JP2017107915A - 電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】封止剤がケースの側壁部の内周面と、カバーの外周面との隙間を介して、カバーの上面に漏れ出すことを抑制可能な電子回路装置を提供する。
【解決手段】底部125と、側壁部121〜124とを有し、開口しているケース10と、底部125に載置されている電子回路30と、ケース10の開口を覆い、側壁部121〜124の先端121a〜124aよりも底部125側、又は、先端121a〜124aと同一に配置されている板状の平板部21を有するカバー20と、電子回路30が収納されている空間を封止する封止剤40と、を備え、平板部21には、充填口24が設けられ、封止剤40は、平板部21の高さまで充填され、側壁部121〜124の内周面とカバー20の外周面とが沿うように配置されており、底部125側に比べて、先端121a〜124a側における内周面と外周面との間隔が広くなっていることを特徴とする電子回路装置100である。
【選択図】 図3
【解決手段】底部125と、側壁部121〜124とを有し、開口しているケース10と、底部125に載置されている電子回路30と、ケース10の開口を覆い、側壁部121〜124の先端121a〜124aよりも底部125側、又は、先端121a〜124aと同一に配置されている板状の平板部21を有するカバー20と、電子回路30が収納されている空間を封止する封止剤40と、を備え、平板部21には、充填口24が設けられ、封止剤40は、平板部21の高さまで充填され、側壁部121〜124の内周面とカバー20の外周面とが沿うように配置されており、底部125側に比べて、先端121a〜124a側における内周面と外周面との間隔が広くなっていることを特徴とする電子回路装置100である。
【選択図】 図3
Description
本発明は、ケースとカバーとにより形成される空間に収納された電子回路部品を封止剤で封止した電子回路装置に関する。
ケースと、ケースの開口端を覆うカバーとにより形成される空間内に、電子回路部品を載置し、その空間を封止剤で封止する構成が提案されている(特許文献1)。特許文献1に記載の構成では、ケースは底部と側壁部とを有し、カバーは側壁部の内側において、側壁部の先端と同一又は底部側に配置されている。これにより、特許文献1に記載の構成は、封止剤がケースとカバーとの隙間から漏れてケースの外側に垂れることを防止している。
特許文献1に記載の構成において、本願の発明者らによって、封止剤がケースの側壁部の内周面と、カバーの外周面との隙間を介して、カバーの上面(ケースの側壁部の先端側の面)に漏れ出す現象が確認された。封止剤の漏れ出しにより、装置の外観が悪化する。この封止剤の漏れ出しは、ケースの側壁部の内周面と、カバーの外周面との隙間において、硬化する前の封止剤に対して毛細管現象が生じたことが原因であると考えられる。ケースの側壁部の内周面と、カバーの外周面との間隔を広くすることで、毛細管現象による封止剤の上昇高さを抑えることが可能である。しかしながら、ケースとカバーとのがたつき防止の観点、及び、封止性の観点から、ケースの側壁部の内周面とカバーの外周面との間隔を狭くすることが望まれる。
本発明は、封止剤がケースの側壁部の内周面と、カバーの外周面との隙間を介して、カバーの上面に漏れ出すことを抑制可能な電子回路装置を提供することを主たる目的とする。
本構成は、底部(125)と、側壁部(121〜124)とを有し、前記底部に対向する面が開口しているケース(10)と、前記底部に載置されている電子回路部品(30)と、前記側壁部の内側において前記ケースの開口を覆い、前記側壁部の先端(121a〜124a)よりも前記底部側、又は、前記側壁部の先端と同一に配置されている板状の平板部(21)を有するカバー(20)と、前記ケース及び前記カバーによって囲まれ、前記電子回路部品が収納されている空間を封止する封止剤(40)と、を備え、前記平板部には、前記封止剤を充填するための充填口(24)が設けられ、前記封止剤は、前記平板部の高さまで充填され、前記ケースの側壁部の内周面と前記カバーの外周面とが沿うように配置されており、前記底部側における前記内周面と前記外周面との間隔に比べて、前記側壁部の先端側における前記内周面と前記外周面との間隔が広くなっていることを特徴とする電子回路装置(100)である。
ケースとカバーとのがたつき防止の観点、及び、封止性の観点から、ケースの側壁部の内周面とカバーの外周面との間隔が狭いことが望ましい。しかしながら、その間隔が狭くなるほど、硬化前の封止剤の毛細管現象による上昇高さが高くなる。これにより、カバーの平板部の上面(ケースの側壁部の先端側の面)に対して封止剤が漏れ出す懸念が大きくなる。そこで、ケースの側壁部の内周面とカバーの外周面との間隔について、底部側に比べて側壁部の先端側を広くする構成とした。このような構成にすることで、毛細管現象によって生じる上昇高さを抑え、平板部の上面への封止剤の漏れ出しを抑制することができる。
(第1実施形態)
以下、本実施形態の構成について、図1〜6を用いて説明する。本実施形態の電子回路装置は、車両周辺の障害物を検知する車両用超音波センサ装置(以下、超音波センサ装置とも称する)である。
以下、本実施形態の構成について、図1〜6を用いて説明する。本実施形態の電子回路装置は、車両周辺の障害物を検知する車両用超音波センサ装置(以下、超音波センサ装置とも称する)である。
図1〜3に表す超音波センサ装置100は、ケース10及びカバー20と、ケース10とカバー20とで囲まれる空間に収納される電子回路30(図3参照、「電子回路部品」及び「制御回路」に相当)と、電子回路30を振動や水、塵等から保護する封止剤40とから構成されている。封止剤40は、具体的にはウレタン樹脂である。
電子回路30は、図3に示すように、プリント配線(図示略)、及び、端子挿入孔34が形成された回路基板31に対し、電子部品32a,32b、及び、超音波センサ(図示略)との接続用のコネクタ33が実装されて構成されている。超音波センサは、具体的には、圧電素子である。超音波センサに適用される電子回路30は、回路基板31の鉛直方向に対して、高さの低い電子部品32aと、高さの高い超音波センサとのインピーダンス整合用のコンデンサ及びコイルなどの電子部品32bが実装される。
また、電子回路30は、外部回路と電気的に接続するための外部接続用端子50が端子挿入孔34に挿入されて接続される。このように構成される電子回路30を備える超音波センサ装置100は、車両のバンパ等に装着されて圧電素子で超音波の送受信を行い、車両と障害物等との距離を検出し、その検出結果を外部回路に出力する。
ケース10は、樹脂材料(例えばポリブチレンテレフタレート樹脂)を射出成形して形成されており、本例では、それぞれ複数個取りの金型で成形されている。このケース10は、電子回路30を収納する矩形状の収納部12と、電子回路30の外部接続用端子50が配置される端子口131を有し、相手側のコネクタの形状に対応した形状(例えば角筒状)の端子部13と、超音波センサが配置される円筒状の検出部14とが一体的に設けられた形状をなすものである。なお、超音波センサは、検出部14内に収納されて、超音波センサの先端部が検出部14の検出面141において露出するようになっている。
収納部12は、電子回路30を収納するために、電子回路30が支持部125aを介して実装される底部125と、底部125の四辺から略鉛直に設けられる四つの側壁部121〜124を備え、底部125に対向する面が開口している。
また、側壁部121〜124の内面には、カバー20の落ち込みを防止するための段差部121b〜124bを有する。この段差部121b〜124bは、先端121a〜124aから底部125方向にカバー20の高さ以上離れた位置に設ける。これによって、ケース10にカバー20を固定した場合、カバー20は、側壁部121〜124の内周側に配置されるとともに、先端121a〜124aと同一、又は、先端121a〜124aよりも底部125側に配置された状態でケース10の開口を塞ぐ。
また、側壁部121の内面には、カバー20の挿入をガイドする突部121cが、先端121aから底部125にわたって設けられている。側壁部123,124の内面には、カバー20の挿入をガイドする突部123c,124cがそれぞれ設けられている。
カバー20は、樹脂材料(例えばポリブチレンテレフタレート樹脂)を射出成形して形成されている。このカバー20は、図1〜3,6などに示すように、ケース10の開口形状に対応した略矩形板状をなす平板部21を備えている。平板部21には、封止剤40となる液状樹脂を充填するための充填口24と、液状樹脂を充填しやすくするための空気排出口23が形成されている。
カバー20の外縁部(平板部21の外縁部)には、図4などに示すように、壁部221〜224が設けられている。壁部221〜224には、ケース10に設けられた段差部121b〜124bに対応するフランジ221b〜224bが設けられている。また、壁部221,223,224の外周面には、突部121c,123c,124cと嵌合する形状の溝部221c,223c,224cがそれぞれ設けられている。
次に、上記構成の超音波センサ装置100の組立方法を簡単に説明する。
まず、ケース10内に電子回路30を載置する。より具体的には、底部125の支持部125a上に電子回路30を載置して固定する。次に、ケース10の開口にカバー20を嵌合させて装着(固定)する。カバー20をケース10に挿入する際、突部121c,123c,124cと、溝部221c,223c,224cと、がそれぞれ嵌合することで、挿入を補助する。また、挿入後において、突部121c,123c,124cと、溝部221c,223c,224cと、がそれぞれ嵌合することで、ケース10とカバー20との間でのがたつきを抑制する。
また、カバー20のフランジ221b〜224bがケース10の段差部121b〜124bに当接することによって、カバー20がケース10内に落ち込むことを防止する。カバー20は、ケース10の側壁部121〜124の先端121a〜124aよりも底部125側に配置された状態で、ケース10の開口を塞ぐ。
次に、図3に示すように、カバー20の充填口24からケース10とカバー20とにより形成された電子回路30の収納空間に、ディスペンサ等の充填機を用いて封止剤40となる液状樹脂を充填する。液状樹脂は、図3に示すように、収納部12とカバー20の平板部21で囲まれる空間が満たされるまで充填される。従って、封止剤40の液面は、平板部21の位置となる。
本実施の形態においては、上述のように、カバー20は、ケース10の側壁部121〜124の内側であり、側壁部121〜124の先端121a〜124aよりも底部125側に配置された状態で、ケース10の開口を塞ぐ。これにより、封止剤40がケース10とカバー20の隙間から漏れ、ケース10の外側(側壁部121〜124の外周面)に垂れることを防止することができる。
ここで、本願の発明者らによって、封止剤40がケース10の側壁部121〜124の内周面と、カバー20の外周面との隙間を介して、カバー20の上面(先端121a〜124a側の面)に漏れ出す現象が確認された。この封止剤40の漏れ出しにより、超音波センサ装置100の外観が悪化する。
図7を用いて、封止剤40のカバー20の上面21aへの漏れ出しについての説明を行う。前述したとおり、液面が平板部21の位置となるように、封止剤40は充填される。ここで、平板部21の位置とは、平板部21の先端121a〜124a側の面21aと、底部125側の面21bとの間の位置である。言い換えると、封止剤40は、下面21bより高く、上面21aより低い位置、又は、面21a,21bと同一の位置まで充填される。
封止剤40が上面21aより低い位置まで充填された場合であっても、側壁部121〜124の内周面と、カバー20の外周部(平板部21、及び、壁部221〜224の外周面)との隙間において、毛細管現象によって、封止剤40の液面が上面21aより高くなることが懸念される。このような場合、封止剤40がカバー20の上面21aに漏れ出すことになる。ここで、毛細管現象による液面の上昇高さは、隙間の間隔が狭いほど高くなる。
カバー20のがたつきを防止するためには、ケース10の側壁部121〜124の内周面とカバー20の外周面との間隔が狭いことが望ましい。しかしながら、その間隔が狭くなるほど、毛細管現象による硬化前の封止剤40の上昇高さが高くなる。これにより、カバー20の平板部21の上面21aに対して封止剤40が漏れ出す懸念が大きくなる。
そこで、図8に示すように、ケース10の側壁部121〜124の内周面とカバー20の外周面との間隔について、底部125側(下面21b側)に比べて、側壁部121〜124の先端121a〜124a側(上面21a側)を広くする構成とした。このような構成にすることで、毛細管現象によって生じる上昇高さを抑え、封止剤40の平板部21の上面21aへの漏れ出しを抑制することができる。
具体的には、平板部21の外縁部において、上面21a側の角221a〜224aが面取りされることで、下面21b側における内周面と外周面との間隔に比べて、上面21a側における内周面と外周面との間隔を広くしている。より具体的には、平板部21の外縁部の角221a〜224aをC面取り(45°面取り)している。この構成により、カバー20の強度を保ちつつ、簡易な構成で封止剤40の平板部21の上面21aへの漏れ出しを抑制することができる。ここで、面取りの寸法は、封止剤40が平板部21の上面21aへ漏れ出さないように設定される。
本実施形態では、ケース10の側壁部121〜124の内周面と、カバー20の壁部221〜224の外周面とが沿うように配置することで、平板部21と底部125との間に電子回路30を配置するための空間を確保しつつ、ケース10とカバー20とのがたつきを抑制している。しかしながら、ケース10の側壁部121〜124の内周面と、カバー20の壁部221〜224の外周面との間隙を介して、毛細管現象によって封止剤40が平板部21の上面21aへ漏れ出ることが懸念される。
このような構成において、ケース10の側壁部121〜124の内周面とカバー20の壁部221〜224の外周面との間隔に関し、底部125側に比べて、側壁部121〜124の先端121a〜124a側を広くすることで、封止剤40の平板部21の上面21aへの漏れ出しを抑制することができる。
超音波センサ装置100は、車両のバンパ付近などの狭い空間でかつ、車外に配置されることが多い。本実施形態における電子回路30は、電子回路部品が封止剤40によって外部から遮蔽されているため、車外に配置されても電子回路部品が被水することを防止できる。また、ケース10とカバー20によって密閉された空間に電子回路部品を収納することで、ケース10及び封止剤40のみを用いて電子回路部品を外部から遮蔽する構成と比較して、より電子回路部品を堅固に保護することが可能になる。
超音波センサとのインピーダンス整合用のコンデンサ(例えば、アルミ電解コンデンサ)、及び、インダクタ(いわゆるパワーインダクタ)は、他の部品に比べて、体格が大きい。このため、封止剤40の注入時において、インピーダンス整合用のコンデンサ及びインダクタ(電子部品32b)周辺に空気が残存しやすい。残存した空気は、周囲温度の変化によって、体積が膨張変化し、周囲の電子回路部品に悪影響を与える。そこで、インピーダンス整合用のコンデンサ及びインダクタの少なくとも一方(電子部品32b)を、回路基板31の先端121a〜124a側の面に実装する。さらに、平板部21において、電子部品32bの対向する位置に空気排出口23を形成することで、封止剤40の内部における空気の残存を抑制することができる。
(他の実施形態)
・上記実施形態では、平板部21の外縁部において、面21a側の角221a〜224aがC面取りされることで、面21b側における内周面と外周面との間隔に比べて、面21a側における内周面と外周面との間隔を広くしている。これを変更し、図9に示すように、平板部21の外縁部の角221d〜224dをR面取り(丸み面取り)することで、面21b側における内周面と外周面との間隔に比べて、面21a側における内周面と外周面との間隔を広くする構成としてもよい。
・上記実施形態では、平板部21の外縁部において、面21a側の角221a〜224aがC面取りされることで、面21b側における内周面と外周面との間隔に比べて、面21a側における内周面と外周面との間隔を広くしている。これを変更し、図9に示すように、平板部21の外縁部の角221d〜224dをR面取り(丸み面取り)することで、面21b側における内周面と外周面との間隔に比べて、面21a側における内周面と外周面との間隔を広くする構成としてもよい。
同様に、図10に示すように、平板部21の外縁部の角221e〜224eに対して切欠き加工を行うことで、面21b側における内周面と外周面との間隔に比べて、面21a側における内周面と外周面との間隔を広くする構成としてもよい。
・カバー20において、壁部221〜224を省略する構成としてもよい。壁部221〜224を省略した場合であっても、封止剤40の液面の位置が平板部21の位置(面21bより高く、面21aより低い位置)となると、封止剤40の液面は、側壁部121〜124と、カバー20の外周部(平板部21の外縁部)との隙間と接触する。このため、封止剤40に対して毛細管現象が生じ、平板部21の上面21aに対する封止剤40の漏れ出しが生じる。そこで、平板部21の上面21aの外縁部に対し、面取り加工、又は、切欠き加工を行うことで、平板部21の上面21aに対する封止剤40の漏れ出しを抑制することができる。
100…超音波センサ装置(電子回路装置)、10…ケース、121〜124…側壁部、121a〜124a…先端、125…底部、20…カバー、21…平板部、24…充填口、30…電子回路、40…封止剤。
Claims (5)
- 底部(125)と、側壁部(121〜124)とを有し、前記底部に対向する面が開口しているケース(10)と、
前記底部に載置されている電子回路部品(30)と、
前記側壁部の内側において前記ケースの開口を覆い、前記側壁部の先端(121a〜124a)よりも前記底部側、又は、前記側壁部の先端と同一に配置されている板状の平板部(21)を有するカバー(20)と、
前記ケース及び前記カバーによって囲まれ、前記電子回路部品が収納されている空間を封止する封止剤(40)と、を備え、
前記平板部には、前記封止剤を充填するための充填口(24)が設けられ、前記封止剤は、前記平板部の高さまで充填され、前記ケースの側壁部の内周面と前記カバーの外周面とが沿うように配置されており、
前記底部側における前記内周面と前記外周面との間隔に比べて、前記側壁部の先端側における前記内周面と前記外周面との間隔が広くなっていることを特徴とする電子回路装置(100)。 - 前記平板部の外縁部において、前記側壁部の先端側の角(221a〜224a,221d〜224d)が面取りされることで、前記底部側における前記内周面と前記外周面との間隔に比べて、前記側壁部の先端側における前記内周面と前記外周面との間隔が広くなっていることを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。
- 前記カバーは、前記平板部の外縁部から前記底部側に延びる壁部(221〜224)を備え、
前記ケースの側壁部の内周面と、前記カバーの壁部の外周面とが沿うように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子回路装置。 - 前記電子回路部品は、車両周辺の障害物を検出する車両用超音波センサの制御回路であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子回路装置。
- 前記電子回路部品は、前記超音波センサとのインピーダンス整合用のコンデンサ、及び、前記超音波センサとのインピーダンス整合用のインダクタ(31d)を含み、
前記平板部には、前記コンデンサ及び前記インダクタの少なくとも一方の対向する位置に空気排出口(23)が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の電子回路装置。
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