JP2021101326A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】他の電子機器と筐体の部材の共通化がしやすい新規な構成の電子機器を得る。【解決手段】電子機器は、第一プロセッサと、第一ファン装置と、筐体と、を備える。筐体は、第一部材と、第二部材と、を有する。第一部材と第二部材との間に、第一配置領域と第二配置領域と第三配置領域と第四配置領域とが、第一配置領域、第二配置領域、第三配置領域、第四配置領域の順に、一列に設けられている。第一配置領域は、第一ファン装置の配置領域である。第二配置領域は、第一プロセッサの配置領域である。第三配置領域は、第二プロセッサの配置領域である。第四置領域は、第二ファン装置の配置領域である。【選択図】図１１

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、複数の部材によって構成され筐体と、筐体に収容された部品と、を備える電子機器が知られている。

特開２０１３−１３０９６９号公報

この種の電子機器では、例えば、筐体に収容される部品が異なる複数の仕様が設定されることがある。この場合、仕様に応じて筐体の部材の種類が多くなってしまうという問題がある。

そこで、本発明の課題の一つは、他の電子機器と筐体の部材の共通化がしやすい新規な構成の電子機器を得ることである。

本発明の第一態様にかかる電子機器は、例えば、第一プロセッサと、前記第一プロセッサを冷却する第一ファン装置と、第一部材と、前記第一部材と対向した第二部材と、を有し、前記第一部材と前記第二部材との間に、前記第一ファン装置の配置領域である第一配置領域と、前記第一プロセッサの配置領域である第二配置領域と、第二プロセッサの配置領域である第三配置領域と、前記第二プロセッサを冷却する第二ファン装置の配置領域である第四配置領域とが、前記第一配置領域、前記第二配置領域、前記第三配置領域、前記第四配置領域の順に、前記第一部材から前記第二部材に向かう第一方向と交差する第二方向に一列に設けられた、筐体と、を備える。

前記電子機器は、例えば、前記第一部材と前記第二部材との間に配置され、前記第一部材と対向する一面と、前記第二部材と対向し、前記第一プロセッサと前記第二プロセッサとのうち少なくとも前記第一プロセッサが実装された他面と、を有した基板を備え、前記第一部材は、前記一面と対向し前記基板が固定された支持面を有し、前記支持面は、前記第二配置領域および前記第三配置領域と対向した第一面と、前記第一配置領域および前記第四配置領域と対向し、前記第一面よりも前記第一方向の反対方向に位置された第二面と、を有し、前記一面上および前記他面上に、前記第一ファン装置と前記第二ファン装置とのうち少なくとも前記第一ファン装置の動作による気流が生じる。

前記電子機器は、例えば、前記第二面から前記第一方向に突出し、前記第二面に対する高さが前記第一面と同じである先端面を有した凸部を備える。

前記電子機器は、例えば、前記第一部材に固定された覆部材を備え、前記第二部材には、当該第二部材を貫通した開口部が設けられ、前記覆部材は、前記開口部を覆っている。

前記電子機器では、例えば、前記第一部材には、第一放送波の受信用の第一コネクタを支持したブラケットを固定するための筒状突起と、前記第一放送波と映像の解像度が異なる第二放送波の受信用の第二コネクタを固定するための孔と、が設けられている。

本発明の上記態様によれば、他の電子機器と筐体の部材の共通化がしやすい新規な構成の電子機器を得ることができる。

図１は、実施形態の第一電子機器の正面側からの例示的な斜視図である。 図２は、実施形態の第一電子機器の背面側からの例示的な斜視図である。 図３は、実施形態の第一電子機器の例示的な背面図である。 図４は、実施形態の第一電子機器の例示的な左側面図である。 図５は、実施形態の第一電子機器の例示的な右側面図である。 図６は、実施形態の第一電子機器の背面側からの例示的な分解斜視図である。 図７は、実施形態の第一電子機器の筐体の内部の背面側からの例示的な斜視図である。 図８は、実施形態の第一電子機器の筐体の内部の背面側からの例示的な斜視図である。 図９は、実施形態の第一電子機器における基板装置の例示的な背面図である。 図１０は、図７のＦ１０の部分の拡大図である。 図１１は、実施形態の第二電子機器の例示的な背面図である。 図１２は、実施形態の第二電子機器の例示的な左側面図である。 図１３は、実施形態の第二電子機器の例示的な右側面図である。 図１４は、実施形態の第二電子機器の背面側からの例示的な分解斜視図である。 図１５は、実施形態の第二電子機器の筐体の内部の背面側からの例示的な斜視図である。 図１６は、実施形態の第二電子機器の筐体の内部の背面側からの例示的な斜視図である。 図１７は、実施形態の第二電子機器における基板装置の例示的な背面図である。 図１８は、実施形態の第三電子機器の背面側からの例示的な分解斜視図である。 図１９は、実施形態の第三電子機器の筐体の内部の背面側からの例示的な斜視図である。 図２０は、実施形態の第三電子機器の筐体の内部の背面側からの例示的な斜視図である。 図２１は、図１９のＦ２１の部分の拡大図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

