JP5212811B2 - 樹脂封止電気部品及びその製造方法 - Google Patents
樹脂封止電気部品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5212811B2 JP5212811B2 JP2008261550A JP2008261550A JP5212811B2 JP 5212811 B2 JP5212811 B2 JP 5212811B2 JP 2008261550 A JP2008261550 A JP 2008261550A JP 2008261550 A JP2008261550 A JP 2008261550A JP 5212811 B2 JP5212811 B2 JP 5212811B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- case
- side wall
- gap
- wall member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
Claims (3)
- ケース(1)に電気素子(4)を収納し充填樹脂(5)を充填するとともに外部接続用の端子(6)を導出した樹脂封止電気部品であって、外部接続用の端子(6)はケース側壁部材(2)の貫通孔(10)を介して導出されており、かつケース(1)内側で外部接続用の端子(6)との間に隙間(S)を有するように配置された突出部(14)と、ケース(1)内側でケース側壁部材(2)の貫通孔(10)に沿って外部接続用の端子(6)の下方に延設された樹脂受け部(14a)とを設け、隙間閉鎖用樹脂(8)を、上記樹脂受け部(14a)と外部接続用の端子(6)との隙間を通して貫通孔(10)と端子(6)との隙間に浸入させたことを特徴とする樹脂封止電気部品。
- ケース(1)に電気素子(4)を収納し充填樹脂(5)を充填するとともに外部接続用の端子(6)を導出した樹脂封止電気部品の製造方法であって、ケース側壁部材(2)がケース基体(3)に嵌合される嵌合部(7)を有し、この嵌合部(7)に沿って樹脂注入溝部(9)を設け、ケース側壁部材(2)とケース基体(3)を嵌合した後、充填樹脂(5)をケース(1)内に充填する以前に、樹脂注入溝部(9)内に隙間閉鎖用樹脂(8)を注入するとともに、上記隙間閉鎖用樹脂(8)を嵌合部(7)の隙間内に浸入させ、硬化後、ケース(1)に充填樹脂(5)を充填することを特徴とする樹脂封止電気部品の製造方法。
- ケース(1)に電気素子(4)を収納し充填樹脂(5)を充填するとともに外部接続用の端子(6)を導出した樹脂封止電気部品の製造方法であって、外部接続用の端子(6)はケース側壁部材(2)の貫通孔(10)を介して導出されており、かつケース(1)内側で外部接続用の端子(6)との間に隙間(S)を有するように配置された突出部(14)と、ケース(1)内側でケース側壁部材(2)の貫通孔(10)に沿って外部接続用の端子(6)の下方に延設された樹脂受け部(14a)とを設け、ケース側壁部材(2)の貫通孔(10)に外部接続用の端子(6)を挿通した後に、貫通孔(10)の周辺に対し、ケース側壁部材(2)と外部接続用の端子(6)とに跨るように隙間閉鎖用樹脂(8)を注入し、上記隙間閉鎖用樹脂(8)を、上記樹脂受け部(14a)と外部接続用の端子(6)との隙間を通して貫通孔(10)と端子(6)との隙間に浸入させて、硬化させた後、ケース(1)に充填樹脂(5)を充填することを特徴とする樹脂封止電気部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008261550A JP5212811B2 (ja) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | 樹脂封止電気部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008261550A JP5212811B2 (ja) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | 樹脂封止電気部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010093057A JP2010093057A (ja) | 2010-04-22 |
JP5212811B2 true JP5212811B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=42255507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008261550A Expired - Fee Related JP5212811B2 (ja) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | 樹脂封止電気部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5212811B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111066107A (zh) * | 2017-09-20 | 2020-04-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5548424B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-07-16 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
CN104854671B (zh) * | 2012-12-10 | 2018-02-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 壳体模制型电容器及其制造方法 |
CN106537533B (zh) * | 2014-08-21 | 2018-10-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 薄膜电容器 |
CN104299775A (zh) * | 2014-10-18 | 2015-01-21 | 安徽精新能源科技股份有限公司 | 一种大型超静音电容器及其制作方法 |
JP6425024B2 (ja) * | 2015-02-16 | 2018-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサおよびインバータ |
JP7270123B2 (ja) | 2017-12-28 | 2023-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60113616U (ja) * | 1984-01-06 | 1985-08-01 | 株式会社 指月電機製作所 | 自動車電装用のコンデンサ |
JPH11307658A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置のパッケージ |
-
2008
- 2008-10-08 JP JP2008261550A patent/JP5212811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111066107A (zh) * | 2017-09-20 | 2020-04-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
CN111066107B (zh) * | 2017-09-20 | 2021-12-07 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010093057A (ja) | 2010-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5212811B2 (ja) | 樹脂封止電気部品及びその製造方法 | |
US9922893B2 (en) | Semiconductor module | |
JP6451117B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP5500681B2 (ja) | 電子制御装置 | |
CN203553471U (zh) | 用于灌胶密封的壳体及连接器 | |
JP3219844U (ja) | ケーシング構造 | |
KR100791166B1 (ko) | 전자부품 및 그 전자부품의 제조 방법 | |
JP4081611B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6300642B2 (ja) | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2014225834A (ja) | アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法 | |
JP6439394B2 (ja) | スイッチの製造方法、およびスイッチ | |
JP5257677B2 (ja) | 樹脂封止電気部品 | |
JP6381607B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2020017649A (ja) | カバー、該カバーを備えた回路基板ユニット、及び、前記カバーの製造方法 | |
JP5088696B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4614038B2 (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
JP6253028B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JP5548424B2 (ja) | コンデンサ | |
KR101412913B1 (ko) | 반도체 패키지, 반도체 패키지 제조 방법 및 반도체 패키지 제조 금형 | |
JP6228904B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置、金型およびリードフレーム | |
JP5940115B2 (ja) | 電子制御装置 | |
CN106325396A (zh) | 移动终端、盖板组件及其制造方法 | |
CN110476098A (zh) | 光波导构件连接器套件、光波导构件连接器及其制造方法 | |
JP4783166B2 (ja) | 電気回路装置 | |
JP6429429B2 (ja) | 電磁継電器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110926 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5212811 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |