JP2022012862A - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気接続部を封止するための封止材の使用量を抑制しつつ、素子基板の破損を抑えることができる液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】液体吐出ヘッド１０が、液体を吐出する素子基板４と、素子基板４と電気的に接続される電気配線基板５と、素子基板４を支持する支持部材１と、素子基板４と電気配線基板５との電気接続部を封止する封止材８と、を有する。支持部材１に設けられた凹部内に素子基板４が配置されている。支持部材１には溝部１２が設けられており、溝部１２の少なくとも一部が凹部内に位置しており、溝部１２は、電気接続部を含む接続部内包領域１３と、電気接続部を含まない接続部外領域１４との間に位置している。
【選択図】図５

Description

本発明は、液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関する。

液体吐出ヘッドは、複数の吐出口とエネルギー発生素子とを有する素子基板を備えている。エネルギー発生素子を駆動するための電気信号や電力を液体吐出装置本体から液体吐出ヘッドに伝達するために、可撓性を有する電気配線基板が一般的に用いられる。素子基板に設けられた接続端子と電気配線基板に設けられたインナーリードとが電気的に接続される。電気接続部は封止材によって覆われて保護される。封止材は電気接続部の隙間等の細部を速やかに充填する必要があるので、比較的粘度の低い封止材が一般的に使われる。電気接続部を覆う封止材は、素子基板の側面とできるだけ接触しない方が好ましい。その理由の一つは、環境変化等によって封止材が膨張または収縮した時に、素子基板に外力を加えるからである。液体吐出ヘッドの小型化の要求に伴って、素子基板に設けられた複数の液体供給口間の距離や、液体供給口から素子基板の端部までの距離が短くなっている。このような素子基板に対して封止材から外力が加わった場合、素子基板の変形が起こり得る。

特許文献１に記載の構成では、素子基板の平面形状である長方形の短辺に実質的に沿って複数の接続端子が配列されているが、長辺に沿って接続端子は配列されていない。この素子基板は、支持部材に設けられた凹部内に配置されるとともに、凹部の底面によって支持される。すなわち、素子基板の下面は支持部材の凹部の底面上に載置されて支持され、素子基板の側面は、凹部の内周面に対して間隔をおいて対向している。凹部の底面には、素子基板の平面形状である長方形の長辺に沿って延びる溝部が設けられている。電気接続部を封止する封止材の一部が溝部内に入り込むことによって、封止材は、素子基板の平面形状である長方形の長辺側の側面にはあまり接触しない。

特開２０１２－１８７８０５号公報

特許文献１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、電気接続部を覆う封止材を硬化させるために熱処理を行うと、封止材は加熱されて粘度が低下し、電気接続部を覆う位置から溝部内に流れ込む可能性がある。その結果、封止材によって電気接続部を十分に封止できず、例えばインナーリードが露出して、破損し易く電気的接続が損なわれ易い状態になる。熱処理後も電気接続部の十分な封止状態を保つには、封止材の粘度が低下しても溝部内に封止材が流れ込まないように、熱処理前に溝部のほぼ全体を封止材で充満させておく必要があり、多量の封止材が必要になる。また、凹部の内周面と素子基板の側面との間の空間や溝部の寸法の誤差を考慮すると、より多くの封止材を充填しておくことが必要である。その場合、封止材と素子基板の側面との接触面積が大きくなり、封止材からの外力により素子基板の変形が発生することが懸念される。また、記録速度を上げる目的で多数のエネルギー発生素子が配列されて長尺化した素子基板を備えた液体吐出ヘッドでは、溝部の体積が大きく、より多くの封止材が必要である。

本発明の目的は、電気接続部を封止するための封止材の使用量を抑制しつつ、素子基板の破損を抑えることができる液体吐出ヘッドとその製造方法を提供することである。

本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する素子基板と、前記素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、前記素子基板と前記電気配線基板との電気接続部を封止する封止材と、を有し、前記支持部材に設けられた凹部内に前記素子基板が配置されており、前記支持部材には溝部が設けられており、前記溝部の少なくとも一部が前記凹部内に位置しており、前記溝部は、前記電気接続部を含む接続部内包領域と、前記電気接続部を含まない接続部外領域との間に位置していることを特徴とする。

本発明によると、電気接続部を封止するための封止材の使用量を抑制しつつ、素子基板の破損を抑えることができる液体吐出ヘッドとその製造方法を提供することができる。

本発明を適用可能な液体吐出ヘッドの斜視図と分解斜視図である。 図１に示す液体吐出ヘッドの素子基板の平面図と底面図である。 本発明の第１の実施形態の液体吐出ヘッドの斜視図である。 図３に示す液体吐出ヘッドの支持部材の平面図である。 図４に示す支持部材の拡大平面図と、素子基板を積層した状態の拡大平面図である。 図３に示す液体吐出ヘッドの製造工程の一部を示す平面図と断面図である。 図６に示す工程に続く工程を示す平面図と断面図である。 図７に示す工程に続く工程を示す平面図と断面図である。 図８に示す工程に続く工程を示す平面図と断面図である。 本発明の第２の実施形態の液体吐出ヘッドの支持部材の平面図である。 図１０に示す支持部材を含む液体吐出ヘッドの製造工程の一部を示す平面図と断面図である。 図１１に示す工程に続く工程を示す平面図と断面図である。 図１２に示す工程に続く工程を示す平面図と断面図である。 本発明の第３の実施形態の液体吐出ヘッドの支持部材の平面図である。 図１４に示す支持部材を含む液体吐出ヘッドの製造工程の一部を示す平面図と断面図である。 図１５に示す工程に続く工程を示す平面図と断面図である。 比較例の液体吐出ヘッドの製造工程の一部を示す平面図である。 本発明の液体吐出ヘッドの変形例の要部を示す平面図である。 本発明の液体吐出ヘッドの他の変形例の要部を示す平面図である。 本発明の第４の実施形態の液体吐出ヘッドの平面図と断面図である。 図２０に示す液体吐出ヘッドの製造工程の一部を示す平面図と断面図である。 図２１に示す液体吐出ヘッドの製造工程における封止材の流動をシミュレーションした結果を示す図である。 従来の液体吐出ヘッドの一例の要部を示す平面図である。 従来の液体吐出ヘッドの他の例の製造工程の一部を示す平面図と断面図である。 本発明の第５の実施形態の液体吐出ヘッドの要部の平面図と断面図である。 本発明の第６の実施形態の液体吐出ヘッドの支持部材の溝部の位置を示す平面図である。 支持部材の溝部の位置と、封止材の熱収縮時に加わる応力との関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。 参考例の液体吐出ヘッドの製造工程の一部を示す平面図と断面図である。 本発明の第７の実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程の一部を示す平面図と断面図である。 本発明の第８の実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程の一部を示す平面図と断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
［液体吐出ヘッドの基本構造］
最初に、本発明を適用可能な液体吐出ヘッド１０の基本構造を説明する。図１～２は、液体吐出ヘッド１０の全体構成を示す図である。図１（ａ）は液体吐出ヘッド１０の斜視図、図１（ｂ）はその分解斜視図である。図１に示す液体吐出ヘッド１０は、液体吐出を行う素子基板４と、素子基板４と電気的に接続される電気配線基板５と、素子基板４を支持する支持部材１と、支持部材１が取り付けられた筐体３と、を有する。図２（ａ）は、液体吐出ヘッド１０を構成する素子基板４の吐出口形成面側を示す平面図であり、図２（ｂ）は、素子基板４の液体供給口形成面側を示す底面図である。

素子基板４は、基板４４と、吐出口４３が形成された吐出口形成部材４５との積層体からなる。基板４４には、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子として、電気熱変換素子（不図示）が設けられている。さらに、基板４４には、電気熱変換素子につながる配線と、その配線と電気配線基板５を接続する接続端子４１が複数配置されている。

電気配線基板５は、コンタクト部５２と、樹脂フィルムに挟まれた電気配線（不図示）と、樹脂フィルムの端面から露出するリード配線であるインナーリード５１を有している。このような可撓性を有する電気配線基板５の一例として、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式のテープが挙げられる。コンタクト部５２は、複数のコンタクトパッドで構成されており、液体吐出ヘッド１０が記録装置本体に装着される際に、記録装置本体側のコネクタピン（不図示）と接触して電気的に接続される。電気配線基板５に形成される電気配線は、コンタクト部５２とインナーリード５１とを接続している。電気配線基板５のインナーリード５１が接続端子４１とボンディングによって接続されて、電気配線基板５から素子基板４へ電気信号及び電力を供給可能である。このインナーリード５１が接続端子４１にボンディングされた領域を電気接続部という。電気接続部は、レイアウトの効率化のために、基板４４の平面形状である長方形の短辺の近傍に、この短辺に沿って設けられる。インク等の液体からこの電気接続部を保護するために、樹脂材である封止材８が電気接続部を覆うように塗布されて充填される。

次に、液体の経路について説明する。基板４４には、長溝状の液体供給口４２を含む液体流路が形成されている。インナーリード５１が接続端子４１にボンディングされて形成されている電気接続部には流路を形成できないため、液体流路、特に液体供給口４２は、基板４４の接続端子４１よりも内側に形成される。本実施形態の液体供給口４２は、異方性エッチング等で形成された四角錐台であるが、直方体でもよい。この素子基板４の液体流路に、支持部材１の液体流路１１から液体が供給される。基板４４上に形成された吐出口形成部材４５には、複数の電気熱変換素子に対応した吐出口４３が形成されている。吐出口４３と液体供給口４２とが連通している。これらの吐出口４３と液体供給口４２とを含む液体流路はフォトリソグラフィ技術により形成されている。電気熱変換素子によってエネルギーを付与された液体が、液体流路を通って吐出口４３から吐出される。

［第１の実施形態］
第１の実施形態の液体吐出ヘッド１０は、図３に示すように、黒色の液体（インク）を吐出する素子基板４ａと、黒色以外の３色（シアン、マゼンタ、イエロー）の液体（インク）を吐出する素子基板４ｂと、を有している。液体吐出ヘッド１０では、筺体３に接続される液体供給部（不図示）から、筺体３、第１の支持部材２ａを通って、素子基板４ａ、４ｂの液体流路にインクが供給される。素子基板４ａ、４ｂに供給されたインクは、電気熱変換素子に電気配線基板５から電力を供給して駆動することによって吐出される。

本実施形態の支持部材１は、第１の支持部材２ａと第２の支持部材２ｂからなる。第１の支持部材２ａおよび第２の支持部材２ｂの構成について、図４、５を用いて説明する。図４は第１の支持部材２ａに第２の支持部材２ｂが接合された状態を表す平面図である。図５（ａ）は、図４に示す第１の支持部材２ａおよび第２の支持部材２ｂの一部を拡大した平面図である。図５（ｂ）は、第１の支持部材２ａおよび第２の支持部材２ｂに記録素子基板４ａと電気配線基板５とが接合された状態を表す平面図である。第１の支持部材２ａに接着剤を塗布し、第２の支持部材２ｂを第１の支持部材２ａに対して位置合わせしつつ、第１の支持部材２ａ上の接着剤の上に載置して、接着剤によって第２の支持部材２ｂを第１の支持部材２ａに接合する。

第１の支持部材２ａおよび第２の支持部材２ｂの材料としては、Ａｌ_２Ｏ_３に代表されるセラミック材料あるいは樹脂材料を幅広く用いることができる。本実施形態ではセラミック材料を、第１の支持部材２ａおよび第２の支持部材２ｂの材料として用いている。第１の支持部材２ａは、素子基板４に液体を供給する液体流路１１を備えている。第２の支持部材２ｂには開口部２１が設けられており、この開口部２１によって凹部１９が構成されている。第１の支持部材２ａの表面の一部が凹部１９の底面を構成し、第２の支持部材２ｂの開口部２１の内周面が凹部１９の内壁面を構成している。この凹部１９内に素子基板４が配置されている。素子基板４の下面が、凹部１９の底面である第１の支持部材２ａの表面に当接する。第１の支持部材２ａに接着剤を塗布し、素子基板４を第１の支持部材２ａに対して位置合わせしつつ、第１の支持部材２ａ上の接着剤の上に載置して、接着剤によって素子基板４を第１の支持部材２ａに接合する。素子基板４の側面４６は、凹部１９の内壁面である第２の支持部材２ｂの開口部２１の内周面と間隔をおいて対向する。第２の支持部材２ｂには、記録素子基板４を接着する接着剤とは別の接着剤によって電気配線基板５が接合される。前述したように２つの素子基板４ａ、４ｂを有する構成では、第１の支持部材２ａに、各素子基板４ａ、４ｂに液体を供給する液体流路１１がそれぞれ設けられている。また、第２の支持部材２ｂに２つの開口部２１が設けられ、各開口部２１によりそれぞれ形成される各凹部１９内に、前述したように素子基板４ａ、４ｂがそれぞれ配置される。このように素子基板４ａ、４ｂを凹部１９内に収容することにより、電気配線基板５のインナーリード５１と素子基板４ａ、４ｂの接続端子４１とをほぼ同じ高さにして、両者の電気接続部の信頼性を向上させることができる。

図５（ａ）、５（ｂ）に示すように、第１の支持部材２ａには、電気接続部の近傍に溝部１２が形成されている。溝部１２は、素子基板４ａ、４ｂの平面形状である四角形の辺に沿って延びるのではなく、その辺に交差するように、例えばその辺に直交するように延びている。図３に示す例では、素子基板４ａの平面形状が長方形であり、溝部１２はその長方形の長辺に直交するように延びている。この溝部１２は、第１の支持部材２ａおよび素子基板４の、接続端子４１とインナーリード５１との電気接続部を含む領域（接続部内包領域）１３と、電気接続部を含まない領域（接続部外領域）１４との間に位置する。なお、溝部１２は第１の支持部材２ａの外周端縁まで延びているわけではなく、接続部内包領域１３と接続部外領域１４とは溝部１２よりも外周側において繋がっており、両領域１３、１４が溝部１２によって実際に完全に切り離されるわけではない。本実施形態では、第１の支持部材２ａの各部分はすべて一体成形されている。しかし、素子基板４が配置されている部分とその近傍においては、溝部１２によって両領域１３、１４が隔てられている。少なくとも接続端子４１とインナーリード５１との電気接続と、その電気接続部を封止する封止材８の流動に関連する部位においては、接続部内包領域１３と接続部外領域１４とは分離されている。

溝部１２の少なくとも一部が、凹部内、すなわち開口部２１内に位置している。そして、図示されている例では、溝部１２の一部は第２の支持部材２ｂに覆われ、他の一部は素子基板４に覆われている。溝部１２の容積は、電気接続部の下部（特にインナーリード５１の位置とその下方の部分）を封止するのに必要な封止材８の体積に対して十分小さいことが好ましい。一例としては、各溝部１２の容積は、１．８０ｍｍ×０．２５ｍｍ×０．２０ｍｍ＝０．０９ｍｍ^３である。このように、本実施形態の溝部１２は、素子基板４ａの平面形状である四角形の１辺に沿って長く延びる形状ではなく、素子基板４ａの平面形状である四角形の辺に対して交差（例えば直交）するように延びているため、溝部１２の容積が小さい。それにより、封止材８の使用量が少なくても、溝部１２への封止材８の流れ込みにより電気接続部の封止が不十分になることが抑制できる。そして、溝部１２が接続部内包領域１３と接続部外領域１４とを実質的に隔てているので、封止材８は、電気接続部を含む接続部内包領域１３のみに保持されて有効に使用される。電気接続部が存在しない接続部外領域１４に封止材８が流出して封止材８の一部が無駄になることが抑えられる。

一般に、素子基板４は、液体流路の液体供給口４２の近傍で側面４６に外力を受けると変形し易い。従って、素子基板４の変形を抑えるためには、封止材８からの力が液体流路の液体供給口４２の近傍で素子基板４の側面４６に加わらないことが好ましい。そのため、図５に示すように、溝部１２の少なくとも接続部内包領域１３側の境界部１６が、液体流路の液体供給口４２の同じ側の端部４２ａよりも、素子基板４の電気接続部が設けられる側面４６の近くに位置することが好ましい。一例としては、素子基板４の電気接続部が設けられる辺から、溝部１２の境界部１６までの間隔を１．５ｍｍとした。この構成によると、電気接続部を覆う封止材８は、接続部内包領域１３および溝部１２内にとどまり、液体流路の液体供給口４２に近接する部分にはあまり到達しない。従って、素子基板４の液体流路の液体供給口４２の近傍の側面４６に対して、封止材８が力を加えるおそれは小さく、封止材８からの力による素子基板４の変形が抑えられる。
以上説明した第２の支持部材２ｂの開口部２１および溝部１２の構造は、素子基板４ａが収容される開口部２１においても、素子基板４ｂが収容される開口部２１においても同様である。

［液体吐出ヘッドの製造方法］
以下、本実施形態の液体吐出ヘッド１０の製造方法について説明する。特に、第２の支持部材２ｂを第１の支持部材２ａに接合する接合工程から、電気接続部を封止した封止材８を硬化させる加熱工程までの各工程について説明する。図６～９は、本実施形態の液体吐出ヘッド１０の製造工程を順番に説明する図である。図６（ａ）、７（ａ）、８（ａ）、９（ａ）は平面図である。図６（ｂ）、７（ｂ）、８（ｂ）、９（ｂ）は、図４に示す切断線Ａ－Ａに沿った断面図である。図６（ｃ）、７（ｃ）、８（ｃ）、９（ｃ）は図４に示す切断線Ｂ－Ｂに沿った断面図である。
まず、熱硬化型の接着剤６を、第１の支持部材２ａ上にゴム版による転写で塗布する。その後、第２の支持部材２ｂを、治具を用いてハンドリングして第１の支持部材２ａ上に位置決めしつつ配置し、接着剤６によって第２の支持部材２ｂを第１の支持部材２ａに接合する（図６参照）。第１の支持部材２ａには溝部１２が形成され、第２の支持部材２ｂには開口部２１が形成されている。溝部１２と開口部２１とは少なくとも部分的に重なり合っている。第１の支持部材２ａに形成された溝部１２の一部が第２の支持部材２ｂによって覆われ、残りの部分が開口部２１を介して露出していてもよい。または、溝部１２の全体が開口部２１の内部に位置し、溝部１２の一部の内周面が開口部２１の内周面と重なり合っていてもよい。

続いて、熱硬化型の接着剤７を、ニードルの走査によって第１の支持部材２ａの液体流路１１の周囲に塗布する。その後、素子基板４を、冶具を用いてハンドリングして第１の支持部材２ａに位置決めしつつ配置し、接着剤７によって素子基板４を第１の支持部材２ａに接合する（図７参照）。溝部１２と素子基板４とは少なくとも部分的に重なり合っている。第１の支持部材２ａに形成された溝部１２の一部が素子基板４によって覆われ、他の一部が第２の支持部材２ｂによって覆われ、残りの部分が露出していてもよい。または、溝部１２の一部の内周面が素子基板４の平面形状の輪郭の一部と重なり合っていてもよい。このように素子基板４が第１の支持部材２ａ上に接合されることによって、第１の支持部材２ａの液体流路１１と素子基板４の内部の液体流路の液体供給口４２とが連通し、液体の供給が可能になる。また、本実施例では、素子基板４ａの平面形状の長方形の短辺の近傍に、この短辺に実質的に平行に複数の接続端子４１が配列されており、長辺に沿って配列されてはいない。従って、電気接続部は、素子基板４ａの平面形状の長方形の短辺の近傍に設けられる。そして、第１の支持部材２ａの溝部１２によって、第１の支持部材２ａ上に積層された素子基板４ａの短辺に沿う部分と、長辺に沿う部分とが実質的に隔てられる。これは、電気接続部を含む接続部内包領域(短辺に沿う部分）１３と、電気接続部を含まない接続部外領域（長辺に沿う部分）１４とが、溝部１２によって実質的に隔てられることを意味する。

第２の支持部材２ｂおよび素子基板４を第１の支持部材２ａ上に接合した後に、電気配線基板５を第２の支持部材２ｂに接着剤（図示せず）を用いて接合する。そして、素子基板４の接続端子４１と電気配線基板５のインナーリード５１とを電気的に接続する（図８参照）。これらの接合工程で用いられる接着剤は、耐インク性の良好なものが好ましく、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性接着剤を使用することができる。

続いて、インナーリード５１をインク等の液体や外力から保護するために、封止材８を 注入する（図９参照）。封止材８は、図９（ａ）に示す電気接続部と溝部１２との間の空間であるポケット部１５に塗布される。塗布後、封止材８は毛管力によって素子基板４の接続端子４１側の側面（短辺側の側面）と、第２の支持部材２ｂの開口部２１の内周面および境界部１６との間の領域に流れ込む。このとき、ポケット部１５と接続部外領域１４との間には上述した溝部１２が形成されているため、封止材８は溝部１２の境界部１６でメニスカスを生じ、封止材８は溝部１２の内部および接続部外領域１４へ流れていかない。仮にメニスカスが破れて封止材８が溝部１２に流れ込んだとしても、溝部１２は接続部外領域１４に比べて非常に小さいため、封止材８の接続部外領域１４への広がりは十分小さく抑えられる。すなわち、封止材８は実質的に接続部内包領域１３のみに収まり、接続部外領域１４へはほとんど広がらないので、素子基板４ａとの接触部分は十分小さい。

さらに、インナーリード５１の上に追加の封止材（第２の封止材、不図示）を塗布する。すなわち、本実施形態では、封止工程を、インナーリード５１の下方の空間に封止材８を充填する工程と、インナーリード５１と接続端子４１の上方を封止材で覆う工程との、２段階の工程として行う。ただし、本発明では、これらの工程を１工程として同時に行ってもよい。追加の封止材は、主に封止材８の上方に設けられ、封止材８と同様に実質的に接続部内包領域１３のみに収まり、接続部外領域１４へはほとんど広がらず、素子基板４ａとあまり接触しない。

最後に、第１の支持部材２ａを高温環境に一定時間おいて、接着剤６、７と封止材８および追加の封止材とを熱硬化させる。封止材８および追加の封止材は、加熱から硬化までの間に粘度が下がり、移動しやすい状態になる。しかし、溝部１２が形成されているので、封止材８は溝部１２との境界部１６でメニスカスを生じ、接続部外領域１４にはあまり広がらない。従って、電気接続部の封止に最低限必要な量の封止材８を用いても、その封止材８はほとんど接続部内包領域１３にとどまるため、電気接続部の良好な被覆状態を保つことができる。仮にメニスカスが破れて封止材８が溝部１２に流れ込んだとしても、溝部１２の容積はインナーリード５１の下方の空間の体積に対して十分小さく抑えられているため、インナーリード５１の下方に位置する封止材８が不足することはない。これにより、多量の封止材８を用いなくても電気接続部の良好な被覆状態を保つことができる。なお、接合工程から加熱工程までの工程に関する上記の説明は、素子基板４ａにも素子基板４ｂにも当てはまる。

なお、本実施形態では、溝部１２は、素子基板４ａの平面形状である長方形の長辺に直交するように設けられている。しかし、溝部１２を素子基板４ａの平面形状である長方形の短辺に直交するように設けられてもよい。その場合、溝部１２は、電気接続部に隣接して位置することになる。いずれの場合であっても、溝部１２は、接続部内包領域１３と接続部外領域１４との間に位置し、両領域１３、１４を実質的に分離して隔てる。
液体吐出ヘッド１０は、着脱可能なカートリッジ状のインク収容部（不図示）を有していてもよいが、液体吐出ヘッド１０とインク収容部とが一体である構成にも本発明は適用可能である。

［第２の実施形態］
図１０～１３を参照して本発明の第２の実施形態について説明する。第１の実施形態と重複している部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。図１０は本実施形態の第１の支持部材２ａに第２の支持部材２ｂが接合された状態を表す平面図である。図１１～１３は、図１０に示す状態の後の各工程を示す。図１１（ａ）、１２（ａ）、１３（ａ）は拡大平面図であり、図１１（ｂ）、１２（ｂ）、１３（ｂ）は、図１０に示す切断線Ｃ－Ｃに沿った断面図である。

本実施形態では、図１０～１３に示すように、素子基板４の平面形状である長方形の長辺の両端部にそれぞれ複数（図示されている例では２つ）の溝部１７、１８が並んで設けられている。長辺の端部に並んで設けられている複数の溝部１７、１８は、互いに同じ幅および同じ形状を有している。すなわち、本実施形態では、同一の幅および同一の形状を有する第１の溝部１７と第２の溝部１８が第１の支持部材２ａに形成されている。図１０に示すように、第１の支持部材２ａに第２の支持部材２ｂが接合される。さらに、図１１に示すように、第１の支持部材２ａおよび第２の支持部材２ｂに、素子基板４および電気配線基板５が接合され、素子基板４の接続端子４１と電気配線基板５のインナーリード５１とが電気的に接続される。それから、図１２に示すように、電気接続部と第１の溝部１７との間の空間であるポケット部１５に封止材８が塗布される。ポケット部１５に塗布された封止材８は、第１の溝部１７の境界部１６でメニスカスを生じ、第１の溝部１７の内部および接続部外領域１４へは広がらない。仮にメニスカスが破れて封止材８が第１の溝部１７に流れ込み、さらに接続部外領域１４へ広がろうとしても、図１３に示すように、第２の溝部１８の境界部１６でメニスカスが生じ、第２の溝部１８の内部および接続部外領域１４へは広がらない。このように、本実施例では２つの溝部１７、１８によって、封止材８の接続部外領域１４への広がりをより確実に抑制できる。

［第３の実施形態］
図１４～１６を参照して本発明の第３の実施形態について説明する。なお、第１～２の実施形態と重複している部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。図１４は本実施形態の第１の支持部材２ａに第２の支持部材２ｂが接合された状態を表す平面図である。図１５～１６は、図１４に示す状態の後の各工程を示す。図１５（ａ）、１６（ａ）は拡大平面図であり、図１５（ｂ）、１６（ｂ）は、図１４に示す切断線Ｄ－Ｄに沿った断面図である。

本実施例では、第２の実施形態と同様に、素子基板４の平面形状である長方形の長辺の両端部にそれぞれ複数（図示されている例では２つ）の溝部１７、１８が並んで設けられている。図１４～１６に示すように、長辺の端部に並んで設けられている複数の溝部１７、１８は、互いに形状が異なる。すなわち、幅が狭く浅い第１の溝部１７と幅が広く深い第２の溝部１８とが第１の支持部材２ａに形成されている。第１の溝部１７は第２の溝部１８よりも容積が小さく、図１５（ｂ）、１６（ｂ）に示すように、電気接続部側の内周面が傾斜面である形状を有している。図１４に示すように第１の支持部材２ａに第２の支持部材２ｂが接合され、図１５に示すように素子基板４および電気配線基板５がさらに接合され、接続端子４１とインナーリード５１とが電気的に接続される。それから、図１６に示すように、電気接続部と第１の溝部１７との間の空間であるポケット部１５に封止材８が塗布される。ポケット部１５に塗布された封止材８は、第１の溝部１７内に流れ込み、第１の溝部１７の内周面で封止材８の流動は抑えられる。仮に封止材８の一部が第１の溝部１７を越えて流動した場合には、封止材８は第２の溝部１８の境界部１６でメニスカスを生じ、封止材８の流動が止められる。その結果、封止材８は第２の溝部１８の内部および接続部外領域１４へは広がらない。本実施形態では、第１の溝部１７の境界部１６にはメニスカスは発生せず、第１の溝部１７内に封止材８を積極的に流し込んで、封止材８の流動に対する抵抗を生じて抑制するだけである。従って、第１の溝部１７を第２の溝部１８より小さい容積にすることができる。そのため、２つの溝部１７、１８が並んで位置する構成であっても、封止材８の量を増やす必要はない。

［比較例との対比］
以下、図１７を参照して比較例について説明する。本比較例では、素子基板４の平面形状である長方形の長辺の近傍に、この長辺に沿って延びる溝部１２０を有している。この溝部１２０は、接続部外領域１４のほぼ全体に亘って、一対の電気接続部の間を延びており、素子基板４および第２の支持部材２ｂに覆われていない。

図１７（ａ）～１７（ｃ）に示すように、電気接続部と溝部１２０との間の空間であるポケット部１５に、毛管力によって電気接続部を充填するのに必要な量の封止材８が塗布される（図１７（ａ）参照）。溝部１２０が素子基板４にも第２の支持部材２ｂにも覆われていないため、封止材８は、溝部１２０に到達すると、溝部１２０と開口部２１および記録素子基板４との間に沿って、毛管力で溝部１２０の周囲に広がる（図１７（ｂ）参照）。このように封止材８が接続部外領域１４において広く広がるため、電気接続部を十分に充填するために必要な封止材８の量を確保するには、多量の封止材８が必要になる。さらに、封止材８を加熱して硬化させる工程において、封止材８が加熱されてから硬化するまでの間に粘度が下がり、移動しやすい状態になって、溝部１２０の境界部でのメニスカスが破れて封止材８が溝部１２０に流れ込む場合がある（図１７（ｃ）参照）。溝部１２０の容積は電気接続部の下方の空間の体積に比べて大きいため、電気接続部の封止材８が流出して不足してしまう。

これに対し、前述した本発明の第１～３の実施形態によると、溝部１２によって封止材８の流れがせき止められ、記録素子基板４の平面形状である長方形の長辺に沿う接続部外領域１４に封止材８が流出することが抑えられる。そのため、封止材８の使用量を少なく抑えつつ、封止材８の広がりを抑制して、封止材８と素子基板４との接触部分を小さくすることと、電気接続部の被覆状態を良好に保つことが可能である。

［変形例］
以下、本発明の第１～３の実施形態の液体吐出ヘッド１０の変形例について、図１８、１９を参照して説明する。前述した液体吐出ヘッド１０では、例えば図５（ａ）に示すように、溝部１２の平面形状は矩形であり、第２の支持部材２ｂおよび記録素子基板４ａが溝部１２の一部を覆うように配置されている。ただし、製造上の都合でこのような構成が困難な場合、または封止材８を塗布する電気接続部と溝部１２の間の空間（ポケット部１５）を広く確保したい場合に、以下のような構成を採用することもできる。すなわち、図１８に示す変形例では、溝部１２の平面形状は円形または楕円形であり、第２の支持部材２ｂおよび記録素子基板４ａは、その輪郭の一部が溝部１２の内周面の一部と重なる構成である。また、図１９に示す変形例では、溝部１２の平面形状は、素子基板４の平面形状である長方形の長辺に対して傾斜した平行四辺形である。第２の支持部材２ｂと素子基板４は、その輪郭の一部が溝部１２の外周部の一部と重なる構成である。図１８に示す変形例の溝部１２の半円状の境界部１６や、図１９に示す変形例の溝部１２の傾斜した境界部１６の少なくとも一部が、素子基板４の液体流路の液体供給口４２の端部４２ａよりも電気接続部の近くに位置するようにする。それにより、素子基板４の外部からの応力に弱い部分である液体流路の液体供給口４２の近傍の側面４６に、封止材８から応力が加わることを抑制できる。また、第２の支持部材２ｂから素子基板４ａにわたって境界部１６が存在しているため、封止材８の流れをせき止め、加熱時の電気接続部からの封止材８の流れ出しを抑制できる。

［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態を説明する。図２０（ａ）は本実施形態の素子基板４の周辺部を拡大表示した平面図であり、図２０（ｂ）、２０（ｃ）は、図２０（ａ）のＡ－Ａ線断面図とＢ－Ｂ線断面図である。本実施形態の支持部材１は、第１～２の実施形態とは異なり、１枚の基板からなり、この基板に凹部１９が形成されている。支持部材１と素子基板４との接合は、支持部材１の凹部１９内の底面に接着剤を塗布した後に、素子基板４を位置合わせして配置することにより行われる。さらに、支持部材１には、素子基板４を接着する際の接着剤とは別の接着剤にて電気配線基板５が接着固定される。

支持部材１は、樹脂成形により形成されており、一例としては、剛性を向上させるためにガラスフィラーを３５質量％混合している変性ポリフェニレンエーテルからなる。この支持部材１は、素子基板４が載置される凹部１９を有し、凹部１９は、その周囲に位置する、電気配線基板５が接着されて固定される部分よりも凹んだ形状である。これは、電気配線基板５のインナーリード５１と素子基板４の接続端子４１とをほぼ同じ高さにして、両者の電気接合部の信頼性を向上させるためである。

支持部材１の凹部１９の底面には、第１の実施形態と同様に複数の溝部１２が形成されている。溝部１２は、素子基板４の平面形状である長方形の長辺と交差する（例えば直交する）ように延びている。溝部１２は、封止材８が塗布されて充填された時に、素子基板４の長辺側の側面４６と支持部材１の凹部１９の内周面との間の隙間部２２に封止材が流れ込まないようにする。本実施形態では４つの溝部１２が、素子基板４の２つの長辺の両端部付近にそれぞれ設けられている。溝部１２は長辺側の側面４６の中央付近ではなく端部付近に設けられることが、後述する素子基板４の割れ抑制の観点から望ましい。

素子基板４の支持部材１への接合や、封止材８の塗布および充填について、素子基板４の周辺部の状態を示す図２１を用いて説明する。図２１（ａ－１）は素子基板４が支持部材１に接合される前、図２１（ａ－２）は素子基板４が支持部材１に接合された後、図２１（ａ－３）は封止材８が塗布されて充填された後の素子基板４の周辺部を拡大して示す平面図である。図２１（ｂ－１）～（ｂ－３）と図２１（ｃ－１）～（ｃ－３）は、それぞれ図２１（ａ－１）～（ａ－３）のＡ－Ａ線断面図とＢ－Ｂ断面図である。

まず、支持部材１の素子基板４との接合領域に接着剤が塗布される。次に、素子基板４を、支持部材１の接着剤が塗布された領域に位置合わせして接合する。ここで、接合面の剥がれ抑制の観点から、素子基板４の、液体供給口に対向する部分を除く全面が支持部材１に接合されることが望ましい。そのためには、素子基板４の下面の支持部材１への接合面が段差や傾斜等を含まず、同一の平坦面内に収まる構成であることが好ましい。それから、支持部材１に、接着剤を介して電気配線基板５を接合し、電気配線基板５のインナーリード５１と素子基板４の接続端子４１とを接続する。

次に、主にインナーリード５１と接続端子４１との電気接続部を保護するために、封止材が２段階に分けて塗布されて充填される。初めに、素子基板４の四隅と支持部材１の凹部１９の内周面との間（図２１（ａ－２）に矢印にて図示）に一定量の封止材８を塗布する。封止材８は毛管力によりインナーリード５１の下方および隙間部２２に向かって流れ込もうとする。隙間部２２へ向かって流れる封止材８の先端は、溝部１２の境界部（開口を形成する稜線）１６に到達すると、封止材８自体の表面張力が作用してメニスカスが生じ、流動は停止する。その結果、溝部１２よりも先の領域（接続部外領域１４）には封止材８は流れ込まない。封止材８はインナーリード５１の下方に向かって流動し、インナーリード５１の下方の空間に充填される。この現象を流体シミュレーションによって確認した結果を図２２に示す。図２２は、素子基板４の一つの隅部の周辺部をモデル化し、封止材８を一定の流量で所定の量だけ充填した際の封止材８の流動状態を示している。図２２（ａ）は封止材８の充填開始から０．４秒後の状態を示し、図２２（ｂ）は封止材８の充填開始から０．８秒後の状態を示し、図２２（ｃ）は封止材８の充填開始から１．２秒後の状態を示すそれぞれのシミュレーション結果である。封止材８の流れの先端部が溝部１２の境界部１６に到達すると、図２２（ｂ）に示すように、封止材８の流れの先端部はその場で停止して、溝部１２内には流れ込まずに、充填された分だけ徐々に高さが高くなる。一方、図２２（ｃ）に示すように、インナーリード５１の下方へは封止材８が流れ込み、充填されていく。

封止材８の表面張力は４０ｍＮ／ｍ以上であることが望ましい。仮に、封止材８の表面張力がこれよりも小さいと、封止材８が溝部１２の境界部１６に到達しても、封止材８自体の表面張力によって留まろうとする力が弱い。従って、封止材８のメニスカスが形成されたとしても、充填が進むにつれて、後方から流れてくる封止材８に押されてメニスカスが破壊し、封止材８が溝部１２に流れ込み、さらに隙間部２２へも流れ込んでしまう可能性がある。インナーリード５１の下方の空間に封止材８が充填された後に、第２段階として、主にインナーリード５１上に追加の封止材が塗布される。このように２段階に分けて封止材８の塗布および充填を行うことによって、インナーリード５１および接続端子４１の電気接続部が封止材８で完全に覆われる。封止材８はエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂であり、封止材８を塗布および充填した後に、液体吐出ヘッド１０を炉の中で加熱して封止材８を硬化させる。それから、液体吐出ヘッド１０を炉の中から取り出し、硬化温度から室温まで冷却すると、封止材８が熱収縮する。

従来は、封止材８の熱収縮に起因して、素子基板４に液体供給口４２の端部４２ａを起点として割れが発生してしまう場合があった。特に、封止材８の線膨張係数が大きいほど、熱収縮が大きいので割れが発生しやすい。また、封止材８のヤング率が大きいほど、熱収縮時に素子基板４を引張る力が強く、素子基板４が割れ易い。図２３（ａ）は、溝部１２が無い従来の液体吐出ヘッドの素子基板の周辺部を拡大して示す平面図である。図２３（ｂ）、２３（ｃ）は、図２３（ａ）のＡ－Ａ線断面図とＢ－Ｂ線断面図である。溝部１２が無い場合、封止材８を素子基板４の四隅と支持部材１の凹部１９の内周面との間に充填すると、封止材８は毛管力によってインナーリード５１の下方だけでなく隙間部２２にも流れ込む。その結果、封止材８の熱収縮時に、特に素子基板４の長辺側の側面４６が外側（図２３（ａ）の矢印方向）に引張られて、供給口端部を起点とした割れが発生する場合がある。

また、図２４に示すように、溝部１２０が、封止材８の流動方向に平行に延びて、素子基板４の側面４６から離れて設けられている場合には、素子基板４の破損の可能性がある。図２４（ａ－１）は素子基板４が支持部材１に接合される前、図２４（ａ－２）は素子基板４が支持部材１に接合された後、図２４（ａ－３）は封止材８が塗布されて充填された後の素子基板４の周辺部を拡大して示す平面図である。図２４（ｂ－１）～（ｂ－３）と図２４（ｃ－１）～（ｃ－３）は、図２４（ａ－１）～（ａ－３）のＡ－Ａ線断面図とＢ－Ｂ断面図である。図２４に示す構成において、素子基板４の四隅の側面４６と支持部材１の凹部１９の内周面との間（図２４（ａ－２）の矢印にて示す位置）に封止材８が充填されて溝部１２０に到達すると、溝部１２０より先には封止材８が流れ込まない。しかし、図２４（ａ－２）に示す素子基板４の側面４６と溝１２０との間の領域（接続部外領域１４）が封止材８の流動経路となる。溝部１２０において封止材８の流れが止められる分、接続部外領域１４へ流れ込む封止材８の流速が増大し、流れの方向が乱れた状態になる。その結果、接続部外領域１４を封止材８が流れ、接続部外領域１４から隣接する溝部１２０へ封止材８が流れ込み易くなる。最終的に溝部１２０が封止材８で充填され、素子基板４の破損の要因になるおそれがある。

これに対し、図２０、２１に示す本実施形態では、第１の実施形態と同様に、素子基板４の平面形状である長方形の長辺側の側面４６に近接し、この長辺側の側面４６と直交するように延びる溝部１２が設けられている。すなわち、溝部１２は、封止材８の流動方向に対して直交する方向に延びており、接続部外領域１４を封止材８が流れることが抑えられ、封止材８が隙間部２２へ流れ込む経路が生じにくくなっている。このように、本実施形態によると、隙間部２２に封止材８が充填されにくく、それに伴って、封止材８の熱収縮により素子基板４に加わる力が抑えられ、前述したような素子基板４の割れが発生する可能性が低下する。

なお、本実施形態では、素子基板４の平面形状である長方形の２つの長辺の両端部にそれぞれ溝部１２が配置され、合計４つの溝部１２が設けられている。ただし、２つの長辺の両端部にそれぞれ複数の溝部１２が並べて配置された構成にすることもできる。このような構成では、封止材８の塗布および充填の際に、何らかの理由で素子基板４の溝部１２に封止材８が流入したとしても、並べて配置された他の溝部１２によって封止材８のさらなる流動を抑えることができる。それにより、封止材８の隙間部２２への流入が抑えられるので、素子基板４の割れの可能性を低減できる。

［第５の実施形態］
本発明の第５の実施形態について説明する。図２５（ａ）は、本実施形態の素子基板４の周辺部を拡大して示す平面図である。図２５（ｂ）、２５（ｃ）は、図２５（ａ）のＡ－Ａ線断面図とＢ－Ｂ線断面図である。本実施形態では、第１の実施形態と同様に溝部１２の一部が素子基板４に覆われている。この構成によると、封止材８が溝部１２に到達した時に封止材８の流動を止める効果を高めることができる。封止材８が溝部１２の手前に到達すると、素子基板４の側面４６からそのまま直下の溝部１２の側面へと流れていくおそれがあるが、溝部１２が素子基板４に覆われている部分で封止材８の表面張力によりメニスカスが形成される。本実施形態によると、溝部１２と素子基板４との間にメニスカスが生じて封止材８が保持される分だけ、溝部１２へ流れ込みにくい。従って、本実施形態によると、封止材８が溝部１２内に流れ込まず、溝部１２を越えて接続部外領域１４（図２１（ａ－３））に流れることを抑制する効果がより大きい。

［第６の実施形態］
本発明の第６の実施形態について説明する。図２６は、本実施形態の素子基板４の周辺部を拡大して示す平面図である。本実施形態では、溝部１２が、素子基板４の平面形状である長方形の長辺に沿う方向、すなわち接続部外領域１４の延びる方向において、液体供給口４２の同じ側の端部４２ａよりも内側に位置している。液体供給口４２の端部４２ａと溝部１２の境界部１６との間の間隔は１ｍｍ未満である。封止材８が流れてきて溝部１２の境界部１６に到達すると、封止材８の流れは停止する。この流れの停止位置である溝部１２の境界部１６が素子基板４の中央に近いほど、封止材８が熱収縮する際に素子基板４を引張る力が強くなり、素子基板４の割れが生じ易い。図２７に、溝部１２の境界部１６の、液体供給口４２の端部４２ａからの距離と、封止材８の熱収縮時に液体供給口４２の端部４２ａに集中する最大主応力との関係をシミュレーションした結果を示す。横軸に示す液体供給口４２の端部４２ａに集中する最大主応力は、溝部１２の境界部１６と液体供給口４２の端部４２ａとの位置が一致している時の数値を１とした比で表している。図２７から、溝部１２の境界部１６の、液体供給口４２の端部４２ａからの距離が大きいほど、応力が大きく素子基板４の割れが生じる可能性が高いことがわかる。この応力は、溝部１２の境界部１６の、液体供給口４２の端部４２ａからの距離が０ｍｍから３ｍｍまで大きくなるにつれて、特に急激に上昇する。さらに、この距離が５ｍｍになると、距離の増大に伴う応力変化は小さくなるが、距離が０ｍｍである場合に比べて８倍以上に大きい応力に達する。これは、図２３に示すように溝部１２が無い構成において隙間部２２の全領域に封止材８が充填された場合の応力とほぼ等しい。本実施形態では、溝部１２が無い構成に加わる応力の１／３以下程度の応力になるように、溝部１２の境界部１６の、液体供給口４２の端部４２ａからの距離を１ｍｍ未満に規定する。それにより、素子基板４の割れを生じる可能性を低く抑えている。

［第７の実施形態］
図２８には本発明の参考例が示されている。図２８（ａ－１）は素子基板４が支持部材１に接合される前、図２８（ａ－２）は素子基板４が支持部材１に接合された後、図２８（ａ－３）は封止材が塗布されて充填された後の素子基板４の周辺部を拡大して示す平面図である。図２８（ｂ－１）～（ｂ－３）と図２８（ｃ－１）～（ｃ－３）は、それぞれ図２８（ａ－１）～（ａ－３）のＡ－Ａ線断面図とＢ－Ｂ断面図である。

素子基板４を支持部材１に接合する際に、支持部材１の凹部１９の底面に接着剤７を塗布するが、塗布条件のばらつきによって塗布量が多くなってしまう場合がある。図２８（ａ－２）、（ｂ－２）、（ｃ－２）に示すように、素子基板４を支持部材１に接合するために押し込まれると、接着剤７が素子基板４の側面４６からはみ出してしまう。この状態で封止材８を塗布して充填し、封止材８の流れの先端部が溝部１２に到達すると、溝部１２の位置にはみ出した接着剤７の表面の部分７ａを封止材８が伝わって溝部１２内に流れ込む。溝部１２が封止材８によって満たされると、溝部１２を超えて封止材８がさらに流れ、図２８（ａ－２）、（ｂ－２）、（ｃ－２）に示すように隙間部２２が封止材８で覆われる。このように、接着剤７の塗布量が多い場合には、溝部１２を設けても隙間部２２全体にわたって封止材８が流れ込んでしまい、素子基板４の割れが発生し易い。

これに対し、図２９に示す本発明の第７の実施形態では、接着剤のはみ出しに起因して素子基板４が割れ易くなるという問題を解決する。図２９（ａ－１）は本実施形態の素子基板４が支持部材１に接合される前、図２９（ａ－２）は素子基板４が支持部材１に接合された後、図２９（ａ－３）は封止材が塗布されて充填された後の素子基板４の周辺部を拡大して示す平面図である。図２９（ｂ－１）～（ｂ－３）と図２９（ｃ－１）～（ｃ－３）は、それぞれ図２９（ａ－１）～（ａ－３）のＡ－Ａ線断面図とＢ－Ｂ断面図である。

本実施形態では、支持部材１に、溝部１２に加えて、素子基板４の長辺側の側面４６に沿う細溝部２０が設けられている。この構成によると、素子基板４を支持部材１に接合するための接着剤のはみ出しが、細溝部２０で吸収される。すなわち、素子基板４を支持部材１に接合するために押し込まれても、図２９（ｂ－２）に示すように、素子基板４の下面と細溝部２０とで囲まれる空間が接着剤で満たされることにより、素子基板４の側面４６から外側への接着剤のはみ出しが抑えられる。その結果、封止材８を塗布して充填する時に、封止材８の流れの先端部が溝部１２の境界部１６に到達すると、封止材８の流れが停止し、隙間部２２への流れ込みが抑えられる。このように、本実施形態によると、素子基板４と支持部材１との接合面への接着剤の塗布量が多い場合でも、封止材８が隙間部２２に充填されにくいため、素子基板４の割れの可能性を抑えることができる。

［第８の実施形態］
本発明の第８の実施形態について説明する。図３０（ａ－１）は本実施形態の素子基板４が支持部材１に接合される前、図３０（ａ－２）は素子基板４が支持部材１に接合された後、図３０（ａ－３）は封止材８が塗布されて充填された後の素子基板４の周辺部を拡大して示す平面図である。図３０（ｂ－１）～（ｂ－３）と図３０（ｃ－１）～（ｃ－３）は、それぞれ図３０（ａ－１）～（ａ－３）のＡ－Ａ線断面図とＢ－Ｂ断面図である。

本実施形態では、第７の実施形態と同様に、素子基板４と支持部材１との接合面への接着剤の塗布量が多い場合でも接着剤が素子基板４の側面４６からはみ出すことを抑えるために、支持部材１に細溝部２０が設けられている。本実施形態では、素子基板４の短辺方向に延びる複数の細溝部２０が、素子基板４の長辺方向に並んで配置されている。各細溝部２０は、素子基板４の短辺方向において溝部１２に近接する位置から、液体流路１１に連通するまで延びている。

本実施形態によると、素子基板４を支持部材１に接合するために押し込まれても、図３０（ｂ－２）に示すように、余分な接着剤は複数の細溝部２０に浸入するため、素子基板４の側面４６からのはみ出しが抑えられる。その結果、封止材８を塗布して充填する時に、封止材８の流れの先端部が溝部１２の境界部１６に到達すると、封止材８の流れが停止し、隙間部２２への流れ込みが抑えられる。それにより、素子基板４の割れの可能性を抑えることができる。細溝部２０は液体流路１１に連通しているため、細溝部２０内の空気が液体流路１１に抜け易く、接着剤が浸入し易い。さらに、各細溝部２０は、溝部側の位置（溝部１２に近接する位置）から液体流路１１との連通部に向かうにつれて深くなるように形成されて、接着剤が液体流路１１側に導かれ易くすることも可能である。このように、素子基板４の長辺側の側面４６と逆方向に位置する液体流路１１へ接着剤が導かれると、素子基板４の長辺側の側面４６に力が加わって破損を引き起こすことが抑えられる。

１ 支持部材
４ 素子基板
５ 電気配線基板
８ 封止材
１０ 液体吐出ヘッド
１２ 溝部
１３ 接続部内包領域
１４ 接続部外領域
１９ 凹部

Claims (20)

1. 液体を吐出する素子基板と、前記素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、前記素子基板と前記電気配線基板との電気接続部を封止する封止材と、を有し、
   前記支持部材に設けられた凹部内に前記素子基板が配置されており、
   前記支持部材には溝部が設けられており、前記溝部の少なくとも一部が前記凹部内に位置しており、
   前記溝部は、前記電気接続部を含む接続部内包領域と、前記電気接続部を含まない接続部外領域との間に位置していることを特徴とする、液体吐出ヘッド。
2. 前記溝部は、前記素子基板の側面に直交するように延びていることを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記溝部は、前記素子基板の側面に対して傾斜して延びていることを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記素子基板の平面形状は長方形であり、前記長方形の短辺に沿って前記電気接続部が設けられており、前記長方形の長辺に沿って前記接続部外領域が位置していることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記溝部は、前記長辺の両端部にそれぞれ設けられて、前記長辺に交差するように延びていることを特徴とする、請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記長辺の両端部にそれぞれ複数の前記溝部が並んで設けられていることを特徴とする、請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記長辺の両端部にそれぞれ並んで設けられている複数の前記溝部は、互いに同じ幅を有していることを特徴とする、請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記長辺の両端部にそれぞれ並んで設けられている複数の前記溝部は、互いに異なる幅を有し、前記電気接続部に近い方の前記溝部が、前記電気接続部から遠い方の前記溝部よりも幅が狭いことを特徴とする、請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記素子基板は、前記長辺に平行に延びる液体供給口を有していることを特徴とする、請求項４から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記素子基板の前記長辺に平行な方向において、前記溝部の境界部は、前記液体供給口の端部よりも内側に位置することを特徴とする、請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記素子基板の前記長辺に平行な方向における、前記溝部の境界部と前記液体供給口の端部との間の間隔は１ｍｍ未満であることを特徴とする、請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
12. 前記溝部と連通し、前記溝部と交差する方向に延びる細溝部をさらに有することを特徴とする、請求項９から１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
13. 前記素子基板の前記短辺に平行な方向において前記溝部と前記支持部材の液体流路との間を延び、前記液体流路に連通する複数の細溝部をさらに有することを特徴とする、請求項９から１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
14. 前記細溝部は、前記素子基板の前記短辺に平行な方向における前記溝部側の位置から、前記液体流路に連通する部分に向かうにつれて深くなっていることを特徴とする、請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
15. 前記溝部の一部は前記素子基板によって覆われていることを特徴とする、請求項１から１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
16. 前記支持部材は、第１の支持部材と、開口部を有し前記第１の支持部材に重ね合わせられる第２の支持部材とを有し、前記凹部の側面は前記第２の支持部材の開口部の内周面からなり、前記凹部の底面は前記第１の支持部材の表面の一部からなることを特徴とする、請求項１から１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
17. 前記溝部の一部は前記第２の支持部材によって覆われていることを特徴とする、請求項１６に記載の液体吐出ヘッド。
18. 前記溝部の平面形状は円形または楕円形であることを特徴とする、請求項１から１７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
19. 液体を吐出する素子基板と、前記素子基板と電気的に接続される電気配線基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
    前記支持部材に設けられた凹部内に前記素子基板を配置し、
    前記素子基板と前記電気配線基板とを電気的に接続し、
    前記素子基板と前記電気配線基板との電気接続部を封止するための封止材を塗布し、
    塗布された前記封止材を、前記電気接続部を覆うように広げるとともに、前記封止材の流動を、前記電気接続部を含む接続部内包領域と前記電気接続部を含まない接続部外領域との間に位置している溝部において停止させることを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法。
20. 前記封止材の前記溝部への浸入を抑制することを特徴とする、請求項１９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
    

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