（電子機器の概要）
図１は、実施形態の第一電子機器１Ａの正面側からの例示的な斜視図である。図２は、実施形態の第一電子機器１Ａの背面側からの例示的な斜視図である。図３は、実施形態の第一電子機器１Ａの例示的な背面図である。図４は、実施形態の第一電子機器１Ａの例示的な左側面図である。図５は、実施形態の第一電子機器１Ａの例示的な右側面図である。

図１〜図５に示される第一電子機器１Ａは、第一仕様の電子機器１である。電子機器１には、第一電子機器１Ａの他に、第一電子機器１Ａと映像処理性能や受信可能な放送波等の仕様が異なる第二電子機器１Ｂ（図１１）および第三電子機器１Ｃ（図１８）がある。すなわち、電子機器１は、第一電子機器１Ａ、第二電子機器１Ｂ、および第三電子機器１Ｃの総称である。電子機器１は、所謂オールインワン型のパーソナルコンピュータとして構成されている。なお、電子機器１は、上記例には限定されず、例えば、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、クラムシェル型（ノートブック型）のパーソナルコンピュータ、映像電子機器、テレビジョン受像機、ゲーム機等であってもよい。

（配置領域）
図３に示されるように、電子機器１の内部には、第一配置領域Ｒ１と第二配置領域Ｒ２と第三配置領域Ｒ３と第四配置領域Ｒ４とが設けられている。第一配置領域Ｒ１は、第一ファン装置５３の配置領域である。第二配置領域Ｒ２は、第一プロセッサ５２の配置領域である。第三配置領域Ｒ３は、第二プロセッサ１５２（図１１）の配置領域である。第四配置領域Ｒ４は、第二プロセッサ１５２を冷却する第二ファン装置１５３（図１１）の配置領域である。各電子機器１は、第一配置領域Ｒ１および第二配置領域Ｒ２に、第一ファン装置５３および第一プロセッサ５２が配置されている。一方、第三配置領域Ｒ３および第四配置領域Ｒ４に対する第二プロセッサ１５２および第二ファン装置１５３の配置の有無は、仕様に応じて設定されている。

（第一電子機器）
図６は、実施形態の第一電子機器１Ａの背面側からの例示的な分解斜視図である。

図１〜図６に示されるように、第一電子機器１Ａは、筐体２Ａと、筐体２Ａに収容されたディスプレイ３と、筐体２Ａを支持した支持体４と、支持体４のヒンジ部を覆った支持体カバー５と、を備えている。支持体４は、不図示の机や、棚、台等の載置対象上に載置され、筐体２Ａを支持する。支持体４は、スタンドとも称される。また、筐体２Ａには、ディスプレイ３の他に、基板装置５０Ａ（図６）等の収容品が収容されている。基板装置５０Ａは、メインボードとも称される。

本実施形態では、便宜上、方向が定義されている。Ｘ方向は、筐体２Ａの幅方向（左右方向、長手方向）に沿う方向である。Ｘ方向は右方、Ｘ方向の反対方向は左方とも称される。Ｙ方向は、筐体２Ａの前後方向（厚さ）の前方と同じである。Ｚ方向は、筐体２Ａの上下方向の上方（高さ方向）と同じである。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。

図１および図６に示されるように、ディスプレイ３は、表示画面３ａと、表示画面３ａの反対側の後面３ｂと、を有する。後面３ｂは、背面とも称される。

図１〜図６に示されるように、筐体２Ａは、複数の部材の組み合わせによって構成されている。具体的には、筐体２Ａは、正面カバー２１と、シャーシ２２と、背面カバー２３Ａと、底面カバー２４と、を有する。正面カバー２１、シャーシ２２、背面カバー２３Ａ、および底面カバー２４は、ネジや爪等によって互いに固定されている。シャーシ２２と背面カバー２３Ａとの間に、図３に示される第一配置領域Ｒ１と第二配置領域Ｒ２と第三配置領域Ｒ３と第四配置領域Ｒ４とが設けられている。第一配置領域Ｒ１、第二配置領域Ｒ２、第三配置領域Ｒ３、および第四配置領域Ｒ４は、第一配置領域Ｒ１、第二配置領域Ｒ２、第三配置領域Ｒ３、第四配置領域Ｒ４の順に、シャーシ２２から背面カバー２３Ａ，２３Ｂに向かう方向（Ｙ方向の反対方向）と交差するＸ方向に一列に設けられている。Ｙ方向の反対方向は、第一方向の一例であり、Ｘ方向は第二方向の一例である。

図７は、実施形態の第一電子機器１Ａの筐体２Ａの内部の背面側からの例示的な斜視図である。図８は、実施形態の第一電子機器１Ａの筐体２Ａの内部の背面側からの例示的な斜視図である。

図７および図８に示されるように、正面カバー２１は、Ｙ方向に沿った視線で四角形のベース壁２１ａと、Ｙ方向に沿った視線で四角形の枠部２１ｂと、を有する。枠部２１ｂにおけるＹ方向の中間部にベース壁２１ａが配置されている。ベース壁２１ａは、ディスプレイ３の表示画面３ａとは反対側すなわちディスプレイ３の後面３ｂを覆っている。正面カバー２１には、前側凹部と、後側凹部と、が形成されている。前側凹部は、ベース壁２１ａの前面と当該前面からＹ方向に延びた枠部２１ｂとによって形成されている。前側凹部にディスプレイ３が収容されている。正面カバー２１は、表示画面３ａを露出させた状態でディスプレイ３を収容している。後側凹部は、ベース壁２１ａの後面と当該後面からＹ方向の反対方向に延びた枠部２１ｂとによって形成されている。

図７および図８に示されるように、シャーシ２２は、正面カバー２１のベース壁２１ａに対してディスプレイ３とは反対側に位置され、正面カバー２１の後側凹部に収容されている。シャーシ２２は、例えば、金属材料によって構成されている。

図８に示されるように、シャーシ２２は、支持面２２ａを有する。支持面２２ａは、シャーシ２２の後面を構成している。支持面２２ａは、第一面２２ｂと、第二面２２ｃと、を有する。第一面２２ｂは、第二面２２ｃよりもＹ方向の反対方向に位置している。換言すると、第二面２２ｃは、第一面２２ｂよりもＹ方向に位置している。すなわち、第二面２２ｃは、第一面２２ｂからＹ方向の凹む凹面の底面を構成する。換言すると、第一面２２ｂは、第二面２２ｃからＹ方向の反対方向に突出する凸部の先端面を構成する。第一面２２ｂは、第二配置領域Ｒ２および第三配置領域Ｒ３と対向している。第二面２２ｃは、第一配置領域Ｒ１および第四配置領域Ｒ４と対向している。第二面２２ｃは、右側部分２２ｃａと、左側部分２２ｃｂと、接続部２２ｃｃと、を有する。右側部分２２ｃａは、第一配置領域Ｒ１と対向している。左側部分２２ｃｂは、第四配置領域Ｒ４と対向する。接続部２２ｃｃは、右側部分２２ｃａと左側部分２２ｃｂとを接続している。

また、第一面２２ｂには、複数のボス２２ｄが固定されている。複数のボス２２ｄは、第二配置領域Ｒ２に対して設けられている。ボス２２ｄは、第一面２２ｂからＹ方向の反対方向に突出している。ボス２２ｄは、円筒状に形成され、内周面に雌ネジが形成されている。ボス２２ｄは、雌ネジ部材とも称される。

また、第一面２２ｂには、複数の孔２２ｅが設けられている。複数の孔２２ｅは、第三配置領域Ｒ３に対して設けられている。孔２２ｅは、シャーシ２２を貫通した貫通孔である。

また、第二面２２ｃの右側部分２２ｃａには、複数のボス２２ｉが設けられている。複数のボス２２ｉは、第一配置領域Ｒ１に対して設けられている。ボス２２ｉは、第二面２２ｃからＹ方向の反対方向に突出している。ボス２２ｉは、円筒状に形成され、内周面に雌ネジが形成されている。ボス２２ｉは、雌ネジ部材とも称される。

また、第二面２２ｃの左側部分２２ｃｂには、複数の孔２２ｊが設けられている。複数の孔２２ｊは、第四配置領域Ｒ４に対して設けられている。孔２２ｊは、シャーシ２２を貫通した貫通孔である。

また、第二面２２ｃには、複数の凸部２２ｆが設けられている。凸部２２ｆは、第二面２２ｃからＹ方向の反対方向に突出している。凸部２２ｆの先端面２２ｆａは、平面である。先端面２２ｆａの第二面２２ｃに対する先端面２２ｆａの高さは、第二面２２ｃに対する第一面２２ｂの高さと同じである。先端面２２ｆａには、ボス２２ｇが固定されている。ボス２２ｄは、先端面２２ｆａからＹ方向の反対方向に突出している。第二面２２ｃに対するボス２２ｇの先端面の高さは、第二面２２ｃに対するボス２２ｄの先端面の高さと同じである。ボス２２ｇは、円筒状に形成され、内周面に雌ネジが形成されている。ボス２２ｄは、雌ネジ部材とも称される。

また、支持面２２ａのうち右側部分には、複数の孔２２ｍが設けられている。孔２２ｍは、シャーシ２２を貫通した貫通孔である。

図２〜図６に示されるように、背面カバー２３Ａは、ベース壁２３ａと、上壁２３ｄと、左壁２３ｇと、右壁２３ｆと、左張出部２３ｅと、右張出部２３ｈと、を有する。ベース壁２３ａは、正面カバー２１のベース壁２１ａに対してディスプレイ３の反対側に位置されている。上壁２３ｄ、左壁２３ｇ、および右壁２３ｆは、それぞれ、ベース壁２１ａの、上端部、左端部、および右端部から、Ｙ方向に延びている。また、左張出部２３ｅは、左壁２３ｇのＹ方向の端部からＸ方向の反対方向に延びている。また、右張出部２３ｈは、右壁２３ｆのＹ方向の端部からＸ方向に延びている。

図６に示されるように、ベース壁２３ａには、通気口２３ａｂが設けられている。通気口２３ａｂは、ベース壁２３ａを貫通した複数のスリットによって構成されている。また、ベース壁２３ａには、開口部２３ａａが設けられている。開口部２３ａａは、ベース壁２３ａを貫通した貫通孔である。

上壁２３ｄには、通気口２３ｄａが設けられている。通気口２３ｄａは、第一配置領域Ｒ１のＺ方向側に位置されている。通気口２３ｄａは、上壁２３ｄを貫通した複数のスリットによって構成されている。

図４に示されるように、左壁２３ｇには、開口部２３ｇａ，２３ｇｂが設けられている。開口部２３ｇａ，２３ｇｂは、左壁２３ｇを貫通した貫通孔である。また、図５に示されるように、右壁２３ｆには、開口部２３ｆａ，２３ｆｂが設けられている。開口部２３ｆａ，２３ｆｂは、右壁２３ｆを貫通した貫通孔である。

図６に示される底面カバー２４は、背面カバー２３Ａの下端部と正面カバー２１の下端部との間の開口部を塞いでいる。

図６に示されるように、支持体カバー５は、上側部材２５と下側部材２６と有する。上側部材２５には、通気口５ａが設けられている。通気口５ａは、上側部材２５を貫通した複数のスリットによって構成されている。通気口５ａは、背面カバー２３Ａのベース壁２３ａの通気口２３ａｂと連通している。

図９は、実施形態の第一電子機器１Ａにおける基板装置５０Ａの例示的な背面図である。

図９に示されるように、基板装置５０Ａは、基板５１Ａと、第一プロセッサ５２（図１）と、第一プロセッサ５２を冷却する第一ファン装置５３と、熱輸送部５４と、複数のコネクタ６１〜６４と、カード装着器６５と、チューナカード６６と、を有する。

基板５１Ａは、シャーシ２２と背面カバー２３Ａとの間に配置され、シャーシ２２の支持面２２ａに固定されている。基板５１Ａは、一面５１ａと、一面５１ａの反対側の他面５１ｂと、を有する。一面５１ａは、シャーシ２２の支持面２２ａと対向している。一面５１ａと支持面２２ａとの間には、空気の通路が形成されている。他面５１ｂは、背面カバー２３Ａと対向している。他面５１ｂと背面カバー２３Ａのベース壁２３ａの内面との間には、空気の通路が形成されている。

基板５１Ａの他面５１ｂには、第一プロセッサ５２と、複数のコネクタ６１〜６４と、カード装着器６５と、が実装されている。

第一プロセッサ５２は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）である。なお、第一プロセッサ５２は、上記に限定されない。

コネクタ６１〜６４は、他面５１ｂのＸ方向の端部すなわち右端部においてＸ方向に並べて配置されている。図５に示されるように、コネクタ６１〜６４は、背面カバー２３Ａの右壁２３ｆの開口部２３ｆａから露出している。コネクタ６１〜６４は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ等の各種のコネクタである。カード装着器６５は、他面５１ｂのＸ方向の端部すなわち右端部においてコネクタ６１〜６４に対してＸ方向の反対側に配置されている。カード装着器６５は、背面カバー２３Ａの右壁２３ｆの開口部２３ｆｂから露出している。カード装着器６５は、例えば、デジタル放送を受信するためのＢ−ＣＡＳ（商標登録）カード等のＩＣカードを装着するものである。チューナカード６６は、２Ｋのテレビジョン用である。

第一ファン装置５３は、第一配置領域Ｒ１に配置されている。第一ファン装置５３は、基板５１Ａに設けられた切欠５１ｃ内に位置されている。第一ファン装置５３は、シャーシ２２の支持面２２ａに固定されている。具体的には、第一ファン装置５３は、ボス２２ｉに雄ネジ等の結合具によって固定されている。第一ファン装置５３は、羽根車と、羽根車を回転させるモータと、を有する。

熱輸送部５４は、ヒートパイプ５５と、受熱側のヒートシンク５６と、放熱側のヒートシンク５９と、を有する。ヒートシンク５６は、第一プロセッサ５２と接続され、第一プロセッサ５２で発生した熱を受ける。詳細には、ヒートシンク５６は、固定部材５７によって第一プロセッサ５２に押し付けられている。固定部材５７は、ネジ等の結合具５８によって基板５１Ａとともにシャーシ２２に固定されている。結合具５８は、ボス２２ｄと結合している。ヒートパイプ５５は、ヒートシンク５６とヒートシンク５９とに亘って設けられている。ヒートシンク５９は、背面カバー２３Ａの上壁２３ｄの通気口２３ｄａに面している。図７に示されるように、ヒートシンク５９は、ダクト６０内に収容されている。ダクト６０は、第一ファン装置５３と通気口２３ｄａとの間に配置されている。第一ファン装置５３の動作によって、通気口５ａ，２３ａｂから筐体２Ａ内に空気が導入されるとともに、通気口２３ｄａから筐体２Ａ外に空気が排出される。このとき、ヒートシンク５６が第一プロセッサ５２から受けた熱は、ヒートパイプ５５によってヒートシンク５９に輸送され、ヒートシンク５９から通気口２３ｄａを介して筐体２Ａの外部に放出される。すなわち、第一プロセッサ５２が冷却される。また、このとき、基板５１Ａの一面５１ａ上および他面５１ｂ上に、第一ファン装置５３の動作による気流（空気流）が生じる。これにより、基板５１Ａが冷却される。ヒートシンク５６は、受熱具や受熱部材とも称され、ヒートシンク５９は、放熱具や放熱部材とも称される。

図１０は、図７のＦ１０の部分の拡大図である。図１０に示されるように、第一電子機器１Ａは、放送波受信用の第一コネクタ３２を有する。第一コネクタ３２は、ブラケット３５を介して、シャーシ２２に固定されている。第一コネクタ３２は、第一放送波の受信用のコネクタである。第一放送波は、例えば２Ｋのテレビジョン用の放送波である。ブラケット３５は、筒状突起２２ｈによってシャーシ２２の支持面２２ａに固定されている。筒状突起２２ｈは、ブラケット３５に設けられた孔３５ａに挿入されている。ブラケット３５は、筒状突起２２ｈの先端部によってかしめられている。なお、図１０では、筒状突起２２ｈのカシメ部の図示が省略されている。また、ブラケット３５には、カバー３６が固定されている。図２に示されるように、第一コネクタ３２は、背面カバー２３Ａの開口部２３ａａから露出している。

また、図７に示されるように、筐体２Ａの内部には、記憶装置３０と、操作部材３１とが収容されている。

記憶装置３０は、ＨＤＤやＯＤＤ、ＤＩＭＭ、ＳＳＤ等である。記憶装置３０は、複数の爪３３等によって、シャーシ２２の支持面２２ａに固定されている。図４に示されるように、記憶装置３０は、背面カバー２３Ａの開口部２３ｇｂから露出している。記憶装置３０は、開口部２３ｇｂを覆っている。

操作部材３１は、スイッチやボタン等を有する。操作部材３１は、例えば画像の出力先の選択操作を受け付ける。操作部材３１は、支持部材を介してシャーシ２２の支持面２２ａに固定されている。図４に示されるように、操作部材３１は、背面カバー２３Ａの開口部２３ｇａから露出している。操作部材３１は、開口部２３ｇａを覆っている。

（第二電子機器）
次に、第二電子機器１Ｂについて、第一電子機器１Ａとの相違点を主に説明する。

図１１は、実施形態の第二電子機器１Ｂの例示的な背面図である。図１２は、実施形態の第二電子機器１Ｂの例示的な左側面図である。図１３は、実施形態の第二電子機器１Ｂの例示的な右側面図である。図１４は、実施形態の第二電子機器１Ｂの背面側からの例示的な分解斜視図である。図１５は、実施形態の第二電子機器１Ｂの筐体２Ｂの内部の背面側からの例示的な斜視図である。図１６は、実施形態の第二電子機器１Ｂの筐体２Ｂの内部の背面側からの例示的な斜視図である。図１７は、実施形態の第二電子機器１Ｂにおける基板装置５０Ｂの例示的な背面図である。

図１１〜図１７に示される第二電子機器１Ｂは、第二プロセッサ１５２および第二ファン装置１５３を備える点が第一電子機器１Ａと異なる。また、図１１〜図１３に示されるように、第二電子機器１Ｂは、背面カバー２３Ｂが第一電子機器１Ａの背面カバー２３Ａと異なる。また、図１５および図１７に示されるように、第二電子機器１Ｂは、基板装置５０Ａに替えて基板装置５０Ｂを有する。また、第二電子機器１Ｂでは、記憶装置３０および操作部材３１に替えてダミー記憶装置１３０および蓋部材１３１（図１５）が設けられている。

図１４に示されるように、背面カバー２３Ｂの上壁２３ｄには、通気口２３ｄａの他に、通気口２３ｄｂが設けられている。通気口２３ｄｂは、第四配置領域Ｒ４のＺ方向側に位置されている。通気口２３ｄｂは、上壁２３ｄを貫通した複数のスリットによって構成されている。なお、背面カバー２３Ａ，２３Ｂを樹脂モールド成型する場合には、通気口２３ｄｂの有無は、入れ子を変更することによって選択することができる。

図１６に示されるように、シャーシ２２の支持面２２ａの第一面２２ｂには、複数のボス１２２ｅが設けられている。複数のボス１２２ｅは、第三配置領域Ｒ３に対して設けられている。ボス１２２ｅは、孔２２ｅからＹ方向の反対方向に突出している。ボス１２２ｅは、円筒状に形成され、内周面に雌ネジが形成されている。ボス１２２ｅは、雌ネジ部材とも称される。また、シャーシ２２の支持面２２ａの第二面２２ｃには、複数のボス１２２ｊが設けられている。複数のボス１２２ｊは、第四配置領域Ｒ４に対して設けられている。ボス１２２ｊは、孔２２ｊからＹ方向の反対方向に突出している。ボス１２２ｊは、円筒状に形成され、内周面に雌ネジが形成されている。ボス１２２ｊｅは、雌ネジ部材とも称される。

図１７に示されるように、基板装置５０Ｂは、基板５１Ｂと、第一プロセッサ５２（図１１）と、第一プロセッサ５２を冷却する第一ファン装置５３と、第二プロセッサ１５２（図１１）と、第二ファン装置１５３と、熱輸送部５４，１５４と、複数のコネクタ６１〜６４と、を有する。

基板５１Ｂは、基板５１Ａよりも大きい。基板５１Ｂの他面５１ｂには、第一プロセッサ５２（図１１）と、第二プロセッサ１５２（図１１）と、複数のコネクタ６１〜６４と、が実装されている。

第二プロセッサ１５２は、例えばＧＰＵ（Graphics Processing Unit）である。すなわち、第二プロセッサ１５２は、Ｇｆｘ機能を有する。なお、第二プロセッサ１５２は、上記に限定されない。第二プロセッサ１５２は、基板５１Ｂにおける左側の突出部分に実装されている。

第二ファン装置１５３は、第四配置領域Ｒ４に配置されている。第二ファン装置１５３は、シャーシ２２の支持面２２ａに固定されている。具体的には、第二ファン装置１５３は、ボス１２２ｊに雄ネジ等の結合具によって固定されている。第二ファン装置１５３は、羽根車と、羽根車を回転させるモータと、を有する。

熱輸送部１５４は、ヒートパイプ１５５と、受熱側のヒートシンク１５６と、放熱側のヒートシンク１５９と、を有する。ヒートシンク１５６は、第二プロセッサ１５２と接続され、第二プロセッサ１５２で発生した熱を受ける。詳細には、ヒートシンク１５６は、固定部材１５７によって第二プロセッサ１５２に押し付けられている。固定部材１５７は、ネジ等の結合具１５８によって基板５１Ｂとともにシャーシ２２に固定されている。結合具１５８は、ボス１２２ｅと結合している。ヒートパイプ１５５は、ヒートシンク１５６とヒートシンク１５９とに亘って設けられている。ヒートシンク１５９は、背面カバー２３Ｂの上壁２３ｄの通気口２３ｄｂに面している。図１９に示されるように、ヒートシンク１５９は、ダクト１６０内に収容されている。ダクト１６０は、第二ファン装置１５３と通気口２３ｄｂとの間に配置されている。第二ファン装置１５３の動作によって、通気口５ａ，２３ａｂから筐体２Ｂ内に空気が導入されるとともに、通気口２３ｄｂから筐体２Ｂ外に空気が排出される。このとき、ヒートシンク１５６が第二プロセッサ１５２から受けた熱は、ヒートパイプ１５５によってヒートシンク１５９に輸送され、ヒートシンク１５９から通気口２３ｄｂを介して筐体２Ｂの外部に放出される。すなわち、第二プロセッサ１５２が冷却される。また、このとき、基板５１Ｂの一面５１ａ上および他面５１ｂ上に、第一ファン装置５３および第二ファン装置１５３の動作による気流（空気流）が生じる。これにより、基板５１Ｂが冷却される。ヒートシンク１５６は、受熱具や受熱部材とも称され、ヒートシンク１５９は、放熱具や放熱部材とも称される。

また、図１５に示されるように、筐体２Ｂの内部には、ダミー記憶装置１３０と、蓋部材１３１とが収容されている。

ダミー記憶装置１３０は、複数の爪３３等によって、シャーシ２２の支持面２２ａに固定されている。図１２に示されるように、ダミー記憶装置１３０は、背面カバー２３Ｂの開口部２３ｇｂから露出している。ダミー記憶装置１３０は、開口部２３ｇｂを覆っている。ダミー記憶装置１３０は、記憶装置３０のダミーであり、記憶機能を有さない。ダミー記憶装置１３０は、例えば合成樹脂材料や金属材料によって構成されている。

蓋部材１３１は、支持部材を介してシャーシ２２の支持面２２ａに固定されている。図１２に示されるように、蓋部材１３１は、背面カバー２３Ｂの開口部２３ｇａから露出している。蓋部材１３１は、開口部２３ｇａを覆っている。

（第三電子機器）
次に、第三電子機器１Ｃについて説明する。図１８は、実施形態の第三電子機器１Ｃの背面側からの例示的な分解斜視図である。図１９は、実施形態の第三電子機器１Ｃの筐体２Ｂの内部の背面側からの例示的な斜視図である。図２０は、実施形態の第三電子機器１Ｃの筐体２Ｂの内部の背面側からの例示的な斜視図である。図２１は、図１９のＦ２１の部分の拡大図である。

図１８〜図２１に示される第三電子機器１Ｃは、第二電子機器１Ｂと同様の構成を有する。ただし、図１９に示されるように、第三電子機器１Ｃは、第二コネクタ２３２が設けられている点が第二電子機器１Ｂと異なる。第二コネクタ２３２は、第一放送波と映像の解像度が異なる第二放送波の受信用である。第二放送波は、例えば、４Ｋのテレビジョン用の放送波である。

図２０に示されるように、シャーシ２２の支持面２２ａのうち右側部分には、複数のボス２２ｎが設けられている。複数のボス２２ｎは、孔２２ｍからＹ方向の反対方向に突出している。ボス２２ｎは、円筒状に形成され、内周面に雌ネジが形成されている。ボス２２ｎは、雌ネジ部材とも称される。

図２１に示されるように、第二コネクタ２３２は、基板２８０を介してシャーシ２２に固定されている。基板２８０は、ボス２２ｎに雄ネジ等の結合具２８１によって固定されている。また、第二コネクタ２３２は、基板２８０に重ねられたカバー２３６から突出している。第二コネクタ２３２は、背面カバー２３Ｂの開口部２３ａａから露出している。

（実施形態の効果）
以上のように、本実施形態では、電子機器１は、第一プロセッサ５２と、第一ファン装置５３と、筐体２Ａ，２Ｂと、を備える。第一ファン装置５３は、第一プロセッサ５２を冷却する。筐体２Ａ，２Ｂは、シャーシ２２と、背面カバー２３Ａ，２３Ｂと、を有する。背面カバー２３Ａ，２３Ｂは、シャーシ２２と対向している。シャーシ２２と背面カバー２３Ａ，２３Ｂとの間に、第一配置領域Ｒ１と第二配置領域Ｒ２と第三配置領域Ｒ３と第四配置領域Ｒ４とが、第一配置領域Ｒ１、第二配置領域Ｒ２、第三配置領域Ｒ３、第四配置領域Ｒ４の順に、シャーシ２２から背面カバー２３Ａ，２３Ｂに向かう、Ｙ方向の反対方向（第一方向）と、交差するＸ方向（第二方向）に一列（直線状）に設けられている。第一配置領域Ｒ１は、第一ファン装置５３の配置領域である。第二配置領域Ｒ２は、第一プロセッサ５２の配置領域である。第三配置領域Ｒ３は、第二プロセッサ１５２の配置領域である。第四配置領域Ｒ４は、第二プロセッサ１５２を冷却する第二ファン装置１５３の配置領域である。

このような構成によれば、例えば、第二プロセッサ１５２および第二ファン装置１５３の有無による仕様違いの複数種類の電子機器１の筐体２Ａ，２Ｂの部材（シャーシ２２等）の共通化がしやすい。すなわち、他の電子機器である第二電子機器１Ｂおよび第三電子機器１Ｃと筐体２Ａ，２Ｂの部材の共通化がしやすい新規な構成の第一電子機器１Ａを得ることができる。換言すると、他の電子機器である第一電子機器１Ａと筐体２Ａ，２Ｂの部材の共通化がしやすい新規な構成の第二電子機器１Ｂおよび第三電子機器１Ｃを得ることができる。よって、電子機器１の部品を共通化によって、電子機器１のコストダウンを図ることができる。また、電子機器１の部品製造用の金型に掛かるコストを抑制することができる。

また、本実施形態では、例えば、電子機器１は、基板５１Ａ，５１Ｂを備える。基板５１Ａ，５１Ｂは、シャーシ２２と背面カバー２３Ａ，２３Ｂとの間に配置されている。基板５１Ａ，５１Ｂは、シャーシ２２と対向する一面５１ａと、背面カバー２３Ａ，２３Ｂと対向し、第一プロセッサ５２と第二プロセッサ１５２とのうち少なくとも第一プロセッサ５２が実装された他面５１ｂと、を有する。シャーシ２２は、一面５１ａと対向し基板５１Ａ，５１Ｂが固定された支持面２２ａを有する。支持面２２ａは、第二配置領域Ｒ２および第三配置領域Ｒ３と対向した第一面２２ｂと、第一配置領域Ｒ１および第四配置領域Ｒ４と対向し、第一面２２ｂよりも第一方向（Ｙ方向の反対方向）の反対方向に位置された第二面２２ｃと、を有する。一面５１ａ上および他面５１ｂ上に、第一ファン装置５３と第二ファン装置１５３とのうち少なくとも第一ファン装置５３の動作による気流が生じる。

このような構成によれば、例えば、基板５１Ａ，５１Ｂの一面５１ａ上と他面５１ｂ上とを冷却することができる。

また、本実施形態では、例えば、電子機器１は、第二面２２ｃから第一方向（Ｙ方向の反対方向）に突出し、第二面２２ｃに対する高さが第一面２２ｂと同じである先端面２２ｆａを有した凸部２２ｆを備える。

このような構成によれば、凸部２２ｆにより基板５１Ａ，５１Ｂ等を支持しやすい。

また、本実施形態は、例えば、シャーシ２２に固定された覆部材（記憶装置３０、ダミー記憶装置１３０、操作部材３１、蓋部材１３１）を備える。背面カバー２３Ａ，２３Ｂには、当該背面カバー２３Ａ，２３Ｂを貫通した開口部２３ｇａ，２３ｇｂが設けられている。覆部材（記憶装置３０、ダミー記憶装置１３０、操作部材３１、蓋部材１３１）は、開口部２３ｇａ，２３ｇｂを覆っている。

このような構成によれば、開口部２３ｇａ，２３ｇｂから筐体２Ａ，２Ｂの内部に異物が入るのが抑制されやすい。

また、本実施形態では、例えば、シャーシ２２には、第一放送波の受信用の第一コネクタ３２を支持したブラケット３５を固定するための筒状突起２２ｈと、第一放送波と映像の解像度が異なる第二放送波の受信用の第二コネクタ２３２を固定するための孔２２ｍと、が設けられている。

このような構成によれば、シャーシ２２の共通化がしやすい。

また、本実施形態では、第一コネクタ３２と第二コネクタ２３２とが仕様に応じて選択的に設置されるが、それらの設置場所は同じである。よって、仕様違いを容易に実現することができる。また、第一電子機器１Ａにおいては、第一放送波の受信に関する構成（第一コネクタ３２、カード装着器６５、およびチューナカード６６）が、筐体２Ａ内の所定領域に集約されている。また、第三電子機器１Ｃにおいては、第二放送波の受信に関する構成（第二コネクタ２３２、基板２８０）が筐体２Ｂ内の所定領域に集約されている。筐体２Ａ内の所定領域と筐体２Ｂ内の所定領域とは、略同じである。よって、仕様違いを容易に実現することができる。

