生した熱を電子制御装置の外部に放出することを高効率で実現することは困難である。
なお、熱伝導率の高い金属やセラミックなどの微粒子を、発泡性放熱剤に含有させることにより、熱伝導率を改善する手法もあるが、当該手法では、放熱材のコストアップの問題が生じ現実的ではない。
なお、熱伝導率の高い金属やセラミックなどの微粒子を、発泡性放熱剤に含有させることにより、熱伝導率を改善する手法もあるが、当該手法では、放熱材のコストアップの問題が生じ現実的ではない。
本発明は、前述のような従来の問題に鑑みてなされたもので、電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板が、乗り物に取り付けられる筐体の開口から挿入され、筐体内の電子回路基板収容室の所定位置に収容される乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置において、電子回路基板上の発熱回路部品の放熱性を、廉価で向上させることを目的とするものである。
この発明に係る第１の発明は、
乗り物搭載用電子制御装置の製造方法であって、
前記乗り物搭載用電子制御装置は、電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板が挿入される開口を一端に有し前記開口から挿入された前記電子回路基板を所定位置に収容する電子回路基板収容室が内部に形成され乗り物に搭載される筐体とを備え、
前記筐体は、第１の壁部と、この第１の壁部に前記電子回路基板収容室を介して対向する第２の壁部とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と前記第２の壁部との間に位置し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と、前記電子回路基板収容室における第１の空間を介して対向し、
前記電子回路基板は、前記第２の壁部と、前記電子回路基板収容室における第２の空間を介して対向し、
前記第１の壁部は、前記電子回路基板収容室の内部に向けて突出する伝熱用突出部を一体に有し、
前記伝熱用突出部は、前記発熱回路部品に対向する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤により、前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面と、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面とが接着され、
前記発熱回路部品が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品から前記熱伝導性ペースト接着剤を経由して前記伝熱用突出部に熱伝導されることにより、前記筐体から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ前記開口から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤が前記発熱回路部品に施され、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第１の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてある
ことを特徴とするものである。
乗り物搭載用電子制御装置の製造方法であって、
前記乗り物搭載用電子制御装置は、電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板が挿入される開口を一端に有し前記開口から挿入された前記電子回路基板を所定位置に収容する電子回路基板収容室が内部に形成され乗り物に搭載される筐体とを備え、
前記筐体は、第１の壁部と、この第１の壁部に前記電子回路基板収容室を介して対向する第２の壁部とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と前記第２の壁部との間に位置し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と、前記電子回路基板収容室における第１の空間を介して対向し、
前記電子回路基板は、前記第２の壁部と、前記電子回路基板収容室における第２の空間を介して対向し、
前記第１の壁部は、前記電子回路基板収容室の内部に向けて突出する伝熱用突出部を一体に有し、
前記伝熱用突出部は、前記発熱回路部品に対向する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤により、前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面と、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面とが接着され、
前記発熱回路部品が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品から前記熱伝導性ペースト接着剤を経由して前記伝熱用突出部に熱伝導されることにより、前記筐体から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ前記開口から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤が前記発熱回路部品に施され、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第１の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてある
ことを特徴とするものである。
また、この発明に係る第２の発明は、
乗り物搭載用電子制御装置の製造方法であって、
前記乗り物搭載用電子制御装置は、電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板が挿入される開口を一端に有し前記開口から挿入された前記電子回路基板を所定位置に収容する電子回路基板収容室が内部に形成され乗り物に搭載される筐体とを備え、
前記筐体は、第１の壁部と、この第１の壁部に前記電子回路基板収容室を介して対向する第２の壁部とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と前記第２の壁部との間に位置し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と、前記電子回路基板収容室の内部の第１の空間を介して対向し、
前記電子回路基板は、前記第２の壁部と、前記電子回路基板収容室の内部の第２の空間を介して対向し、
前記第２の壁部は、前記電子回路基板収容室の内部に向けて突出する伝熱用突出部を一体に有し、
前記伝熱用突出部は、前記発熱回路部品の位置に対応する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤により、前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面と、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面とが接着され、
前記発熱回路部品が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品から前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分および前記熱伝導性ペースト接着剤を経由して前記伝熱用突出部に熱伝導されることにより、前記筐体から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ前記開口から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤が前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施され、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記電子回路基板の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第３の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてある
ことを特徴とするものである。
乗り物搭載用電子制御装置の製造方法であって、
前記乗り物搭載用電子制御装置は、電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板が挿入される開口を一端に有し前記開口から挿入された前記電子回路基板を所定位置に収容する電子回路基板収容室が内部に形成され乗り物に搭載される筐体とを備え、
前記筐体は、第１の壁部と、この第１の壁部に前記電子回路基板収容室を介して対向する第２の壁部とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と前記第２の壁部との間に位置し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と、前記電子回路基板収容室の内部の第１の空間を介して対向し、
前記電子回路基板は、前記第２の壁部と、前記電子回路基板収容室の内部の第２の空間を介して対向し、
前記第２の壁部は、前記電子回路基板収容室の内部に向けて突出する伝熱用突出部を一体に有し、
前記伝熱用突出部は、前記発熱回路部品の位置に対応する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤により、前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面と、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面とが接着され、
