JP6300642B2 - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関する。

液体吐出ヘッドでは、インクに代表される液体を吐出するための吐出口群と、各吐出口に対向するエネルギー発生素子とが設けられた記録素子基板を備える構成が知られている。また、液体吐出ヘッドには、エネルギー発生素子の駆動に用いられる電気信号や電力を記録装置本体から受け取るためのコンタクト部が設けられている。このコンタクト部と記録素子基板との接続には、可撓性を有する電気配線部材が一般的に用いられる。
液体吐出ヘッドを構成する支持部材と記録素子基板との接合は、支持部材に接着剤を塗布した後、記録素子基板を位置合わせすることにより行われる。電気配線部材と記録素子基板とは、電気配線部材に設けられたインナーリードと記録素子基板に設けられた接続端子とにより電気的に接続される。インナーリードと接続端子との電気接続部は、封止材によって覆われて保護される。この封止材は、電気接続部の隙間等の細部を速やかに充填する必要があるので、比較的粘度の低い封止材が一般的に使われる。

電気接続部を覆う封止材は、記録素子基板の側面とできるだけ接触しない方が好ましい。その理由の一つは、環境変化等によって封止材が膨張または収縮し、記録素子基板に外力を加えてしまうからである。近年、液体吐出ヘッドの小型化の要求に伴って、記録素子基板に設けられた複数のインク供給口間の距離や、インク供給口から記録素子基板の端部までの距離が短くなってきている。このような記録素子基板に封止材から外力が加わった場合、記録素子基板が変形する問題が起こり得る。
そこで、上記のような問題を解決するための技術が特許文献１（特開２０１２−１４３８９６号公報）に開示されている。特許文献１には、記録素子基板と、この記録素子基板を収容する凹部を備えた支持部材とを有する液体吐出ヘッドが開示されている。この液体吐出ヘッドでは、凹部の内側面に、記録素子基板との距離が部分的に近くなる凸部が設けられている。記録素子基板を支持部材に接合する際、記録素子基板に押圧されてはみ出た接着剤によって、記録素子基板と凸部との間に壁部が形成される。この壁部によって、封止材の広がりが抑制され、封止材と記録素子基板とが接触しにくくなる。

特開２０１２−１４３８９６号公報

特許文献１に記載の液体吐出ヘッドでは、凹部の底面全体が平坦な面で構成されているので、記録素子基板に押圧された接着剤は、壁部の形成部分（凸部と記録素子基板との間）だけでなく凹部の底面全体に等方的に広がる。そのため、封止材の広がりを抑えるために壁部の高さをある程度確保するためには、多量の接着剤が必要になる。また、凹部内に部分的に記録素子基板に近い領域（凸部）を設けることで、その領域を起点にして、塗布した接着剤が凹部の内側面に流出し、記録素子基板の接合に必要な接着剤の高さ（厚さ）を保持できない可能性がある。
近年、液体吐出ヘッドでは、記録速度を上げる目的で、記録素子基板上に配置されるエネルギー発生素子の配列が長尺化する傾向にある。それに伴い、記録素子基板が長尺化すると、記録素子基板と支持部材との接合面積が広がるため、より多くの接着剤が必要になる。

本発明の目的は、記録素子基板を支持部材に接合するための接着剤の使用量を抑制しつつ、封止材を広がりにくくすることが可能な液体吐出ヘッド、およびその製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記記録素子基板を収容する凹部を備える支持部材と、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部を封止する封止材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記支持部材は、前記凹部の底面に形成され、前記記録素子基板を接合するための接着剤が塗布される凸状の接着剤塗布面と、前記電気接続部の近傍となる前記凹部の内側面から前記接着剤塗布面に向かって突出する凸部と、を備え、前記接着剤塗布面が、前記記録素子基板に覆われる第１の領域と、該第１の領域から前記凸部まで延びる第２の領域とを備え、前記第２の領域上に、前記接着剤の一部によって形成され、前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板の側面との隙間を塞ぐ壁部を有する。

上記目的を達成するために、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記記録素子基板を収容する凹部を備え、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部の近傍となる前記凹部の内側面から前記記録素子基板に向かって突出する凸部が形成された支持部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記凹部の底面に形成された凸状の接着剤塗布面であって、前記記録素子基板に覆われる第１の領域と、該第１の領域から前記凸部まで延びる第２の領域とを備えた接着剤塗布面に接着剤を塗布する塗布工程と、前記第１の領域に塗布された接着剤を前記記録素子基板で押圧し、該押圧によって前記第１の領域から押し出された接着剤で前記第２の領域上に前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板の側面との隙間を塞ぐ壁部を形成する工程と、前記電気接続部を封止材で封止する封止工程と、を有する。

本発明では、支持部材の凹部の底面に、凸状の接着剤塗布面が形成されている。さらに、接着剤塗布面は、記録素子基板に覆われる第１の領域と、第１の領域から凹部の内側面に形成された凸部まで延びる第２の領域とを備えている。これにより、第１の領域において記録素子基板により押し出された接着剤が第２の領域へ流動するように促されるので、封止材の広がりを抑えるための壁部の形成に必要な接着剤を確保しやすくなる。

本発明によれば、上述した凸状の接着剤塗布面によって、記録素子基板を支持部材に接合するための接着剤の使用量を抑制しつつ、封止材を広がりにくくすることが可能となる。

本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視図である。 図１に示す支持部材の平面図である。 図２の一部を拡大した平面図および斜視図である。 接着剤の塗布工程を示す図である。 塗布工程における接着剤の動きを示す図である。 接着剤の壁部を形成する工程を示す図である。 封止工程を示す図である。 比較例における接着剤の動きを示す図である。 図１に示す液体吐出ヘッドの変形例を示す図である。 図１に示す液体吐出ヘッドの他の変形例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視図である。図１に示す液体吐出ヘッド１０は、支持部材１と、支持部材１が取り付けられた筐体２と、支持部材１に接合される記録素子基板３と、記録素子基板３と電気的に接続される電気配線基板４と、を有する。本実施形態では、記録素子基板３は、黒色のインクを吐出する記録素子基板３ａと、黒色以外の３色のインクを吐出する記録素子基板３ｂと、で構成されている。液体吐出ヘッド１０では、筺体２に接続される液体供給部（不図示）から、筺体２、支持部材１を通って、記録素子基板３ａ、３ｂにインクが供給される。供給されたインクは、電気配線部材４を通じて記録素子基板３ａ、３ｂを駆動することによって吐出される。

支持部材１の構成について、図２、３を用いて説明する。図２は支持部材１の平面図である。図３（ａ）は、図２に示す支持部材３の一部を拡大した平面図であり、図３（ｂ）は、図２に示す支持部材３の一部を拡大した斜視図である。図３（ｃ）は、支持部材１に記録素子基板３ａと電気配線部材４とが接合された状態を表す平面図である。
支持部材１と記録素子基板３ａ、３ｂとの接合は、支持部材１に接着剤を塗布した後、記録素子基板３ａ、３ｂを位置合わせすることにより行われる。また、支持部材１には、記録素子基板３ａ、３ｂを接着する際の接着剤とは別の接着剤によって電気配線部材４が接合される。
支持部材１は、樹脂成形により形成されている。本実施形態で使用した樹脂材料（変性ポリフェニレンエーテル）には、剛性の向上と、線膨張係数を記録素子基板の線膨張係数に近づける目的で、フィラーが４０質量％混合されている。支持部材１は、記録素子基板３ａ、３ｂをそれぞれ配置する部分が、その周囲の電気配線部材４を接合する部分よりも凹んでいる凹部１１を備える。これは、電気配線部材４のインナーリード４１と記録素子基板３ａ、３ｂの接続端子３１とをほぼ同じ高さにして、両者の電気接続部の信頼性を向上させるためである。

図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、記録素子基板３ａが収容される凹部１１の底面の中央部には、凸状の接着剤塗布面１３が形成されている。凹部１１の内側面には、内方に向かって突出した凸部１２が形成されている。接着剤塗布面１３は、第１の領域１３１と第２の領域１３２とを備える。第１の領域１３１は、記録素子基板３ａとの接合領域であり、記録素子基板３ａの裏面に覆われる領域である。第２の領域１３２は、第１の領域１３１から凸部１２まで延びる領域である。本実施形態では、第２の領域１３２の周縁部のうち凸部１２と接する部分の長さが凸部１２の幅と同じである。
第２の領域上には、凸部１２と凸部１２に対向する記録素子基板３ａの側面との隙間を塞ぐ壁部（図３では不図示）が形成される。この壁部によって、凹部内における接着剤塗布面１３の周囲は、接続部側領域１４と素子基板横領域１５とに隔てられる。接続部側領域１４は、接続端子３１とリード端子４１との電気接続部を挟む領域（電気接続部近傍の領域）である。一方、素子基板横領域１５は、接続部側領域１４よりも電気接続部から離れた領域である。素子基板横領域１５の底面は、接続部側領域１４の底面よりも凹んでいる。
また、素子基板横領域１５の両端に位置する２つの凸部１２の間には、凸部１２と同じ高さで記録素子３に近づく方向に張り出した部分が設けられている。この部分と凸部１２とで、素子基板横領域１５はコの字に形成されている。この部分の上部には溝１６が設けられている。
本実施形態では、上述した支持部材１の各部位は、射出成型によりすべて一体に構成されている。また、記録素子基板３ｂが収容される凹部１１の構造は、記録素子基板３ａが収容される凹部１１と同様の構造である。

以下、本実施形態の液体吐出ヘッド１０の製造方法について説明する。具体的には、記録素子基板３ａを支持部材１へ接合する接合工程から電気接続部を封止する封止工程までについて説明する。なお、記録素子基板３ｂの接合工程および封止工程は、記録素子基板３ａと同様なので説明を省略する。
図４から図７は、本実施形態の液体吐出ヘッド１０の製造工程を説明する図である。図４（ａ）〜図７（ａ）は、図２（ａ）に示す切断線Ａ−Ａに沿った断面図である。図４（ｂ）〜図７（ｂ）は、図２（ａ）に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。図４（ｃ）〜図７（ｃ）は、図２（ａ）に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。図４（ｄ）〜図７（ｄ）は、接着剤の塗布軌跡および広がりを示す平面図である。図４（ｄ）〜図７（ｄ）においては支持部材１に接合される記録素子基板３ａや電気配線部材４の記載は省略している。

まず、接着剤５が、支持部材１に設けられた凸状の接着剤塗布面１３に塗布される（図４参照）。本実施形態では、熱硬化型の接着剤がニードル走査により第１の領域１３１に塗布される（図４（ｄ）参照）。塗布された接着剤５は、第１の領域１３１内に拡散する（図５参照）。接着剤５の拡散は、第１の領域１３１の周縁部で止まる。また、第１の領域１３１に塗布された接着剤５は、第２の領域１３２にも拡散して、凸部１２に到達する。その後、拡散した接着剤５は、第２の領域１３２の凸部１２と接する部分でとまる。本実施形態では、接着剤塗布面１３が凸状に形成された構成となっている。換言すると、接着剤塗布面１３の周囲が接着剤塗布面１３よりも凹んでいる構成となっている。これにより、接着剤５の塗布工程において、第１の領域１３１と第２の領域１３２の両方を覆う接着剤５は、これらの領域外に拡散しにくくなる。その結果、接着剤５は凹部１１の底面全体ではなく凸部１２に向けて選択的に拡散するので、接着剤５の使用量を必要最低限に抑えることが可能となる。
本実施形態の塗布工程では、後述する壁部の高さをある程度確保するために第１の領域１３１内における凸部１２に対向する部分でニードルを一定期間停止させ、その部分の接着剤５の塗布量を増やしている（図４（ｄ）参照）。しかし、必要な壁部の高さに応じてニードルの停止期間を設けなくてもよい。また、本実施形態では、第１の領域１３１のみにニードルを走査しているが、第２の領域１３２にニードルを走査させて接着剤５を塗布してもよい。

次に、記録素子基板３ａを、治具を用いてハンドリングして支持部材１の凹部１１に位置決めを行いつつ配置する（図６参照）。このとき、第１の領域１３１に塗布された接着剤５は、記録素子基板３ａに押圧されることにより記録素子基板３ａの下面から記録素子基板３ａの外側に押し出される。押し出された接着剤５のうち第２の領域１３２に流動した接着剤５は、凸部１２と凸部１２に対向する記録素子基板３ａの側面とに間に働く毛管力によって、上昇する。第２の領域１３２以外に押し出された接着剤５は、接着剤塗布面１３の周縁部でメニスカス力が働くため、面外に広がることなく面内で移動する。その結果、記録素子基板３ａに押し出された接着剤５が第２の領域１３２に集まり、第２の領域１３２における接着剤５の高さはより高くなり、壁部５１が形成される（図６（ｂ）参照）。
本実施形態では、チクソ性の低い接着剤５が使用され、記録素子基板３ａの配置前に接着剤５が凸部１２に到達している。しかし、本発明では、チクソ性の低い接着剤５を使用し、記録素子基板３ａの押圧によって接着剤５が凸部１２に到達する製法であってもよい。この場合にも、凸状の接着剤塗布面１３により、記録素子基板３ａに押し出された接着剤５が凸部１２に向けて選択的に拡散するので、多量の接着剤５を使用しなくても壁部５１を形成することが可能である。

記録素子基板３ａを支持部材１に載置した後、電気配線部材４を支持部材１に接着し、記録素子基板３の接続端子３１と電気配線部材のインナーリード４１とを電気的に接続する。

続いて、インナーリード４１をインク等の液体や外力から保護するために、封止材６を注入する（図７参照）。封止剤６は、図７（ｄ）に示すポケット部１７から注入される。注入後、封止剤６は毛管力によって以下の２つの領域に流れ込む。一方は、記録素子３の接続端子３１側の側面（短辺部側の側面）と凹部１１の内側面との間の領域である。他方は、溝１６と電気配線部材４との間の領域である。このとき、ポケット部１７と素子基板横領域１５との間には上述した壁部５１が形成されているため、封止剤６の広がりは壁部５１で抑制される。ポケット１７に注入された封止剤６の高さが壁部５１より高い場合には、封止剤６が壁部５１を越えようとする。しかし、支持部材１の凸部１２と記録素子基板３との距離に比べて、素子基板横領域１５における凹部１１と記録素子基板３との距離は大きい。そのため、封止剤６は凸部１２でメニスカスを形成し、素子基板横領域１５への流入量は少なく抑えられる。また、メニスカスが破れて封止剤６が素子基板横領域１５に流れ込んだ場合でも、素子基板横領域１５の底面は接続部側領域１４の底面よりも凹んでいるので、封止剤６の底面からの高さは記録素子基板３ａの高さに対して十分低く抑えられる。すなわち、封止剤６と記録素子基板３ａとの接触部分は、十分小さくなる。また本実施形態において、電気配線部材４の、記録素子基板３を露出させるための開口端は、支持部材１の凹部１１の開口端より内側に位置している。特に素子基板横領域１５では、記録素子基板３を露出させるための開口端は、溝１６の直上に位置する。この位置関係によって、溝１６と電気配線部材４との間の領域に封止剤１６を介在させることができるので、電気配線部材の接着の信頼性を高めることができる。

続いて、インナーリード４１と接続端子３１との電気接続部をインク等の液体や外力から保護するために、インナーリード４１の上に第２の封止材（不図示）を塗布する。本実施形態では、封止工程を、インナーリード４１の下部空間に封止材を充填する工程と、インナーリード３１の上部を封止材で覆う工程とにわけている。しかし、本発明では、これらの工程を同時に行うこととしてもよい。
最後に、支持部材１を高温環境に一定時間おいて、接着剤５および封止剤６を熱硬化させる。接着剤５は、加熱から硬化までの間に粘度が下がり、移動しやすい状態となる。しかし、接着剤塗布面１３が凸状に形成されているので、接着剤５は、接着剤塗布面外に広がりにくい。これにより、多量の接着剤５を用いなくても壁部５１の高さを確保できるため、素子基板横領域１５への封止剤６の広がりを抑制できる。

(比較例)
以下、図８を参照して比較例について説明する。本比較例では、凹部１１０の底面全体が平坦な面である。以下、主に接着剤の挙動について説明する。図８（ａ）から図８（ｃ）は、凹部１１の底面に塗布された接着剤の挙動の様子を示している。本比較例では、接着剤塗布面の中で凸部１２０の対向する部分には他の部分よりも多くの接着剤５０が塗布される（図８（ａ）参照）。本比較例では、凹部１１０の底面全体が平坦面であるので、接着剤５０は、等方的に広がり、凸部１２０の幅以上に広がった形となる（図８（ｂ）参照）。また、接着剤５０が凸部１２０に到達すると、接着剤５０は、凸部１２０根元の隅部（凹部１１の底面と凸部１２０の境界線）に沿って、凹部１１０の内側面に毛管力で広がる。そのため、記録素子基板と支持部材の接合や、封止材の広がり抑制のために必要な接着剤の高さを確保するためには、多量の接着剤が必要になる。

一方、本実施形態によれば、凸状の接着剤塗布面１３によって、第１の領域１３２から押し出された接着剤５が、壁部５１の形成部分に移動するように促される。そのため、接着剤５が、壁部５１の形成に寄与しない部分へ流出することが回避されるので、接着剤５の使用量を抑えつつ、封止材６の広がりを抑制することが可能である。
本実施形態においては、凸部１２は、記録素子基板３ａの長辺部（接続端子３１が配置されていない辺部）に対向する部分にのみ設けられている。しかし、本発明では、凸部１２は、記録素子基板３ａの短辺部（接続端子３１が配置されている辺部）に対向する位置にも設けてよい。
また、本実施形態の液体吐出ヘッド１０は、インク収容部（不図示）が着脱可能な形態である。しかし、本発明は、液体吐出ヘッドとインク収容部とが一体となった形態にも適用可能である。

（変形例）
以下、上述した実施形態の変形例について図９および図１０を参照して説明する。
上述した液体吐出ヘッド１０では、図３（ａ）に示すように、第２の領域１３２の周縁部のうち凸部１２に接する部分の長さが凸部１２の幅と同じであり、第１の領域１３１と第２の領域１３２との境界線の中心と凸部１２の中心が一致している。このような構成によれば、第１の領域１３１から第２の領域１３２に流動した接着剤５を凸部１２の先端面（記録素子基板３ａに対向する面）で接着剤５の進行（拡散）をより確実に止めることができるので、安定した壁部５１の形成が可能となる。ただし、製造上の都合でこのような構成が困難な場合には、以下のような構成であってもよい。
図９（ａ）は、第１の領域１３１と第２の領域１３２との境界線Ｌが凸部１２の幅Ｗよりも長い構成である。図９（ｂ）は、上記境界線Ｌが凸部１２の幅Ｗよりも短い構成である。図９（ｃ）は、上記境界線Ｌの中心が、凸部１２の中心に対して凸部１２の幅方向にずれた構成である。図９（ａ）〜図９（ｃ）に示す構成は、いずれも、第２の領域１３２の凸部１２に接する部分の長さが凸部１２の幅と同じでない。そのため、第２の領域１３２の周縁部のうち、凸部１２に接する部分に隣接する部分に角隅部が形成されていると、第１の領域１３１から押し出された接着剤５がその角隅部から、毛管力によって接着剤塗布面１３の周囲に拡散する可能性がある。この場合、壁部５１の形成に寄与する接着剤５の量が不足する事態が起こり得る。そこで、このような事態を回避するために、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示す構成の場合には、第２の領域１３２の周縁部のうち、凸部１２に接する部分に隣接する部分に湾曲部１３２ａ〜１３２ｃがそれぞれ形成されている。

また、本実施形態では、凹部１１内における第１の領域１３１の周辺領域を、接続部側領域１４と素子基板横領域１５とに隔てるように凸部１２および第２の領域１３２が形成される構成であったが本発明はこの構成に限定されない。例えば、図１０に示すように、素子基板横領域１５を領域１５ａと領域１５ｂとに隔てる凸部２２と第２の領域１３２が形成されていてもよい。すなわち、凹部１１の内側面から突出した凸部と記録素子基板から押し出された接着剤を凸部に誘導するための凸状の領域がそれぞれ複数設けられていてもよい。この場合、底面の深さは、接続部側領域１４、領域１５ａ、領域１５ｂがすべて同じでもよいし、接続部側領域１４、領域１５ａ、領域１５ｂの順に深くなってもよい。仮に、封止剤６が凸部２１と記録素子基板３ａとの間に形成された壁部５１（図１０では不図示）を越えても、領域１５ｂにおける封止材６の高さは接続部側領域１４よりも低くなる。したがって、封止材６は、凸部２２と記録素子基板３ａとの間に形成された壁部（不図示）を越えにくくなる。この構成は、例えば、支持部材１の厚み等の制約で、素子基板横領域１５の深さを深くできない場合等に、封止材６の広がりを抑制する手段として有効である。

１ 支持部材
１２ 凸部
１３ 接着剤塗布面
１３１ 第１の領域
１３２ 第２の領域
３ 記録素子基板
４ 電気接続部材
５ 接着剤
５１ 壁部

Claims (11)

1. 液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記記録素子基板を収容する凹部を備える支持部材と、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部を封止する封止材と、を有する液体吐出ヘッドであって、
   前記支持部材は、
   前記凹部の底面に形成され、前記記録素子基板を接合するための接着剤が塗布される凸状の接着剤塗布面と、
   前記電気接続部の近傍となる前記凹部の内側面から前記接着剤塗布面に向かって突出する凸部と、を備え、
   前記接着剤塗布面が、前記記録素子基板に覆われる第１の領域と、該第１の領域から前記凸部まで延びる第２の領域とを備え、
   前記第２の領域上に、前記接着剤の一部によって形成され、前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板の側面との隙間を塞ぐ壁部を有する、液体吐出ヘッド。
2. 前記凹部内における前記壁部で隔てられる領域のうち、前記電気接続部から離れた領域の方が前記電気接続部に近い領域よりも前記封止材の前記底面からの高さが低い、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記凹部内における前記壁部で隔てられる領域のうち、前記電気接続部から離れた領域の方が前記電気接続部に近い領域よりも前記底面が凹んでいる、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記第２の領域の周縁部のうち前記凸部に接する部分の長さが、該凸部の幅と同じである、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記第１の領域と前記第２の領域との境界線の長さが、前記凸部の幅よりも長く、前記第２の領域の周縁部のうち前記凸部に接する部分に隣接する部分に湾曲部が形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記第１の領域と前記第２の領域との境界線の長さが、前記凸部の幅よりも短く、前記第２の領域の周縁部のうち前記凸部に接する部分に隣接する部分に湾曲部が形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記第１の領域と前記第２の領域との境界線の中心が、前記凸部の中心に対して該凸部の幅方向にずれ、前記第２の領域の周縁部のうち前記凸部に接する部分に隣接する部分に湾曲部が形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記凸部と前記第２の領域とがそれぞれ複数設けられ、前記凹部内における複数の凸部と複数の第２の領域との間にそれぞれ形成された壁部によって隔てられた複数の領域のうち、前記電気接続部から離れた領域ほど前記封止材の前記底面からの高さが低い、請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
9. 液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記記録素子基板を収容する凹部を備え、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部の近傍となる前記凹部の内側面から前記記録素子基板に向かって突出する凸部が形成された支持部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
   前記凹部の底面に形成された凸状の接着剤塗布面であって、前記記録素子基板に覆われる第１の領域と、該第１の領域から前記凸部まで延びる第２の領域とを備えた接着剤塗布面に接着剤を塗布する塗布工程と、
   前記第１の領域に塗布された接着剤を前記記録素子基板で押圧し、該押圧によって前記第１の領域から押し出された接着剤で前記第２の領域上に前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板の側面との隙間を塞ぐ壁部を形成する工程と、
   前記電気接続部を封止材で封止する封止工程と、を有する、液体吐出ヘッドの製造方法。
10. 前記塗布工程において、前記第１の領域のみが前記接着剤に覆われる、請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
11. 前記塗布工程において、前記第１の領域と前記第２の領域の両方が前記接着剤に覆われる、請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。

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