JP6354594B2

JP6354594B2 - 電子装置

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Publication number: JP6354594B2
Application number: JP2015003569A
Authority: JP
Inventors: 溝口　朝道; 朝道溝口; 篤史桜井
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-01-09
Filing date: 2015-01-09
Publication date: 2018-07-11
Anticipated expiration: 2035-01-09
Also published as: US9825381B2; US20160204530A1; JP2016129210A

Description

本発明は、電子部品が実装された基板を筐体内に収容してなる電子装置に関するものである。

基板上に電子部品とコネクタとを実装し、その基板を筐体内に収容する電子装置が一般に知られている。また、基板実装のコネクタとして、基板面に垂直となる方向に相手方コネクタが挿抜される垂直コネクタを用いる構成が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２００２−１６３６９号公報

基板上に垂直コネクタを実装する構成では、相手方コネクタを挿抜する際に垂直コネクタを介して基板法線方向に力が作用し、それに起因して基板の撓み変形が生じることが考えられる。そのため、電子部品やコネクタ端子の半田付け部分等において破損等の不具合の発生が懸念される。

なお、電子装置におけるコネクタの取付方法として、ダイカスト製の筐体に対してコネクタをねじ止めする方法があるが、低コスト化等を目的として、ダイカスト製の筐体に代えて、鉄板プレスによる板金筐体を用いる場合には、防水性の確保の観点からねじ止めが行われないことが想定される。この場合、コネクタの挿抜に起因する部品破損の懸念が強くなると考えられる。

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、コネクタの着脱に起因する不都合の抑制を図ることができる電子装置を提供することを主たる目的とするものである。

電子装置は、電子部品を実装した基板（２０）と、前記基板の基板面に実装され、該基板面に交差する向きに相手方コネクタが着脱される実装コネクタ（３０）と、前記基板におけるコネクタ実装面の側の第１筐体部材（１１）とその反対の面の側の第２筐体部材（１２）とを有し、それら各筐体部材の互いの結合により形成された収容空間に前記基板及び前記実装コネクタを収容する筐体（１０）と、を備えている。また、前記第１筐体部材は、前記実装コネクタにおいて前記相手方コネクタが着脱される側の第１面（３２ａ）に接触し、前記第２筐体部材は、前記実装コネクタにおいて前記第１面とは反対側の第２面（３２ｂ）に接触している。

上記構成によれば、実装コネクタにおいて相手方コネクタが着脱される側の第１面には第１筐体部材が接触し、その第１面とは反対側の第２面には第２筐体部材が接触しており、実装コネクタは、基板両側の各筐体部材により挟持された状態となっている。そのため、実装コネクタに対して相手方コネクタが装着又は脱離される際に、実装コネクタに対して基板法線方向の力が作用しても、その力を各筐体部材のいずれかにより受けることができ、それにより実装コネクタの変位、ひいては基板の撓み変形を抑制できる。その結果、コネクタの着脱に起因する不都合の抑制を実現できる。

本実施形態に係る電子装置の全体構成を示す図。電子装置の側面図。図１の３−３線縦断面図。図１の４−４線縦断面図。コネクタの構成を示す断面図。カバーの平面図。ケースの平面図。本実施形態に係る電子装置の効果についての説明図。変容例の電子装置を示す図。変容例の電子装置を示す図。変容例の電子装置を示す図。

以下、本発明の実施形態について説明する。本実施形態では、車載の電力変換装置として実用化される電子装置を例に挙げて説明する。なお以下の記載では、説明の便宜上、図２に示す状態を基準に上下方向を規定する。

図１〜図４に示すように、電子装置１００は、基板２０と、実装コネクタとしてのコネクタ３０と、基板２０及びコネクタ３０を収容する筐体１０とを備えている。なお、図１では、筐体１０内の基板２０が破線にて示されている。

