JPS626699Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体集積回路素子（以下、ICと
称する。）とスイツチを同一パツケージに組み込
んだ半導体装置に関する。

従来、電子ボリウムのように電圧発生用ICと
スイツチが一対に構成される場合は、ICとスイ
ツチを個々にプリント基板に取り付けて使用して
いる。このような従来の構成では、部品数が増え
たり、プリント基板に取り付ける作業工数が増す
ことになる。又、機器の限られた空間に数多くの
部品数が実装されることにより、配線が断線する
確率も増すことになる。更に又、装置の小型化に
制約を与えることになる。

本考案は、上述のような観点からなされたもの
で、ICとスイツチが一体となつた用途に適した
スイツチを具えた半導体装置を提供することを目
的とする。

本考案の概要を説明すれば、本考案は、半導体
集積回路素子を樹脂封止したパツケージに開口部
を設けて、その開口部に端子ピンの一部分を露呈
させてスイツチの固定接点となし、その開口部に
可動接点を具えたスイツチの可動軸を、嵌合する
ことによつて簡単にICとスイツチを一体化でき
る構造を具えた半導体装置である。

以下、本考案に係るスイツチを具えた半導体装
置の実施例を図面に基づき説明する。尚、各図を
通じ同一部分には同一符号が付与されている。

第１図乃至第３図は本考案にかかる半導体装置
の一実施例であり、第１図に於いて、１はリード
フレームにICが載置され樹脂封止されたパツケ
ージであり、その側面に端子ピン２が配列されて
いる。３はパツケージの縁端部に設けた開口部Ｂ
に組み込んだスイツチの可動軸であり、４はスプ
リング、５は接点である。

パツケージ１に形成された開口部Ｂはパツケー
ジの上面と側面に開口しており、その中に露呈し
た端子ピン２の一部がスイツチの固定接点を形成
している。又、可動軸３の下部に可動接点５が取
り付けられ、矢印Ａの方向に可動軸３を押圧する
ことによつて可動接点５により接点２_aが短絡す
るようになされている。６はパツケージから開口
部内に突出している可動軸の係止部である。

第２図に基づき開口部について説明する。パツ
ケージ１の縁端の上面と側面を切欠した開口部Ｂ
が設けられ、パツケージ１に植設された端子ピン
２の内の少なくとも二本が開口部Ｂ内で接近した
状態で露呈されている。そして、接点２_aの一端
は折れ曲がつて延長されパツケージ１内に埋設さ
れてIC７の近傍まで延びており、配線８によつ
てIC７と接続されている。

次に、第３図によつて可動軸３の形態を説明す
る。第３図ａは、可動軸３の側面図であり、第３
図ｂは可動軸３の正面図である。スプリング４は
板バネ状であるが、オーリング状のバネであつて
もよい。可動軸３の下部には板バネ状の可動接点
５が形成されている。しかし、可動接点はこれに
限定されることなく、導電性ラバーを用いてもよ
い。第３図ａ，ｂの可動軸３は、第２図に示した
半導体装置のパツケージ１の開口部Ｂにパツケー
ジの側面から挿入させることによつて簡単にスイ
ツチを組み立てることができる。

更に又、可動軸３は、第４図に示したように枠
体９に組み込まれたものであつてもよい。即ち、
枠体９に組み込まれていて、パツケージ１の開口
部Ｂに枠体毎取り付けられ固定される。第３図の
場合と同様に可動軸３はその下部に板バネ状、或
いは、導電性ラバーからなる接点が設けられてお
り、可動軸３と枠体９にはスプリング４が介在さ
れ、可動軸３が上下に可動するようになされてい
る。この構造は種々変形できる。

第５図は、第１図に示した半導体装置のリード
フレーム１０の形状を示す図である。リードフレ
ーム１０の枠から複数の端子ピン２が突出して配
列されており、外側の端子ピン２が直角の折曲部
を有して形成され、その折曲部が接点２_aを形成
し、更に接点２_aの先端部２_bがIC素子７の近傍ま
で延びている。一点鎖線１で示した部分が樹脂封
止されるパツケージの部分である。

第６図と第７図は本考案の他の実施例を示す図
である。第６図は、パツケージの側面と上下面に
切り欠きされた開口部Ｃが具えられ、端子ピン２
の一部が露呈され接点２_aが形成されている。

第７図が第６図のパツケージに嵌合される可動
部の図であり、枠体９の下部に溝１１が形成され
ており、溝１１に端子ピン２の接点部２_aが嵌合
されて可動軸３の底部に設けた接点５の下部に位
置するように嵌め込まれる。矢印Ａ方向に可動軸
３を押圧することによつて、可動接点５が接点２
_aに接触して導通状態となる。可動軸３への矢印
Ａ方向の押圧を解除すればスプリング４は復元し
て、二つの接点２_aは開放状態となる。

第８図と第９図は本考案の更に他の実施例を示
す図である。この実施例は第６図のパツケージに
側面から、半導体装置の端子ピンの配列方向と同
一方向になるように枠体９付の可動軸３を組み込
んだものである。枠体９の底部に舌片９_a，９_bが
形成されている。可動軸３を矢印Ａ方向に押圧す
ることによつて、可動軸３の下部に設けた接点５
とぜ舌片９_a，９_bとが接触するようになされてい
る。枠体９の底面をパツケージ１の開口部Ｃに嵌
め込むことによつて、接点２_aが舌片９_a，９_bに
よつて係合される。枠体９はパツケージ１の開口
部Ｃに固着されてスイツチがパツケージ１に形成
される。これらの場合、スイツチの可動部は、少
なくとも三方をパツケージの側面で保護され、又
接着剤等で強固に固着できる。

上述のように本考案に係るスイツチを具えた半
導体装置は、パツケージの縁端部に形成された開
口部に端子ピンの一部を露呈させてスイツチの接
点を形成し、この開口部に可動接点を備えたスイ
ツチの可動軸が強固に組み込まれる。又、開口部
は可動軸の押圧方向が半導体装置の端子ピンの配
列方向に対し直角、或いは同じ方向になるように
設けられている。

従つて、ICパツケージとスイツチが別体に形
成されているが、パツケージの縁端の開口部に可
動軸或いは可動軸を収納した枠体を側面から挿入
するだけで簡単にスイツチと一体となつた半導体
装置を形成することができる。依つて、部品数を
低減することができると共に、プリント基板への
実装時の組立て作業工数を低減できる極めて効果
的な半導体装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るスイツチを具えた半導体
装置の一実施例を示す斜視図、第２図は、第１図
の装置の可動部を取り外した状態を示す一部切り
欠き斜視図、第３図ａ，ｂは夫々可動軸を示す側
面図及び正面図、第４図は可動軸の他の実施例、
第５図はリードフレームの平面図、第６図は本考
案に係るスイツチを具えた半導体装置の他の実施
例を示す一部切り欠き斜視図、第７図はそのスイ
ツチ取付状態を示す断面図、第８図は本考案の更
に他の実施例斜視図であり、第９図は第８図の一
部断面図である。 １：パツケージ、２：端子ピン、３：可動軸、
４：スプリング、５：接点、６：係止部、７：
IC、８：配線、９：枠体、１０：リードフレー
ム、２_a：接点、９_a：舌片、Ｂ，Ｃ：開口部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体集積回路素子が樹脂封止されたパツケー
   ジの縁端に少なくとも上面と側面に開口部を設け
   て、該パツケージに配列した端子ピンの内、外側
   寄りに位置する部分のピンの一部分を該開口部に
   露呈させてスイツチの接点となし、可動接点を具
   えたスイツチの可動部が該開口部に嵌合されて該
   半導体集積回路と該可動接点が一体に形成されて
   なり、該可動部を押圧することによつて端子ピン
   に形成された前記接点と可動接点とが接触するよ
   うになされたことを特徴とするスイツチを具えた
   半導体装置。