前記発熱回路部品が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品から前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分および前記熱伝導性ペースト接着剤を経由して前記伝熱用突出部に熱伝導されることにより、前記筐体から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ前記開口から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤が前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施され、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記電子回路基板の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第３の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてある
ことを特徴とするものである。
この発明に係る第１の発明である乗り物搭載用電子制御装置の製造方法によれば、
電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板が、筐体の開口から挿入され、筐体内の電子回路基板収容室の所定位置に収容される乗り物搭載用電子制御装置において、前記筐体内の電子回路基板収容室の内部に向けて突出する伝熱用突出部を前記筐体に一体に有し、発熱回路部品の発熱が、熱伝導性ペースト接着剤および前記伝熱用突出部を経て前記筐体から放熱される構造とし、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第１の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてあるので、
前記筐体と一体の前記伝熱用突出部と前記発熱回路部品との相対距離を短くでき、しかも、前記熱伝導性ペースト接着剤と前記伝熱用突出部との密着性も向上し、電子回路基板上の発熱回路部品の放熱性を、廉価で向上させることができる。
また、この発明に係る第２の発明である乗り物搭載用電子制御装置の製造方法によれば、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記電子回路基板の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第３の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてあるので、
第１の発明と同様に、前記筐体と一体の前記伝熱用突出部と前記発熱回路部品との相対距離を短くでき、しかも、前記熱伝導性ペースト接着剤と前記伝熱用突出部との密着性も向上し、電子回路基板上の発熱回路部品の放熱性を、廉価で向上させることができる。
電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板が、筐体の開口から挿入され、筐体内の電子回路基板収容室の所定位置に収容される乗り物搭載用電子制御装置において、前記筐体内の電子回路基板収容室の内部に向けて突出する伝熱用突出部を前記筐体に一体に有し、発熱回路部品の発熱が、熱伝導性ペースト接着剤および前記伝熱用突出部を経て前記筐体から放熱される構造とし、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第１の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてあるので、
前記筐体と一体の前記伝熱用突出部と前記発熱回路部品との相対距離を短くでき、しかも、前記熱伝導性ペースト接着剤と前記伝熱用突出部との密着性も向上し、電子回路基板上の発熱回路部品の放熱性を、廉価で向上させることができる。
また、この発明に係る第２の発明である乗り物搭載用電子制御装置の製造方法によれば、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記電子回路基板の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第３の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてあるので、
第１の発明と同様に、前記筐体と一体の前記伝熱用突出部と前記発熱回路部品との相対距離を短くでき、しかも、前記熱伝導性ペースト接着剤と前記伝熱用突出部との密着性も向上し、電子回路基板上の発熱回路部品の放熱性を、廉価で向上させることができる。
以下、この発明の複数の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本発明は以下の各実施の形態についての記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において各実施の形態を適宜、組み合わせ、変形、省略することができる。
以下の各実施の形態のそれぞれの図において、理解の容易化を図るため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合があり、また、本発明の特徴に関係しない構成の図示は省略してある。また、以下の各実施の形態のそれぞれの図において、同一符合は同一または相当部分を示す。
実施の形態１．
以下、実施の形態１を、図１から図３によって説明する。図１は乗り物搭載用電子制御装置の一例を示す断面図、図２は図１の乗り物搭載用電子制御装置の組立工程の前半を例示する断面図で乗り物搭載用電子制御装置の製造方法の説明図、図３は図１の乗り物搭載用電子制御装置の組立工程の後半を例示する断面図で、乗り物搭載用電子制御装置の製造方法の説明図ある。
図１から図３には、一例として、電子回路基板１、電子回路部品1EP、乗り物搭載電子制御装置を乗り物本体の配線と電気的に接続する側が開口した筒型の樹脂製の筐体２、第１の壁部21、伝熱用突出部21P、第２の壁部22、第３の壁部23、第４の壁部24、第５の壁部25、電子回路基板収容室2R1、第１の空間2R11、第２の空間2R12、発熱回路部品３、保持部41、保持部42、凹部５、開口部６、開口61、ガイド71、ガイド72、熱伝導性ペースト接着剤８、治具９、熱かしめ部１０、第１の距離a1、第２の距離A2、第５の距離A5、第６の距離A6、および熱伝導性ペースト接着剤８の厚みｔを図示してある。
以下、実施の形態１を、図１から図３によって説明する。図１は乗り物搭載用電子制御装置の一例を示す断面図、図２は図１の乗り物搭載用電子制御装置の組立工程の前半を例示する断面図で乗り物搭載用電子制御装置の製造方法の説明図、図３は図１の乗り物搭載用電子制御装置の組立工程の後半を例示する断面図で、乗り物搭載用電子制御装置の製造方法の説明図ある。
図１から図３には、一例として、電子回路基板１、電子回路部品1EP、乗り物搭載電子制御装置を乗り物本体の配線と電気的に接続する側が開口した筒型の樹脂製の筐体２、第１の壁部21、伝熱用突出部21P、第２の壁部22、第３の壁部23、第４の壁部24、第５の壁部25、電子回路基板収容室2R1、第１の空間2R11、第２の空間2R12、発熱回路部品３、保持部41、保持部42、凹部５、開口部６、開口61、ガイド71、ガイド72、熱伝導性ペースト接着剤８、治具９、熱かしめ部１０、第１の距離a1、第２の距離A2、第５の距離A5、第６の距離A6、および熱伝導性ペースト接着剤８の厚みｔを図示してある。
乗り物搭載電子制御装置は、例えば自動二輪車などの乗り物の内燃機関の制御、例えば点火制御、空燃比制御、等を行う乗り物搭載用電子制御装置であり、また、乗り物搭載電子制御装置は、電子回路基板１と、電子回路基板１が収容される筐体２とを備えている。乗り物搭載電子制御装置の乗り物への搭載形態としては、例えば、ねじやバンド等の固定手段で筐体２を乗り物本体に固定する固定式、固定することなく乗り物の所定箇所に筐体２を載置する載置式、乗り物搭載電子制御装置を乗り物本体の乗り物の所定箇所に懸吊する懸吊式、など、乗り物の種類に応じた各種の搭載形態が採用される。
なお、第５の壁部25、開口部６、およびガイド72は、本実施の形態１では図示してあるが、後述の実施の形態２から６では図示を省略してある。また、本実施の形態１および後述の実施の形態２から６は、自動二輪車などの自動車以外に、原動機付自転車、船、スノーモービル、ほかの、いわゆる内燃機関付の乗り物に適用可能である。
なお、第５の壁部25、開口部６、およびガイド72は、本実施の形態１では図示してあるが、後述の実施の形態２から６では図示を省略してある。また、本実施の形態１および後述の実施の形態２から６は、自動二輪車などの自動車以外に、原動機付自転車、船、スノーモービル、ほかの、いわゆる内燃機関付の乗り物に適用可能である。
電子回路基板１には、発熱回路部品３と、複数の電子回路部品1EPが搭載されている。電子回路基板１は、複数の電子回路部品1EPを電気的に接続するプリント基板等の配線板となっている。電子回路基板１には、乗り物搭載電子制御装置の電子回路が形成されている。ここで、発熱回路部品３とは、乗り物搭載電子制御装置の動作中の消費電力が大きく、発生熱量が非常に大きい回路部品であり、放熱対策を施さなければ、部品の許容温度を超える可能性がある回路部品、例えば、ＭＯＳＦＥＴ等のパワートランジスタ等、を指す。なお、電子回路部品1EPは、図１から３の事例では、電子回路基板１の、第１の壁部21の側の面に実装されている例を示してあるが、電子回路基板１の、第２の壁部22の側の面に実装されていてもよく、また、電子回路基板１の、第１の壁部21の側の面および第２の壁部22の側の面の双方の面に実装されていてもよい。
筐体２は、電子回路基板１を挟持することにより保持する保持部41，42と、凹部５が形成されている。また、筐体２は、乗り物搭載電子制御装置を乗り物本体の配線と電気的に接続する側の一面に、電子回路基板１を挿入し、かつ、電子回路基板１のコネクタ等の電気接続部（図示省略）を筐体２の外部へ取り出すための開口部６を設けた筒型の形状としてある。そして、電子回路基板１を筐体２内に挿入する際に、電子回路基板１を、開口部６から開口部６と反対面へと案内する役割と、電子回路基板１を筐体２内で保持する２つの役割をもつガイド71，72を、筐体２は有している。
