JPH06206393A - 半導体収納装置 - Google Patents
半導体収納装置Info
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- JPH06206393A JPH06206393A JP3139736A JP13973691A JPH06206393A JP H06206393 A JPH06206393 A JP H06206393A JP 3139736 A JP3139736 A JP 3139736A JP 13973691 A JP13973691 A JP 13973691A JP H06206393 A JPH06206393 A JP H06206393A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 接触方式でデータ転送を行なうＩＣカードな
どの半導体収納装置の防塵性，防水性を確保する。 ［構成］ 半導体２を実装した基板３をハウジング５に
収納する。基板３の接続電極と対向した内部接続端子１
２および内部接続端子１２とスルーホール２５を介して
導通した外部接続端子１３を有した接続基板４をハウジ
ング５に取り付け、ハウジング５の開口部１１を封鎖す
る。半導体収納装置を電子機器に装着すると、接続基板
４が開口部１１部分で内方に屈曲変形し、接触方式のデ
ータ転送を行なう。接続基板４でハウジング５の開口部
１１を封鎖するため、防塵，防水を確保できる。
どの半導体収納装置の防塵性，防水性を確保する。 ［構成］ 半導体２を実装した基板３をハウジング５に
収納する。基板３の接続電極と対向した内部接続端子１
２および内部接続端子１２とスルーホール２５を介して
導通した外部接続端子１３を有した接続基板４をハウジ
ング５に取り付け、ハウジング５の開口部１１を封鎖す
る。半導体収納装置を電子機器に装着すると、接続基板
４が開口部１１部分で内方に屈曲変形し、接触方式のデ
ータ転送を行なう。接続基板４でハウジング５の開口部
１１を封鎖するため、防塵，防水を確保できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードのように半導
体を収納した形態で使用される半導体収納装置に関す
る。
体を収納した形態で使用される半導体収納装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードに代表される半導体収納装置
は、内部にＲＡＭやＲＯＭなどの半導体を収納した状態
で、所定の電子機器に装着される。このような半導体収
納装置は電子機器のコネクタと接触することにより電気
的に接続されるピンコネクタやソケットコネクタなどの
接続端子を有するが、この接続端子を備えた構造上、防
塵性，防水性を維持することができない。一方、半導体
収納装置として、磁気結合や静電結合などのように無接
触でデータ転送を行なうものも使用されており、この無
接触転送の場合は、防塵性，防水性を確保することが可
能となっている。
は、内部にＲＡＭやＲＯＭなどの半導体を収納した状態
で、所定の電子機器に装着される。このような半導体収
納装置は電子機器のコネクタと接触することにより電気
的に接続されるピンコネクタやソケットコネクタなどの
接続端子を有するが、この接続端子を備えた構造上、防
塵性，防水性を維持することができない。一方、半導体
収納装置として、磁気結合や静電結合などのように無接
触でデータ転送を行なうものも使用されており、この無
接触転送の場合は、防塵性，防水性を確保することが可
能となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが無接触でデー
タ転送を行なう半導体収納装置はデータ転送用の回路が
複雑となり、大型化するばかりでなく、電子機器として
専用のリーダやライタが必要となり、汎用性に乏しい問
題がある。これに対し、接触方式の場合は、これらの問
題がない点で好ましいが、既述のように防塵性，防水性
を確保することができない致命的な問題を有していた。
タ転送を行なう半導体収納装置はデータ転送用の回路が
複雑となり、大型化するばかりでなく、電子機器として
専用のリーダやライタが必要となり、汎用性に乏しい問
題がある。これに対し、接触方式の場合は、これらの問
題がない点で好ましいが、既述のように防塵性，防水性
を確保することができない致命的な問題を有していた。
【０００４】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、接触方式であっても防塵性，防水性を確保した
密閉構造とすることが可能な半導体収納装置を提供する
ことを目的とする。
であり、接触方式であっても防塵性，防水性を確保した
密閉構造とすることが可能な半導体収納装置を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体収納装置
は半導体と、この半導体の電極と接続された接続電極を
有した基板とを収納したハウジングと、前記基板の接続
電極と導通される外部接続端子を有し、この外部接続端
子が前記ハウジングの開口部分に露出するようにハウジ
ング内に設けられた接続基板とを有し、前記接続電極と
外部接続端子とが自由状態で非導通状態を保持するよう
に前記接続基板がハウジングの開口部を封鎖しているこ
とを特徴とする。
は半導体と、この半導体の電極と接続された接続電極を
有した基板とを収納したハウジングと、前記基板の接続
電極と導通される外部接続端子を有し、この外部接続端
子が前記ハウジングの開口部分に露出するようにハウジ
ング内に設けられた接続基板とを有し、前記接続電極と
外部接続端子とが自由状態で非導通状態を保持するよう
に前記接続基板がハウジングの開口部を封鎖しているこ
とを特徴とする。
【０００６】この場合、接触基板としては、前記接続基
板は前記基板の接続電極と非接触状態で対向する内部接
続端子が一方の面に設けられ、この内部接続端子に導電
性スルーホールを介して接続される前記外部接続端子が
他方の面に設けられている構造とすることができる。
板は前記基板の接続電極と非接触状態で対向する内部接
続端子が一方の面に設けられ、この内部接続端子に導電
性スルーホールを介して接続される前記外部接続端子が
他方の面に設けられている構造とすることができる。
【０００７】
【作用】上記構成では、ハウジングとハウジングの開口
部を封鎖する接続基板とにより内部を密閉するため、防
塵性，防水性を確保することができる。また、接続基板
の外部接続端子は自由状態で基板の接続電極と非導通状
態となっているが、半導体収納装置を電子機器に装着す
ると、外部接続端子と基板の接続電極とが導通して電子
機器との間でデータ転送が可能となる。
部を封鎖する接続基板とにより内部を密閉するため、防
塵性，防水性を確保することができる。また、接続基板
の外部接続端子は自由状態で基板の接続電極と非導通状
態となっているが、半導体収納装置を電子機器に装着す
ると、外部接続端子と基板の接続電極とが導通して電子
機器との間でデータ転送が可能となる。
【０００８】上記構成の接続基板は、一方の面に設けら
れた内部接続端子が基板の接続電極との接触および非接
触を行なうように作用する。
れた内部接続端子が基板の接続電極との接触および非接
触を行なうように作用する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例における半導体収納
装置１の分解状態、図２は半導体収納装置１の組立て状
態を示しており、ＬＳＩなどの半導体２が実装された基
板３と、基板３の下側に設けられる接続基板４と、これ
らを収納するハウジング（ケース部材）５とを備えてい
る。基板３は所定の回路がパターン形成されたプリント
配線板が使用されており、半導体２は基板３にマウント
された後、ボンディングワイヤ６により、その電極（図
示省略）が基板３の回路に接続される。この基板３の下
面には図３に示すように複数の接続電極７がパターン形
成されている。この接続電極７は基板３上面の回路と導
通しており、半導体２と基板３とをボンディングワイヤ
６により、ボンディングすると、基板３下面の接続電極
７と半導体２の電極とが電気的に接続される。なお、基
板３の外周側には、枠体８が貼着されて、半導体２を格
納するようになっている。
装置１の分解状態、図２は半導体収納装置１の組立て状
態を示しており、ＬＳＩなどの半導体２が実装された基
板３と、基板３の下側に設けられる接続基板４と、これ
らを収納するハウジング（ケース部材）５とを備えてい
る。基板３は所定の回路がパターン形成されたプリント
配線板が使用されており、半導体２は基板３にマウント
された後、ボンディングワイヤ６により、その電極（図
示省略）が基板３の回路に接続される。この基板３の下
面には図３に示すように複数の接続電極７がパターン形
成されている。この接続電極７は基板３上面の回路と導
通しており、半導体２と基板３とをボンディングワイヤ
６により、ボンディングすると、基板３下面の接続電極
７と半導体２の電極とが電気的に接続される。なお、基
板３の外周側には、枠体８が貼着されて、半導体２を格
納するようになっている。
【００１０】ハウジング５はこの基板３を収納するよう
に合成樹脂により薄い枠体形状に成形されており、その
上面にはカバーパネル９が被着されることにより、上面
部分が密閉されている。このハウジング５は半導体収納
装置１の外殻となるものであり、薄枠形状に成形される
ことにより、半導体収納装置１は全体がカードのような
薄い平面形状となっている。かかるハウジング５は下面
にリアパネル１０が取り付けられて、下面部分の保護が
なされている。このリアパネル１０には前記基板３の接
続電極７の形成部位に臨む開口部１１が形成されてい
る。開口部１１は後述するように、電子機器との接続を
行なうためのものである。
に合成樹脂により薄い枠体形状に成形されており、その
上面にはカバーパネル９が被着されることにより、上面
部分が密閉されている。このハウジング５は半導体収納
装置１の外殻となるものであり、薄枠形状に成形される
ことにより、半導体収納装置１は全体がカードのような
薄い平面形状となっている。かかるハウジング５は下面
にリアパネル１０が取り付けられて、下面部分の保護が
なされている。このリアパネル１０には前記基板３の接
続電極７の形成部位に臨む開口部１１が形成されてい
る。開口部１１は後述するように、電子機器との接続を
行なうためのものである。
【００１１】接続基板４はこのリアパネル１０とハウジ
ング５との間に挟まれた状態で取り付けられている。接
続基板４は基板３の接続電極７と電子機器の接触子３８
との電気的接続を行なうものであるが（図８参照）、リ
アパネル１０とハウジング５との間に挟まれることによ
り、リアパネル１０の開口部１１を封鎖する。従って、
この接続基板４を装着することにより、ハウジング５の
下面が密閉状態となり、上面に被着されたカバーパネル
９と相俟ってハウジング５内全体が密閉され（図２参
照）、防塵性および防水性を確保した半導体収納装置１
とすることができる。
ング５との間に挟まれた状態で取り付けられている。接
続基板４は基板３の接続電極７と電子機器の接触子３８
との電気的接続を行なうものであるが（図８参照）、リ
アパネル１０とハウジング５との間に挟まれることによ
り、リアパネル１０の開口部１１を封鎖する。従って、
この接続基板４を装着することにより、ハウジング５の
下面が密閉状態となり、上面に被着されたカバーパネル
９と相俟ってハウジング５内全体が密閉され（図２参
照）、防塵性および防水性を確保した半導体収納装置１
とすることができる。
【００１２】かかる接続基板４の上面には図１に示すよ
うに、複数の内部接続端子１２がパターン形成されると
共に、下面には図２に示すように、複数の外部接続端子
１３がパターン形成されている。内部接続端子１２は基
板３下面の複数の接続電極７とそれぞれが対向するよう
に形成されており、外部接続端子１３はこの内部接続端
子１２のそれぞれに電気的な導通状態で接続されている
（なお、これら接続端子１２，１３の形成方法は後述す
る）。この外部接続端子１３はハウジング５の下面に取
り付けられたリアパネル１０の開口部１１に臨むように
設けられており、これにより外部接続端子１３は半導体
収納装置１から露出状態となり、電子機器の接触子３８
が接触可能となっている。さらに、このような接続基板
４と基板３との間にはスペーサ１４が介挿されている。
スペーサ１４には基板３の接続電極７および接続基板４
の内部接続端子１２に臨む部位に窓部１５が形成されて
いる。このスペーサ１４は基板３と接続基板４との間に
設けられることにより、これらの接触を防止するように
作用する。これにより半導体収納装置１が電子機器に装
着されていない自由状態では、接続基板４の内部接続端
子１２が基板３の接続電極７と非接触の隔離状態とな
り、従って、自由状態ではハウジング５に露出している
外部接続端子１３とハウジング５内の半導体２との電気
的接続がなされることがない。
うに、複数の内部接続端子１２がパターン形成されると
共に、下面には図２に示すように、複数の外部接続端子
１３がパターン形成されている。内部接続端子１２は基
板３下面の複数の接続電極７とそれぞれが対向するよう
に形成されており、外部接続端子１３はこの内部接続端
子１２のそれぞれに電気的な導通状態で接続されている
（なお、これら接続端子１２，１３の形成方法は後述す
る）。この外部接続端子１３はハウジング５の下面に取
り付けられたリアパネル１０の開口部１１に臨むように
設けられており、これにより外部接続端子１３は半導体
収納装置１から露出状態となり、電子機器の接触子３８
が接触可能となっている。さらに、このような接続基板
４と基板３との間にはスペーサ１４が介挿されている。
スペーサ１４には基板３の接続電極７および接続基板４
の内部接続端子１２に臨む部位に窓部１５が形成されて
いる。このスペーサ１４は基板３と接続基板４との間に
設けられることにより、これらの接触を防止するように
作用する。これにより半導体収納装置１が電子機器に装
着されていない自由状態では、接続基板４の内部接続端
子１２が基板３の接続電極７と非接触の隔離状態とな
り、従って、自由状態ではハウジング５に露出している
外部接続端子１３とハウジング５内の半導体２との電気
的接続がなされることがない。
【００１３】次に、接続基板４の成形方法を図４ないし
図６を参照して説明する。接続基板４は所定部位に１次
スルーホール２１が開設された銅板などの導電性金属板
２０をベースとして作成される。まず、図４に示すよう
に、金属板２０の上下面に絶縁性樹脂を塗布して上下面
に絶縁層２２を形成する。塗布された絶縁性樹脂は１次
スルーホール２１内にも充填されて、スルーホール２１
が封鎖される。次に、図５に示すように、基板をプレス
して１次スルーホール２１部分に小径の２次スルーホー
ル２４を開口する。この２次スルーホール２４の開口の
後、通常のプリント配線板の製造工程を行なって、２次
スルーホール２４内面に導体層２５を形成する。これに
より、図６に示すように電気的導通状態のスルーホール
２５が形成されると共に、このスルーホール２５と基板
上下面の回路２６（図１参照）を介して上面の内部接続
端子１２と下面の外部接続端子１３とが導通した接続基
板４を作成することができる。このような接続基板４は
金属板２０をベースとしているため、復元可能な弾性を
有しており、これにより接触子３８が当接したときは、
その当接により屈曲するが、この当接を解除したときは
平板状に復帰して、その内部接続端子１２が基板３の接
続電極７と非接触の状態となる（図２および図８参
照）。
図６を参照して説明する。接続基板４は所定部位に１次
スルーホール２１が開設された銅板などの導電性金属板
２０をベースとして作成される。まず、図４に示すよう
に、金属板２０の上下面に絶縁性樹脂を塗布して上下面
に絶縁層２２を形成する。塗布された絶縁性樹脂は１次
スルーホール２１内にも充填されて、スルーホール２１
が封鎖される。次に、図５に示すように、基板をプレス
して１次スルーホール２１部分に小径の２次スルーホー
ル２４を開口する。この２次スルーホール２４の開口の
後、通常のプリント配線板の製造工程を行なって、２次
スルーホール２４内面に導体層２５を形成する。これに
より、図６に示すように電気的導通状態のスルーホール
２５が形成されると共に、このスルーホール２５と基板
上下面の回路２６（図１参照）を介して上面の内部接続
端子１２と下面の外部接続端子１３とが導通した接続基
板４を作成することができる。このような接続基板４は
金属板２０をベースとしているため、復元可能な弾性を
有しており、これにより接触子３８が当接したときは、
その当接により屈曲するが、この当接を解除したときは
平板状に復帰して、その内部接続端子１２が基板３の接
続電極７と非接触の状態となる（図２および図８参
照）。
【００１４】以上のような構成の半導体収納装置１はハ
ウジング５が密閉されているため、内部に塵や水滴など
が侵入することのない防塵性，防水性を確保することが
でき、この状態で電子機器に装着される。図７および図
８は電子機器として電子腕時計３０を使用し、この電子
腕時計３０に半導体収納装置１を装着した状態を示す。
電子腕時計３０は図７に示すように、時計ケース３１内
に回路基板３２と液晶表示板３３とが配設されると共
に、回路基板３２下面に電池３４が接触するように設け
られている。また、時計ケース３１の上部には時計ガラ
ス３５が固定されると共に、時計ケース３１の下部には
裏蓋３６が取り付けられている。半導体収納装置１はこ
の時計ケース３１の収納部内に装填された後、時計ケー
ス３１にカバー３７を嵌め込むことにより時計ケース３
１に装着される。一方、回路基板３２には弾性を有した
接触子３８が取り付けられており、この接触子３８が半
導体収納装置１の下面に当接している。この接触子３８
は図８に示すように半導体収納装置１のリアパネル１０
の開口部１１内に進入するように設けられており、半導
体収納装置１の装着により接触子３８は接続基板４の外
部接続端子１３に接触した状態で同基板４を押圧する。
これにより接続基板４が内方に屈曲して、その内部接続
端子１２が基板３の接続電極７と接触するため、半導体
２と電子腕時計３０の回路基板３２とが導通して、これ
らの間で接触方式のデータ転送を行なうことができる。
なお、図７において、３９は接触子３８の反対側から半
導体収納装置１下面に当接する当接アームであり、この
当接アーム３９により接触子３８と半導体収納装置１の
外部接続端子１３との良好な接触状態が保持されてい
る。
ウジング５が密閉されているため、内部に塵や水滴など
が侵入することのない防塵性，防水性を確保することが
でき、この状態で電子機器に装着される。図７および図
８は電子機器として電子腕時計３０を使用し、この電子
腕時計３０に半導体収納装置１を装着した状態を示す。
電子腕時計３０は図７に示すように、時計ケース３１内
に回路基板３２と液晶表示板３３とが配設されると共
に、回路基板３２下面に電池３４が接触するように設け
られている。また、時計ケース３１の上部には時計ガラ
ス３５が固定されると共に、時計ケース３１の下部には
裏蓋３６が取り付けられている。半導体収納装置１はこ
の時計ケース３１の収納部内に装填された後、時計ケー
ス３１にカバー３７を嵌め込むことにより時計ケース３
１に装着される。一方、回路基板３２には弾性を有した
接触子３８が取り付けられており、この接触子３８が半
導体収納装置１の下面に当接している。この接触子３８
は図８に示すように半導体収納装置１のリアパネル１０
の開口部１１内に進入するように設けられており、半導
体収納装置１の装着により接触子３８は接続基板４の外
部接続端子１３に接触した状態で同基板４を押圧する。
これにより接続基板４が内方に屈曲して、その内部接続
端子１２が基板３の接続電極７と接触するため、半導体
２と電子腕時計３０の回路基板３２とが導通して、これ
らの間で接触方式のデータ転送を行なうことができる。
なお、図７において、３９は接触子３８の反対側から半
導体収納装置１下面に当接する当接アームであり、この
当接アーム３９により接触子３８と半導体収納装置１の
外部接続端子１３との良好な接触状態が保持されてい
る。
【００１５】本発明は上記実施例に限定されることな
く、種々変形が可能である。例えば、半導体２と基板３
との接続をボンディングワイヤで行なうことなく、半導
体２の電極と接触する接続ランドを基板３上面にパター
ン形成して、これらの接触状により接続を行なっても良
い。また、接続基板４としてフレキシブル配線板を使用
しても良く、半導体収納装置１が装着される電子機器
は、小型電子計算機，ゲーム機，ラジオ装置，ページャ
等の無線装置，玩具などであっても良い。
く、種々変形が可能である。例えば、半導体２と基板３
との接続をボンディングワイヤで行なうことなく、半導
体２の電極と接触する接続ランドを基板３上面にパター
ン形成して、これらの接触状により接続を行なっても良
い。また、接続基板４としてフレキシブル配線板を使用
しても良く、半導体収納装置１が装着される電子機器
は、小型電子計算機，ゲーム機，ラジオ装置，ページャ
等の無線装置，玩具などであっても良い。
【００１６】
【発明の効果】本発明は外部接続端子を有した接続基板
によりハウジングの開口部を封鎖するため、接触方式で
あっても防塵性，防水性を確保した半導体収納装置とす
ることができる。
によりハウジングの開口部を封鎖するため、接触方式で
あっても防塵性，防水性を確保した半導体収納装置とす
ることができる。
【図１】本発明の一実施例の分解斜視図。
【図２】本発明の一実施例の断面図。
【図３】基板の裏側の斜視図。
【図４】接続基板の作成工程を示す断面図。
【図５】接続基板の作成工程を示す断面図。
【図６】接続基板の作成工程を示す断面図。
【図７】電子機器への装着状態を示す断面図。
【図８】電子機器へ装着した接触状態を示す断面図。
１ 半導体収納装置 ２ 半導体 ３ 基板 ４ 接続基板 ５ ハウジング ７ 接続電極 ９ カバープレート １０ リアパネル １１ 開口部 １２ 内部接続端子 １３ 外部接続端子
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体と、この半導体の電極と接続され
た接続電極を有した基板とを収納したハウジングと、 前記基板の接続電極と導通される外部接続端子を有し、
この外部接続端子が前記ハウジングの開口部分に露出す
るようにハウジング内に設けられた接続基板とを有し、 前記接続電極と外部接続端子とが自由状態で非導通状態
を保持するように前記接続基板がハウジングの開口部を
封鎖していることを特徴とする半導体収納装置。 - 【請求項２】 前記接続基板は前記基板の接続電極と非
接触状態で対向する内部接続端子が一方の面に設けら
れ、この内部接続端子に導電性スルーホールを介して接
続される前記外部接続端子が他方の面に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の半導体収納装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3139736A JPH06206393A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 半導体収納装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3139736A JPH06206393A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 半導体収納装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06206393A true JPH06206393A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=15252182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3139736A Pending JPH06206393A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 半導体収納装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06206393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318508A (ja) * | 2006-08-14 | 2006-11-24 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| US7314268B2 (en) | 2001-07-30 | 2008-01-01 | Seiko Epson Corporation | Connection apparatus for circuit board, ink jet type recording apparatus using the same, IC chip and ink cartridge having IC chip |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3139736A patent/JPH06206393A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7314268B2 (en) | 2001-07-30 | 2008-01-01 | Seiko Epson Corporation | Connection apparatus for circuit board, ink jet type recording apparatus using the same, IC chip and ink cartridge having IC chip |
| JP2006318508A (ja) * | 2006-08-14 | 2006-11-24 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
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