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

１…電子機器、１Ａ…第一電子機器、１Ｂ…第二電子機器、１Ｃ…第三電子機器、２Ａ，２Ｂ…筐体、２２…シャーシ（第一部材）、２３Ａ，２３Ｂ…背面カバー（第二部材）、５２…第一プロセッサ、５３…第一ファン装置、１５２…第二プロセッサ、１５３…第二ファン装置、Ｒ１…第一配置領域、Ｒ２…第二配置領域、Ｒ３…第三配置領域、Ｒ４…第四配置領域。

本発明の第一態様にかかる電子機器は、例えば、第一プロセッサと、前記第一プロセッサを冷却する第一ファン装置と、第一部材と、前記第一部材と対向した第二部材と、を有し、前記第一部材と前記第二部材との間に、前記第一ファン装置の配置領域である第一配置領域と、前記第一プロセッサの配置領域である第二配置領域と、第二プロセッサの配置領域である第三配置領域と、前記第二プロセッサを冷却する第二ファン装置の配置領域である第四配置領域とが、前記第一配置領域、前記第二配置領域、前記第三配置領域、前記第四配置領域の順に、前記第一部材から前記第二部材に向かう第一方向と交差する第二方向に一列に設けられた、筐体と、前記第一部材と前記第二部材との間に配置され、前記第一部材と対向する一面と、前記第二部材と対向し、前記第一プロセッサと前記第二プロセッサとのうち少なくとも前記第一プロセッサが実装された他面と、を有した基板と、を備え、前記第一部材は、前記一面と対向し前記基板が固定された支持面を有し、前記支持面は、前記第二配置領域および前記第三配置領域と対向した第一面と、前記第一面から前記第一方向の反対方向に凹む凹面と、を有し、前記凹面は、前記第一面よりも前記第一方向の反対方向に位置され当該凹面の底面を構成する第二面を有し、前記第二面は、前記第一配置領域と対向した第一部分と、前記第一部分と前記第二方向に離間し前記第四配置領域と対向した第二部分と、前記第一部分と前記第二部分とを接続し前記一面と対向した接続部と、を有し、前記一面上および前記他面上に、前記第一ファン装置と前記第二ファン装置とのうち少なくとも前記第一ファン装置の動作による気流が生じる。

１…電子機器、１Ａ…第一電子機器、１Ｂ…第二電子機器、１Ｃ…第三電子機器、２Ａ，２Ｂ…筐体、２２…シャーシ（第一部材）、２２ｃａ…右側部分（第一部分）、２２ｃｂ…左側部分（第二部分）、２２ｃｃ…接続部、２３Ａ，２３Ｂ…背面カバー（第二部材）、５２…第一プロセッサ、５３…第一ファン装置、１５２…第二プロセッサ、１５３…第二ファン装置、Ｒ１…第一配置領域、Ｒ２…第二配置領域、Ｒ３…第三配置領域、Ｒ４…第四配置領域。

Claims (5)

1. 第一プロセッサと、
   前記第一プロセッサを冷却する第一ファン装置と、
   第一部材と、前記第一部材と対向した第二部材と、を有し、前記第一部材と前記第二部材との間に、前記第一ファン装置の配置領域である第一配置領域と、前記第一プロセッサの配置領域である第二配置領域と、第二プロセッサの配置領域である第三配置領域と、前記第二プロセッサを冷却する第二ファン装置の配置領域である第四配置領域とが、前記第一配置領域、前記第二配置領域、前記第三配置領域、前記第四配置領域の順に、前記第一部材から前記第二部材に向かう第一方向と交差する第二方向に一列に設けられた、筐体と、
   を備えた電子機器。
2. 前記第一部材と前記第二部材との間に配置され、前記第一部材と対向する一面と、前記第二部材と対向し、前記第一プロセッサと前記第二プロセッサとのうち少なくとも前記第一プロセッサが実装された他面と、を有した基板を備え、
   前記第一部材は、前記一面と対向し前記基板が固定された支持面を有し、
   前記支持面は、前記第二配置領域および前記第三配置領域と対向した第一面と、前記第一配置領域および前記第四配置領域と対向し、前記第一面よりも前記第一方向の反対方向に位置された第二面と、を有し、
   前記一面上および前記他面上に、前記第一ファン装置と前記第二ファン装置とのうち少なくとも前記第一ファン装置の動作による気流が生じる、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第二面から前記第一方向に突出し、前記第二面に対する高さが前記第一面と同じである先端面を有した凸部を備えた、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第一部材に固定された覆部材を備え、
   前記第二部材には、当該第二部材を貫通した開口部が設けられ、
   前記覆部材は、前記開口部を覆った、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
5. 前記第一部材には、第一放送波の受信用の第一コネクタを支持したブラケットを固定するための筒状突起と、前記第一放送波と映像の解像度が異なる第二放送波の受信用の第二コネクタを固定するための孔と、が設けられた、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の電子機器。

Images