JP3762738B2

JP3762738B2 - 車載電子機器の筐体構造

Info

Publication number: JP3762738B2
Application number: JP2002316992A
Authority: JP
Inventors: 功安積; 哲司渡辺
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2002-10-31
Filing date: 2002-10-31
Publication date: 2006-04-05
Anticipated expiration: 2022-10-31
Also published as: JP2004153034A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、環状フレーム部材と該環状フレーム部材の下端面を閉鎖するベースと上端面を閉鎖するカバーによって電子基板を密閉収納する車載電子機器の筐体構造に関するものであり、特に耐熱性・耐水性・耐振性・量産性に優れた筐体構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板を固定した高伝熱性のベースに対して、樹脂製の環状フレーム部材とカバーを組み合わせ、更に接着シール材によって電子基板を密閉した３ピース構成の筐体構造がある（例えば、特許文献１参照）。
また、環状フレーム部材に相当するケース本体を、アルミダイキャスト製とし、プリント基板をケース本体に取付け固定させた後、ケース本体の上下開放端面を板金カバーで封鎖するとともに、プリント基板上の発熱部品がケース本体に圧接されて熱放散する構成を有する筐体構造がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
更に、プリント基板を固定した中間フレームに上下カバーを設けた３ピース構成の筐体構造において、板金製の中間フレームと上下カバーは紫外線硬化型粘着性樹脂によって接合面のシールを行うようになっているものがある（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
また、車載用電気・電子部品として、ポリブチレンテレフタレート樹脂にガラス繊維強化材を配合した難燃性樹脂を使用するものがある（例えば、特許文献４参照）。
更に、発熱部品の熱放散構造に関連して、両面基板の一方の面に固定された発熱部品の発生熱をスルーホールメッキ穴を介して他方の面に伝熱させるとともに、当該基板を熱伝導性を有した弾性絶縁シートを介して熱伝導性筐体の一部に固定するものがある（例えば、特許文献５参照）。
また、電子基板のスルーホールメッキ穴に充填材を充填し、この充填材を導体層で被覆するような多層基板の製造方法もある（例えば、特許文献６照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−３３２８６８号公報
【特許文献２】
特開平８−１８１４７１号公報
【特許文献３】
特開平６−３１８７９０号公報
【特許文献４】
特開２０００−１７８４１７号公報
【特許文献５】
特開平８−２０４０７２号公報
【特許文献６】
特開平１１−２６６０７８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
電子基板の小型化、高密度化に伴って、発熱部品に対する熱放散性の向上が重要となる一方で、自動車用車載電子機器にあっては、耐熱性・防水性・耐振性・量産性等の様々の要件を満たす製品が要求されている。
【０００７】
しかし、上記特許文献１では、ベース・環状フレーム部材・カバーを単に接着固定しているだけの簡略構造であるために、十分な耐振性が得られず、更には製品の耐熱性並びに接着シール性に問題があった。
また、上記特許文献２のものでは、発熱部品の半田付け部のストレスを低減させることが必要となり、電子基板に弾性を持たせることができず、更には、発熱部品の取付け位置が電子基板の外周部に制限されるという問題があった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解消するためになされたものであり、発熱部品の熱放散性及び耐振性を向上させ、量産することができ、更には小型化並びに高密度化された電子基板を収納することができるとともに、自動車のエンジンルームにも設置可能な耐熱性・防水性にも優れた筐体構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１による車載電子機器の筐体構造は、環状フレーム部材と、この環状フレーム部材の下端面を閉鎖するベースと、上端面を閉鎖するカバーによって電子基板を密閉収納するものであって、相手側コネクタが挿入され多数の接続ピンが圧入されるコネクタハウジングを環状フレーム部材と難燃性樹脂で一体成形するとともに、環状フレーム部材の内壁に設けた圧入突起部を電子基板に設けた取付穴に圧入することで、電子基板が仮固定されるよう構成され、ベースは高熱伝導性素材で成形されるとともに、ベースの上面外周には密封シール材が挿入される第一の環状溝が形成され、この第一の環状溝には環状フレーム部材の下端外周に設けられた環状突起部が嵌合するよう構成され、カバーの周縁部には環状フレーム部材の上端外周に設けられた第二の環状溝に嵌合する外周折曲部が設けられるとともに、第二の環状溝には密封シール材が挿入されるよう構成され、環状フレーム部材の外壁に設けられた嵌合突起部が、カバーの外周折曲部に設けられた嵌合弾性部に嵌合され、嵌合弾性部の先端に設けられた変形折曲部を嵌合突起部の下部に設けられた窪み部内に折曲加工し、ベースには、車体に設置固定するための複数の取付け足を設けたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の一実施形態を図に基づいて説明する。
図１はこの発明の実施の形態１による車載電子機器の筐体構造を示す平面図、図２はカバーを取り除いた状態を示す平面図、図３は図１のＡ−Ａ線断面図、図４は図３のＢ部拡大図、図５は図２のＣ−Ｃ線断面図、図６は筐体構造を示す側面図、図７は図６のＤ−Ｄ線断面図、図８は図３におけるコネクタハウジング部を示す拡大図、図９は図８のＥ部を示す拡大図、図１０は発熱部品の取付状態を示す拡大図である。
【００１１】
図において、環状フレーム部材１と、この環状フレーム部材１の下端面を閉鎖するベース２と、上端面を閉鎖するカバー３によって、電子基板４を密閉収納している。環状フレーム部材１と、相手側コネクタ５が挿入され、多数の接続ピン６ａ，６ｂが圧入されるコネクタハウジング７とは、難燃性樹脂で一体成形されるとともに、環状フレーム部材１の内壁には、多数の接続ピン６ａ，６ｂが接続される電子基板４が仮固定されるよう構成されている。
【００１２】
ベース２は高熱伝導性素材で形成されるとともに、ベース２の上面外周には密封シール材８が挿入される第一の環状溝９が形成され、この第一の環状溝９には、環状フレーム部材１の下端外周に設けられた環状突起部１ａが嵌合するよう構成されている。
カバー３の周縁部には、環状フレーム部材１の上端外周に設けられた第二の環状溝１ｂに嵌合する外周折曲部１０が設けられるとともに、第二の環状溝１ｂには密封シール材８が挿入されるよう構成されている。
【００１３】
各密封シール材８による接合部は、電子基板４を挟んで、環状フレーム部材１とベース２間を固定する第一の一体化手段と、環状フレーム部材１とカバー３間を固定する第二の一体化手段とによって一体化される。
電子基板４に設けられた発熱部品１１の発生熱は、ベース２に対して伝熱放散させる関係に取付けられていて、ベース２は環状フレーム部材１の外方向に突出しており、ベース２に設けられた複数の取付け足１２ａ〜１２ｄを介して車体に設置固定されるものである。
【００１４】
以上のように、電子基板４を挟み込んで、高熱伝導性のベース２と環状フレーム部材１間を固定した後にカバー３を取付けるようになっているので、電子基板４に設けられた発熱部品１１から発生する熱を、ベース２に確実に伝達できるよう取付けることができるとともに、重量体であるベース２を車体に取付けることにより、耐振性が向上する効果がある。
また、難燃性樹脂による環状フレーム部材１と、ベース２やカバー３間の密封シール材８は上記第一・第二の一体化手段によって一体化されているので、耐熱性・耐振性を向上させ、更には確実に防水密閉することができる効果がある。
【００１５】
なお、密封シール材８は上記第一の環状溝９及び第二の環状溝１ｂに挿入されるので、組み付け性が良く、しかも薄い肉厚の環状フレーム部材１であっても、シール接触面積を拡大することができ、密封性能が向上する効果がある。
更に、カバー３を装着する前段階において、電気的性能に関しては完成品となっているので、電子基板４上のチェック端子や、相手側コネクタ５を用いた製品試験を行うこともできる効果がある。
【００１６】
コネクタハウジング７と一体化された環状フレーム部材１は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を基材として、重量比で１５〜４０％のガラスフィラーを充填した難燃性樹脂で構成される。
また、ベース２はアルミダイキャストで製作され、更にカバー３は金型加工された板金で製作され、密封シール材８は室温硬化型の液状シリコンゴムによる接着シール材が使用されている。
【００１７】
従って、コネクタ部の成型寸法が安定するとともに、接続ピン６ａ，６ｂをコネクタハウジング７に圧入しても柔軟に対処することができる。
また、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）は、密封シール材８を構成する液状シリコンゴムによる接着性を阻害する窒素・硫黄を含まないので、ベース２やカバー３に対する接着性にも問題がない。
【００１８】
電子基板４は、環状フレーム部材１の内壁に設けた圧入突起部１３を電子基板４に設けた取付穴１４に圧入することで仮固定されるものである。また、上記第一の一体化手段は、環状フレーム部材１の内壁に設けた複数の取付突起部１５ａ〜１５ｄと、ベース２間に電子基板４を圧接保持し、更には複数の固定ねじ１６で締付固定するものである。
【００１９】
このように、環状フレーム部材１に設けた圧入突起部１３に電子基板４の取付穴１４を圧入することで仮固定されるようになっているので、ねじ等の余分な部品を用いることなく、本固定までのハンドリング等で電子基板４が抜け落ちないように仮固定できるようになる。
また、電子基板４の外周は固定ねじ１６によってベース２に圧接されており、環状フレーム部材１に発生する熱変形によるストレスや、振動荷重が電子基板４に作用しなくなるので、信頼性を向上させることができる。
【００２０】
上記第二の一体化手段は、環状フレーム部材１の外壁に設けられた嵌合突起部１７ａ，１７ｂと、カバー３の外周折曲部１０に設けられ、嵌合突起部１７ａ，１７ｂに嵌合する嵌合弾性部１８ａ，１８ｂによって構成されている。
従って、カバー３の取り付けねじが不要であって、しかも環状フレーム部材１とカバー３を手軽に一体化することができる効果がある。
【００２１】
また、上記第二の一体化手段における嵌合突起部１７ａ，１７ｂの下部には窪み部１９が設けられるとともに、嵌合弾性部１８ａ，１８ｂの先端には変形折曲部２０ａ，２０ｂが設けられ、嵌合弾性部１８ａ，１８ｂを嵌合突起部１７ａ，１７ｂに嵌合させた後に、変形折曲部２０ａ，２０ｂを窪み部１９内に折曲加工する。
これにより、一体化された環状フレーム部材１とカバー３が容易に分解されないようになる。
また、嵌合弾性部１８ａ，１８ｂの弾性力のみに依存せず、嵌合弾性部１８ａ，１８ｂの寸法が短くても確実に一体化されるので、カバー３の小型化を図ることができる。
【００２２】
電子基板４に対して折曲リード線２１を介して垂直方向に半田付けされた発熱部品１１ａ〜１１ｈは、ベース２から立ち上げた伝熱リブ２２の壁面に弾性体２３ａ，２３ｂを用いて密着させることにより、発熱部品１１ａ〜１１ｈの発生熱を高熱伝導性のベース２に伝熱させるものである。
従って、発生熱によるリード線の伸縮に伴う半田付け部のストレスを吸収でき、確実に熱放散を行うことができるとともに、多数の発熱部品１１ａ〜１１ｈの取付け面積を削減することができる。
【００２３】
次に上記に示した構成を、図を参照しながら更に詳しく説明する。
図１，図２に示すように、例えばアルミダイキャスト製の高熱伝導性ベ−ス２には、その四方に取付け足１２ａ〜１２ｄが設けられており、この四方の取付け足１２ａ〜１２ｄには取付け穴２４ａ〜２４ｄが設けられている。
【００２４】
図４において、ベース２の４隅には、固定ねじ１６が挿入されるねじ穴が螺設された取付座２５ｄ（取付座２５ａ〜２５ｃは図示しない）が設けられ、また、図２に示すように、電子基板４の中央部には、電子基板４をベース２にねじ止め固定するための取付座２６が設けられている。ベース２の外周上面部には第一の環状溝９が設けられ、また、伝熱リブ２２はベース２の底面から直角方向に突出している。
【００２５】
コネクタハウジング７は、ＰＢＴ（ポリブチレン・テレフタレート）を基材として、重量比で１５〜４０％のガラスフィラーを充填した難燃性樹脂で成形されており、一対の環状突起部２７ａ，２７ｂを有し、この環状突起部２７ａ，２７ｂ内に圧入された多数の折曲形（ライトアングルタイプ）の接続ピン６ａ，６ｂを備えている。
環状フレーム部材１はコネクタハウジング７と一体成型されており、第二の環状溝１ｂが環状フレーム部材１の上端部に設けられるとともに、環状突起部１ａが環状フレーム部材１の下端部に設けられ、上記第一の環状溝９に嵌合するようになっている。
【００２６】
次に図４に示すように、取付突起部１５ａ〜１５ｄが環状フレーム部材１の内壁の４隅に設けられており、また、抜き穴２８ａ〜２８ｄが取付突起部１５ａ〜１５ｄに設けられ、取付座２５ａ〜２５ｄ上のねじ穴に対向している。そして、固定ねじ１６が環状フレーム部材１側の抜き穴２８ａ〜２８ｄと、図示しない電子基板４の４隅に設けられた取付け穴を貫通して、ベース２側の取付座２５ａ〜２５ｄに設けられたねじ穴に挿入され、取付座２５ａ〜２５ｄに設けられたねじ穴は、外気が侵入しない袋ねじ状に構成されている。
同様に、電子基板４の中心部を固定する固定ねじ（図示しない）は、取付座２６に設けられた袋ねじ穴に挿入されるようになっている。
【００２７】
板金製等のカバー３は外周折曲部１０を有し、第二の環状溝１ｂに嵌合するようになっている。
ガラスエポキシ材等からなる電子基板４には、発熱部品１１ａ〜１１ｈが半田付けされており、電子基板４の両面には多数の電子部品が半田付け装着されている。
図５において、圧入突起部１３は環状フレーム部材１を電子基板４に仮固定するためのものであり、電子基板４に設けられた取付穴１４に圧入されるように構成されている。
【００２８】
次に、図６，図７において、嵌合突起部１７ａ〜１７ｄ（１７ｃ，１７ｄは図示されず）が環状フレーム部材１に設けられているとともに、窪み部１９が嵌合突起部１７ａ〜１７ｄの下部に設けられ、カバー３に設けた嵌合弾性部１８ａ〜１８ｄ（１８ｃ，１８ｄは図示されず）は嵌合突起部１７ａ〜１７ｄに嵌合するように構成されている。
また、変形折曲部２０ａ〜２０ｄが嵌合弾性部１８ａ〜１８ｄの先端部に設けられており、変形折曲部２０ａ〜２０ｄは図示しない折曲治具によって折曲加工され、窪み部１９内に押し込まれるようになっている。
【００２９】
コネクタ部の拡大図である図８にいて、相手側コネクタ５は環状壁部２７ａ，２７ｂに挿入され、コネクタ５内部には図示しない多数のメスピンが挿入されていて、接続ピン６ａ，６ｂと接触嵌合するように構成されている。
また、環状溝５ａが相手側コネクタ５に設けられており、環状溝５ａは環状壁部２７ａ，２７ｂを挟み込むように構成され、その内部外周面には、例えばゴム材による弾性パッキン２９が装着されている。
【００３０】
図９(ａ)に示すように、カバー３の外周折曲部１０の先端部は折り曲げられ、その斜面部３０はプレス加工で打ち抜き断裁された周縁断裁部３１と、複数の切り欠き部３２を備えている。
図９(ｂ)は外周折曲部１０の先端部を示す正面図である。斜面部３０は、上記第二の環状溝１ｂに挿入され、接着シール材８が充填されているが、環状溝１ｂの外周面と周縁断裁部３１間には隙間Ｇが設けられている。
これは、接着シール材８が第二の環状溝１ｂ内で流動して、斜面部３０の内部及び外部に接着シール材８を均一に分布させるためのものである。
【００３１】
次に図１０において、電子基板４の切り欠き部４ａを貫通して、伝熱リブ２２が突出しており、電子基板４に半田付けされたトランジスタ等の発熱部品１１ｄは弾性体２３ａによって、伝熱リブ２２に圧着されている。
なお、発熱部品１１ｄは折曲リード線２１を介して電子基板４に半田付けされるので、温度変化に伴うリード線２１の伸縮があっても、半田部に無理なストレスを与えることがないようになっている。
【００３２】
以上のとおり構成されたものにおいて、電子基板４には発熱部品１１ａ〜１１ｈを含む多くの電子部品が実装され、続いてコネクタハウジング７部に多数の接続ピン６ａ，６ｂが圧入された環状フレーム部材１の圧入突起部１３に対して、電子基板４の取付穴１４を圧入仮固定した上で、噴流半田付け装置等を用いて接続ピン６ａ，６ｂを電子基板４に半田付けする。
【００３３】
