JPH0396266A - 半導体集積回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体集積回路モジュールに関し、特に、
半導体集積回路装置としてのチップが内蔵された能動部
品と、コンデンサ等の受動部品とが複数個、同一基板に
配されて構成される半導体集積回路モジュールに関する
ものである。

［従来の技術］ 第９Ａ図は、従来の半導体集積回路モジュールの一例と
してメモリモジュールを示す疋面図、第９Ｂ図は、その
側面図である。図示されたメモリモジュール１は、メモ
リＩＣ２が高さ方向に積上げられて組立てられており、
最も平面実装密度の高いメモリモジュールである。メモ
リＩＣチップのバッケージングが完了したメモリＩＣ２
は、２つのプリント基板３の間に挾まれて並べられてい
る。そのプリント基板３に設けられたスルーホール６に
、メモリＩＣ２の外部リード７が神人されている。外部
リード７とスルーホール６とは半田付けで接続固定され
ている。このようにして、複数個のメモリＩＣ２が組立
てられた後、コンデンサ５がプリント基板３の所定位置
に手作業で半田付けされて取付けられる。その取付位置
は、回路上で決定され、プリント基板３の上で配置でき
るように設定される。コンデンサ５は、理想的には各メ
モリＩＣ２に対し、その電源端子の前段に配置される。

それにより、電源に存在するノイズが除去される。すな
わち、ノイズ対策のためにコンデンサ５がメモリモジュ
ール１に組込まれる。プリント基板３にはクリップリー
ド４が取付けられている。このクリップリード４とスル
ーホール６とは、所定のモジュールの機能に応じてプリ
ント基板３の上に形威された導体パターン（図示せず）
によって接続されている。このようにして、パーソナル
コンピュータ等に設けられる増設メモリとしてのメモリ
モジュール１が組立てられる。

［発明が角タ決しようとする課題］ 従来のメモリモジュールは以上のように構或されている
ので、コンデンサは、メモリＩＣが取付けられるプリン
ト基板の取付面とは反対側に配置されている。そのため
、メモリＩＣと同時に組立てることができないので、コ
ンデンサの取付作業は手作業となる。また、メモリモジ
ュールが基板に取付けられて実装されるときに、その基
板内でメモリモジュールが占Ｈする面積、すなわち平面
実装密度が、第９Ｂ図に示されるようにコンデンサの厚
み分、悪くなる等の問題点があった。

そこで、この発明は、上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、半導体集積回路装置としてのチッ
プが内蔵された能動部品と同様の取扱いでコンデンサ等
の受動部品を組立てることができるとともに、平面実装
密度を低下させることのない半導体集積回路モジュール
を堤供することを目的とする。

［課題を解決するための手段〕 この発明に従った半導体集積回路モジュールは、能動ユ
ニットと、受動ユニットと、基板とを備える。能動ユニ
ットは、半導体集積回路装置としてのチップが所定の外
囲器で封Ｉトされることによって、規格化された単位と
して構成される。受動ユニットは、所定の部材を用いて
受動部品が能動ユニットと同一の単位に規格化されたも
のである。

能動ユニットと受動ユニットとが同一の配列で基板の上
に並べられている。

［作用］ この発明においては、受動部品は能動ユニットと同一の
単位に規格化されている。その規格化された受動ユニッ
トと能動ユニットとが、基板の上に同一の配列で並べら
れる。そのため、半導体集積回路モジュールの組立時に
おいて、コンデンサ等の受動部品を能動部品と同様に取
扱うことができる。したがって、受動部品が基板の上で
別に配置されることがないので、１７−而実装密度を低
下させることもない。

［発明の実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第Ｉ
Ａ図は、この発明に従った半導体集積四路モジュールの
一例としてメモリモジュールを示す正面図である。第Ｉ
Ｂ図は、その側面図である。

メモリＩＣチップが所定のパッケージで封止されたメモ
リＩＣ２は、２つのプリント基板３の間に挾まれて並べ
られている。また、複数個のコンデンサが所定のパッケ
ージに内蔵されることによつて、メモリＩＣ２と同一の
単位に規格化されたコンデンサアレイ８は、メモリＩＣ
２と同一の配列でプリント基板３の間に並べられている
。プリント基板３に設けられたスルーホール６には、メ
モリＩＣ２の外部リード７と、コンデンサアレイ８の外
部リード１２とがｌ１ｐ人されている。スルーホール６
と外部リード７．１２とは半田付けで接続固定されてい
る。スルーホール６と、プリント基板３の一端に取付け
られたクリップリード４とは、所定のモジュールの機能
に応じてプリント基板３の上に形成された導体パターン
（図示せず）を介して接続されている。このようにして
、メモリモジュール１３が構成される。

この発明のメモリモジュール１３に組込まれたコンデン
サアレイ８の構造について説明する。第２Ａ図は、コン
デンサアレイ８を示す正面図である。第２Ｂ図は、その
側面図である。第２Ｃ図は、第２Ａ図のｔｒｃ−ｍｅ線
における断面図である。

これらの図を参照して、複数個の単体のコンデンサ１０
が、リードフレームのインナーリード１１に半山１０３
等の導電性の良好な接着材料を用いて取付けられている
。コンデンサの両端部にはコンデンサ電極１０４が設け
られている。このコンデンサ７１ｉ１０４がインナーリ
ード１１に接続されている。インナーリード１１から延
びるように外部リード１２が形成されている。コンデン
サアレイ８の外形は、封１ト樹脂９によってメモリＩＣ
２と同一の外形に成形されている。

第３Ａ図〜第３Ｄ図は、この発明のメモリモジュールに
組込まれるコンデンサアレイ８の製造方法の一例を王程
順に示す斜視図である。以下、これらの図を参′照して
、コンデンサアレイ８の製遣方法について説明する。第
３Ａ図を参照して、コンデンサアレイ製造用のリードフ
レーム１０１が準備される。第３Ｂ図に示すように、予
め準備された単体のコンデンサ１０が、リードフレーム
１０１のインナーリード１１に半山１０３等の導電性が
良好な接着材料を用いて取付けられる。図には、コンデ
ンサ１０がリードフレーム１０１のインナーリード１１
の間にまたがるようにａ置された状態が示されている。

その後、第３Ｃ図を参照して、封止樹脂９によってメモ
リＩＣと同一の外形に成形される。さらに、第３Ｄ図に
示すように、不要な封止樹脂（外部リード間等）が除失
される。

外部リード１２には、メモリモジュールとして組立てら
れる際に半田付けを容易にするための外層めっきが施さ
れる。その後、リードフレーム枠部１０２と不要部分等
が切断される。最後に、外部リード１２が所定の形状に
加王されることにより、第２Ａ図、第２Ｂ図に示される
ようなコンデンサアレイ８が完成する。

なお、メモリＩＣ２の構造は第４Ａ図、第４Ｂ図に示さ
れている。メモリＩＣチップ２０１の周辺領域に設けら
れた各電極２０２には、インナーリード２０４が金線２
０３を介して電気的に接続されている。外部リード７の
みが外側に現われるように、メモリＩ．Ｃ２の外形は、
封止樹脂９によって成形されている。

メモリＩＣ２とコンデンサアレイ８とは以下のようにし
て組立てられる。第５Ａ図は、メモリモジュールの組立
に用いられるプリント基板３を示す側面図である。第５
Ｂ図は、その平面図である。

プリント基板の表面上には所定の配列に従ってスルーホ
ール６が形成されている。プリント基板３の一端部には
、クリップリード半田付け用電極３０１が形威されてい
る。第６図は、メモリモジュールの分解組立側面図であ
る。多数個のメモリＩＣ２とコンデンサアレイ８とが１
列に並ぶように積重ねられる。メモリＩＣ２の外部リー
ド７と、コンデンサアレイ８の外部リード１２が、矢印
で示される方向にプリント基板３のスルーホール６に挿
入される。外部リード１２とスルーホール６とは、フロ
ーソルダリング等の方法を用いて半田付けされる。クリ
ップリード４は、矢印で示される方向に、プリント基板
３の電極３０１に圧人された後、半田付けされる。この
とき、クリップリ一ド４は、第７図で示されるような端
部形状を有するので、ばね力によって容易に電極３０１
に圧人される。このようにして、第ＩＡ図、第ＩＢ図に
示されるようなメモリモジュール１３が完成する。

なお、上記実胞例においてはコンデンサ］０は所定のパ
ッケージに封１１二されることによってメモリＩＣ２と
同一のｆｌｉ位に規格化されている。しかしながら、第
８Ａ図、第８Ｂ図に示されるように、プリント括板上に
コンデンサを配列させることによって、メモリＩＣと同
様の取扱いができるようにコンデンサが所足のｔ．Ｉｔ
位に規格化されてもよい。

このとき、コンデンサアレイはメモリＩＣと異なる外形
を有するが、外形寸法、取付寸法として一定の規格化さ
れた寸法を有すればよい。第８Ａ図は、コンデンサアレ
イの別の実施例を示す正曲図である。第８Ｂ図は、その
側血図である。プリント基板１４の上に所定の配列に従
って複数個のコンデンサ１０が取付けられている。プリ
ント基板１４の両端部分には外部リード１５が説けられ
ている。外部リード１５と各コンデンサの電極とは、プ
リント基板１４上に設けられた配線パターン（図示せず
）を介して接続されている。このようにして、コンデン
サアレイ１８が構成されている。

また、上記大施例においては、受動部品としてコンデン
サの例を挙げて説明しているが、コンデンサ以外の抵抗
器等がメモリＩＣと同一の単位に規格化されてもよい。

さらに、上把実施例においては、半導体集積回路装置と
してメモリＩＣを用いているが、メモリ以外の機能を脊
するＩＣが用いられてもよい。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、受動部品が能動部品
と同一のｊｌｉ位に現格化されて、同一の配列で基板の
上に並べられるので、半導体集積回路モジュールを組立
てる際の工程が簡略化される。

また、半導体果積同路モジュールの実装密度を向上させ
ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図は、この発明に従った半導体集積同路モジュー
ルの一例としてメモリモジュールを示す正面図である。 第ＩＢ図は、この発明に従った半導体集積回路モジュー
ルの一例としてメモリモジュールを示す側面図である。 第２Ａ図は、この発明の半導体集積同路モジュールに使
用される受動ユニットの一例としてコンデンサアレイを
示す正面図である。 第２Ｂ図は、コンデンサアレイを示す側面図である。 第２Ｃ図は、第２Ａ図のｎｃ−ｎｃ線における断面図で
ある。 第３Ａ図、第３Ｂ図、第３Ｃ図、第３Ｄ図は、この発明
のコンデンサアレイの製造方法を工程順に示す斜視図で
ある。 第４Ａ図は、能動ユニットの一例としてメモリＩＣを示
す正面図である。 第４Ｂ図は、メモリＩＣを示す側面図である。 第５Ａ図は、メモリモジュールの組立てに用いられるプ
リント基板を示す側面図である。 第５Ｂ図は、メモリモジュールの組立に用いられるプリ
ント基板を示す疋面図である。 第６図は、この発明のメモリモジュールを概略的に示す
分解組立側面図である。 第７図は、プリント払板の一端部に設けられるクリップ
リードの詳細を示す部分斜視図である。 第８Ａ図は、コンデンサアレイの別の大施例を示す正曲
図である。 第８Ｂ図は、コンデンサアレイの別の実施例を示す側面
図である。 第９Ａ図は、従来の半導体集積回路モジュールの一例と
してメモリモジュールを示す正面図である。 第９Ｂ図は、従来の半導体集積回路モジュールの一例と
してメモリモジュールを示す側面図である。 図において、２はメモリＩＣ，３はプリント話板、８は
コンデンサアレイ、１３はメモリモジュールである。 なお、各図中、同−７〕号は同一または相当部分を示す
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体集積回路装置としてのチップが内蔵された能動部
   品と、コンデンサ等の受動部品とが複数個、同一基板に
   配されて構成される半導体集積回路モジュールであって
   、 前記チップが所定の外囲器で封止されることによって、
   規格化された単位として構成された能動ユニットと、 所定の部材を用いて前記受動部品が前記能動ユニットと
   同一の単位に規格化された受動ユニットと、 前記能動ユニットと前記受動ユニットとが同一の配列で
   その上に並べられた基板とを備える、半導体集積回路モ
   ジュール。