JP2009281915A - 温度センサ一体型圧力センサ装置 - Google Patents
温度センサ一体型圧力センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009281915A JP2009281915A JP2008135280A JP2008135280A JP2009281915A JP 2009281915 A JP2009281915 A JP 2009281915A JP 2008135280 A JP2008135280 A JP 2008135280A JP 2008135280 A JP2008135280 A JP 2008135280A JP 2009281915 A JP2009281915 A JP 2009281915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- detection element
- port
- lead
- port portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【解決手段】ポート部30のうちシール部材31から先端部までの間の部分において、ポート部30を構成する材料よりも熱伝導率が高い材料で構成された高熱伝導率部材33、39を備える。このような温度センサ一体型圧力センサ装置によれば、ポート部30に高熱伝導率部材33、39が備えられているのでポート部30の測定媒体に対する温度応答性を向上させることができる。このため、温度検出素子50を小さくすることで耐流速性や耐振動性を向上させ、温度検出素子50とポート部30との距離を近づけた場合においても温度検出素子50の熱がポート部30に放熱されることを抑制することができる。
【選択図】図1
Description
本発明の第1実施形態について説明する。図1は本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図であり、この図に基づいて説明する。なお、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、例えば、車両のインテークマニホールドに取り付けられ、インテークマニホールドの圧力および吸気温度の測定に適用される。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第1実施形態に対して高熱伝導率部材を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるのでここでは説明を省略する。図2は、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第1実施形態に対してポート部30の外周壁の形状を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図3は本実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第1実施形態に対してコーティング部材33を配置する代わりに窪み部37にフィン部材を追加したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図4は本実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第4実施形態に対してフィン部材40を配置する変わりに保護部材38の形状を変更したものであり、その他に関しては第5実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図5は本実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。
本発明の第6実施形態について説明する。本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置は、第4実施形態に対してフィン部材40を配置する変わりに断熱部材を配置したものであり、その他に関しては第4実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図6は本実施形態にかかる温度センサ一体型圧力センサ装置の断面構成を示す図である。
上記第2実施形態においては、添加部材39としてビーズを例に挙げて説明したが、もちろん他のものでもよく、例えば、ポート部30を構成する樹脂よりも熱伝導率が高い材料で構成された巻線を樹脂に含んでポート部30を構成してもよい。
12 第1のターミナル
16 圧力検出室
19 接続部設置室
20 圧力検出素子
30 ポート部
31 Oリング
32 樹脂部
33 コーティング部材
36 第2のターミナル
39 添加部材
50 温度検出素子
51 リード
100 ケース
Claims (8)
- 測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子(20)と、
前記圧力検出素子(20)を搭載すると共に、前記測定媒体を前記圧力検出素子(20)へ導入する圧力導入孔(34)が形成されたポート部(30)を備え、前記ポート部(30)の先端部が一方向に突出しているケース(100)と、
前記ポート部(30)の外周を一周するように備えられ、前記ケース(100)の取り付け対象となる被取り付け部材と前記ポート部(30)との間で前記測定媒体を封止するシール部材(31)と、
リード(51)が引き出され、前記ポート部(30)のうち前記シール部材(31)よりも前記先端部側に備えられていると共に、前記測定媒体の温度を検出する温度検出素子(50)と、
前記圧力検出素子(20)と電気的に接続されていると共に、前記温度検出素子(50)と前記リード(51)を介して電気的に接続されており、前記ケース(100)に備えられているターミナル(12、36)と、を備え、
前記温度検出素子(50)および前記リード(51)の一部が前記測定媒体に曝されるように前記ポート部(30)に対して配置されており、
前記ケース(100)は樹脂を含む材料にて構成され、前記ポート部(30)は、前記シール部材(31)が配置される部分から前記先端部までの間において、前記ケース(100)を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い高熱伝導率部材(33、39)を含んで構成されていることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。 - 前記高熱伝導率部材はコーティング部材(33)であり、前記ポート部(30)のうち前記シール部材(31)が配置される部分から前記先端部までの間の外周壁が前記コーティング部材(33)で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記高熱伝導率部材は添加部材(39)であり、前記ポート部(30)は前記添加部材(39)を樹脂の内部に含んで構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記ポート部(30)のうち前記シール部材(31)が配置される部分から前記先端部までの間の外周壁がフィン形状とされていることを特徴とする請求項2または3に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子(20)と、
前記圧力検出素子(20)を搭載すると共に、前記測定媒体を前記圧力検出素子(20)へ導入する圧力導入孔(34)が形成されたポート部(30)を備え、前記ポート部(30)のうち先端部が一方向に突出しているケース(100)と、
前記ポート部(30)の外周を一周するように備えられ、前記ケース(100)の取り付け対象となる被取り付け部材と前記ポート部(30)との間で前記測定媒体を封止するシール部材(31)と、
リード(51)が引き出され、前記ポート部(30)のうち前記シール部材(31)よりも前記先端部側に備えられていると共に、前記測定媒体の温度を検出する温度検出素子(50)と、
前記圧力検出素子(20)と電気的に接続されていると共に、前記温度検出素子(50)と前記リード(51)を介して電気的に接続されており、前記ケース(100)に備えられているターミナル(12、36)と、を備え、
前記温度検出素子(50)および前記リード(51)の一部が前記測定媒体に曝されるように前記ポート部(30)に対して配置されており、
前記ポート部(30)の外周壁のうち前記シール部材(31)が配置される部分から前記先端部までの間がフィン形状とされていることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。 - 前記ポート部(30)には前記シール部材(31)が配置される部分から前記先端部側に窪み部(37)が備えられ、前記リード(51)と前記ターミナル(36)とが前記窪み部(37)内で接続されており、前記ケース(100)を構成する材料よりも熱伝導率が高い材料で構成されたフィン部材(40)が前記窪み部(37)内に配置されている前記リード(51)および前記ターミナル(36)に接触するように前記窪み部(37)に配置されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記ポート部(30)には前記シール部材(31)が配置される部分から前記先端部側に窪み部(37)が備えられ、前記リード(51)と前記ターミナル(36)とが前記窪み部(37)内で接続されており、前記窪み部(37)には保護部材(38)が配置され、前記窪み部(37)内に配置されている前記リード(51)および前記ターミナル(36)が前記保護部材(38)にて覆われており、前記保護部材(38)のうち前記窪み部(37)の底面側と反対側の部分がフィン形状とされていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
- 前記リード(51)と前記ケース(100)との間には断熱部材(41)が備えられていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008135280A JP4968179B2 (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008135280A JP4968179B2 (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009281915A true JP2009281915A (ja) | 2009-12-03 |
JP4968179B2 JP4968179B2 (ja) | 2012-07-04 |
Family
ID=41452506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008135280A Expired - Fee Related JP4968179B2 (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4968179B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104854437A (zh) * | 2012-12-13 | 2015-08-19 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于感测介质的压力和温度的装置 |
EP3364167A1 (en) | 2017-02-15 | 2018-08-22 | Omron Corporation | Sensor device |
EP3660478A1 (en) | 2018-11-28 | 2020-06-03 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Sensor assembly and physical quantity measuring device |
CN112689748A (zh) * | 2018-09-24 | 2021-04-20 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 液压隔膜密封件和具有液压隔膜密封件的压力换能器 |
DE102011083174B4 (de) | 2011-09-22 | 2023-11-16 | Robert Bosch Gmbh | Sensor zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines fluiden Mediums |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3404257B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2003-05-06 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
JP2006194683A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
-
2008
- 2008-05-23 JP JP2008135280A patent/JP4968179B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3404257B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2003-05-06 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
JP2006194683A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011083174B4 (de) | 2011-09-22 | 2023-11-16 | Robert Bosch Gmbh | Sensor zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines fluiden Mediums |
CN104854437A (zh) * | 2012-12-13 | 2015-08-19 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于感测介质的压力和温度的装置 |
EP3364167A1 (en) | 2017-02-15 | 2018-08-22 | Omron Corporation | Sensor device |
CN112689748A (zh) * | 2018-09-24 | 2021-04-20 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 液压隔膜密封件和具有液压隔膜密封件的压力换能器 |
CN112689748B (zh) * | 2018-09-24 | 2023-06-02 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 液压隔膜密封件和具有液压隔膜密封件的压力换能器 |
EP3660478A1 (en) | 2018-11-28 | 2020-06-03 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Sensor assembly and physical quantity measuring device |
KR20200063994A (ko) | 2018-11-28 | 2020-06-05 | 나가노 게이기 가부시키가이샤 | 센서 어셈블리 및 물리량 측정 장치 |
US11293824B2 (en) | 2018-11-28 | 2022-04-05 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Sensor assembly and physical quantity measuring device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4968179B2 (ja) | 2012-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1980830B1 (en) | Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing | |
US7216546B2 (en) | Pressure sensor having integrated temperature sensor | |
US20150000395A1 (en) | Thermal Airflow Measuring Device | |
US20060027025A1 (en) | Pressure sensor | |
JP2007218858A (ja) | 半導体圧力センサ装置 | |
US11402274B2 (en) | Temperature sensor device | |
JP2010256187A (ja) | 圧力センサ | |
JP4968179B2 (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
JP4821786B2 (ja) | 温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサ | |
JP2006194683A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
JP2006177859A (ja) | 圧力センサ | |
JP2007285750A (ja) | 圧力センサ | |
JP5648590B2 (ja) | センサ装置 | |
JP5655702B2 (ja) | 温度センサ、温度センサの製造方法及び温度センサ付圧力センサ | |
JP2006194682A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
JP2005322749A (ja) | 接続端子の封止構造 | |
JP2007024771A (ja) | 圧力センサ | |
JP2005326338A (ja) | 圧力センサ | |
JP6879104B2 (ja) | 物理量センサ | |
JP4830669B2 (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
JP2006208088A (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 | |
JP2008111787A (ja) | 圧力センサ | |
JP4882682B2 (ja) | 圧力センサ装置 | |
JP2008111859A (ja) | 半導体圧力センサ装置 | |
JP4983329B2 (ja) | センサ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110913 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120319 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4968179 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |