JPH115384A - 薄型電子機器ならびにその製造方法 - Google Patents
薄型電子機器ならびにその製造方法Info
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- JPH115384A JPH115384A JP16136897A JP16136897A JPH115384A JP H115384 A JPH115384 A JP H115384A JP 16136897 A JP16136897 A JP 16136897A JP 16136897 A JP16136897 A JP 16136897A JP H115384 A JPH115384 A JP H115384A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価でしかも生産効率の良い薄型電子機器を
提供する。 【解決手段】 電子素子８を搭載し、所定の離れた位置
にそれぞれ端子部６ａ，６ｂを有する電子素子モジュー
ル５と、電子素子モジュール５を収納する有底状の収納
凹部２を一方の平面上に形成し、その収納凹部２を形成
した側の平面上に導電パターン３が設けられ、その導電
パターン３の両端部３ａ，３ｂが収納凹部２内に設けら
れて、導電パターン３の中間部の一部がその両端部３
ａ，３ｂの間を通るように収納凹部２内に形成されたプ
リント配線基板１を有し、電子素子モジュール５を収納
凹部２に収納して、電子素子モジュール５の端子部６
ａ，６ｂと導電パターン３の両端部３ａ，３ｂを電気的
に接続したことを特徴とする。
提供する。 【解決手段】 電子素子８を搭載し、所定の離れた位置
にそれぞれ端子部６ａ，６ｂを有する電子素子モジュー
ル５と、電子素子モジュール５を収納する有底状の収納
凹部２を一方の平面上に形成し、その収納凹部２を形成
した側の平面上に導電パターン３が設けられ、その導電
パターン３の両端部３ａ，３ｂが収納凹部２内に設けら
れて、導電パターン３の中間部の一部がその両端部３
ａ，３ｂの間を通るように収納凹部２内に形成されたプ
リント配線基板１を有し、電子素子モジュール５を収納
凹部２に収納して、電子素子モジュール５の端子部６
ａ，６ｂと導電パターン３の両端部３ａ，３ｂを電気的
に接続したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば非接触型Ｉ
Ｃカードなどのような携帯できる薄型電子機器ならびに
その製造方法に係り、特にプリント配線基板の導電パタ
ーンと内蔵する電子素子モジュールの接続構造に関す
る。
Ｃカードなどのような携帯できる薄型電子機器ならびに
その製造方法に係り、特にプリント配線基板の導電パタ
ーンと内蔵する電子素子モジュールの接続構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図７ないし図９は、従来の非接触型ＩＣ
カードを説明するための図で、図７はＩＣモジュールを
搭載したプリント配線基板の平面図、図８はそのＩＣカ
ードの分解側面図、図９はそのＩＣカードの一部拡大断
面図である。
カードを説明するための図で、図７はＩＣモジュールを
搭載したプリント配線基板の平面図、図８はそのＩＣカ
ードの分解側面図、図９はそのＩＣカードの一部拡大断
面図である。
【０００３】プリント配線基板５１の上面には、ほぼそ
の周辺に沿って複数条の渦巻き状に巻回されたデータ送
受信用（データ通信用、電源供給用）の導電パターン５
２が形成され、図７に示すように導電パターン５２の両
端部５２ａ，５２ｂはＩＣモジュール５３に接続されて
いる。ＩＣモジュール５３は図９に示すようにＩＣチッ
プ５４と、ＩＣチップ５４と前記導電パターン５２の両
端部５２ａ，５２ｂをそれぞれ接続するワイヤボンディ
ング５５と、ＩＣチップ５４とワイヤボンディング５５
を埋設、封止する封止樹脂５６から構成されている。
の周辺に沿って複数条の渦巻き状に巻回されたデータ送
受信用（データ通信用、電源供給用）の導電パターン５
２が形成され、図７に示すように導電パターン５２の両
端部５２ａ，５２ｂはＩＣモジュール５３に接続されて
いる。ＩＣモジュール５３は図９に示すようにＩＣチッ
プ５４と、ＩＣチップ５４と前記導電パターン５２の両
端部５２ａ，５２ｂをそれぞれ接続するワイヤボンディ
ング５５と、ＩＣチップ５４とワイヤボンディング５５
を埋設、封止する封止樹脂５６から構成されている。
【０００４】５７はＩＣチップ５４、ワイヤボンディン
グ５５、封止樹脂５６を収容する空間を形成するための
スペーサ、５８ａ，５８ｂはプリント配線基板５１の
上，下面に貼着するフィルム状のカバー部材である。
グ５５、封止樹脂５６を収容する空間を形成するための
スペーサ、５８ａ，５８ｂはプリント配線基板５１の
上，下面に貼着するフィルム状のカバー部材である。
【０００５】図７に示すように導電パターン５２の内側
にＩＣモジュール５３が配置されることから、最外周の
導電パターン５２と接続するために導電パターン５２を
横切るスルーホール５９が形成されている。
にＩＣモジュール５３が配置されることから、最外周の
導電パターン５２と接続するために導電パターン５２を
横切るスルーホール５９が形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの従来の構
成では、プリント配線基板５１にスルーホール５９が必
要であることから、高価な両面プリント配線基板を使用
しなければならなかった。また、プリント配線基板５１
とスペーサ５７と２枚のカバー部材５８ａ，５８ｂを互
いに位置決めして貼り合わせる工程が必要であることか
ら、製造プロセスが煩雑である。
成では、プリント配線基板５１にスルーホール５９が必
要であることから、高価な両面プリント配線基板を使用
しなければならなかった。また、プリント配線基板５１
とスペーサ５７と２枚のカバー部材５８ａ，５８ｂを互
いに位置決めして貼り合わせる工程が必要であることか
ら、製造プロセスが煩雑である。
【０００７】さらに、プリント配線基板５１に直接ＩＣ
チップ５４をワイヤボンディング５５で実装することか
ら、ボンディングキュアなどの加熱工程が必要であり、
そのためプリント配線基板５１の材質として例えばポリ
イミド樹脂などの耐熱性のある高価な材料しか使用でき
なかった。以上のようなことから従来の薄型電子機器
は、材料費ならびに製造コストが高く、しかも生産効率
が悪いなどの欠点を有している。
チップ５４をワイヤボンディング５５で実装することか
ら、ボンディングキュアなどの加熱工程が必要であり、
そのためプリント配線基板５１の材質として例えばポリ
イミド樹脂などの耐熱性のある高価な材料しか使用でき
なかった。以上のようなことから従来の薄型電子機器
は、材料費ならびに製造コストが高く、しかも生産効率
が悪いなどの欠点を有している。
【０００８】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解消し、安価でしかも生産効率の良い薄型電子機器
を提供することにある。
点を解消し、安価でしかも生産効率の良い薄型電子機器
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、第１の本発明は、例えばＩＣチップなどの電子素子
を搭載し、所定の離れた位置にそれぞれ端子部を有する
電子素子モジュールと、その電子素子モジュールを収納
する有底状の収納凹部を一方の平面上に形成し、その収
納凹部を形成した側の平面上に例えばデータ送受信用な
どの導電パターンが設けられ、その導電パターンの両端
部が収納凹部内に設けられて、導電パターンの中間部の
一部がその両端部の間を通るように収納凹部内に形成さ
れたプリント配線基板を有し、前記電子素子モジュール
を収納凹部に収納して、電子素子モジュールの端子部と
導電パターンの両端部を電気的に接続したことを特徴と
するものである。
め、第１の本発明は、例えばＩＣチップなどの電子素子
を搭載し、所定の離れた位置にそれぞれ端子部を有する
電子素子モジュールと、その電子素子モジュールを収納
する有底状の収納凹部を一方の平面上に形成し、その収
納凹部を形成した側の平面上に例えばデータ送受信用な
どの導電パターンが設けられ、その導電パターンの両端
部が収納凹部内に設けられて、導電パターンの中間部の
一部がその両端部の間を通るように収納凹部内に形成さ
れたプリント配線基板を有し、前記電子素子モジュール
を収納凹部に収納して、電子素子モジュールの端子部と
導電パターンの両端部を電気的に接続したことを特徴と
するものである。
【００１０】前記目的を達成するため、第２の本発明
は、例えばＩＣチップなどの電子素子を搭載し、所定の
離れた位置にそれぞれ端子部を有する電子素子モジュー
ルを形成する工程と、射出成形により一方の平面上に有
底状の収納凹部を有する基板本体を形成する工程と、両
端部が前記収納凹部内に設けられ、その中間部の一部が
前記両端部の間を通るように例えばデータ送受信用など
の導電パターンを形成してプリント配線基板を構成する
工程と、そのプリント配線基板の収納凹部に前記電子素
子モジュールを挿入して、電子素子モジュールの端子部
と導電パターンの両端部を電気的に接続する工程とを有
していることを特徴とするものである。
は、例えばＩＣチップなどの電子素子を搭載し、所定の
離れた位置にそれぞれ端子部を有する電子素子モジュー
ルを形成する工程と、射出成形により一方の平面上に有
底状の収納凹部を有する基板本体を形成する工程と、両
端部が前記収納凹部内に設けられ、その中間部の一部が
前記両端部の間を通るように例えばデータ送受信用など
の導電パターンを形成してプリント配線基板を構成する
工程と、そのプリント配線基板の収納凹部に前記電子素
子モジュールを挿入して、電子素子モジュールの端子部
と導電パターンの両端部を電気的に接続する工程とを有
していることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は前述のような構成になっ
ており、プリント配線基板のスルーホールが不要とな
り、そのため高価な両面プリント配線基板を使用する必
要がなくなった。
ており、プリント配線基板のスルーホールが不要とな
り、そのため高価な両面プリント配線基板を使用する必
要がなくなった。
【００１２】また従来はプリント配線基板とスペーサと
カバー部材とを貼り合わせていたが、これら３つの機能
を１つのプリント配線基板で成すことができ、部品点数
の削減、製造プロセスの削減ができ、生産効率を高める
ことができる。
カバー部材とを貼り合わせていたが、これら３つの機能
を１つのプリント配線基板で成すことができ、部品点数
の削減、製造プロセスの削減ができ、生産効率を高める
ことができる。
【００１３】さらに従来はプリント配線基板に直接ＩＣ
チップをワイヤボンディングで実装することから、ボン
ディングキュアなどの加熱工程が必要であり、そのため
プリント配線基板の材質として耐熱性のある高価な材料
しか使用できなかった。これに対して本発明は、電子素
子モジュールを別工程で製作し、この電子素子モジュー
ルとプリント配線基板を局所的な半田付けや導電性ペー
スト、異方導電性フィルム等の方法により接続するた
め、プリント配線基板の材質としてさほど耐熱性は要求
されず、例えばＡＢＳ樹脂などの低価格材料のものが使
用できる。以上のようなことから、安価でしかも生産効
率の良い薄型電子機器を提供することができる。
チップをワイヤボンディングで実装することから、ボン
ディングキュアなどの加熱工程が必要であり、そのため
プリント配線基板の材質として耐熱性のある高価な材料
しか使用できなかった。これに対して本発明は、電子素
子モジュールを別工程で製作し、この電子素子モジュー
ルとプリント配線基板を局所的な半田付けや導電性ペー
スト、異方導電性フィルム等の方法により接続するた
め、プリント配線基板の材質としてさほど耐熱性は要求
されず、例えばＡＢＳ樹脂などの低価格材料のものが使
用できる。以上のようなことから、安価でしかも生産効
率の良い薄型電子機器を提供することができる。
【００１４】次に本発明の実施の形態を図とともに説明
する。図１ないし図５は本発明の第１の実施の形態を説
明するための図で、図１は非接触型ＩＣカードに使用す
るプリント配線基板の平面図、図２はそのＩＣカードの
分解側面図、図３はそのＩＣカードの一部拡大断面図、
図４は前記プリント配線基板の要部拡大斜視図、図５は
そのＩＣカードに使用するＩＣモジュールの拡大断面図
である。
する。図１ないし図５は本発明の第１の実施の形態を説
明するための図で、図１は非接触型ＩＣカードに使用す
るプリント配線基板の平面図、図２はそのＩＣカードの
分解側面図、図３はそのＩＣカードの一部拡大断面図、
図４は前記プリント配線基板の要部拡大斜視図、図５は
そのＩＣカードに使用するＩＣモジュールの拡大断面図
である。
【００１５】この実施の形態は薄型電子機器として非接
触型ＩＣカードの例を示している。カードとほぼ同じ大
きさに形成された例えばＡＢＳ樹脂などからなるプリン
ト配線基板１の上面周辺部近く（本実施の形態ではプリ
ント配線基板１の短辺側のほぼ中央部）に、有底状の収
納凹部２が予め射出成形により設けられている。そして
この収納凹部２を通るように、データ送受信用（データ
通信用、電源供給用）の複数条の渦巻き状に巻回された
導電パターン３がメッキ等によりプリント配線基板１の
周辺に沿って形成される。
触型ＩＣカードの例を示している。カードとほぼ同じ大
きさに形成された例えばＡＢＳ樹脂などからなるプリン
ト配線基板１の上面周辺部近く（本実施の形態ではプリ
ント配線基板１の短辺側のほぼ中央部）に、有底状の収
納凹部２が予め射出成形により設けられている。そして
この収納凹部２を通るように、データ送受信用（データ
通信用、電源供給用）の複数条の渦巻き状に巻回された
導電パターン３がメッキ等によりプリント配線基板１の
周辺に沿って形成される。
【００１６】図３ならびに図４に示すように前記収納凹
部２の両側には、収納凹部２の底面よりも高くかつ収納
凹部２の開口縁よりも低い中間位置に上面を有する中間
段部４ａ，４ｂが平行に設けられ、その上面全体に幅広
の導電パターン３の両端部３ａ，３ｂが形成されてい
る。そしてこの実施の形態では、その両端部３ａ，３ｂ
の間に２条の導電パターン３の中間部の一部が通ってい
る。
部２の両側には、収納凹部２の底面よりも高くかつ収納
凹部２の開口縁よりも低い中間位置に上面を有する中間
段部４ａ，４ｂが平行に設けられ、その上面全体に幅広
の導電パターン３の両端部３ａ，３ｂが形成されてい
る。そしてこの実施の形態では、その両端部３ａ，３ｂ
の間に２条の導電パターン３の中間部の一部が通ってい
る。
【００１７】図２に示すように前記収納凹部２にＩＣモ
ジュール５が実装される。ＩＣモジュール５は図５に示
す如く、端子部６ａ，６ｂを一方の面の両側に形成した
モジュール配線基板７と、その上に搭載されたＩＣチッ
プ８と、前記端子部６ａ，６ｂとＩＣチップ８を接続す
るワイヤボンデング９と、ＩＣチップ８ならびにワイヤ
ボンデング９をモールドする封止樹脂１０と、端子部６
ａ，６ｂの上にコートされた半田層１１とから構成され
ている。
ジュール５が実装される。ＩＣモジュール５は図５に示
す如く、端子部６ａ，６ｂを一方の面の両側に形成した
モジュール配線基板７と、その上に搭載されたＩＣチッ
プ８と、前記端子部６ａ，６ｂとＩＣチップ８を接続す
るワイヤボンデング９と、ＩＣチップ８ならびにワイヤ
ボンデング９をモールドする封止樹脂１０と、端子部６
ａ，６ｂの上にコートされた半田層１１とから構成され
ている。
【００１８】このＩＣモジュール５の総高は前記収納凹
部２の深さと同寸かあるいはそれより低く、モジュール
配線基板７の広さは収納凹部２の開口部とほぼ同じで、
半田層１１は前記導電パターン３の両端部３ａ，３ｂと
ほぼ同じ面積を有している。このＩＣモジュール５の半
田層１１を加熱溶融して、直ちにＩＣモジュール５を収
納凹部２に挿入することにより、半田層１１を介して導
電パターン３の両端部３ａ，３ｂとＩＣモジュール５の
端子部６ａ，６ｂを電気的に接続するとともに、ＩＣモ
ジュール５を収納凹部２内に固定する（図３参照）。
部２の深さと同寸かあるいはそれより低く、モジュール
配線基板７の広さは収納凹部２の開口部とほぼ同じで、
半田層１１は前記導電パターン３の両端部３ａ，３ｂと
ほぼ同じ面積を有している。このＩＣモジュール５の半
田層１１を加熱溶融して、直ちにＩＣモジュール５を収
納凹部２に挿入することにより、半田層１１を介して導
電パターン３の両端部３ａ，３ｂとＩＣモジュール５の
端子部６ａ，６ｂを電気的に接続するとともに、ＩＣモ
ジュール５を収納凹部２内に固定する（図３参照）。
【００１９】図３に示すようにＩＣモジュール５を収納
凹部２内に収容、固定した状態でプリント配線基板１の
上面とＩＣモジュール５の上面は面一で、段差のない状
態になっている。このプリント配線基板１の上からフィ
ルム状のカバー部材１２（図２参照）を貼着して、ＩＣ
カードの組み立てを完了する。
凹部２内に収容、固定した状態でプリント配線基板１の
上面とＩＣモジュール５の上面は面一で、段差のない状
態になっている。このプリント配線基板１の上からフィ
ルム状のカバー部材１２（図２参照）を貼着して、ＩＣ
カードの組み立てを完了する。
【００２０】図６は本発明の第２の実施の形態を説明す
るためのプリント配線基板１の平面図で、前記第１の実
施の形態と相違する点は、収納凹部２がプリント配線基
板１の１つの角部付近に形成されている点である。この
実施の形態は収納凹部２の一辺側の離れた位置に中間段
部４ａ，４ｂが設けられているが、収納凹部２のほぼ対
角線上に中間段部４ａ，４ｂを設けることもできる。
るためのプリント配線基板１の平面図で、前記第１の実
施の形態と相違する点は、収納凹部２がプリント配線基
板１の１つの角部付近に形成されている点である。この
実施の形態は収納凹部２の一辺側の離れた位置に中間段
部４ａ，４ｂが設けられているが、収納凹部２のほぼ対
角線上に中間段部４ａ，４ｂを設けることもできる。
【００２１】そしてこの中間段部４ａ，４ｂ上に導電パ
ターン３の両端部３ａ，３ｂが形成され、図示していな
いがこの両端部３ａ，３ｂに対応する位置にＩＣモジュ
ール５の端子部６ａ，６ｂと半田層１１が形成されてい
る。他の構成などは前記第１の実施の形態とほぼ同じで
あるから、それらの説明は省略する。
ターン３の両端部３ａ，３ｂが形成され、図示していな
いがこの両端部３ａ，３ｂに対応する位置にＩＣモジュ
ール５の端子部６ａ，６ｂと半田層１１が形成されてい
る。他の構成などは前記第１の実施の形態とほぼ同じで
あるから、それらの説明は省略する。
【００２２】これらの実施の形態は薄型電子機器の一例
としてＩＣカードの場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、他の薄型電子機器にも
適用可能である。
としてＩＣカードの場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、他の薄型電子機器にも
適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明は前述のような構成になってお
り、プリント配線基板のスルーホールが不要となり、そ
のため高価な両面プリント配線基板を使用する必要がな
くなった。
り、プリント配線基板のスルーホールが不要となり、そ
のため高価な両面プリント配線基板を使用する必要がな
くなった。
【００２４】また従来はプリント配線基板とスペーサと
カバー部材とを貼り合わせていたが、これら３つの機能
を１つのプリント配線基板で成すことができ、部品点数
の削減、製造プロセスの削減ができ、生産効率を高める
ことができる。
カバー部材とを貼り合わせていたが、これら３つの機能
を１つのプリント配線基板で成すことができ、部品点数
の削減、製造プロセスの削減ができ、生産効率を高める
ことができる。
【００２５】さらに従来はプリント配線基板に直接ＩＣ
チップをワイヤボンディングで実装することから、ボン
ディングキュアなどの加熱工程が必要であり、そのため
プリント配線基板の材質として耐熱性のある高価な材料
しか使用できなかった。これに対して本発明は、電子素
子モジュールを別工程で製作し、この電子素子モジュー
ルとプリント配線基板を局所的な半田付けや導電性ペー
スト、異方導電性フィルム等の方法により接続するた
め、プリント配線基板の材質としてさほど耐熱性は要求
されず、例えばＡＢＳ樹脂などの低価格材料のものが使
用できる。以上のようなことから、安価でしかも生産効
率の良い薄型電子機器を提供することができる。
チップをワイヤボンディングで実装することから、ボン
ディングキュアなどの加熱工程が必要であり、そのため
プリント配線基板の材質として耐熱性のある高価な材料
しか使用できなかった。これに対して本発明は、電子素
子モジュールを別工程で製作し、この電子素子モジュー
ルとプリント配線基板を局所的な半田付けや導電性ペー
スト、異方導電性フィルム等の方法により接続するた
め、プリント配線基板の材質としてさほど耐熱性は要求
されず、例えばＡＢＳ樹脂などの低価格材料のものが使
用できる。以上のようなことから、安価でしかも生産効
率の良い薄型電子機器を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣカードに
使用するプリント配線基板の平面図である。
使用するプリント配線基板の平面図である。
【図２】そのＩＣカードの分解側面図である。
【図３】そのＩＣカードの一部拡大断面図である。
【図４】前記プリント配線基板の要部拡大斜視図であ
る。
る。
【図５】そのＩＣカードに使用するＩＣモジュールの拡
大断面図である。
大断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣカードに
使用するプリント配線基板の平面図である。
使用するプリント配線基板の平面図である。
【図７】ＩＣモジュールを搭載した従来のプリント配線
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図８】そのプリント配線基板を用いたＩＣカードの分
解側面図である。
解側面図である。
【図９】そのＩＣカードの一部拡大断面図である。
１ プリント配線基板 ２ 収納凹部 ３ 導電パターン ３ａ，３ｂ 導電パターンの端部 ４ａ，４ｂ 中間段部 ５ ＩＣモジュール ６ａ，６ｂ 端子部 ７ モジュール配線基板 ８ ＩＣチップ ９ ワイヤボンディグ １０ 封止樹脂 １１ 半田層 １２ カバー部材
Claims (7)
- 【請求項１】 電子素子を搭載し、所定の離れた位置に
それぞれ端子部を有する電子素子モジュールと、 その電子素子モジュールを収納する有底状の収納凹部を
一方の平面上に形成し、その収納凹部を形成した側の平
面上に導電パターンが設けられ、その導電パターンの両
端部が収納凹部内に設けられて、導電パターンの中間部
の一部がその両端部の間を通るように収納凹部内に形成
されたプリント配線基板を有し、 前記電子素子モジュールを収納凹部に収納して、電子素
子モジュールの端子部と導電パターンの両端部を電気的
に接続したことを特徴とする薄型電子機器。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記収納凹部に
その凹部の底面より高くその凹部の開口縁より低い位置
に中間段部が形成され、その中間段部の上面に前記導電
パターンの両端部が設けられ、収納凹部の底部に前記導
電パターンの中間部の一部が設けられて、導電パターン
の両端部と中間部が上下方向において離れていることを
特徴とする薄型電子機器。 - 【請求項３】 請求項１または２記載において、電子素
子モジュールが、モジュール配線基板と、そのモジュー
ル配線基板上に搭載された電子素子と、その電子素子と
電気的に接続されて前記モジュール配線基板上に形成さ
れた端子部とを有し、 前記収納凹部にその凹部の底面より高くその凹部の開口
縁より低い位置に中間段部が形成され、その中間段部の
上面に前記導電パターンの両端部が設けられて、 前記電子素子モジュールをモジュール配線基板が上側に
なるように収納凹部に収納し、収納凹部の開口部をモジ
ュール配線基板で閉塞して、電子素子モジュールの端子
部と中間段部上の導電パターンの両端部を電気的に接続
したことを特徴とする薄型電子機器。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかの記載にお
いて、前記プリント配線基板がカード状に形成され、前
記電子素子モジュールを収納したプリント配線基板の表
面全体に薄いカバー部材が貼着されていることを特徴と
する薄型電子機器。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかの記載にお
いて、前記電子素子モジュールがＩＣチップを搭載した
ＩＣモジュールで、前記導電パターンがプリント配線基
板の周辺に沿って形成されたデータ送受信用の導電パタ
ーンであることを特徴とする非接触型ＩＣカードからな
る薄型電子機器。 - 【請求項６】 電子素子を搭載し、所定の離れた位置に
それぞれ端子部を有する電子素子モジュールを形成する
工程と、 射出成形により一方の平面上に有底状の収納凹部を有す
る基板本体を形成する工程と、 両端部が前記収納凹部内に設けられ、その中間部の一部
が前記両端部の間を通るように導電パターンを形成して
プリント配線基板を構成する工程と、 そのプリント配線基板の収納凹部に前記電子素子モジュ
ールを挿入して、電子素子モジュールの端子部と導電パ
ターンの両端部を電気的に接続する工程とを有している
ことを特徴とする薄型電子機器の製造方法。 - 【請求項７】 請求項６記載において、前記電子素子モ
ジュールがＩＣチップを搭載したＩＣモジュールで、前
記導電パターンがプリント配線基板の周辺に沿って形成
されたデータ送受信用の導電パターンであることを特徴
とする非接触型ＩＣカードからなる薄型電子機器の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16136897A JPH115384A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 薄型電子機器ならびにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16136897A JPH115384A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 薄型電子機器ならびにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH115384A true JPH115384A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15733767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16136897A Pending JPH115384A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 薄型電子機器ならびにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH115384A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4887066A (en) * | 1986-06-11 | 1989-12-12 | Setec Messgerate Gesellschaft M.B.H. | Capacitive obstacle detector for vehicles in reverse gear |
| JP2000311233A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-11-07 | Morgan Adhesives Co | 回路チップコネクタおよび回路チップを結合する方法 |
| JP2002259923A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Tokyo Magnetic Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP16136897A patent/JPH115384A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4887066A (en) * | 1986-06-11 | 1989-12-12 | Setec Messgerate Gesellschaft M.B.H. | Capacitive obstacle detector for vehicles in reverse gear |
| JP2000311233A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-11-07 | Morgan Adhesives Co | 回路チップコネクタおよび回路チップを結合する方法 |
| JP2002259923A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Tokyo Magnetic Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
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| A521 | Written amendment |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061017 |