JPWO2019131192A1

JPWO2019131192A1 - コンデンサ

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Publication number: JPWO2019131192A1
Application number: JP2019562984A
Authority: JP
Inventors: 寛之吉川
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2017-12-28
Filing date: 2018-12-14
Publication date: 2020-12-24
Anticipated expiration: 2038-12-14
Also published as: US11232905B2; JP7270123B2; CN111492447A; WO2019131192A1; US20200279690A1

Abstract

フィルムコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の端面電極に接続されるバスバーと、コンデンサ素子が収容されるケースと、ケース内に充填される充填樹脂と、ケースの底面に設けられる貫通孔と、バスバーに設けられ、貫通孔から外部に導出される、外部端子に接続可能な接続端子部と、接続端子部の周囲を接続端子部と密着するように取り囲み、ケースの内側における貫通孔の周囲の壁面に当接して接続端子部が通された貫通孔をケースの内側から塞ぐリング状の封止部材と、を備える。

Description

本発明は、コンデンサに関する。

ケース内にコンデンサ素子等の電気素子を収納し、この電気素子に接続された外部接続用の端子を、ケースの側面を貫通させて外部に導出し、ケース内にエポキシ樹脂等の充填樹脂を充填した構造の樹脂封止電気部品が、特許文献１に記載されている。充填樹脂は、溶融状態でケース内に充填され、充填後、ケース内で硬化する。

特許文献１の樹脂封止電気部品では、端子と端子が貫通する貫通孔との間の微小な隙間から溶融状態の充填樹脂が漏れ出す虞がある。そこで、特許文献１の樹脂封止電気部品では、ケースの側面（ケース側壁部材）において、貫通孔の左右両側に上下方向に延びる一対の第一突出部が形成され、貫通孔の下端に沿って一対の第１突出部の両下端部を繋ぐように第一樹脂受け部が形成される。ケース内側の端子の上面と貫通孔の内周面との当接部近傍から隙間閉鎖用樹脂が注入されると、注入された隙間閉鎖用樹脂が、端子と貫通孔の内周面との間に存在する微小な隙間内に毛細管現象によって浸入し、この隙間が隙間閉鎖用樹脂により塞がれる。隙間閉鎖用樹脂が硬化した後、ケース内に充填樹脂が充填される。

特開２０１０−０９３０５７号公報

特許文献１の樹脂封止電気部品では、製造の際、ケース内に充填樹脂を注入し、注入した充填樹脂の温度を上昇させて硬化させるという工程の前に、ケース内に隙間閉鎖用樹脂を注入し、注入した隙間閉鎖用樹脂の温度を上昇させて硬化させるという工程が必要となり、工数が増加するため、製造が難しくなりやすい。

かかる課題に鑑み、本発明は、バスバーの接続端子部が通されるケースの貫通孔からの樹脂漏れを容易に防止できるコンデンサを提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、前記電極に前記バスバーが接続された前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記コンデンサ素子が収容された前記ケース内に充填される充填樹脂と、前記ケースの一面に設けられる貫通孔と、前記バスバーに設けられ、前記貫通孔から外部に導出される、外部端子に接続可能な接続端子部と、前記接続端子部の周囲を前記接続端子部と密着するように取り囲み、前記ケースの内側における前記貫通孔の周囲の壁面に当接して前記接続端子部が通された前記貫通孔を前記ケースの内側から塞ぐリング状の封止部材と、を備える。

本発明の第２の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、前記電極に前記バスバーが接続された前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記コンデンサ素子が収容された前記ケース内に充填される充填樹脂と、前記ケースの一面に設けられる貫通孔と、前記バスバーに設けられ、前記貫通孔から外部に導出される、外部端子に接続可能な接続端子部と、前記接続端子部の周囲を前記接続端子部と密着するように取り囲み、前記ケースの内側における前記貫通孔の周囲の壁面に当接して前記接続端子部が通された前記貫通孔を前記ケースの内側から塞ぐリング状の第１の封止部材と、前記接続端子部の周囲を前記接続端子部と密着するように取り囲み、前記ケースの外側における前記貫通孔の周囲の壁面に当接して前記接続端子部が通された前記貫通孔を前記ケースの外側から塞ぐリング状の第２の封止部材と、を備える。

本発明によれば、バスバーの接続端子部が通されるケースの貫通孔からの樹脂漏れを容易に防止できる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見たフィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、前方下方から見たフィルムコンデンサの斜視図である。図２は、実施の形態に係る、前方上方から見たフィルムコンデンサの分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る、前方上方から見たコンデンサ素子ユニットの分解斜視図である。図４（ａ）は、本実施の形態に係る、前方下方から見た、封止部材が取り外された第１バスバーの斜視図であり、図４（ｂ）は、本実施の形態に係る、前方下方から見た、封止部材が取り外された第２バスバーの斜視図である。図５（ａ）は、実施の形態に係る、ケースの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。図６（ａ）は、実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニットが収容されたケースの下部を、水平方向に切断した断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ´断面図である。図７（ａ）は、変更例１に係る、ケースの底面を前方へ向けた状態のフィルムコンデンサの斜視図であり、図７（ｂ）は、変更例１に係る、底面を前方へ向けた状態のケースおよびケースに装着される封止部材の斜視図である。図８は、その他の変更例に係る、フィルムコンデンサ１について説明するための図である。

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０が、特許請求の範囲に記載の「貫通孔」に対応する。さらに、第１端面電極４１０および第２端面電極４２０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、第１バスバー５００および第２バスバー６００が、特許請求の範囲に記載の「バスバー」に対応する。さらに、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０が、特許請求の範囲に記載の「接続端子部」に対応する。さらに、封止部材７００が、特許請求の範囲に記載の「第１の封止部材」に対応する。さらに、包囲壁面２５２、２５４が、特許請求の範囲に記載の「第１の包囲壁面」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

図１（ａ）は、本実施の形態に係る、前方上方から見たフィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施の形態に係る、前方下方から見たフィルムコンデンサ１の斜視図である。

図１（ａ）および（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子ユニット１００と、コンデンサ素子ユニット１００が収容されるケース２００と、ケース２００内に充填される充填樹脂３００と、を備える。

充填樹脂３００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であり、コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００内に溶融状態で注入され、その後、ケース２００内が加熱されることにより硬化する。コンデンサ素子ユニット１００の充填樹脂３００に埋没した大部分が、湿気や衝撃から保護される。

コンデンサ素子ユニット１００における３つの第１上接続端子部５４０と、３つの第２上接続端子部６４０とがケース２００の上面の開口２００ａから外部へ導出される。第１上接続端子部５４０と第２上接続端子部６４０とが、隣り合うようにして左右方向に並ぶ。また、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０が、それぞれ、ケース２００の底面の第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０を通されて外部に導出される。

図２は、本実施の形態に係る、前方上方から見たフィルムコンデンサ１の分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る、前方上方から見たコンデンサ素子ユニット１００の分解斜視図である。図４（ａ）は、本実施の形態に係る、前方下方から見た、封止部材７００が取り外された第１バスバー５００の斜視図であり、図４（ｂ）は、本実施の形態に係る、前方下方から見た、封止部材７００が取り外された第２バスバー６００の斜視図である。

図２ないし図４（ｂ）を参照し、コンデンサ素子ユニット１００は、３つのコンデンサ素子４００と、第１バスバー５００と、第２バスバー６００と、２つの封止部材７００と、絶縁シート８００とを含む。

コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子４００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極４１０が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極４２０が形成される。３つのコンデンサ素子４００は、互いの周面が対向するように配列され、この状態で、これらコンデンサ素子４００に第１バスバー５００および第２バスバー６００が接続される。

なお、本実施の形態のコンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子４００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

第１バスバー５００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第１電極端子部５１０と、第１上中継部５２０と、第１重合部５３０と、第１上接続端子部５４０と、第１下中継部５５０と、第１下接続端子部５６０とを含む。第１バスバー５００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第１電極端子部５１０と、第１上中継部５２０と、第１重合部５３０と、第１上接続端子部５４０と、第１下中継部５５０と、第１下接続端子部５６０とが一体となっている。

第１電極端子部５１０は、ほぼ長方形の板状を有し、各コンデンサ素子４００の第１端面電極４１０を覆う。第１電極端子部５１０には、左右方向および上下方向に並ぶようにして６個の開口部５１１が形成される。１つのコンデンサ素子４００に２つの開口部５１１が対応する。各開口部５１１の上縁に、電極ピン５１２が形成される。

第１上中継部５２０は、第１電極端子部５１０と第１重合部５３０との間を中継する。第１上中継部５２０は、ほぼ細長い長方形の板状を有し、第１電極端子部５１０の上端縁から後方に延びる。第１上中継部５２０には、充填樹脂３００を流通させるための長円形の２つの孔５２１が形成される。第１重合部５３０は、ほぼ細長い長方形の板状を有し、第１上中継部５２０の後端縁から上方に延びる。

３つの第１上接続端子部５４０は、第１重合部５３０の上縁部に所定の間隔を置いて形成される。各第１上接続端子部５４０は、第１重合部５３０の上端縁から上方へ僅かに延びた後に折り曲げられて後方へ僅かに延び、再び折り曲げられて上方へ延びる。第１上接続端子部５４０の先端部には、円形の取付孔５４１が形成される。

第１下中継部５５０は、第１電極端子部５１０と第１下接続端子部５６０との間を中継する。第１下中継部５５０は、第１電極端子部５１０の下端縁から後方に延び、前側が第１電極端子部５１０と同じ幅のほぼ細長い長方形の板状を有し、後側が第１下接続端子部５６０と同じ幅のほぼ長方形の板状を有する。

第１下接続端子部５６０は、第１下中継部５５０の後端縁から下方へ延びる。第１下接続端子部５６０の先端部には、円形の取付孔５６１が形成される。また、第１下接続端子部５６０の基端部には、左縁部および右縁部に、それぞれ、左方および右方に突出する突起５６２が形成される。

第２バスバー６００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第２電極端子部６１０と、第２上中継部６２０と、第２重合部６３０と、第２上接続端子部６４０と、第２下中継部６５０と、第２下接続端子部６６０とを含む。第２バスバー６００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第２電極端子部６１０と、第２上中継部６２０と、第２重合部６３０と、第２上接続端子部６４０と、第２下中継部６５０と、第２下接続端子部６６０とが一体となっている。

第２バスバー６００は、第２上接続端子部６４０が、第１上接続端子部５４０と違い、真直ぐ上方に延びている点を除き、第１バスバー５００と同じ形態を有する。第２電極端子部６１０には、６個の開口部６１１が形成され、各開口部６１１の上縁に、電極ピン６１２が形成される。また、第２上中継部６２０には、充填樹脂３００を流通させるための２つの孔６２１が形成される。さらに、各第２上接続端子部６４０の先端部には、取付孔６４１が形成される。さらに、第２下接続端子部６６０の先端部には、取付孔６６１が形成され、第２下接続端子部６６０の基端部には、左縁部および右縁部に突起６６２が形成される。

２つの封止部材７００は、ケース２００の材料よりも弾性率が低く、充填樹脂３００の硬化温度より高い耐熱性を有する材料、たとえば、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）等のゴム材料により形成され、円形のリング状を有する。各封止部材７００は、径方向の断面が方形状を有し、両方の端面７０１、外周面７０２および内周面７０３が平坦な面となる。一方の封止部材７００が、図４（ａ）のように、第１下接続端子部５６０の幅に対応するよう左右に引き伸ばされて、突起５６２に当接する位置まで第１下接続端子部５６０に嵌め込まれ、第１下接続端子部５６０の周囲を取り囲む。また、他方の封止部材７００が、図４（ｂ）のように、第２下接続端子部６６０の幅に対応するよう左右に引き伸ばされて、突起６６２に当接する位置まで第２下接続端子部６６０に嵌め込まれ、第２下接続端子部６６０の周囲を取り囲む。各封止部材７００は、縮まることにより、その内周面７０３が、それぞれ、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０の周面に密着する。

絶縁シート８００は、絶縁紙や、アクリル、シリコン等の電気的な絶縁性を有する樹脂材料により形成される。絶縁シート８００は、第１重合部５３０および第２重合部６３０と同様、ほぼ細長の長方形状に形成され、そのサイズが第１重合部５３０および第２重合部６３０よりやや大きい。

第１バスバー５００は、第１電極端子部５１０の各電極ピン５１２が各コンデンサ素子４００の第１端面電極４１０に半田付け等の接合方法で接合されることにより、第１端面電極４１０に電気的に接続される。また、第２バスバー６００は、第２電極端子部６１０の各電極ピン６１２が各コンデンサ素子４００の第２端面電極４２０に半田付け等の接合方法で接合されることにより、第２端面電極４２０に電気的に接続される。半田付け等によって３つのコンデンサ素子４００と第１バスバー５００と第２バスバー６００とが結合され、コンデンサ素子ユニット１００が組み立てられた状態となる（図２参照）。

コンデンサ素子ユニット１００が組み立てられた状態において、第１バスバー５００の第１重合部５３０と第２バスバー６００の第２重合部６３０とが前後方向に重なる。これら第１重合部５３０と第２重合部６３０との重なりにより、コンデンサ素子ユニット１００におけるＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の低減が期待される。第１重合部５３０と第２重合部６３０との間に絶縁シート８００が挟まれ、これらの間が絶縁シート８００により電気的に絶縁される。

図５（ａ）は、本実施の形態に係る、ケース２００の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）、図２および図５（ａ）、（ｂ）を参照し、ケース２００は、樹脂製であり、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース２００は、ほぼ直方体の箱状を有し、上面が開口する。ケース２００の左面および右面には、外壁面の上後端部と下後端部に取付タブ２１０が設けられる。各取付タブ２１０には、挿通孔２１１が形成される。挿通孔２１１には、孔の強度を上げるために金属製のカラー２２０が嵌め込まれる。フィルムコンデンサ１が外部装置等の設置部に設置される際、これら取付タブ２１０がネジ等によって設置部に固定される。

ケース２００の底面には、中央部に、左右方向に並ぶように、スリット状の第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０が形成される。第１貫通孔２３０は、第１下接続端子部５６０の水平方向の断面寸法よりも僅かに大きな孔寸法を有し、第２貫通孔２４０は、第２下接続端子部６６０の水平方向の断面寸法よりも僅かに大きな孔寸法を有する。また、ケース２００の底面には、内壁面に、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０を包囲する包囲リブ２５０が形成される。包囲リブ２５０は、第１貫通孔２３０の周囲の壁面２５１から立ち上がり、第１貫通孔２３０の周囲を囲む内周壁を包囲壁面２５２として有するとともに、第２貫通孔２４０の周囲の壁面２５３から立ち上がり、第２貫通孔２４０の周囲を囲む内周壁を包囲壁面２５４として有する。

図６（ａ）は、本実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００の下部を、水平方向に切断した断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ´断面図である。

コンデンサ素子ユニット１００は、ケース２００の上面の開口２００ａからケース２００内に収容される。この際、図６（ａ）および（ｂ）に示すように、第１バスバー５００の第１下接続端子部５６０が、第１貫通孔２３０に通されて外部に導出される。また、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００が、包囲リブ２５０の包囲壁面２５２の内側に圧入される。封止部材７００の下側の端面７０１が第１貫通孔２３０の周囲の壁面２５１に当接し、第１下接続端子部５６０が通された第１貫通孔２３０がケース２００の内側から塞がれる。封止部材７００の外周面７０２全体が、包囲壁面２５２に当接し、包囲壁面２５２に押されて、封止部材７００の内周面７０３が第１下接続端子部５６０の周面に強く密着する。

同様に、第２バスバー６００の第２下接続端子部６６０が、第２貫通孔２４０に通されて外部に導出される。また、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００が、包囲リブ２５０の包囲壁面２５４の内側に圧入される。封止部材７００の下側の端面７０１が第２貫通孔２４０の周囲の壁面２５３に当接し、第２下接続端子部６６０が通された第２貫通孔２４０がケース２００の内側から塞がれる。封止部材７００の外周面７０２全体が、包囲壁面２５４に当接し、包囲壁面２５４に押されて、封止部材７００の内周面７０３が第２下接続端子部６６０の周面に強く密着する。

コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００内に、液状の充填樹脂３００が注入され、溜められる。このとき、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００により第１貫通孔２３０がケース２００の内側から塞がれており、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００により第２貫通孔２４０がケース２００の内側から塞がれている。これにより、液状の充填樹脂３００が、第１下接続端子部５６０と第１貫通孔２３０との隙間および第２下接続端子部６６０と第２貫通孔２４０との隙間からケース２００の外部へ漏れることが防止される。

また、第１下接続端子部５６０の周面が封止部材７００の内周面７０３に強く密着しており、第２下接続端子部６６０の周面が封止部材７００の内周面７０３に強く密着している。これにより、第１下接続端子部５６０と封止部材７００との間および第２下接続端子部６６０と封止部材７００との間を通って液状の充填樹脂３００が第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０に至ることが防止されるので、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、一層防止できる。

さらに、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００の外周面７０２が全周に亘って包囲壁面２５２に当接しており、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００の外周面７０２が全周に亘って包囲壁面２５４に当接している。これにより、液状の充填樹脂３００が、封止部材７００の外周面７０２と包囲壁面２５２、２５４との間を通って封止部材７００の下側の端面７０１と壁面２５１、２５３との当接部分まで侵入しにくくなるので、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、より一層防止できる。

ケース２００内に溜められた充填樹脂３００を硬化させるため、ケース２００内が加熱される。この際、樹脂製であるケース２００と金属製である第１バスバー５００および第２バスバー６００との間の熱膨張率の違いにより各封止部材７００に応力が加わり得るが、封止部材７００自身が弾性変形にすることで、この応力を吸収できる。よって、応力による封止部材７００の破損が防止され、封止部材７００の破損による第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０からの充填樹脂３００の漏れも生じにくい。

ケース２００内に溜められた充填樹脂３００が硬化すると、フィルムコンデンサ１が完成する。

フィルムコンデンサ１は、外部装置等に搭載される。第１上接続端子部５４０と第２上接続端子部６４０に、外部装置等に備えられた、これら接続端子部５４０、６４０に対応する一対の外部端子（図示せず）が接続される。また、第１下接続端子部５６０と第２下接続端子部６６０に、外部装置等に備えられた、これら接続端子部５６０、６６０に対応する一対の外部端子（図示せず）が接続される。

フィルムコンデンサ１において、各コンデンサ素子４００に通電が行われたとき、各コンデンサ素子４００が振動し得る。この際、各コンデンサ素子４００の振動が第１バスバー５００および第２バスバー６００に伝播することで、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０も振動し得る。第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０は、弾性率が低い封止部材７００を介してケース２００に接触するので、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０の振動を封止部材７００により吸収することができ、ケース２００への振動の伝播が抑えられる。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００が第１貫通孔２３０の周囲の壁面２５１に当接することにより、第１貫通孔２３０がケース２００の内側から塞がれ、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００が第２貫通孔２４０の周囲の壁面２５３に当接することにより、第２貫通孔２４０がケース２００の内側から塞がれる。これにより、液状の充填樹脂３００が、第１下接続端子部５６０と第１貫通孔２３０との隙間および第２下接続端子部６６０と第２貫通孔２４０との隙間からケース２００の外部へ漏れることを防止できる。また、封止部材７００を壁面２５１、２５３と当接させるだけで良く、封止作業が容易に行える。さらに、ケース２００と第１バスバー５００および第２バスバー６００との間の熱膨張率の違いにより各封止部材７００に応力が加わったときに、この応力を封止部材７００が弾性変形することで吸収でき、応力による封止部材７００の破損が防止される。さらに、通電時にコンデンサ素子４００が振動し、この振動が伝播して第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０が振動しても、この振動を封止部材７００により吸収することができ、ケース２００への振動の伝播が抑えられる。

特に、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０がケース２００の底面に設けられた場合は、ケース２００の前後左右の側面に設けられた場合よりも充填樹脂３００が漏れやすい。本実施の形態では、ケース２００の底面に第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０を設けて第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０をケース２００の底面から導出させる構成した場合にも、封止部材７００により充填樹脂３００の漏れが防止できるので、ケース２００から外部に接続端子部を引き出す方向の自由度を広げられる。

また、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００の外周面７０２が全周に亘って包囲壁面２５２に当接することにより、封止部材７００の内周面７０３が第１下接続端子部５６０の周面に強く密着し、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００の外周面７０２が全周に亘って包囲壁面２５４に当接することにより、封止部材７００の内周面７０３が第２下接続端子部６６０の周面に強く密着する。これにより、第１下接続端子部５６０と封止部材７００との間および第２下接続端子部６６０と封止部材７００との間を通って液状の充填樹脂３００が第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０に至ることが防止されるので、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、一層防止できる。

さらに、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０に設けられた突起５６２、６６２により、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０の周囲の壁面２５１、２５３から離れる方向に移動しないよう封止部材７００が支えられるので、封止部材７００をしっかりと壁面２５１、２５３に当接させることができ、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、より一層防止できる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

＜変更例１＞
図７（ａ）は、変更例１に係る、ケース２００の底面を前方へ向けた状態のフィルムコンデンサ１の斜視図であり、図７（ｂ）は、変更例１に係る、底面を前方へ向けた状態のケース２００およびケース２００に装着される封止部材７００の斜視図である。

なお、本変更例において、封止部材９００が、特許請求の範囲に記載の「第２の封止部材」に対応する。また、包囲壁面２６２、２６４が、特許請求の範囲に記載の「第２の包囲壁面」に対応する。

本変更例のフィルムコンデンサ１では、ケース２００の内側の包囲リブ２５０に加えて、ケース２００の底面の外壁面に、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０を包囲する包囲リブ２６０が設けられる。また、本変更例のフィルムコンデンサ１には、ケース２００の内側において第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０に装着される２つの封止部材７００に加えて、２つの封止部材９００が備えられる。

包囲リブ２６０は、第１貫通孔２３０の周囲の壁面２６１から立ち上がり、第１貫通孔２３０の周囲を囲む内周壁を包囲壁面２６２として有するとともに、第２貫通孔２４０の周囲の壁面２６３から立ち上がり、第２貫通孔２４０の周囲を囲む内周壁を包囲壁面２６４として有する。

２つの封止部材９００は、封止部材７００と同様、たとえば、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）等のゴム材料により形成され、円形のリング状を有する。各封止部材９００は、径方向の断面が方形状を有し、両方の端面９０１、外周面９０２および内周面９０３が平坦な面となる。

