JPH09116252A - 集積回路装置の実装構造 - Google Patents
集積回路装置の実装構造Info
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- JPH09116252A JPH09116252A JP7271339A JP27133995A JPH09116252A JP H09116252 A JPH09116252 A JP H09116252A JP 7271339 A JP7271339 A JP 7271339A JP 27133995 A JP27133995 A JP 27133995A JP H09116252 A JPH09116252 A JP H09116252A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型化に適した集積回路装置の基板への実装
構造を提供する。 【解決手段】 ガルウイング形状のアウターリードを有
するＩＣの基板への実装構造において、基板２に、ＩＣ
１のアウターリード３の先端部３ａを除く部分を収納し
得る貫通孔２ａが形成され、その貫通孔２ａの内部にＩ
Ｃ１が倒置され、アウターリード３の先端部３ａのみが
基板２の上面に載った状態で収納されるとともに、基板
２上面の貫通孔２ａの周囲に形成された複数のパッド４
と複数のアウターリード３が電気的に接続されている。
構造を提供する。 【解決手段】 ガルウイング形状のアウターリードを有
するＩＣの基板への実装構造において、基板２に、ＩＣ
１のアウターリード３の先端部３ａを除く部分を収納し
得る貫通孔２ａが形成され、その貫通孔２ａの内部にＩ
Ｃ１が倒置され、アウターリード３の先端部３ａのみが
基板２の上面に載った状態で収納されるとともに、基板
２上面の貫通孔２ａの周囲に形成された複数のパッド４
と複数のアウターリード３が電気的に接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣカード
の構造として適用されるものであり、ガルウイング形状
のアウターリードを有する集積回路装置の配線基板への
実装構造に関するものである。
の構造として適用されるものであり、ガルウイング形状
のアウターリードを有する集積回路装置の配線基板への
実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高集積化した集積回路装置を使用
した、いわゆるＩＣカードが個人データの記憶等の観点
から種々の利用分野が拡大し、注目を集めている。従
来、ＩＣカードは、配線基板（以下、単に基板というこ
ともある）上に集積回路装置（以下、ＩＣということも
ある）を搭載したものをカード状に薄型化し、所持に便
利なようにしたものである。その概略構成を図２を用い
て説明する。
した、いわゆるＩＣカードが個人データの記憶等の観点
から種々の利用分野が拡大し、注目を集めている。従
来、ＩＣカードは、配線基板（以下、単に基板というこ
ともある）上に集積回路装置（以下、ＩＣということも
ある）を搭載したものをカード状に薄型化し、所持に便
利なようにしたものである。その概略構成を図２を用い
て説明する。
【０００３】図２（ａ）はＩＣカード全体のうち基板と
ＩＣの結合部分を示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）
のＡ−Ａ線に沿う断面図である。これらの図に示すよう
に、ＩＣ１は基板２上に載置され、そのアウターリード
３の先端部３ａが基板配線（図示せず）と結合されたパ
ッド４にはんだ付けにより接続されている。そして、こ
れらがプラスチック等で作成された表面カバー５、裏面
カバー６（ともに図中２点鎖線で示す）で覆われてい
る。
ＩＣの結合部分を示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）
のＡ−Ａ線に沿う断面図である。これらの図に示すよう
に、ＩＣ１は基板２上に載置され、そのアウターリード
３の先端部３ａが基板配線（図示せず）と結合されたパ
ッド４にはんだ付けにより接続されている。そして、こ
れらがプラスチック等で作成された表面カバー５、裏面
カバー６（ともに図中２点鎖線で示す）で覆われてい
る。
【０００４】また、ＩＣ１としては、パッケージのタイ
プが図に示すＳＯＰ（Small Outline Package）の他、
ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＱＦＰ（Qu
ad Flat Package）等、アウターリード３の基端部３ｂ
がＩＣ本体１ａから水平方向に突出した後、下方に屈曲
し、先端部３ａが再度水平方向に屈曲した、いわゆるガ
ルウイング形状のアウターリードを有するものが通常、
使用される。
プが図に示すＳＯＰ（Small Outline Package）の他、
ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＱＦＰ（Qu
ad Flat Package）等、アウターリード３の基端部３ｂ
がＩＣ本体１ａから水平方向に突出した後、下方に屈曲
し、先端部３ａが再度水平方向に屈曲した、いわゆるガ
ルウイング形状のアウターリードを有するものが通常、
使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図２（ｂ）
から明らかなように、ＩＣカードの厚さは、基板２、Ｉ
Ｃ１、表面カバー５、裏面カバー６の各々の厚さの和と
なり、ＩＣカード全体として薄型化を図るためには、Ｉ
Ｃは容易に薄くできないことから、基板を薄くする必要
があるが、そのようにすると、基板の機械的強度が低下
するとともに、基板材料である積層材に標準品とは異な
る薄型化した特殊品を用いる必要があるため、コスト高
になるという問題があった。また、基板２と表面カバー
５との間には、表面カバー５に加わる外力がＩＣ１に集
中しないように、ＩＣ１と同一の高さか、またはわずか
に高い保護材７を設ける必要があるが、このことがＩＣ
カードの部品数や製造工数の増大を招いていた。
から明らかなように、ＩＣカードの厚さは、基板２、Ｉ
Ｃ１、表面カバー５、裏面カバー６の各々の厚さの和と
なり、ＩＣカード全体として薄型化を図るためには、Ｉ
Ｃは容易に薄くできないことから、基板を薄くする必要
があるが、そのようにすると、基板の機械的強度が低下
するとともに、基板材料である積層材に標準品とは異な
る薄型化した特殊品を用いる必要があるため、コスト高
になるという問題があった。また、基板２と表面カバー
５との間には、表面カバー５に加わる外力がＩＣ１に集
中しないように、ＩＣ１と同一の高さか、またはわずか
に高い保護材７を設ける必要があるが、このことがＩＣ
カードの部品数や製造工数の増大を招いていた。
【０００６】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、例えばＩＣカード等に適用した場
合にＩＣカードの薄型化に適した集積回路装置の実装構
造、特にガルウイング形状のアウターリードを有する集
積回路装置の配線基板への実装構造を提供することを目
的とする。
されたものであって、例えばＩＣカード等に適用した場
合にＩＣカードの薄型化に適した集積回路装置の実装構
造、特にガルウイング形状のアウターリードを有する集
積回路装置の配線基板への実装構造を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の集積回路装置の実装構造は、配線基板
に、集積回路装置のうちアウターリードの先端部を除く
部分を内部に収納し得る収納部が設けられ、その収納部
内に集積回路装置が倒置されアウターリードの先端部の
みが配線基板の上面に載った状態で収納されるととも
に、配線基板上面の収納部の周囲に形成された複数のパ
ッドと複数のアウターリードの先端部が電気的に接続さ
れたことを特徴とするものである。また、具体的には、
前記配線基板を集積回路装置本体と同一の厚さとし、前
記収納部を配線基板の表裏を貫通する孔とすることが好
ましい。前記集積回路装置としては、ＳＯＰ、ＴＳＯ
Ｐ、ＱＦＰ等の型のパッケージを有するものが適用され
る。
めに、本発明の集積回路装置の実装構造は、配線基板
に、集積回路装置のうちアウターリードの先端部を除く
部分を内部に収納し得る収納部が設けられ、その収納部
内に集積回路装置が倒置されアウターリードの先端部の
みが配線基板の上面に載った状態で収納されるととも
に、配線基板上面の収納部の周囲に形成された複数のパ
ッドと複数のアウターリードの先端部が電気的に接続さ
れたことを特徴とするものである。また、具体的には、
前記配線基板を集積回路装置本体と同一の厚さとし、前
記収納部を配線基板の表裏を貫通する孔とすることが好
ましい。前記集積回路装置としては、ＳＯＰ、ＴＳＯ
Ｐ、ＱＦＰ等の型のパッケージを有するものが適用され
る。
【０００８】本発明においては、ガルウイング形状のア
ウターリードを有する集積回路装置を通常の表面実装時
の姿勢から上下を倒置させた状態で配線基板の収納部内
に収納する構造としたので、実装構造全体の厚さを配線
基板の厚さと集積回路装置の厚さの和より薄くすること
ができる。特に、配線基板を集積回路装置本体と同一の
厚さとし、収納部を配線基板の表裏を貫通する孔とした
場合、最も薄くすることができる。また、カバー等を介
して集積回路装置に加わる外力を配線基板でも受けるこ
とになるので、配線基板が従来の構造における保護材を
兼ねることができる。
ウターリードを有する集積回路装置を通常の表面実装時
の姿勢から上下を倒置させた状態で配線基板の収納部内
に収納する構造としたので、実装構造全体の厚さを配線
基板の厚さと集積回路装置の厚さの和より薄くすること
ができる。特に、配線基板を集積回路装置本体と同一の
厚さとし、収納部を配線基板の表裏を貫通する孔とした
場合、最も薄くすることができる。また、カバー等を介
して集積回路装置に加わる外力を配線基板でも受けるこ
とになるので、配線基板が従来の構造における保護材を
兼ねることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１を参照して説明する。図１は、本実施の形態の集積回
路装置の実装構造を適用したＩＣカードにおいて、基板
とＩＣの結合部分を示す図であって、図１（ａ）はその
平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。なお、従来の技術として示した図２と共通の
構成要素については同一の符号を付す。
１を参照して説明する。図１は、本実施の形態の集積回
路装置の実装構造を適用したＩＣカードにおいて、基板
とＩＣの結合部分を示す図であって、図１（ａ）はその
平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。なお、従来の技術として示した図２と共通の
構成要素については同一の符号を付す。
【００１０】図１（ａ）に示すように、ここで用いたＩ
Ｃ１はＳＯＰタイプのパッケージを有し、ＩＣ本体１ａ
から複数本（本実施の形態では片側６本ずつ、計１２
本）のアウターリード３、３、…が導出されている。な
お、図１（ｂ）に示すように、各アウターリード３は前
述したガルウイング形状となっている。
Ｃ１はＳＯＰタイプのパッケージを有し、ＩＣ本体１ａ
から複数本（本実施の形態では片側６本ずつ、計１２
本）のアウターリード３、３、…が導出されている。な
お、図１（ｂ）に示すように、各アウターリード３は前
述したガルウイング形状となっている。
【００１１】基板２はＩＣ本体１ａと同一の厚さの積層
板から作製されており、基板２にはＩＣ１のうちアウタ
ーリード３の先端部３ａを除く部分を収納し得る寸法を
有する矩形の貫通孔２ａ（収容部）が形成されている。
そして、その貫通孔２ａの内部に、ＩＣ１が通常の表面
実装時の姿勢から上下が倒置され、アウターリード３の
先端部３ａのみが基板２の上面に載った状態で収納され
ている。
板から作製されており、基板２にはＩＣ１のうちアウタ
ーリード３の先端部３ａを除く部分を収納し得る寸法を
有する矩形の貫通孔２ａ（収容部）が形成されている。
そして、その貫通孔２ａの内部に、ＩＣ１が通常の表面
実装時の姿勢から上下が倒置され、アウターリード３の
先端部３ａのみが基板２の上面に載った状態で収納され
ている。
【００１２】また、基板２上面の貫通孔２ａの周囲には
ＩＣ１のアウターリード導出位置に対応して複数（本実
施の形態では片側６個、計１２個）のパッド４、４、…
が形成されており、これらパッド４とアウターリード３
の先端部３ａがはんだ付けにより電気的に接続されてい
る。
ＩＣ１のアウターリード導出位置に対応して複数（本実
施の形態では片側６個、計１２個）のパッド４、４、…
が形成されており、これらパッド４とアウターリード３
の先端部３ａがはんだ付けにより電気的に接続されてい
る。
【００１３】そして、これらがプラスチック等で作成さ
れた表面カバー５、裏面カバー６（ともに図中２点鎖線
で示す）で覆われている。
れた表面カバー５、裏面カバー６（ともに図中２点鎖線
で示す）で覆われている。
【００１４】本実施の形態の実装構造は、ガルウイング
形状のアウターリード３を有するＩＣ１を通常の表面実
装時の姿勢から上下を倒置させた状態でＩＣ本体１ａと
同一厚さの基板２の貫通孔２ａ内に収納する構造とした
ので、実装構造全体の厚さを基板２の厚さ、またはＩＣ
本体１ａの厚さと実質的に同等とすることができる。し
たがって、ＩＣを通常の姿勢で基板上に実装する従来の
構造と比べると、基板２の厚さ分だけ実装構造の薄型
化、すなわちＩＣカードの薄型化を図ることができる。
また、このように全体として薄型化しても、基板２自体
の厚さを薄くするわけではないので、基板２の機械的強
度が低下することはない。
形状のアウターリード３を有するＩＣ１を通常の表面実
装時の姿勢から上下を倒置させた状態でＩＣ本体１ａと
同一厚さの基板２の貫通孔２ａ内に収納する構造とした
ので、実装構造全体の厚さを基板２の厚さ、またはＩＣ
本体１ａの厚さと実質的に同等とすることができる。し
たがって、ＩＣを通常の姿勢で基板上に実装する従来の
構造と比べると、基板２の厚さ分だけ実装構造の薄型
化、すなわちＩＣカードの薄型化を図ることができる。
また、このように全体として薄型化しても、基板２自体
の厚さを薄くするわけではないので、基板２の機械的強
度が低下することはない。
【００１５】そして、基板２がＩＣ本体１ａと同一の厚
さであるため、表面カバー５を介してＩＣ１に加わる外
力を基板２でも同時に受けることになるので、基板２が
従来の構造における保護材を兼ねることになる。したが
って、保護材が不要となり、部品数や製造工数の低減を
図ることができる。
さであるため、表面カバー５を介してＩＣ１に加わる外
力を基板２でも同時に受けることになるので、基板２が
従来の構造における保護材を兼ねることになる。したが
って、保護材が不要となり、部品数や製造工数の低減を
図ることができる。
【００１６】さらに、本実施の形態の実装構造を実施す
るにあたって、ＩＣ１自体の構造は従来通りでよく、基
板２にＩＣ１の寸法に対応した貫通孔２ａを開けるのみ
でよい。したがって、簡単な加工のみで本実装構造を容
易に実現することができる。
るにあたって、ＩＣ１自体の構造は従来通りでよく、基
板２にＩＣ１の寸法に対応した貫通孔２ａを開けるのみ
でよい。したがって、簡単な加工のみで本実装構造を容
易に実現することができる。
【００１７】なお、本実施の形態においては、基板２の
厚さをＩＣ本体１ａと同一とし、ＩＣ１の収納部を貫通
孔２ａとしたので、全体の構造を最も薄くすることがで
きるが、収納部は必ずしも貫通孔に限るものではなく、
場合によっては有底穴（凹部）等であってもよい。使用
するＩＣとしてもＳＯＰに限らず、ＴＳＯＰ、ＱＦＰ等
のパッケージタイプのＩＣを用いることもできる。ま
た、ＩＣのリード数等についても任意でよい。そして、
用途としてはＩＣカードに適用する場合を説明したが、
ＩＣカード以外の用途にも適用でき、本発明は特に薄型
化が要求される応用分野で好適なものとなる。
厚さをＩＣ本体１ａと同一とし、ＩＣ１の収納部を貫通
孔２ａとしたので、全体の構造を最も薄くすることがで
きるが、収納部は必ずしも貫通孔に限るものではなく、
場合によっては有底穴（凹部）等であってもよい。使用
するＩＣとしてもＳＯＰに限らず、ＴＳＯＰ、ＱＦＰ等
のパッケージタイプのＩＣを用いることもできる。ま
た、ＩＣのリード数等についても任意でよい。そして、
用途としてはＩＣカードに適用する場合を説明したが、
ＩＣカード以外の用途にも適用でき、本発明は特に薄型
化が要求される応用分野で好適なものとなる。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
集積回路装置の実装構造においては、ガルウイング形状
のアウターリードを有する集積回路装置を通常の表面実
装時の姿勢から上下を倒置させた状態で配線基板の収納
部に収納する構造としたので、従来の構造の場合と比べ
て、実装構造全体の厚さを配線基板の厚さと集積回路装
置の厚さの和より薄くすることができ、実装構造の薄型
化を図ることができる。また、配線基板自体の厚さは薄
くしないので、配線基板の機械的強度が低下することは
ない。さらに、集積回路装置に加わる外力を配線基板で
も同時に受けることになるので、従来の保護材が不要と
なり、部品数や製造工数の低減を図ることができる。
集積回路装置の実装構造においては、ガルウイング形状
のアウターリードを有する集積回路装置を通常の表面実
装時の姿勢から上下を倒置させた状態で配線基板の収納
部に収納する構造としたので、従来の構造の場合と比べ
て、実装構造全体の厚さを配線基板の厚さと集積回路装
置の厚さの和より薄くすることができ、実装構造の薄型
化を図ることができる。また、配線基板自体の厚さは薄
くしないので、配線基板の機械的強度が低下することは
ない。さらに、集積回路装置に加わる外力を配線基板で
も同時に受けることになるので、従来の保護材が不要と
なり、部品数や製造工数の低減を図ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態である集積回路装置の実
装構造を示す、（ａ）平面図、（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面図である。
装構造を示す、（ａ）平面図、（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面図である。
【図２】従来の集積回路装置の実装構造を示す、（ａ）
平面図、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
平面図、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
１ ＩＣ（集積回路装置） １ａ ＩＣ本体（集積回路装置本体） ２ 基板（配線基板） ２ａ 貫通孔（収容部） ３ アウターリード ３ａ 先端部 ３ｂ 基端部 ４ パッド ５ 表面カバー ６ 裏面カバー ７ 保護材
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路装置本体からその基端部が水平
方向に突出した後、下方に屈曲し、その先が再度水平方
向に屈曲した先端部を有するガルウイング形状の複数の
アウターリードを有する集積回路装置の配線基板への実
装構造であって、 前記配線基板に、前記集積回路装置のうち前記アウター
リードの先端部を除く部分を内部に収納し得る収納部が
設けられ、その収納部内に前記集積回路装置が倒置され
アウターリードの先端部のみが配線基板の上面に載った
状態で収納されるとともに、前記配線基板上面の前記収
納部の周囲に形成された複数のパッドと前記複数のアウ
ターリードの先端部が電気的に接続されたことを特徴と
する集積回路装置の実装構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の集積回路装置の実装構
造において、 前記配線基板が前記集積回路装置本体と同一の厚さとさ
れ、前記収納部が配線基板の表裏を貫通する孔とされた
ことを特徴とする集積回路装置の実装構造。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の集積回路装置
の実装構造において、前記集積回路装置が、ＳＯＰ、Ｔ
ＳＯＰ、ＱＦＰ等の型のパッケージを有することを特徴
とする集積回路装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7271339A JPH09116252A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 集積回路装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7271339A JPH09116252A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 集積回路装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116252A true JPH09116252A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17498688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7271339A Withdrawn JPH09116252A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 集積回路装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116252A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7429872B2 (en) | 2005-01-18 | 2008-09-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Logic circuit combining exclusive OR gate and exclusive NOR gate |
| WO2013007449A1 (de) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum bestücken einer leiterplatte |
| JP2015216157A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社デンソー | 電子回路装置 |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP7271339A patent/JPH09116252A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7429872B2 (en) | 2005-01-18 | 2008-09-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Logic circuit combining exclusive OR gate and exclusive NOR gate |
| WO2013007449A1 (de) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum bestücken einer leiterplatte |
| JP2015216157A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社デンソー | 電子回路装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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