CN1400101A - 电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒 - Google Patents

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Abstract

位于墨盒上的电路板具有接触块，其与安装在电路板上的半导体存储元件电连接。喷墨式记录装置上的连接端子与此电路板的表面相对滑动接触，并与接触块电连接。当连接端子与接触块接触时，粘附在连接端子上的粉尘被由未形成保护膜的部分所构成且与接触块相邻的台阶部分所擦拭和去除。因此，可以保证连接端子和接触块之间的电接触的可靠性。

Description

电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒
技术领域
本发明涉及一种用于电路板的连接装置，其设置成各连接端子可沿电路板的一个表面方向与位于电路板表面上的接触块形成相对滑动接触并形成电连接。本发明还涉及一种采用此电路板连接装置的喷墨式记录装置。本发明还涉及一种具有位于基体(衬底)上的接触块和存储器件的集成电路(IC)芯片(电路板)，并涉及具有这种IC芯片的墨盒。
背景技术
例如，喷墨式记录装置设置成待使用的多个墨盒由墨盒支架可拆卸地支撑，而且各种颜色的墨水供应给记录头。近来，出现了这样一种记录装置的产品，其设置成使得有关各墨盒中墨水的类型、颜色和剩余量的信息保存在相应的墨盒中，上述信息在记录装置的主部件和各个墨盒之间传送，从而实现打印操作的正确管理。
因此，墨盒具有电路板(IC芯片)，板上例如安装有可存储上述信息的半导体存储装置(存储器件)。在墨盒安装在墨盒支架上的情况下，记录装置采用可将记录装置的主部件和各墨盒电连接的电路板连接装置，从而可以在两者之间传递信息。
图10A，10B(10C)显示了在上述记录装置中使用的电路板的一个示例。图10A是表示了从其上表面的上方看去的安装在墨盒上的电路板状态的平面图。图10B(10C)是表示了沿线C-C的箭头方向看去的图10A所示电路板的状态的放大剖视图。
电路板27的基体(衬底)61例如可由玻璃环氧树脂板制成，其表面上形成有多个与连接端子(将在下文中介绍)滑动接触且导电连接的接触块62。另外，在板上的整个表面上除形成接触块62的位置之外涂敷了阻焊膜63。图10B显示了在阻焊膜63的边缘和接触块62的边缘之间形成有微小间隙的情况，而图10C显示了阻焊膜63的边缘叠在接触块62的边缘上的情况。
作为在板上涂敷这种阻焊膜63的结果，与接触块62导电连接且形成于电路板上的电路图案(未示出)上涂覆了阻焊膜63。因此，当电路板27与多个连接端子(将在下文中介绍)形成相对滑动接触时，就可以防止电路图案和各个连接端子之间形成导电连接。因此，这种记录装置可防止由连接端子向电路板27上的电路图案施加过大的驱动电压或由电路图案经连接端子形成短路而引起的信息或数据损坏的问题发生。
图11显示了连接端子与电路板27滑动接触的状态。在电路板27的背面上安装了半导体存储元件(存储器件)65，如电可擦可编程只读存储器(EEPROM)，其通过上述电路图案和孔(未示出)与接触块62电连接。另外，半导体存储元件65通过模制树脂66固定在电路板27的背面上。电路板27连接在构成墨盒外部的由合成树脂制成的壳体的端部上，从而使接触块62位于墨盒的表面上。此电路板27安装在壳体端部的下凹部分67中，从而可以对电路板27进行定位。
另外，当墨盒安装到墨盒支架中时，调节电路板27，使得位于墨盒支架中且由弹性金属材料制成的连接端子70可从电路板27的表面方向上与电路板27形成相对滑动接触，这样，具有弯曲端部的连接端子70与位于电路板27上的块62相接触。也就是说，电路板27沿图11所示的箭头D方向前进。因此，连接端子70分别与电路板27上的块62相接触并形成电连接。
另外，在壳体端部安装电路板27的位置处设有凸出部分68，其朝电路板27的上表面方向突出。这就可以防止电路板27的端部与连接端子70相接触。也就是说，电路板27的基体61由玻璃环氧树脂制成板状件。这种材料的问题是，当连接端子70直接与端部接触时，玻璃材料破裂，因而损坏了电路板27。因此，装置特地设置成使电路板27的端部不会接触到连接端子70。
当连接端子70在电路板27上滑动然后与电路板27的块62电连接时，存在于滑动接触路径上的粉尘或类似物可能粘附在连接端子70上，并进入到连接端子70和块62之间。
在这种情况下，块62和连接端子70之间的接触变得不充分。这就使得从安装在电路板27上的半导体存储元件65中读取数据和向其中写入数据的操作失效。因此，当采用这种结构的装置来管理喷墨式记录装置中的墨盒时，会发生例如记录装置的正常打印操作失效的故障。
另外，在电路板的端部处的电路板安装部分上形成有凸出部分的情况下，连接端子70位于凸出部分68之上，然后与电路板27的表面相接触。由于电路板27沿箭头D的方向前进，连接端子70的端部与电路板27上的块62的表面发生接触。因此，当连接端子70位于凸出部分68之上时，例如由合成树脂制成的凸出部分68的表面就会受到由连接端子70所引起的摩擦力，从而承受使材料磨损的作用。
另外，在这种情况下，树脂材料变成粉尘并粘附在连接端子70上。然后，这种粉尘进入到块62和连接端子70之间。
发明内容
通过对上述问题的集中研究而完成了本发明。因此，本发明的一个目的是提供一种电路板连接装置，其可以防止发生长期的不良电接触。而且，本发明的另一目的是提供一种可以在长时间内保证正确的打印操作的喷墨式记录装置。本发明的另一目的是提供一种具有可消除上述问题的结构的IC芯片。本发明的另一目的是提供一种具有可消除上述问题的IC芯片的墨盒。
为达到上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种电路板连接装置，其设置成在电路板的电路板表面上设有与电路板上的电路图案电连接的接触块，由弹性金属材料制成的连接端子通过从所述电路板的电路板表面方向与接触块形成相对滑动接触而与所述接触块相接触。在此连接装置中，用于防止电路板端部与连接端子发生接触的凸出部分设置在电路板端部的附近。在电路板端部和接触块之间的连接端子的滑动接触路径上设有台阶部分，因此，台阶部分使连接端子发生弹性变形，从而使连接端子相对电路板表面抬起。
在这种情况下，台阶部分最好由金属箔制成。另外，本发明的一个优选实施例设置成台阶部分位于电路板基体和接触块表面之间。另外，电路板上除了形成接触块的位置、连接端子的滑动接触路径上的部分和靠近接触块的部分之外最好涂敷有阻焊膜。
通过这种结构，连接端子的端部位于凸出部分之上，然后与电路板表面上的阻焊膜的上表面发生相对滑动接触。之后，端部进入到最靠近接触块的未形成阻焊膜的部分上。最后，端部碰到接触块的上表面，使得连接端子与接触块相接触。当连接端子最终碰到接触块的上表面时，粘附在连接端子上的粉尘将被擦拭和除去，这是在这种滑动接触操作的作用下通过由接触块的前端部处的接触块的厚度而形成的台阶部分来实现的。
因此，可以减小粉尘进入到接触块和连接端子之间的频率。可以保证连接端子和接触块之间的电接触的可靠性。另外，由于台阶部分是由构成接触块的金属箔组成，因此可以提高对粘附在连接端子上的粉尘的擦拭效果。
同时，本发明的另一优选实施例设置成在电路板基体和假图案(dummy pattern)的表面之间设有台阶部分。在这种情况下，希望假图案与设置在电路板上的电路图案绝缘。另外，最好在与接触块滑动接触的连接端子的路径上采用相互间隔开并与多个连接端子相对应的假图案。此外，在各个上述结构中，电路板最好涂敷有阻焊膜，并使其不覆盖接触块以及位于连接端子的滑动接触路径上的接触块附近的部分。
在采用这种结构的情况下，连接端子的端部位于凸出部分之上，然后与电路板表面发生滑动接触。之后，端部靠在由金属箔形成的假图案的上表面上运动。然后，端部与阻焊膜的上表面形成滑动接触。最后，端部与接触块的上表面相接触。当连接端子在假图案的上表面上运动时，粘附在连接端子上的粉尘将被擦去，这是在这种滑动接触操作的作用下通过由假图案的前端部处的假图案厚度所形成的台阶部分来实现的。因此，可以减小粉尘进入到接触块和连接端子之间的频率，并保证连接端子和接触块之间的电接触的可靠性。
此外，为达到上述目的，根据本发明的另一方面，提供了一种喷墨式记录装置，其设置成可在记录装置的主部件和安装在墨盒上的电路板之间以这样的状态进行信号传递，这种状态是，电路板安装在墨盒上，而且连接端子放置在可拆卸地支撑墨盒的墨盒支架中。
在这种情况下，喷墨式记录装置最好设置成在电路板上安装可读取/可写入的半导体存储元件，可以从半导体存储元件中读取和向存储元件中写入有关装在墨盒支架中的墨盒的信息。
根据上述结构的喷墨式记录装置，可以得到上述电路板连接装置的操作和效果。而且，有关墨盒的信息也可以在墨盒和记录装置的主部件之间正确地传递。因此，可以保证记录装置的正确打印操作。这种喷墨式记录装置的操作的可靠性也得到保证。
本发明还提供了以下设置：
(1)一种IC芯片，包括：
衬底；
位于衬底的第一表面上的接触块；
位于衬底的所述第一表面上的保护膜部分；
位于衬底的相对的第二表面上的存储器件，存储器件与接触块电连接；
暴露出衬底的第一表面的非保护膜部分，其位于衬底的表面方向上所述接触块的第一侧，其中，
非保护膜部分和接触块在它们之间形成了台阶；
接触块和保护膜部分在所述衬底的表面方向上接触块的相反的第二侧上形成了位于它们之间的间隙；
非保护膜部分在衬底的表面方向上的长度大于间隙在衬底的表面方向上的长度。
(2)根据设置(1)所述的IC芯片，其中：
多个所述接触块设置成交错的排列；和
多个所述非保护膜部分对应于所述接触块设置，形成交错的排列。
(3)根据设置(2)所述的IC芯片，其中所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。
(4)根据设置(3)所述的IC芯片，其中所述非保护膜部分设成两排，一排非保护膜部分和一排接触块交错地设置在一条平行于所述排的方向的直线上。
(5)根据设置(1)所述的IC芯片，其中台阶部分的高度等于接触块的厚度。
(6)根据设置(1)所述的IC芯片，其中接触块的表面与保护膜部分的表面基本上平齐。
(7)根据设置(1)所述的IC芯片，其还包括：
位于衬底的第一表面上的第二保护膜部分，其位于衬底的表面方向上接触块的第一侧，其中非保护膜部分沿衬底的表面方向插入在第二保护膜部分和接触块之间。
(8)一种IC芯片，包括：
衬底；
位于衬底的第一表面上的接触块；
位于衬底的第一表面上的保护膜部分；
位于衬底的相对的第二表面上的存储器件，存储器件与所述接触块电连接；
位于衬底的第一表面上的假图案；
暴露出衬底的第一表面的非保护膜部分，其位于衬底的表面方向上相对假图案而与接触块相反的另一侧，其中，
非保护膜部分和假图案在它们之间形成了台阶；
接触块和保护膜部分在衬底的表面方向上形成了位于它们之间的间隙；
非保护膜部分在衬底的表面方向上的长度大于间隙在衬底的表面方向上的长度。
(9)根据设置(8)所述的IC芯片，其中：
多个所述接触块设置成交错的排列；和
一个所述假图案对应于所有所述接触块而形成。
(10)根据设置(8)所述的IC芯片，其中：
多个所述接触块设置成交错的排列；和
多个相互间隔开的所述假图案对应于所述接触块设置，形成了交错的排列。
(11)根据设置(9)所述的IC芯片，其中所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。
(12)根据设置(10)所述的IC芯片，其中所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。
(13)根据设置(8)所述的IC芯片，其中台阶部分的高度等于假图案的厚度。
(14)根据设置(8)所述的IC芯片，其中接触块的表面与保护膜的表面和假图案的表面基本上平齐。
(15)根据设置(8)所述的IC芯片，其还包括：
位于衬底的第一表面上的第二保护膜部分，其中第二保护膜部分沿衬底的表面方向插入在假图案和接触块之间。
(16)一种墨盒，包括：
具有下凹部分的壳体；
连接在下凹部分上的根据设置(1)到(15)中任一项所述的IC芯片。
(17)根据设置(16)所述的墨盒，其还包括：
位于壳体上并相邻于下凹部分的凸出部分，其中：
凸出部分位于衬底的表面方向上相对非保护膜部分而与接触块相反的另一侧，和
凸出部分沿与衬底的表面方向正交的方向延伸到接触块之上。
(18)一种喷墨式记录装置，包括：
具有连接端子的托架；
安装在所述托架上的墨盒，所述墨盒包括：
具有下凹部分的壳体；
连接在下凹部分上的根据设置(1)到(15)中任一项所述的IC芯片，其中：
当墨盒安装在所述托架上时，在连接端子通过非保护膜部分与衬底的第一表面滑动地接触且被台阶部分擦拭后，连接端子与接触块电连接。
(19)一种喷墨式记录装置，包括：
具有连接端子的托架；
安装在托架上的墨盒，所述墨盒包括：
壳体；
连接在所述壳体上的IC芯片，所述芯片具有：
衬底；
位于衬底的第一表面上的接触块；
位于衬底的第一表面上的下凹部分，其中下凹部分具有相对于接触块的表面下凹的底部，并在底部的边缘处形成了台阶部分；
当墨盒安装在托架上时，在连接端子与下凹部分的底部滑动地接触且被台阶部分擦拭后，连接端子与接触块的表面电连接。
(20)根据设置(19)所述的喷墨式记录装置，其中下凹部分与接触块相邻，台阶部分形成于接触块和下凹部分之间。
(21)根据设置(19)所述的喷墨式记录装置，其还包括：
位于衬底的第一表面上且相邻于下凹部分的假图案，其中在假图案和下凹部分之间形成了台阶。
(22)根据设置(19)所述的喷墨式记录装置，其还包括：
位于衬底的相对的第二表面上且与接触块电连接的存储器件。
(23)根据设置(19)所述的喷墨式记录装置，其中下凹部分是由使衬底的第一表面的一部分暴露且不在此部分上涂敷保护膜而形成的。
(24)一种电路板，包括：
衬底；
形成于衬底的第一表面上的接触块，其通过与连接端子发生滑动接触而与连接端子相连；和
由第一表面和接触块形成的台阶部分，其位于连接端子与接触块连接的方向上接触块的上游侧。
(25)一种电路板，包括：
衬底；
形成于衬底的第一表面上的接触块，其通过与连接端子发生滑动接触而与连接端子相连；
形成于第一表面上的假图案，其在连接端子与接触块连接的方向上至少部分地与接触块对准；和
由第一表面和接触块形成的台阶部分，其位于连接端子与接触块连接的方向上接触块的上游侧。
(26)根据设置(24)或(25)所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：
位于第一表面上的保护膜部分；和
具有台阶部分的非保护膜部分。
(27)根据设置(24)所述的电路板，其中，
多个接触块设置成交错的排列；和
多个非保护膜部分对应于接触块设置，形成交错的排列；
各非保护膜部分具有一个对应的台阶部分。
(28)根据设置(24)或(25)所述的电路板，其还包括：
位于衬底上与第一表面相反的第二表面上的存储器件。
(29)根据设置(25)所述的电路板，其中设置了多个所述假图案。
(30)根据设置(29)所述的电路板，其中：
多个接触块设置成交错的排列；
多个假图案对应于接触块设置，形成了交错的排列。
(31)根据设置(24)所述的电路板，其中台阶部分的高度基本上等于接触块的厚度。
(32)根据设置(25)所述的电路板，其中台阶部分的高度基本上等于接触块的厚度。
(33)一种墨盒，包括：
至少存储有墨水的墨水存储部分；
与墨水存储部分相连通的墨水供应部分；和
根据设置(24)，(25)，(27)，(29)，(30)，(31)和(32)中任一项所述的电路板。
(34)根据设置(33)所述的墨盒，其还包括：
安装部分，电路板在此处安装在墨盒上；
凸出部分，其位于连接端子与接触块连接的方向上安装部分的上游侧，
其中，凸出部分在接触块之上延伸。
本发明涉及日本专利申请No.2001-229938(2002年7月30日提交)中所包含的主题，所述专利的全部内容通过引用结合于本文中。
附图说明
图1是采用了本发明的喷墨式记录装置的整个结构的平面图。
