JPH08190616A - Icカード - Google Patents

Icカード

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Publication number
JPH08190616A
JPH08190616A JP7003467A JP346795A JPH08190616A JP H08190616 A JPH08190616 A JP H08190616A JP 7003467 A JP7003467 A JP 7003467A JP 346795 A JP346795 A JP 346795A JP H08190616 A JPH08190616 A JP H08190616A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
bare chip
wiring pattern
substrate
bumps
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Pending
Application number
JP7003467A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Watanabe
淳 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP7003467A priority Critical patent/JPH08190616A/ja
Publication of JPH08190616A publication Critical patent/JPH08190616A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

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Abstract

(57)【要約】 【目的】カードの曲げによる接続箇所の剥離やICベア
チップの破損を防止し得るICカードを提供する。 【構成】このICカードは、カード基板2上にICベア
チップ1を実装してなるICカードである。ICベアチ
ップ1の回路面の略中央部に複数のバンプ1aが形成さ
れ、ICベアチップ1は、バンプ1aをカード基板2上
に設けられた配線パターン3に異方性導電膜4を介して
接着させて取付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カード基板上にICを
実装して形成されるICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、カード基板上にICを実装したI
Cカードとして、ICメモリ内に記憶された各種の情報
を、誘導コイルを介して、或は無線により送信するワイ
ヤレス型のICカードなど、各種のICカードが製品化
されて、使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種のICカ
ードは、一般に図11、図12に示す如く、カード基板
50上に配線パターン51が形成され、その配線パター
ン51上に接着剤54を介してICベアチップ52がフ
ェースダウン実装されて構成されているか、図14に示
す如く、カード基板55上に配線パターン56が形成さ
れ、その配線パターン56とICベアチップ57がボン
ディングワイヤ58により接続され、ICベアチップ5
7とボンディングワイヤ58の周囲をモールディング材
59で覆った構成となっている。
【0004】しかし、前者の場合、従来のICベアチッ
プ52は、その回路面に形成されるバンプ53がチップ
の回路面の周縁部に位置し、バンプ53が配線パターン
51上に接続される構造であるため、図13のように、
ICカードつまりカード基板50が反IC側に曲げられ
た場合、ICチップには平面を維持しようとする方向に
応力が働くため、両端のバンプ53が配線パターン51
から剥れ、その間の電気接続が不良となって、動作不能
となりやすい問題があった。
【0005】また、後者の場合、ICカードが曲げられ
た際、カード基板55に付着しているモールディング材
59は基板55と同じように曲がろうとするが、内部に
収納されたボンディングワイヤ58及びICベアチップ
57はその動きに追随することができずに切断され、電
気接続が不良となって、動作不能となりやすい問題があ
った。
【0006】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、カードの曲げによる接続箇所の剥離・切断やICチ
ップの破損を防止し得るICカードを提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のICカードは、カード基板上にICを実装
してなるICカードにおいて、ICチップの回路面の略
中央部に複数のバンプが形成され、ICベアチップは、
バンプをカード基板上に設けられた配線パターンにフェ
ースダウン接続されていることを特徴とする。さらに、
フェースダウン接続では、異方性導電膜を介して接着さ
せることができる。
【0008】また、他の発明のICカードは、カード基
板上にICを実装してなるICカードにおいて、ICベ
アチップを内蔵し、片面に複数の平板状の電極が設けて
モールドされたICモジュールが、カード基板上に設け
られた配線パターン上にハンダ付けして実装されること
を特徴とする。さらに、カード基板上のIC以外の部分
に板状のカード基材が接着され、ICモジュールの周囲
の空間に、カード基材の材料及びICモジュールのモー
ルド材より柔らかい充填材が充填され、カードの表裏を
外装フィルムで被覆することができる。
【0009】
【作用・効果】このような構成のICカードでは、IC
カードつまりそのカード基板が反IC側に強く曲げられ
た場合、ICベアチップにはその平面を維持しようとす
る方向に応力が働き、ICベアチップの両端部がカード
基板から剥れることが想定されるが、ICベアチップの
回路面のバンプはその略中央部に形成され、各バンプが
その直下の配線パターンに異方性導電膜を介して接着さ
れているため、異方性導電膜の部分に剥離が生じたとし
ても、その剥離は端部のみでICベアチップの中央部付
近には及ばない。このため、カードの曲げによるICベ
アチップの接続不良やICの破損を防止することができ
る。
【0010】また、他の発明のICカードでは、ICベ
アチップを内蔵したICモジュールの底面に複数の平板
状の電極が設けられ、その電極をカード基板上に設けら
れた配線パターン上にハンダ付けして接続するため、電
極の面と配線パターン面とを合せた状態でハンダ付けす
ることができ、従来のICベアチップとカード基板上の
配線パターンを、ボンディングワイヤを使用して接続
し、全体をモールドする構造に比べ、その接続強度は非
常に高く、カードの曲げによるICベアチップの接続不
良やICの破損を防止することができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0012】図1はICカードに使用されるICベアチ
ップ1の底面斜視図を示し、図2はそのICベアチップ
1をカード基板2上に実装した状態の断面図を示してい
る。図1のように、ICベアチップ1の回路面には複数
のバンプ1aがその回路面の略中央部に形成される。こ
れらのバンプ1aは、例えば、ICベアチップの回路面
に形成された回路部1b以外の特定部分に、フォトレジ
スト等を用いて導電金属を蒸着或はメッキして形成され
る。
【0013】このようなバンプ1aを有するICベアチ
ップ1は、図2のように、上面に配線パターン3を形成
したカード基板(PET等の合成樹脂板)2上に異方性
導電膜(異方導電性接着剤)4を介して接着され、バン
プ1aが配線パターン3上に電気接続される。
【0014】このような構成のICカードは、図3のよ
うに、ICカードつまりカード基板2が反IC側に曲げ
られた場合、ICベアチップ1にはその平面を維持しよ
うとする力が働き、ICベアチップ1の両端部が剥離し
やすい。しかし、バンプ1aはICベアチップ1の略中
央部に位置しているため、ICベアチップ1両端が剥離
したとしても、バンプ1aは配線パターン3から剥れ
ず、その間の電気接続は確保される。このため、カード
の曲げによる接続不良を防止することができる。
【0015】図4〜図7は他の実施例を示し、この例の
ICカードは、図4に示すように、カード基板12上に
形成された配線パターン上に、ICモジュール11を実
装し、その周囲に合成樹脂板状のカード基材16を配設
してカード基板12上に接着すると共に、ICモジュー
ル11の周囲の空間に、カード基材及びICモジュール
のモールド材より柔らかい充填材(例えば、軟質エポキ
シ樹脂、シリコンゴム等)17を充填し、さらにカード
の表裏を外装フィルム18、19で被覆して構成され
る。
【0016】ICモジュール11は、図7に示すよう
に、基板20上にICベアチップ21を接着剤26によ
り接着し、基板20の底面の所定位置に板状の電極15
が形成され、ICベアチップ21の上面に形成された電
極パッド25と上記電極15間が、基板20に設けたス
ルーホールを通してボンディングワイヤ22により接続
され、ICベアチップ21の周囲がモールド材24によ
って板状にモールドされて構成される。
【0017】このような構成のICモジュール11は、
その底面に平板状の電極15を有しているため、ICモ
ジュール11をカード基板12上に実装する場合、図
5、図6に示すように、その電極15をカード基板12
上の配線パターン13上に合せて接続するようにする。
即ち、ICモジュール11は、その底面に設けられた平
板状の電極15を、ハンダ層14を介してカード基板1
2上の配線パターン13上に合せ、ハンダ付けにより接
続する。
【0018】そして、図4に示す如く、ICカードは、
カード基板12上に接続されたICモジュール11の周
囲に、合成樹脂板状のカード基材16を配設してカード
基板12上に接着すると共に、ICモジュール11の周
囲の空間に、カード基材及びICモジュールのモールド
材より柔らかい充填材17を充填し、カードの表裏を外
装フィルム18、19で被覆して形成されるが、上述の
ように、ICモジュール11は、その底面に設けられた
平板状の電極15を、ハンダ層14を介してカード基板
12上の配線パターン13上に合せ、ハンダ付けにより
接続されるため、電極15と配線パターン13の面と面
がハンダで接続されることにより、接続の信頼性は高
く、カードが曲げられた際に生じやすい接続不良を防止
することができる。また、充填材17はICモジュール
11及びカード基材16よりも柔らかいため、カードが
曲げられた際に生じる応力は、充填材で吸収され、直接
ICモジュール11に加わることがなく、ICモジュー
ル11の破損を防止することができる。
【0019】図8〜図10はさらに他の実施例を示し、
この例のICカードは、ICベアチップ31の他にペー
パー型電池32がカード基板33上に配設される。即
ち、カード基板33上にはカード基材34が接着される
が、カード基材34には、ICベアチップ31を装入す
るための円形のICベアチップ用開口部34aとペーパ
ー型電池32を装入するための電池用開口部34bが形
成されている。特に、電池用開口部34bはその周縁部
が鋸歯状に形成される。
【0020】そして、カード基材34に形成されたIC
ベアチップ用開口部34aにICベアチップ31を配置
し、カード基板33上の配線パターンにそのICベアチ
ップ31の電極を接続した状態で、ICベアチップ用開
口部34aに充填材36が充填される。同様に、電池用
開口部34bにペーパー型電池32を配置し、カード基
板33上の配線パターンにそのペーパー型電池32電極
を接続した状態で、電池用開口部34bに充填材35が
充填される。
【0021】このように構成されたICカードは、比較
的面積の大きいペーパー型電池32をカード内に内蔵し
ているため、カードを曲げた場合、ペーパー型電池32
とカード基材34との間に折目が付きやすいが、電池用
開口部34bの周縁部が鋸歯状に形成されているため、
カード基材34と充填材35の境界線が鋸歯状となっ
て、カードを曲げた際、直線ではなく面でその曲げ力を
受ける。このため、境界線に折目が付きにくく、カード
の破損を防止することができる。
【0022】なお、図10に示すように、電池用開口部
34b内に、ペーパー型電池32と共にICベアチップ
31を装入し、充填材35を充填するようにしてもよ
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICカードに使用するICベアチップ
1の底面斜視図である。
【図2】カード基板2上にICベアチップ1を実装した
状態の断面図である。
【図3】カードを曲げた状態の断面図である。
【図4】他の実施例のICカードの断面図である。
【図5】同ICカードにおけるカード基板12上にIC
モジュール11を実装した状態の平面図である。
【図6】図5のVI−VI断面図である。
【図7】ICモジュール11の拡大断面図である。
【図8】他の実施例のICカードの概略平面図である。
【図9】図8のIX−IX断面図である。
【図10】他の実施例のICカードの概略平面図であ
る。
【図11】従来のICカードに使用するICベアチップ
の底面斜視図である。
【図12】同カード基板上にICベアチップを実装した
状態の断面図である。
【図13】同カードを曲げた状態の断面図である。
【図14】従来のカード基板上にICベアチップを実装
した状態の断面図である。
【符号の説明】
1−ICベアチップ、 1a−バンプ、 2−カード基板、 3−配線パターン、 4−異方性導電膜。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カード基板上にICを実装してなるIC
    カードにおいて、 該ICベアチップの回路面の略中央部に複数のバンプが
    形成され、該ICベアチップは、該バンプを該カード基
    板上に設けられた配線パターンにフェースダウン接続さ
    れていることを特徴とするICカード。
  2. 【請求項2】 前記ICベアチップが、該カード基板上
    に設けられた配線パターンに、異方性導電膜を介して接
    着させて取付けられている請求項1記載のICカード。
  3. 【請求項3】 カード基板上にICを実装してなるIC
    カードにおいて、 該ICベアチップを内蔵し、片面に複数の平板状の電極
    が設けてモールドされたICモジュールが、該カード基
    板上に設けられた配線パターン上にハンダ付けして実装
    されていることを特徴とするICカード。
  4. 【請求項4】 前記カード基板上の前記IC以外の部分
    に板状のカード基材が接着され、該ICモジュールの周
    囲の空間に、カード基材の材料及びICモジュールのモ
    ールド材より柔らかい充填材が充填され、カードの表裏
    が外装フィルムで被覆された請求項3記載のICカー
    ド。
  5. 【請求項5】 カード基板上にICを実装してなるIC
    カードにおいて、 電池或はICチップ挿入用の開口部を設けた板状のカー
    ド基材が該カード基板上に接着され、該開口部の周縁部
    が鋸歯状に形成されていることを特徴とするICカー
    ド。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10193848A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
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