JP2010074064A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】接着シール材の漏れを抑制し、電子回路基板を収納した空間の密閉性の低下を抑制することができる電子機器の筐体構造を提供する。
【解決手段】電子回路基板4を取り付けるケース1、及びケース1とともに電子回路基板4を覆うカバー3を有する電子機器の筐体構造において、カバー3は、ケース1との対向端部に設けられ電子回路基板4の周囲を覆いケース1に向かって延在する環状の差込側シール部9を備え、ケース1は、接着シール材6とともに差込側シール部9が差し込まれる環状の溝であって外壁10aが全周に亘って途切れなく存在する被差込側シール部10と、外壁10aに設けられカバー3を押さえる複数の突起部5とを備える。
【選択図】図4
【解決手段】電子回路基板4を取り付けるケース1、及びケース1とともに電子回路基板4を覆うカバー3を有する電子機器の筐体構造において、カバー3は、ケース1との対向端部に設けられ電子回路基板4の周囲を覆いケース1に向かって延在する環状の差込側シール部9を備え、ケース1は、接着シール材6とともに差込側シール部9が差し込まれる環状の溝であって外壁10aが全周に亘って途切れなく存在する被差込側シール部10と、外壁10aに設けられカバー3を押さえる複数の突起部5とを備える。
【選択図】図4
Description
本発明は、ケース部材とカバー部材によって電子回路基板を密閉収納する電気機器の筐体構造に関する。
自動車などに搭載される電子機器の筐体構造は、水や腐食性ガスの侵入を防止して電子回路基板を保護する構造であることが求められる。
このような電子機器の筐体構造としては、環状フレーム部材と、その環状フレーム部材の下端面を閉鎖するベースと、上端面を閉鎖するカバーとによって電子回路が搭載される電子回路基板を密閉収納するものが知られている(特許文献1等参照)。
上記従来技術においては、環状フレームの上端面外周に環状の溝を設け、この溝にシール材として液状シリコンゴムを充填することにより環状フレームとカバーの密閉性を確保する構成としている。また、カバーの外周に環状フレーム方向に延ばした短冊状の嵌合部材を設け、この嵌合部材に設けた穴と環状フレームの外壁に設けた嵌合突起と嵌合することにより、環状フレームに対してカバーを固定している。
しかしながら、上記従来技術においては、環状フレームにカバーの嵌合部材を嵌め合わせるための切れ込みが設けられており、この切れ込みにより、シール材を充填する溝を画定している壁面の連続性が失われる。この切れ込み部からシール材が漏れ出した場合には、シール材が不足することにより電子回路基板を収納した空間の密閉性が低下する恐れがあった。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、シール材の漏れを抑制し、電子回路基板を収納した空間の密閉性の低下を抑制することができる電子機器の筐体構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、電子回路基板を取り付けるケース、及び該ケースとともに前記電子回路基板を覆うカバーを有する電子機器の筐体構造において、前記カバーは、前記ケースとの対向端部に設けられ前記電子回路基板の周囲を覆い前記ケースに向かって延在する環状の差込側シール部を備え、前記ケースは、接着シール材とともに前記差込側シール部が差し込まれる環状の溝であって外壁が全周に亘って途切れなく存在する被差込側シール部と、前記外壁に設けられ前記カバーを押さえる複数の突起部とを備えたものとする。
本発明においては、接着シール材の漏れを抑制し、電子回路基板を収納した空間の密閉性の低下を抑制することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
図1は、本実施の形態における電子機器の全体構成を示す図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は正面図、図1(c)は側面図である。また、図2はカバー単体の構成を示す図である。また、図3は、図1(a)におけるA−A線断面図であり、図4は図3におけるB部の拡大図である。
図1〜図4において、本実施の形態における電子機器は、電子回路基板4を取り付けるケース1と、ケース1とともに電子回路基板4を覆うカバー3とを備えている。
ケース1の上側(図1(a)中紙面に対して奥側)には、電子回路基板4がねじ(図示せず)により固定されている。また、ケース1の下側(図1(a)中紙面に対して手前側)には、電子回路基板4と外部電子回路系とを電気的に接続する金属端子(図示せず)を有するコネクタ2が設けられており、例えば、接着剤によりケース1に固定されている。ケース1は、例えば、アルミダイキャストで構成されている。ケース1には、取り付け足1aが設けられており、電子機器はこの取り付け足1aを介して設置対象(例えば、車体)に設置固定される。
ケース1の上側(電子回路基板4側)には、カバー3が設けられており、ケース1とカバー3とにより画定される空間(以降、収納空間と称する)内に電子回路基板4が収納される。
図2において、カバー3は、電子機器の収納空間内の気体の出入を行う穴3aを有している。また、穴3aからの気体の出入を止める場合は、密閉部材3b(図1参照)により穴3aを密閉する。このカバー3は、例えば、金型加工された板金で構成されている。
図3及び図4に示すように、カバー3の外周部は、ケース1側に向かって延在しており、その下端部(ケース1との対向端部)には、電子回路基板4に対して反対側、すなわち、電子機器の収納空間に対して外側に延在する当接部8と、その当接部8の先端部に形成され、ケース1側に向かって延在する差込側シール部9とが設けられている。当接部8及び差込側シール部9は、カバー3の外周に途切れ無く設けられており、電子回路基板4の周囲を環状に覆うよう配置されている。
ケース1の外周部には、上側(カバー3側)に立ち上がる外壁部10aが全周に亘って途切れなく設けられている。また、外壁部10aの内側(収納空間側)には、外壁部10aに対して間隙をもって、かつ外壁部10aに沿って当接部7が設けられている。ケース1の外壁部10aと当接部7によって、カバー3の差込側シール部9が差し込まれる環状の被差込側シール部10が形成されている。
被差込側シール部10には、差込側シール部9と被差込側シール部10を接着する接着シール材6が充填されている。接着シール材6としては、例えば、熱硬化型の液状シリコンゴムが用いられる。
カバー3の差込側シール部9は、ケース1の被差込側シール部10差し込まれ、接着シール材により接着される。ケース1の当接部7とカバー3の当接部8は互いに当接しており、被差込側シール部10に対する差込側シール部9の差込深さが制限されている。すなわち、差込側シール部9の下端部と被差込側シール部10の底(下端部)とが接触することなく、これらの間に間隙ができ、その間隙に接着シール材6が介在するように被差込側シール部10に対する差込側シール部9の相対位置が保持されている。
ケース1の外壁部10aには、ケース1に対してカバー3を押さえる複数(例えば6つ)の突起部5が設けられている。この突起部5はケース1の中心を挟んで対向するように配置されている。例えば、カバー3の形状が略線対称である場合には、対になる突起部5は、その中心(対象中心線)を挟んで対向するように配置される。
突起部5は、被差込側シール部10に差込側シール部9を差し込むときは位置5aであり、被差込側シール部10に差込側シール部9を差し込んだ後、加締め装置(図示せず)により位置5bに加締められる。突起部5(位置5b)は、カバー3をケース1の方向(下方向)に押さえるとともに、電子回路基板4の方向(横方向)に押さえる。
カバー3は、下方向に押さえられることにより、その当接部8がケース1の当接部7に対して押さえられ、したがって、カバー3のケース1に対する縦方向の位置が固定される。また、カバー3は、対向する位置に配置された突起部5(対になる突起部5)により横方向に押さえられ、したがって、ケース1に対して中心位置に配置(センタリング)される。ケース1及びカバー3は、ケース1に対してカバー3がセンタリングされると、被差込側シール部10に対して差込側シール部9の水平方向の位置がセンタリングされるよう構成されている。被差込側シール部10に対して差込側シール部9の水平方向の位置がセンタリングされることにより、差込側シール部9と外壁部10aの間、差込側シール部9と当接部7の間にそれぞれ間隙が保持され、その間隙に接着シール材6が介在する。
以上のように構成した本実施の形態における電子機器の組み立て手順を説明する。
(手順1)ケース1の上側に電子回路基板4をねじ等により取り付ける。
(手順2)ケース1の被差込側シール部10に接着シール材6(液状シリコンゴム)を充填する。
(手順3)ケース1の被差込側シール部10にカバー3の差込側シール部9を挿入してカバー3をケース1に組み付ける。
(手順4)ケース1の複数の突起部5を加締め装置(図示せず)により同時に加締める。
(手順5)手順4で得られた電子機器を熱硬化炉内(例えば120℃)に入れ、予め定めた時間加熱することにより、接着シール材6(液状シリコンゴム)を硬化させる。
(手順6)ケース3の密閉部材3b(図1参照)により穴3aを密閉し、本実施の形態の電子機器を完成する。
(手順1)ケース1の上側に電子回路基板4をねじ等により取り付ける。
(手順2)ケース1の被差込側シール部10に接着シール材6(液状シリコンゴム)を充填する。
(手順3)ケース1の被差込側シール部10にカバー3の差込側シール部9を挿入してカバー3をケース1に組み付ける。
(手順4)ケース1の複数の突起部5を加締め装置(図示せず)により同時に加締める。
(手順5)手順4で得られた電子機器を熱硬化炉内(例えば120℃)に入れ、予め定めた時間加熱することにより、接着シール材6(液状シリコンゴム)を硬化させる。
(手順6)ケース3の密閉部材3b(図1参照)により穴3aを密閉し、本実施の形態の電子機器を完成する。
以上のように構成した本実施の形態における効果を従来技術と比較しつつ説明する。
図5は従来技術における電子機器を示す側面図、図6は図5におけるC−C線断面の拡大図、図7は従来技術におけるカバー単体の構成を示す図である。
図5〜図7に示すように、従来技術における電子機器は、下端面をベースにより閉鎖された環状フレーム部材11と、環状フレーム部材11の上端面を封鎖するカバー13とを備えている。環状フレーム部材11の上端面外周に環状の溝を設け、この溝に液状シリコンゴムなどの接着シール材を充填することにより環状フレーム部材11とカバー13の密閉性を確保している。また、カバー13の外周に環状フレーム部材11の方向に延ばした短冊状の嵌合部材15を設け、この嵌合部材15に設けた穴15aと環状フレームの外壁に設けた嵌合突起18とを嵌合することにより、環状フレーム部材11に対してカバー13を固定している。
しかしながら、上記従来技術においては、環状フレーム部材11にカバー13の嵌合部材15を嵌め合わせるための切れ込みが設けられており、この切れ込みにより、接着シール材を充填する溝を画定している壁面の連続性が失われる。
電子機器の密閉に用いる接着シール材の粘度が低い場合には、溝を画定している壁面の切れ込みから接着シール材が流れ出る恐れがあり、この場合には接着シール材の量が不足することにより、電子機器の密閉性の低下が懸念される。また、粘度が比較的高い接着シール材を用いた場合においても、環状フレーム部材11の溝にカバー13を挿入する際に、カバー13の挿入部分により溝の壁面の切れ込みから接着シール材が押し出されることも考えられ、電子機器の密閉性の低下が懸念された。
これに対し、本実施の形態においては、カバー3の差込側シール部9を差し込むケース1の被差込側シール部10の外壁10aが電子回路基板を囲う全周に亘って途切れなく存在するように設け、カバー3を押さえる複数の突起部5を外壁10a上に設けたので、接着シール材6の漏れを抑制し、電子回路基板4を収納した収納空間の密閉性の低下を抑制することができる。
また、ケース1に当接部7を、カバー3に当接部8をそれぞれ設け、当接部7と当接部8が互いに当接して、被差込側シール部10に対する差込側シール部9の差込深さが制限されるよう構成したので、差込側シール部9の下端部と被差込側シール部10の底(下端部)とが接触することなく、これらの間に間隙ができ、その間隙に接着シール材6が介在し、電子回路基板4を収納した収納空間の密閉性を向上することができる。
さらに、突起部5をケース1の中心を挟んで対向するように備えたので、突起部5の加締め時に、ケース1に対してカバー3の中心合わせ(センタリング)が行われ、被挿入側シール部10に対する挿入側シール部9のセンタリングが行われるよう構成したので、両者が接触することなく、適量の接着シール材6が両者の間に介在し、電子回路基板4を収納した収納空間の密閉性を向上することができる。
また、従来技術においてカバー13に設けられた嵌合部材15が、本実施の形態においては不要であるので、カバー3作製時における材料取り効率を向上することができる。例えば、従来技術においては、図7に示すようにカバー13の縦方向(図7中上下方向)の長さはL2が必用である。長さL2は、例えば140mm〜150mmである。これに対し、本実施の形態においては、図2に示すようにカバー3の縦方向(図2中上下方向)の長さはL1が必用である。長さL1は、例えば120mmである。したがって、従来技術において材料取りに必要な面積に対する本実施の形態において必要な面積の割合は80%〜86%となり、材料取りに必用な面積を14%〜20%削減することができる。
