JP2021075005A

JP2021075005A - 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法および画像形成装置

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Publication number: JP2021075005A
Application number: JP2019204792A
Authority: JP
Inventors: 辰徳藤井; Tatsunori Fujii
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2019-11-12
Filing date: 2019-11-12
Publication date: 2021-05-20

Abstract

【課題】記録素子基板への液体供給が、液体流路の狭窄化により阻害されることを抑制することが可能な液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドは、液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記記録素子基板と、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部と、を収容する凹部であって、前記記録素子基板の裏面が接着される接着面を有する凹部を備える支持部材と、前記電気接続部を封止する封止剤と、前記凹部を、前記封止剤により前記電気接続部が封止される封止領域と、それ以外の非封止領域と、に区画すべく、前記凹部の内壁面と前記記録素子基板の側面との間を埋めるように接着剤により形成される壁部と、を有する液体吐出ヘッドにおいて、前記記録素子基板の裏面は、前記壁部と隣接する領域において前記凹部に接着されていないことを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法および画像形成装置に関する。

液体吐出ヘッドの構成例として、インクに代表される液体を吐出するための吐出口群と、各吐出口に対向するエネルギー発生素子とが設けられた記録素子基板を備える構成が知られている。液体吐出ヘッドには、エネルギー発生素子の駆動に用いられる電気信号や電力を、記録装置（画像形成装置）本体から受け取るためのコンタクト部（電気接続部）が設けられている。記録素子基板は、一般的に可撓性を有する電気配線部材を用いてコンタクト部に接続される。

記録素子基板は、液体吐出ヘッドを構成する支持部材に接着剤を塗布した後、位置合わせをして支持部材に接合される。また、記録素子基板は、記録素子基板に設けられた接続端子を電気配線部材に設けられたインナーリードに接続することにより、電気配線部材と電気的に接続される。インナーリードと接続端子との電気接続部は、封止剤によって覆うことで保護される。封止剤は、電気接続部の隙間等の細部を速やかに充填するため、一般的には比較的粘度の低いものが使用される。

電気接続部を覆う封止剤は、環境変化等によって膨張または収縮する場合がある。このため、封止剤が記録素子基板に接触している場合、記録素子基板は、封止剤からの外力によって変形するという問題が起こり得る。したがって、封止剤は、記録素子基板の側面と、できる限り接触しないようにすることが好ましい。

特許文献１では、記録素子基板が接合される支持部材の凹部内で、電気接続部を含む領域と記録素子基板の側面を含む領域とを隔てる壁部を接着剤によって形成し、電気接続部を覆う封止剤の広がりを抑制する技術が提案されている。

特開２０１５−２２３８３２号公報

しかしながら、壁部の形成が可能な量の接着剤を塗布すると、余剰の接着剤がはみ出すことで、インク流路は狭窄化する可能性がある。従来の液体吐出ヘッドでは、記録素子基板を支持部材に接合する際、封止剤の流出を抑えるために十分な高さの壁部を形成できる量の接着剤が塗布される。この場合、記録素子基板にインク（液体）を供給するインク流路内へ接着剤が大きくはみ出してしまうという問題が生じ得る。粘性がより高い接着剤は、流路壁に沿って流れず横にはみ出すため、インク流路はより狭くなる。このように、接着剤の物性によってはインク流路が狭窄化し、記録素子基板へのインク供給に問題が発生する可能性がある。

本発明の目的は、記録素子基板への液体供給が、液体流路の狭窄化により阻害されることを抑制することが可能な液体吐出ヘッド液体吐出ヘッドの製造方法、および画像形成装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記記録素子基板と、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部と、を収容する凹部であって、前記記録素子基板の裏面が接着される接着面を有する凹部を備える支持部材と、前記電気接続部を封止する封止剤と、前記凹部を、前記封止剤により前記電気接続部が封止される封止領域と、それ以外の非封止領域と、に区画すべく、前記凹部の内壁面と前記記録素子基板の側面との間を埋めるように接着剤により形成される壁部と、を有する液体吐出ヘッドにおいて、前記記録素子基板の裏面は、前記壁部と隣接する領域において前記凹部に接着されていないことを特徴とする。

本発明によれば、記録素子基板への液体供給が、液体流路の狭窄化により阻害されることを抑制することが可能となる。

本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視図である。実施形態１に係る支持部材の平面図である。支持部材の凹部の一部を拡大した平面図および斜視図である。支持部材に記録素子基板と電気配線部材とを接合した状態の平面図である。接着剤を塗布した支持部材の断面図である。接着剤の塗布軌道を示す平面図である。記録素子基板を載置した支持部材の断面図である。封止剤を注入した支持部材の断面図である。実施形態２に係る支持部材の平面図である。従来例に係る支持部材の平面図及び断面図である。

＜実施形態１＞
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドについて説明する。本発明に係る液体吐出ヘッドは、画像形成装置としてのプリンタ、複写機、ファクシミリなどの装置に適用可能である。また、液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッドに液体を供給するタンクと一体化して形成されるカートリッジとして、プリンタ等の装置に装着されてもよい。

図１は、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視図である。図１に示す液体吐出ヘッド１０は、支持部材１と、支持部材１が取り付けられた筐体２と、支持部材１に接合される記録素子基板３と、記録素子基板３と電気的に接続される電気配線部材４と、を有する。記録素子基板３の表側の面（表面）には、液体を吐出する吐出口（不図示）が所定のピッチで配置された吐出口列が複数形成されている。また、記録素子基板３は、吐出口に対応してエネルギー発生素子としてのヒータ（不図示）を有する。記録素子基板３の裏側の面（裏面）は、接着剤により支持部材１に接合される。

本実施形態では、液体はインクであるものとして説明する。記録素子基板３は、黒色のインクを吐出する記録素子基板３ａと、黒色以外の３色のインクを吐出する記録素子基板３ｂと、で構成されている。液体吐出ヘッド１０では、筺体２に接続される液体供給部（不図示）から、筺体２、支持部材１を通って、記録素子基板３にインクが供給される。供給されたインクは、電気配線部材（電気配線基板）４を通じて記録素子基板３を駆動することによって吐出される。

（１．支持部材の構成）
支持部材１の構成について、図２〜図４を用いて説明する。図２は、実施形態１に係る支持部材１の平面図である。図３（Ａ）は、図２に示す支持部材１の一部を拡大した平面図であり、図３（Ｂ）は、図２に示す支持部材１の一部を拡大した斜視図である。図４は、支持部材１に記録素子基板３と電気配線部材４とを接合した状態を表す平面図である。なお、図３および図４は、記録素子基板３ａを収容する凹部１１ａを例示するが、記録素子基板３ｂを収容する凹部１１ｂに対しても、凹部１１ａと同様の構成が適用可能である。

記録素子基板３は、支持部材１に接着剤を塗布した後、位置合わせをして支持部材１に接合される。支持部材１に記録素子基板３を接着するための接着剤は、硬化させることにより、インク流路から記録素子基板３に供給されるインクが、凹部１１ａに流出するのを封止することができる。電気配線部材４は、記録素子基板３を接着する際の接着剤とは異なる接着剤によって、支持部材１に接合される。

支持部材１は、樹脂成形により形成される。例えば、本実施形態で使用する樹脂材料（変性ポリフェニレンエーテル）は、剛性の向上と、線膨張係数を記録素子基板の線膨張係数に近づける目的で、フィラーが４０質量％混合されたものを使用することができる。

支持部材１は、記録素子基板３を収容する凹部１１を備える。図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、記録素子基板３ａが収容される凹部１１ａには、接着剤塗布面１３、インク流路１８、および凸部１２が形成されている。接着剤塗布面１３は、記録素子基板３ａの裏面が接着される第１の領域１３１（接着面）、および壁部（後述の図７（Ｂ）の壁部５１）を形成する接着剤が塗布される第２の領域１３２（塗布面）を有する。インク流路１８は、記録素子基板３ａにインクを供給するための流路であり、開口部１８１を介して凹部１１ａと連通する。凸部１２は、第２の領域１３２に隣接した位置において、凹部１１ａの内壁面から突出する凸部（第２の凸部）である。

第１の領域１３１は、記録素子基板３ａの裏面と対向する接合面であり、記録素子基板３ａの裏面で覆われる面である。第２の領域１３２は、記録素子基板３ａの裏面とは対向しない面である。第２の領域１３２は、記録素子基板３ａの裏面とは接合されない。すなわち、記録素子基板３ａの裏面は、壁部５１と隣接する領域において、凹部１１ａには接着されていない。

接着剤塗布面１３は、図３（Ｂ）に示すように、凹部１１ａの底面から突出する凸部の先端面であってもよく、凸部の先端面に第１の領域１３１および第２の領域１３２を有する。また、第１の領域１３１と第２の領域１３２とは、連続した面であってもよい。第１の領域１３１と第２の領域１３２とは、開口部１８１を囲むように設けられてもよい。

第２の領域１３２上には、第２の領域１３２に隣接した位置において凹部１１ａの内壁面から突出する凸部１２と凸部１２に対向する記録素子基板３ａの側面との隙間を塞ぐ壁部５１が形成される。凸部１２が形成されていない場合であっても、壁部５１は、接着剤によって、凹部１１ａの内壁面と記録素子基板３ａの側面との間を埋めるように形成されればよい。

壁部５１によって、凹部１１ａ内の記録素子基板３ａの周囲の領域は、接続部側領域１４（封止領域）と素子基板横領域１５（非封止領域）とに隔てられる。凹部１１ａ内に凸部１２が形成されている場合には、凸部１２は、壁部５１とともに、封止領域と非封止領域とを区画する。接続部側領域１４は、接続端子３１とインナーリード４１（リード端子）との電気接続部を含む領域（凹部１１ａにおいて壁部５１よりも電気接続部側の領域）である。素子基板横領域１５は、壁部５１で区画される凹部１１ａにおいて、載置される
記録素子基板３ａの側面（横）側の電気接続部を含まない領域である。素子基板横領域１５の底面は、接続部側領域１４の底面よりも低く形成されることが好ましい。

図３（Ｂ）に示すように、第１の領域１３１は、接続部側領域１４（封止領域）の側に位置する第１接着面１３１ａと、素子基板横領域１５（非封止領域）の側に位置する第２接着面１３１ｂとを有する。第１接着面１３１ａと第２接着面１３１ｂとは、開口部１８１を挟んで離れている。また、第１接着面１３１ａと第２接着面１３１ｂとに挟まれた箇所において、開口部１８１の開口の広さは、開口部１８１の短手方向に拡大している。すなわち、当該箇所は、第１接着面１３１ａと第２接着面１３１ｂとが離れている方向に交差する方向における開口部１８１の開口の長さが、開口部１８１の他の箇所と比べて長くなっている。

また、第２の領域１３２は、接合される記録素子基板３ａの一方の側面側に設けられる第１塗布面１３２ａと、他方の側面側に設けられる第２塗布面１３２ｂとを有する。第１塗布面１３２ａは、凹部１１ａの内壁面と記録素子基板３ａの一方の側面との間を埋める第１の壁部（後述の図７（Ｂ）の壁部５１ａ）を形成する接着剤が塗布される面である。第２塗布面１３２ｂは、凹部１１ａの内壁面と記録素子基板３ａの他方の側面との間を埋める第２の壁部（後述の図７（Ｂ）の壁部５１ｂ）を形成する接着剤が塗布される面である。

図３（Ｂ）の例では、第１接着面１３１ａ、第１塗布面１３２ａ、第２接着面１３１ｂ、第２塗布面１３２ｂは、開口部１８１を囲むように、環状に連なる。この場合、第１接着面１３１ａ、第１塗布面１３２ａ、第２接着面１３１ｂ、第２塗布面１３２ｂに対する接着剤の塗布は、連続的に行うことができる。

図４に示すように、記録素子基板３の接続端子３１が電気配線部材４に接続される電気接続部は、凹部１１に収容される。また、記録素子基板３は、電気接続部よりも凹んだ位置に配置される。このように、記録素子基板３の接続端子３１を、電気配線部材４のインナーリード４１とほぼ同じ高さに配置することにより、記録素子基板３と電気配線部材４とを接続する電気接続部の信頼性は向上する。

本実施形態では、支持部材１の各部位は、射出成型により一体に形成される。また、記録素子基板３ｂが収容される凹部１１ｂの構造は、記録素子基板３ｂに設けられた複数のインク供給口に合わせて複数のインク流路１８が形成されている点が異なるが、基本的には記録素子基板３ａが収容される凹部１１ａと同様の構造である。

（２．記録素子基板の接合）
以下、図５から図８を用いて、本実施形態の液体吐出ヘッド１０の製造方法における記録素子基板３の接合について説明する。具体的には、支持部材１に接着剤を塗布する塗布工程、記録素子基板３ａを支持部材１に接合する接合工程、および電気接続部を封止する封止工程について説明する。なお、記録素子基板３ｂに対する塗布工程、接合工程および封止工程は、記録素子基板３ａと同様であるため説明を省略する。

（２−１．塗布工程）
まず、図５および図６により、支持部材１に接着剤５を塗布する塗布工程を説明する。図５は、接着剤５を塗布した支持部材１の断面図である。図５（Ａ）は、図２に示す切断線Ａ−Ａに沿った断面図である。図５（Ｂ）は、図２に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。図５（Ｃ）は、図２に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。図６は、接着剤の塗布軌道を示す平面図である。図６（Ａ）は、凹部１１ａに記録素子基板３ａを接着させる接着剤の塗布軌道を例示する。図６（Ｂ）は、凹部１１ｂに記録素子基板３ｂを接着
させる接着剤の塗布軌道を例示する。

塗布工程では、接着剤５は、支持部材１の凹部１１ａに設けられた接着剤塗布面１３に塗布される（図６参照）。接着剤５は、例えば、熱硬化型の接着剤である。接着剤５は、塗布されてから硬化させるまでの間、壁部５１の形成が可能な粘性のものが用いられる。壁部５１を形成するための接着剤５は、記録素子基板３を第１の領域１３１に接着するための接着剤と同じ接着剤を用いることができる。

塗布工程は、第１の領域１３１に接着剤５を塗布する第１の塗布工程と、第２の領域１３２に接着剤５を塗布する第２の塗布工程と、を有する。第１の塗布工程では、接着面（第１の領域１３１）が、記録素子基板３の裏面と、裏面における壁部５１に隣接する領域を避けて接着する接着面となるように、凹部に接着剤が塗布される。第２の塗布工程では、凹部１１における接着面（第１の領域１３１）と内壁面との間に壁部５１を形成するための接着剤が塗布される。

接着剤５は、例えば、図６（Ａ）に矢印で示される塗布軌道上を、ニードル走査することにより、第１の領域１３１と第２の領域１３２とに連続して塗布される。すなわち、第１の塗布工程と第２の塗布工程とは連続的に行われてもよい。

図６（Ｂ）は、黒色以外の３色のインクを吐出する記録素子基板３ｂを接着する凹部１１ｂへの接着剤５の塗布軌道を例示する。接着剤５は、例えば、黒丸の位置から、複数の開口部を囲む第１の領域１３１と第２の領域１３２とに塗布された後、各開口部間で長手方向に延びる複数の領域（第１の領域１３１）をミアンダ状に塗布される。なお、軌道が重なる領域および角部では、接着剤５は、重なりのない軌道よりも多く盛られる傾向がある。

また、壁部５１の高さをある程度確保するため、第２の領域１３２において、接着剤５の塗布量を増加させるようにしてもよい。例えば、凸部１２に対向する部分（図６（Ａ）の黒丸で示す部分）で、ニードルを一定期間停止させることで、停止した部分の接着剤５の塗布量を、第１の領域１３１よりも増加させることができる。ここで、接着剤５の塗布量を増加させるとは、凹部１１ａの第２の領域１３２に塗布される接着剤５の単位面積当たりの塗布量を、凹部１１ａの第１の領域１３１に塗布される接着剤５の単位面積当たりの塗布量よりも増加させることである。また、接着剤５の塗布量を増減させる方法は、ニードルを一定期間停止させる場合に限られない。接着剤５の塗布量は、ニードルの速度を変えて増減させてもよい。

（２−２．接合工程）
次に、図７により、記録素子基板３ａを支持部材１に接合する接合工程を説明する。図７は、記録素子基板３ａを載置した支持部材１の断面図である。図７（Ａ）は、図２に示す切断線Ａ−Ａに沿った断面図である。図７（Ｂ）は、図２に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。図７（Ｃ）は、図２に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。

接合工程では、フィンガーで保持された記録素子基板３ａは、治具で固定された支持部材１の凹部１１ａの第１の領域１３１上に位置合わせをして載置する（図７参照）。図７（Ｂ）に示すように、第１の領域１３１に載置された記録素子基板３ａは、記録素子基板３ａの側面が第２の塗布工程において凹部１１ａに塗布された接着剤５と接触するように、第１の領域１３１と平行な方向（例えばＸ方向）に搖動させてもよい。第２の領域１３２に塗布された接着剤５は、記録素子基板３ａの側面と接触し、記録素子基板３ａの搖動運動によって押圧され、壁部５１を形成する。支持部材１に接合後、記録素子基板３ａの裏面は、壁部５１と隣接する領域において、凹部１１ａの第１の領域１３１または第２の
領域１３２には接着されていない。また、記録素子基板３ａの裏面は、壁部５１と隣接する領域において、開口部１８１に露出する。

また、第１の領域１３１に塗布された接着剤５は、記録素子基板３ａの裏面に押圧される。しかし、第２の領域１３２に塗布された接着剤５は、記録素子基板３ａの裏面からは押圧されない。したがって、第２の領域１３２に塗布された接着剤５は、インク流路１８内へのはみ出しが抑制される。インク流路１８は、接着剤５のはみ出しによって狭まることはなく、インクの流れは、阻害されにくくなる。

ここで、図１０を用いて、従来の液体吐出ヘッドで、支持部材に記録素子基板を接合する比較例を説明する。図１０（Ａ）は、従来例に係る支持部材１００の平面図である。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）に示す切断線Ｄ−Ｄに沿った支持部材１００の断面図である。記録素子基板３０を接合するための接着剤５０は、インク流路１８０に連通する開口部の周囲に塗布される。記録素子基板３０は、インク流路１８０を覆うように載置される。図１０（Ｂ）に示されるように、接着剤５０は、記録素子基板３０の側面と、凹部の内壁面から記録素子基板３０の側面に向かって突出する凸部１２０との間に、封止剤の広がりを抑制するための壁部５１０を形成する。載置された記録素子基板３０の裏面からの押圧により、余剰の接着剤５０は、インク流路１８０に流入する。比較例では、インク流路１８０内にはみ出した接着剤５０によって、インク流路１８０が狭窄化し、インクの供給は阻害される。

（２−３．封止工程）
次に、図８により、電気接続部を封止する封止工程を説明する。図８は、封止剤６を注入した支持部材１の断面図である。図８（Ａ）は、図２に示す切断線Ａ−Ａに沿った断面図である。図８（Ｂ）は、図２に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。図８（Ｃ）は、図２に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。

記録素子基板３ａを支持部材１に接合した後、電気配線部材４が支持部材１に接着される。図４に示すように、記録素子基板３ａの接続端子３１は、電気配線部材のインナーリード４１と電気的に接続される。

封止工程では、インナーリード４１と接続端子３１との電気接続部をインク等の液体や外力から保護するために、凹部１１ａに対して封止剤６が注入される（図８参照）。封止剤６は、図４に示すポケット部１７から注入される。ポケット部１７は、接続部側領域１４の一部であり、封止剤６を注入するためのニードルを配置する領域である。封止剤６は、ポケット部１７の上部に配置されたディスペンサーから注入される。注入された封止剤６は、毛管力によって記録素子基板３ａの接続端子３１側の側面（短辺側の側面）と凹部１１ａの内側面との間の領域（接続部側領域１４）に流れ込む。ポケット部１７と素子基板横領域１５との間には上述した壁部５１が形成されているため、封止剤６の広がりは、壁部５１で抑制される。

ポケット部１７に注入された封止剤６の高さが壁部５１より高い場合、封止剤６は、壁部５１を越えて、素子基板横領域１５に流入しようとする。しかし、支持部材１の凸部１２と記録素子基板３ａとの距離（図８（Ｂ）のｄ１）に比べて、素子基板横領域１５における凹部１１ａの内壁と記録素子基板３ａとの距離（図８（Ｃ）のｄ２）は大きい。封止剤６は、壁部５１を越えて素子基板横領域１５に流入する位置で表面張力によるメニスカスを形成し、素子基板横領域１５への流入量は抑制される。また、メニスカスが破れて封止剤６が素子基板横領域１５に流れ込んだ場合でも、素子基板横領域１５の底面は接続部側領域１４の底面よりも低く形成されているため、流入した封止剤６の高さは記録素子基板３ａの高さに対して十分低く抑えられる。すなわち、素子基板横領域１５の側では、封
止剤６と記録素子基板３ａとは接触しないか、または接触した場合でも接触部分は、十分小さくなる。すなわち、素子基板横領域１５（非封止領域）は、封止剤６が配されていないか、または、封止剤６が配されている場合は、封止剤６の高さが接続部側領域１４（封止領域）と比べて低くなっている。

ポケット部１７から、インナーリード４１の下部空間に封止剤６を注入した後、インナーリード４１と接続端子３１との電気接続部をインク等の液体や外力から保護するため、インナーリード４１の上に第２の封止剤（不図示）が塗布される。本実施形態の封止工程は、（１）インナーリード４１の下部空間に封止剤６を充填する工程と、（２）インナーリード４１の上部を第２の封止剤で覆う工程とにわけられる。しかし、封止工程は、上述の（１）および（２）の工程にわけられる場合に限られず、一連の工程として行われてもよい。なお、第２の封止剤は、封止剤６と同じであってもよく、異なる封止剤が用いられてもよい。

インナーリード４１の下部空間および電気接続部に、封止剤６が充填された後、支持部材１を高温環境に所定時間おくことにより、接着剤５および封止剤６は熱硬化し、それぞれ壁部５１および封止部を形成する。

＜実施形態２＞
実施形態１では、記録素子基板３に覆われない第２の領域１３２は凸部１２の近傍に設けられる。実施形態２では、図９（Ａ）に示すように、第２の領域１３２は凸部１２の近傍に限られず、×印で例示される接着剤塗布面１３の角部や塗布軌道が交差する点を含む位置に設けられてもよい。例えば、図９（Ａ）に示すように、第２の領域１３２は、凹部１１の内壁面と記録素子基板３の電気接続部側の側面との間を埋めるように第３の壁部を形成するための接着剤を塗布する第３塗布面１３２ｃを有してもよい。この場合、図９（Ｂ）に示すように、記録素子基板３を支持部材１に接合した状態で、第３塗布面１３２ｃは記録素子基板３によって覆われないように設けられている。また、第３塗布面１３２ｃに合わせてインク流路１８の開口部１８１を実施形態１と比べて開口部１８１の長手方向に拡大させることで、第３塗布面１３２ｃに隣接する領域において、記録素子基板３の裏面が開口部１８１に露出した状態となる。

実施形態２では、壁部５１を形成するための接着剤が塗布される第２の塗布工程は、凹部１１における内壁面と記録素子基板３の電気接続部側の側面との間を埋めるように第３の壁部を形成するための接着剤を塗布する第３の塗布工程を含む。この場合、第１塗布面１３２ａ、第２塗布面１３２ｂおよび第３塗布面１３２ｃは、それぞれ連続して接着剤５が塗布されてもよい。

通常、接着剤５を塗布する際に、塗布軌道の角部や塗布軌道が交差する点では接着剤５が多く盛られる傾向にある。そのため、記録素子基板３が載置される第１の領域１３１に塗布された接着剤５は、インク流路１８へのはみ出しが大きくなってしまう。本実施形態では、図９（Ｂ）に示すように、角部や塗布軌道が交差する点を含む位置に第２の領域１３２ｃを設けることで、第２の領域１３２に塗布された接着剤５は、記録素子基板３の裏面からの押圧を受けなくなる。このため、接着剤５のインク流路１８へのはみ出しは抑制される。

１支持部材
１０液体吐出ヘッド
１１凹部
１３１第１の領域（接着面）
１４接続部側領域（封止領域）
１５素子基板横領域（非封止領域）
３記録素子基板
４電気接続部材（電気配線基板）
５接着剤
５１壁部
６封止剤

Claims

液体を吐出する記録素子基板と、
前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、
前記記録素子基板と、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部と、を収容する凹部であって、前記記録素子基板の裏面が接着される接着面を有する凹部を備える支持部材と、
前記電気接続部を封止する封止剤と、
前記凹部を、前記封止剤により前記電気接続部が封止される封止領域と、それ以外の非封止領域と、に区画すべく、前記凹部の内壁面と前記記録素子基板の側面との間を埋めるように接着剤により形成される壁部と、
を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記記録素子基板の裏面は、前記壁部と隣接する領域において前記凹部に接着されていない
ことを特徴とする、液体吐出ヘッド。
前記凹部は、底面から突出する凸部を有し、
前記凸部の先端面は、前記接着面と、前記壁部を形成する接着剤が塗布される塗布面とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記凹部は、前記塗布面に隣接した位置において前記内壁面から突出し、前記壁部とともに、前記封止領域と前記非封止領域とを区画する第２の凸部を有する
ことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
前記接着面と前記塗布面とは、連続した面である
ことを特徴とする請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
前記凹部は、前記記録素子基板に前記液体を供給するための流路を形成する開口部を有し、
前記接着面と前記塗布面とは、前記開口部を囲むように設けられている
ことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
前記記録素子基板の裏面は、前記壁部と隣接する領域において、前記開口部に露出している
ことを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
前記接着面は、前記封止領域の側に位置する第１接着面と、前記非封止領域の側に位置する第２接着面と、を有し、
前記第１接着面と前記第２接着面とは、前記開口部を挟んで離れている
ことを特徴とする請求項５または６に記載の液体吐出ヘッド。
前記開口部は、前記第１接着面と前記第２接着面とに挟まれた箇所において、前記第１接着面と前記第２接着面とが離れている方向に交差する方向において開口の長さが拡大している
ことを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
前記塗布面は、前記内壁面と前記記録素子基板の一方の側面との間を埋める第１の壁部を形成する接着剤が塗布される第１塗布面と、前記内壁面と前記記録素子基板の他方の側面との間を埋める第２の壁部を形成する接着剤が塗布される第２塗布面と、を有し、
前記開口部を囲むように、前記第１接着面、前記第１塗布面、前記第２接着面、前記第２塗布面が、環状に連なっている
ことを特徴とする請求項７または８に記載の液体吐出ヘッド。
前記塗布面は、前記凹部の内壁面と前記記録素子基板の前記電気接続部の側の側面との間を埋めるように第３の壁部を形成するための接着剤を塗布する第３塗布面を有する
ことを特徴とする請求項２から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
前記壁部を形成するための接着剤は、前記記録素子基板を前記接着面に接着するための接着剤と同じ接着剤である
ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
液体を吐出する記録素子基板と、
前記記録素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、
前記記録素子基板と、前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部と、を収容する凹部であって、前記記録素子基板の裏面が接着される接着面を有する凹部を備える支持部材と、
前記電気接続部を封止する封止剤と、
前記凹部を、前記封止剤により前記電気接続部が封止される封止領域と、それ以外の非封止領域と、に区画すべく、前記凹部の内壁面と前記記録素子基板の側面との間を埋めるように接着剤により形成される壁部と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接着面が、前記記録素子基板の裏面と、前記裏面における前記壁部に隣接する領域を避けて接着する接着面となるように、前記凹部に接着剤を塗布する第１の塗布工程と、
前記凹部における前記接着面と前記内壁面との間に前記壁部を形成するための接着剤を塗布する第２の塗布工程と、
前記記録素子基板を、前記接着面に接着させる接合工程と、を有する、
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
前記第２の塗布工程は、前記凹部における前記内壁面と前記記録素子基板の前記電気接続部の側の側面との間を埋めるように第３の壁部を形成するための接着剤を塗布する第３の塗布工程を含む
ことを特徴とする請求項１２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
前記第１の塗布工程と前記第２の塗布工程とは連続的に行われる
ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
前記第２の塗布工程において、前記凹部に塗布される接着剤の単位面積当たりの塗布量を、前記第１の塗布工程において前記凹部に塗布される接着剤の単位面積当たりの塗布量よりも増加させる
ことを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
前記接合工程において、前記記録素子基板の側面が前記第２の塗布工程において前記凹部に塗布された接着剤と接触するように、前記接着面に載置された前記記録素子基板を、前記接着面と平行な方向に搖動させる
ことを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
前記第１の塗布工程及び前記第２の塗布工程において、前記凹部の底面から突出する凸
部の先端面に接着剤を塗布する
ことを特徴とする請求項１２から１６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを備える画像形成装置。