続いて、ベース２の第一の環状溝９の中に、例えば室温硬化型の液状シリコンゴムである接着シール材８を注入した上で、電子基板４が設置された環状フレーム部材１が載せられて、固定ねじ１６を用いて、電子基板４とともにベース２に締付け固定される。
その後、弾性体２３ａ，２３ｂによって発熱部品１１ａ〜１１ｈを伝熱リブ２２に圧着する。
【００３４】
さらに、第二の環状溝１ｂの中に接着シール材４を注入した上で、カバー３が載せられて、大気放置することによってベース２，コネクタハウジング７，カバー３が一体化されるものである。
上記のような組立工程において、電子基板４は固定ねじ１６でベース２に対して、環状フレーム部材１によって圧接固定されるので、環状フレーム部材１の熱変形ストレスが作用しても、電子基板４に対するひずみが発生しないようになっている。
【００３５】
完成品を車体に装着する時には、機械的強度が強くて重量も重いベース２の取付け足１２ａ〜１２ｄを介して取付け固定され、続いて相手側コネクタ５を環状壁部２７ａ，２７ｂに挿入することによって配線作業が行われる。
なお、発熱部品１１ａ〜１１ｈが折曲リード線２１を介して電子基板４に半田付けされたり、コネクタ５の接続ピン６ａ，６ｂが折り曲げられているのは、温度変化に伴うリード線２１や接続ピン６ａ，６ｂの伸縮に対して、電子基板４の半田付け部に加わるストレスを低減するためのものである。
【００３６】
以上で説明した例では、密封シール材８として液状シリコンゴムによる接着シール材を使用したものを示したが、これに代わって環状ゴム紐材等による弾性パッキンを用いることも可能であり、この場合には余分の部品等が必要となるが、保守点検が容易となる効果がある。
また、電子基板４の圧接用固定ねじ１６を用いる代りに、リベットをベース２に圧入し、リベットの頭で環状フレーム部材１を押さえるようにしたり、あるいはベース２と一体成形されたピンをカシメるようにしてもよい。
【００３７】
更に、固定ねじ１６を環状フレーム部材１の外部に設けて、カバー３の取付け後であっても、環状フレーム部材１とベース２間の固定を解除することができるようにすることもできる。
【００３８】
また、図５で説明したように、電子基板４と環状フレーム部材１の仮固定に関しては、圧入を用いる代りにねじを用いるようにしても良い。
【００３９】
実施の形態２．
図１１はこの発明の実施の形態２による車載電子機器の筐体構造を示す一部断面図であり、伝熱突起４１がベース２の底面に設けられており、電子基板４の切り欠き部４ｂを貫通して伝熱突起４１が突出している。
電子基板４に半田付けされた折曲リード線２１付きのトランジスタ等の発熱部品１１ｉは、固定ねじ４２によって伝熱突起４１の表面に平行方向に固定されていることにより、発熱部品１１ｉから発生した熱をベース２に伝達するものである。
【００４０】
なお、発熱部品１１ｉは折曲リード線２１を介して電子基板４に半田付けされるので、温度変化に伴うリード線の伸縮があっても、半田部に無理なストレスを与えることがないようになっている。
また、上記のように構成することにより、熱放散を確実に行なうことができるとともに、筐体の高さを低く抑えることができる。
尚、発熱部品１１ｉを固定するための固定ねじ４２の代わりに、リベットやカシメ方式を採用することもできる。
【００４１】
実施の形態３．
図１２はこの発明の実施の形態３による車載電子機器の筐体構造を示す一部断面図、図１３は同じく平面図であり、伝熱面５１がベース２の底面に設けられており、シリコン材等よりなる軟質・熱伝導性の絶縁シート５２が伝熱面５１に密着して配置されている。
また、放熱電極としてのコレクタ端子５３ａが、平面構造のパワートランジスタ等からなる発熱部品１１ｊに設けられ、第二・第三電極としてのエミッタ端子５３ｃ，ベース端子５３ｄも同様に設けられている。上記放熱電極としてのコレクタ端子５３ａは発熱部品１１ｊの略全面にわたって設けられている。
【００４２】
銅箔パターン５４ａ，５４ｂはコレクタ端子５３ａに接続され、多数のスルーホールメッキ穴５５ａ〜５５ｉ（５５ｄ〜５５ｉは図示されていない）が電子基板４に設けられている。銅メッキ等からなる第一のメッキ層５６ａ，５６ｂは銅箔パターン５４ａ，５４ｂを連結しており、その周りには半田レジスト層５７ａ，５７ｂが設けられ、エポキシ樹脂等からなる充填材５８ａ〜５８ｉがスルーホールメッキ穴５５ａ〜５５ｉに充填されている。
【００４３】
例えば、銅メッキ等による第二のメッキ層５９ａ，５９ｂは、充填材５８ａ〜５８ｉを封鎖しており、放熱電極５３ａに対する半田層６０が設けられている。
