JP6490571B2 - 封止構造 - Google Patents
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Description
また、特許文献2は、異なる方向からポッティングできる堰部材を備える電気コネクタを提案している。
特許文献1及び特許文献2によれば、樹脂材料により電気コネクタの端子及びその他の部品を封止するので、例えば回路基板を搭載する機器が水没するような事態に陥っても、端子の周囲に水が浸入して端子及びその他の部品に電気的な短絡が生ずるのを防止できる。
底床を設けることにより、ポッティングされる絶縁性の樹脂材料が、必要以上に回路基板に達するのを防ぎつつ、樹脂通路を設けることで、端子整列部と回路基板の間にもポッティング材を設け、端子の電気的な絶縁性を確保することができる。
ねじ止め部から遠い部分は、ねじ止めによる締結力が弱くなるので、ねじ止め部に近い部分より、回路基板に押し付けられる力が弱くなる。そこで、厚さを厚くすることで、ねじ止め部から遠い部分のシール部材の押し付け力を稼ぐ。
この封止構造は、コネクタハウジングを、端子を保持するハウジング本体と、底床及び端子整列部が一体的に形成されたポッティングケースとに、区分する。そうすることで、端子がL字状に屈曲するものであっても、ハウジング本体とポッティングケースを組み付けることで、端子が端子整列部により整列された組立体を得ることができる。
本実施形態に係る電気コネクタ1は、回路基板3(図5参照)に取り付けられるものであり、回路基板3に形成される回路と相手コネクタとを電気的に接続するものである。電気コネクタ1は、電気的な接続を担う端子5を保持するハウジング本体10と、端子5が延出されるハウジング本体10の後部に配置されるポッティングケース20と、を備え、ハウジング本体10とポッティングケース20の間にポッティング領域7が形成される。電気コネクタ1は、ハウジング本体10が保持するオス型の端子5を保持するオス型のコネクタであり、ハウジング本体10とポッティングケース20によりコネクタハウジング2を構成する。
なお、電気コネクタ1において、回路基板3が配置される側を下、その反対側を上とする。また、電気コネクタ1において、図示を省略する相手コネクタが嵌合される側を前、端子5が引き出される側を後とする。この定義は、本実施形態だけでなく、本願発明にも適用されるものとする。
複数の端子5を保持するハウジング本体10は、電気絶縁性の樹脂材料を射出成形することにより、一体に形成される。
図1〜図3に示すように、ハウジング本体10は、図示しない相手コネクタが嵌合される嵌合フード11を前側に備えている。嵌合フード11の内側には、前端が開口する受容空間12が形成されている。相手コネクタは、この受容空間12に挿入されることにより、電気コネクタ1と嵌合される。
第一ポッティング壁13は、ポッティングケース20の第二ポッティング壁21とともに、ポッティング領域7を形成する。一対の第一ポッティング壁13の間には、ハウジング本体10から引き出される端子5が配置される。第一ポッティング壁13は、後方側に延出する長さ(L1)がやはり後方側に延出される端子5の水平部5Hの長さよりもわずかに長く設定されており、また、その頂面の位置が、端子5の垂直部5Vの上端よりもわずかに高く設定されている。
ガイド溝15は、第一ポッティング壁13の高さ方向に貫通する開口断面が矩形の溝である。係止片16は、ポッティングケース20が組み付けられると、ポッティングケース20の係止片25と互いに係止される。
ガイド溝15にポッティングケース20のガイド条24が隙間なく挿入され、かつ、係止片16が係止片25と互いに係止されることで、ハウジング本体10とポッティングケース20が、互いに正しい位置で組み付けられ、かつ、抜け止めされる。
また、第一ポッティング壁13は、図3に示すように、それぞれの下面17に、電気コネクタ1をねじ止めにより回路基板3に固定するためのねじ穴18が形成されている。ねじ穴18は、一方が下面17の前方端の近くに、他方が下面17の後方端の近くに形成されている。
ポッティングケース20は、ハウジング本体10とともにポッティング領域7を区画し、電気絶縁性の樹脂を射出成形することにより、一体に形成される。
