JPH0439668Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、複数の回路基板を互いに固定して構
成された混成集積回路装置に関する。

［従来の技術］ 第４図は、２枚の回路基板１，２によつて構成
された従来の混成集積回路装置を示す。この混成
集積回路装置では、第一と第二の２つの基板１，
２から構成されており、次のような手順で組み立
てられる。まず、第一の基板１と第二の基板２と
に、それぞれ回路を構成するが、この場合、予
め、第一の基板１の側辺部に、リード端子４，４
…を取り付けるためのリードランド５，５…を、
その内側に第二の基板２を半田付けするための半
田付ランド６，６…を各々形成する。また、第二
の基板２の側辺部に、前記第一の基板１の半田付
ランド６，６…に半田付けするための半田付ラン
ド７，７を形成する。

そして、第二の回路基板２に電子部品３，３…
を実装した後、同基板２を第一の回路基板１の上
に搭載し、前記第二の回路基板２の半田付ランド
７，７…を、第一の回路基板１の半田付ランド
６，６…に半田付けする。これによつて、第一の
回路基板１の上に、第二の回路基板２が固着され
ると共に、互いに半田付けされた半田付ランド
６，６…と７，７…とを介して両回路基板１，２
に内蔵した回路が電気的に接続される。

さらに、第一の回路基板１のリードランド５，
５…の部分に、リード端子４，４…の基端を嵌め
込み、これをリードランド５，５…に半田付けす
る。

こうした混成集積回路において使用されるリー
ド端子４は、第３図に示すように、基端部に回路
基板１を挟み込み凹部４ｂが形成され、この基端
部から長尺なリード部４ｃが延設されている。そ
して、このリード端子４では、前記凹部４ｂでの
回路基板１の挟持力を確保するため、回路基板１
を挟む挟持片４ｄ，４ｅを凹部４ｂの内側へ向け
て湾曲させている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかし、前記従来の混成集積回路装置では、次
のような問題点を有していた。

第一に、前記リード端子４は、回路基板１のリ
ードランド５，５…との接続しかしないため、第
一と第二の回路基板１，２を固着、接続するた
め、前記リードランド５，５…と別に、各々半田
付ランド６，６…と７，７…を形成しなければな
らない。従つて、これら半田付ランド６，６…，
７，７…によつて、各回路基板１，２の利用可能
な面積、すなわち、配線パターンを形成したり、
電子部品３，３…を搭載する面積が減殺される。
換言すると、回路基板１，２の実装密度を高める
ことができず、混成集積回路装置の小型化の障害
となる。

第二に、第一の回路基板１の側辺部に、リード
端子４，４…を接続するリードランド５，５…を
設けなければならないため、第一の回路基板１の
上に搭載される第二の回路基板２は、必ず第一の
回路基板１より小さいものでなければならず、電
子部品３，３…の実装部分が制約され、リード端
子４，４…の取付位置も、第一の回路基板１の側
辺部に限定される。

そこで本考案は、前記従来の混成集積回路装置
の問題点に鑑み、各回路基板に半田付ランドやリ
ードランドを多数設ける必要がなく、しかも基板
の大きさに制限の少ない２枚の回路基板を接続し
た混成集積回路装置を提供することを目的とす
る。

［問題を解決するための手段］ 即ち、前記目的を達成するため、本考案におい
て採用した手段は、側辺部にリードランド１５，
１５…を有する第一の回路基板１１と、前記リー
ドランド１５，１５…に対応して板面に半田付ラ
ンド１７，１７…が形成された第二の回路基板１
２と、基端側に前記第一の回路基板１１の側辺部
を挟み込む凹部１４ｂが形成され、この基端部か
ら長尺なリード部１４ｃが延出され、さらに前記
凹部１４ｂに対してリード部１４ｃが導出された
のと反対側に、凹部１４ｂに挟み込まれる回路基
板１１の板面とほぼ平行な半田付面１４ａが形成
されたリード端子１４，１４…とを有し、前記凹
部１４ｂで第一の回路基板１１の側辺のリードラ
ンド１５，１５…の部分を挟み込んで導電固着す
ると共に、前記半田付面１４ａを第二の回路基板
１２の各々対応する半田付ランド１７，１７…に
載せて導電固着してなることを特徴とする混成集
積回路装置である。

［作用］ 前記本考案による混成集積回路においては、リ
ード端子１４，１４…の凹部１４ｂで第一の回路
基板１１の側辺部を挟んで、そのリードランド１
５，１５…に導電固着すると共に、この第一の回
路基板１１と平行な半田付面１４ａを第二の回路
基板１２の半田付ランド１７，１７…に導電固着
しているため、第一の回路基板にはリードランド
１５，１５…のみを、第二の回路基板１２側には
半田付ランド１７，１７…のみを各々設ければ足
りる。

そして、リード端子１４，１４…のリード部１
４ｃが第一の回路基板１１から第二の回路基板１
２の反対側に導出されるため、これを他の回路基
板や外部機器への接続に利用することができる。

この場合、第二の回路基板１２は必ずしも第一
の回路基板１１より小さい必要はなく、大きい基
板を用いることができると共に、この場合は第二
の回路基板１２の第一の回路基板１１と重なり合
わない部分にも電子部品１３を搭載したり、第二
の回路基板１２からもリード端子１４，１４…を
引き出すことができる。

［実施例］ 以下、本考案の実施例について、より具体的に
説明する。

第１図で示すように、本考案で使用されるリー
ド端子１４，１４…は、回路基板１１の側辺部を
挟み込むため、回路基板１１の厚みに対応させた
凹部１４ｂを有し、ここから一方に棒状のリード
部１４ｃを延設してなる。さらに、前記リード部
１４ｃが延設されたのと反対側に、前記凹部１４
ｂに挟み込まれるべき回路基板１１の板面に対し
てほぼ平行な半田付面１４ａを形成している。

前記凹部１４ｂは、リード端子１４，１４…の
弾性を生かして、回路基板１１を弾力的に保持で
きるよう、凹部１４ｂの対向する片を互いに内側
に凸になるよう湾曲させるのがよい。これに対し
て、回路基板１２の半田付ランド１７，１７…へ
の半田付け性、及び同回路基板１２の保持性を良
好にするため、半田付面１４ａは、平坦な面とす
る。

第１図ａとｃで示したリード端子１４，１４…
は、凹部１４ｂを形成するリード端子１４，１４
…の端部を１回折り曲げて半田付面１４ａを形成
している。また、同図ｂとｄで示したリード端子
１４，１４…は、凹部１４ｂを形成するリード端
子１４，１４…の端部を２回折り曲げて半田付面
１４ａを形成している。

さらに、同図ａとｂで示したリード端子１４，
１４…では、凹部１４ｂと半田付面１４ａとの間
の間隔が狭く設定されており、第２図で示すよう
に、第一の回路基板１１と第二の回路基板１２と
を近接して固定する場合に適当である。これに対
して、同図ｃとｄで示したリード端子１４，１４
…では、凹部１４ｂと半田付面１４ａとの間の間
隔が広く設定されており、第一の回路基板１１と
第二の回路基板１２とを或る程度離して固定する
場合に適当である。

第１図ａで示したリード端子１４，１４…を用
いて２つの回路基板１１，１２を固定した例を、
第２図に示す。第一の回路基板１１には、側辺部
にリードランド１５，１５…が形成され、板面に
形成された配線パターン１８の上に必要に応じて
ICチツプや、コンデンサ、抵抗器等の電子部品
１３，１３…が搭載される。

他方、第二の回路基板１２は、第一の回路基板
１１より広い面積を有している。そして、前記リ
ード端子１４，１４…の半田付面１４ａを半田付
けするための半田付ランド１７，１７…が、前記
第一の回路基板１１のリードランド１５，１５…
の位置に対応させて、第二の回路基板１２の中央
部寄りに配置されている。さらに、第二の回路基
板１２の周辺部分に、電子部品１３，１３…が搭
載されている。

前記リード端子１４，１４…の凹部１４ｂを、
第１図ａで示すように、前記第一の回路基板１１
のリードランド１５，１５…に差込み、これを同
リードランド１５，１５…に半田付けする。次い
で、第２図で示すように、リード端子１４，１４
…の半田付面１４ａが、第二の回路基板１２の半
田付ランド１７，１７…に当たるよう二つの回路
基板１１、１２を重ね合わせ、前記半田付面１４
ａを半田付ランド１７，１７…に半田付けする。
これによつて、第一の回路基板１１と第二の回路
基板１２とが固定されると共に、それらの配線パ
ターン１８が互いに電気的に接続され、一つの混
成集積回路装置として一体化される。

なお、この場合に、第二の回路基板１２の側辺
にもリードランド１５，１５…を設け、ここから
リード端子１４，１４…を突設することもでき
る。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、リード端
子１４，１４…の基端の半田付面１４ａを利用し
て、回路基板１１と回路基板１２とを導電固着し
ているめ、第一の回路基板にはリードランド１
５，１５…のみを、第二の回路基板１２側には半
田付ランド１７，１７…のみを各々設ければよ
く、基板表面の有効利用が図れる。この場合、第
二の回路基板１２は必ずしも第一の回路基板１１
より小さい必要はなく、サイズの制約が無い。従
つて、第二の回路基板１２の第一の回路基板１１
と重なり合わない部分に電子部品１３を搭載した
り、第二の回路基板１２からもリード端子１４，
１４…を引き出せる等、部品実装、リード端子配
置の多様化が図れる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｄは、本考案の各実施例を示す第一
の回路基板の要部を底面側から見た斜視図、第２
図は、前記実施例によるリード端子を用いて第一
の回路基板と第二の回路基板とを固着した状態の
底面側から見た斜視図、第３図は、従来例を示す
回路基板の要部を底面側から見た斜視図、第４図
は、同従来例によるリード端子を用いて第一の回
路基板と第二の回路基板とを固着した状態の底面
側から見た斜視図である。 １１……第一の回路基板、１２……第二の回路
基板、１４……リード端子、１４ａ……リード端
子の半田付面、１４ｂ……リード端子の凹部、１
４ｃ……リード端子のリード部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 側辺部にリードランド１５，１５…を有する第
   一の回路基板１１と、前記リードランド１５，１
   ５…に対応して板面に半田付ランド１７，１７…
   が形成された第二の回路基板１２と、基端側に前
   記第一の回路基板１１の側辺部を挟み込む凹部１
   ４ｂが形成され、この基端部から長尺なリード部
   １４ｃが延出され、さらに前記凹部１４ｂに対し
   てリード部１４ｃが導出されたのと反対側に、凹
   部１４ｂに挟み込まれる回路基板１１の板面とほ
   ぼ平行な半田付面１４ａが形成されたリード端子
   １４，１４…とを有し、前記凹部１４ｂで第一の
   回路基板１１の側辺のリードランド１５，１５…
   の部分を挟み込んで導電固着すると共に、前記半
   田付面１４ａを第二の回路基板１２の各々対応す
   る半田付ランド１７，１７…に載せて導電固着し
   てなることを特徴とする混成集積回路装置。