CN101001754B - 电接触密封 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置(500)包括基片(510)、与介质层(544)接触并与至少一个电阻器(518)电耦合的电接触(520)、包括电耦合到该电接触(520)的电轨迹(542)的基片载体(540)、包围该电接触(520)的聚合物、和布置在该电接触(520)上方的基本平面的膜(528)。

Description

电接触密封
技术背景
电子装置市场不断地要求以降低的成本提高性能。为了满足这些要求，需要使包括各种电子器件的装置制造得更可靠、具有更严格的耐用性、减小的尺寸以及这些或其他要素的组合。
通常半导体装置包括具有在其表面上形成结合垫(bond pads)的半导体芯片。半导体芯片在结合(bonding)之前，安装到具有多个引线的引线框。然后，通常围绕芯片、引线和大多数引线框分配或模制聚合物，从而密封装置。装置常常通过固化引线框的引线到印刷电路板上的垫来与印刷电路板电耦合。由于潮气引起电短路、腐蚀、或裂纹，使用一些封装聚合物可导致性能下降和损害。当电子装置需要在恶劣的环境中工作时，这趋于成为甚至更大的问题。
使用金属或陶瓷外壳的气密封提供更高的保护水平。然而，制造工艺复杂并导致更贵的尺寸增加的外壳。另一种能够利用的方法，是通过在晶片上的有源电路上方覆盖一个钝化涂层，来在晶片阶段密封半导体芯片的有源电路。然而，由于在后面的工艺中导致在结合垫附近的陶瓷类的涂层的损害，从而使腐蚀有害地影响芯片可靠性和寿命，这种工艺仍可导致产生非气密封的装置。进一步地，这种工艺不向结合垫和电互连提供保护。另外，这些技术不能让他们本身用于所有的应用。例如，在过去的十年中，在如使用喷墨的印刷技术领域，在流体显微操作中已经有了实质性的发展。在这样的产品中保持可靠的电互连的能力由于流体的腐蚀本性增加已变得更加困难。
流体喷射装置是一种类型的半导体装置，在其中需要提供健壮的电互连给在恶劣环境中工作的半导体芯片。目前可以使用很多的高效流体喷射装置，其能够以既快又准确的方式分配流体。通常，使用具有金属引线的软电路制造电互连，所述金属引线从柔韧基片伸出并耦合到位于喷墨芯片上的结合垫。聚合物封装材料分配到该耦合的结合垫和横梁上，然后被固化(cured)。
特别地，在图像品质上的提高导致使用更复杂的墨水配方，其一般增加喷墨墨水的有机成分。使用这样的墨水，使将和这些墨水接触的材料经受更具腐蚀性的环境。因此，由这些更腐蚀的墨水引起的电互连的退化提出材料的兼容问题和设计问题，以维护可靠的印刷头。
在设计流体喷射装置中，希望降低该流体喷射装置的尺寸，例如印刷头的硅片的尺寸，增加可靠性以及提高流体输出，例如印刷头的印刷质量。
附图说明
本领域的技术人员将通过下面如附图所示的详细描述的示范性实施例，很容易的理解本发明的特征，其中：
图1示出了根据一个实施例的流体喷射部件；
图2示出了根据一个实施例的流体喷射部件的一部分的剖视图；
图3A示出了电子装置一部分的剖视图的一个实施例；
图3B示出了电子装置一部分的剖视图的另一个实施例；
图3C示出了电子装置一部分的剖视图的另外的实施例；
图4示出了根据一个实施例的流体喷射部件实施例的透视图；
图5示出了根据一个实施例的电子装置的一部分的剖视图；
图6示出了根据另一个实施例的电子装置的一部分的剖视图；
图7A-7F示出了用于组装电子装置的制造工艺的几个实施例的工艺流程图；
图8示出了根据一个实施例的流体喷射系统的侧视图。
具体实施方式
参照图1，流体喷射部件102的示范性实施例，在此被描述为喷墨盒。在这个实施例中，流体喷射部件102包括包含流体的容器104，该流体被施加到固定在喷嘴层106的背面的基片(未示出)上。喷嘴层106包含一个或多个喷射液体通过的喷嘴108。液体喷射装置110包括基片(未示出)、喷嘴层106和喷嘴108。该示范性实施例的软电路112是一个聚合物膜，并包括连接到电接触点116的电轨迹114。电轨迹114从电接触点116通向电连接器或所述基片(未示出)上的结合垫，从而给该流体喷射部件102提供电连接。密封珠118分布在沿喷嘴层106的边缘以及包围电轨迹114的端部和基片上结合垫的基片的边缘。
