JP5156526B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

この発明は、防爆弁を有する電解コンデンサを備えた電子機器に関する。

従来、インバータ電源装置等の電子機器には、例えば特許文献１のように、電解コンデンサを他の電子部品と共に回路基板の実装面に実装した状態でケース内に収容し、ケース内部に樹脂を充填して気密封止したものがある。
この電子機器に備える電解コンデンサでは、内部の電解液が漏れないように気密性が高められているが、何らかの要因で過電圧、逆電圧が電解コンデンサに印加されたり、電解コンデンサが過酷な充放電条件や許容以上の高温で使用される等すると、電解コンデンサの内部圧力が上昇することがある。このため、電解コンデンサの外面には防爆弁が形成されており、電解コンデンサの内部圧力が過剰に上昇する前に防爆弁において破裂させるようにしている。すなわち、電解コンデンサが上記防爆弁を備える場合には、防爆弁が正常に作動するように電解コンデンサの外面側に防爆弁を破裂させるための空間部を確保する必要がある。

そこで、上記従来の電子機器には、図５に示すように、ケース１０１に形成された窓部１０２を介して防爆弁をケース１０１の外方に露出させたものがある。この構成では、窓部１０２の周縁に位置するケース１０１の内面に電解コンデンサ１０３の防爆弁の周縁が密接するように電解コンデンサ１０３が配置されており、ケース１０１の内部が樹脂封止されている。
また、上記従来の電子機器には、図６に示すように、筒状に形成されたチムニー１０５を防爆弁上に被せたものがある。この構成では、チムニー１０５を電解コンデンサ１０３に取り付けた状態でこれらをケース１０１内に配置すると共に、チムニー１０５の開口部分が露出した状態でケース１０１内に樹脂１０７を充填して電解コンデンサ１０３及びチムニー１０５を封止している。
特開平８−１５４３７７号公報

しかしながら、上記従来の電子機器において、窓部１０２の周縁に位置するケース１０１の内面に防爆弁の周縁を密接して配置する場合には、樹脂１０７をケース１０１内に充填する際に樹脂１０７が窓部１０２からケース１０１の外側に樹脂１０７が漏れ出ないように、窓部１０２と防爆弁との相対的な位置決めに高い精度が要求される。このため、ケース１０１の窓部１０２に対する電解コンデンサ１０３の位置決めが面倒になる、という問題がある。
また、筒状に形成されたチムニー１０５を防爆弁上に被せた構成では、樹脂１０７を充填する際にチムニー１０５の開口部分からチムニー１０５内に樹脂１０７が入り込まないように注意を要するため、樹脂１０７の充填が面倒となる虞がある。
さらに、電解コンデンサ１０３には水分や塵埃が接触しないことが望ましいが、上記従来の電子機器においては、防爆弁が窓部１０２を介してケース１０１の外側空間に露出している、あるい、チムニー１０５の開口部分がケース１０１及び充填された樹脂１０７の外側に露出しているため、水分や塵埃が電解コンデンサ１０３に到達してしまう虞もある。

この発明は、上述した事情に鑑みたものであって、水分や塵埃が電解コンデンサに接触することを防止しながらも、防爆弁を正常に作動させることができる電子機器を提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明の電子機器は、防爆弁を有する電解コンデンサが実装された回路基板をケース内に収容すると共に、当該ケース内に樹脂を充填する構成の電子機器であって、前記ケースには、前記防爆弁に対向するように前記ケースの内部領域を外方に連通させる貫通孔が形成されると共に、当該貫通孔に挿入することで前記貫通孔を閉塞する有底筒状のキャップが取り付けられ、前記キャップは、前記防爆弁に対向配置される薄板状の易破断壁部、当該易破断壁部の面方向の周縁に立設されて前記電解コンデンサの外周面に対向配置される筒状の周壁部、及び、前記周壁部と前記電解コンデンサの外周面との隙間を周方向にわたって埋める弾性保持部を備え、前記キャップの外周面及び前記貫通孔の内周面の少なくとも一方に凹凸形状が形成され、当該凹凸形状によって前記貫通孔に前記キャップを嵌合させる嵌合部が構成されることを特徴としている。

この発明に係る電子機器を製造する際には、キャップをケースの貫通孔に挿入するだけでケースの貫通孔を容易に閉塞することができる。これにより、ケース内に樹脂を充填する際にケースの貫通孔から外方に漏れ出すことを容易に防止できる。また、例えば防爆弁を覆うようにキャップを電解コンデンサに取り付けた状態でキャップをケースの貫通孔に挿入するだけで、あるいは、キャップをケースの貫通孔に取り付けた後に電解コンデンサをキャップに取り付けるだけで、ケースの貫通孔に対する電解コンデンサの位置決めを容易に行うこともできる。

さらに、この電子機器を製造する際に、電解コンデンサが実装された回路基板がケース内に収容された状態でケース内に樹脂を充填した際には、回路基板と共に電解コンデンサのうちキャップによって覆われていない部分が樹脂によって封止される。一方、電解コンデンサのうちキャップによって覆われる外周面及び防爆弁は樹脂によって封止されない。これは、キャップの周壁部と電解コンデンサの外周面との隙間が弾性保持部によって閉塞されていることで、この隙間に樹脂が侵入することを防止できるためである。

そして、以上のようにして製造される電子機器においては、電解コンデンサがキャップによって電子機器の外側空間に対して密閉されているため、水分や塵埃が電解コンデンサに接触することを確実に防止できる。
なお、この電子機器において電解コンデンサの内部圧力が過度に上昇した際には、防爆弁を正常に作動させることができる。ここで、防爆弁にはキャップの易破断壁部が対向配置されているが、この易破断壁部は薄板状に形成されることで防爆弁の破裂に伴って容易に破断するため、防爆弁を正常に作動させることができる。
また、この電子機器においては、前記キャップの外周面及び前記貫通孔の内周面の少なくとも一方に凹凸形状が形成され、当該凹凸形状によって前記貫通孔に前記キャップを嵌合させる嵌合部が構成されるため、キャップによって貫通孔を確実に閉塞することが可能となる。

そして、前記電子機器においては、前記嵌合部が、前記キャップの外周面に形成された環状凹部、及び、前記貫通孔の内周面から径方向内側に突出して前記環状凹部に嵌合する環状突起部によって構成されてもよい。

また、前記電子機器において、前記ケースには、外方に突出して前記電解コンデンサを挿入する筒状壁部が形成され、当該筒状壁部によって前記貫通孔が構成されていてもよい。
この場合には、回路基板や電解コンデンサが収容されるケース内の容積を縮小して電子機器の小型化を図ることができる。すなわち、回路基板（の実装面）には、電解コンデンサの他に各種電子部品が実装されるが、これら電子部品の高さ寸法は電解コンデンサの高さ寸法と比較して低いことが多い。そこで、ケースに電解コンデンサ用の筒状壁部を形成しておくことで、ケース内に余分な空間が形成されることを防止できるため、前述したように電子機器の小型化を図ることができる。

さらに、前記電子機器において、前記弾性保持部が、前記周壁部の内周面から当該周壁部の径方向内側に突出する環状の内向突起部によって構成されていてもよいし、さらに、前記内向突起部が、その突出方向に向けて先細に形成されていてもよい。
これらの場合には、弾性保持部が電解コンデンサの外周面に当接する面積を小さくすることができるため、キャップを小さな力で電解コンデンサに取り付けることが可能となる。

また、前記電子機器においては、前記キャップを構成する前記易破断壁部、前記周壁部及び前記弾性保持部が、弾性変形可能な弾性材料によって一体に形成されていてもよい。

本発明によれば、キャップによりケースの貫通孔を容易に閉塞できると共にケースに対する電解コンデンサの位置決めを容易に行うことができる。また、ケース内に樹脂を充填する際には、注意を要しなくても防爆弁が樹脂によって封止されることを防止できるため、電子機器の製造を容易に行うことができる。
また、水分や塵埃が電解コンデンサに接触することを確実に防止しつつ、電解コンデンサの内部圧力が過度に上昇した際には、防爆弁を正常に作動させることができる。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る電子機器１は、２つの回路基板２，３と、第１回路基板２に実装される円柱状の電解コンデンサ５と、これら２つの回路基板２，３及び電解コンデンサ５を収容するケース７と、回路基板２，３及び電解コンデンサ５が収容されたケース７内に充填される樹脂９と、を備えている。
電解コンデンサ５は、例えば既存のアルミニウム電解コンデンサであり、その一端面５ａに第１回路基板２と電気接続するための電極１１を形成し、かつ、他端面５ｂに防爆弁（不図示）を形成して構成されている。

ケース７は、電解コンデンサ５と電気的に接続される複数の端子１２を備えたコネクタ部１３と、２つの回路基板２，３及び電解コンデンサ５を収容する収容部１５とから構成されている。
収容部１５は、その厚さ方向に開口する開口部１５ａを有する箱状に形成されている。第２回路基板３はこの収容部１５の底面１６ａに配置されており、第１回路基板２は収容部１５の底面１６ａの上方に間隔をあけて配置されている。そして、第２回路基板３には、第１回路基板２の実装面２ａのうち電解コンデンサ５が実装されていない領域が対向している。また、第１回路基板２は、第１接続子１７、第２回路基板３及び第２接続子１８を介してコネクタ部１３の端子１２に電気接続されている。

また、ケース７には、底面１６ａをなす収容部１５の底壁部１６から外方に突出する円筒状の筒状壁部２１が形成されており、この筒状壁部２１によってケース７の内部領域を外方に連通させる貫通孔２３が形成されている。第１回路基板２をケース７内に収容した状態においては、第１回路基板２に実装された電解コンデンサ５がこの筒状壁部２１に挿入されるようになっている。そして、この挿入状態においては、電解コンデンサ５の他端面５ｂが筒状壁部２１の突出方向の先端に位置する貫通孔２３の外側開口部２３ａに対向して配置される。

以上のように構成されるケース７には、筒状壁部２１の貫通孔２３に挿入することで貫通孔２３を閉塞する有底円筒状のキャップ３１が取り付けられている。
このキャップ３１は、図３に示すように、ゴム等のように弾性変形可能な弾性材料により、電解コンデンサ５の他端面５ｂに対向配置される薄板状の易破断壁部３２、易破断壁部３２の面方向の周縁に立設されて電解コンデンサ５の外周面に対向配置される円筒状の周壁部３３、及び、周壁部３３と電解コンデンサ５の外周面との隙間を周方向にわたって埋める弾性保持部３４を一体に形成して構成されている。
易破断壁部３２は、キャップ３１をケース７に取り付けた状態において貫通孔２３の外側開口部２３ａに配置され、この易破断壁部３２の厚さ寸法や形状は、防爆弁が破裂した際に容易に破断する程度の強度を有するように設定されている。

そして、キャップ３１の外周面には、易破断壁部３２から周壁部３３にわたって周壁部３３の立設方向に沿う凹凸形状が形成されており、この凹凸形状によって径方向内側に窪む環状凹部３５が構成されている。この環状凹部３５は周壁部３３の外周面の周方向にわたって環状に形成されている。一方、図１，４に示すように、貫通孔２３の外側開口部２３ａに位置する貫通孔２３の内周面には、筒状壁部２１の突出方向に沿う凹凸形状が形成されており、この凹凸形状によって貫通孔２３の内周面から径方向内側に突出する環状突起部２５が形成されている。この環状突起部２５は貫通孔２３の内周面の周方向にわたって形成されている。

この筒状壁部２１の環状突起部２５が前述したキャップ３１の環状凹部３５に嵌合することで、キャップ３１がケース７に固定され、キャップ３１によって貫通孔２３の外側開口部２３ａが閉塞される。すなわち、キャップ３１の環状凹部３５及びケース７の環状突起部２５によって、貫通孔２３にキャップ３１を嵌合させる嵌合部３７が構成されている。なお、この実施形態においては、キャップ３１全体が弾性材料によって形成されているため、特に、キャップ３１を弾性変形させながら筒状壁部２１の環状突起部２５をキャップ３１の環状凹部３５に容易に嵌合させることができ、また、キャップ３１によって貫通孔２３を確実に閉塞することができる。
また、キャップ３１がケース７に固定された状態においては、環状凹部３５が周壁部３３の立設方向の基端側に位置しており、この環状凹部３５の形成位置よりも周壁部３３の立設方向の先端側に位置する周壁部３３の外周面と貫通孔２３の内周面との間には隙間が形成されている。

弾性保持部３４は、周壁部３３の内周面から周壁部３３の径方向内側に突出する環状の内向突起部３９によって構成されている。この内向突起部３９は、周壁部３３の内周面のうち周壁部３３の立設方向の先端と基端との間に形成されており、その突出方向に向かって先細に形成されている。
また、図１，２に示すように、内向突起部３９の内径寸法は、電解コンデンサ５の外径寸法よりも小さく形成されている。すなわち、内向突起部３９は、防爆弁が覆われるように電解コンデンサ５の他端面５ｂ側の端部をキャップ３１内に挿入した状態において、周壁部３３の内周面とこれに対向する電解コンデンサ５の外周面との隙間を埋める閉塞手段を構成している。

そして、電解コンデンサ５の端部をキャップ３１内に挿入した状態においては、図４に示すように、内向突起部３９よりも先端側、及び、内向突起部３９よりも基端側に位置する周壁部３３の内周面と電解コンデンサの外周面との間には、それぞれ隙間が形成されることになる。
なお、図示例では、第１回路基板２に実装された電解コンデンサ５をケース７に固定されたキャップ３１内に挿入した状態においては、電解コンデンサ５の他端面５ｂとキャップ３１の易破断壁部３２との間にも隙間が形成されているが、例えば電解コンデンサ５の他端面５ｂがキャップ３１の易破断壁部３２に当接していても構わない。

図１，４に示すように、樹脂９は、前述したように２つの回路基板２，３、電解コンデンサ５、２つの接続子１７，１８がケース７内に収容されると共に、キャップ３１がケース７に取り付けられた状態において、収容部１５内に充填されるものであり、２つの回路基板２，３及び２つの接続子１７，１８を封止している。
また、樹脂９は、電解コンデンサ５のうちキャップ３１によって覆われていない部分のみを封止しており、キャップ３１によって覆われる部分は樹脂によって封止されない。なお、本実施形態において、キャップ３１によって覆われる部分とは、電解コンデンサ５のうち内向突起部３９に当接した部分よりも他端面５ｂ側の部分を示している。
さらに、樹脂９は、内向突起部３９よりも先端側に位置する周壁部３３の内周面と電解コンデンサ５の外周面との隙間、及び、環状凹部３５の形成位置よりも周壁部３３の立設方向の先端側に位置する周壁部３３の外周面と貫通孔２３の内周面との隙間にも充填されている。

次に、以上のように構成された電子機器１を製造する方法について述べる。
電子機器１を製造する際には、はじめに、第１回路基板２に電解コンデンサ５を実装しておき、また、ケース７にキャップ３１を取り付けておく。
次いで、第２回路基板３を収容部１５の底面１６ａに配置し、その後、電解コンデンサ５が実装された第１回路基板２を収容部１５内に収容する。この収容の際には、電解コンデンサ５を筒状壁部２１に挿入し、さらに、電解コンデンサ５の他端面５ｂ側の端部をキャップ３１内に挿入する。この際には、例えば、先細に形成された内向突起部３９が電解コンデンサ５の挿入方向に屈曲するように弾性変形し、この弾性力によって内向突起部３９の先端が電解コンデンサ５の外周面に押し付けられる。すなわち、内向突起部３９によって周壁部３３の内周面とこれに対向する電解コンデンサ５の外周面との隙間が埋められることになる。

上述のように、第１回路基板２に実装された電解コンデンサ５をケース７に取り付けられたキャップ３１内に挿入することで、電解コンデンサ５の端部を容易にキャップ３１内に挿入することができる。すなわち、第１回路基板２に対する電解コンデンサ５の実装位置にズレが生じていても、挿入の際にキャップ３１が弾性変形することで、このズレを解消することができる。すなわち、ケース７の貫通孔２３に対する電解コンデンサ５の位置決めを容易に行うことができる。

第１回路基板２の収容が完了した後には、第１接続子１７により第１回路基板２と第２回路基板３とを電気接続すると共に、第２接続子１８により第２回路基板３とコネクタ部１３の端子１２とを電気接続する。最後に、開口部１５ａ側から収容部１５内に溶融した樹脂９を流し込み、この樹脂９が硬化することで電子機器１の製造が完了する。
なお、この樹脂充填に際して、第１回路基板２は収容部１５の開口部１５ａの大半を覆うように配置されているが、図２に示すように、第１回路基板２にはその厚さ方向に貫通する開口孔２ｂが形成され、また、第１回路基板２の実装面２ａの周縁と収容部１５の側壁との間にも隙間が形成されているため、樹脂９を第１回路基板２とケース７の底壁部１６との間や筒状壁部２１内に滑らかに導くことができる。

また、貫通孔２３の外側開口部２３ａがキャップ３１によって閉塞されているため、筒状壁部２１内に導かれた樹脂９は、外側開口部２３ａからケース７の外方に漏れ出すことを容易に防止できる。
さらに、図４に示すように、周壁部３３の内周面と電解コンデンサ５の外周面との隙間は内向突起部３９によって埋められているため、筒状壁部２１内に導かれた樹脂９がこの隙間に侵入することも防止できる。すなわち、電解コンデンサ５と内向突起部３９との当接部分よりも電解コンデンサ５の他端面５ｂ側に位置する電解コンデンサ５とキャップ３１との隙間には、樹脂９が入り込まない。

そして、筒状壁部２１内に導かれた樹脂９は、内向突起部３９よりも先端側に位置する周壁部３３の内周面と電解コンデンサ５の外周面との隙間、及び、環状凹部３５の形成位置よりも周壁部３３の立設方向の先端側に位置する周壁部３３の外周面と貫通孔２３の内周面との隙間に充填される。これにより、内向突起部３９よりも先端側に位置する周壁部３３はその内側及び外側の両方から樹脂９によって挟み込まれるため、キャップ３１を樹脂９に強固に固定することができる。

以上説明したように、上記実施形態による電子機器１によれば、キャップ３１によりケース７の貫通孔２３を容易に閉塞できると共にケース７に対する電解コンデンサ５の位置決めを容易に行うことができる。また、ケース７内に樹脂９を充填する際には、注意を要しなくても防爆弁が樹脂９によって封止されることを防止できるため、電子機器１の製造を容易に行うことができる。
また、この電子機器１によれば、電解コンデンサ５がキャップ３１によって電子機器１の外側空間に対して密閉されているため、水分や塵埃が電解コンデンサ５に接触することを確実に防止できる。なお、この電子機器１において電解コンデンサ５の内部圧力が過度に上昇した際には、防爆弁を正常に作動させることができる。ここで、防爆弁にはキャップ３１の易破断壁部３２が対向配置されているが、この易破断壁部３２は薄板状に形成されることで防爆弁の破裂に伴って容易に破断するため、防爆弁を正常に作動させることができる。

さらに、ケース７に電解コンデンサ５を挿入する筒状壁部２１が形成されることで、第１回路基板２や電解コンデンサ５が収容されるケース７内の容積を縮小して電子機器１の小型化を図ることができる。すなわち、第１回路基板２の実装面２ａには、電解コンデンサ５の他にも各種電子部品が実装されることがあるが、これら電子部品の高さ寸法は電解コンデンサ５の高さ寸法と比較して低いことが多い。そこで、ケース７に電解コンデンサ５用の筒状壁部２１を形成しておくことで、ケース７内に余分な空間が形成されることを防止できるため、前述したように電子機器１の小型化を図ることができる。
また、弾性保持部３４が先細状の内向突起部３９によって構成されることで、電解コンデンサ５の外周面に当接する弾性保持部３４の面積を小さくすることができるため、キャップ３１を小さな力で電解コンデンサ５に取り付けることができる。

以上、本発明の実施形態である電子機器１について説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、電子機器１は、回路基板２，３を２つ備えるとしたが、少なくとも電解コンデンサ５を実装する第１回路基板２を備えていればよい。この場合には、第１回路基板２とコネクタ部１３の端子１２とを接続子のみにより接続すればよい。
また、ケース７の筒状壁部２１やキャップ３１は円筒状に形成されるとしたが、これに限ることは無く、少なくとも電解コンデンサ５の形状に対応する筒状に形成されていればよい。

さらに、内向突起部３９は、周壁部３３の先端と基端との間に形成されるとしたが、少なくとも電解コンデンサ５の他端面５ｂと易破断壁部３２との隙間に樹脂が侵入しないように形成されていればよい。したがって、内向突起部３９は、例えば周壁部３３の先端に形成されていてもよいし、周壁部３３の基端に形成されていてもよい。
また、キャップ３１の周壁部３３には、その内周面から周壁部３３の径方向内側に突出する環状の内向突起部３９が形成されるとしたが、少なくとも周壁部３３と電解コンデンサ５の外周面との隙間を周方向にわたって埋める弾性保持部３４が形成されていればよい。したがって、この弾性保持部３４は、例えば周壁部３３の内周面全体に形成されていてもよい、すなわち、周壁部３３全体が電解コンデンサ５の外周面に押し付けられてもよい。

さらに、環状突起部２５は貫通孔２３の外側開口部２３ａに形成されるとしたが、これに限ることは無く、例えば外側開口部２３ａよりも第１回路基板２に近い側に形成されてもよい。この場合には、キャップ３１の易破断壁部３２も外側開口部２３ａよりも第１回路基板２に近い側に位置することになる。
また、貫通孔２３にキャップ３１を嵌合させる嵌合部３７は、キャップ３１の環状凹部３５及び貫通孔２３の環状突起部２５によって構成されるとしたが、キャップ３１の外周面及び貫通孔２３の内周面の少なくとも一方に形成された凹凸形状によって構成されていればよい。例えば、嵌合部は、キャップ３１の外周面から径方向外側に突出する環状の突起部と、貫通孔２３の内周面から径方向外側に窪んで前記突起部に嵌合する環状の凹部とによって構成されてもよい。なお、突起部はキャップ３１の外周面に凹凸形状を形成することで構成することができ、貫通孔２３の凹部は貫通孔２３の内周面に凹凸形状を形成することで構成することができる。

さらに、ケース７には、電解コンデンサ５を挿入する筒状壁部２１が形成されるとしたが、少なくとも電解コンデンサ５の防爆弁に対向する位置に、ケース７の内部領域を外方に連通させる貫通孔２３が形成されていればよい。すなわち、ケース７の収容部１５の厚さ寸法が第１回路基板２に実装された電解コンデンサ５を収容できる程度に設定されていれば、例えばケース７の底壁部１６のうち電解コンデンサ５の他端面５ｂに対向する位置に貫通孔が形成されていてもよい。
なお、このようにケース７が筒状壁部２１を有さない場合には、例えば上記実施形態と同様の環状凹部３５をキャップ３１に形成しておき、この環状凹部３５を貫通孔周縁の底壁部１６に嵌合させればよい。この場合には、キャップ３１の外周面に形成された凹凸形状のみによって貫通孔にキャップ３１を嵌合させる嵌合部を構成することができる。

また、キャップ３１は、易破断壁部３２、周壁部３３及び弾性保持部３４を弾性材料によって一体に形成して構成されるとしたが、少なくとも弾性保持部３４が弾性変形可能に形成されていればよく、易破断壁部３２及び周壁部３３は例えば他の樹脂材料によって形成されてもよい。
さらに、上記実施形態において電子機器１を製造する際には、第１回路基板２に実装された電解コンデンサ５をケース７に取り付けられたキャップ３１内に挿入するとしたが、例えば電解コンデンサ５をキャップ３１内に挿入した後に、キャップ３１を貫通孔２３に挿入してもよいし、例えば第１回路基板２に実装された電解コンデンサ５をケース７に取り付けた後に、キャップ３１をケース７に取り付けることで電解コンデンサ５をキャップ３１内に挿入してもよい。これらの場合でも、上記実施形態と同様に、ケース７の貫通孔２３に対する電解コンデンサ５の位置決めを容易に行うことができる。

本発明の一実施形態である電子機器を示す概略断面図である。 図１の電子機器において、樹脂を充填する前の状態を示す概略断面図である。 図１の電子機器に備えるキャップを示す拡大断面図である。 図１の電子機器において、貫通孔の外側開口部近傍の構造を示す要部拡大断面図である。 従来の電子機器の一例を示す概略断面図である。 従来の電子機器の他の例を示す概略断面図である。

符号の説明

１ 電子機器
２ 第１回路基板
５ 電解コンデンサ
５ｂ 他端面
７ ケース
９ 樹脂
２１ 筒状壁部
２３ 貫通孔
３１ キャップ
３２ 易破断壁部
３３ 周壁部
３４ 弾性保持部
３７ 嵌合部
３９ 内向突起部

Claims (6)

1. 防爆弁を有する電解コンデンサが実装された回路基板をケース内に収容すると共に、当該ケース内に樹脂を充填する構成の電子機器であって、
   前記ケースには、前記防爆弁に対向するように前記ケースの内部領域を外方に連通させる貫通孔が形成されると共に、当該貫通孔に挿入することで前記貫通孔を閉塞する有底筒状のキャップが取り付けられ、
   前記キャップは、前記防爆弁に対向配置される薄板状の易破断壁部、当該易破断壁部の面方向の周縁に立設されて前記電解コンデンサの外周面に対向配置される筒状の周壁部、及び、前記周壁部と前記電解コンデンサの外周面との隙間を周方向にわたって埋める弾性保持部を備え、
   前記キャップの外周面及び前記貫通孔の内周面の少なくとも一方に凹凸形状が形成され、当該凹凸形状によって前記貫通孔に前記キャップを嵌合させる嵌合部が構成されることを特徴とする電子機器。
2. 前記嵌合部が、前記キャップの外周面に形成された環状凹部、及び、前記貫通孔の内周面から径方向内側に突出して前記環状凹部に嵌合する環状突起部によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記ケースには、外方に突出して前記電解コンデンサを挿入する筒状壁部が形成され、当該筒状壁部によって前記貫通孔が構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
4. 前記弾性保持部が、前記周壁部の内周面から当該周壁部の径方向内側に突出する環状の内向突起部によって構成されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記内向突起部が、その突出方向に向けて先細に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記キャップを構成する前記易破断壁部、前記周壁部及び前記弾性保持部が、弾性変形可能な弾性材料によって一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１項に記載の電子機器。
   

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