なお、第４の壁部24の内壁面に形成され開口61から第３の壁部23の保持部41，42まで延在する溝がガイド71である。第４の壁部24に対向する第５の壁部25の内壁面に形成され開口61から第３の壁部23の保持部41，42まで延在する溝がガイド71である。溝状のガイド71，72は、何れも第１の壁部21および第２の壁部22と平行である。従って、組み立て後の状態を示す図１において、電子回路基板１は第１の壁部21および第２の壁部22と平行である。また、図１に例示のように、保持部41，42に電子回路基板１が保持されている状態において、電子回路基板１は、電子回路基板収容室2R1の所定位置に収容されている。
筐体２の凹部５は、電子回路基板１に実装されている発熱回路部品３と対向する位置に設けられる。凹部５と発熱回路部品３との間に、柔軟性があり、熱伝導性の高い熱伝導性ペースト接着剤が介在した構造とすることで、発熱回路部品３の発熱が、発熱回路部品３から熱伝導性ペースト接着剤８を経由して筐体２へ、そして筐体２から筐体２の外部へ放熱される放熱経路が形成される。
図２は実施の形態１の組立前の断面図である。本乗り物搭載電子制御装置は、筒型の筐体２の開口部６の開口61より、電子回路基板１をガイド71，72に沿って矢印方向へと挿入し、電子回路基板１が筐体２へ所定位置に収容されることで製造される。電子回路基板１を筐体２内の所定位置へ挿入するまでは、乗り物搭載電子制御装置の完成図である図１に図示している凹部５は形成されない。また、電子回路基板１を筐体２内の所定位置へ挿入する前に、電子回路基板１上の発熱回路部品３に、熱伝導性ペースト接着剤８を塗布しておく。この時、熱伝導性ペースト接着剤８は、発熱回路部品３のパッケージ面、すなわち筐体２と対向している面、に塗布しておく。
電子回路基板１を筐体２に収容後、筐体２の、発熱回路部品３と対向する部分の熱かしめ部１０を変形させる。変形させる方向は、筐体２と、発熱回路部品３に塗布されている熱伝導性ペースト接着剤８とを接触する方向へと変形させ、図１に示す凹部５を形成する。凹部５の形成深さをd1とする。熱伝導性ペースト接着剤８と筐体２の伝熱用突出部21Pとが均一に接触すればよい。
凹部５を形成する手段については問わないが、一例として熱による樹脂変形を用いた製作方法について説明する。熱かしめ加工による凹部形成について説明した図を図３に示す。
まず、筐体２をＰＢＴ、ＰＰＳ、ＰＡ６６といった熱可塑性樹脂で成形しておく。ただし、耐熱温度は約１５０℃以上必要である。発熱回路部品３からの熱を筐体２へと放熱するので、耐熱温度が低いと乗り物搭載電子制御装置を動作させた際の熱により筐体２が変形、破壊するのを防止するためである。熱可塑性樹脂で成形された筐体２の内部に、電子回路基板１を収容する。このとき、先に説明したとおり、発熱回路部品３上に熱伝導性ペースト接着剤８を塗布した後に、電子回路基板１を筐体２の中に収容する。収容した後、治具９を用いて、熱かしめ部１０を筐体２の内部方向(筐体２の外部から電子回路基板収容室2R1への方向。図３の矢印方向)へと押し込む。この時、治具９を加熱した状態で押し込む。すると、熱によって筐体２が軟化し、治具９の押し込む時の力によって変形して凹部５が形成され、伝熱用突出部21Pが形成される。治具９を押し込む距離により、凹部５の深さd1を調節する。凹部５の深さd1については、伝熱用突出部21Pと発熱回路部品３との間の第1の距離a1、熱伝導性ペースト接着剤８の厚みをtとすると、0＜a1＜tとなるように、形成深さd1を調節する。形成深さd1が大き過ぎると、凹部５を加工している間に、治具９からの押圧が発熱回路部品３に印加され、発熱回路部品３を損傷させることが懸念される。
熱かしめ加工を実施する際、熱かしめ部１０は筐体２の厚みより肉厚で成形しておいてもよい。熱で樹脂を軟化させて加工する際、熱かしめ部１０の厚みが薄いと、熱かしめ部１０が破れることが懸念される。よって、熱かしめ部１０を厚肉に形成することで、加工の際に破れなどの破損を防ぐことができる。乗り物搭載用電子制御装置は、防水性機能が必須である。よって、筐体２の破れは致命的な欠陥となる。
使用する熱伝導性ペースト接着剤８が熱硬化性の樹脂の場合、凹部５を形成し熱伝導性ペースト接着剤８と接触させた後の乗り物搭載用電子制御装置を加熱処理し、熱伝導性ペースト接着剤８を硬化させる。
以上説明した実施の形態1によれば、発熱回路部品３から周囲への熱抵抗を下げることが可能となる。つまり、発熱回路部品３から発生する熱をより効率よく外部へ放熱でき、発熱回路部品３自体や、発熱回路部品３の周囲の温度上昇を低く抑えられる。
実施の形態１であれば、筐体２の内部全体に樹脂を充填せずとも、発熱回路部品３の放熱性を上げることが可能となる。よって、樹脂の材料費の分だけ乗り物搭載用電子制御装置のコストを下げることができ、また乗り物搭載用電子制御装置の質量も軽くすることができる。
さらに、実施の形態1であれば、従来例にある発泡部材による放熱経路の形成に対し、放熱部材を発泡させずに筐体２の内面と熱伝導性ペースト接着剤８とを接触させることができる。発泡放熱部材は放熱部材内に空気を含んだ状態であり、空気は熱伝導性が悪いため、結果として発熱回路部品３から筐体２への放熱性は低くなる。一方、本実施の形態1であれば、熱伝導性ペースト接着剤８は発泡させる必要がなく、最短距離で発熱回路部品３から筐体２へと熱を伝えることが可能である。また、熱伝導性ペースト接着剤８は空気を含まず、熱伝導性を悪化させる要因を従来例と比較して減らすことが可能であり、効果として、従来例と比較して熱伝導性を向上させられる。
前述のように、本実施の形態１は、乗り物搭載用電子制御装置の製造方法であって、
前記乗り物搭載用電子制御装置は、 電子回路部品1EPおよび通電されることにより発熱する発熱回路部品３が実装された電子回路基板１と、この電子回路基板１が挿入される開口61を一端に有し前記開口61から挿入された前記電子回路基板１を所定位置に収容する電子回路基板収容室2R1が内部に形成され乗り物に搭載される筐体２とを備え、
前記筐体２は、第１の壁部21と、この第１の壁部21に前記電子回路基板収容室2R1を介して対向する第２の壁部22とを有し、
前記電子回路基板１は、前記第１の壁部21と前記第２の壁部22との間に位置し、
前記電子回路基板１は、前記第１の壁部21と、前記電子回路基板収容室2R1における第１の空間2R11を介して対向し、
前記電子回路基板１は、前記第２の壁部22と、前記電子回路基板収容室2R1における第２の空間2R12を介して対向し、
前記第１の壁部21は、前記電子回路基板収容室2R1の内部に向けて突出する伝熱用突出部21Pを一体に有し、
前記伝熱用突出部21Pは、前記発熱回路部品３に対向する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤８により、前記伝熱用突出部21Pの前記発熱回路部品３の側の面と、前記発熱回路部品３の前記伝熱用突出部21Pの側の面とが接着され、
前記発熱回路部品３が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品３から前記熱伝導性ペースト接着剤８を経由して前記伝熱用突出部21Pに熱伝導されることにより、前記筐体２から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の内部へ前記開口61から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤８が前記発熱回路部品３に施され、
前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の前記所定位置に収容された状態における、前記発熱回路部品３の前記伝熱用突出部21Pの側の面と前記伝熱用突出部21Pの前記発熱回路部品３の側の面との間の第１の距離a1より、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品３に施された前記熱伝導性ペースト接着剤８の厚みｔを大きくしてあるものである。
前記乗り物搭載用電子制御装置は、 電子回路部品1EPおよび通電されることにより発熱する発熱回路部品３が実装された電子回路基板１と、この電子回路基板１が挿入される開口61を一端に有し前記開口61から挿入された前記電子回路基板１を所定位置に収容する電子回路基板収容室2R1が内部に形成され乗り物に搭載される筐体２とを備え、
前記筐体２は、第１の壁部21と、この第１の壁部21に前記電子回路基板収容室2R1を介して対向する第２の壁部22とを有し、
前記電子回路基板１は、前記第１の壁部21と前記第２の壁部22との間に位置し、
前記電子回路基板１は、前記第１の壁部21と、前記電子回路基板収容室2R1における第１の空間2R11を介して対向し、
前記電子回路基板１は、前記第２の壁部22と、前記電子回路基板収容室2R1における第２の空間2R12を介して対向し、
前記第１の壁部21は、前記電子回路基板収容室2R1の内部に向けて突出する伝熱用突出部21Pを一体に有し、
前記伝熱用突出部21Pは、前記発熱回路部品３に対向する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤８により、前記伝熱用突出部21Pの前記発熱回路部品３の側の面と、前記発熱回路部品３の前記伝熱用突出部21Pの側の面とが接着され、
前記発熱回路部品３が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品３から前記熱伝導性ペースト接着剤８を経由して前記伝熱用突出部21Pに熱伝導されることにより、前記筐体２から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の内部へ前記開口61から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤８が前記発熱回路部品３に施され、
前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の前記所定位置に収容された状態における、前記発熱回路部品３の前記伝熱用突出部21Pの側の面と前記伝熱用突出部21Pの前記発熱回路部品３の側の面との間の第１の距離a1より、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品３に施された前記熱伝導性ペースト接着剤８の厚みｔを大きくしてあるものである。
また、前述のように、本実施の形態１は、前記筐体２が樹脂製の筐体であり、前記伝熱用突出部21Pは、加熱された治具９によって、前記筐体２の外部から前記筐体２を押圧することによって形成されるものである。また、前記筐体２の、治具９によって押圧される部分の厚さは、治具９によって押圧されない部分の厚さより、肉厚に形成されている。なお、前記伝熱用突出部21Pの部分の前記筐体２の厚さについては、前記治具９によって押圧された後の厚さは、前記治具９によって押圧される前の厚さより薄くなるが、治具９の押す量（凹部５の深さ）ほかの条件によっては、押圧前の厚さと押圧後の厚さとが殆ど変らない場合もある。
また、前述のように、本実施の形態１は、前記発熱回路部品３の前記開口61の側における、前記第１の壁部21の前記電子回路基板１の側の面と前記電子回路基板１の前記第１の壁部21の側の面との間の第５の距離A5は、前記発熱回路部品３の前記開口61の側と反対側における、前記第１の壁部21の前記電子回路基板１の側の面と前記電子回路基板１の前記第１の壁部21の側の面との間の第６の距離A6と同じである。
また、本実施の形態１において、前記伝熱用突出部21Pは、前記筐体２の成型時に、前記筐体２の成型と併せて成型されてもよく、
また、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の前記所定位置に収容された状態において、加熱によって、前記熱伝導性ペースト接着剤８を熱硬化させてもよく、
また、前記筐体２は、樹脂製の筐体であり、前記発熱回路部品３は、樹脂でモールドされた発熱回路部品であり、前記熱伝導性ペースト接着剤８は、樹脂系の熱伝導性接着剤であってもよく、
また、前記熱伝導性ペースト接着剤８は、弾性を有する熱伝導性接着剤であってもよく、
また、前記熱伝導性ペースト接着剤８は、熱硬化性の樹脂系の熱伝導性接着剤であってもよい。
また、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の前記所定位置に収容された状態において、加熱によって、前記熱伝導性ペースト接着剤８を熱硬化させてもよく、
また、前記筐体２は、樹脂製の筐体であり、前記発熱回路部品３は、樹脂でモールドされた発熱回路部品であり、前記熱伝導性ペースト接着剤８は、樹脂系の熱伝導性接着剤であってもよく、
また、前記熱伝導性ペースト接着剤８は、弾性を有する熱伝導性接着剤であってもよく、
また、前記熱伝導性ペースト接着剤８は、熱硬化性の樹脂系の熱伝導性接着剤であってもよい。
実施の形態２．
以下、実施の形態２を、乗り物搭載用電子制御装置の他の例を示す断面図である図４によって説明する。なお、本実施の形態２については、前述の実施の形態１と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１と同一または相当する事項については説明を割愛する。
実施の形態１との相違は、凹部５を、電子回路基板１の面Ａ１１（第１の壁部21側の発熱回路部品３が実装されている側の面）ではなく、電子回路基板１の面Ｂ１２に形成してある点である。
以下、実施の形態２を、乗り物搭載用電子制御装置の他の例を示す断面図である図４によって説明する。なお、本実施の形態２については、前述の実施の形態１と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１と同一または相当する事項については説明を割愛する。
実施の形態１との相違は、凹部５を、電子回路基板１の面Ａ１１（第１の壁部21側の発熱回路部品３が実装されている側の面）ではなく、電子回路基板１の面Ｂ１２に形成してある点である。
電子回路基板１の面Ｂ（第２の壁部22側の発熱回路部品３が実装されていない側の面）１２には、発熱回路部品３からの熱を放熱させるための金属面(一般的に放熱パッドなど呼ばれる)が形成されている。具体的には、発熱回路部品３の金属端子は、はんだ付けにより、面Ａ１１上の図示しない平面配線と接合されている。さらに、面Ｂ１２に放熱パッドが形成されており、面Ａ１１の平面配線と面Ｂ１２の放熱パッドは、電子回路基板１に設けられるバイアによって、電気的・熱的に接続される。平面配線は銅箔によって構成され、またバイアは基板の貫通穴に銅をめっきして製作されており、熱伝導性が高いため、発熱回路部品からの熱は面Ａ１１から面Ｂ１２へと放熱される。
面Ｂ１２にある放熱パッド上に、熱伝導性ペースト接着剤８を塗布し、実施の形態1と同様に電子回路基板１を筐体２へ収容後、筐体２に凹部５および伝熱用突出部22Pを形成する。この伝熱用突出部22Pと熱伝導性ペースト接着剤８とを接触させ、発熱回路部品３から面Ｂ１２へと移動した熱を、熱伝導性ペースト接着剤８および伝熱用突出部22Pを経由して、筐体２へと放熱させる。
実施の形態１の構成では、凹部５を形成する際、熱かしめによる加工の場合、発熱回路部品が高温にさらされる懸念がある。しかし、実施の形態２であれば、実施の形態１よりも、発熱回路部品３が高温にさらされることなく、組立が可能である。
前述のように、本実施の形態２の乗り物搭載用電子制御装置の製造方法においては、
前記乗り物搭載用電子制御装置は、電子回路部品1EPおよび通電されることにより発熱する発熱回路部品３が実装された電子回路基板１と、この電子回路基板１が挿入される開口61を一端に有し前記開口61から挿入された前記電子回路基板１を所定位置に収容する電子回路基板収容室2R1が内部に形成され乗り物に搭載される筐体２とを備え、
前記筐体２は、第１の壁部21と、この第１の壁部21に前記電子回路基板収容室2R1を介して対向する第２の壁部22とを有し、
前記電子回路基板１は、前記第１の壁部21と前記第２の壁部22との間に位置し、
前記電子回路基板１は、前記第１の壁部21と、前記電子回路基板収容室2R1の内部の第１の空間2R11を介して対向し、
前記電子回路基板１は、前記第２の壁部22と、前記電子回路基板収容室2R1の内部の第２の空間2R12を介して対向し、
前記第２の壁部22は、前記電子回路基板収容室2R1の内部に向けて突出する伝熱用突出部22Pを一体に有し、
前記伝熱用突出部22Pは、前記発熱回路部品３の位置に対応する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤８により、前記伝熱用突出部22Pの前記発熱回路部品３の側の面と、前記電子回路基板１の前記発熱回路部品３が搭載されている部分の前記伝熱用突出部22Pの側の面とが接着され、
前記発熱回路部品３が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品３から前記電子回路基板１の前記発熱回路部品が搭載されている部分および前記熱伝導性ペースト接着剤８を経由して前記伝熱用突出部22Pに熱伝導されることにより、前記筐体２から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の内部へ前記開口61から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤８が前記発熱回路部品３に施され、
前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の前記所定位置に収容された状態における、前記電子回路基板１の前記伝熱用突出部22Pの側の面と前記伝熱用突出部22Pの前記発熱回路部品３の側の面との間の第３の距離b3より、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品３に施された前記熱伝導性ペースト接着剤８の厚みｔを大きくしてあるものである。
前記乗り物搭載用電子制御装置は、電子回路部品1EPおよび通電されることにより発熱する発熱回路部品３が実装された電子回路基板１と、この電子回路基板１が挿入される開口61を一端に有し前記開口61から挿入された前記電子回路基板１を所定位置に収容する電子回路基板収容室2R1が内部に形成され乗り物に搭載される筐体２とを備え、
前記筐体２は、第１の壁部21と、この第１の壁部21に前記電子回路基板収容室2R1を介して対向する第２の壁部22とを有し、
前記電子回路基板１は、前記第１の壁部21と前記第２の壁部22との間に位置し、
前記電子回路基板１は、前記第１の壁部21と、前記電子回路基板収容室2R1の内部の第１の空間2R11を介して対向し、
前記電子回路基板１は、前記第２の壁部22と、前記電子回路基板収容室2R1の内部の第２の空間2R12を介して対向し、
前記第２の壁部22は、前記電子回路基板収容室2R1の内部に向けて突出する伝熱用突出部22Pを一体に有し、
前記伝熱用突出部22Pは、前記発熱回路部品３の位置に対応する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤８により、前記伝熱用突出部22Pの前記発熱回路部品３の側の面と、前記電子回路基板１の前記発熱回路部品３が搭載されている部分の前記伝熱用突出部22Pの側の面とが接着され、
前記発熱回路部品３が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品３から前記電子回路基板１の前記発熱回路部品が搭載されている部分および前記熱伝導性ペースト接着剤８を経由して前記伝熱用突出部22Pに熱伝導されることにより、前記筐体２から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の内部へ前記開口61から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤８が前記発熱回路部品３に施され、
前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の前記所定位置に収容された状態における、前記電子回路基板１の前記伝熱用突出部22Pの側の面と前記伝熱用突出部22Pの前記発熱回路部品３の側の面との間の第３の距離b3より、前記電子回路基板１が前記電子回路基板収容室2R1の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品３に施された前記熱伝導性ペースト接着剤８の厚みｔを大きくしてあるものである。
実施の形態３．
以下、実施の形態３を、乗り物搭載用電子制御装置の更に他の例を示す断面図である図５によって説明する。なお、本実施の形態３については、前述の実施の形態１および２と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１および２と同一または相当する事項については説明を割愛する。
図５に例示のように、発熱回路部品３を発熱回路部品取付基板１３に実装した構成でも良い。
以下、実施の形態３を、乗り物搭載用電子制御装置の更に他の例を示す断面図である図５によって説明する。なお、本実施の形態３については、前述の実施の形態１および２と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１および２と同一または相当する事項については説明を割愛する。
図５に例示のように、発熱回路部品３を発熱回路部品取付基板１３に実装した構成でも良い。
発熱回路部品取付基板１３について説明する。実施の形態１では、１枚の電子回路基板１に発熱回路部品３をはんだ付けにて実装する構成である。一方、実施の形態３は、電子回路基板１とは別に、発熱回路部品取付基板１３に発熱回路部品３をはんだ付けにて実装する。さらに、発熱回路部品取付基板１３を電子回路基板１にはんだ付けにて実装し、電気的・機械的に接続する。その結果として、発熱回路部品取付基板１３は電子回路基板１に電子回路基板１の一部として取り付けられることになる。
電子回路基板１の一部である発熱回路部品取付基板１３に実装された発熱回路部品３に対し、筐体２に凹部５および伝熱用突出部21Pを形成し、筐体２の伝熱用突出部21Pと発熱回路部品３とを、前記熱伝導性ペースト接着剤８を介して接触させる。
実施の形態３によれば、電子回路基板１に発熱回路部品取付基板１３を実装することで、筐体２と発熱回路部品３との距離(図３で示すA2に相当)を実施の形態１より小さくすることが可能である。つまり、凹部５の深さd2について、d2 ＜ d1で形成ができる。これにより、熱かしめなどで筐体２を変形させる場合、変形量を抑え、加工時の筐体２の破れなどの不良の発生を低減できる。
加えて、発熱回路部品取付基板１３は電子回路基板１と別の基板を用いるため、基板の厚みや基板の層構成などを個別に設定することが可能である。よって、発熱回路部品取付基板１３の厚みを大きくし、変形量でもある深さd2をさらに小さくすることもできる。あるいは、発熱回路部品取付基板１３の銅箔厚みを大きくし、発熱回路部品３から発熱回路部品取付基板１３への放熱性を上げることも可能である。
実施の形態４．
以下、実施の形態４を、乗り物搭載用電子制御装置の更に他の例を示す断面図である図６によって説明する。なお、本実施の形態４については、前述の実施の形態１から３と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１から３と同一または相当する事項については説明を割愛する。
実施の形態３において、発熱回路部品取付基板１３と電子回路基板１とのはんだ付け箇所(面)は、発熱回路部品取付基板１３の面Ｃ１４、すなわち発熱回路部品３が実装される側の面を面Ｃ１４とし、発熱回路部品取付基板１３の面Ｄ１５、すなわち面Ｃ１４と反対側の面を面Ｄ１５とした場合、本実施の形態４は、面Ｃ１４と電子回路基板１とをはんだ付けにより接続する構成としたものである。
以下、実施の形態４を、乗り物搭載用電子制御装置の更に他の例を示す断面図である図６によって説明する。なお、本実施の形態４については、前述の実施の形態１から３と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１から３と同一または相当する事項については説明を割愛する。
実施の形態３において、発熱回路部品取付基板１３と電子回路基板１とのはんだ付け箇所(面)は、発熱回路部品取付基板１３の面Ｃ１４、すなわち発熱回路部品３が実装される側の面を面Ｃ１４とし、発熱回路部品取付基板１３の面Ｄ１５、すなわち面Ｃ１４と反対側の面を面Ｄ１５とした場合、本実施の形態４は、面Ｃ１４と電子回路基板１とをはんだ付けにより接続する構成としたものである。
図６に示すように、電子回路基板１には開口を設けておくことで、発熱回路部品取付基板１３の周囲部分と電子回路基板１とをはんだ付けなどで接続することができる。
さらに、実施の形態２に記載したように、発熱回路部品取付基板１３の面Ｄ１５側に放熱パッドを設けておく。その放熱パッド上に熱伝導性ペースト接着剤８を塗布し、筐体２を変形させ凹部５を形成することで、熱伝導性ペースト接着剤８と筐体２とを接触する構成としてもよい。
実施の形態４によると、実施の形態２と比較し、筐体２の変形量でもある深さd2を低減することが可能となる。よって、実施の形態３と同様に、凹部５の成形時の破損の発生を抑えることができ、なおかつ実施の形態２との同様の効果を得られる。
さらに、筐体２と発熱回路部品３との間の第２の距離A2を電子回路基板１の厚みの分だけ大きくとることができるため、より背の高い(サイズの大きい)発熱回路部品３を筐体２の中へ収納することも可能となるため、部品選定の制約事項を緩和できる。
実施の形態５．
以下、実施の形態５を、乗り物搭載用電子制御装置の更に他の例を示す断面図である図７によって説明する。なお、本実施の形態５については、前述の実施の形態１から４と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１から４と同一または相当する事項については説明を割愛する。
図７において、電子回路基板１と筐体２の内壁までの距離について、開口部６側での距離をA5とする。また、保持部41，42側の距離をA6とする。
以下、実施の形態５を、乗り物搭載用電子制御装置の更に他の例を示す断面図である図７によって説明する。なお、本実施の形態５については、前述の実施の形態１から４と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１から４と同一または相当する事項については説明を割愛する。
図７において、電子回路基板１と筐体２の内壁までの距離について、開口部６側での距離をA5とする。また、保持部41，42側の距離をA6とする。
実施の形態１では、熱伝導性ペースト接着剤８を塗布した電子回路基板１を筐体２に挿入後、筐体２へ凹部５を形成する構成としていた。
本実施の形態５は、前述の実施の形態１において、筐体２を射出成型などによって成形する時点で、A5＞A6となるようにあらかじめ作製しておくことを特徴とする事例である。ただし、第６の距離A6は発熱回路部品３の高さhと熱伝導性ペースト接着剤８の塗布厚さt（図３参照）との関係は、h ＜ A6 ＜ ｈ＋ｔとする。そうすることで、熱伝導性ペースト接着剤８を塗布した電子回路基板１を筐体２へ正規の位置（所定位置）まで挿入すると、熱伝導性ペースト接着剤８は柔軟性があるため、変形しながら筐体２の内壁と発熱回路部品３の間に介在する形で組み立てられる。
なお、筐体２の前記第６の距離A6に対応する部分は、筐体２の第５の距離A5に対応する部分に対し、筐体２の外側から見れば凹部５に相当し、電子回路基板収容室2R1側から見れば伝熱用突出部21Pに相当する。
本実施の形態５は、前述の実施の形態１において、筐体２を射出成型などによって成形する時点で、A5＞A6となるようにあらかじめ作製しておくことを特徴とする事例である。ただし、第６の距離A6は発熱回路部品３の高さhと熱伝導性ペースト接着剤８の塗布厚さt（図３参照）との関係は、h ＜ A6 ＜ ｈ＋ｔとする。そうすることで、熱伝導性ペースト接着剤８を塗布した電子回路基板１を筐体２へ正規の位置（所定位置）まで挿入すると、熱伝導性ペースト接着剤８は柔軟性があるため、変形しながら筐体２の内壁と発熱回路部品３の間に介在する形で組み立てられる。
なお、筐体２の前記第６の距離A6に対応する部分は、筐体２の第５の距離A5に対応する部分に対し、筐体２の外側から見れば凹部５に相当し、電子回路基板収容室2R1側から見れば伝熱用突出部21Pに相当する。
また、第５の距離A5については、A5＞ｔとなるように製作する。これとは逆に、A5＜ｔとした場合は、筐体２に電子回路基板１を挿入する際に、熱伝導性ペースト接着剤８が正規の位置で接触する前に筐体２と擦れて、電子回路基板１を筐体２に正規の位置（図７に図示の位置）まで挿入した時点で、熱伝導性ペースト接着剤８が筐体２と発熱回路部品３との間に均一に充填されず、十分な放熱性能を得られない。
発熱回路部品３の電子回路基板１上の実装位置については、電子回路基板１を筐体２の挿入後、正規の位置（電子回路基板１の、電子回路基板収容室2R1内における所定位置）で熱伝導性ペースト接着剤８が筐体２に接触する位置に実装しなくてはならない。また、距離がA5からA6に変化した直後の箇所に発熱回路部品３が位置するように発熱回路部品３を電子回路基板１に実装する。
実施の形態５によれば、筐体２をあらかじめ熱伝導性ペースト接着剤８と接触するように作製するため、前述の実施の形態１のような、電子回路基板１を筐体２に挿入した後の凹部の作製工程が不要となる。これにより、組立の工数を削減かつ、発熱回路部品３と筐体２を近接した距離で熱伝導性ペースト接着剤８を介して接触させることが可能となる。また、凹部の作製が不要なことにより、加工中の筐体２の破れなどの破損の懸念がない。
また、このような効果は、本実施の形態５の前述の特徴事項を、例えば、前述の実施の形態３等に適用しても得られる。
また、このような効果は、本実施の形態５の前述の特徴事項を、例えば、前述の実施の形態３等に適用しても得られる。
実施の形態６．
以下、実施の形態６を、乗り物搭載用電子制御装置の更に他の例を示す断面図である図８によって説明する。なお、本実施の形態６については、前述の実施の形態１から５と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１から５と同一または相当する事項については説明を割愛する。
本実施の形態６は、前述の実施の形態５の前述の特徴を、前述の実施の形態２に適用した事例である。
以下、実施の形態６を、乗り物搭載用電子制御装置の更に他の例を示す断面図である図８によって説明する。なお、本実施の形態６については、前述の実施の形態１から５と異なる点のみ説明し、前述の実施の形態１から５と同一または相当する事項については説明を割愛する。
本実施の形態６は、前述の実施の形態５の前述の特徴を、前述の実施の形態２に適用した事例である。
本実施の形態６は、前述の実施の形態５と同様に、組立前に、すなわち電子回路基板１を筐体２に挿入する前に、筐体２を図６に示す形状に製作しておく事例である。つまり、熱伝導性ペースト接着剤８より開口61（図１参照）の側における電子回路基板１と筐体２との間の距離を第４の距離B4とし、熱伝導性ペースト接着剤８より開口61（図１参照）の側における電子回路基板１と筐体２との間の距離である第７の距離をB7とすると、正規に組立された状態、すなわち電子回路基板１が電子回路基板収容室2R1内の所定位置（図８における図示の位置）に収容された状態において、B4＞B7となるように、筐体２を図６に示す形状に製作しておく事例が本実施の形態６である。
なお、筐体２の前記第７の距離B7に対応する部分は、筐体２の第４の距離B4に対応する部分に対し、筐体２の外側から見れば凹部５に相当し、電子回路基板収容室2R1側から見れば伝熱用突出部22Pに相当する。
なお、筐体２の前記第７の距離B7に対応する部分は、筐体２の第４の距離B4に対応する部分に対し、筐体２の外側から見れば凹部５に相当し、電子回路基板収容室2R1側から見れば伝熱用突出部22Pに相当する。
本実施の形態６は、図６に示す形状で筐体２を構成し、実施の形態５と同様に乗り物搭載用電子制御装置を組み立てる。なお、本実施の形態６においては、電子回路基板１が電子回路基板収容室2R1の内部へ挿入される前の状態における、発熱回路部品３に施された熱伝導性ペースト接着剤８の厚みｔ（図２参照）と、前述の第４の距離B4，第７の距離B7との関係は、０＜B7＜ｔとなるように、且つ、B4＞ｔとなるように、筐体２を製作しておく。これとは逆に、B4＜ｔとした場合は、筐体２に電子回路基板１を挿入する際に、熱伝導性ペースト接着剤８が正規の位置で接触する前に筐体２と擦れて、電子回路基板１を筐体２に正規の位置（図８に図示の位置）まで挿入した時点で、熱伝導性ペースト接着剤８が筐体２と発熱回路部品３との間に均一に充填されず、十分な放熱性能を得られない。
発熱回路部品３の電子回路基板１上の実装位置については、電子回路基板１を筐体２の挿入後、正規の位置（電子回路基板１の、電子回路基板収容室2R1内における所定位置で熱伝導性ペースト接着剤８が筐体２に接触する位置に実装しなくてはならない。また、距離がB4からB7に変化した直後の箇所に発熱回路部品３が位置するように発熱回路部品３を電子回路基板１に実装する。
実施の形態６は、実施の形態５と同様に、筐体２をあらかじめ熱伝導性ペースト接着剤８と接触するように作製するため、前述の実施の形態１のような、電子回路基板１を筐体２に挿入した後の凹部の作製工程が不要となる。ただし、筐体２と電子回路基板１との間の第７の距離B7は短くその部分の空間は狭いので、電子回路部品を実装しない電子回路部品禁止領域とするのが好ましい。
実施の形態５では、電子回路基板１の筐体２への挿入時、製造のバラツキから伝熱用突出部21Pと発熱回路部品３とが接触し、部品の脱落・破損する懸念がある。そのため、伝熱用突出部21Pと電子回路基板１との間の第６の距離A6を大きく取る必要がある。本実施の形態６では、筐体２と電子回路基板１の間の第７の距離B7の部分の空間に電子回路部品を実装しないようにすれば、実施の形態５の懸念が無く、組立上の品質を改善することが可能である。また、筐体２の伝熱用突出部22Pと電子回路基板１との間の距離B7が短いので、発熱回路部品３から伝熱用突出部22Pへの熱伝達性が、前述の実施の形態５より良くなり、放熱性も向上する。
１ 電子回路基板、 1EP 電子回路部品、 ２ 筐体、
21 第１の壁部、 21P 伝熱用突出部、 22 第２の壁部、
22P 伝熱用突出部、 23 第３の壁部、 24 第４の壁部、
25 第５の壁部、 2R1 電子回路基板収容室、
2R11 第１の空間、 2R12 第２の空間、 ３ 発熱回路部品、 41 保持部、 42 保持部、 ５ 凹部、
６ 開口部、 61 開口、 71 ガイド、 72 ガイド、 ８ 熱伝導性ペースト接着剤、 ９ 治具、 １０ 熱かしめ部、 １１ 電子回路基板１の面Ａ、
１２ 電子回路基板１の面Ｂ、 １３ 発熱回路部品取付基板、
１４ 発熱回路部品取付基板13の面Ｃ、 １５ 発熱回路部品取付基板13の面Ｄ、 a1 第１の距離、 A2 第２の距離、 b3 第３の距離、 B4 第４の距離、 A5 第５の距離、 A6 第６の距離、 B7 第７の距離、 d1 凹部５の深さ、 d2 凹部５の深さ、 ｈ 発熱回路部品３の高さ、 ｔ 熱伝導性ペースト接着剤８の厚み。
21 第１の壁部、 21P 伝熱用突出部、 22 第２の壁部、
22P 伝熱用突出部、 23 第３の壁部、 24 第４の壁部、
25 第５の壁部、 2R1 電子回路基板収容室、
2R11 第１の空間、 2R12 第２の空間、 ３ 発熱回路部品、 41 保持部、 42 保持部、 ５ 凹部、
６ 開口部、 61 開口、 71 ガイド、 72 ガイド、 ８ 熱伝導性ペースト接着剤、 ９ 治具、 １０ 熱かしめ部、 １１ 電子回路基板１の面Ａ、
１２ 電子回路基板１の面Ｂ、 １３ 発熱回路部品取付基板、
１４ 発熱回路部品取付基板13の面Ｃ、 １５ 発熱回路部品取付基板13の面Ｄ、 a1 第１の距離、 A2 第２の距離、 b3 第３の距離、 B4 第４の距離、 A5 第５の距離、 A6 第６の距離、 B7 第７の距離、 d1 凹部５の深さ、 d2 凹部５の深さ、 ｈ 発熱回路部品３の高さ、 ｔ 熱伝導性ペースト接着剤８の厚み。
Claims (19)
- 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法であって、
前記乗り物搭載用電子制御装置は、電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板が挿入される開口を一端に有し前記開口から挿入された前記電子回路基板を所定位置に収容する電子回路基板収容室が内部に形成され乗り物に搭載される筐体とを備え、
前記筐体は、第１の壁部と、この第１の壁部に前記電子回路基板収容室を介して対向する第２の壁部とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と前記第２の壁部との間に位置し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と、前記電子回路基板収容室における第１の空間を介して対向し、
前記電子回路基板は、前記第２の壁部と、前記電子回路基板収容室における第２の空間を介して対向し、
前記第１の壁部は、前記電子回路基板収容室の内部に向けて突出する伝熱用突出部を一体に有し、
前記伝熱用突出部は、前記発熱回路部品に対応する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤により、前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面と、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面とが接着され、
前記発熱回路部品が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品から前記熱伝導性ペースト接着剤を経由して前記伝熱用突出部に熱伝導されることにより、前記筐体から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ前記開口から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤が前記発熱回路部品に施され、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第１の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてある
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置の製造方法。 - 請求項１に記載の乗り物搭載用電子制御装置の製造方法において、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における前記第１の壁部と前記発熱回路部品との間の第２の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記発熱回路部品に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを小さくしておく
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置の製造方法。 - 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法であって、
前記乗り物搭載用電子制御装置は、電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板が挿入される開口を一端に有し前記開口から挿入された前記電子回路基板を所定位置に収容する電子回路基板収容室が内部に形成され乗り物に搭載される筐体とを備え、
前記筐体は、第１の壁部と、この第１の壁部に前記電子回路基板収容室を介して対向する第２の壁部とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と前記第２の壁部との間に位置し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と、前記電子回路基板収容室の内部の第１の空間を介して対向し、
前記電子回路基板は、前記第２の壁部と、前記電子回路基板収容室の内部の第２の空間を介して対向し、
前記第２の壁部は、前記電子回路基板収容室の内部に向けて突出する伝熱用突出部を一体に有し、
前記伝熱用突出部は、前記発熱回路部品の位置に対応する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤により、前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面と、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面とが接着され、
前記発熱回路部品が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品から前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分および前記熱伝導性ペースト接着剤を経由して前記伝熱用突出部に熱伝導されることにより、前記筐体から放熱される乗り物搭載用電子制御装置であり、
前記製造方法において、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ前記開口から挿入される前に、前記熱伝導性ペースト接着剤が前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施され、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における、前記電子回路基板の前記伝熱用突出部の側の面と前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面との間の第３の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを大きくしてある
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置の製造方法。 - 請求項３に記載の乗り物搭載用電子制御装置の製造方法において、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態における前記第２の壁部と前記電子回路基板との間の第４の距離より、前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の内部へ挿入される前の状態における、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面に施された前記熱伝導性ペースト接着剤の厚みを小さくしておく
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置の製造方法。 - 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の乗り物搭載用電子制御装置の製造方法において、
前記筐体が樹脂製の筐体であり、
前記伝熱用突出部は、加熱された治具によって、前記筐体の外部から前記筐体を押圧することによって形成される
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置の製造方法。 - 請求項５に記載の乗り物搭載用電子制御装置の製造方法において、
前記筐体の、前記治具によって押圧される部分の厚さは、前記治具によって押圧されない部分の厚さより、肉厚に形成されている
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置の製造方法。 - 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の乗り物搭載用電子制御装置の製造方法において、
前記伝熱用突出部は、前記筐体の成型時に、前記筐体の成型と併せて成型される
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置の製造方法。 - 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の乗り物搭載用電子制御装置の製造方法において、
前記電子回路基板が前記電子回路基板収容室の前記所定位置に収容された状態において、加熱によって、前記熱伝導性ペースト接着剤を熱硬化させる
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置の製造方法。 - 電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板が挿入される開口を一端に有し前記開口から挿入された前記電子回路基板を所定位置に収容する電子回路基板収容室が内部に形成され乗り物に搭載される筐体とを備え、
前記筐体は、第１の壁部と、この第１の壁部に前記電子回路基板収容室を介して対向する第２の壁部とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と前記第２の壁部との間に位置し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と、前記電子回路基板収容室における第１の空間を介して対向し、
前記電子回路基板は、前記第２の壁部と、前記電子回路基板収容室における第２の空間を介して対向し、
前記第１の壁部は、前記電子回路基板収容室の内部に向けて突出する断面形状が台形状の伝熱用突出部およびこの伝熱用突出部の裏側に当たる前記第１の壁部の外側に形成された断面形状が台形状の凹部を一体に有し、
前記伝熱用突出部は、前記発熱回路部品に対向する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤により、前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面と、前記発熱回路部品の前記伝熱用突出部の側の面とが接着され、
前記発熱回路部品が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品から前記熱伝導性ペースト接着剤を経由して前記伝熱用突出部に熱伝導されることにより、前記筐体から放熱される
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項９に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記発熱回路部品の前記開口の側における、前記第１の壁部の前記電子回路基板の側の面と前記電子回路基板の前記第１の壁部の側の面との間の第５の距離は、前記発熱回路部品の前記開口の側と反対側における、前記第１の壁部の前記電子回路基板の側の面と前記電子回路基板の前記第１の壁部の側の面との間の第６の距離と同じである
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項９に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記発熱回路部品の前記開口の側における、前記第１の壁部の前記電子回路基板の側の面と前記電子回路基板の前記第１の壁部の側の面との間の第５の距離は、前記発熱回路部品の前記開口の側と反対側における、前記第１の壁部の前記電子回路基板の側の面と前記電子回路基板の前記第１の壁部の側の面との間の第６の距離より長い
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 電子回路部品および通電されることにより発熱する発熱回路部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板が挿入される開口を一端に有し前記開口から挿入された前記電子回路基板を所定位置に収容する電子回路基板収容室が内部に形成され乗り物に搭載される筐体とを備え、
前記筐体は、第１の壁部と、この第１の壁部に前記電子回路基板収容室を介して対向する第２の壁部とを有し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と前記第２の壁部との間に位置し、
前記電子回路基板は、前記第１の壁部と、前記電子回路基板収容室の内部の第１の空間を介して対向し、
前記電子回路基板は、前記第２の壁部と、前記電子回路基板収容室の内部の第２の空間を介して対向し、
前記第２の壁部は、前記電子回路基板収容室の内部に向けて突出する断面形状が台形状の伝熱用突出部およびこの伝熱用突出部の裏側に当たる前記第２の壁部の外側に形成された断面形状が台形状の凹部を一体に有し、
前記伝熱用突出部は、前記発熱回路部品の位置に対応する位置に配設され、
熱伝導性ペースト接着剤により、前記伝熱用突出部の前記発熱回路部品の側の面と、前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分の前記伝熱用突出部の側の面とが接着され、
前記発熱回路部品が通電されることにより発生した熱が、前記発熱回路部品から前記電子回路基板の前記発熱回路部品が搭載されている部分および前記熱伝導性ペースト接着剤を経由して前記伝熱用突出部に熱伝導されることにより、前記筐体から放熱される
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項１２に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記発熱回路部品の前記開口の側における、前記第２の壁部の前記電子回路基板の側の面と前記電子回路基板の前記第２の壁部の側の面との間の第４の距離は、前記発熱回路部品の前記開口の側と反対側における、前記第２の壁部の前記電子回路基板の側の面と前記電子回路基板の前記第２の壁部の側の面との間の第７の距離と同じである
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項１２に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記発熱回路部品の前記開口の側における、前記第２の壁部の前記電子回路基板の側の面と前記電子回路基板の前記第２の壁部の側の面との間の第４の距離は、前記発熱回路部品の前記開口の側と反対側における、前記第２の壁部の前記電子回路基板の側の面と前記電子回路基板の前記第２の壁部の側の面との間の第７の距離より長い
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項１４に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記電子回路基板に搭載の電子回路部品は、前記電子回路基板の、前記発熱回路部品の前記開口の側と反対側の、前記第２の壁部に対向する面には、搭載されていない
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項９から請求項１５のいずれか一項に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記発熱回路部品は、前記電子回路基板に前記電子回路基板の一部として取り付けられた発熱回路部品取付基板に実装されている
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項９から請求項１５のいずれか一項に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記筐体は、樹脂製の筐体であり、
前記発熱回路部品は、樹脂でモールドされた発熱回路部品であり、
前記熱伝導性ペースト接着剤は、樹脂系の熱伝導性接着剤である
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項９から請求項１５のいずれか一項に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記熱伝導性ペースト接着剤は、弾性を有する熱伝導性接着剤である
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。 - 請求項９から請求項１８のいずれか一項に記載の乗り物搭載用電子制御装置において、
前記熱伝導性ペースト接着剤は、熱硬化性の樹脂系の熱伝導性接着剤である
ことを特徴とする乗り物搭載用電子制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017226560A JP6559210B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017226560A JP6559210B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019096804A JP2019096804A (ja) | 2019-06-20 |
| JP6559210B2 true JP6559210B2 (ja) | 2019-08-14 |
Family
ID=66972060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017226560A Expired - Fee Related JP6559210B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6559210B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111193360B (zh) * | 2020-01-07 | 2021-08-06 | 江西理工大学 | 一种电机控制器和自动化设备 |
| JP2021101326A (ja) * | 2020-09-11 | 2021-07-08 | 富士通クライアントコンピューティング株式会社 | 電子機器 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19750306A1 (de) * | 1997-11-13 | 1999-05-20 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches Steuergerät |
| JP3711332B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2005-11-02 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JP4479840B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2010-06-09 | 株式会社デンソー | 電子制御機器及び電子制御機器の製造方法 |
| DE102008040501A1 (de) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | Robert Bosch Gmbh | Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät |
| JP5501816B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-05-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 自動車用電子制御装置 |
| DE102012206980A1 (de) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zum Positionieren einer Leiterplatte |
| DE102012218307A1 (de) * | 2012-10-08 | 2014-04-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Steuergerätes |
-
2017
- 2017-11-27 JP JP2017226560A patent/JP6559210B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019096804A (ja) | 2019-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5969405B2 (ja) | 車載用電子モジュール | |
| US7495183B2 (en) | Electronic circuit apparatus | |
| JP6582052B2 (ja) | 電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法 | |
| US10517181B2 (en) | Electronic control device and manufacturing method for same | |
| JP4741969B2 (ja) | 自動車の電気電子モジュールおよびその取り付け方法 | |
| JP5441956B2 (ja) | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 | |
| JP6559210B2 (ja) | 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置 | |
| WO2017056727A1 (ja) | 電子制御装置 | |
| WO2016084537A1 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP3762738B2 (ja) | 車載電子機器の筐体構造 | |
| JP7157740B2 (ja) | 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 | |
| JP6685252B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| WO2018116710A1 (ja) | 電子制御装置 | |
| WO2020059349A1 (ja) | 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 | |
| WO2010150510A1 (ja) | 回路基板収容体 | |
| JP2020161693A (ja) | 回路基板及び、回路基板を含む電気接続箱の製造方法 | |
| JP2007066575A (ja) | コネクタの実装構造及び実装方法 | |
| JP2005228782A (ja) | フレキシブル基板への電子部品取付構造 | |
| JP2020031122A (ja) | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 | |
| JP2007180459A (ja) | 配線基板および車載用ｅｃｕ | |
| JP6138003B2 (ja) | 電子部品およびその実装方法 | |
| JP5888816B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP2023076172A (ja) | 回路要素接続構造および回路要素接続構造ユニット | |
| JP2010040584A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2009049109A (ja) | モジュール装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190129 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190308 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190618 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190716 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6559210 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |