JP5649640B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、吐出口からインク等の液体を吐出するための液体吐出ヘッドの製造方法に関する。

従来、液体吐出装置で用いられる液体吐出ヘッドは、インク等の液体を吐出する吐出口が形成された記録素子基板と、記録素子基板を保持固定する支持部材と、記録素子基板の接続端子に接続されるリード端子を有する電気配線基板とを備えている。

記録素子基板に設けられた接続端子と、電気配線基板から延ばされたリード端子との接続部は、液体による腐食や外力による断線等の接続不良を防止するために、封止材で覆われて封止される。接続部を封止する方法として、リード端子の上部に封止材を塗布し、隣接する複数のリード端子の間から封止材を進入させることで、封止材をリード端子の下部まで充填する方法が採られていた。

しかしながら、この封止方法では、封止材の１回の塗布作業でリード端子の下部の空間に封止材を充填することが困難であり、リード端子の下部に、空洞や気泡等が生じて封止不良の原因となる可能性があった。そのため、封止材の塗布作業を数回に分けて行うことによって、封止材をリード端子の下部へ充填させる必要があった。

そこで、上述した封止不良の対策として、特許文献１には、リード端子の下部に封止材受け部が設けられた構成が開示されている。この構成では、隣接する複数のリード端子間の隙間からリード端子の下部に向かって進入する封止材を封止材受け部で受け止め、リード端子近傍での封止材の被覆性を保証し、インク腐食等の接続不良を防止することが可能とされている。

特開２００２−０７９６７５号公報

しかしながら、リード端子下部に封止受け部が設けられた特許文献１に記載の構成では、リード端子の下部近傍の封止はできるものの、記録素子基板と封止材受け部との間には、空洞や気泡が生じてしまう場合があった。

記録素子基板と封止材受け部との間に空洞や気泡が生じている場合、封止材を硬化させる前の製造工程において、液体吐出ヘッドを搬送するときに生じる振動によって、気泡がリード端子近傍に移動する可能性がある。また、封止材を硬化するために液体吐出ヘッドを高温環境に投入したときに気泡が膨張し、リード端子に接近する可能性があり、気泡が破裂し、接続部を破損してしまうおそれもあった。

そのため、封止材が硬化する前に液体吐出ヘッドを搬送する必要がある場合には、液体吐出ヘッドに伝わる振動に細心の注意を払う必要があった。また、キュア時の気泡膨張を管理するために外観検査等を行う必要があった。

そこで、本発明の目的は、上記課題を鑑みてなされたものであり、リード端子の下部近傍だけでなく、リード端子の下部全体を封止材で容易に満たすことにある。そして、本発明の目的は、液体による腐食や外力による断線等の接続不良に対する信頼性を更に高めることができる液体吐出ヘッドを提供することにある。

上述した目的を達成するため、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、
液体を吐出するための記録素子基板と、
記録素子基板の接続端子に接続されて液体を吐出するための信号を伝達する複数のリード端子を有する配線基板と、
記録素子基板を支持する凹部と、凹部の外縁部に設けられ配線基板が接合される接合面と、を有する支持部材と、
接続端子とリード端子との接続部を覆うための封止材と、
記録素子基板の、接続端子が設けられる側の側面と、支持部材の、リード端子が配される側の端部の接合面からこの接合面に交差する方向に延在する凹部の側面との間に位置する、複数のリード端子の配列方向に沿って延在する封止材制御壁と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
凹部に記録素子基板が固定され、接合面に配線基板が固定された液体吐出ヘッドを用意する工程と、
封止材を排出しながら前記複数のリード端子の配列方向の一端側から他端側に向かってニードルを移動させ、リード端子上に封止材を塗布する第１封止工程と、
リード端子上及びリード端子間に封止材が介在する状態で、記録素子基板の前記側面と封止材制御部との間の領域における複数のリード端子の配列方向の両端部に対応する空間を封止材で満たす第２封止工程と、
前記領域における複数のリード端子の配列方向の両端部から中央部側に向かって封止材を移動させる第３封止工程と、
前記領域内に存在する空気を凹部の前記側面と封止材制御部との間に移動させるとともに、前記領域を封止材で満たす第４封止工程と、を有する。

また、本発明に係る他の液体吐出ヘッドの製造方法は、
液体を吐出するための記録素子基板と、
液体を吐出するための信号を記録素子基板に伝達するための配線を有する配線基板と、
記録素子基板の接続端子と電気配線基板の配線とを接続する複数のワイヤー配線と、
記録素子基板を支持する凹部と、凹部の外縁部に設けられ配線基板が接合される接合面と、を有する支持部材と、
接続端子とワイヤー配線との接続部を覆うための封止材と、
記録素子基板の、接続端子が設けられる側の側面と、支持部材の、ワイヤー配線が配される側の端部の接合面からこの接合面に交差する方向に延在する凹部の側面との間に位置する、複数のワイヤー配線の配列方向に沿って延在する封止材制御壁と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
凹部に記録素子基板が固定され、接合面に配線基板が固定された液体吐出ヘッドを用意する工程と、
封止材を排出しながら複数のワイヤー配線の配列方向の一端側から他端側に向かってニードルを移動させ、ワイヤー配線上に封止材を塗布する第１封止工程と、
ワイヤー配線上及びワイヤー配線間に封止材が介在する状態で、記録素子基板の前記側面と封止材制御部との間の領域における複数のワイヤー配線の配列方向の両端部に対応する空間を封止材で満たす第２封止工程と、
前記領域における複数のワイヤー配線の配列方向の両端部から中央部側に向かって封止材を移動させる第３封止工程と、
前記領域内に存在する空気を凹部の前記側面と封止材制御部との間に移動させるとともに、前記領域を封止材で満たす第４封止工程と、を有する。

本発明によれば、リード端子の下部の近傍だけでなく、リード端子の下部全体を容易に封止材で満たすことが可能になり、インクによる腐食や外力による断線等の接続不良に対する信頼性を更に高めることができる。

第１の実施形態の液体吐出ヘッドを示す斜視図である。 第１の実施形態の液体吐出ヘッドが備える記録素子基板近傍を示す概略断面図（図１におけるＡ−Ａ断面）である。 第１の実施形態の液体吐出ヘッドが備える記録素子基板近傍を示す概略平面図（図１におけるＢ−Ｂ断面）である。 記録素子基板の接続端子と、電気配線基板のリード端子との接続部周辺の封止途中を示す概略断面図（図１におけるＢ−Ｂ断面）と、概略平面図である。 記録素子基板の接続端子と、電気配線基板のリード端子との接続部周辺の封止材の流れを示す概略断面図（図１におけるＡ−Ａ断面とＢ−Ｂ断面）である。 第２の実施形態の液体吐出ヘッドが備える記録素子基板近傍を示す概略平面図（図１におけるＢ−Ｂ断面）である。 封止材制御壁形状の一例を示す概略断面図（図１におけるＡ−Ａ断面）である。 封止材制御壁形状の一例を示す概略断面図（図１におけるＢ−Ｂ断面）である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１に、第１の実施形態の液体吐出ヘッドの斜視図を示す。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１の実施形態の液体吐出ヘッド１（以下、記録ヘッド１と称する。）は、インク等の液体を吐出するためのエネルギー発生素子を複数備える記録素子基板１１を備えている。また、記録ヘッド１は、記録素子基板１１の接続端子１２に接続され液体（以下、インクと称する）を吐出するための駆動信号及び駆動電力を伝達するリード端子１４を有する配線基板としての電気配線基板１３を備えている。また、記録ヘッド１は、記録素子基板１１を支持する凹部１６と、凹部１６に設けられインクを記録素子基板１１に供給するためのインク流路１７と、凹部１６の外縁部に設けられ電気配線基板１３が接合される接合面１８と、を有する支持部材１５を備えている。

記録素子基板１１は、厚さ０．６ｍｍ〜０．８ｍｍ程度のシリコン基板の片面に、インクを吐出するための複数の電気熱変換体と、各電気熱変換体に電力を供給するための電気配線とが、成膜技術によって形成される。さらに、記録素子基板１１には、電気熱変換体に対応した複数のインク流路１７と吐出口がフォトリソグラフィー技術によって形成されると共に、複数のインク流路１７にインクを供給するためのインク供給路１９が裏面に開口するように形成されている。

電気配線基板１３は、記録素子基板１１にインクを吐出するための電気信号を印加するためのものであり、記録素子基板１１の複数の接続端子１２にそれぞれ対応する複数のリード端子１４を有している。

図２に、第１の実施形態の記録ヘッド１が備える記録素子基板１１近傍の概略断面図を示す。図３に、第１の実施形態の記録ヘッド１が備える記録素子基板１１近傍の概略平面図（Ｂ−Ｂ断面）を示す。支持部材１５について、図２及び図３を参照して説明する。

支持部材１５には、記録素子基板１１が固定される凹部１６と、インク流路１７と、接続端子１２とリード端子１４の接続部を覆う封止材２１の流れを制御するための封止材制御壁２２が一体形成されている。ただし、凹部１６及び封止材制御壁２２は、それぞれ独立して形成した後に支持部材１５と接合されても良い。支持部材１５を構成する材料は、樹脂材料、あるいはＡｌ₂Ｏ₃に代表されるセラミック材料等を、幅広く用いることができ、本実施形態では、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）を用いた。

封止材制御壁２２は、記録素子基板１１の、接続端子１２が設けられる側の側面と、支持部材１５の、リード端子１４が配される側の端部の接合面１８から接合面１８に交差する方向に延在する凹部１６の側面２４との間に位置する。また、この封止材制御壁２２は、複数のリード端子１４が配列される方向に沿って延在し、封止材充填領域Ｓ１と、大気に連通している封止材未充填領域Ｓ２とに分離する機能を奏する。また、記録素子基板１１の側面と封止材制御壁２２との間の間隔が、隣接するリード端子１４の間隔よりも大きく設定されている。

封止材制御壁２２の高さは、封止材２１をリード端子１４の上部に塗布したときに、リード端子１４間からリード端子１４の裏面に向かって進入した封止材２１と接触しない高さに設定する必要がある。このため、封止材制御壁２２の高さは、電気配線基板１３の接合面１８の高さよりも低く設定することが好ましい。封止材２１をリード端子１４の上部に塗布したときに、隣接する複数のリード端子１４間から、リード端子１４の裏面に向かって進入する封止量は、リード端子１４の幅、隣接するリード端子１４の間隔（リード端子間の距離）、封止材２１の粘度の影響を受ける。リード端子１４の幅が小さいほど、リード端子１４の間隔が大きいほど、あるいは、封止材２１の粘度が低いほど、リード端子１４の裏面に進入する封止材２１の量が増加するので、封止材制御壁２２の高さは、適宜、設定する必要がある。

本実施形態では、リード端子１４の幅を４０μｍ、隣接するリード端子１４の間隔を８０μｍとし、封止材２１として粘度が５０〜８０Ｐａ・ｓ程度のものを使用した。また、封止材制御壁２２の高さを０．５ｍｍ、リード端子１４と封止材制御壁２２の上端２２ａとの間の距離を０．４ｍｍ程度に設定した。上述した封止材２１は、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性封止材が使用される。

次に、記録ヘッド１の製造方法について簡単に説明する。

まず、記録素子基板１１の接続端子１２と電気配線基板１３のリード端子１４とが接続可能な範囲で位置決めされ、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装技術によって電気的に接続される。続いて、支持部材１５の凹部１６の所定位置に、記録素子基板１１が、接着剤２５を用いて接合され、支持部材１５のインク流路１７と記録素子基板１１のインク供給路１９とを連通させる。

続いて、電気配線基板１３も同様に、支持部材１５の所定位置（接合面１８）に接着剤２６を用いて接合される。ここで用いられる接着剤２５、２６は、耐インク性が良好なものが好ましく、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性接着剤を使用することができる。支持部材１５に形成されたインク流路１７の周囲と電気配線基板１３の接合面１８に塗布され、インク流路１７周囲に接着剤２５を塗布するとき、インク供給路１９から外部にインクが漏洩しないように接着剤２５を塗布するように注意する。このように、記録ヘッド１の製造方法は、凹部１６に記録素子基板１１が固定され、接合面１８に電気配線基板１３が固定された記録ヘッド１を用意する工程を有している。

最後に、記録素子基板１１の側面と封止材制御壁２２の記録素子基板１１側の側面との間に封止材を充填した後、封止材制御壁２２のリード端子１４に面する（リード端子側）の側面とリード端子１４との間に封止材２１を充填する封止工程が行われる。

このように、記録素子基板１１の接続端子１２と電気配線基板１３のリード端子１４との接続部と、複数のリード端子１４の配列方向の両端近傍に位置する凹部１６とに封止材２１を塗布し、キュアを経て完了する。

図４に、記録素子基板１１の接続端子１２と電気配線基板１３のリード端子１４との接続部周辺を封止している途中の概略断面図と概略平面図を示す。封止材２１を塗布するためのニードル３０の位置は、電気配線基板１３の上面から一定の高さを維持し、複数のリード端子１４の配列方向の端部から、反対側のリード端子１４の配列方向の端部に向かって矢印Ｍ方向に一定の速度で移動しつつ塗布される。ニードル３０の位置の中心は、常に電気配線基板１３とリード端子１４の付け根に位置する。

このようにして封止材２１が塗布されたときの、記録素子基板１１の接続端子１２とリード端子１４との接続部周辺の封止材２１の流れ方を、図５を参照して説明する。

まず、リード端子１４の上部と、凹部１６における複数のリード端子１４の配列方向の両端近傍に、封止材２１を塗布する（図５（Ａ１）、（Ｂ１）参照）。封止材２１は、ある程度の粘度（５０〜８０Ｐａ・ｓ）を有しているので、リード端子１４間から封止材２１が進入するために時間を要する。その間に、複数のリード端子１４の配列方向の両端の近傍に塗布された封止材２１が、封止材制御壁２２の一辺の両端側から中央に向かう方向に流し込まれる。これによって、記録素子基板１１と封止材制御壁２２との間に封止材２１が進入して、封止材２１が満たされる（図５（Ａ２）、（Ａ３）、（Ｂ２）、（Ｂ３）参照）。

最後に、当初存在していた空気は、封止材制御壁２２を挟んで、記録素子基板１１と反対側に追い出され、封止が完了する（図５（Ａ４）、（Ｂ４）参照）。なお、封止完了時間を短縮するために、４０度から７０度程度の温度環境に投入することによって封止材２１の流れを促進させても良い。

このように、記録素子基板１１の側面と支持部材１５の凹部１６の側面との間に封止材制御壁２２が設けられたことによって、リード端子１４の下部の近傍だけでなく、リード端子１４の下部全体を封止材２１で容易に満たすことが可能になる。そして、本実施形態によれば、インクによる腐食や外力による断線等の接続不良に対して、更に信頼性が高い記録ヘッド１を提供することができる。

また、記録素子基板１１の側面と、封止材制御壁２２の記録素子基板１１側の側面との間へ封止材２１を充填するとき、配列された複数のリード端子１４の間を通して封止材２１が流し込まれてもよい。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態の記録ヘッドについて説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態における支持部材１５と形状が異なる支持部材を備えている。このため、第２の実施形態では、支持部材についてのみ説明し、第１の実施形態と同一の構成部材及び部位に第１の実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

図６に、第２の実施形態の記録ヘッドが備える記録素子基板１１近傍の概略平面図を示す。図６に示すように、支持部材３５は、記録素子基板１１を支持して固定するための凹部１６と、記録素子基板１１にインクを供給するためのインク流路１７と、封止材制御壁２２と、封止材２１を溜める封止材貯蔵部２７とが一体に形成されている。支持部材３５を構成する材料は、樹脂材料、あるいはＡｌ₂Ｏ₃に代表されるセラミック材料等、幅広く用いることができ、本実施形態では、変性ＰＰＥを用いた。

封止材制御壁２２は、リード端子１４の下部における、接合面１８から鉛直下方に延ばされた側面２４と、記録素子基板１１の端部との間に配置されており、封止材充填領域Ｓ１と、大気に連通している封止材未充填領域Ｓ２とを分離させる機能を奏する。封止材制御壁２２の高さは、封止材２１をリード端子１４の上部に塗布したときに、隣接する複数のリード端子１４間からリード端子１４の裏面に進入した封止材２１と接触しない高さに設定する必要がある。本実施形態では、リード端子１４の幅を４０μｍとし、隣接するリード端子１４の間隔を８０μｍ、封止材２１として粘度が５０〜８０Ｐａ・ｓ程度のものを使用した。また、本実施形態では、封止材制御壁２２の高さを０．５ｍｍ、リード端子１４と封止材制御壁２２の上端２２ａとの距離を０．４ｍｍ程度に設定した。

また、リード端子１４の配列方向の両端近傍に塗布された封止材２１が、記録素子基板１１の側面と、封止材制御壁２２の記録素子基板１１側の側面との間に満たされる。このとき、封止材２１が記録素子基板１１と封止材制御壁２２との間を満たす前に、リード端子１４間からリード端子１４の裏面に進入した封止材２１が封止材制御壁２２の上端２２ａに接触するおそれがある。塗布された封止材２１が、封止材制御壁２２の上端２２ａに接触した場合には、リード端子１４の鉛直下方で生じた気泡の逃げ道がなくなるので好ましくない。

そこで、図７（Ａ）に示すように、封止材制御壁２２の上端２２ａにおける、記録素子基板１１側の角部を切り落とす（Ｃ面取り等）ことが有効である。

あるいは、図７（Ａ）に示すように、封止材制御壁２２は、記録素子基板１１側（記録素子基板側）の側面が、記録素子基板１１と封止材制御壁２２との距離が接合面１８側（接合面側）に向かって次第に大きくなるように傾斜して形成されても良い。

さらに、図８に示すように、封止材制御壁２２の上端２２ａの任意に位置に溝部３１を設けることによって、記録素子基板１１と封止材制御壁２２との間から、封止材制御壁２２を挟んで記録素子基板１１とは反対側に気泡を追い出し易くする効果が得られる。溝部の個数や形状は、必要に応じて適宜設定される。

上述した封止材２１は、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性封止材が使用される。支持部材３５には、封止材貯蔵部２７が、接合面１８に支持された電気配線基板１３の、複数のリード端子１４の配列方向の両端近傍に設けられている。記録素子基板１１の接続端子１２と、電気配線基板１３のリード端子１４との接続部を封止するときに、この封止材貯蔵部２７に封止材２１を満たす。これによって、封止材貯蔵部２７に満たされた封止材２１の自重が、接続部を覆う封止材２１に加わるので、記録素子基板１１の端部と封止材制御壁２２との間に進入して封止材２１が満たされる時間を短縮する効果がある。また、接続端子１２に接続されたリード端子１４の下部に位置する記録素子基板１１の側面の長さ（リード端子１４の配列方向の長さ）が長い場合にも、本実施形態の形状を適用することが有効である。

次に、第２の実施形態の記録ヘッドの製造方法について、第１の実施形態と異なる点を簡単に説明する。本実施形態における支持部材３５のように、複数のリード端子１４の配列方向の両端部に対応する位置に、封止材貯蔵部２７を有する形状である場合には、封止材貯蔵部２７に封止材２１をスムーズに満たすことが好ましい。封止材貯蔵部２７に封止材２１をスムーズに満たすための方法として、封止材２１を塗布するニードル３０の移動を制御することが効果的である。例えば、封止材貯蔵部２７の上方でニードル３０を一定時間停止させ、封止材貯蔵部２７に封止材２１を注入した後に、ニードル３０をリード端子１４の上方へ移動させることが挙げられる。

上述した各実施形態では、電気配線基板がリード端子を備える、所謂ＴＡＢ形態の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば電気配線基板と記録素子基板とを、ワイヤーボンディングによるワイヤー配線等を用いて電気的に接続する形態についても適用可能である。

電気配線基板がワイヤー配線を有する記録ヘッドの製造方法は、記録素子基板の側面と、封止材制御壁の記録素子基板側の側面との間に封止材を充填した後、封止材制御壁のワイヤー配線側の側面とワイヤー配線との間に封止材を充填する封止工程を有する。また、記録素子基板の側面と、封止材制御壁の記録素子基板側の側面との間へ封止材を充填するとき、配列された複数のワイヤー配線の間を通して封止材が流し込まれる。この場合、記録素子基板の側面と封止材制御壁との間の間隔が、隣接するワイヤー配線の間隔（ワイヤー配線間の距離）よりも大きくされることが好ましく、封止材がスムーズに充填される。

このように、本実施形態における支持部材３５は、記録素子基板１１の側面と、支持部材３５の凹部１６の側面との間に封止材制御壁２２が設けられ、更に、複数のリード端子１４の配列方向の両端部に封止材貯蔵部２７が設けられている。これによって、本実施形態は、様々な記録素子基板１１のサイズや、封止完了時間の短縮に対応することができる。そして、本実施形態は、インクによる腐食や外力による断線等の接続不良に対する信頼性を更に高めることができる。

１ 液体吐出ヘッド
１１ 記録素子基板
１２ 接続端子
１３ 電気配線基板
１４ リード端子
１５ 支持部材
１６ 凹部
１７ インク流路
１８ 接合面
２１ 封止材
２２ 封止材制御壁
２４ 側面

Claims (9)

1. 液体を吐出するための記録素子基板と、
   前記記録素子基板の接続端子に接続されて液体を吐出するための信号を伝達する複数のリード端子を有する配線基板と、
   前記記録素子基板を支持する凹部と、前記凹部の外縁部に設けられ前記配線基板が接合される接合面と、を有する支持部材と、
   前記接続端子と前記リード端子との接続部を覆うための封止材と、
   前記記録素子基板の、前記接続端子が設けられる側の側面と、前記支持部材の、前記リード端子が配される側の端部の前記接合面から該接合面に交差する方向に延在する前記凹部の側面との間に位置する、前記複数のリード端子の配列方向に沿って延在する封止材制御部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
   前記凹部に前記記録素子基板が固定され、前記接合面に前記配線基板が固定された液体吐出ヘッドを用意する工程と、
   前記封止材を排出しながら前記複数のリード端子の配列方向の一端側から他端側に向かってニードルを移動させ、前記リード端子上に前記封止材を塗布する第１封止工程と、
   前記リード端子上及び前記リード端子間に封止材が介在する状態で、前記記録素子基板の前記側面と前記封止材制御部との間の領域における前記複数のリード端子の配列方向の両端部に対応する空間を前記封止材で満たす第２封止工程と、
   前記領域における前記複数のリード端子の配列方向の両端部から中央部側に向かって前記封止材を移動させる第３封止工程と、
   前記領域内に存在する空気を前記凹部の前記側面と前記封止材制御部との間に移動させるとともに、前記領域を前記封止材で満たす第４封止工程と、を有する、液体吐出ヘッドの製造方法。
2. 液体を吐出するための記録素子基板と、
   液体を吐出するための信号を前記記録素子基板に伝達するための配線を有する配線基板と、
   前記記録素子基板の接続端子と前記電気配線基板の配線とを接続する複数のワイヤー配線と、
   前記記録素子基板を支持する凹部と、前記凹部の外縁部に設けられ前記配線基板が接合される接合面と、を有する支持部材と、
   前記接続端子と前記ワイヤー配線との接続部を覆うための封止材と、
   前記記録素子基板の、前記接続端子が設けられる側の側面と、前記支持部材の、前記ワイヤー配線が配される側の端部の前記接合面から該接合面に交差する方向に延在する前記凹部の側面との間に位置する、前記複数のワイヤー配線の配列方向に沿って延在する封止材制御部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
   前記凹部に前記記録素子基板が固定され、前記接合面に前記配線基板が固定された液体吐出ヘッドを用意する工程と、
   前記封止材を排出しながら前記複数のワイヤー配線の配列方向の一端側から他端側に向かってニードルを移動させ、前記ワイヤー配線上に前記封止材を塗布する第１封止工程と、
   前記ワイヤー配線上及び前記ワイヤー配線間に前記封止材が介在する状態で、前記記録素子基板の前記側面と前記封止材制御部との間の領域における前記複数のワイヤー配線の配列方向の両端部に対応する空間を前記封止材で満たす第２封止工程と、
   前記領域における前記複数のワイヤー配線の配列方向の両端部から中央部側に向かって前記封止材を移動させる第３封止工程と、
   前記領域内に存在する空気を前記凹部の前記側面と前記封止材制御部との間に移動させるとともに、前記領域を前記封止材で満たす第４封止工程と、を有する、液体吐出ヘッドの製造方法。
3. 前記記録素子基板の前記側面と、前記封止材制御部の前記記録素子基板側の側面との間へ前記封止材を充填するとき、前記リード端子の間を通して前記封止材を流し込む、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
4. 前記記録素子基板の前記側面と、前記封止材制御部の前記記録素子基板側の側面との間へ前記封止材を充填するとき、前記ワイヤー配線の間を通して前記封止材を流し込む、請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
5. 前記支持部材は、前記複数のリード端子の配列方向の両端近傍に設けられた、前記封止材を溜める封止材貯蔵部を有し、
   前記第１封止工程では、前記リード端子の上部と、前記凹部における前記複数のリード端子の配列方向の両端部と、前記封止材貯蔵部とに、前記封止材を塗布する、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
6. 前記支持部材は、前記複数のワイヤー配線の配列方向の両端近傍に設けられた、前記封止材を溜める封止材貯蔵部を有し、
   前記第１封止工程では、前記ワイヤー配線の上部と、前記凹部における前記複数のワイヤー配線の配列方向の両端部と、前記封止材貯蔵部とに、前記封止材を塗布する、請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
7. 前記第１から第４封止工程では、前記封止材制御部と前記凹部の前記側面との間を前記封止材で満たさない、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
8. 前記記録素子基板の前記側面と前記封止材制御部との間の間隔が、隣接する前記リード端子間の距離よりも大きい、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
9. 前記記録素子基板の前記側面と前記封止材制御部との間の間隔が、隣接する前記ワイヤー配線間の距離よりも大きい、請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。