BRPI0513646B1 - "Dispositivo de ejeção de fluido, método de fabricação do mesmo e cartucho de jato de tinta" - Google Patents

"Dispositivo de ejeção de fluido, método de fabricação do mesmo e cartucho de jato de tinta" Download PDF

Info

Publication number
BRPI0513646B1
BRPI0513646B1 BRPI0513646-6A BRPI0513646A BRPI0513646B1 BR PI0513646 B1 BRPI0513646 B1 BR PI0513646B1 BR PI0513646 A BRPI0513646 A BR PI0513646A BR PI0513646 B1 BRPI0513646 B1 BR PI0513646B1
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
polymer
film
substrate
layer
fluid ejection
Prior art date
Application number
BRPI0513646-6A
Other languages
English (en)
Inventor
Benson Brad
J. Bretl Frank
L. Chappell Ellen
Jeffery Igelman M.
H. Zhang Steve
Original Assignee
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett-Packard Development Company, L.P. filed Critical Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Publication of BRPI0513646A publication Critical patent/BRPI0513646A/pt
Publication of BRPI0513646B1 publication Critical patent/BRPI0513646B1/pt

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491—Electrical connection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01046—Palladium [Pd]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01087—Francium [Fr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

dispositivo eletrônico e método de formar contato dispositivo eletrônico (500) compreende um substrato (510) e um contato elétrico (520) em contato com a camada dielétrica (544) e eletricamente acoplado a pelo menos um resistor (518), um suporte de substrato (540) incluindo trilha elétrica (542) eletricamente acoplada com contato elétrico (520), um polímero (524) envolvendo o contato elétrico (520), e um filme substancialmente plano (528) disposto sobre o contato elétrico (520).

Description

"DISPOSITIVO DE EJEÇÃO DE FLUIDO, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO E CARTUCHO DE JATO DE TINTA" Histórico da Invenção O mercado para dispositivos eletrônicos continuamente demanda mais desempenho e custos mais baixos. Para atender estes requisitos, os componentes que compreendem dispositivos eletrônicos precisam ser feitos mais confiáveis, o que requer tolerâncias mais apertadas, tamanhos menores, ou uma combinação destes fatores. Tipicamente, um dispositivo semi-condutor inclui uma pastilha semi-condutora com sapatas de união em sua superfície. A pastilha semi-condutora é afixada a uma caixa de terminais, tendo uma pluralidade de terminais, antes de colar. Então, tipicamente, um polímero é dispensado ou moldado em torno da pastilha, dos terminais, e em torno da maior parte da caixa de terminal para encapsular o dispositivo. 0 dispositivo comumente é eletricamente acoplado a uma placa de circuito impresso soldando os terminais da caixa de terminais nas sapatas na placa de circuito impresso. A utilização de alguns polímeros encapsulantes pode levar à degradação de desempenho e a danos a partir de curtos circuitos, corrosão, ou trincas devido à umidade. Isto tende a ser um problema ainda maior, quando o dispositivo eletrônico deve operar em ambientes agressivos.
Uma selagem hermética usando uma solução metálica ou cerâmica provê um nível de proteção mais efetivo. No entanto, o processo de fabricação é complexo e resulta em um arranjo mais caro de maior tamanho. Outro método utilizado provê a selagem dos circuitos de pastilha semi- condutora em "wafer', aplicando um revestimento de passivação nos circuitos do "wafer". No entanto, este processo produz um dispositivo selado não-hermético, que pode danificar o revestimento cerâmico próximo das sapatas de união nas etapas subsequentes, permitindo grau de corrosão que afeta negativamente a confiabilidade e durabilidade da pastilha. Adicionalmente, o processo não prove proteção às sapatas de união e interconexões elétricas. Por exemplo, na última década, foi feito um substancial esforço no desenvolvimento da micro-manipulação de fluidos, em campos tal como tecnologia de impressão em impressoras a jato de tinta. A condição de manter interconexões elétricas confiáveis nestes produtos se torna cada vez mais difícil, à medida que aumenta os fluidos vão se tornando mais corrosivos. O dispositivo de ejeção de fluido é um tipo de dispositivo semi-condutor, no qual são necessárias interconexões elétricas robustas com uma pastilha semi-condutora que opera em ambiente agressivo. Há uma ampla variedade de dispositivos de ejeção de fluido muito eficientes correntemente em uso, capazes de dispensar fluido de maneira rápida e precisa. Convencionalmente, as interconexões elétricas são feitas usando um circuito flexível tendo terminais metálicos que se estendem a partir de um substrato flexível e que são acoplados a sapatas de união localizadas na pastilha de jato de tinta. Um encapsulante de polímero é aplicado nas sapatas e réguas de cola acopladas localizadas na pastilha de jato de tinta. 0 encapsulante polimérico é dispensado às sapatas de união acopladas, que então serão coladas.
Em particular, melhorias na qualidade de imagem levaram ao uso de formulações de tinta mais complexas que geralmente aumentam o conteúdo de material orgânico nas tintas usadas em impressoras a jato de tinta. 0 uso de tais tintas resultou em ambientes mais corrosivos que são experimentados pelos materiais que entram em contato com estas tintas. Por conseguinte, a degradação das interconexões por tintas mais corrosivas levanta questões de compatibilidade e projeto para manter as cabeças de impressão confiáveis.
Quando se projeta um dispositivo de ejeção de fluido, deseja-se diminuir o tamanho deste dispositivo, ou seja, reduzir o tamanho da pastilha de silício na cabeça de impressão, aumentar sua confiabilidade, e melhorar o fluxo de fluido, e por fim melhoras a qualidade de impressão na cabeça de impressão.
Descrição Resumida dos Desenhos Aspectos e componentes da presente invenção devem ser apreciados por aqueles habilitados na técnica a partir da descrição detalhada de configurações de exemplo, como ilustrado nos desenhos anexos, nos quais: a figura 1 ilustra um conjunto de ejeção de fluido, de acordo com uma configuração; a figura 2 ilustra uma vista em corte transversal de uma porção do conjunto de ejeção de fluido, de acordo com uma configuração; a figura 3 A ilustra uma configuração de uma vista em corte transversal de uma porção de dispositivo eletrônico; a figura 3B ilustra outra configuração de uma vista em corte transversal de uma porção de dispositivo eletrônico; a figura 3C ilustra outra configuração adicional de uma vista em corte transversal de uma porção de dispositivo eletrônico; a figura 4 ilustra uma vista em perspectiva de uma configuração de um conjunto de ejeção de fluido, de acordo com uma configuração; a figura 5 ilustra uma vista em corte transversal de uma porção de um dispositivo eletrônico, de acordo com uma configuração; a figura 6 ilustra uma vista em corte transversal de uma porção de um dispositivo eletrônico, de acordo com outra configuração; as figuras 7A a 7F ilustram diversas configurações de processos de fabricação para montar um dispositivo eletrônico; a figura 8 ilustra uma vista lateral de um sistema de ejeção de fluido, de acordo com uma configuração.
Melhor Modo de Executar a Invenção Referindo-se à figura 1, ilustra-se uma configuração exemplar de um conjunto de ejeção de fluido 102 - nesta em forma de cartucho. Nesta configuração, o conjunto de ejeção de fluido 102 inclui um reservatório 104 que contém um fluido suprido para um substrato (não mostrado) e preso â parte posterior da camada de orifícios 106. A camada de orifícios contém um ou mais orifícios 108, através dos quais o fluido é ejetado. O dispositivo de ejeção de fluido 110 inclui substrato (não mostrado), camada de orifícios 106, e orifícios 108. 0 circuito flexível 112 da configuração exemplar é um filme polimérico e inclui trilhas elétricas 114 conectadas aos contatos elétricos 116. As trilhas elétricas 114 são roteadas a partir de contatos elétricos 116 a conectores elétricos ou sapatas de união no substrato (não mostrado), para prover conexão elétrica com dispositivo de ejeção de fluido 102. Carreiras de encapsulamento 118 são dispostas ao longo da borda da camada de orifícios 106 e da borda do substrato envolvendo a porção de extremidade das trilhas elétricas 114 e sapatas de união no substrato.
Em certas configurações, um elemento de armazenamento de informação 120 pode ser provido no conjunto de ejeção de fluido 102, como mostrado na figura 1. Preferivelmente, o elemento de armazenamento de informação 120 é eletricamente acoplado ao circuito flexível 112. 0 elemento de armazenamento de informação 120 pode ser qualquer tipo de dispositivo de armazenamento de memória adequado para armazenar e enviar informações que pode ser relacionado às propriedades ou parâmetros da cabeça de ejeção 110. Preferivelmente, o elemento de armazenamento de informação 120 é uma pastilha de memória montada em circuito flexível 112 e eletricamente acoplada através de trilhas elétricas 124 a contatos elétricos 126. Quando o conjunto de ejeção de fluido 102 for inserido ou utilizado, um elemento de armazenamento de informação do sistema dispensador 120 é eletricamente acoplado com um controlador, que se comunica com o elemento de armazenamento de informação 120 para usar informação ou parâmetro armazenado. No entanto, outras formas de armazenamento de informação também podem ser utilizadas como elemento de armazenamento de informação 120, tal como código de barra, ou qualquer dispositivo que permita armazenar informações.
No conjunto de ejeção da figura 1, o reservatório 104 pode estar quer junto ou separado do corpo 128. Referindo-se â figura 2, ilustra-se uma vista em corte transversal de uma porção do conjunto de ejeção de fluido de acordo com uma configuração. O substrato 210 tem um elemento de ejeção de fluido 215 que é formado no próprio substrato 210 ou sobre sua superfície. Em uma configuração, o elemento de ejeção de fluido 2125 usa resistor que aquece a tinta para permitir sua ejeção, no entanto, outros elementos de ejeção também poderão ser utilizados, tais como elementos piezo-elétricos, elementos flex-tensionais, elementos acústicos e eletroacústicos. Adicionalmente, o substrato 210, preferivelmente inclui um ou mais transistores 210 que comutam e controlam a ejeção através de um elemento de ejeção de fluido 215. No entanto, estruturas de comando direto sem transistores ou outros dispositivos lógicos também poderão ser utilizadas. Em uma aplicação de comando direto, cada ejetor de fluido é eletricamente conectado a uma sapata de união. A camada de câmara 216 forma uma câmara fluídica 209 para o elemento de ejeção de fluido 215, de modo que quando o resistor do elemento de ejeção de fluido 215, ou uma outra estrutura, for ativado, o fluido será ejetado do orifício 211, que geralmente se localiza adjacente à camada de câmara 216. Canais de fluido 219 formados no substrato 210 provêem uma trajetória fluídica para o fluido no reservatório 104, como mostrado na figura 1, para levar fluido para a câmara fluídica 209.
Como mostrado na figura 2, a camada de orifícios 217 é formada sobre a camada de câmara 216. A camada de orifícios 217 pode ser feita de metal, polímero, vidro, ou um material adequado, tal como cerâmica. Em uma configuração, um polímero foto-definível pode ser usado para formar ambas, camada de orifícios 217 e camada de câmara 216. Por exemplo, poliimida foto-imaginável, benzociclobuteno ou epóxi são usáveis. Em uma configuração, a camada de orifícios 217 e a camada de câmara são feitas de epóxi foto-imaginável provida pela Microchem Corp - com nome NANO SU-8. Outros materiais, tal como poliimidas, poliésteres, naftalato de polietileno (PEN), epóxis, ou policarbonatos também podem ser usados. Adicionalmente, a camada de orifícios 217 também pode ser feita de metal, tal como níquel revestido com fina camada de ouro, paládio, tântalo.
Deve ser notado que, em certas configurações, a camada de orifícios 217 e a camada de câmara 216 são providas em estrutura incorporada composta de uma única camada, tendo porções onde a camada fluídica 209 e a camada de orifícios 211 são definidas. A camada dielétrica 214 é feita em pelo menos uma porção de substrato 210, provendo isolação elétrica para uma ou mais sapatas de união 218. Preferivelmente, o substrato 210 compreende silício e pode incluir transistores e outros dispositivos lógicos (não mostrados). No entanto, materiais como germânio, arseneto de gálio, silício amorfo, óxido de alumínio, polisilício, e outros materiais podem ser utilizados. Camada dielétrica 214 e sapata de união 218 podem ser formadas usando equipamento semi-condutor convencional. A camada dielétrica 214 preferivelmente pode ser uma estrutura de camada dupla, incluindo carboneto de silício e nitreto de sílicio, cada uma delas com espessura na faixa entre cerca de 0,05 mícron e 2,0 mícrons. No entanto, outros materiais, tal como óxido de silício, nitreto de silício, óxido de alumínio, e outros materiais de outras espessuras, também poderão ser usados, dependendo da particular aplicação e de fatores ambientais.
Em uma configuração, uma estrutura de camada dupla é usada para sapata de união 218. Uma primeira camada metálica compreendendo tântalo, com espessura na faixa entre cerca de 0,075 mícron e cerca de 5,0 mícrons, é depositada sobre a camada dielétrica 214. Uma segunda camada metálica compreendendo ouro, com espessura na faixa entre cerca de 0,1 mícron e cerca de 2,5 mícrons, é depositada sobre a primeira camada metálica. No entanto, outros metais e ligas metálicas também poderão ser usadas, tal como alumínio e ligas de alumínio. Ainda, outras espessuras também são usadas. 0 circuito flexível 232 inclui filme base 230 e trilhas elétricas 240, como na figura 2. Em uma configuração, o filme base é feito de um polímero, tal como poliimida, poliéster, ou naftalato de polietileno (PEN), para citar alguns. Exemplos de materiais de filme base disponíveis incluem filme de poliimida da E.I.DuPont de Nemours & Co - com nome "Kapton" - e poliimida da Ube Industries ETD (Japão) - com nome "Upilex". O circuito flexível 232 é formado utilizando técnicas bem conhecidas, tal como gravação fotolitogrãfica, deposição metálica, laminação, e eletrodeposição. Preferivelmente, o circuito flexível 232 é processado em forma de fita, usando um equipamento de processamento bobina a bobina.
Em uma configuração, trilhas elétricas 242 e sapatas de união 218 podem ser conectadas com cola TAB convencional, como uma cola de terminal interno, da Shinkawa Corp. A cola exerce pressão sobre a extremidade de trilha elétrica 242 pressionando a extremidade de trilha 242 sobre a sapata de união 218 através de uma abertura entre a extremidade da camada de orifícios 217 e a extremidade do filme base 230. A cola aplica calor para formar colagem por compressão térmica, daí formando interconexão elétrica 220. Outros tipos de colagem poderão ser usados, tal como colagem ultra-sônica, adesivo condutivo, pasta de solda, colagem de fio, e outras tecnologias.
Para prover suporte mecânico, assim como proteção ambiental, um polímero 224, tal como um epóxi, é dispensado, de modo que o polímero dispensado 224 envolve a conexão entre a sapata de união 218 e a extremidade de trilha elétrica 242. Preferivelmente, o polímero 224 é uma pasta epóxi aplicado com aplicador de agulha e curado por calor ou luz ultravioleta (UV) . No entanto, outros materiais, tal como, polimida, benzociclobuteno, poliacrilato, polinorborneno, polisiloxano, poliuretano, fenólicos, anaeróbicos, cianoacrilato, polisulfeto, adesivos de borracha natural e sintética também podem ser usados. Exemplos de polímeros 224 incluem, mas não se limitam, AHS-735 e AHS-828 da 3M Inc. 0 filme 228 é aplicado sobre o polímero 224. O filme pode ser constituído de camada única ou várias camadas orgânicas ou inorgânicas, preferivelmente polímeros orgânicos termoplásticos ou termocurados com revestimento de barreira. Exemplos de polímeros para filme incluem, mas não se limitam, poliamida, poliimida, poliéster, poliolefina, poliestireno, polimetilmetacrilato, policarbonato, e um fluorpolímero, tal como Teflon. Exemplos de revestimento de barreira incluem, mas não se limitam, vidro Si02, vidro flexível SiOx, obtidos a partir de monômeros siloxanos, cerâmicas, tal como óxidos de alumina, nitretos, carbetos, boretos, fluoretos, e misturas destes. Componentes inorgânicos tal como paládio, ouro, tungstênio, alumínio, tântalo cromo, níquel, titânio, cobre, e ligas destes metais também poderão ser usados como revestimento de barreira. Adicionalmente, a barreira pode ser uma camada polimérica no filme. Exemplos de tais polímeros de barreira incluem, mas não se limitam, polímeros de cristal líquido, poliolefina, poliacrilalatos, polivinil-enedicloreto, polietilenovinilalcool, poliéster, poliimidas, poliamida. Em certas configurações, a espessura do filme 228 pode variar de cerca de 5 a cerca de 500 mícrons, preferivelmente de cerca de 6 a cerca de 200 mícrons.
Em algumas configurações, o filme 228 pode incluir um adesivo formado na superfície 255. O adesivo pode ser usado para formar pelo menos uma parte do polímero 224, quando for aplicado calor ao filme 228, para refluir o adesivo. Os materiais adesivos formados no filme 228 podem compreender materiais, tal como epóxis, fenólicos, acrílicos, uretanos, anaeróbicos, cianoacrilatos, polisulfetos, olefinas, silicones, fluorpolímeros, borrachas sintéticas e naturais, poliimidas, poliamidas curadas por calor, UV, umidade ou ondas micro-acústicas. Exemplo de filme adesivo inclui, mas não se limita, a um adesivo epóxi de 50 mícrons de espessura aplicado a um filme base de poliimida tendo 25 mícrons. O filme 22 8 é aplicado de modo que quando ele é fixado no lugar sobre o polímero 224, o filme 224 fica substancialmente plano. A utilização de um filme substancialmente plano permite um projeto de dispositivo de ejeção de fluido ou qualquer outro dispositivo elétrico dentro de tolerâncias e/ou especificações muito apertadas, pelo fato de ter uma altura ou profundidade substancialmente uniforme de polímero 224 entre o filme 228 e a superfície na qual o polímero está sendo aplicado.
Adicionalmente, no caso de um dispositivo de ejeção, o uso de um filme substancialmente plano sobre uma superfície de polímero permite um espaçamento preciso entre o conjunto de ejeção de fluido e o meio sobre o qual o fluido está sendo ejetado. Adicionalmente, o uso de um filme substancialmente plano impede que a tinta, que flui a partir da área de orifícios e é suprida à cabeça de impressão, se acumule no conjunto de ejeção e danifique o conjunto.
Também, uma vez que comprimento e largura do filme precisam ser determinados com precisão no conjunto, o tamanho global do conjunto de ejeção de fluido pode ser reduzido, uma vez que o espaço entre o dispositivo de ejeção de fluido e o substrato pode ser reduzido. Também é possível que o tamanho do dispositivo de ejeção de fluido pode ser reduzido, uma vez que os espaços entre orifícios formados no dispositivo e na borda do dispositivo podem ser reduzidos, devido à menor probabilidade de espirrar polímero sobre o dispositivo de ejeção de fluido, durante fabricação.
Adicionalmente, o filme 228 provê uma barreira adicional que pode ser usada para reduzir a difusão de gases, fluidos, e outros contaminantes, nas porções do dispositivo eletrônico, que pode se danificar ou vir a apresentar pior desempenho, devido à difusão. A adesão entre polímero 224 e filme 228 pode ser ajustada através de pré-tratamento da superfície do polímero 224 antes de aplicar camada 228. Por exemplo, pode ser usado um tratamento de plasma ou tratamento por descarga corona de polímero 224 e filme 228 com um gás reativo, tal como oxigênio. No entanto, outros tratamentos de superfície, tal como a laser, a chama, químicos, ou combinações, também podem ser usados. Adicionalmente, um agente acoplador também pode ser usado, quer por incorporação direta no polímero 224 e filme 228, ou sendo aplicado à superfície do filme 228, ou à superfície do polímero 224. 0 adesivo 252 é aplicado na periferia do substrato 210 provendo ambos, método de ligação e selagem de fluido entre substrato 210 e corpo de ejeção de fluido 252. Preferivelmente, o adesivo 252 é um epóxi curado termicamente, no entanto outros adesivos, tal como fundidos a quente, silicone, curados por UV, e misturas destes, também poderão ser usados. Adicionalmente, filme adesivo devidamente conformado pode ser posicionado quer no corpo de ejeção de fluido 250 ou substrato 210, ao invés de suprir uma carreira de adesivo. A camada de cobertura 244 é afixada a quente ao corpo de ejeção de fluido 250, provendo função de ligar o circuito flexível 232 (mostrado na figura 2) ao corpo de ejeção de fluido 250, assim como prover proteção ambiental às trilhas elétricas 240. Uma cobertura 244 preferível é um laminado de três camadas constituída de uma camada de acetato de etilvinil (EVA) de 37,5 mícrons, uma camada de tereftalato de polietileno (PET) de 12,5 mícrons, e uma camada de acetato etilvinil de 37,5 mícrons. O EVA é um material termoplástico que reflui por aquecimento e se adere ao corpo de ejeção de fluido 250. O filme PET atua como camada de suporte que permite puncionamento mecânico e manuseio da camada de cobertura 244 sem tensionamento excessivo. Em algumas aplicações, um filme de camada única também poderá ser usado. O filme de camada única pode compreender uma única camada de EVA, poliolefina, copolímeros de ácido acrílico, entre outros. Deve ser notado que em algumas configurações é possível criar um filme substancialmente côncavo, em vista superior do dispositivo eletrônico. Neste caso, uma porção de uma superfície voltada para fora dos filmes 228 fica sob a superfície voltada para fora 217. Isto pode ser criado por um processo de cura do adesivo, executado depois de o filme 228 ter sido aplicado, em consequência da tensão superficial do adesivo sobre o filme, quando o adesivo está parcialmente liquefeito durante a cura.
Referindo-se à figura 3A, ilustra-se uma configuração de uma vista em corte transversal de uma porção de um dispositivo eletrônico. Um contato 302 é formado em um substrato 3 0 0, ou em parte dele, que pode ser sapata de união e substrato, respectivamente. 0 contato 302 é eletricamente acoplado a um terminal 304 pode ser acoplado a um circuito flexível ou a uma outra estrutura. Em algumas configurações, o contato 302 é fisicamente e eletricamente acoplado ao terminal 304. Um polímero 306, tal como uma pasta adesiva ou epóxi, exemplos dos quais são descritos com respeito à figura 2, é utilizado para encapsular pelo menos uma porção da área condutiva entre contato 302 e terminal 304. O uso do polímero 302 provê proteção para contato 302 e terminal 304 contra o ambiente externo e contra elementos que possam delaminar a conexão entre contato 302 e terminal 304 ou que possam causar curtos circuitos ou outros danos.
Em certas configurações, o polímero 306 tem uma espessura na faixa de mícrons acima do terminal 304, no entanto a espessura exata será somente determinada pelas especificações da aplicação em vista, ou seja em função dos parâmetros do dispositivo.
Um filme 308 substancialmente plano é aplicado à superfície do polímero 306. 0 filme 308 provê diversas vantagens incluindo, mas não se limitando, manter espessura consistente de polímero e prover uma distância consistente entre a superfície de um componente incluindo o substrato e uma superfície. Ademais, a escolha da composição para o filme 308 pode prover vantagens adicionais na proteção da conexão elétrica entre contato 302 e terminal 304.
Referindo-se à figura 3B, ilustra-se outra configuração de uma vista em corte transversal de uma porção de um dispositivo de ejeção de fluido. Na configuração da figura 3B, uma camada de barreira 3 01 é interposta entre polímero 306 e filme 308. A camada de barreira 301 provê umidade adicional e/ou difusão de gás entre polímero 306 e filme 308. Ainda, a camada de barreira 310 pode melhorar adesão polímero 306 e filme 308.
Em algumas configurações, a camada de barreira 310 eventualmente oxido de silício, que é depositada sobre o filme 308 antes de o filme ser aplicado sobre o polímero 306. Em outras configurações, a camada de barreira 310 pode ser provida em filme separado, tal como um filme muiti-camada, e ser aplicado â superfície do polímero 306 ou à superfície do filme 308 antes de o filme 30 ser aplicado. Em configurações adicionais, a camada de barreira pode ser oxido de alumínio, sol gel, polímero, ou polímero de cristal líquido. A espessura da camada de barreira 310 pode ser determinada da melhor forma para a especificação desejada do dispositivo eletrônico. Em certas configurações, a espessura pode estar entre cerca de 50 angstrons e cerca de 5 mícrons.
Em certas configurações, onde o dispositivo eletrônico é um dispositivo de ejeção de fluido, a espessura combinada de polímero 306, filme 308 e camada de barreira 310 é cerca de 100 mícrons. No entanto, a espessura combinada de polímero 306, filme 308, camada de barreira 310, depende da aplicação em vista, das especificações, e por conseguinte pode assumir qualquer valor.
Referindo-se à figura 3C, ilustra-se uma configuração adicional de uma vista em corte transversal de uma porção do dispositivo eletrônico. Na configuração representada na figura 3C, uma camada 312 é aplicada à superfície do filme 308, superfície esta que é oposta à superfície do filme 308, que faz contato com o polímero 306. A camada 312 pode ser uma camada de barreira ou pasta adesiva, para prover proteção extra às trilhas coladas. Referindo-se à figura 4, ilustra-se vista em perspectiva de uma configuração de um conjunto de ejeção de fluido de acordo com uma configuração. Um suporte de substrato 400 inclui substrato 402 incluindo fileiras de bicos 404, 406, 408, 410, 412, 414. 0 substrato 400 é acoplado a um circuito flexível 316 permitindo que elemento de ejeção de fluido e outras partes eletrônicas no substrato 400 sejam acoplados a dispositivos externos, tal como uma impressora, para controle e operação. Um filme 400 é aplicado à porção de extremidade 420, onde os contatos no substrato 400 são acoplados com circuito flexível 416. 0 filme 418 substancialmente plano, como mostrado, permite superfície e altura, substrato e filme, uniformes. Assim, o epóxi sob o filme 418 apresenta profundidade uniforme para superfície do substrato. Referindo-se à figura 5, ilustra-se uma vista em corte transversal de um dispositivo eletrônico de acordo com uma configuração. Nesta configuração, é formada uma conexão utilizando ligação de fio. Nesta configuração, trilhas elétricas são formadas dentro do corpo de ejeção de fluido 540 para se conseguir proteção mecânica e ambiental adicional. Preferivelmente, trilhas elétricas 595 são formadas utilizando tecnologia de interconexão moldada, no entanto outros esquemas de roteamento de trilhas elétricas, tal como placa FR4, caixa de terminais, circuito flexível, e combinações de esquemas de roteamento, também poderão ser utilizados. Uma união esfera-cunha ultra-sônica sendo a preferida, no entanto outras técnicas de união também poderão ser utilizadas, tal como união termo-sônica ou por termo-compressão, e técnicas cunha-cunha e esfera-cunha. Nesta configuração, estruturas, tal como camada de canal de fluido, substrato 550, e sapata de união 550, têm substancialmente a mesma função, como ilustrado e descrito acima.
Nesta configuração, os canais de fluido 519 no substrato 510 provêem uma trajetória fluídica para preencher a câmara fluídica 509. Quando o ejetor de fluido 515 ejeta, o fluido sobre o ejetor de fluido 515 é ejetado pelos orifícios 511. Um adesivo 515 é aplicado ao canal de adesivo 556 do corpo de ejeção de fluido 550 formando um selo de fluido com o substrato 510. Para prover suporte mecânico, assim como proteção ambiental 524, uma carreira de um polímero, tal como epóxi, é dispensado, de modo que o polímero dispensado 524 essencialmente envolva interconexão elétrica 520, sapata de união 518, e extremidade de trilha elétrica 542. O filme 528 é formado sobre o polímero 524, como descrito. Adicionalmente, o filme 528 também pode ser formado sobre condutor elétrico 518 e interconexão elétrica 520, como descrito nas configurações mostradas nas figuras 1 e 2. Materiais, processos, e equipamentos podem ser substancialmente iguais aos descritos acima.
Referindo-se à figura 6, ilustra-se uma vista em corte transversal de uma porção de um dispositivo eletrônico de acordo com uma outra configuração. Na figura 6, que mostra uma vista em corte transversal simplificada, onde o dispositivo eletrônico 600 inclui um filme base 630 que provê um reroteamento da interconexão elétrica 62 0 para esferas de soldar 670, formando o que normalmente é chamado "Arranjo de Grade de Esferas" (BGA) . Os detalhes das estruturas de reroteamento, assim como da conexão da interconexão elétrica 620 com estas estruturas foram omitidos com propósito de simplificar o desenho. A camada dielétrica 614 e as sapatas de união 618 são formadas de maneira similar àquelas descritas acima. Nesta configuração, a interconexão elétrica 620 preferivelmente é uma união de fio, no entanto outros esquemas de colagem, tal como adesivos condutivos e adesivos condutivos anisotrópicos, podem ser utilizados. Preferivelmente, o filme base 630 é um circuito flexível. No entanto, outros substratos utilizados para roteamento de trilhas elétricas podem ser utilizados, tal como placa FR4 ou suporte de pastilha cerâmica. Adicionalmente, o filme base 630 também pode ser uma estrutura muiti-camada, provendo um número maior de interconexões ao mesmo tempo em que é mantida a característica de pequeno espaço ocupado. O polímero 624 é um encapsulante, preferivelmente um epóxi, no entanto outros polímeros também poderão ser utilizados, tal como policarbonatos, poliimidas, e benzociclobuteno para citar alguns. Preferivelmente, o polímero 624 é formado utilizando ferramental convencional usado para partes moldadas, de acordo com técnicas bem conhecidas de arranjo de componentes eletrônicas. O filme 628 é formado sobre encapsulante de polímero moldado 624, como descrito. Materiais, processos e equipamento poderão ser substancialmente similares àqueles descritos acima.
Referindo-se à figura 7A, ilustra-se um processo de fabricação para montar um dispositivo eletrônico, de acordo com uma configuração. Provê-se um dispositivo eletrônico - etapa 700. O dispositivo eletrônico inclui um ou mais contatos. Provê-se um terminal, por exemplo a partir de um circuito flexível, ou de outra estrutura, para formar uma conexão elétrica com um ou mais contatos do dispositivo eletrônico - etapa 702. 0 terminal então é acoplado com estes um ou mais contatos - etapa 704. O acoplamento é feito conectando terminal e contato por meio de solda, ou usando adesivo ou epóxi condutivo provendo um material condutivo intermediário, ou qualquer combinação destes.
Após acoplar terminal e contato, um filme é aplicado a um lado do dispositivo eletrônico que se sobrepõe à área - etapa 706. O filme é substancialmente plano e pode prover propriedades de proteção a terminal e contato acoplados. 0 filme pode ser aplicado, em uma configuração, por exemplo, por um processo de fixação a quente, por exemplo, a 85°C. Outras temperaturas e estruturas poderão ser utilizadas conforme apropriado. Após o filme ter sido aplicado, provê-se um polímero a partir do lado do dispositivo eletrônico que não é coberto pelo filme - etapa 708. O polímero pode ser provido para encapsular e proteger a conexão elétrica entre terminal e contato. A estrutura é curada para solidificar o polímero. O método apropriado e tempo de cura se baseiam no polímero utilizado.
Referindo-se à figura 7B, ilustra-se um processo para montar um dispositivo eletrônico, de acordo com uma outra configuração. 0 processo mostrado na figura 7B é similar ao processo da figura 7A, exceto pelo fato de o polímero ser provido - etapa 712 - antes de o filme ser aplicado -etapa 714.
Nas figuras 7A e 7B, o filme utilizado pode incluir adesivo ou epóxi no lado que chega perto do polímero, de modo que, quando houver cura, o adesivo ou epóxi pode refluir para aderir filme e adesivo ou epóxi.
Referindo-se à figura 7C, ilustra-se um processo de fabricação para montar um dispositivo eletrônico, de acordo com uma configuração adicional. O processo mostrado na figura 7C é similar ao processo da figura 7A, exceto pelo fato de o polímero ser provido em ambos os lados do dispositivo - etapas 712 e 716. Então após aplicação, um filme é aplicado a partir de um lado -etapa 718. Aqui, o lado em que o filme está sendo aplicado em geral tem menos adesivo ou epóxi, que o lado em que o filme não esta sendo aplicado - etapa 722. Referindo-se à figura 7D, ilustra-se um processo de fabricação para montar um dispositivo eletrônico, de acordo com uma configuração adicional. 0 processo mostrado na figura 7D é similar ao processo da figura 7A, exceto pelo fato de o polímero ser provido - etapa 720 e curado - etapa 710, antes de prover o filme - etapa 722. Referindo-se à figura 7E, ilustra-se um processo de fabricação para montar um dispositivo eletrônico, de acordo com uma configuração adicional. O processo mostrado na figura 7E é similar ao processo da figura 7D, exceto pelo fato de o processo de curar 730 antes de formar o filme 732 ser cura parcial do adesivo e uma cura adicional 734 ser realizada após formar o filme 732. Referindo-se à figura 7F, ilustra-se um processo de fabricação para montar um dispositivo eletrônico, de acordo com uma configuração adicional. 0 processo mostrado na figura 7F é similar ao processo da figura 7A, exceto pelo fato de não se prover polímero e ser aplicado um revestimento adesivo a uma superfície do filme.
Embora as figuras 7A a 7F representem utilizar um contato no dispositivo eletrônico e um terminal a partir de um outro circuito, ou próprio, o dispositivo eletrônico pode utilizar terminal, fio, circuito impresso, ou um outro conector. Adicionalmente, para colocar e alinhar o filme ao adesivo, uma ferramenta deve ser utilizada. Esta ferramenta, que é apropriadamente conformada com respeito ao filme e substrato, pode ser utilizada para pressionar um filme aplicado a um nível de componente adjacente do dispositivo eletrônico. No caso de dispositivo de ejeção, o componente é um filme base 230. Referindo-se à figura 8, ilustra-se uma vista lateral de um sistema de ejeção de fluido 802 de um sistema de ejeção de fluido 804 e uma superfície de base 802 de um meio 808, definindo um espaçamento caneta a papel. Em algumas configurações, o meio 808 é suportado por uma placa 801. Quando o dispositivo de ejeção ejeta um fluido, provê-se uma área de zona de impressão. O espaço caneta-papel e a espessura do meio 808 determinam a distância entre o conjunto de ejeção 802 e a superfície superior 812 do meio 808. Adicionalmente, é muito importante manter uma distância adequada entre o conjunto de ejeção de fluido 802 e a superfície superior 812, para obter a melhor imagem possível.
Em geral, na fabricação da impressora, o espaçamento caneta-papel é dado e fixado com valor nominal com base em meio padrão com espessura estabelecida. Não obstante, a distância entre o conjunto de ejeção de fluido 802 e a superfície superior 812 do meio 808 varia devido a problemas de fabricação, tal como usando um polímero substancialmente não-plano para encapsular os terminais. Isto resulta em um projeto com tolerâncias para espaçamento caneta-papel acima do valor desejado, e pode resultar em níveis de espaçamento caneta-papel que variam impressora a impressora, afetando a qualidade de impressão e aumentando custos de fabricação. Ao invés, usando um filme substancialmente plano, como descrito nesta, o espaçamento caneta-papel pode ser precisamente projetado e obtido impressora a impressora, por conseguinte melhorando qualidade de impressão e eficiência de fabricação.
Embora os conceitos inventivos tenham sido descritos em linguagem específica com respeito aos componentes estruturais e etapas metodológicas, deve ser entendido que as reivindicações anexas não se limitam aos componentes e etapas específicas descritas. Ao invés, os componentes e as etapas específicas estão descritas ao longo da invenção somente como formas preferidas de implementar os conceitos inventivos.
REIVINDICAÇÕES

Claims (14)

1. Dispositivo de ejeção de fluido compreendendo: um substrato (210; 300; 510); pelo menos um elemento de ejeção de fluido (215; 512) formando na ou dentro de uma superfície (212; 512) do substrato; uma camada de câmara (216) ; 516) em que a camada de câmara define uma câmara fluídica (209; 509) ; canais de fluido (219; 519) formados no substrato para fornecer uma trajetória fluídica para fluido a partir de um reservatório para a câmara fluídica (209; 509) ; uma camada de orifícios (217; 517), em que a camada de orifícios define um orifício (211; 511); um contato elétrico (218; 302; 518) disposto no substrato; uma trilha elétrica (240; 242; 304; 525; 542) conectada ao contato elétrico; um polímero (224; 306; 524) envolvendo o contado elétrico, em que o polímero está em contato com uma porção do substrato (210) , mas em que o polímero não envolve o substrato (210) por completo; e um filme (228; 308; 528), em que o filme está em contato com o polímero; o dispositivo caracterizado pelo fato de ter uma profundidade uniforme de polímero entre o filme e o substrato.
2. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a trilha elétrica (240; 242) compreende um circuito flexível (232) compreendendo um filme base (230) e trilhas elétrica (240).
3. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a trilha elétrica (525, 542) compreende uma ligação de fio ou trilha (525, 542) .
4. Dispositivo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um elemento de ejeção de fluido (215) compreende um aquecedor.
5. Dispositivo, de acordo com qualquer umas das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o substrato (210) compreende transistores ou outros dispositivos lógicos.
6. Dispositivo, de acordo com qualquer umas das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que a camada de câmara (216) e a camada de orifícios (217) são regiões de uma única camada.
7. Dispositivo, de acordo com qualquer umas das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que compreende uma camada dielétrica (214) formada sobre pelo menos uma porção do substrato (210).
8. Dispositivo, de acordo com qualquer umas das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que o contato elétrico (218) compreende duas camadas de metal.
9. Dispositivo, de acordo com qualquer umas das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato de que o polímero (224) compreende epóxi.
10. Dispositivo, de acordo com qualquer umas das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato de que o filme (228) é orgânico.
11. Dispositivo, de acordo com qualquer umas das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que o filme (228; 310) compreende uma camada de barreira (308; 310) .
12. Dispositivo, de acordo com qualquer umas das reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que o filme (228) compreende adesivo (255) que forma pelo menos uma parte do polímero (224) .
13. Cartucho de jato de tinta (102), caracterizado pelo fato de que compreende: um dispositivo de ejeção de fluido conforme definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 12; e um reservatório (104) compreendendo tinta.
14. Método de fabricação de um dispositivo de ejeção de fluido, compreendendo as etapas de: fornecer: um substrato (210; 300; 510) ; pelo menos um elemento de ejeção de fluido (215; 512) formando na ou dentro de uma superfície (212; 512) do substrato; uma camada de câmara (216) ; 516) em que a camada de câmara define uma câmara fluídica (209; 509); canais de fluido (219; 519) formados no substrato para fornecer uma trajetória fluídica para fluido a partir de um reservatório para a câmara fluídica (209; 509) ; uma camada de orifícios (217; 517), em que a camada de orifícios define um orifício (211; 511); um contato elétrico (218; 302; 518) disposto no substrato; conectar uma trilha elétrica (240; 242; 304; 525; 542) ao contato elétrico; distribuir um polímero (224; 306; 524) para envolver o contado elétrico, em que o polímero distribuído entra em contato com uma porção do substrato (210), mas em que o polímero não envolve o substrato (210) por completo; e aplicar um filme (228; 308; 528) sobre o polímero, em que o filme está em contato com o polímero; o método caracterizado pelo fato de ter uma profundidade uniforme de polímero entre o filme e o substrato.
BRPI0513646-6A 2004-08-06 2005-07-22 "Dispositivo de ejeção de fluido, método de fabricação do mesmo e cartucho de jato de tinta" BRPI0513646B1 (pt)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/913,101 US7475964B2 (en) 2004-08-06 2004-08-06 Electrical contact encapsulation
US10/913,101 2004-08-06
PCT/US2005/025991 WO2006020345A2 (en) 2004-08-06 2005-07-22 Electrical contact encapsulation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BRPI0513646A BRPI0513646A (pt) 2008-05-13
BRPI0513646B1 true BRPI0513646B1 (pt) 2018-05-15

Family

ID=35405415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BRPI0513646-6A BRPI0513646B1 (pt) 2004-08-06 2005-07-22 "Dispositivo de ejeção de fluido, método de fabricação do mesmo e cartucho de jato de tinta"

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7475964B2 (pt)
EP (1) EP1786627B1 (pt)
JP (1) JP2008511130A (pt)
CN (1) CN101001754B (pt)
BR (1) BRPI0513646B1 (pt)
MX (1) MX2007001370A (pt)
WO (1) WO2006020345A2 (pt)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5497985B2 (ja) * 2004-09-13 2014-05-21 インターナショナル レクティフィアー コーポレイション 半導体パッケージ
US7846579B2 (en) 2005-03-25 2010-12-07 Victor Krasnov Thin film battery with protective packaging
US8679674B2 (en) * 2005-03-25 2014-03-25 Front Edge Technology, Inc. Battery with protective packaging
JP4743851B2 (ja) * 2005-07-08 2011-08-10 キヤノン株式会社 記録ヘッドの製造方法
JP4939184B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-23 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US8120168B2 (en) * 2006-03-21 2012-02-21 Promerus Llc Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding
US7954924B2 (en) * 2006-11-16 2011-06-07 National Synchrotron Radiation Research Center Package method of inkjet-printhead chip and its structure
KR20080066447A (ko) * 2007-01-12 2008-07-16 삼성전자주식회사 잉크 젯 인쇄 헤드 칩, 잉크 젯 인쇄 헤드 칩의 제조방법,잉크 젯 인쇄 헤드 칩과 플렉시블 인쇄회로 기판의연결구조, 및 잉크 젯 인쇄 헤드 칩과 플렉시블 인쇄회로기판의 연결방법
US20090136839A1 (en) * 2007-11-28 2009-05-28 Front Edge Technology, Inc. Thin film battery comprising stacked battery cells and method
US20090223700A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-10 Honeywell International Inc. Thin flexible circuits
JP5867985B2 (ja) * 2010-03-01 2016-02-24 キヤノン株式会社 記録ヘッド
JP5783683B2 (ja) * 2010-05-17 2015-09-24 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法
US8628173B2 (en) * 2010-06-07 2014-01-14 Xerox Corporation Electrical interconnect using embossed contacts on a flex circuit
US20120239681A1 (en) 2011-03-14 2012-09-20 Splunk Inc. Scalable interactive display of distributed data
US8865340B2 (en) 2011-10-20 2014-10-21 Front Edge Technology Inc. Thin film battery packaging formed by localized heating
KR101328304B1 (ko) * 2011-10-28 2013-11-14 삼성전기주식회사 잉크젯 프린트 헤드 조립체
US9887429B2 (en) 2011-12-21 2018-02-06 Front Edge Technology Inc. Laminated lithium battery
US8864954B2 (en) 2011-12-23 2014-10-21 Front Edge Technology Inc. Sputtering lithium-containing material with multiple targets
US9077000B2 (en) 2012-03-29 2015-07-07 Front Edge Technology, Inc. Thin film battery and localized heat treatment
US9257695B2 (en) 2012-03-29 2016-02-09 Front Edge Technology, Inc. Localized heat treatment of battery component films
US9159964B2 (en) 2012-09-25 2015-10-13 Front Edge Technology, Inc. Solid state battery having mismatched battery cells
US8753724B2 (en) 2012-09-26 2014-06-17 Front Edge Technology Inc. Plasma deposition on a partially formed battery through a mesh screen
US9356320B2 (en) 2012-10-15 2016-05-31 Front Edge Technology Inc. Lithium battery having low leakage anode
JP6068684B2 (ja) 2013-02-28 2017-01-25 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 流体流れ構造の成形
WO2014133517A1 (en) * 2013-02-28 2014-09-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded print bar
CN105189122B (zh) 2013-03-20 2017-05-10 惠普发展公司，有限责任合伙企业 具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条
JP6238617B2 (ja) * 2013-07-24 2017-11-29 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
US10421274B2 (en) 2014-01-28 2019-09-24 Hewlett-Packard Devleopment Company. L.P. Printbars and methods of forming printbars
US10008739B2 (en) 2015-02-23 2018-06-26 Front Edge Technology, Inc. Solid-state lithium battery with electrolyte
JP6806457B2 (ja) * 2016-04-05 2021-01-06 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法
US10957886B2 (en) 2018-03-14 2021-03-23 Front Edge Technology, Inc. Battery having multilayer protective casing
JP7207942B2 (ja) * 2018-10-23 2023-01-18 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
JP2020116792A (ja) * 2019-01-22 2020-08-06 東芝テック株式会社 液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置
EP3761767A1 (en) 2019-07-02 2021-01-06 Canon Production Printing Holding B.V. An interconnection structure connecting a chip to a printed circuit sheet
US20220396077A1 (en) * 2019-10-25 2022-12-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical connectors
WO2021183134A1 (en) * 2020-03-13 2021-09-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device with fluid directing trenches

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS531859A (en) * 1976-06-29 1978-01-10 Seiko Instr & Electronics Circuit block
JPH0729432B2 (ja) * 1986-03-04 1995-04-05 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘツドの作成方法
JPS62264648A (ja) 1986-05-12 1987-11-17 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH01303781A (ja) * 1988-05-31 1989-12-07 Nissha Printing Co Ltd 電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法
JPH0373559A (ja) 1989-08-15 1991-03-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
US5046953A (en) 1990-05-25 1991-09-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for mounting an integrated circuit on a printed circuit board
US5161093A (en) 1990-07-02 1992-11-03 General Electric Company Multiple lamination high density interconnect process and structure employing a variable crosslinking adhesive
US5072520A (en) 1990-10-23 1991-12-17 Rogers Corporation Method of manufacturing an interconnect device having coplanar contact bumps
US5120678A (en) 1990-11-05 1992-06-09 Motorola Inc. Electrical component package comprising polymer-reinforced solder bump interconnection
US5244839A (en) 1991-06-18 1993-09-14 Texas Instruments Incorporated Semiconductor hybrids and method of making same
US5277985A (en) 1991-11-12 1994-01-11 Cornell Research Foundation Process for fabricating copper interconnects in ultra large scale integrated (ULSI) circuits
US5476395A (en) 1993-03-01 1995-12-19 Methode Electronics, Inc. Planar fuse panel
JP3491237B2 (ja) 1993-09-24 2004-01-26 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体装置の積層導電膜構造
US5439649A (en) 1993-09-29 1995-08-08 Biogenex Laboratories Automated staining apparatus
US5439849A (en) * 1994-02-02 1995-08-08 At&T Corp. Encapsulation techniques which include forming a thin glass layer onto a polymer layer
KR100248035B1 (ko) * 1994-09-29 2000-03-15 니시무로 타이죠 반도체 패키지
JP3484675B2 (ja) * 1995-06-08 2004-01-06 松下電器産業株式会社 インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体
JPH09116182A (ja) * 1995-10-17 1997-05-02 Canon Inc 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
US5814401A (en) 1997-02-04 1998-09-29 Motorola, Inc. Selectively filled adhesive film containing a fluxing agent
US5953032A (en) * 1997-06-10 1999-09-14 Lexmark International, Inc. Method for forming and inspecting a barrier layer of an ink jet print cartridge
US6066512A (en) * 1998-01-12 2000-05-23 Seiko Epson Corporation Semiconductor device, method of fabricating the same, and electronic apparatus
US6449831B1 (en) * 1998-06-19 2002-09-17 Lexmark International, Inc Process for making a heater chip module
US6232666B1 (en) * 1998-12-04 2001-05-15 Mciron Technology, Inc. Interconnect for packaging semiconductor dice and fabricating BGA packages
US6322200B1 (en) * 1999-10-29 2001-11-27 Hewlett-Packard Company Decoupled nozzle plate and electrical flexible circuit for an inkjet print cartridge
US6325491B1 (en) 1999-10-30 2001-12-04 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead design to reduce corrosion of substrate bond pads
US6305668B1 (en) 2000-05-01 2001-10-23 Rudolph R. Edens Compact lifter
JP2002019122A (ja) 2000-07-10 2002-01-23 Canon Inc インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッドおよび該ヘッドの製造方法
JP4053231B2 (ja) * 2000-11-09 2008-02-27 株式会社日立製作所 無線通信装置
JP2002259054A (ja) * 2001-02-28 2002-09-13 Gunze Ltd タッチパネル及びディスプレイ装置
JP4693295B2 (ja) * 2001-07-24 2011-06-01 大日本印刷株式会社 回路の形成方法
US7101021B2 (en) * 2001-07-30 2006-09-05 Seiko Epson Corporation Connection apparatus for circuit board, ink jet type recording apparatus using the same, IC chip and ink cartridge having IC chip
US6634732B2 (en) * 2001-09-11 2003-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermoplastic polymer film sealing of nozzles on fluid ejection devices and method
US6626518B2 (en) 2001-10-25 2003-09-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Bending a tab flex circuit via cantilevered leads
US6705693B2 (en) 2001-10-26 2004-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Adjustable pen-to-paper spacing mechanism
US6727115B2 (en) 2001-10-31 2004-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Back-side through-hole interconnection of a die to a substrate
TW517368B (en) 2002-01-22 2003-01-11 Via Tech Inc Manufacturing method of the passivation metal on the surface of integrated circuit
JP2003224232A (ja) * 2002-01-28 2003-08-08 Tdk Corp 電子装置およびその製造方法
US6641254B1 (en) 2002-04-12 2003-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic devices having an inorganic film

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006020345A2 (en) 2006-02-23
BRPI0513646A (pt) 2008-05-13
WO2006020345A3 (en) 2006-10-26
US7475964B2 (en) 2009-01-13
CN101001754A (zh) 2007-07-18
EP1786627A2 (en) 2007-05-23
EP1786627B1 (en) 2011-06-01
US20060027937A1 (en) 2006-02-09
CN101001754B (zh) 2010-09-01
JP2008511130A (ja) 2008-04-10
MX2007001370A (es) 2007-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BRPI0513646B1 (pt) "Dispositivo de ejeção de fluido, método de fabricação do mesmo e cartucho de jato de tinta"
US7658470B1 (en) Method of using a flexible circuit
US6641254B1 (en) Electronic devices having an inorganic film
JP4290154B2 (ja) 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
US7390079B2 (en) Device mounting structure, device mounting method, electronic apparatus, liquid droplet ejection head, and liquid droplet ejection apparatus
EP1940625B1 (en) Encapsulating electrical connections
JP2009190399A (ja) 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法
JP2007050639A (ja) デバイス実装構造、デバイス実装方法、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置
TWI264380B (en) Ink jet recording head and recording apparatus
JP3972639B2 (ja) インクジェットヘッドの構成部材の接合方法
US8342654B2 (en) Liquid injection recording head
CN108724941B (zh) 液体喷出头
US10357964B2 (en) Microfluidic assembly and methods of forming same
JP2011187788A (ja) フレキシブル基板の実装構造、フレキシブル基板の実装方法、液滴吐出ヘッドおよびその製造方法。
JP4687450B2 (ja) フレキシブル基板の実装方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置
JP2005138529A (ja) 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP2015150793A (ja) 配線実装構造の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法及び配線実装構造
US20100156994A1 (en) Liquid ejection head and recording apparatus including the same
US20240109320A1 (en) Liquid ejection head and method for manufacturing the same
US11964486B2 (en) Liquid ejection head
JP7277192B2 (ja) 液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP2018039120A (ja) 液体吐出ヘッドの製造方法
JP2024082107A (ja) 液体吐出ヘッドとその製造方法
JP2023047008A (ja) 液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP2022012862A (ja) 液体吐出ヘッドおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
B07A Application suspended after technical examination (opinion) [chapter 7.1 patent gazette]
B09A Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette]
B16A Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette]
B21F Lapse acc. art. 78, item iv - on non-payment of the annual fees in time

Free format text: REFERENTE A 17A ANUIDADE.

B24J Lapse because of non-payment of annual fees (definitively: art 78 iv lpi, resolution 113/2013 art. 12)

Free format text: EM VIRTUDE DA EXTINCAO PUBLICADA NA RPI 2680 DE 17-05-2022 E CONSIDERANDO AUSENCIA DE MANIFESTACAO DENTRO DOS PRAZOS LEGAIS, INFORMO QUE CABE SER MANTIDA A EXTINCAO DA PATENTE E SEUS CERTIFICADOS, CONFORME O DISPOSTO NO ARTIGO 12, DA RESOLUCAO 113/2013.