在某些实施例中，信息存储元件120可设置在如图1所示的流体喷射部件102上。优选地，信息存储元件120电耦合到软电路112。信息存储元件120是任何类型的存储器，其适用于存储和输出关于可以是流体或喷射头110的特性或参数的信息。优选地，信息存储元件120是安装在软电路112上并通过电轨迹124电耦合到电接触点126的存储器芯片。可选择地，信息存储元件120可以通过相应的分开的电轨迹和接触点封装在其自身的外壳中。如果流体喷射部件102被插入到或应用在一个分配系统中，那么信息存储元件120电耦合到一个控制器，该控制器与信息存储元件120通信以利用存储在其中的信息或参数。然而，其他形式的信息存储也可以用于信息存储元件120，例如条形码或允许信息存储的其他装置。
在图1所示的流体喷射部件中，容器104可以一体地在机身128中形成或把容器104设置在与机身128分开的地方。
参照图2，示出了根据一个实施例的流体喷射部件的一部分的剖视图。基片210具有形成在表面212上或在表面212内的流体喷射元件215。在一种实施例中，流体喷射元件215使用一个加热用于喷射的墨水的电阻器，然而也可以使用其他的流体喷射元件，例如压电的、弯曲伸张的、声学的和静电的。此外，基片210优选地包括一个或多个晶体管或其他形成在基片210上的逻辑元件(未示出)，其通过流体喷射元件215切换和控制喷射。然而，也可以使用“直接驱动”结构，“直接驱动”结构不使用晶体管或其他逻辑元件。在一种直接驱动应用中，每个流体喷射器电连接到结合垫。
腔层216形成流体喷射元件215的流体腔209，使得当流体喷射元件215的电阻器或其他的结构被启动时，流体从喷嘴211喷射出，该喷嘴211通常位于腔层216附近。形成在基片210中的流体通道219提供用于如图1所示容器104中的流体的流体通路，来向流体腔209提供流体。
如图2所示，喷嘴层217形成在腔层216的上方。喷嘴层217可由金属、聚合物、玻璃或其他例如陶瓷的适当材料、或它们的组合来形成。在一种实施例中，可使用可光限定的(photodefinable)聚合物来形成喷嘴层217和腔层216。例如，可使用可光限定的聚酰亚胺、苯并环丁烯(benzocyclobutene)或环氧树脂。在一种实施例中，喷嘴层217和腔层216可以使用由MicroChen公司NANO SU-8商标的可光成像的(photoimagible)环氧树脂形成。也可以使用其他的材料，例如聚酰亚胺、聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalates)(PEN)、环氧树脂、或聚碳酸酯。另外，喷嘴层217也能由一种金属形成，例如由一薄层金包围的镍基、钯、钽或铑层。
应当指出，在某些实施例中，喷嘴层217和腔层216可以形成为仅是一层的整体的结构，该层具有限定流体腔209和喷嘴211的部分。
在基片的至少一部分的上方形成介质层214，其为一个或多个结合垫218提供介质隔离。优选地，基片210包括硅以及可包括形成在其中和/或其上的晶体管和其他逻辑元件(未示出)。然而，也可以使用例如锗、砷化镓、非晶硅、氧化铝、多晶硅的材料和其他材料。介质层214和结合垫218可以使用通常的半导体装置来形成。介质层214优选地可以是包括碳化硅和氮化硅的双层结构，其中每个层具有范围在约0.05微米至2.0微米的厚度。然而，根据特殊的应用和环境因素，也可以使用例如氧化硅、氮化硅、氧化铝的其他材料或具有其他厚度的其他材料。
在一种实施例中，使用双层结构用于结合垫218。第一金属层包括具有厚度范围在约0.075微米至约5.0微米的钽，该第一金属层沉积在介质层214的上方。第二金属层包括具有厚度范围在约0.1微米至约2.5微米的金，该第二金属层沉积在第一金属层的上方。然而，也可以使用其他金属和金属合金，例如铝或铝合金。另外，也可以使用其他的厚度。
软电路232包括基膜230和电轨迹240，如图2所示。在一种实施例中，基膜由例如聚酰亚胺、聚酯、或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的聚合物形成，仅举几个例子。可商业获得的基膜材料的例子包括从E.I.DuPont de Nemours & Co.公司获得的“Kapton”商标的聚酰亚胺膜和Ube Industries，LTD(日本)公司获得的的“Upilex”商标的聚酰亚胺膜。软电路232使用现有技术中公知的技术来形成，现有技术中公知的技术例如常用的光刻蚀刻、金属沉积、金属箔叠层、和电镀工艺。优选地，软电路232以带(tape)形式处理，使用卷到卷处理装置。
在一个实施例中，电轨迹终端242和结合垫218可使用常用的TAB接合器来连接，接合器例如可以从Shinkawa公司商业获得的内部引线接合器(inner lead bonder)。接合器施加压力到电轨迹终端242，从而将电轨迹终端242通过在喷嘴层217的终端和基膜230的终端之间形成的开口压到结合垫218上。该接合器施加热量从而形成热压接合，由此形成电互连220。也可以使用其他类型的接合，例如超声波焊接、导电粘合剂、焊锡膏、引线接合或其他电接合技术。
为提供环境保护及机械支撑，分配如环氧树脂的聚合物224，使得分配的聚合物224包围结合垫218和电轨迹终端242之间的连接。优选地，聚合物224为通过针孔分配器分配并通过加热或紫外线(UV)固化的环氧膏。然而，也可以利用其他材料，例如聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚丙烯酸酯、聚降冰片烯、聚硅氧烷、聚亚安酯，石碳酸(phenolics)，厌氧物(anaerobics)，氰基丙烯酸酯，聚硫化物，合成及自然橡胶粘合剂。聚合物224的例子包括但不限于，AHS-735和AHS-828，其可从3M Inc...商业获得。
在聚合物224上施加膜228。该膜可以为单层或多层有机物或无机物，优选为具有阻挡涂层的有机热塑塑料或热固塑料聚合物。用于膜的聚合物的例子，包括但不限于聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯、聚烯烃、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和含氟聚合物如聚四氟乙烯(Teflon)。阻挡涂层的例子包括但不限于，二氧化硅(SiO2)玻璃、由硅氧烷单体获得的柔性玻璃SiOX、例如氧化铝的陶瓷、氮化物、碳化物、硼化物、氟化物及它们的混合物。无机成分，例如钯、金、钨、铝，钽、铬、镍、钛、铜、这些金属的合金也可用来作阻挡涂层。另外，阻挡层可以为膜内的聚合物层。这样的阻挡聚合物的例子包括但不限于液晶聚合物、聚烯烃、聚丙烯酸酯、polyvynidenedichloride、polyethylenevinylalcohol、聚酯、聚酰亚胺和聚酰胺。在一些实施例中，膜228的厚度可以为约5微米至500微米的范围，优选地为约6微米至200微米。
在一些实施例中，膜228可包括形成在表面255上的粘合剂。当向膜228施加热量来使粘合剂回流时，所述粘合剂可以用来形成至少一部分聚合物224。形成在膜228上的粘合剂材料包括例如环氧树脂、石碳酸、丙烯酸、尿烷、厌氧物、氰基丙烯酸酯、聚硫化物、链烯烃、硅树脂、含氟聚合物(flouropolymers)、天然及合成橡胶、聚酰亚胺和聚酰胺，其通过加热、紫外线(UV)、湿气或微波的方法来固化。粘合剂膜的例子包括但不限于涂在25微米聚酰亚胺基膜上的约50微米厚的环氧树脂。
施加膜228使得当其固定在聚合物224上方的位置时，基本上是平面的。使用基本上平面的膜，通过在膜228和对其施加聚合物的表面之间具有基本上均匀高度或深度的聚合物224，允许设计流体喷射装置、或者其他任何在精密公差(tight tolerance)和/或技术要求内的电装置。
进一步，在流体喷射装置的情况，使用聚合物表面上基本上平面的膜允许在流体喷射部件和其上喷射流体的介质之间有精确间隔。另外，使用基本上平面的膜阻止墨水在流体喷射组件上累积和引起该部件损害，墨水从喷嘴面积抹去并分配在打印头上。
同样，由于该膜的长度和宽度可以被精确的确定，并且该膜可以精确的定位到该部件上，流体喷射部件的整个尺寸因为流体喷射部件和基片之间的间隔能减小而可以降低。也可能，由于在制造过程中聚合物溢出到该流体喷射装置上的可能性降低，故形成在该装置上的喷嘴和该装置的边缘的间隔可减少，所以流体喷射装置的尺寸可以减少。
另外，膜228提供附加的阻挡层，其可用于减少气体、流体或其他污染物弥散到电子装置的部分中，所述电子装置可因弥散而受损或性能降低。
可以通过在施加层228之前穿透聚合物224的表面，来调整聚合物224和膜228之间的粘合剂。例如，可使用通过例如氧的活性气体，对聚合物224和膜228进行等离子处理或电晕放电处理。然而，可以利用其他的表面处理，例如激光、火焰、化学、或其组合。另外，耦合剂能通过在聚合物224和膜228中引入或通过在分配后施加到膜228的表面或聚合物224的表面来利用。
围绕基片210的边缘分配粘合剂252，提供了一种安置方法和在基片210与流体喷射体250之间流体密封。优选地，粘合剂252是热固化环氧树脂，然而，也能用例如热熔性、硅树脂、UV可固化粘合剂和它们的混合物的其它粘合剂。进一步，与分配粘合剂小珠相对地，可以将图形化粘合剂膜定位在流体喷射体250或基片210上。
将盖层244热立桩到流体喷射体250，从而提供粘合功能以将软电路232(所图2所示)连接到流体喷射体250，以及提供电轨迹240的环境保护。优选地，盖层244为3层叠层，具有37.5微米的乙烯-醋酸乙烯脂(ethyl vinyl acetate)(EVA)、12.5微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层和37.5微米的乙烯-醋酸乙烯脂层。EVA为热塑材料，其在加热时回流，并且接合到流体喷射体250。该PET膜作为载体层，其可以机械打孔以及操作盖层244而无过度拉伸。在一些应用中，也可以使用单层膜。尤其是，该单层膜可包括单层的EVA、聚烯烃、或丙烯酸共聚物。
应当指出，在一些实施例中，可能形成具有当从电子装置的上面看时基本上凹形的膜。在这样的情况中，膜228的向外的覆盖面的表面的部分可低于喷嘴层217的向外的覆盖面的表面。这可以通过一种在施加膜228之后的粘合剂固化工艺来产生，其由在固化过程中当粘合剂被部分液化时膜上的粘合剂的表面张力所导致。
参照图3A，示出了电子装置的一部分的剖视图的实施例。接触302形成在基片300上或者作为基片300的一部分，其分别可以为结合垫和基片。接触302电耦合到引线304，引线304耦合到软电路或其他结构。在一些实施例中，接触302不仅是电耦合到引线304，接触302还物理连接到引线304。聚合物306例如膏状胶粘剂或环氧树脂，其中的示例参照图2描述，利用聚合物306来封装接触302和引线304之间的导电区域的至少一部分。使用聚合物306提供了接触302和引线304相对于外部环境的保护，和提供了将接触302和引线304之间的连接分离成层或者引起短路或对它们引起其他损害的部件的保护。
在某些实施例中，聚合物306在引线304之上具有微米范围的厚度，并且准确的厚度由所需的关于应用的技术要求例如装置参数来确定。
基本上为平面的膜308施加到聚合物306的表面。膜308提供几个有益之处，包括但不限于：维持一致的聚合物厚度，以及提供在包括基片的元件的一个表面和一个表面之间的一致距离。进一步地，选择膜308的组成可提供关于保护接触302和引线304之间电连接的附加益处。
参照图3B，示出了电子装置的一部分的剖视图的另一实施例。在图3B所描述的实施例中，阻挡层310插入在聚合物306和膜308之间。阻挡层310提供附加湿度和/或在聚合物306与膜308之间的气体扩散阻挡。另外，阻挡层310可以改进聚合物306和膜308之间的粘附。
在一些实施例中，阻挡层310可以是氧化硅，其在膜308施加到聚合物306之前沉淀在膜308上。在其他实施例中，阻挡层310可以是分离的膜，其可以是多层膜并且可以在施加膜308之前被施加到聚合物306的表面或膜308的表面。在另外的实施例中，阻挡层310可以由氧化铝、溶胶凝胶、聚合物、或液晶聚合物形成。对于所需的特定电子装置的技术要求，适当的选择阻挡层310的厚度，并且，在一些实施例中，选择阻挡层310的厚度可以在约50埃至约5微米之间。
在某些实施例中，其中电子装置是流体喷射装置，聚合物306、膜308和阻挡层310的合并厚度为约100微米。然而，聚合物306、膜308和阻挡层310的合并厚度取决于应用和设计要求，并可具有任何所需的厚度。
参照图3C，示出了电子装置的一部分的剖视图的一个另外的实施例。在图3C描述的实施例中，将层312施加到膜308的一个表面，该表面与膜308和聚合物306接触的一个表面相对。该层312可以是阻挡层或膏状胶粘剂，以提供接合轨迹的额外保护。
参照图4示出了根据一个实施例的流体喷射部件实施例的透视图。基片载体400包括基片402，基片402包括喷嘴404、406、408、410、412和414的行。基片400耦合到软电路416，该软电路416为了控制和操作，允许流体喷射部件和基片400上的其他电子装置耦合到外部装置，例如打印机。将膜418施加到端部420，在该处基片400上的接触被耦合到软电路416。如所描述，膜418基本上是平面的，其允许一致的平面和一致的从基片到膜的高度。同样地，在膜418下面的环氧树脂具有从膜到基片表面的一致的深度。
参照图5，示出了根据一个实施例的电子装置的一部分的剖视图。在这种实施例中，利用线接合形成一个连接。在这种实施例中，在流体喷射体540内形成电轨迹525，从而取得额外的机械和环境保护。优选地，利用模制互连技术形成电轨迹525，然而也可以利用其他电轨迹布线图，例如FR-4板、引线框、软电路，以及布线图的组合。超声波球-楔接合为优选，然而也可以利用其他的接合技术，例如用楔-楔或球-楔技术耦合的热压或热声接合技术。在这种实施例中，例如流体通道层、基片550和结合垫550的结构具有基本上和上面示出和描述相同的功能。
在这种实施例中，形成在基片510中的流体通道519提供一个流体通路以填充流体腔509。当启动流体喷射器515时，流体喷射器515上方的流体从喷嘴511喷出。将粘合剂552施加到流体喷射体550的粘合通道556，形成对基片510的流体密封。为提供环境保护和机械支撑，分配例如环氧树脂的聚合物珠524，使得分配的聚合物524基本上包围电互连520、结合垫518和电轨迹终端542。如所述，膜528形成在聚合物524上方。另外，膜528也可以形成在图1和2所示实施例的所述导电体518和电互连520上方。所述材料、工艺和设备可基本上与以上所述的相同。
参照图6，示出了根据另一个实施例的电子装置的一部分的剖视图。在图6中，电子装置600包括基膜630的简化剖视图，基膜630提供了电互连620到焊球670的重新布图，这些焊球形成一般称为的球栅阵列(BGA)。省略了重新布图结构和电互连620到这些结构的电连接的细节，从而简化附图。介质层614和结合垫618以类似以上所述的方式形成。在这种实施例中，电互连620优选地为线接合，然而也可以使用其他接合结构，例如导电粘结剂和各向异性导电粘结剂。优选的，基膜630可以是软电路。然而，也可以使用用于电轨迹布图的其他基片，例如FR-4板或陶瓷模载体。另外，基膜630还可以为多层结构，在保持包装的足迹较小的同时提供数量增加的互连。聚合物624为密封剂，优选地为环氧树脂；然而也可以使用其他的聚合物，仅举几例，如聚碳酸脂、聚酰亚胺、和苯并环丁烯。优选地，使用常用的用于电子包装领域所公知的模型制品的工具，形成聚合物624。膜628在这里所述的模制聚合物密封剂624上方形成。材料、工艺和设备可基本上和以上所述的相同。
参照图7A，示出了用于组装根据本发明一个实施例的电子装置的制造工艺。步骤700，提供了一个电子装置。该电子装置包括一个或多个形成在其上的接触。步骤702，提供一个来自例如软电路或其他结构的引线，用来形成与电子装置的一个或多个接触的电连接。步骤704，然后该引线与一个或多个接触耦合。这种耦合可以通过连接该引线和接触、通过使用焊接、通过使用导电粘合剂或环氧树脂、通过提供中间导电材料、或这些的组合进行。
步骤706，在将该引线和接触耦合后，施加膜到覆盖该区域的电子装置的一侧上。该膜基本上是平面的，并可提供保护性特性以保护该耦合的引线和接触。在一个实施例中，例如可以通过热立桩工艺在例如85摄氏度下施加该膜。也可以适当地使用其它温度和结构。
步骤708，在施加该膜之后，从没有被该膜覆盖的电子装置一侧提供聚合物。提供该聚合物以密封和保护引线和接触之间的电互连。固化该结构以固化所述聚合物。用于固化的适当方法和时间基于使用的聚合物材料。
参照图7B，示出了用于组装根据另一个实施例的电子装置的制造工艺。图7B描述的工艺与图7A描述的相似，除了在步骤714施加膜之前在步骤712提供聚合物以外。
在图7A和7B，使用的膜可包括在接近聚合物的一侧上的粘合剂或环氧树脂，使得当发生固化时，该粘合剂或环氧树脂可回流以促进膜和粘合剂或环氧树脂之间的粘附。
参照图7C，示出了用于组装根据一个另外的实施例的电子装置的制造工艺。图7C描述的工艺与图7A描述的相似，除了在步骤712和716从电子装置的两侧提供聚合物以外。步骤718，然后在该施加之后，从所述两侧中的一侧施加膜。在这些实施例中，其上施加膜的侧一般提供比其上没有施加膜的侧更少的粘合剂或环氧树脂。
参照图7D，示出了用于组装根据一个另外的实施例的电子装置的制造工艺。图7D描述的工艺与图7A描述的相似，除了在步骤722提供膜之前在步骤720提供聚合物和在步骤710固化聚合物以外。
参照图7E，示出了用于组装根据一个另外实施例的电子装置的制造工艺。图7E描述的工艺与图7D描述的相似，除了在步骤732膜形成之前的固化工艺730为部分固化粘合剂以及在步骤732形成膜之后增加附加固化工艺734以外。
参照图7F，示出了用于组装根据一个另外实施例的电子装置的制造工艺。图7F描述的工艺与图7A描述的相似，除了未提供聚合物并且粘合剂涂层施加到膜的表面以外。
尽管图7A-7F描述了使用电子装置上的接触和来自另外电路的引线，或者该电子装置独立的使用引线、导线、硬电路、或其他连接器。此外，为了放置以及正确的定位该膜到粘合剂，可使用一个工具。该工具对于膜和基片适当的成型，可用来向放置到电子装置的邻近部件的水平的膜施加压力。在流体喷射装置的情况下，该部件可以为基膜230。
参照图8，示出了根据一个实施例的流体喷射系统的侧视图。在流体喷射系统804的流体喷射部件802与介质808的底面806之间的距离800限定了笔到纸的间隔(pen-to-paper spacing)(PPS)。在一些实施例中，介质808由压板810支撑。当流体喷射装置喷射墨水或其他流体时，其提供到印刷带区域上。
该PPS和介质808的厚度确定了流体喷射部件802与介质808的上面812之间的距离800。维持流体喷射部件802与该上面812之间的适当距离对于取得可能的最佳图像质量来说是重要的。
一般的，当制造印刷机时，设置该PPS并固定在基于缺省介质的标称值，该缺省介质具有缺省厚度。然而，流体喷射部件802与介质808的上面812之间的距离可以由于制造因素而改变，例如使用基本上非平面的聚合物来密封引线。这导致不得不设计该PPS在所需的设计公差之上，以及可导致从一个打印机到另一个打印机发生变化的喷嘴PPS水平，从而可以影响打印质量并增加制造成本。通过使用基本上平面的膜，如这里所述，从一个打印机到另一个打印机，可以精确地设计并制造该PPS，由此提高打印质量及提高制造产出。
尽管以对结构特征和方法步骤而言特定的语言来描述发明构思，但应当理解为所附权利要求并不限于所描述的特定特征或步骤。相反，公开特定的特征和步骤作为实施发明构思的优选形式。

Claims (57)

1.一种电子装置，包括：
基片；
布置在该基片上的电接触；
电耦合到该电接触的引线；
包围该电接触的聚合物；及
布置在该电接触上方的并与该聚合物接触的第一膜；
布置在该第一膜上方的第二膜，
其中该第二膜为多层结构。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中该第一膜包括阻挡层。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中从由氧化硅、氧化铝、溶胶凝胶或聚合物构成的一组中选择该阻挡层。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中该阻挡层具有在50埃和50微米之间的厚度。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中该第二膜具有在5微米和500微米之间的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中从由聚酯、聚酰亚胺、聚烯烃和聚萘二甲酸酯构成的一组中选择该第二膜。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中从聚合物、玻璃、陶瓷和金属构成的一组中选择该多层结构的层。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中该多层结构的聚合物层是附着在该第一膜上的粘合剂层。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中该多层结构的聚合物层是膏状胶粘剂或环氧树脂之一的层。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中该聚合物是膏状胶粘剂或环氧树脂之一。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中该引线是导线。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中该第一膜和第二膜基本上是平面的。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中该基片是流体喷射装置。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中该引线与软电路耦合。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中该引线与硬性电路耦合。
16.一种电子装置，包括：
基片；
布置在该基片上的电接触；
电耦合到该电接触的引线；
包围该电接触的聚合物；以及
布置在该电接触上方的基本上平面的膜，
其中该基本上平面的膜为多层结构。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中从由聚酯、聚酰亚胺、聚烯烃和聚萘二甲酸酯构成的一组中选择该基本上平面的膜。
18.根据权利要求16所述的电子装置，其中从由聚合物、玻璃、陶瓷和金属构成的一组中选择该基本上平面的膜的层。
19.根据权利要求16所述的电子装置，进一步包括布置在基本上平面的膜和聚合物之间的阻挡层。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其中从由氧化硅、氧化铝、柔韧氧化硅(SiOx)、溶胶凝胶和聚合物构成的一组中选择该阻挡层。
21.根据权利要求19所述的电子装置，其中该阻挡层具有在50埃和50微米之间的厚度。
22.根据权利要求16所述的电子装置，其中该基本上平面的膜具有在5微米和500微米之间的厚度。
23.根据权利要求16所述的电子装置，其中该聚合物是膏状胶粘剂或环氧树脂之一。
24.根据权利要求16所述的电子装置，其中该引线是导线。
25.根据权利要求16所述的电子装置，其中该基片包括流体喷射装置。
26.根据权利要求16所述的电子装置，其中该基本上平面的膜包括布置在该电接触上方的第一侧和第二侧，其中该第二侧基本上与该第一侧相对以及在该第二侧的至少一部分的上方放置粘合剂。
27.根据权利要求16所述的电子装置，其中该引线与软电路耦合。
28.根据权利要求16所述的电子装置，其中该引线与硬性电路耦合。
29.根据权利要求16所述的电子装置，其中该聚合物是附着在该基本上平面的膜上的粘合剂层。
30.一种电子装置，包括：
基片，包括：至少一个布置在该基片上的电阻器、布置在该基片至少一部分的上方的介质层、和与该介质层接触并与该至少一个电阻器电耦合的电接触；
基片载体，包括电耦合到该电接触的电轨迹；
包围该电接触的聚合物；以及
布置在该电接触上方的基本上平面的膜，
其中该基本上平面的膜为多层结构。
31.根据权利要求30所述的电子装置，其中从由聚酯、聚酰亚胺、聚烯烃和聚萘二甲酸酯构成的一组中选择该基本上平面的膜。
32.根据权利要求30所述的电子装置，进一步包括置于基本上平面的膜和聚合物之间的阻挡层。
33.根据权利要求32所述的电子装置，其中从由氧化硅、氧化铝、溶胶凝胶或聚合物构成的一组中选择该阻挡层。
34.根据权利要求32所述的电子装置，其中该阻挡层具有在50埃和50微米之间的厚度。
35.根据权利要求30所述的电子装置，其中该基本上平面的膜具有在5微米和500微米之间的厚度。
36.根据权利要求30所述的电子装置，其中该聚合物是膏状胶粘剂或环氧树脂之一。
37.根据权利要求30所述的电子装置，其中该基本上平面的膜包括布置在该电接触上方的第一侧和第二侧，其中该第二侧基本上与该第一侧相对以及在该第二侧的至少一部分的上方放置粘合剂。
38.根据权利要求30所述的电子装置，其中从由聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚酯萘膜或它们的组合构成的组中选择该基片载体。
39.根据权利要求30所述的电子装置，其中从由聚酰亚胺、聚酯、聚酯萘或它们的混合物构成的组中选择该基片载体。
40.根据权利要求30所述的电子装置，其中该引线与软电路耦合。
41.根据权利要求30所述的电子装置，其中该引线与硬性电路耦合。
42.根据权利要求30所述的电子装置，其中该聚合物是附着在该基本上平面的膜上的粘合剂层。
43.一种形成接触的方法，包括：
提供一个包括电接触的基片；
提供一个引线；
将该引线的至少一部分与该电接触耦合；
将该引线的至少一部分和已经被耦合的电接触密封；
施加一个膜到该基片的上方，使得该引线的至少一部分和已经被耦合的电接触被该膜覆盖，
其中该膜为多层结构。
44.根据权利要求43所述的方法，其中施加该膜包括热立桩膜到该基片。
45.根据权利要求43所述的方法，其中施加该膜包括在将该引线的至少一部分和已经被耦合的电接触密封之前，施加该膜到该基片的上方。
46.根据权利要求45所述的方法，其中施加该膜包括在将该引线的至少一部分和已经被耦合的电接触密封之后，施加该膜到该基片的上方。
47.根据权利要求43所述的方法，其中密封包括从与该基片的第一侧邻近的一个位置提供聚合物，以及施加该膜包括从该基片的与该第一侧相对的第二侧相邻的一个位置提供该膜。
48.根据权利要求43所述的方法，其中密封包括从与该基片的第一侧邻近的一个位置提供聚合物以及从该基片的与该第一侧相对的第二侧相邻的一个位置提供聚合物。
49.根据权利要求48所述的方法，其中从与第一侧邻近的位置提供的聚合物的量大于从与第二侧相邻的位置提供的聚合物的量。
50.根据权利要求43所述的方法，其中该膜包括粘合剂部分及其中密封至少该部分包括加热该膜来使该粘合剂回流以密封至少该部分。
51.根据权利要求43所述的方法，其中密封包括提供聚合物，以及该方法进一步包括固化该聚合物。
52.根据权利要求51所述的方法，其中固化该聚合物发生在施加该膜之后。
53.根据权利要求51所述的方法，其中固化该聚合物发生在施加该膜之前。
54.根据权利要求51所述的方法，其中固化该聚合物包括在施加该膜之前局部固化该聚合物以及然后在施加该膜之后完成固化该聚合物。
55.根据权利要求43所述的方法，其中该膜包括布置在该电接触上方的第一侧和与该第一侧相对的第二侧，该方法进一步的包括提供粘合剂在该第二侧的至少一部分的上方。
56.一种形成接触的方法，包括：
提供一个包括电接触的基片；
提供一个引线；
将该引线的至少一部分与该电接触耦合；以及
施加一个膜到该基片的上方，使得该引线的至少一部分和已经被耦合的电接触被该膜覆盖，
其中该膜为多层结构。
57.根据权利要求56所述的方法，其中该膜包括施加到它的表面上的粘合剂涂层。
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