JPH08190616A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH08190616A JPH08190616A JP7003467A JP346795A JPH08190616A JP H08190616 A JPH08190616 A JP H08190616A JP 7003467 A JP7003467 A JP 7003467A JP 346795 A JP346795 A JP 346795A JP H08190616 A JPH08190616 A JP H08190616A
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- bare chip
- wiring pattern
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】カードの曲げによる接続箇所の剥離やＩＣベア
チップの破損を防止し得るＩＣカードを提供する。 【構成】このＩＣカードは、カード基板２上にＩＣベア
チップ１を実装してなるＩＣカードである。ＩＣベアチ
ップ１の回路面の略中央部に複数のバンプ１ａが形成さ
れ、ＩＣベアチップ１は、バンプ１ａをカード基板２上
に設けられた配線パターン３に異方性導電膜４を介して
接着させて取付けられる。
チップの破損を防止し得るＩＣカードを提供する。 【構成】このＩＣカードは、カード基板２上にＩＣベア
チップ１を実装してなるＩＣカードである。ＩＣベアチ
ップ１の回路面の略中央部に複数のバンプ１ａが形成さ
れ、ＩＣベアチップ１は、バンプ１ａをカード基板２上
に設けられた配線パターン３に異方性導電膜４を介して
接着させて取付けられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード基板上にＩＣを
実装して形成されるＩＣカードに関する。
実装して形成されるＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カード基板上にＩＣを実装したＩ
Ｃカードとして、ＩＣメモリ内に記憶された各種の情報
を、誘導コイルを介して、或は無線により送信するワイ
ヤレス型のＩＣカードなど、各種のＩＣカードが製品化
されて、使用されている。
Ｃカードとして、ＩＣメモリ内に記憶された各種の情報
を、誘導コイルを介して、或は無線により送信するワイ
ヤレス型のＩＣカードなど、各種のＩＣカードが製品化
されて、使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種のＩＣカ
ードは、一般に図１１、図１２に示す如く、カード基板
５０上に配線パターン５１が形成され、その配線パター
ン５１上に接着剤５４を介してＩＣベアチップ５２がフ
ェースダウン実装されて構成されているか、図１４に示
す如く、カード基板５５上に配線パターン５６が形成さ
れ、その配線パターン５６とＩＣベアチップ５７がボン
ディングワイヤ５８により接続され、ＩＣベアチップ５
７とボンディングワイヤ５８の周囲をモールディング材
５９で覆った構成となっている。
ードは、一般に図１１、図１２に示す如く、カード基板
５０上に配線パターン５１が形成され、その配線パター
ン５１上に接着剤５４を介してＩＣベアチップ５２がフ
ェースダウン実装されて構成されているか、図１４に示
す如く、カード基板５５上に配線パターン５６が形成さ
れ、その配線パターン５６とＩＣベアチップ５７がボン
ディングワイヤ５８により接続され、ＩＣベアチップ５
７とボンディングワイヤ５８の周囲をモールディング材
５９で覆った構成となっている。
【０００４】しかし、前者の場合、従来のＩＣベアチッ
プ５２は、その回路面に形成されるバンプ５３がチップ
の回路面の周縁部に位置し、バンプ５３が配線パターン
５１上に接続される構造であるため、図１３のように、
ＩＣカードつまりカード基板５０が反ＩＣ側に曲げられ
た場合、ＩＣチップには平面を維持しようとする方向に
応力が働くため、両端のバンプ５３が配線パターン５１
から剥れ、その間の電気接続が不良となって、動作不能
となりやすい問題があった。
プ５２は、その回路面に形成されるバンプ５３がチップ
の回路面の周縁部に位置し、バンプ５３が配線パターン
５１上に接続される構造であるため、図１３のように、
ＩＣカードつまりカード基板５０が反ＩＣ側に曲げられ
た場合、ＩＣチップには平面を維持しようとする方向に
応力が働くため、両端のバンプ５３が配線パターン５１
から剥れ、その間の電気接続が不良となって、動作不能
となりやすい問題があった。
【０００５】また、後者の場合、ＩＣカードが曲げられ
た際、カード基板５５に付着しているモールディング材
５９は基板５５と同じように曲がろうとするが、内部に
収納されたボンディングワイヤ５８及びＩＣベアチップ
５７はその動きに追随することができずに切断され、電
気接続が不良となって、動作不能となりやすい問題があ
った。
た際、カード基板５５に付着しているモールディング材
５９は基板５５と同じように曲がろうとするが、内部に
収納されたボンディングワイヤ５８及びＩＣベアチップ
５７はその動きに追随することができずに切断され、電
気接続が不良となって、動作不能となりやすい問題があ
った。
【０００６】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、カードの曲げによる接続箇所の剥離・切断やＩＣチ
ップの破損を防止し得るＩＣカードを提供することを目
的とする。
で、カードの曲げによる接続箇所の剥離・切断やＩＣチ
ップの破損を防止し得るＩＣカードを提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＩＣカードは、カード基板上にＩＣを実装
してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップの回路面の略
中央部に複数のバンプが形成され、ＩＣベアチップは、
バンプをカード基板上に設けられた配線パターンにフェ
ースダウン接続されていることを特徴とする。さらに、
フェースダウン接続では、異方性導電膜を介して接着さ
せることができる。
に、本発明のＩＣカードは、カード基板上にＩＣを実装
してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップの回路面の略
中央部に複数のバンプが形成され、ＩＣベアチップは、
バンプをカード基板上に設けられた配線パターンにフェ
ースダウン接続されていることを特徴とする。さらに、
フェースダウン接続では、異方性導電膜を介して接着さ
せることができる。
【０００８】また、他の発明のＩＣカードは、カード基
板上にＩＣを実装してなるＩＣカードにおいて、ＩＣベ
アチップを内蔵し、片面に複数の平板状の電極が設けて
モールドされたＩＣモジュールが、カード基板上に設け
られた配線パターン上にハンダ付けして実装されること
を特徴とする。さらに、カード基板上のＩＣ以外の部分
に板状のカード基材が接着され、ＩＣモジュールの周囲
の空間に、カード基材の材料及びＩＣモジュールのモー
ルド材より柔らかい充填材が充填され、カードの表裏を
外装フィルムで被覆することができる。
板上にＩＣを実装してなるＩＣカードにおいて、ＩＣベ
アチップを内蔵し、片面に複数の平板状の電極が設けて
モールドされたＩＣモジュールが、カード基板上に設け
られた配線パターン上にハンダ付けして実装されること
を特徴とする。さらに、カード基板上のＩＣ以外の部分
に板状のカード基材が接着され、ＩＣモジュールの周囲
の空間に、カード基材の材料及びＩＣモジュールのモー
ルド材より柔らかい充填材が充填され、カードの表裏を
外装フィルムで被覆することができる。
【０００９】
【作用・効果】このような構成のＩＣカードでは、ＩＣ
カードつまりそのカード基板が反ＩＣ側に強く曲げられ
た場合、ＩＣベアチップにはその平面を維持しようとす
る方向に応力が働き、ＩＣベアチップの両端部がカード
基板から剥れることが想定されるが、ＩＣベアチップの
回路面のバンプはその略中央部に形成され、各バンプが
その直下の配線パターンに異方性導電膜を介して接着さ
れているため、異方性導電膜の部分に剥離が生じたとし
ても、その剥離は端部のみでＩＣベアチップの中央部付
近には及ばない。このため、カードの曲げによるＩＣベ
アチップの接続不良やＩＣの破損を防止することができ
る。
カードつまりそのカード基板が反ＩＣ側に強く曲げられ
た場合、ＩＣベアチップにはその平面を維持しようとす
る方向に応力が働き、ＩＣベアチップの両端部がカード
基板から剥れることが想定されるが、ＩＣベアチップの
回路面のバンプはその略中央部に形成され、各バンプが
その直下の配線パターンに異方性導電膜を介して接着さ
れているため、異方性導電膜の部分に剥離が生じたとし
ても、その剥離は端部のみでＩＣベアチップの中央部付
近には及ばない。このため、カードの曲げによるＩＣベ
アチップの接続不良やＩＣの破損を防止することができ
る。
【００１０】また、他の発明のＩＣカードでは、ＩＣベ
アチップを内蔵したＩＣモジュールの底面に複数の平板
状の電極が設けられ、その電極をカード基板上に設けら
れた配線パターン上にハンダ付けして接続するため、電
極の面と配線パターン面とを合せた状態でハンダ付けす
ることができ、従来のＩＣベアチップとカード基板上の
配線パターンを、ボンディングワイヤを使用して接続
し、全体をモールドする構造に比べ、その接続強度は非
常に高く、カードの曲げによるＩＣベアチップの接続不
良やＩＣの破損を防止することができる。
アチップを内蔵したＩＣモジュールの底面に複数の平板
状の電極が設けられ、その電極をカード基板上に設けら
れた配線パターン上にハンダ付けして接続するため、電
極の面と配線パターン面とを合せた状態でハンダ付けす
ることができ、従来のＩＣベアチップとカード基板上の
配線パターンを、ボンディングワイヤを使用して接続
し、全体をモールドする構造に比べ、その接続強度は非
常に高く、カードの曲げによるＩＣベアチップの接続不
良やＩＣの破損を防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１２】図１はＩＣカードに使用されるＩＣベアチ
ップ１の底面斜視図を示し、図２はそのＩＣベアチップ
１をカード基板２上に実装した状態の断面図を示してい
る。図１のように、ＩＣベアチップ１の回路面には複数
のバンプ１ａがその回路面の略中央部に形成される。こ
れらのバンプ１ａは、例えば、ＩＣベアチップの回路面
に形成された回路部１ｂ以外の特定部分に、フォトレジ
スト等を用いて導電金属を蒸着或はメッキして形成され
る。
ップ１の底面斜視図を示し、図２はそのＩＣベアチップ
１をカード基板２上に実装した状態の断面図を示してい
る。図１のように、ＩＣベアチップ１の回路面には複数
のバンプ１ａがその回路面の略中央部に形成される。こ
れらのバンプ１ａは、例えば、ＩＣベアチップの回路面
に形成された回路部１ｂ以外の特定部分に、フォトレジ
スト等を用いて導電金属を蒸着或はメッキして形成され
る。
【００１３】このようなバンプ１ａを有するＩＣベアチ
ップ１は、図２のように、上面に配線パターン３を形成
したカード基板（ＰＥＴ等の合成樹脂板）２上に異方性
導電膜（異方導電性接着剤）４を介して接着され、バン
プ１ａが配線パターン３上に電気接続される。
ップ１は、図２のように、上面に配線パターン３を形成
したカード基板（ＰＥＴ等の合成樹脂板）２上に異方性
導電膜（異方導電性接着剤）４を介して接着され、バン
プ１ａが配線パターン３上に電気接続される。
【００１４】このような構成のＩＣカードは、図３のよ
うに、ＩＣカードつまりカード基板２が反ＩＣ側に曲げ
られた場合、ＩＣベアチップ１にはその平面を維持しよ
うとする力が働き、ＩＣベアチップ１の両端部が剥離し
やすい。しかし、バンプ１ａはＩＣベアチップ１の略中
央部に位置しているため、ＩＣベアチップ１両端が剥離
したとしても、バンプ１ａは配線パターン３から剥れ
ず、その間の電気接続は確保される。このため、カード
の曲げによる接続不良を防止することができる。
うに、ＩＣカードつまりカード基板２が反ＩＣ側に曲げ
られた場合、ＩＣベアチップ１にはその平面を維持しよ
うとする力が働き、ＩＣベアチップ１の両端部が剥離し
やすい。しかし、バンプ１ａはＩＣベアチップ１の略中
央部に位置しているため、ＩＣベアチップ１両端が剥離
したとしても、バンプ１ａは配線パターン３から剥れ
ず、その間の電気接続は確保される。このため、カード
の曲げによる接続不良を防止することができる。
【００１５】図４〜図７は他の実施例を示し、この例の
ＩＣカードは、図４に示すように、カード基板１２上に
形成された配線パターン上に、ＩＣモジュール１１を実
装し、その周囲に合成樹脂板状のカード基材１６を配設
してカード基板１２上に接着すると共に、ＩＣモジュー
ル１１の周囲の空間に、カード基材及びＩＣモジュール
のモールド材より柔らかい充填材（例えば、軟質エポキ
シ樹脂、シリコンゴム等）１７を充填し、さらにカード
の表裏を外装フィルム１８、１９で被覆して構成され
る。
ＩＣカードは、図４に示すように、カード基板１２上に
形成された配線パターン上に、ＩＣモジュール１１を実
装し、その周囲に合成樹脂板状のカード基材１６を配設
してカード基板１２上に接着すると共に、ＩＣモジュー
ル１１の周囲の空間に、カード基材及びＩＣモジュール
のモールド材より柔らかい充填材（例えば、軟質エポキ
シ樹脂、シリコンゴム等）１７を充填し、さらにカード
の表裏を外装フィルム１８、１９で被覆して構成され
る。
【００１６】ＩＣモジュール１１は、図７に示すよう
に、基板２０上にＩＣベアチップ２１を接着剤２６によ
り接着し、基板２０の底面の所定位置に板状の電極１５
が形成され、ＩＣベアチップ２１の上面に形成された電
極パッド２５と上記電極１５間が、基板２０に設けたス
ルーホールを通してボンディングワイヤ２２により接続
され、ＩＣベアチップ２１の周囲がモールド材２４によ
って板状にモールドされて構成される。
に、基板２０上にＩＣベアチップ２１を接着剤２６によ
り接着し、基板２０の底面の所定位置に板状の電極１５
が形成され、ＩＣベアチップ２１の上面に形成された電
極パッド２５と上記電極１５間が、基板２０に設けたス
ルーホールを通してボンディングワイヤ２２により接続
され、ＩＣベアチップ２１の周囲がモールド材２４によ
って板状にモールドされて構成される。
【００１７】このような構成のＩＣモジュール１１は、
その底面に平板状の電極１５を有しているため、ＩＣモ
ジュール１１をカード基板１２上に実装する場合、図
５、図６に示すように、その電極１５をカード基板１２
上の配線パターン１３上に合せて接続するようにする。
即ち、ＩＣモジュール１１は、その底面に設けられた平
板状の電極１５を、ハンダ層１４を介してカード基板１
２上の配線パターン１３上に合せ、ハンダ付けにより接
続する。
その底面に平板状の電極１５を有しているため、ＩＣモ
ジュール１１をカード基板１２上に実装する場合、図
５、図６に示すように、その電極１５をカード基板１２
上の配線パターン１３上に合せて接続するようにする。
即ち、ＩＣモジュール１１は、その底面に設けられた平
板状の電極１５を、ハンダ層１４を介してカード基板１
２上の配線パターン１３上に合せ、ハンダ付けにより接
続する。
【００１８】そして、図４に示す如く、ＩＣカードは、
カード基板１２上に接続されたＩＣモジュール１１の周
囲に、合成樹脂板状のカード基材１６を配設してカード
基板１２上に接着すると共に、ＩＣモジュール１１の周
囲の空間に、カード基材及びＩＣモジュールのモールド
材より柔らかい充填材１７を充填し、カードの表裏を外
装フィルム１８、１９で被覆して形成されるが、上述の
ように、ＩＣモジュール１１は、その底面に設けられた
平板状の電極１５を、ハンダ層１４を介してカード基板
１２上の配線パターン１３上に合せ、ハンダ付けにより
接続されるため、電極１５と配線パターン１３の面と面
がハンダで接続されることにより、接続の信頼性は高
く、カードが曲げられた際に生じやすい接続不良を防止
することができる。また、充填材１７はＩＣモジュール
１１及びカード基材１６よりも柔らかいため、カードが
曲げられた際に生じる応力は、充填材で吸収され、直接
ＩＣモジュール１１に加わることがなく、ＩＣモジュー
ル１１の破損を防止することができる。
カード基板１２上に接続されたＩＣモジュール１１の周
囲に、合成樹脂板状のカード基材１６を配設してカード
基板１２上に接着すると共に、ＩＣモジュール１１の周
囲の空間に、カード基材及びＩＣモジュールのモールド
材より柔らかい充填材１７を充填し、カードの表裏を外
装フィルム１８、１９で被覆して形成されるが、上述の
ように、ＩＣモジュール１１は、その底面に設けられた
平板状の電極１５を、ハンダ層１４を介してカード基板
１２上の配線パターン１３上に合せ、ハンダ付けにより
接続されるため、電極１５と配線パターン１３の面と面
がハンダで接続されることにより、接続の信頼性は高
く、カードが曲げられた際に生じやすい接続不良を防止
することができる。また、充填材１７はＩＣモジュール
１１及びカード基材１６よりも柔らかいため、カードが
曲げられた際に生じる応力は、充填材で吸収され、直接
ＩＣモジュール１１に加わることがなく、ＩＣモジュー
ル１１の破損を防止することができる。
【００１９】図８〜図１０はさらに他の実施例を示し、
この例のＩＣカードは、ＩＣベアチップ３１の他にペー
パー型電池３２がカード基板３３上に配設される。即
ち、カード基板３３上にはカード基材３４が接着される
が、カード基材３４には、ＩＣベアチップ３１を装入す
るための円形のＩＣベアチップ用開口部３４ａとペーパ
ー型電池３２を装入するための電池用開口部３４ｂが形
成されている。特に、電池用開口部３４ｂはその周縁部
が鋸歯状に形成される。
この例のＩＣカードは、ＩＣベアチップ３１の他にペー
パー型電池３２がカード基板３３上に配設される。即
ち、カード基板３３上にはカード基材３４が接着される
が、カード基材３４には、ＩＣベアチップ３１を装入す
るための円形のＩＣベアチップ用開口部３４ａとペーパ
ー型電池３２を装入するための電池用開口部３４ｂが形
成されている。特に、電池用開口部３４ｂはその周縁部
が鋸歯状に形成される。
【００２０】そして、カード基材３４に形成されたＩＣ
ベアチップ用開口部３４ａにＩＣベアチップ３１を配置
し、カード基板３３上の配線パターンにそのＩＣベアチ
ップ３１の電極を接続した状態で、ＩＣベアチップ用開
口部３４ａに充填材３６が充填される。同様に、電池用
開口部３４ｂにペーパー型電池３２を配置し、カード基
板３３上の配線パターンにそのペーパー型電池３２電極
を接続した状態で、電池用開口部３４ｂに充填材３５が
充填される。
ベアチップ用開口部３４ａにＩＣベアチップ３１を配置
し、カード基板３３上の配線パターンにそのＩＣベアチ
ップ３１の電極を接続した状態で、ＩＣベアチップ用開
口部３４ａに充填材３６が充填される。同様に、電池用
開口部３４ｂにペーパー型電池３２を配置し、カード基
板３３上の配線パターンにそのペーパー型電池３２電極
を接続した状態で、電池用開口部３４ｂに充填材３５が
充填される。
【００２１】このように構成されたＩＣカードは、比較
的面積の大きいペーパー型電池３２をカード内に内蔵し
ているため、カードを曲げた場合、ペーパー型電池３２
とカード基材３４との間に折目が付きやすいが、電池用
開口部３４ｂの周縁部が鋸歯状に形成されているため、
カード基材３４と充填材３５の境界線が鋸歯状となっ
て、カードを曲げた際、直線ではなく面でその曲げ力を
受ける。このため、境界線に折目が付きにくく、カード
の破損を防止することができる。
的面積の大きいペーパー型電池３２をカード内に内蔵し
ているため、カードを曲げた場合、ペーパー型電池３２
とカード基材３４との間に折目が付きやすいが、電池用
開口部３４ｂの周縁部が鋸歯状に形成されているため、
カード基材３４と充填材３５の境界線が鋸歯状となっ
て、カードを曲げた際、直線ではなく面でその曲げ力を
受ける。このため、境界線に折目が付きにくく、カード
の破損を防止することができる。
【００２２】なお、図１０に示すように、電池用開口部
３４ｂ内に、ペーパー型電池３２と共にＩＣベアチップ
３１を装入し、充填材３５を充填するようにしてもよ
い。
３４ｂ内に、ペーパー型電池３２と共にＩＣベアチップ
３１を装入し、充填材３５を充填するようにしてもよ
い。
【図１】本発明のＩＣカードに使用するＩＣベアチップ
１の底面斜視図である。
１の底面斜視図である。
【図２】カード基板２上にＩＣベアチップ１を実装した
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図３】カードを曲げた状態の断面図である。
【図４】他の実施例のＩＣカードの断面図である。
【図５】同ＩＣカードにおけるカード基板１２上にＩＣ
モジュール１１を実装した状態の平面図である。
モジュール１１を実装した状態の平面図である。
【図６】図５のVI−VI断面図である。
【図７】ＩＣモジュール１１の拡大断面図である。
【図８】他の実施例のＩＣカードの概略平面図である。
【図９】図８のIX−IX断面図である。
【図１０】他の実施例のＩＣカードの概略平面図であ
る。
る。
【図１１】従来のＩＣカードに使用するＩＣベアチップ
の底面斜視図である。
の底面斜視図である。
【図１２】同カード基板上にＩＣベアチップを実装した
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図１３】同カードを曲げた状態の断面図である。
【図１４】従来のカード基板上にＩＣベアチップを実装
した状態の断面図である。
した状態の断面図である。
１−ＩＣベアチップ、 １ａ−バンプ、 ２−カード基板、 ３−配線パターン、 ４−異方性導電膜。
Claims (5)
- 【請求項１】 カード基板上にＩＣを実装してなるＩＣ
カードにおいて、 該ＩＣベアチップの回路面の略中央部に複数のバンプが
形成され、該ＩＣベアチップは、該バンプを該カード基
板上に設けられた配線パターンにフェースダウン接続さ
れていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記ＩＣベアチップが、該カード基板上
に設けられた配線パターンに、異方性導電膜を介して接
着させて取付けられている請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 カード基板上にＩＣを実装してなるＩＣ
カードにおいて、 該ＩＣベアチップを内蔵し、片面に複数の平板状の電極
が設けてモールドされたＩＣモジュールが、該カード基
板上に設けられた配線パターン上にハンダ付けして実装
されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項４】 前記カード基板上の前記ＩＣ以外の部分
に板状のカード基材が接着され、該ＩＣモジュールの周
囲の空間に、カード基材の材料及びＩＣモジュールのモ
ールド材より柔らかい充填材が充填され、カードの表裏
が外装フィルムで被覆された請求項３記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項５】 カード基板上にＩＣを実装してなるＩＣ
カードにおいて、 電池或はＩＣチップ挿入用の開口部を設けた板状のカー
ド基材が該カード基板上に接着され、該開口部の周縁部
が鋸歯状に形成されていることを特徴とするＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7003467A JPH08190616A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7003467A JPH08190616A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Ｉｃカード |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003312231A Division JP2004013915A (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08190616A true JPH08190616A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11558142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7003467A Pending JPH08190616A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08190616A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10193848A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
| DE19708325A1 (de) * | 1997-03-03 | 1998-09-10 | Manfred Dr Michalk | Klebeverbindung von elektrisch leitenden Fügeteilen |
| JP2010074621A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nitto Denko Corp | アイソレータ用回路基板、アイソレータおよびアイソレータの製造方法 |
-
1995
- 1995-01-12 JP JP7003467A patent/JPH08190616A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10193848A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
| DE19708325A1 (de) * | 1997-03-03 | 1998-09-10 | Manfred Dr Michalk | Klebeverbindung von elektrisch leitenden Fügeteilen |
| DE19708325B4 (de) * | 1997-03-03 | 2007-06-14 | Sokymat Gmbh | Klebeverbindung von elektrisch leitenden Fügeteilen |
| JP2010074621A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nitto Denko Corp | アイソレータ用回路基板、アイソレータおよびアイソレータの製造方法 |
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