JP2008286627A - 圧力センサ - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数を抑え、安価な部品で簡単に組み立てることができ、組み立て工数やコストを低減できる圧力センサを提供すること。
【解決手段】圧力センサ１Ａは、被測定圧力を電気信号に変換することで圧力を測定するものであり、継手部１０と、センサ部２０と、回路部３０と、ハウジング５０と、を備えている。回路部３０は、回路基板３１と、回路基板３１のセンサ部２０とは反対側の面を覆うフタ部材３２と、フタ部材３２にインサート成形された端子３３と、を備えている。フタ部材３２の表面には、端子３３から凸部３２７の上端面３２７Ａおよび壁面３２７Ｂ、基部３２３の表面３２３Ｂ、壁部３２２の外壁面３２２Ａにわたって立体回路パターン３６が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、被測定圧力を電気信号に変換することで圧力を測定する圧力センサに関する。

従来、圧力センサの電源ラインや出力信号ラインから入るノイズをカットするため、貫通コンデンサを介して金属製フタおよび金属性ケースの筐体にノイズを落とす回路を構成していた。このような構造の圧力センサが、特許文献１に記載されている。
また、図４に従来の圧力センサの構造を示す。（A）は貫通コンデンサを使用した従来の圧力センサの上面図、（B）は貫通コンデンサを使用した従来の圧力センサの断面図である。
図４の圧力センサ１００は、継手部１１０と、継手部１１０に接続されたセンサ部１２０と、センサ部１２０で検出した信号を増幅する回路部１３０と、ハウジング１４０とを備えている。

継手部１１０は、被測定流体が流通する配管（図示せず）に接続される。内周側に設けられる円柱状の空間は、流体が流通する導入孔としての流路１１１である。流路１１１の一端は、圧力導入口１１１Ａとなっており、ここから図示しない配管から供給される流体が流入する。

センサ部１２０は、継手部１１０の圧力導入口１１１Ａとは反対側に設けられている。流路１１１を塞ぐ有底円筒状に形成され、略円盤薄肉状のダイアフラム部１２１と、このダイアフラム部１２１の外周部に形成される円筒部１２２と、が一体的に形成されて構成されている。そして、ダイアフラム部１２１の一面側に歪ゲージ１２３が設けられる。
ダイアフラム部１２１は、流体が作用すると流体の圧力により弾性変形する。そして、歪ゲージ１２３は、このダイアフラム部１２１の弾性変形による歪み量に対応した電気信号を生成し、回路部１３０に出力する。

また、センサ部１２０は回路部１３０とともに略円筒状のケース部材１２５の内部に収納されている。ケース部材１２５は、その一端が継手部１１０に取り付けられ、他端はハウジング１４０に取り付けられる。

回路部１３０は、回路基板１３１と、フタ部１３２と、貫通コンデンサ１３３と、基板端子１３４と、フレキシブル基板１３５と、コネクタ端子１３６と、端子組１３７とを備えている。
回路基板１３１はセンサ部１２０の上部に配置される。回路基板１３１の表面には、ICチップ１３１１と電子部品１３１２が設けられ、電子部品１３１２からは基板端子１３４が回路基板１３１から離れる方向に延びている。
フタ部１３２は金属製で、回路基板１３１の全体を覆うように断面略コ字型の開口部を回路基板１３１側に向けて設置される。フタ部１３２には、貫通コンデンサ１３３を設けるための孔が形成され、この孔に半田付けによって貫通コンデンサ１３３が固定される。

貫通コンデンサ１３３は、ノイズをカットするために設けられるものである。貫通コンデンサ１３３の孔に、回路基板１３１の電子部品１３１２から延びる基板端子１３４を通して半田付けしている。
フレキシブル基板１３５は、基板端子１３４とコネクタ端子１３６とを電気的に接続するための部品である。フレキシブル基板１３５は、貫通コンデンサ１３３から延びた基板端子１３４と半田付けにより接続され、さらに、コネクタ端子１３６の一端と半田付けによって接続されている。

端子組１３７は樹脂で成形されており、コネクタ端子１３６をインサート成形している。コネクタ端子１３６と端子組１３７との間には微小な隙間があるため、コネクタ端子１３６を伝わって内部へ浸入する水を防ぐようにフタ部１３２の上面とハウジング１４０の間の空間にモールド樹脂１３８を充填している。

特開２００６−１４５４６８号公報

しかしながら、特許文献１や図４に示された圧力センサでは、高価な貫通コンデンサを使用していること、また図４に示された圧力センサでは高価なフレキシブル基板を使用していることから、コストアップの原因となっていた。
また、部品点数が多いために半田付けする箇所が多いので手間がかかること、さらに、充填したモールド樹脂を硬化させるため、常温で放置する時間が必要であることにより、組み立て工数がかかり、これもコストアップの原因となっていた。

そこで、本発明の目的は、部品点数を抑え、安価な部品で簡単に組み立てることができ、組み立て工数やコストを低減できる圧力センサを提供することである。

本発明の圧力センサは、圧力に応じて変位するダイアフラムと、このダイアフラムの変位に応じた電気信号を出力する回路基板と、この回路基板で出力された出力信号を外部に伝達するコネクタ端子と、前記回路基板を覆うフタ部材と、を備え、このフタ部材は、絶縁性樹脂で形成されるとともに、その表面に前記回路基板に設けた電気的接続用部品と前記コネクタ端子とを接続する電極パターンを立体回路形成技術により形成したことを特徴とする。

この発明によれば、回路基板とコネクタ端子とを電気的に接続する電極パターンを、立体回路形成技術によりフタ部材の表面に形成する。これにより、フタ部材とコネクタ端子とを一体化した構成とすることができる。
したがって、回路内の導電性を維持したまま、部品点数を大幅に減らすことができる。
また、部品点数が減ることによって、各部品を半田付けする箇所も減るので、組み立て工数を短縮することができる。
なお、フタ部材を成形する絶縁性樹脂は特に限定されないが、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）などが挙げられる。

本発明の圧力センサは、前記フタ部材に前記コネクタ端子をインサート成形したことが好ましい。
この発明によれば、フタ部材とコネクタ端子とがインサート成形されているので、樹脂からなるフタ部材と金属からなるコネクタ端子とを組み合わせた複雑精巧な部品を作ることができ、また、これらを組み立てるための他の部材を必要としないので、部品点数を減らすことができる。さらに、フタ部材とコネクタ端子の２種類の部材を予め作っておくことができるので、組み立て工程において手間がかからず、組み立て工数を短縮することができる。

本発明の圧力センサは、前記コネクタ端子と、前記フタ部材に形成された前記電極パターンとの間に導電性塗布剤を塗布したことが好ましい。
この発明によれば、導電性塗布剤によりコネクタ端子と電極パターンとの間を接続するので、回路内を確実に導電させることができる。

本発明の圧力センサは、前記フタ部材には、前記コネクタ端子の挿入口を囲む凹部が形成され、この凹部は導電性塗布剤が充填されることで封止されることが好ましい。
この発明によれば、フタ部材におけるコネクタ端子の挿入口を囲むように凹部が形成されており、この凹部には導電性塗布剤が充填される。したがって、コネクタ端子とフタ部材の挿入口との間を完全に密閉することができるとともに、回路内の導電性を向上させることができる。

本発明の圧力センサにおいて、前記フタ部材は、前記回路基板の前記電気的接続用部品を覆うとともに、前記回路基板を密閉することが好ましい。
この発明によれば、フタ部材が回路基板を覆って回路基板を密閉するので、塵や埃のほか、コネクタ端子とフタ部材の界面から滲入する水分などから回路基板を保護することができ、精度の高い圧力センサを提供することができる。

また、本発明の圧力センサは、前記電極パターン上にノイズを除去するチップコンデンサを配置したことが好ましい。

この発明によれば、チップコンデンサにより、コネクタ端子を通して外部から侵入するノイズを低減することができる。チップコンデンサは、従来例で使用していた貫通コンデンサに比べて安価であるため、コストを大幅に低減することができる。さらに、チップコンデンサは予めフタ部材に半田付けしておくことができるので、組み立て工程を簡便に実施することができる。

また、本発明の圧力センサにおいて、前記電極パターンは、ノイズ除去用シールドとして該圧力センサの外装の一部を構成する金属製のケース部材に接触することにより形成されることが好ましい。

この発明によれば、電極パターンにてノイズ除去用シールドを形成する。ノイズ除去用シールドとは、センサ外部から飛来するノイズを低減させるように設計された回路パターンのことである。
また、この電極パターンは、圧力センサの外装の一部を構成するケース部材に接触する。ケース部材が金属製であることから、ノイズがケース部材を伝わって外部に逃げるので、回路内のノイズを低減することができる。
このように電極パターンの一部としてノイズ除去用シールドを形成するので、他の部品を用いなくても、ノイズを低減することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。各実施形態の説明において同一符号を付した部材は説明を省略もしくは簡略にする。

＜第一実施形態＞
図１の（Ａ）は、本発明の第一実施形態にかかる圧力センサの上面図、（Ｂ）は本発明の第一実施形態にかかる圧力センサの断面図である。
図１において、１Ａは圧力センサで、この圧力センサ１Ａは、被測定圧力を電気信号に変換することで圧力を測定するものであり、継手部１０と、センサ部２０と、回路部３０と、ハウジング５０と、を備えている。

[継手部１０の構成]
継手部１０は、被測定流体が流通する配管（図示せず）に接続される接続部１１と、接続部１１の外周面の一部に形成される略円盤形または多角形のフランジ部１２と、が一体的に略円筒状に形成された部材であり、例えばステンレス鋼などで形成される。
この継手部１０の内周側に設けられる円柱状の空間は、流体が流通する導入孔としての流路１３となっている。また、接続部１１の外周面には図示しない配管と螺合するねじ部１４が形成されている。そして、流路１３において、ねじ部１４側の一端は、圧力導入口１３Ａとなっており、ここから図示しない配管から供給される流体が流入する。また、接続部１１およびフランジ部１２の境界には、この境界に沿ってＯリング１５が取り付けられている。

[センサ部２０の構成]
センサ部２０は、継手部１０の圧力導入口１３Ａとは反対側に設けられ、流路１３を塞ぐ有底円筒状に形成されている。このセンサ部２０は、略円盤薄肉状のダイアフラム部２１と、このダイアフラム部２１の外周部に形成される円筒部２２と、が一体的に形成され、さらに円筒部２２を囲む円筒状の台部２３が設けられている。そして、ダイアフラム部２１の一面側に歪ゲージ２４が設けられる。

ダイアフラム部２１は、流体が作用すると流体の圧力により弾性変形する。そして、歪ゲージ２４は、このダイアフラム部２１の弾性変形による歪み量に対応した電気信号を生成し、より正確な圧力値を検出する。
歪ゲージ２４は、図示しないが、ダイアフラム部２１の外面上に形成されるシリコン酸化膜と、シリコン酸化膜のダイアフラム部２１とは反対側の面上に形成されるゲージ本体と、を備えている。そして、歪ゲージ２４は、ダイアフラム部２１の歪み量を電気信号に変換して回路部３０に出力する。

なお、センサ部２０は回路部３０とともに、略円筒状のケース部材４０の内部に収納されている。ケース部材４０は金属製であり、一端側が継手部１０の被取付部１６に取り付けられる。また、ケース部材４０の他端側にはケース部材４０の中心方向とは反対の方向に突出した突出部４１が形成されている。ハウジング５０は、この突出部４１にその端部が嵌合するようにして取り付けられる。

[回路部３０の構成]
回路部３０は、歪ゲージ２４のゲージ本体で発生した電気信号を増幅し、増幅した電気信号を外部に伝達する機能を有する。
回路部３０は、回路基板３１と、回路基板３１のセンサ部２０とは反対側の面を覆うフタ部材３２と、フタ部材３２にインサート成形された端子３３と、を備えている。
回路基板３１上には、回路部品３１１および電子部品３１２が設けられている。回路部品３１１はゲージ本体に対して電圧印加処理を行い、ゲージ本体に伝達された微弱な電気信号を増幅する処理を行うもので、例えばＩＣチップなどが用いられる。また、電子部品３１２として、本実施形態ではスプリングプローブを使用する。電子部品３１２は、回路基板３１を覆うフタ部材３２と接触するように設置されている。

フタ部材３２は、液晶ポリマ（ＬＣＰ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの絶縁性樹脂で形成される。フタ部材３２は、回路基板３１との間で空間を形成するための壁部３２２および基部３２３により凹状に形成され、開口部を回路基板３１側に向けて設置されている。回路基板３１側の内面３２Ａには、電子部品３１２の端部が当たるように凹状に形成されたへこみ部３２４と、フタ部材３２の略中央を貫通する端子３３の一端を収納するための凹状の凹部３２５とが形成されている。なお、へこみ部３２４の表面には、導電パッド３２６が設置されている。

また、壁部３２２の端部は、その内面側の角が矩形状に切り取られた形状の接続部３２２１を有している。接続部３２２１は、回路基板３１の表面３１Ａと端面３１Ｂとに接触し、壁部３２２の外壁面３２２Ａはケース部材４０に沿って形成される。壁部３２２の端部がこのような形状となっているので、フタ部材３２により回路基板３１を押さえることができ、回路基板３１の振動を抑えることができる。
さらに、壁部３２２と基部３２３とが交差する角部には、略矩形状に切り取られた嵌合部３２３１が形成されており、この嵌合部３２３１とケース部材４０の突出部４１との間にハウジング５０の鍔部５１１が嵌合することで、ハウジング５０が取り付けられる。

基部３２３の回路基板３１とは反対側の略中央部には凸部３２７が形成されている。凸部３２７には、その上端面３２７Ａから基部３２３を通り、内面３２Ａまで貫通する端子３３がインサート成形されている。端子３３の回路基板３１側の一端は直角に屈曲しており、この端子３３の一端を囲む凹部３２５の形状に沿って収納されている。凹部３２５は、端子３３の屈曲部の形状と同程度の大きさに形成されている。また、この凹部３２５には、導電性塗布剤３５Ａが貯留されており、端子３３との間を封止している。
そして、フタ部材３２の内面３２Ａには導電パッド３２６から導電性塗布剤３５Ａを接続する立体回路パターン３４が形成される。

また、端子３３の他端は凸部３２７から突出している。端子３３は、回路基板３１と電気的に接続され、図示しない外部端末と回路部３０とを連絡する例えば３本の端子３３１、３３２、３３３であり、外部端末には前記回路部品により増幅されたゲージ本体の電気信号を出力し、外部端末からは電源を回路部３０に供給する。なお、この端子の数に応じた数の電子部品３１２（図示しない）およびチップコンデンサ３７１、３７２、３７３が設置される。

端子３３はフタ部材３２にインサート成形されており、端子３３の挿入口を囲む凹部３２７１が形成され、この凹部３２７１には、導電性塗布剤３５Ｂが充填され、端子３３との間を封止している。そして、導電性塗布剤３５Ｂから、上端面３２７Ａ、凸部３２７の壁面３２７Ｂ、基部３２３の表面３２３Ｂ、壁部３２２の外壁面３２２Ａにわたって立体回路パターン３６が形成される。なお、外壁面３２２Ａ上に形成された立体回路パターン３６は、金属製のケース部材４０と接触する。これがノイズカット用シールドとして働き、回路内のノイズを低減させることができる。さらに、表面３２３Ｂには、立体回路パターン３６の一部としてチップコンデンサ３７が半田付けにより固定されている。

このような構成の回路部３０は電気的に導通しており、図２に示されるような回路図で表される。
図２において、ＳＥＮＳＯＲと表示される部品は図１の歪ゲージ２４であり、ここで検出された電気信号は、回路部品３１１で増幅され、端子３３１、３３２、３３３に出力される。チップコンデンサ３７１、３７２、３７３を除いた回路構成は従来のものと略等しい。

〔ハウジング５０の構成〕
ハウジング５０は、歪ゲージ２４および回路部３０を外部より侵入する水分や塵埃から保護する略筒状の保護ケースである。ハウジング５０は、融点が例えば２２０度以上の高温となるコネクタハウジング樹脂、例えばガラス繊維入りＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂：PolyButylene Terephthalate）やガラス繊維入りナイロンなどにて形成される。

このハウジング５０の一端側には、ケース部材４０の突出部４１とフタ部材３２の嵌合部３２３１との間に嵌合する円筒状のガスケット部５１が設けられている。また、このガスケット部５１の端部には、ケース部材４０の突出部４１と嵌合部３２３１との間に嵌合されるガスケット鍔部５１１が形成されている。そして、ガスケット鍔部５１１は、嵌合された状態でかしめられて固定される。
また、このハウジング５０の他端側には、底面部５２１を有する略筒状のコネクタ部５２が形成され、底面部５２１には回路部３０の端子３３が挿通される端子孔５２２が形成されている。

ガスケット部５１の内面と、フタ部材３２の凸部３２７の上端面３２７Ａとの間には、端子３３を囲むリング状のシール部材６０を設け、さらに、鍔部５１１とケース部材４０の突出部４１との間にＯリング６１を設けている。

このような本実施形態によれば、以下のような作用効果がある。
（１）樹脂で成形されたフタ部材３２に端子３３をインサート成形して一体化し、フタ部材３２の表面に立体回路パターン３４および３６を形成して回路部３０が電気的に導通できる構成とした。
したがって、フタ部材３２と端子３３を一体化したことにより部品点数を大幅に減らすことができる。その結果、圧力センサ全体が小型化され、取り扱いが簡便になる。また、安価な部品を用いる構成としたので、コストを大幅に低減することができる。
また、各部品を半田付けにより接続する必要がなくなったので、手間がかからず、組み立て工数を短縮することができる。

（２）さらに、チップコンデンサ３７は従来使用していた貫通コンデンサよりも安価であるので、コストを低減することができる。また、チップコンデンサ３７は、予めフタ部材３２に半田付けしておくことができるので、組み立て工程における半田付け作業を行う必要がなく、簡単に組み立てを行うことができ、組み立て工数を短縮することができる。

（３）また、本実施形態では、端子３３の一方の挿入口に凹部３２５を設けて導電性塗布剤３５Ａと貯留させることで、端子３３と立体回路パターン３４とを接続させ、また、端子３３の他方の挿入口に凹部３２７１を設けて導電性塗布剤３５Ｂを貯留させることで、端子３３と立体回路パターン３６とを接続させる構成とした。
したがって、端子３３と立体回路パターン３４を確実に接続させることができ、回路部３０を確実に導電させることができるとともに、チップコンデンサ３７を介して立体回路パターン３６が金属製ケース部材４０と確実に導電することができる。
さらに、インサート成形された端子３３とフタ部材３２との界面は、両端が導電性塗布剤３５Ａ、３５Ｂにより封止されるため、密封性を確保することができる。

（４）本実施形態では、スプリングプローブからなる電子部品３１２を、フタ部材３２に設けた導電パッド３２６に接触させ、導電パッド３２６から端子３３に至るフタ部材３２の内面３２Ａに電極パターンを形成することによって回路内を導電させている。
したがって、予めフタ部材３２の内面３２Ａに立体回路パターン３４、導電パッド３２６および導電性塗布剤３５Ａを設けておくことができるので、組み立て時にはフタ部材３２を上から被せるだけで簡単に組み立てることができる。また、組み立て工数を短縮することができる。

（５）フタ部材３２の上端面３２７Ａとハウジング５０との間にシール部材６０を設け、さらに、ハウジング５０の鍔部５１１とケース部材４０との間にＯリング６１を設けたので、回路部３０およびセンサ部２０の内部を密封することができる。
すなわち、従来例のようにモールド樹脂を充填しなくても密封性を確保することができるので、組み立て工数を短縮することができる。

（６）立体回路パターン３６の一部にチップコンデンサ３７を設けたので、センサ外部から飛来するノイズをカットすることができる。
さらに、外壁面３２２Ａ上に形成された立体回路パターン３６は金属製のケース部材４０と接触しているので、ケース部材４０を伝ってノイズを逃がすことができる。
したがって、精度の高い圧力センサを提供することができる。

（７）フタ部材３２の端部を内面側が矩形状に切り取られた形状とした接続部３２２１を設けたので、回路基板３１を上と横から押さえることができる。したがって、回路基板３１の振動を抑えることができ、振動が少なく精度の高い圧力センサを提供することができる。

＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態を図３に基づいて説明する。
図３の（Ａ）は、本発明の第二実施形態にかかる圧力センサの上面図、（Ｂ）は本発明の第二実施形態にかかる圧力センサの断面図である。
第二実施形態は、回路部の構成が異なる以外は第一実施形態と同様の構成であるので、回路部のみを説明する。なお、第二実施形態では回路部８０とし、第一実施形態と同様の部分は説明を省略する。

[回路部８０の構成]
回路部８０は、回路基板８１と、回路基板８１のセンサ部２０とは反対側の面を覆うフタ部材８２と、フタ部材８２にインサート成形された端子８３と、を備えている。この回路部８０は、歪ゲージ２４のゲージ本体で発生した電気信号を増幅し、増幅した電気信号を外部に伝達する機能を有する。
回路基板８１上には、回路部品８１１および電子部品８１２が設けられている。回路部品８１１はゲージ本体に対して電圧印加処理をし、ゲージ本体に伝達された微弱な電気信号を増幅する処理を行うもので、例えばＩＣチップなどが用いられる。電子部品８１２には、フタ部材８２に向かって延びる基板端子８１３が設けられている。

フタ部材８２は、回路基板８１との間で空間を形成するための壁部８２１および基部８２２により凹状に形成され、開口部を回路基板８１側に向けて設置される。基部８２２の回路基板８１側には突出部８２３が形成され、突出部８２３の略中心部から基部８２２の回路基板８１とは反対側の外表面８２２Ａにまで貫通する孔８２４が形成される。孔８２４には、基板端子８１３が挿入され、基部８２２の外表面８２２Ａに突出しており、半田付けにて固定される。

フタ部材８２の回路基板８１とは反対側には突出部８２５が設けられ、突出部８２５の略中心部には、端子８３がインサート成形されている。端子８３は基部８２２を貫通しない程度の深さまで挿入される。
突出部８２５の上端面８２５Ａには、端子８３の挿入口を囲む凹部８２５１が形成され、この凹部８２５１には、端子８３との間を埋めるように導電性塗布剤８６が貯留される。

そして、導電性塗布剤８６から、突出部８２５の上端面８２５Ａおよび壁面８２５Ｂ、基部８２２の外表面８２２Ａ、さらに壁部８２１の外壁面８２１Ａにわたって立体回路パターン８４が形成される。外表面８２２Ａには、チップコンデンサ８５が立体回路パターン８４の一部として半田付けされている。
このように、回路基板８１から端子８３の間は電気的に導通している。
このような第二実施形態によれば、第一実施形態の（１）〜（３）および（５）〜（７）と同様の作用効果を奏することができる。

なお、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的および効果を達成できる範囲内での変形や改良が本発明の内容に含まれるものであることはいうまでもない。また、本発明を実施する際における具体的な構造および形状等は、本発明の目的および効果を達成できる範囲内において、他の構造や形状等としても問題はない。

本発明は、建設機械や工業用油圧ユニットの油圧検出などの圧力センサに利用することができる。

（Ａ）本発明の第一実施形態にかかる圧力センサの上面図、（Ｂ）本発明の第一実施形態にかかる圧力センサの断面図。 本発明の第一実施形態にかかる圧力センサの回路図。 （Ａ）本発明の第二実施形態にかかる圧力センサの上面図、（Ｂ）本発明の第二実施形態にかかる圧力センサの断面図。 （Ａ）従来例の圧力センサの上面図、（Ｂ）従来例の圧力センサの断面図。

符号の説明

１Ａ、１Ｂ…圧力センサ
１０…継手部
２０…センサ部
３０、８０…回路部
３１、８１…回路基板
３２、８２…フタ部材
３３、８３…端子
３４、３６、８４…立体回路パターン
４０…ケース部材
５０…ハウジング

Claims (7)

1. 圧力に応じて変位するダイアフラムと、このダイアフラムの変位に応じた電気信号を出力する回路基板と、この回路基板で出力された出力信号を外部に伝達するコネクタ端子と、前記回路基板を覆うフタ部材と、を備え、
   このフタ部材は、絶縁性樹脂で形成されるとともに、その表面に前記回路基板に設けた電気的接続用部品と前記コネクタ端子とを接続する電極パターンを立体回路形成技術により形成した
   ことを特徴とする圧力センサ。
2. 請求項１に記載の圧力センサにおいて、
   前記フタ部材に前記コネクタ端子をインサート成形した
   ことを特徴とする圧力センサ。
3. 請求項１または請求項２に記載の圧力センサにおいて、
   前記コネクタ端子と、前記フタ部材に形成された前記電極パターンとの間に導電性塗布剤を塗布した
   ことを特徴とする圧力センサ。
4. 請求項３に記載の圧力センサにおいて、
   前記フタ部材には、前記コネクタ端子の挿入口を囲む凹部が形成され、
   この凹部は導電性塗布剤が充填されることで封止される
   ことを特徴とする圧力センサ。
5. 請求項４に記載の圧力センサにおいて、
   前記フタ部材は、前記回路基板の前記電気的接続用部品を覆うとともに、前記回路基板を密閉する
   ことを特徴とする圧力センサ。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の圧力センサにおいて、
   前記電極パターン上にノイズを除去するチップコンデンサを配置した
   ことを特徴とする圧力センサ。
7. 請求項６に記載の圧力センサにおいて、
   前記電極パターンは、ノイズ除去用シールドとして該圧力センサの外装の一部を構成する金属製のケース部材に接触することにより形成される
   ことを特徴とする圧力センサ。

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