筐体１０は、アルミニウム、鉄などの金属板をプレス成形した板金筐体であり、第１筐体部材及び第２筐体部材としてのカバー１１及びケース１２を備えている。これらカバー１１及びケース１２は、基本的にはねじ止めを用いず、シール部による接着にて相互に結合されている。そして、カバー１１及びケース１２の相互の結合により形成される収容空間に基板２０及びコネクタ３０が収容されている。

カバー１１は、天板部１１ａとその周囲の周壁部１１ｂとを有する略箱状をなしており、図の下面側が開口している。また、ケース１２は、底板部１２ａとその周囲の周壁部１２ｂとを有する略箱状をなしており、図の上面側が開口している。カバー１１及びケース１２の周縁部、すなわち周壁部１１ｂ，１２ｂの外側には鍔部１１ｃ，１２ｃがそれぞれ設けられており、鍔部１１ｃ，１２ｃが相互に接合されることで、カバー１１及びケース１２が一体化されている。

鍔部１１ｃ，１２ｃには、周壁部１１ｂ，１２ｂを囲むようにして、共に同方向に突出する突条部１１ｄ，１２ｄが形成されており、その突条部１１ｄ，１２ｄの間にシール材が充填されている。この突条部１１ｄ，１２ｄ及びシール材により、カバー１１及びケース１２の接合部が封止されている。

本実施形態では、突条部１１ｄ，１２ｄは、上に凸となる向きで形成され、カバー１１側を溝、ケース１２側を突起として互いを重ねて組み付けられている。なお、カバー１１の突条部１１ｄ（溝）よりもケース１２の突条部１２ｄ（突起）を小さめに形成することで、溝と突起の間にシール材を充填可能な隙間が形成されている。このように溝と突起との間にシール材を充填した状態で各部を接合することにより、筐体１０の防水性能が高められる。なおシール材としては、シリコン系の湿気硬化型接着材の他、液状のものを配置後に効果させる硬化型のものを使用できる。これ以外にも防水性又は非防水性の硬化型の周知のシール材を使用できる。

カバー１１には、天板部１１ａと鍔部１１ｃとの間となる高さ位置に段差部１３が形成されている。段差部１３は、コネクタ３０を収容するコネクタ収容空間を形成する部位であり、その上面には、コネクタ３０の一部（後述する嵌合部３３）を外部に露出する開口部１４が形成されている。

基板２０は、合成樹脂などの電気絶縁材料からなるプリント基板であり、ランドを含む配線が形成された絶縁基材に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の各種電子部品が実装されている（図示略）。なお、基板２０の絶縁基材は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラスと樹脂との複合体等の公知の絶縁材料で形成される。基板２０は、その周縁部がカバー１１及びケース１２により挟持されることで、筐体１０に対して固定されている。

コネクタ３０は、長尺状をなしており、基板２０の片側の基板面に実装されている。コネクタ３０は、基板面に直交する向きに相手方コネクタ（図示略）が挿抜される、いわゆる垂直コネクタとして構成され、基板２０の一辺に沿って設けられている。ただし、相手方コネクタの挿抜の向きは、基板面に垂直な向きに限定されず、基板面に交差する向きであればよい。

基板２０においてコネクタ３０が実装される部分は、コネクタ３０の長手方向と同じ長さ寸法を有している。本実施形態では、図１に示すように、基板２０の外形輪郭が略凸形状をなしており、突出部２０ａがコネクタ３０の配置領域となっている。

図５に示すように、コネクタ３０は、複数のコネクタピン３１と、コネクタピン３１を保持するハウジング３２とを備えている。コネクタピン３１は、ハウジング３２の厚み方向を両側から突出する長さを有している。ハウジング３２から突出したコネクタピン３１の下端側は基板２０に接続され、上端側は相手方コネクタと接続されることとなる。コネクタピン３１の下端側は基板２０に対して半田付け等により固定されている。