ポッティングケース20は、図1,図2及び図4に示すように、平面視した形状がコ字状(又は、C字状)をなしており、互いに所定の間隔を空けてほぼ平行に形成されている一対の第二ポッティング壁21と、第二ポッティング壁21を後側であるその一方端で繋ぐ後壁23と、を有する。
第二ポッティング壁21は、後壁23からの突出長さ(L2)が、ハウジング本体10の第一ポッティング壁13の長さ(L1)とほぼ同等であり、高さ(H2)も、第一ポッティング壁13の高さ(H1)と同等である。一対の第二ポッティング壁21の外壁面22の間隔は、第二ポッティング壁21がハウジング本体10の第一ポッティング壁13の間にほぼ隙間なく挿入できるように設けられている。
ガイド条24は、第二ポッティング壁21の高さ方向に連なる断面が矩形の突起である。係止片25は、前述したように、係止片16と互いに係止される。
ガイド条24がハウジング本体10のガイド溝15に隙間なく挿入され、かつ、係止片25が係止片16と互いに係止されることで、ハウジング本体10とポッティングケース20は、互いに正しい位置で組み付けられ、かつ、抜け止めされる。
底床26の下面35には、タインプレート28及び樹脂通路27の周囲を取り囲むように、平面視した形状が矩形の保持溝36が形成されている。保持溝36には、平面形状が矩形のシール部材である封止ゴム40が挿入され、電気コネクタ1が回路基板3に取り付けられると、この封止ゴム40が回路基板3に押し付けられる。これにより、保持溝36及び封止ゴム40よりも内側の領域と、それよりも外側の領域とが封止される。
底床26のほぼ四隅には、固定片30が平面方向の外側に突出して設けられ、それぞれの固定片30には、電気コネクタ1をねじ止めにより回路基板3に固定するためのねじ孔31が形成されている。ポッティングケース20がハウジング本体10に組み付けられると、それぞれのねじ孔31が、ハウジング本体10のねじ穴18に位置が一致するように形成されており、回路基板3にねじ止めする際に共通の基板への取付け部を構成する。四つのねじ孔31は、保持溝36及び封止ゴム40の周囲にほぼ均等な間隔で配置されている。
ハウジング本体10とポッティングケース20の組み付けによるコネクタハウジング2の構成は、以下のようにして行われる。なお、端子5はハウジング本体10とともにインサート成形されているので、ハウジング本体10と端子5はすでに組み付けられているものとする。
ハウジング本体10の第一ポッティング壁13より下方にポッティングケース20を位置決めする。この位置決めは、ポッティングケース20のガイド条24がハウジング本体10のガイド溝15に挿入されるように行われる。ポッティングケース20の係止片25を係止片16に位置を合せることによっても、ハウジング本体10とポッティングケース20の位置決めを行うことができる。
位置決めが済んだら、ポッティングケース20をハウジング本体10に対して上向きに押し込む。係止片16と係止片25が、互いに係止されてロック状態に至るまで、ポッティングケース20を押し込むと、ハウジング本体10とポッティングケース20の組み付けは完了する。
ポッティングケース20を組み付け完了位置まで押し込む過程で、ハウジング本体10に保持された複数の端子5のそれぞれが、タインプレート28の対応する保持孔29に挿通されることにより、底床26を貫通する端子5の垂直部5Vは所望される正規の位置に整列される。
タインプレート28によりそれぞれが所望の位置に整列された端子5の垂直部5Vは、回路基板3の対応する保持孔に挿通される。また、底床26の下面35に設けられた封止ゴム40は、ねじ9の締結力により、回路基板3の表面に押し潰されることで、ポッティングケース20と回路基板3の間に生ずる隙間を埋める。これにより、ポッティングケース20と回路基板3の間が、封止ゴム40により封止される。
電気コネクタ1が回路基板3に取り付けられると、回路基板3とタインプレート28の間には、両者の間の隙間からなる樹脂溜33が設けられる。樹脂通路27を介して樹脂材料がこの樹脂溜33に流入することにより、回路基板3とタインプレート28の間における複数の垂直部5V同士の電気的な絶縁を確保する。