图2是显示了包括从墨盒到记录头的供墨系统的示意图。
图3是显示了墨盒支架的前端部分的结构的透视图。
图4是显示了设置在墨盒支架上的连接机构的各对应件及墨盒的结构的视图。
图5是显示了图4所示连接机构的端子机构部分的透视图，其中端子机构部分被放大。
图6A，6B(6C)是显示了电路板的第一优选实施例的结构图。
图7A，7B，7C和7D是分别显示了在使用如图6A，6B(6C)所示电路板的情况下的操作的操作说明视图。
图8A，8B(8C)是显示了电路板的第二优选实施例的结构图。
图9A和9B是显示了电路板的第三优选实施例的结构图。
图10A，10B(10C)是显示了传统电路板的结构图。
图11是显示了在使用图10所示电路板的情况下的操作的操作说明视图。
具体实施方式
在下文中将介绍应用于喷墨式记录装置的根据本发明的电路板连接装置。首先参考图1，图中显示了可优选利用本发明的喷墨式记录装置的整个结构的顶视图。在图1中，标号1表示托架。托架1设置成可通过托架电机2所驱动的定时带3而沿扫描导向件4所引导的进纸件5的纵向方向往复运动，此方向即沿主扫描方向，也是记录纸的宽度方向。另外，虽然在图1中未示出，在托架1上安装了喷墨式记录头6(将在下文中介绍)。
此外，在托架1上安装了为记录头提供墨水的子贮槽7a到7d。在此实施例中，这些子贮槽7a到7d为四个贮槽，它们均设置成可暂时性地存储一种相应的墨水，并对应于一种相应的墨水颜色(例如黑色墨水、黄色墨水、青色墨水和品红色墨水)。
另外，此实施例设置成黑色墨水和这些彩色墨水分别通过柔性供墨管10，...，10供应给这些子贮槽7a到7d，供墨管分别构成了安装在墨盒支架中的墨盒(下文中称为主贮槽)9a到9d的供应管线，而墨盒支架放置在记录装置的主部件中。
另一方面，在托架1的运动路径上的非印刷区域(或原位)处设置了压盖装置11，其可以覆盖记录头的喷嘴口。此外，在此压盖装置11的上表面上以紧密接触的方式设置了压盖件11a，其由弹性材料如橡胶制成，用于密封记录头的喷嘴形成面。另外，当托架运动到原位时，压盖装置11移动(或抬起)到记录头上，使得记录头的喷嘴形成面可以被压盖件11a所密封。
在记录装置的闲置时期此压盖件11a用作密封记录头的喷嘴形成面的覆盖件，并能防止喷嘴开口干燥。另外，在此压盖件11a上连接了抽吸泵(即管泵)的管端。压盖件11a可以执行清洁操作，其能使抽吸泵产生的负压作用在记录头上，并从记录头中吸取和排出墨水。
同时，在压盖装置11的印刷区域附近设有带状的擦拭件12，其由弹性材料如橡胶制成，并设置成可根据需要沿与记录头的运动路径成水平的方向前进，并擦拭和清洁喷嘴形成面。
再参考图2，图中显示了安装在图1所示的记录装置上的供墨系统的结构的示意图。下面将参考图2和1来介绍此供墨系统，其中供墨系统由相同的标号来表示。在图1和2中，标号21表示空气压缩泵21。此系统设置成可将此空气压缩泵21所增压的空气提供给压力调节阀22，然后将此空气通过压力传感器23提供给各主贮槽9a到9d(在图2中，主贮槽统一地且简单地由标号9来表示，在下文中，主贮槽有时只由标号9简单且普遍地来表示)。
在这种情况下，系统设置成使气流通道从压力传感器23通向主贮槽9，而且将增压空气施加在装在墨盒支架8中的主贮槽上。压力调节阀22具有在空气压缩泵21所增压的空气因某些故障而达到超压状态时使施加给各主贮槽9a到9d的空气减压并将空气压力保持在预定范围内的功能。
另外，压力传感器23用于检测空气压缩泵21所增压的空气压力，并控制驱动空气压缩泵21的操作。也就是说，当传感器23检测到空气压缩泵21所增压的空气压力达到预定压力时，传感器23根据所检测到的情况停止驱动空气压缩泵21的操作。相反，当传感器23检测到空气压缩泵21所增压的空气压力等于或小于预定压力时，系统控制传感器23，使其驱动空气压缩泵21。通过重复这种操作，压力传感器23能够将施加给各主贮槽9a到9d的空气压力保持在预定范围内。
从示意性地显示了主贮槽9的结构的图2中可看出，构成主贮槽的外部的壳体形成为处于气密状态。在主贮槽9内容纳有由柔性材料制成的内装有墨水的墨水包(ink pack)24。另外，主贮槽9设置成由主贮槽9和墨水包24所形成的空间构成了压力腔25，增压空气通过压力传感器23供应到此压力腔25中。
通过这种设置，容纳于各主贮槽9a到9d中的墨水包24由增压空气所增压，因此墨水在预定的压力下从各主贮槽9a到9d流到相应的一个子贮槽7a到7d中。
另外，如图2所示，在用作墨盒的主贮槽9的一部分壳体上连接了电路板27，其上安装了半导体存储元件(存储器件)，例如EEPROM。例如，有关装在墨盒中的墨水的类型(例如用于辨别染料墨水或颜料墨水的信息)、颜色和剩余量的信息存储在安装在此电路板27上的半导体存储元件中。另外，如图2所示，在主贮槽9的一部分上设置了端子28(其与接触块62相对应)，在端子28处可以从半导体存储元件中读取信息或将信息写入半导体存储元件中。端子28设置成可在主贮槽9与记录装置相连时与记录装置电连接。
同时，系统设置成可将在各主贮槽9a到9d中增压的墨水通过一个对应的供墨阀26，...，26和一个对应的供墨管10，...，10提供给安装在托架1上的一个对应的子贮槽7a到7d中(在图2中，子贮槽统一地由标号7来表示，在下文中，贮槽有时只由标号7来简单且普遍地表示)。
此子贮槽7的基本结构设置成在子贮槽7中设置有浮动件31，而且在浮动件31的一部分上连接了永久磁铁32。另外，在电路板34上安装了由霍尔元件所代表的磁电转换元件33a和33b，其连接在子贮槽7的侧壁上。
通过这种设置，由浮动件31、设置在浮动件31上的永久磁铁32和输出产生装置一起构成了墨水量检测装置，输出产生装置可输出霍尔元件33a和33b根据磁量(magnetic dose)所产生的电输出，而磁量由永久磁铁32根据浮动件所抬起的位置而产生。
在此实施例中，采用墨水量检测装置来检测装在各子贮槽7内的墨水量达到预定量(对应于装满墨水的状态)，这是通过将墨水从各主贮槽9供应给对应的一个子贮槽7来实现的。在这种情况下，系统设置成供墨阀26根据霍尔元件33a和33b的电输出而关闭。
另外，在从根据霍尔元件33a和33b的电输出而打开的霍尔元件的电输出中检测到装在子贮槽中的墨水量达到等于或小于预定体积的一定量(对应于较少墨水量的状态)的情况下，通过执行打印操作，可以操作系统而使供墨阀26打开。因此，在各个主贮槽9中增压的墨水被供应给对应的一个子贮槽7，其中墨水的消耗逐渐增加。因此，对系统进行操作，使得通过重复上述操作而使墨水间断地从主贮槽提供给子贮槽，而且在各子贮槽内总是存储了预定范围内的墨水量。
此外，如图2所示，系统设置成使墨水从各个子贮槽7通过阀35和与之相连的管36供应给记录头6。对系统进行操作，使得墨滴根据提供给记录头6的促动器(未示出)的打印数据而从位于记录头6的喷嘴形成面上的喷嘴开口6a中输出。另外，在图2中，标号11表示压盖装置。与此压盖装置11相连的管还与抽吸泵(未示出)相连。
再参考图3，图中显示了墨盒支架8的前部的结构图。在此墨盒支架8中安装了封盖件41，在主贮槽连接到墨盒支架上或从墨盒支架上拆下时此封盖件41打开。也就是说，系统设置成使得此封盖件41位于墨盒支架8的前打开面上，转动轴41a由记录装置的主部件中的支撑孔(未示出)所支撑，通过绕转动轴41a来转动封盖件41，可以打开(对应于实线所示状态)或关闭(对应于虚线所示状态)墨盒支架8的前打开面。
在关闭的封盖件41内部设置了多个操作杆42，其与墨盒支架8中所装的主贮槽9对应。在各个操作杆42的各个基部上设有锁定孔42a。各个操作杆42由插入到操作杆42上的锁定孔42a中的支撑杆可转动地支撑。
另外，在封盖件41打开的状态中，可以沿与封盖件41的打开方向相同的方向来转动操作杆42，从而装载或卸下各个主贮槽9。也就是说，当主贮槽9装入到墨盒支架8时，将操作杆42沿与封盖件41的打开方向相同的方向转动，可以将主贮槽9插入到墨盒支架8中。然后，安装好操作杆42。因此，形成于各操作杆42中的压力部分42b靠在对应的一个主贮槽9的前端部分上，这样，主贮槽9按照杠杆的原理装入到支架8中。
此外，当装在支架8中的主贮槽9从支架8中抽出时，沿着与封盖件41的打开方向相同的方向转动操作杆42。因此，虽然图中未示出，但主贮槽9通过与操作杆42的一部分相接合的连杆而从支架8的后侧被推出。因此，可以容易地拉出朝图中的近侧方向被推出的主贮槽9。
在墨盒支架8中还设有用于检测封盖件41的打开的电开关43。例如，可以采用触摸开关(tact switch)来作为此开关43，其在封盖件41闭合的状态下通过与封盖件41的后表面相接触而进入接通状态，而在封盖件41打开的状态下进入断开状态。可以在断开状态下调节此开关43，迫使压力调节阀22打开。因此，在更换各墨盒的过程中，当封盖件41打开时，操作开关43，使得提供给各墨盒的增压空气流入到大气中。
图4是设置在墨盒支架8中的连接机构的结构和用作墨盒的主贮槽9的端部的结构的剖视图。在用作墨盒的各主贮槽9中设有成对的开孔51，各孔用作在将墨盒装入到记录装置中时使用的定位装置。另外，在位于成对的定位开孔51之间几乎中间的部分上安装了用于引导墨水从墨水包24中流出的墨水出口部分50。另外，在形成于两个位置上的各个开孔51的外侧上分别设有增压空气的进入端口52和电路板27，在电路板27上安装有可以读取/写入有关墨盒的信息的半导体存储元件。
同时，在安放在墨盒支架8中的连接机构55中设有成对的定位销56，其均形成为圆柱形。系统设置成主贮槽9中的成对定位开孔51围绕着各个定位销56。
因此，定位开孔51位于主贮槽9的壳体的两个位置处。因此，通过将位于记录装置上的两个定位销56与基体相连接，可以实现用作墨盒的主贮槽9的三维定位。在墨水出口部分50中插入了中空的墨水进入管57，其设置于成对的定位销56之间的几乎中间部分上，以便将墨水引出墨水包24，这样，系统就处于墨水可以从墨盒中流出的状态下。
另外，通过将主贮槽9装入到墨盒支架8中，可以将增压空气的进入端口52和位于墨盒支架8内的增压空气的排出端口58相连接。因此，系统就处于增压空气可被导入到主贮槽9中的状态下。而且，具有多个连接端子的端子机构59与主贮槽9上的电路板27相连。因此，系统就处于可在电路板27上的半导体存储元件和端子之间实现数据传递的状态下。
图5显示了从其背面看去的端子机构59的结构，而图4是从相反的表面看去的视图。也就是说，图5显示了设置有将与位于主贮槽9上的电路板27的表面电接触的连接端子70的结构。各连接端子70由弹性金属材料如磷青铜制成，并具有分别与主贮槽9的电路板27上的接触块相对应的七个端子，这些端子以所谓的交错方式排列。
另外，连接端子70的各端部类似弧形。连接端子70的端部设置成当连接端子70从电路板表面的方向与电路板的表面相对接触时，弧形的外周表面与电路板表面滑动接触。因此，当拆下或连接主贮槽时，可以减小与电路板表面滑动接触的各连接端子70的摩擦阻力。另外，各连接端子70与安装在记录装置上的读取/写入电路(未示出)相连。数据在此电路和安装在电路板27上的半导体存储元件之间传递。
同时，图6A，6B(6C)显示了放置在用作主贮槽9的墨盒上的电路板(IC芯片)27的第一优选实施例。另外，图6A是从上表面看去的电路板的平面图。图6B(6B)是沿图6A所示的箭头方向从线A-A看去的电路板的放大剖视图。另外，此电路板27的基本结构类似于上文中参考图10A和10B(10C)所介绍的电路板。因此，相应的部分用相同的标号来表示。
除了形成接触块62的位置、位于与接触块62滑动接触的连接端子70的路径上的部分以及与接触块62相邻的部分之外，图6A和6B(6C)所示的电路板27的其它部分上涂敷有阻焊膜63。此外，各接触块62的厚度约为40μm左右。类似的，阻焊膜63的厚度约为40μm左右。因此，如图6B(6C)所示，在没有形成阻焊膜63的未阻形成焊膜部分61a，即电路板基体(衬底)61的暴露部分上形成了下凹部分，其深度约为40μm。因此，在用作未形成阻焊膜63的部分的电路板表面61a和由金属箔(例如铜箔)形成的各接触块62的表面之间形成了台阶部分62a。
图7A，7B，7C和7D依次表示了连接端子70与上述结构的电路板27发生相对滑动接触的方式。另外，与图11所示结构的电路板的半导体存储元件相似，在电路板27的背面上安装了半导体存储元件(存储器件)65如EEPROM，其通过电路图案(未示出)和孔(未示出)与接触块62电连接。此外，半导体元件65通过模制树脂66固定在电路板27的背面上。此外，如参考图11所介绍的，电路板27与墨盒相连，使得接触块62位于壳体的引导端部分并位于壳体表面上，壳体由合成树脂制成并构成了墨盒的外部部分。
此外，图7A显示了在墨盒9装入到墨盒支架8中时的初始状态。然后，通过7B和7C所示的步骤进行安装墨盒的工艺。图7D显示了墨盒9的安装已完成的状态。首先，在墨盒如图7A所示地装入到墨盒支架中的情况下，位于墨盒支架8上的连接端子70的端部处于墨盒上的凸出部分68之上。在此时，凸出部分68与连接端子70发生滑动接触。构成墨盒的外壳体的合成树脂材料的一部分发生磨损，磨损的材料变成粉尘71，其然后粘附在连接端子70上。
之后，如图7B所示，粘附有粉尘71的连接端子70与电路板表面上的阻焊膜63的上表面发生滑动接触。而且，如图7C所示，连接端子70进入到离接触块62最近的未形成有阻焊膜63的部分61a中。最后，如图7D所示，连接端子70发生弹性变形并碰到接触块62的上表面，使得连接端子70和接触块62相接触。在此时，通过由接触块62的厚度所形成的台阶部分62a来擦去粘附在连接端子70上的粉尘。
因此，可以减小粉尘进入到接触块和连接端子之间的频率，并保证连接端子和接触块之间的电接触的可靠性。另外，由于台阶部分62a是由构成接触块62的金属箔所构成，因此也可提高对粘附在连接端子上的粉尘的擦拭效果。
此外，在参考图6A到7D所介绍的电路板27的结构中，在电路板的表面上涂敷了阻焊膜63。然而，在连接端子70与电路板27形成滑动接触的路径上没有电路图案的情况下，可以省去阻焊膜63。也就是说，阻焊膜63用于防止电路图案因接触连接端子70而产生电故障。因此，换句话说，在连接端子70与电路板27的滑动接触路径上存在电路图案的情况下，可以只在存在有电路图案的路径的一部分上形成阻焊膜。
图8A和8B(8C)显示了电路板27的第二优选实施例。另外，图8A是从电路板上表面的上方看去的平面图。图8B是沿图8A所示的箭头方向从线B-B处看去的放大剖视图。另外，此电路板27的基本结构类似于上文中参考图6A和6B(6C)所介绍的电路板。因此，相应的部分用相同的标号来表示。
在此电路板27的第二示例中，在连接端子70与电路板27发生滑动接触的路径上设有由金属箔形成的假图案69。在通过蚀刻工艺在电路板基体61上形成接触块62和电路图案(未示出)的同时也在电路板基体61上形成此假图案69。因此，可以形成假图案69并使其厚度基本等于接触块62的厚度。
另外，在此实施例中，除了形成接触块的位置、位于连接端子70的滑动路径上的部分(即从图8A和8B(8C)中看去的左侧区域)以及相对假图案69处于更前方的部分之外，在电路板的其它部分上涂敷有阻焊膜。这种结构利用假图案69的厚度来形成相对于部分61a抬起的台阶部分69a，部分61a上未涂敷阻焊膜63，即为电路板基体61上的暴露部分。
因此，与参考图7A到7D所介绍的示例中的台阶部分相似，台阶部分69a用于执行擦拭粘附在连接端子70上的粉尘的操作。因此，图8A和8B(8C)所示结构的实施例也可得到与图6A到7D所示结构的实施例相似的操作和效果。此外，假图案69最好与设置在电路板27上的电路图案(未示出)绝缘。通过这种结构，在连接端子70接触假图案69时可以防止安装在电路板27上的半导体存储元件65产生电故障。
参考图9，显示了电路板27的第三优选实施例的平面图。此外，在此图9中，与上述介绍的部分相对应的部分用相同的标号来表示。在此图9所示的实施例中，假图案69以相互间隔开并与多个连接端子相对应的方式形成于连接端子的滑动接触路径上。在此结构的电路板中，与图8A和8B(8C)所示结构的实施例相似，在电路板基体61的暴露部分61a上形成了与假图案69的厚度相对应的台阶部分69a。与上述实施例相似，此台阶部分执行擦拭粘附在连接端子70上的粉尘的操作。因此，在图9所示结构的实施例中，可以得到与上述实施例相似的操作和效果。
此外，根据图9所示的结构，在连接端子的滑动接触路径上设有假图案69，其相互间隔开并与多个连接端子相对应。因此，在各连接端子70通过相互间的滑动接触而在假图案69上移动时，可以防止连接端子70通过假图案69而相互间发生短路。因此，可以防止安装在记录装置上的读取/写入电路(未示出)发生电故障。
如上所述，根据本发明的电路板，在与具有接触块的电路板滑动接触的连接端子的路径上设有台阶部分。因此，粘附在连接端子上的粉尘可以通过台阶部分而去除。因此，可以保证接触块和连接端子之间的电接触的可靠性。
另外，在形成有凸出部分以防止连接端子与电路板的端部发生接触的情况下，因凸出部分的磨损而粘附在连接端子上的粉尘可以由台阶部分所去除。
另外，在喷墨式记录装置中采用本发明的连接装置可以保证记录装置的正确操作，此喷墨式记录装置设置成可在电路板安装在墨盒中的状态下在记录装置的主部件和安装在墨盒上的电路板之间传递信号。这种喷墨式记录装置的操作的可靠性可以得到保证。
另外，在上述讨论的设置(1)中，由未形成阻焊膜的部分所暴露出的衬底的第一表面上可涂敷附加层(较薄的膜、保护层等)，只要未形成阻焊膜的部分和接触块在它们之间形成了台阶。
类似地，在上述讨论的设置(8)中，由未形成阻焊膜的部分所暴露出的衬底的第一表面上可涂敷附加层(较薄的膜、保护层等)，只要未形成阻焊膜的部分和假图案在它们之间形成了台阶。
类似地，在上述讨论的设置(19)中，下凹部分的底部可由衬底的第一表面形成，或者由涂敷在衬底的第一表面上的附加层(较薄的膜、保护层等)的表面形成。
在上述讨论的设置(24)中，形成台阶部分的第一表面可由衬底基体的表面形成，或者由涂敷在衬底基体的表面上的附加层(较薄的膜、保护层等)形成。
在上述讨论的设置(25)中，形成台阶部分的第一表面可由衬底基体的表面形成，或者由涂敷在衬底基体的表面上的附加层(较薄的膜、保护层等)形成。

Claims (34)

1.一种IC芯片，包括：
衬底；
位于所述衬底的第一表面上的接触块；
位于所述衬底的所述第一表面上的保护膜部分；
位于所述衬底的相对的第二表面上的存储器件，所述存储器件与所述接触块电连接；
暴露出所述衬底的第一表面的非保护膜部分，其位于所述衬底的表面方向上所述接触块的第一侧，其特征在于，
所述非保护膜部分和所述接触块在它们之间形成了台阶；
所述接触块和所述保护膜部分在所述衬底的表面方向上所述接触块的相反的第二侧上形成了位于它们之间的间隙；
所述非保护膜部分在所述衬底的表面方向上的长度大于所述间隙在所述衬底的表面方向上的长度。
2.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，
多个所述接触块设置成交错的排列；和
多个所述非保护膜部分对应于所述接触块设置，形成交错的排列。
3.根据权利要求2所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。
4.根据权利要求3所述的IC芯片，其特征在于，所述非保护膜部分设成两排，一排所述非保护膜部分和一排所述接触块交错地设置在一条平行于所述排的方向的直线上。
5.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述台阶部分的高度等于所述接触块的厚度。
6.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块的表面与所述保护膜部分的表面基本上平齐。
7.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述IC芯片还包括：
位于所述衬底的第一表面上的第二保护膜部分，其位于所述衬底的表面方向上所述接触块的第一侧，其中所述非保护膜部分沿所述衬底的表面方向插入在所述第二保护膜部分和接触块之间。
8.一种IC芯片，包括：
衬底；
位于所述衬底的第一表面上的接触块；
位于所述衬底的所述第一表面上的保护膜部分；
位于所述衬底的相对的第二表面上的存储器件，所述存储器件与所述接触块电连接；
位于所述衬底的第一表面上的假图案；
暴露出所述衬底的第一表面的非保护膜部分，其位于所述衬底的表面方向上相对所述假图案而与所述接触块相反的另一侧，其特征在于，
所述非保护膜部分和所述假图案在它们之间形成了台阶；
所述接触块和所述保护膜部分在所述衬底的表面方向上形成了位于它们之间的间隙；
所述非保护膜部分在所述衬底的表面方向上的长度大于所述间隙在所述衬底的表面方向上的长度。
9.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，
多个所述接触块设置成交错的排列；和
一个所述假图案对应于所有所述接触块而形成。
10.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，
多个所述接触块设置成交错的排列；和
多个相互间隔开的所述假图案对应于所述接触块设置，形成了交错的排列。
11.根据权利要求9所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。
12.根据权利要求10所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。
13.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述台阶部分的高度等于所述假图案的厚度。
14.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块的表面与所述保护膜的表面和所述假图案的表面基本上平齐。
15.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述IC芯片还包括：
位于所述衬底的第一表面上的第二保护膜部分，其中所述第二保护膜部分沿所述衬底的表面方向插入在所述假图案和接触块之间。
16.一种墨盒，包括：
具有下凹部分的壳体；
连接在所述下凹部分上的根据权利要求1到15中任一项所述的IC芯片。
17.根据权利要求16所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒还包括：
位于所述壳体上并相邻于所述下凹部分的凸出部分，其中：
所述凸出部分位于所述衬底的表面方向上相对所述非保护膜部分而与所述接触块相反的另一侧，和
所述凸出部分沿与所述衬底的表面方向正交的方向延伸到所述接触块之上。
18.一种喷墨式记录装置，包括：
具有连接端子的托架；
安装在所述托架上的墨盒，所述墨盒包括：
具有下凹部分的壳体；
连接在所述下凹部分上的根据权利要求1到15中任一项所述的IC芯片，其中：
当所述墨盒安装在所述托架上时，在所述连接端子通过所述非保护膜部分与所述衬底的第一表面滑动地接触且被所述台阶部分擦拭后，所述连接端子与所述接触块电连接。
19.一种喷墨式记录装置，包括：
具有连接端子的托架；
安装在所述托架上的墨盒，所述墨盒包括：
壳体；
连接在所述壳体上的IC芯片，所述芯片具有：
衬底；
位于所述衬底的第一表面上的接触块；
位于所述衬底的第一表面上的下凹部分，其中所述下凹部分具有相对于所述接触块的表面下凹的底部，并在所述底部的边缘处形成了台阶部分；
当所述墨盒安装在所述托架上时，在所述连接端子与所述下凹部分的底部滑动地接触且被所述台阶部分擦拭后，所述连接端子与所述接触块的表面电连接。
20.根据权利要求19所述的喷墨式记录装置，其特征在于，所述下凹部分与所述接触块相邻，所述台阶部分形成于所述接触块和所述下凹部分之间。
21.根据权利要求19所述的喷墨式记录装置，其特征在于，所述记录装置还包括：
位于所述衬底的第一表面上且相邻于所述下凹部分的假图案，其中在所述假图案和所述下凹部分之间形成了台阶。
22.根据权利要求19所述的喷墨式记录装置，其特征在于，所述记录装置还包括：
位于所述衬底的相对的第二表面上且与所述接触块电连接的存储器件。
23.根据权利要求19所述的喷墨式记录装置，其特征在于，所述下凹部分是由使所述衬底的第一表面的一部分暴露且不在此部分上涂敷保护膜而形成的。
24.一种电路板，包括：
衬底；
形成于所述衬底的第一表面上的接触块，其通过与连接端子发生滑动接触而与所述连接端子相连；和
由所述第一表面和接触块形成的台阶部分，其位于所述连接端子与所述接触块连接的方向上所述接触块的上游侧。
25.一种电路板，包括：
衬底；
形成于所述衬底的第一表面上的接触块，其通过与连接端子发生滑动接触而与所述连接端子相连；
形成于所述第一表面上的假图案，其在所述连接端子与所述接触块连接的方向上至少部分地与所述接触块对准；和
由所述第一表面和接触块形成的台阶部分，其位于所述连接端子与所述接触块连接的方向上所述接触块的上游侧。
26.根据权利要求24或25所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：
位于所述第一表面上的保护膜部分；和
具有所述台阶部分的非保护膜部分。
27.根据权利要求24所述的电路板，其特征在于，
多个所述接触块设置成交错的排列；和
多个所述非保护膜部分对应于所述接触块设置，形成交错的排列；
各所述非保护膜部分具有一个对应的所述台阶部分。
28.根据权利要求24或25所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：
位于所述衬底上与所述第一表面相反的第二表面上的存储器件。
29.根据权利要求25所述的电路板，其特征在于，设置了多个所述假图案。
30.根据权利要求29所述的电路板，其特征在于，
多个所述接触块设置成交错的排列；
多个所述假图案对应于所述接触块设置，形成了交错的排列。
31.根据权利要求24所述的电路板，其特征在于，所述台阶部分的高度基本上等于所述接触块的厚度。
32.根据权利要求25所述的电路板，其特征在于，所述台阶部分的高度基本上等于所述接触块的厚度。
33.一种墨盒，包括：
至少存储有墨水的墨水存储部分；
与所述墨水存储部分相连通的墨水供应部分；和
根据权利要求24，25，27，29，30，31和32中任一项所述的电路板。
34.根据权利要求33所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒还包括：
安装部分，所述电路板在此处安装在所述墨盒上；
凸出部分，其位于所述连接端子与所述接触块连接的方向上的所述安装部分的上游侧，
其中所述凸出部分在所述接触块之上延伸。
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