図１に示すように、ハウジング３２は、所定数ずつのコネクタピン３１を囲むようにして、略角筒状をなす複数（本実施形態では３つ）の嵌合部３３が設けられており、その複数の嵌合部３３はハウジング３２の長手方向に一列に並べて配置されている。嵌合部３３が「着脱部」に相当する。

図５に示すように、ハウジング３２は、図の上面側、すなわち相手方コネクタが挿抜される側が、基板面に平行でかつ略平坦な平面状に形成されるのに対し、図の下面側が、段差状に形成されている。つまり、ハウジング３２は、縦断面で見て薄肉の薄肉部３４と厚肉の厚肉部３５とを有している。薄肉部３４は、コネクタピン３１が設けられる部位であり、その下面が基板面から離間している。また、厚肉部３５は、薄肉部３４よりも外側であり、かつ基板２０よりも外側にはみ出して設けられる部位である。厚肉部３５は、横断面で見て基板２０の突出部２０ａを三方から囲む形状で設けられている（図７参照）。厚肉部３５において基板２０の突出部２０ａの先端側の側端面は、筐体１０の周縁部に位置し、筐体１０から露出している。

また、厚肉部３５の下面において基板側の部位には切欠き部３６が形成されている。この切欠き部３６は、基板２０にコネクタ３０を実装した状態で基板２０のコネクタ実装面に接触する部位であり、基板２０に対するコネクタ３０の位置を合わせる位置合わせ部として機能する。

そして、筐体１０内に基板２０及びコネクタ３０が収容された状態では、ハウジング３２の上面３２ａにカバー１１の段差部１３が接触し、下面３２ｂ（厚肉部３５の下面）にケース１２の鍔部１２ｃが接触している。かかる状態では、コネクタ３０がカバー１１及びケース１２により挟持された状態となっている。

コネクタ３０の保持状態について補足する。図６及び図７には、カバー１１及びケース１２におけるハウジング３２に対する接触領域Ｒ１，Ｒ２が示されている。これら各図では、ハウジング３２の外形を破線にて示し、接触領域Ｒ１，Ｒ２をハッチングにて示している。

図６に示すように、カバー１１においては、段差部１３の開口部１４を環状に囲むようにして、ハウジング３２の上面３２ａに接触する接触領域Ｒ１が設けられている。つまり、コネクタ３０の複数の嵌合部３３を囲む位置に接触領域Ｒ１が設けられている。

また、図７に示すように、ケース１２においては、ハウジング３２の厚肉部３５の下面形状に合わせて接触領域Ｒ２が設けられている。つまり、基板２０の突出部２０ａを三方向から囲む位置に接触領域Ｒ２が形成されている。接触領域Ｒ２は、縦断面で見て接触領域Ｒ１に上下に重複する位置に設けられている。

以上のように構成された電子装置１００では、コネクタ３０の各嵌合部３３に対して相手方コネクタが垂直方向に挿抜される際、その挿抜によりコネクタ３０に対して加わる力が筐体１０により受け止められる。これにより、基板２０の撓み変形が抑制されるようになっている。

これを図８により補足説明する。図８（ａ）には比較対象として従来の電子装置２００を示し、（ｂ）には本実施形態の電子装置１００を示す。なお、従来の電子装置２００では、筐体の周縁部よりも内側部位において基板２０１上に垂直式のコネクタ２０２が実装されている。

従来の電子装置２００では、図８（ａ）に示すように、コネクタ２０２に対して、基板２０１に垂直な方向から相手方コネクタＣＮが装着される際、コネクタ２０２に作用する下方への力によりコネクタ２０２が下方に変位し、ひいては基板２０１の撓み変形が生じる。これにより、電子部品やコネクタピンの半田付け部分等において破損等の不具合の発生が懸念される。

これに対して、本実施形態の電子装置１００では、図８（ｂ）に示すように、コネクタ３０に対して、基板２０に垂直な方向から相手方コネクタＣＮが装着される際、コネクタ３０に作用する下方への力がケース１２の鍔部１２ｃ、すなわちケース１２における接触領域Ｒ２（図７参照）にて受け止められる。これにより、コネクタ３０の変位、ひいては基板２０の撓み変形が抑制される。したがって、電子部品やコネクタピンの半田付け部分等における破損等の不具合の発生が抑制される。

図示による説明は省略するが、コネクタ３０から相手方コネクタＣＮを脱離する際にも同様の効果が得られるものとなっている。つまり、コネクタ３０から相手方コネクタＣＮを脱離する際には、コネクタ３０に上方への力が作用するが、その力がカバー１１の段差部１３、すなわちカバー１１における接触領域Ｒ１（図６参照）にて受け止められる。これにより、やはりコネクタ３０の変位、ひいては基板２０の撓み変形が抑制されるようになっている。

また、接触領域Ｒ１，Ｒ２がコネクタ３０の長手方向に沿って連続形成されているため、カバー１１側では、複数の嵌合部３３の並び方向に離れた少なくとも２カ所がコネクタ３０の上面３２ａに接触するとともに、ケース１２側では複数の嵌合部３３の並び方向に離れた少なくとも２カ所がコネクタ３０の上面３２ａに接触する構成となっている。そのため、例えば最も端になる嵌合部３３に対して相手方コネクタが挿抜され、それによりコネクタ３０にその長手方向の片側に傾くような力が作用しても、それに起因して半田付け部等が破損するといった不都合の発生が抑制されるようになっている。

また、本実施形態の電子装置１００と従来の電子装置２００とを比較すると、基板において電子部品の実装が可能な実装領域が、従来の電子装置２００に比べて本実施形態の電子装置１００の方が拡張されている。つまり、従来の電子装置２００では実装領域がＡであるのに対し、本実施形態の電子装置１００では、コネクタ３０の一部を基板２０からはみ出して配置したことから、実装領域がＡよりも大きいＢになっている。

また、カバー１１側の接触領域Ｒ１には、その接触領域Ｒ１に沿ってシール部が設けられ、ケース１２側の接触領域Ｒ２には、その接触領域Ｒ２に沿ってシール部が設けられている。

具体的には、図５に示すように、ハウジング３２の上面３２ａには、嵌合部３３を囲む位置に突条部３７が形成されている。この突条部３７は、ケース１２の突条部１２ｄと同じ大きさで形成されており、ハウジング３２の上面３２ａに加え、側面にも連続形成されている。また、図６に示すように、カバー１１の段差部１３には、ハウジング３２の突条部３７に対して重ね合わされる突条部１３ａが形成されている。段差部１３の突条部１３ａは、接触領域Ｒ１に対応する位置に形成され、鍔部１１ｃの突条部１１ｄに連続している。

したがって、カバー１１の段差部１３にコネクタ３０を組み付けた状態では、カバー１１側の突条部１３ａを溝、ハウジング３２側の突条部３７を突起として互いが重ね合わされるとともに、その間にシール材が介在されることで、シール部が構成される（図３、図４参照）。このシール部は、カバー１１及びケース１２の接合部に設けられるシール部に連続している。

また、図５に示すように、ハウジング３２の下面３２ｂには、厚肉部３５の長手方向に沿って溝部３８が形成されている。この溝部３８は、カバー１１の突条部１１ｄの溝と同じ大きさで形成されている。また、図７に示すように、ケース１２において鍔部１２ｃには、接触領域Ｒ２に対応する位置に突条部１２ｄが形成されている。

したがって、ケース１２にコネクタ３０を組み付けた状態では、ハウジング３２側の溝部３８に対してケース１２側の突条部１２ｄが重ね合わされるとともに、その間にシール材が介在されることで、シール部が構成される（図３、図４参照）。このシール部は、カバー１１及びケース１２の接合部に設けられるシール部に連続している。

なお、カバー１１及びケース１２の接合部に設けられるシール部が「第１シール部」に相当し、カバー１１とハウジング３２との接触部分、及びケース１２とハウジング３２との接触部分に設けられるシール部が「第２シール部」に相当する。

次に、以上の構成を備える電子装置１００の組み付けについて説明する。

まず板金プレス成型で形成されたカバー１１及びケース１２を用意する。また、電子部品が実装された基板２０にコネクタ３０を実装する。このとき、コネクタピン３１を基板２０のスルーホールに挿通するとともに、ハウジング３２の切欠き部３６を基板２０の端部に接触させた状態で、コネクタ３０を固定する。この状態では、基板２０の一辺に沿ってコネクタ３０が配置され、コネクタ３０の一部（ハウジング３２の厚肉部３５）が基板２０の外側にはみ出した状態となる。

次に、基板２０及びコネクタ３０に対してカバー１１及びケース１２の組み付けを実施する。このとき、先に基板２０及びコネクタ３０にカバー１１の組み付けを行い、その後、ケース１２の組み付けを行う。

詳しくは、カバー１１を天板部１１ａが下、鍔部１１ｃが上となる向き（図３等とは逆向き）とし、カバー１１側の突条部１１ｄ，１３ａにシール材を塗布する。そしてこの状態で、上方から基板２０及びコネクタ３０をカバー１１に組み付ける。この際、カバー１１の段差部１３の突条部１３ａにハウジング３２の突条部３７を重ね合わせ、接触領域Ｒ１におけるシール部を形成する。

その後、ケース１２の組み付けを実施する。この際まず、ハウジング３２の溝部３８にシール材を塗布する。そして、カバー１１の鍔部１１ｃの突条部１１ｄとハウジング３２の溝部３８に、ケース１２の突条部１２ｄを重ね合わせ、接触領域Ｒ２を含む基板２０の周縁部分におけるシール部を形成する。

上記によれば以下の優れた効果を奏することができる。

・実装コネクタにおいて相手方コネクタが着脱される側の第１面には第１筐体部材が接触し、その第１面とは反対側の第２面には第２筐体部材が接触しており、実装コネクタは、基板両側の各筐体部材により挟持された状態となっている。そのため、実装コネクタに対して相手方コネクタが装着又は脱離される際に、実装コネクタに対して基板法線方向の力が作用しても、その力を各筐体部材のいずれかにより受けることができ、それにより実装コネクタの変位、ひいては基板の撓み変形を抑制できる。その結果、コネクタの着脱に起因する不都合の抑制を実現できる。

・カバー１１の開口部１４を囲う位置に接触領域Ｒ１を設けたため、開口部１４の内側に設けられる嵌合部３３に対して相手方コネクタが挿抜される際に、その挿抜による力が基板２０に加えられることを抑えることができる。

・コネクタ３０において複数の嵌合部３３が一列に並んで配置される場合、例えば最も端になる嵌合部３３に対して相手方コネクタが挿抜される際には、コネクタ３０の長手方向において片側に傾くような力が作用する。この点、カバー１１において複数の嵌合部３３の並び方向に離れた少なくとも２カ所が、コネクタ３０の上面３２ａに接触するとともに、ケース１２において複数の嵌合部３３の並び方向に離れた少なくとも２カ所が、コネクタ３０の上面３２ａに接触する構成とした。そのため、上記のようにコネクタ３０の長手方向において片側に傾くような力が作用しても、それに起因する不都合の発生を抑制できる。

・コネクタ３０を、その一部が基板２０の外側にはみ出るようにして基板２０の一辺側に寄せて配置したため、基板２０における実装面積を確保しやすくできる。また、コネクタ３０においてカバー１１とケース１２とに挟まれた部位を設ける上で好適な構成を実現できる。

・カバー１１とハウジング３２との接触部分、及びケース１２とハウジング３２との接触部分にシール部を設け、そのシール部を、カバー１１及びケース１２の接合部に設けられるシール部に連続させる構成にしたため、コネクタ３０をカバー１１とケース１２とで挟み込む構成において、筐体１０をより適切にシールできる。

・各シール部にシール材を充填することとしたため、筐体１０における防水性能を向上できる。

本発明は上記に限らず以下に示すように実施することができる。なお以下の説明において上述と同様の構成には同じ図番号を付して詳述は省略する。

・上記実施形態では、カバー１１やケース１２、ハウジング３２に上に凸となる向きで突条部１１ｄ，１２ｄ，１３ａ等を形成し、それによりシール部を構成したが、これを変更し、カバー１１やケース１２、ハウジング３２に下に凸となる向きで突条部１１ｄ，１２ｄ，１３ａ等を形成してもよい。すなわち、図９に示すように、カバー１１側とハウジング３２の下面側とを突起、ケース１２側とハウジング３２の上面側とを溝として互いを重ねて組み付ける構成にする。この場合、図９の状態で溝開口が上向きとなる。そのため、電子装置１００の組み立て時には、コネクタ３０の上面の溝を目視しながら、カバー１１の装着が可能となる。そのため、組み付け性を向上できる。

・上記実施形態では、接触領域Ｒ１，Ｒ２を所定の幅を有する面状に設けたが、これを変更し、線状に設けたり、分散して設けたりしてもよい。つまり、カバー１１、ケース１２及びハウジング３２は、その重なり方向に相互に接触していればよく、その構成は任意である。また、接触領域Ｒ１，Ｒ２は、コネクタピン３１の向きに対して垂直方向に延びる構成としたが、これを変更し、例えばコネクタピン３１の向きに対して所定角度方向に延びる構成としてもよい。

・上記実施形態では、カバー１１側の接触領域Ｒ１を、コネクタ３０の開口部１４の全周囲を囲うように設けたが、接触領域Ｒ１を、コネクタ３０の開口部１４を囲う周囲の少なくとも一部設けるようにしてもよい。例えば、図１０に示すように、接触領域Ｒ１を、コネクタ３０の長手方向に沿う位置にのみ設けてもよい。このとき、コネクタ３０を挟む両側にそれぞれ接触領域Ｒ１を設けてもよいし、図１０とは逆に、コネクタ３０に対して図の下側にのみ設けてもよい。ケース１２側の接触領域Ｒ２についても同様に、コネクタ３０の長手方向に沿う位置にのみ設けてもよい。

又は、図１１に示すように、カバー１１側の接触領域Ｒ１を、コネクタ３０の長手方向の両端の位置に設けてもよい。ケース１２側の接触領域Ｒ２についても同様である。いずれにしろ、カバー１１において嵌合部３３の並び方向に離れた少なくとも２カ所がコネクタ３０の上面３２ａに接触し、ケース１２において嵌合部３３の並び方向に離れた少なくとも２カ所が、コネクタ３０の下面３２ｂに接触する構成であればよい。このとき、複数の嵌合部３３のうち２以上又は全てに対応する複数個所において、カバー１１とコネクタ３０とが接触するとともに、ケース１２とコネクタ３０とが接触する構成であるとよい。

・開口部１４を囲む位置であって、開口部に対して異なる二方向の位置に接触領域Ｒ１を設けてもよい。例えば、コネクタ３０の長手方向に沿う位置と、コネクタ３０の短手方向に沿う位置との各々に接触領域Ｒ１を設けてもよい。この場合にも、開口部１４の内側に設けられる嵌合部３３に対して相手方コネクタが挿抜される際に、その挿抜による力により基板２０が一方向に傾くような力が作用しても、それに起因する不都合の発生を抑制できる。

・シール部は、基板２０の外周形状を環状に囲むように形成されることが好ましい。この場合、接触領域Ｒ１，Ｒ２の形状に関わらず、基板２０における防水性能を確保できる。

・上記では、シール部にシール材を塗布することにより筐体１０が防水構造となるようにしている。これ以外にも、シール部にシール材を塗布しなくてもよい。この場合、電子装置の構成の簡略化を図ることができる。

・筐体１０のカバー１１及びケース１２を板金プレスにて成形することに代えて、ダイカスト成形等で成形することも可能である。

・上記では、接触領域Ｒ１，Ｒ２を、電子装置１００の縦断面で見て上下に重複する位置に設ける構成としたが、これ以外に、電子装置１００の縦断面で見て上下に重複しない位置に設ける構成としてもよい。

１０…筐体、１１…カバー、１２…ケース、２０…基板、３０…コネクタ、３２ａ…上面、３２ｂ…下面。

Claims

電子部品を実装した基板（２０）と、
前記基板の基板面に実装され、該基板面に交差する向きに相手方コネクタが着脱される実装コネクタ（３０）と、
前記基板におけるコネクタ実装面の側の第１筐体部材（１１）とその反対の面の側の第２筐体部材（１２）とを有し、それら各筐体部材の互いの結合により形成された収容空間に前記基板及び前記実装コネクタを収容する筐体（１０）と、
を備え、
前記第１筐体部材は、前記実装コネクタにおいて前記相手方コネクタが着脱される側の第１面（３２ａ）に接触し、
前記第２筐体部材は、前記実装コネクタにおいて前記第１面とは反対側の第２面（３２ｂ）に接触しており、
前記実装コネクタは、前記基板の外側にはみ出したはみ出し部（３５）を有しており、
前記はみ出し部に、前記第１面と前記第２面とが形成されており、
前記第１面および前記第２面よりも前記筐体の周縁側において前記第１筐体部材と前記第２筐体部材とは離間されており、
前記はみ出し部は、前記第１筐体部材及び前記第２筐体部材により挟持されていることを特徴とする電子装置。
前記各筐体部材には、互いに接合される接合部に溝及び突起からなる第１シール部が形成されており、
前記第１筐体部材と前記実装コネクタとの接触部分、及び前記第２筐体部材と前記実装コネクタとの接触部分には、前記第１シール部に連続する第２シール部が形成されている請求項１に記載の電子装置。
電子部品を実装した基板（２０）と、
前記基板の基板面に実装され、該基板面に交差する向きに相手方コネクタが着脱される実装コネクタ（３０）と、
前記基板におけるコネクタ実装面の側の第１筐体部材（１１）とその反対の面の側の第２筐体部材（１２）とを有し、それら各筐体部材の互いの結合により形成された収容空間に前記基板及び前記実装コネクタを収容する筐体（１０）と、
を備え、
前記第１筐体部材は、前記実装コネクタにおいて前記相手方コネクタが着脱される側の第１面（３２ａ）に接触し、
前記第２筐体部材は、前記実装コネクタにおいて前記第１面とは反対側の第２面（３２ｂ）に接触しており、
前記各筐体部材には、互いに接合される接合部に溝及び突起からなる第１シール部が形成されており、
前記第１筐体部材と前記実装コネクタとの接触部分、及び前記第２筐体部材と前記実装コネクタとの接触部分には、前記第１シール部に連続する第２シール部が形成されている電子装置。
前記各シール部における溝と突起との間に充填されるシール材を備える請求項２又は３に記載の電子装置。
前記実装コネクタは、前記相手方コネクタが着脱される着脱部（３３）を有し、
前記第１筐体部材は、前記着脱部の挿通させる開口部（１４）を有しており、
前記第１筐体部材において前記開口部を囲む位置にて前記実装コネクタの前記第１面が接触している請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子装置。
前記実装コネクタは、前記相手方コネクタが着脱される複数の着脱部（３３）を有し、その複数の着脱部が一列に配列されており、
前記第１筐体部材において前記複数の着脱部の並び方向に離れた少なくとも２カ所が、前記実装コネクタの前記第１面に接触し、
前記第２筐体部材において前記複数の着脱部の並び方向に離れた少なくとも２カ所が、前記実装コネクタの前記第２面に接触している請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子装置。