溶融樹脂は、相応の流動性を有しているため、ポッティング領域7の内部を流動して、端子5と端子5の間に充填される。タインプレート28よりも下方の樹脂溜33にも樹脂通路27を介して溶融樹脂が流入する。こうして、樹脂材料が回路基板3よりも上のポッティング領域に隙間なく充填される。
必要な量だけ溶融樹脂をポッティング領域7にポッティングしたならば、樹脂が硬化するまで、電気コネクタ1は静置される。
次に、電気コネクタ1、特にポッティングケース20と回路基板3の封止構造による効果について説明する。
はじめに、電気コネクタ1は、ポッティングケース20の底床26の下面35に設けられた封止ゴム40により、ポッティングケース20と回路基板3の間が、封止ゴム40の内側と外側で封止される。したがって、電気コネクタ1を回路基板3に取り付けた後に、ポッティングされた樹脂材料が、封止ゴム40よりも外側に漏洩するおそれがない。
しかも、ねじ9による締め付けの程度により、封止ゴム40の潰れ具合を調整することができるので、ポッティングケース20及び回路基板3の製作精度が少々劣っていたとしても、本実施形態はポッティングケース20と回路基板3の間に封止構造を確実に実現できる。
本実施形態においては、ハウジング本体10及びポッティングケース20の具体的な構造は任意であり、例えば、一つの嵌合フード11を備えるハウジング本体10を例にしたが、複数の嵌合フードを備えるハウジングにすることもできる。この場合には、嵌合フードの数に応じた数の第一ポッティング壁13を設けることになり、ポッティング領域7も同様である。
特に、コネクタハウジング2は、ハウジング本体10とポッティングケース20の二つの部材から構成される例を示した。しかし、回路基板に取り付けられること、ポッティング材により端子が覆われること、前提にして、本発明の封止構造は、一つの部材からコネクタハウジングが構成される場合にも適用される。
2 コネクタハウジング
3 回路基板
5,51,52,53 端子
5H 水平部
5V 垂直部
7 ポッティング領域
10 ハウジング本体
11 嵌合フード
12 受容空間
13 第一ポッティング壁
14 内壁面
15 ガイド溝
16 係止片
17 下面
18 ねじ穴
19 端子保持壁
20 ポッティングケース
21 第二ポッティング壁
22 外壁面
23 後壁
24 ガイド条
25 係止片
26 底床
27 樹脂通路
28 タインプレート
29 保持孔
30 固定片
31 ねじ孔
33 樹脂溜
35 下面
36 保持溝
40 封止ゴム
P ポッティング材
Claims (3)
- 複数の端子を保持するコネクタハウジングと前記コネクタハウジングが取り付けられる回路基板との間を封止する封止構造であって、
前記コネクタハウジングから引き出されたところから、前記回路基板に挿通されるまでの範囲の前記端子を覆うポッティング材と、
前記コネクタハウジングと前記回路基板の間に、前記ポッティング材の周囲を取り囲むように設けられるシール部材と、
を備え、
前記コネクタハウジングは、複数の前記端子を整列させる端子整列部を備え、
前記端子整列部と前記回路基板の間にも、前記ポッティング材が設けられることで、
複数の前記端子は、前記端子整列部と前記回路基板の間においても互いに電気的に絶縁され、かつ、
前記コネクタハウジングは、前記回路基板と前記ポッティング材を仕切る底床を備え、
前記端子整列部は、前記底床に支持され、かつ、前記端子整列部の周囲に形成される、前記底床の表裏を貫通する樹脂通路を介して、前記ポッティング材が前記端子整列部と前記回路基板の間にも設けられることを特徴とする封止構造。 - 前記コネクタハウジングは、間隔を空けて配置される複数のねじ止めによる取付け部により前記回路基板に取り付けられ、
前記シール部材は、前記取付け部に遠い部分における厚さが、前記取付け部に近い部分よりも厚い、
請求項1に記載の封止構造。 - 前記コネクタハウジングは、複数の前記端子を保持するハウジング本体と、前記ハウジング本体とともに前記ポッティング材を収容するポッティング領域を形成するポッティングケースと、を備え、
前記底床及び前記端子整列部が、前記ポッティングケースと一体的に形成される、
請求項1または請求項2に記載の封止構造。
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