一方の封止部材９００が、図７（ｂ）のように第１下接続端子部５６０の幅に対応するよう左右に引き伸ばされ、第１貫通孔２３０から外部に突き出した第１下接続端子部５６０に嵌め込まれ、図７（ａ）のように包囲リブ２６０の包囲壁面２６２の内側に圧入される。封止部材９００の上側の端面９０１が第１貫通孔２３０の周囲の壁面２６１に当接し、第１下接続端子部５６０が通された第１貫通孔２３０がケース２００の外側から塞がれる。封止部材９００の外周面９０２が全周に亘って包囲壁面２６２に当接し、包囲壁面２６２に押されて、封止部材９００の内周面９０３が第１下接続端子部５６０の周面に強く密着する。

同様に、他方の封止部材９００が、図７（ｂ）のように第２下接続端子部６６０の幅に対応するよう左右に引き伸ばされ、第２貫通孔２４０から外部に突き出した第２下接続端子部６６０に嵌め込まれ、図７（ａ）のように包囲リブ２６０の包囲壁面２６４の内側に圧入される。封止部材９００の上側の端面９０１が第２貫通孔２４０の周囲の壁面２６３に当接し、第２下接続端子部６６０が通された第２貫通孔２４０がケース２００の外側から塞がれる。封止部材９００の外周面９０２が全周に亘って包囲壁面２６４に当接し、包囲壁面２６４に押されて、封止部材９００の内周面９０３が第２下接続端子部６６０の周面に強く密着する。

本変更例では、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００により第１貫通孔２３０がケース２００の外側から塞がれており、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００により第２貫通孔２４０がケース２００の内側から塞がれている。これにより、ケース２００の外側において、第１下接続端子部５６０と第１貫通孔２３０との隙間および第２下接続端子部６６０と第２貫通孔２４０との隙間からの液状の充填樹脂３００の漏れを防止できる。

また、本変更例では、第１下接続端子部５６０の周面が封止部材９００の内周面９０３に強く密着しており、第２下接続端子部６６０の周面が封止部材９００の内周面９０３に強く密着している。これにより、液状の充填樹脂３００が第１下接続端子部５６０と封止部材９００との間および第２下接続端子部６６０と封止部材９００との間を通りにくくなるので、ケース２００の外側において、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、一層防止できる。

さらに、本変更例では、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材９００の外周面９０２が全周に亘って包囲壁面２６２に当接しており、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材９００の外周面９０２が全周に亘って包囲壁面２６４に当接している。これにより、液状の充填樹脂３００が、封止部材７００の外周面７０２と包囲壁面２５２、２５４との間を通りにくくなるので、ケース２００の外側において、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、より一層防止できる。

＜その他の変更例＞
上記実施の形態では、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００の外周面７０２が全周に亘って包囲壁面２５２に当接し、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００の外周面７０２が全周に亘って包囲壁面２５４に当接する。

第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０は、幅方向（左右方向）の寸法が厚み方向（上下方向）の寸法に比べて極端に大きい。このため、幅方向においては、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０の周面と封止部材７００の内周面７０３とが密着しやすいので、これらの間に隙間が生じにくいが、厚み方向においては、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０の周面と封止部材７００の内周面７０３とが密着しにくいので、これらの間に隙間が生じやすい。

そこで、図８に示すように、第１下接続端子部５６０において、封止部材７００の外周面７０２が、厚み方向において包囲壁面２５２に当接し、幅方向において包囲壁面２５２に当接しない構成が採られてもよく、第２下接続端子部６６０において、封止部材７００の外周面７０２が、厚み方向において包囲壁面２５４に当接し、幅方向において包囲壁面２５４に当接しない構成が採られてもよい。

このような構成とすれば、厚み方向において、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０の周面と封止部材７００の内周面７０３とをしっかりと密着させることができる。しかも、幅方向において、封止部材７００の外周面７０２と包囲壁面２５２、２５４との間に隙間ができるので、封止部材７００を包囲壁面２５２、２５４の内側へ圧入しやすくなる。

同様に、上記変更例１の構成においても、第１下接続端子部５６０において、封止部材９００の外周面９０２が、厚み方向において包囲壁面２６２に当接し、幅方向において包囲壁面２６２に当接しない構成が採られてもよく、第２下接続端子部６６０において、封止部材９００の外周面９０２が、厚み方向において包囲壁面２６４に当接し、幅方向において包囲壁面２６４に当接しない構成が採られてもよい。

また、上記実施の形態では、ケース２００の底面に第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０が設けられたが、ケース２００の前面、後面、左面および右面の何れかに第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０が設けられてもよい。

さらに、上記実施の形態では、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０に設けられた突起５６２、６６２により、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０の周囲の壁面２５１、２５３から離れる方向に移動しないよう封止部材７００が支えられた。しかしながら、所定の固定方法により、封止部材７００が第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０に固定されてもよい。たとえば、封止部材７００の内周面７０３と第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０の周面との間が両面テープにより接着されるようにしてもよい。

さらに、上記実施の形態では、封止部材７００がゴム材料により形成された。また、上記変更例１では、封止部材９００もゴム材料により形成された。しかしながら、封止部材７００、９００の材料としては、ゴム材料が最も望ましいものの、封止部材７００、９００の材料として、ケース２００の材料よりも弾性率が低く、充填樹脂３００の硬化温度より高い耐熱性を有する樹脂材料が用いられてもよい。たとえば、ケース２００の材料がＰＰＳである場合、封止部材７００、９００を、ポリプロピレン（ＰＰ）、ナイロン６６（ＰＡ６６）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等で形成することもでき得る。

さらに、上記実施の形態では、封止部材７００は、径方向の断面が方形状とされることで、端面７０１、外周面７０２および内周面７０３が平坦な面となるように形成された。しかしながら、封止部材７００の形状は、上記実施の形態のものに限られない。たとえば、封止部材７００は、径方向の断面が円形となるように形成されてもよい。この場合、封止部材７００は、平坦な面となる端面７０１、外周面７０２および内周面７０３を有しない。同様に、封止部材９００も、径方向の断面が円形となるように形成されてよい。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニット１００に３個のコンデンサ素子４００が含まれた。しかしながら、コンデンサ素子４００の個数は、１個である場合も含めて、適宜、変更することができる。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子４００が形成されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

１フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２００ケース
２３０第１貫通孔（貫通孔）
２４０第２貫通孔（貫通孔）
２５１壁面
２５２包囲壁面（第１の包囲壁面）
２５３壁面
２５４包囲壁面（第１の包囲壁面）
２６１壁面
２６２包囲壁面（第２の包囲壁面）
２６３壁面
２６４包囲壁面（第２の包囲壁面）
３００充填樹脂
４００コンデンサ素子
４１０第１端面電極（電極）
４２０第２端面電極（電極）
５００第１バスバー（バスバー）
５６０第１下接続端子部（接続端子部）
５６２突起
６００第２バスバー（バスバー）
６６０第２下接続端子部（接続端子部）
６６２突起
７００封止部材
７０２外周面
９００封止部材
９０２外周面

本発明の第１の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。前記ケースは、ケースの内面から外面へ貫通する貫通孔を有する。前記バスバーは、前記貫通孔を通して外部に導出される接続端子部を有する。前記コンデンサは、前記接続端子部を取り囲むリング状を有し、前記接続端子部と密着する封止部材をさらに備える。前記封止部材は、前記ケースの前記内面における前記貫通孔を取り囲む第１領域に当接して前記貫通孔を塞ぐ。

本発明の第２の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。前記ケースは、前記ケースの内面から外面へ貫通する貫通孔を有する。前記バスバーは、前記貫通孔を通して外部に導出される接続端子部を有する。前記コンデンサは、前記接続端子部をそれぞれ取り囲むリング状を有し、前記接続端子部と密着する第１の封止部材と第２の封止部材と、をさらに備える。前記第１の封止部材は、前記ケースの前記内面における前記貫通孔を取り囲む第１領域に当接して前記貫通孔を塞ぐ。前記第２の封止部材は、前記ケースの前記外面における前記貫通孔を取り囲む第２領域に当接して前記貫通孔を塞ぐ。

図１（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見たフィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、前方下方から見たフィルムコンデンサの斜視図である。図２は、実施の形態に係る、前方上方から見たフィルムコンデンサの分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る、前方上方から見たコンデンサ素子ユニットの分解斜視図である。図４（ａ）は、本実施の形態に係る、前方下方から見た、封止部材が取り外された第１バスバーの斜視図であり、図４（ｂ）は、本実施の形態に係る、前方下方から見た、封止部材が取り外された第２バスバーの斜視図である。図５（ａ）は、実施の形態に係る、ケースの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。図６（ａ）は、実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニットが収容されたケースの下部を、上下方向に垂直な平面で切断した断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ´断面図である。図７（ａ）は、変更例１に係る、ケースの底面を前方へ向けた状態のフィルムコンデンサの斜視図であり、図７（ｂ）は、変更例１に係る、底面を前方へ向けた状態のケースおよびケースに装着される封止部材の斜視図である。図８は、その他の変更例に係る、フィルムコンデンサ１について説明するための図である。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０が、特許請求の範囲に記載の「貫通孔」に対応する。さらに、第１端面電極４１０および第２端面電極４２０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、第１バスバー５００および第２バスバー６００が、特許請求の範囲に記載の「バスバー」に対応する。さらに、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０が、特許請求の範囲に記載の「接続端子部」に対応する。さらに、封止部材７００が、特許請求の範囲に記載の「封止部材」に対応する。さらに、包囲壁面２５２、２５４が、特許請求の範囲に記載の「包囲壁面」に対応する。

２つの封止部材７００は、ケース２００の材料よりも弾性率が低く、充填樹脂３００の硬化温度より高い耐熱性を有する材料、たとえば、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）等のゴム材料により形成され、円形のリング状を有する。各封止部材７００は、両方（上側と下側）の端面７０１、外周面７０２および内周面７０３を有する。各封止部材７００の円形の中心軸に平行な断面は、両方の端面７０１、外周面７０２および内周面７０３にそれぞれ対応する直線的な辺で囲まれた方形状を有する。一方の封止部材７００が、図４（ａ）のように、第１下接続端子部５６０の幅に対応するよう左右に引き伸ばされて、突起５６２に当接する位置まで第１下接続端子部５６０に嵌め込まれ、第１下接続端子部５６０の周囲を取り囲む。また、他方の封止部材７００が、図４（ｂ）のように、第２下接続端子部６６０の幅に対応するよう左右に引き伸ばされて、突起６６２に当接する位置まで第２下接続端子部６６０に嵌め込まれ、第２下接続端子部６６０の周囲を取り囲む。一方の封止部材７００は、縮まることにより、その内周面７０３が、第１下接続端子部５６０周面に密着する。他方の封止部材７００は、縮まることにより、その内周面７０３が、第２下接続端子部６６０の周面に密着する。

ケース２００の底面には、中央部に、左右方向に並ぶように、スリット状の第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０が形成される。第１貫通孔２３０は、第１下接続端子部５６０の左右方向の断面寸法よりも僅かに大きな孔寸法を有し、第２貫通孔２４０は、第２下接続端子部６６０の左右方向の断面寸法よりも僅かに大きな孔寸法を有する。また、ケース２００の底面には、内壁面に、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０を包囲する包囲リブ２５０が形成される。包囲リブ２５０は、第１貫通孔２３０を取り囲む領域２５１の周囲から立ち上がり、平面視で第１貫通孔２３０を囲む内周壁を包囲壁面２５２として有する。さらに、包囲リブ２５０は、第２貫通孔２４０を取り囲む領域２５３の周囲から立ち上がり、平面視で第２貫通孔２４０を囲む内周壁を包囲壁面２５４として有する。

図６（ａ）は、本実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００の下部を、上下方向に垂直な平面で切断した断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ´断面図である。

コンデンサ素子ユニット１００は、ケース２００の上面の開口２００ａからケース２００内に収容される。この際、図６（ａ）および（ｂ）に示すように、第１バスバー５００の第１下接続端子部５６０が、第１貫通孔２３０に通されて外部に導出される。また、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００が、包囲リブ２５０の包囲壁面２５２の内側に圧入される。封止部材７００の下側の端面７０１が第１貫通孔２３０を取り囲む領域２５１に当接し、第１下接続端子部５６０が通された第１貫通孔２３０がケース２００の内側から塞がれる。封止部材７００の外周面７０２全体が、包囲壁面２５２に当接する。そのため、包囲壁面２５２に押されて、封止部材７００の内周面７０３が第１下接続端子部５６０の周面に強く密着する。

同様に、第２バスバー６００の第２下接続端子部６６０が、第２貫通孔２４０に通されて外部に導出される。また、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００が、包囲リブ２５０の包囲壁面２５４の内側に圧入される。封止部材７００の下側の端面７０１が第２貫通孔２４０を取り囲む領域２５３に当接し、第２下接続端子部６６０が通された第２貫通孔２４０がケース２００の内側から塞がれる。封止部材７００の外周面７０２全体が、包囲壁面２５４に当接する。そのため、包囲壁面２５４に押されて、封止部材７００の内周面７０３が第２下接続端子部６６０の周面に強く密着する。

さらに、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００の外周面７０２が全周に亘って包囲壁面２５２に当接しており、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００の外周面７０２が全周に亘って包囲壁面２５４に当接している。これにより、液状の充填樹脂３００が、封止部材７００の外周面７０２と包囲壁面２５２、２５４との間を通って封止部材７００の下側の端面７０１と領域２５１、２５３との当接部分まで侵入しにくくなるので、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、より一層防止できる。

第１下接続端子部５６０に装着された封止部材７００が第１貫通孔２３０を取り囲む領域２５１に当接することにより、第１貫通孔２３０がケース２００の内側から塞がれ、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材７００が第２貫通孔２４０を取り囲む領域２５３に当接することにより、第２貫通孔２４０がケース２００の内側から塞がれる。これにより、液状の充填樹脂３００が、第１下接続端子部５６０と第１貫通孔２３０との隙間および第２下接続端子部６６０と第２貫通孔２４０との隙間からケース２００の外部へ漏れることを防止できる。また、封止部材７００を領域２５１、２５３と当接させるだけで良く、封止作業が容易に行える。さらに、ケース２００と第１バスバー５００および第２バスバー６００との間の熱膨張率の違いにより各封止部材７００に応力が加わったときに、この応力を封止部材７００が弾性変形することで吸収でき、応力による封止部材７００の破損が防止される。さらに、通電時にコンデンサ素子４００が振動し、この振動が伝播して第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０が振動しても、この振動を封止部材７００により吸収することができ、ケース２００への振動の伝播が抑えられる。

さらに、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０に設けられた突起５６２、６６２により、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０を取り囲む領域２５１、２５３から離れる方向に移動しないよう封止部材７００を制限できるので、封止部材７００をしっかりと領域２５１、２５３に当接させることができ、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、より一層防止できる。

＜変更例１＞
図７（ａ）は、本実施の形態の変更例１に係る、ケース２００の底面を前方へ向けた状態のフィルムコンデンサ１の斜視図であり、図７（ｂ）は、変更例１に係る、底面を前方へ向けた状態のケース２００およびケース２００に装着される封止部材９００の斜視図である。

なお、本変更例において、封止部材７００が、特許請求の範囲に記載の「第１の封止部材」に対応し、封止部材９００が、特許請求の範囲に記載の「第２の封止部材」に対応する。また、包囲壁面２５２、２５４が、特許請求の範囲に記載の「第１の包囲壁面」に対応し、包囲壁面２６２、２６４が、特許請求の範囲に記載の「第２の包囲壁面」に対応する。

包囲リブ２６０は、第１貫通孔２３０を取り囲む領域２６１の周囲から立ち上がり、平面視で第１貫通孔２３０を囲む内周壁を包囲壁面２６２として有する。さらに、包囲リブ２６０は、第２貫通孔２４０を取り囲む領域２６３の周囲から立ち上がり、平面視で第２貫通孔２４０を囲む内周壁を包囲壁面２６４として有する。

２つの封止部材９００は、封止部材７００と同様、たとえば、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）等のゴム材料により形成され、円形のリング状を有する。各封止部材９００は、両方（上側と下側）の端面９０１、外周面９０２および内周面９０３を有する。各封止部材９００の円形の中心軸に平行な断面は、両方の端面９０１、外周面９０２および内周面９０３にそれぞれ対応する直線的な辺で囲まれた方形状を有する。

一方の封止部材９００が、図７（ｂ）のように第１下接続端子部５６０の幅に対応するよう左右に引き伸ばされ、第１貫通孔２３０から外部に突き出した第１下接続端子部５６０に嵌め込まれ、図７（ａ）のように包囲リブ２６０の包囲壁面２６２の内側に圧入される。封止部材９００の上側の端面９０１が第１貫通孔２３０を取り囲む領域２６１に当接し、第１下接続端子部５６０が通された第１貫通孔２３０がケース２００の外側から塞がれる。封止部材９００の外周面９０２が全周に亘って包囲壁面２６２に当接する。そのため、包囲壁面２６２に押されて、封止部材９００の内周面９０３が第１下接続端子部５６０の周面に強く密着する。

同様に、他方の封止部材９００が、図７（ｂ）のように第２下接続端子部６６０の幅に対応するよう左右に引き伸ばされ、第２貫通孔２４０から外部に突き出した第２下接続端子部６６０に嵌め込まれ、図７（ａ）のように包囲リブ２６０の包囲壁面２６４の内側に圧入される。封止部材９００の上側の端面９０１が第２貫通孔２４０を取り囲む領域２６３に当接し、第２下接続端子部６６０が通された第２貫通孔２４０がケース２００の外側から塞がれる。封止部材９００の外周面９０２が全周に亘って包囲壁面２６４に当接する。そのため、包囲壁面２６４に押されて、封止部材９００の内周面９０３が第２下接続端子部６６０の周面に強く密着する。

本変更例では、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材９００により第１貫通孔２３０がケース２００の外側から塞がれており、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材９００により第２貫通孔２４０がケース２００の外側から塞がれている。これにより、ケース２００の外側において、第１下接続端子部５６０と第１貫通孔２３０との隙間および第２下接続端子部６６０と第２貫通孔２４０との隙間からの液状の充填樹脂３００の漏れを防止できる。

さらに、本変更例では、第１下接続端子部５６０に装着された封止部材９００の外周面９０２が全周に亘って包囲壁面２６２に当接しており、第２下接続端子部６６０に装着された封止部材９００の外周面９０２が全周に亘って包囲壁面２６４に当接している。これにより、液状の充填樹脂３００が、封止部材９００の外周面９０２と包囲壁面２６２、２６４との間を通りにくくなるので、ケース２００の外側において、ケース２００の外部への充填樹脂３００の漏れを、より一層防止できる。

さらに、上記実施の形態では、第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０に設けられた突起５６２、６６２により、第１貫通孔２３０および第２貫通孔２４０を取り囲む領域２５１、２５３から離れる方向に移動しないよう封止部材７００が制限された。しかしながら、所定の固定方法により、封止部材７００が第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０に固定されてもよい。たとえば、封止部材７００の内周面７０３と第１下接続端子部５６０および第２下接続端子部６６０の周面との間が両面テープにより接着されるようにしてもよい。

さらに、上記実施の形態では、封止部材７００は、中心軸に平行な断面が方形状とされることで、端面７０１、外周面７０２および内周面７０３が中心軸方向に平坦な面となるように形成された。しかしながら、封止部材７００の形状は、上記実施の形態のものに限られない。たとえば、封止部材７００は、上記断面が円形となるように形成されてもよい。この場合、封止部材７００は、平坦な面となる端面７０１、外周面７０２および内周面７０３を有しない。同様に、封止部材９００も、上記断面が円形となるように形成されてよい。

１フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２００ケース
２３０第１貫通孔（貫通孔）
２４０第２貫通孔（貫通孔）
２５１領域（第１領域）
２５２包囲壁面（第１の包囲壁面）
２５３領域（第１領域）
２５４包囲壁面（第１の包囲壁面）
２６１領域（第２領域）
２６２包囲壁面（第２の包囲壁面）
２６３領域（第２領域）
２６４包囲壁面（第２の包囲壁面）
３００充填樹脂
４００コンデンサ素子
４１０第１端面電極（電極）
４２０第２端面電極（電極）
５００第１バスバー（バスバー）
５６０第１下接続端子部（接続端子部）
５６２突起
６００第２バスバー（バスバー）
６６０第２下接続端子部（接続端子部）
６６２突起
７００封止部材
７０２外周面
９００封止部材
９０２外周面

Claims

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、
前記電極に前記バスバーが接続された前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
前記コンデンサ素子が収容された前記ケース内に充填される充填樹脂と、
前記ケースの一面に設けられる貫通孔と、
前記バスバーに設けられ、前記貫通孔から外部に導出される、外部端子に接続可能な接続端子部と、
前記接続端子部の周囲を前記接続端子部と密着するように取り囲み、前記ケースの内側における前記貫通孔の周囲の壁面に当接して前記接続端子部が通された前記貫通孔を前記ケースの内側から塞ぐリング状の封止部材と、を備える、
ことを特徴とするコンデンサ。
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記接続端子部は、板状を有し、
前記ケースは、前記貫通孔の周囲の壁面から立ち上がり、前記封止部材を包囲する包囲壁面を有し、
前記包囲壁面は、少なくとも前記接続端子部の厚み方向において、前記封止部材と当接する。
ことを特徴とするコンデンサ。
請求項１または２に記載のコンデンサにおいて、
前記接続端子部から突出し、前記封止部材が前記貫通孔の周囲の壁面と当接する方向に前記封止部材を支える突起をさらに備える、
ことを特徴とするコンデンサ。
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、
前記電極に前記バスバーが接続された前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
前記コンデンサ素子が収容された前記ケース内に充填される充填樹脂と、
前記ケースの一面に設けられる貫通孔と、
前記バスバーに設けられ、前記貫通孔から外部に導出される、外部端子に接続可能な接続端子部と、
前記接続端子部の周囲を前記接続端子部と密着するように取り囲み、前記ケースの内側における前記貫通孔の周囲の壁面に当接して前記接続端子部が通された前記貫通孔を前記ケースの内側から塞ぐリング状の第１の封止部材と、
前記接続端子部の周囲を前記接続端子部と密着するように取り囲み、前記ケースの外側における前記貫通孔の周囲の壁面に当接して前記接続端子部が通された前記貫通孔を前記ケースの外側から塞ぐリング状の第２の封止部材と、を備える、
ことを特徴とするコンデンサ。
請求項４に記載のコンデンサにおいて、
前記接続端子部は、板状を有し、
前記ケースは、前記貫通孔の周囲の壁面から立ち上がり、前記第１の封止部材を包囲する第１の包囲壁面と、前記貫通孔の周囲の壁面から立ち上がり、前記第２の封止部材を包囲する第２の包囲壁面と、を有し、
前記第１の包囲壁面は、少なくとも前記接続端子部の厚み方向において、前記第１の封止部材と当接し、
前記第２の包囲壁面は、少なくとも前記接続端子部の厚み方向において、前記第２の封止部材と当接する、
ことを特徴とするコンデンサ。