なお、本実施の形態においては、ケース1の外壁部10aと当接部7によって被差込側シール部10が形成されるように構成したが、これに限られず、外壁部10aの内側に、外壁部10aに対して間隙をもち、かつ外壁部10aに沿った部材を当接部7と別体で設け、この部材と外壁部10aとによって被差込側シール部10が形成されるように構成しても良い。
1 ケース
2 コネクタ
3 カバー
4 電子回路基板
5 突起部
6 接着シール材
7,8 当接部
9 差込側シール部
10 被差込側シール部
2 コネクタ
3 カバー
4 電子回路基板
5 突起部
6 接着シール材
7,8 当接部
9 差込側シール部
10 被差込側シール部
Claims (4)
- 電子回路基板を取り付けるケース、及び該ケースとともに前記電子回路基板を覆うカバーを有する電子機器の筐体構造において、
前記カバーは、前記ケースとの対向端部に設けられ前記電子回路基板の周囲を覆い前記ケースに向かって延在する環状の差込側シール部を備え、
前記ケースは、接着シール材とともに前記差込側シール部が差し込まれる環状の溝であって外壁が全周に亘って途切れなく存在する被差込側シール部と、前記外壁に設けられ前記カバーを押さえる複数の突起部とを備えている
ことを特徴とする電子機器の筐体構造。 - 請求項1記載の電子機器の筐体構造において、
前記突起部は、前記ケースの中心を挟んで対向するように少なくとも1対備えられていることを特徴とする電子機器の筐体構造。 - 請求項1記載の電子機器の筐体構造において、
前記ケース及び前記カバーは、互いに当接して前記被差込側シール部に対する前記差込側シール部の差し込み深さを制限する当接部をそれぞれ備えることを特徴とする電子機器の筐体構造。 - 請求項1記載の電子機器の筐体構造において、
前記ケースはアルミダイキャストで構成し、前記カバーは金型加工された板金で構成するとともに、前記接着シール材として熱硬化型の液状シリコンゴムを用いたことを特徴とする電子機器の筐体構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008242659A JP2010074064A (ja) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008242659A JP2010074064A (ja) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010074064A true JP2010074064A (ja) | 2010-04-02 |
Family
ID=42205554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008242659A Pending JP2010074064A (ja) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010074064A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013030518A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
JP2016513392A (ja) * | 2013-02-12 | 2016-05-12 | レイセオン カンパニーRaytheon Company | 負荷分散インターポーザ |
JP2017017866A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
JP2017108000A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
-
2008
- 2008-09-22 JP JP2008242659A patent/JP2010074064A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013030518A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
JP2016513392A (ja) * | 2013-02-12 | 2016-05-12 | レイセオン カンパニーRaytheon Company | 負荷分散インターポーザ |
JP2017017866A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100113 |