また、第二・第三電極５３ｃ、５３ｄに対する半田層６１ｃ、６１ｄ（６１ｄは図示されず）や、第二のメッキ層５９ｃ，５９ｄ、第一のメッキ層５６ｃ，５６ｄ（５６ｄは図示されず）、或いは銅箔パターン５４ｃ，５４ｄ（５４ｄは図示されず）などは、放熱電極５３ａとは電気的に分離して構成されている。
【００４４】
上記のように、電子基板４は上下両面に設けられた銅箔パターン５４ａ，５４ｂと、銅箔パターン５４ａ，５４ｂ間を接続する複数のスルーホールメッキ穴５５ａ〜５５ｉを生成する第一のメッキ層５６ａ，５６ｂ、及びスルーホールメッキ穴５５ａ〜５５ｉの充填材５８ａ〜５８ｉを封鎖する第二のメッキ層５９ａ，５９ｂを備えている。
そして、電子基板４の上面に半田付けされた発熱部品１１ｊの発生熱は、第二のメッキ層５９ａからスルーホールメッキ穴５５ａ〜５５ｉを通じて下面の第二のメッキ層５９ｂに伝熱され、更に下面の第二のメッキ層５９ｂと取付けベース２の伝熱面の間に設けた伝熱性絶縁層５２を介して取付けベース２に伝熱される。
【００４５】
このような筐体構造によれば、平面取付け構造の発熱部品１１ｊの発生熱を、充填材５８ａ〜５８ｉを含む電子基板４のスルーホールメッキ穴５５ａ〜５５ｉを利用してベース２に伝熱させるようになっているので、第二のメッキ層５９ａ，５９ｂによってスルーホールメッキ穴５５ａ〜５５ｉに半田が流れ込むことを防止して、伝熱面との接触平面を確保するとともに、多数のスルーホールメッキ穴５５ａ〜５５ｉを設けて熱伝導性を向上させることができ、その結果、発熱部品１１ｊの温度上昇を低減することができる効果がある。
尚、伝熱シート５２の代わりに、伝熱性，絶縁性を有する接着材を使用することも可能である。
【００４６】
【発明の効果】
この発明の請求項１に係る車載電子機器の筐体構造によれば、環状フレーム部材と、この環状フレーム部材の下端面を閉鎖するベースと、上端面を閉鎖するカバーによって電子基板を密閉収納するものであって、相手側コネクタが挿入され多数の接続ピンが圧入されるコネクタハウジングを環状フレーム部材と難燃性樹脂で一体成形するとともに、環状フレーム部材の内壁に設けた圧入突起部を電子基板に設けた取付穴に圧入することで、電子基板が仮固定されるよう構成され、ベースは高熱伝導性素材で成形されるとともに、ベースの上面外周には密封シール材が挿入される第一の環状溝が形成され、この第一の環状溝には環状フレーム部材の下端外周に設けられた環状突起部が嵌合するよう構成され、カバーの周縁部には環状フレーム部材の上端外周に設けられた第二の環状溝に嵌合する外周折曲部が設けられるとともに、第二の環状溝には密封シール材が挿入されるよう構成され、環状フレーム部材の外壁に設けられた嵌合突起部が、カバーの外周折曲部に設けられた嵌合弾性部に嵌合され、嵌合弾性部の先端に設けられた変形折曲部を嵌合突起部の下部に設けられた窪み部内に折曲加工し、ベースには、車体に設置固定するための複数の取付け足を設けたので、第一の重量体であるベースを車体に直接取付けし、第二の重量体である電子基板をベースに直接取付けすることにより、発熱部品の伝熱放散を行わせるとともに、取付けの耐振性を向上させ、しかも成型材料である環状フレーム部材の熱変形ストレスが電子基板に加わらないようにすることができ、更にベース・環状フレーム部材・カバー間を密封シール材で防水させることができるとともに、耐振性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による車載電子機器の筐体構造を示す平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１によるカバーを取り除いた状態の車載電子機器の筐体構造を示す平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図３のＢ部拡大図である。
【図５】図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】筐体構造を示す側面図である。
【図７】図６のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】図３におけるコネクタハウジング部を示す拡大図である。
【図９】図８のＥ部を示す拡大図である。
【図１０】発熱部品の取付状態を示す拡大図である。
【図１１】この発明の実施の形態２による車載電子機器の筐体構造を示す一部断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態３による車載電子機器の筐体構造を示す一部断面図である。
【図１３】この発明の実施の形態３による車載電子機器の筐体構造を示す平面図である。
【符号の説明】
１環状フレ−ム部材、１ａ環状突起部、１ｂ第二の環状溝、２ベース、
３カバー、４電子基板、５相手側コネクタ、６ａ，６ｂ接続ピン、
７コネクタハウジング、８密封シール材、９第一の環状溝、１０外周折曲部、
１１ａ〜１１ｈ，１１ｉ，１１ｊ発熱部品、１２ａ〜１２ｄ取付け足、
１３圧入突起部、１４取付穴、１５ａ〜１５ｄ取付突起部、１６固定ねじ、
１７ａ，１７ｂ嵌合突起部、１８ａ，１８ｂ嵌合弾性部、１９窪み部、
２０ａ，２０ｂ変形折曲部、２１折曲げリード線、２２伝熱リブ、
２３ａ，２３ｂ弾性体、２５ａ〜２５ｄ取付座、４１伝熱突起、
５４ａ，５４ｂ銅箔パタ−ン、５５ａ〜５５ｉスルーホールメッキ穴、
５６ａ，５６ｂ第一のメッキ層、５８ａ〜５８ｉ充填材、
５９ａ，５９ｂ第二のメッキ層、５２伝熱性絶縁層。

Claims

環状フレーム部材と、この環状フレーム部材の下端面を閉鎖するベースと、上端面を閉鎖するカバーによって電子基板を密閉収納する車載電子機器の筐体構造において、相手側コネクタが挿入され多数の接続ピンが圧入されるコネクタハウジングを上記環状フレーム部材と難燃性樹脂で一体成形するとともに、上記環状フレーム部材の内壁に設けた圧入突起部を上記電子基板に設けた取付穴に圧入することで、電子基板が仮固定されるよう構成され、上記ベースは高熱伝導性素材で成形されるとともに、上記ベースの上面外周には密封シール材が挿入される第一の環状溝が形成され、この第一の環状溝には上記環状フレーム部材の下端外周に設けられた環状突起部が嵌合するよう構成され、上記カバーの周縁部には上記環状フレーム部材の上端外周に設けられた第二の環状溝に嵌合する外周折曲部が設けられるとともに、上記第二の環状溝には密封シール材が挿入されるよう構成され、上記環状フレーム部材の外壁に設けられた嵌合突起部が、上記カバーの外周折曲部に設けられた嵌合弾性部に嵌合され、上記嵌合弾性部の先端に設けられた変形折曲部を上記嵌合突起部の下部に設けられた窪み部内に折曲加工し、上記ベースには、車体に設置固定するための複数の取付け足を設けたことを特徴とする車載電子機器の筐体構造。
上記コネクタハウジング及び上記環状フレーム部材はポリブチレンテレフタレート樹脂を基材として、重量比で１５〜４０％のガラスフィラーを充填した難燃性樹脂で構成するとともに、上記ベースはアルミダイキャストで構成し、また、上記カバーは金型加工された板金で構成するとともに、上記密封シール材として室温硬化型の液状シリコンゴムによる接着シール材を使用したことを特徴とする請求項１記載の車載電子機器の筐体構造。
上記環状フレーム部材の内壁に複数の取付突起部を設けるとともに、上記ベースには複数の取付座を設け、固定ねじを上記取付突起部と上記電子基板とを通して上記取付座に設けた袋ねじ穴に螺入させたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の車載電子機器の筐体構造。
上記電子基板に対して折曲リード線を介して垂直方向に半田付けされた発熱部品を、上記ベースから突出して設けた伝熱リブの壁面に弾性体を用いて密着させたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車載電子機器の筐体構造。
上記電子基板に対して折曲リード線を介し平行方向に半田付けされた発熱部品を、上記ベースに設けられた伝熱突起の表面に固定したことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車載電子機器の筐体構造。
上記電子基板は上下両面に設けられた銅箔パターンと、この銅箔パターン間を接続する複数のスルーホールメッキ穴を生成する第一のメッキ層と、上記スルーホールメッキ穴の充填材を封鎖する第二のメッキ層と、上記第二のメッキ層と上記ベースの伝熱面の間に介在させた伝熱性絶縁層とから構成されたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車載電子機器の筐体構造。