JPH0578913B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、２枚以上の回路基板を重ね合わせて
構成した、混成集積回路装置に関する。

［従来の技術］ この種の混成集積回路装置の第一の従来例を第
５図に示す。この混成集積回路装置では、第一と
第二の二つの基板１，２から構成されており、次
のような手順で組み立てられる。まず、第一の基
板１と第二の基板２とに、それぞれ回路を構成す
るが、この場合、予め、第一の基板１の側辺部
に、リードピン４，４…を取り付けるためのリー
ドランド５，５…を、その内側に第二の基板２を
半田付けするための半田付けランド６，６…を
各々形成する。また、第二の基板２の側辺部に、
前記第一の基板１の半田付けランド６，６…に半
田付けするための半田付ランド７，７を形成す
る。

そして、第二の回路基板２に電子部品３，３…
を実装した後、同基板２を第一の回路基板１の上
に搭載し、前記第二の回路基板２の半田付ランド
７，７…を、第一の回路基板１の半田付ランド
６，６…に半田付けする。これによつて、第一の
回路基板１の上に、第二の回路基板２が固着され
ると共に、互いに半田付けされた半田付ランド
６，６…と７，７…とを介して両回路基板１，２
に内蔵した回路が電気的に接続される。

さらに、第一の回路基板１のリードランド５，
５…の部分に、リードピン４，４…の基端を嵌め
込み、これをリードランド５，５…に半田付けす
る。

また、２枚の回路基板を重ね合わせる他の従来
例としては、例えば、特公昭55−14538号公報の
第９図に示すように、リードピンに二段の凹部を
設け、ここに２の回路基板の側辺部を各々挿入
し、同側辺部に形成されたリードランドにリード
ピンの凹部を各々半田付けするものも知られてい
る。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、前記図５に示した前者の従来の混成集
積回路装置では、次のような問題点を有してい
た。

第一に、主たる基板であるところの第一の基板
１の上には、リードピン４，４…を取り付けるた
めのリードランド５，５…の他、第一と第二の二
つの回路基板１，２を固着、接続するため、各々
に半田付ランド６，６…と７，７…を形成しなけ
ればならない。従つて、これら半田付ランド６，
６…，７，７…によつて、各回路基板１，２の利
用可能な面積、すなわち、配線パターンを形成し
たり、電子部品３，３…を搭載する面積が減殺さ
れる。換言すると、回路基板１，２の実装密度を
高めることができず、混成集積回路装置の小型化
の障害となる。

第二に、リードピン４，４…を有する第一の回
路基板１の上に搭載される第二の回路基板２は、
必ず第一の回路基板１より小さいものでなければ
ならず、電子部品３，３…の実装面積が制約され
る。

第三に、リードピン４，４…が、第一の回路基
板１の側辺部にのみ設けられることから、リード
ピン４，４…の配置パターンが、第一の回路基板
１の形状に制限され、自由な配置がしにくい。

また、後者の従来の混成集積回路装置では、次
のような問題点を有していた。

第一に、リードピンに二段の凹部を設け、ここ
に２枚の回路基板の側辺部を各々挿入するため、
２枚の回路基板の側辺部を揃えなければならな
い。従つて、必然的に２枚の回路基板の大きさは
同じにしなければならない。このため、双方の回
路基板の形状、寸法が互いに制約を受け、自由な
基板の大きさが選択できない。

第二に、リードピンが、２枚の回路基板の何れ
も側辺部にのみ設けられることから、リードピン
の配置パターンが、双方の回路基板１の形状に制
限され、自由な配置がしにくい。

そこで、この発明は、前記従来の混成集積回路
装置の問題点に鑑み、高い実装密度と、電子部品
の自在な配置、電子部品やリードピンの自在な配
置、或は回路基板の大きさの自由な選択が可能な
混成集積回路装置を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 即ち、前記目的を達成するための、本発明にお
いて採用した手段の要旨は、混成集積回路を構成
する第一と第二の回路基板１１，１２を有し、第
一の回路基板１１に、同回路を外部の機器と接続
するリードピン１４を導電固着し、前記第一の回
路基板１１に第二の回路基板１２を重ね合わせて
固定し、かつ電気的に接続した混成集積回路にお
いて、リードピン１４の基端部に半田付面１４ａ
を形成し、同リードピン１４の半田付け面１４ａ
より先端寄りの部分に凹部１４ｂを形成し、この
凹部１４ｂを第一の回路基板１１の側辺部に差し
込んで、そこに形成されたリードランド１５に導
電固着し、前記半田付面１４ａを、第二の回路基
板１２の板面上に形成した半田付ランド１７に導
電固着し、前記リードピン１４を第一と第二の回
路基板１１，１２の共通端子としたことを特徴と
する混成集積回路装置である。

［作用］ 前記本発明による混成集積回路においては、第
一の回路基板１１と第二の回路基板１２とを、リ
ードピン１４，１４…を介して固着し、かつそれ
らの回路を接続することができる。この場合に、
第二の回路基板１２には、その板面にリードピン
１４，１４…の半田付面１４ａ，１４ａ…を導電
固着する半田付ランド１７，１７を設ければ、別
にリードランドを設ける必要がない。また、第一
の回路基板１１には、その側辺部にリードピン１
４，１４…の凹部１４ｂ，１４ｂ…を導電固着す
るリードランド１５，１５…を設ければ、それ以
外にリードピン１４，１４…を取り付ける電極を
設ける必要がない。従つて、第二の回路基板１２
が第一の回路基板１１より小さい必要や、同じ平
面形状、寸法である必要はなく、第二の回路基板
１２が第一の回路基板１１より大きいものであつ
てもよい。

さらに、、第二の回路基板１２として、第一の
回路基板１１より大きな基板を用いた場合は、第
一の回路基板１１だけでなく、第二の回路基板１
２の周辺部にも電子部品を実装したり、リードピ
ン１４，１４…を設けることができ、リードピン
１４，１４…の自在な配置が可能である。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について、より具体的に
説明する。

第１図、第２図で示すように、回路基板１１，
１２は、アルミナ等の絶縁性セラミツク粉末を樹
脂バインダで結合し、これを薄くシート状に展開
した、いわゆるグリーンシートを基材としてつく
られる。すなわち、このグリーンシートの表面
に、配線パターン１８、リードランド１５，１５
…、或は半田付ランド１７，１７…となる導体ペ
ーストを印刷した後、これらグリーンシートを何
枚か積層、圧着し、焼成することによつてつくら
れる。

こうしてつくられた第一の回路基板１１には、
側辺部にリードランド１５，１５…が形成され、
板面に形成された配線パターン１８の上に必要に
応じてICチツプや、コンデンサ、抵抗器等の電
子部品１３，１３…が搭載される。

第１図と第２図で示した実施例の場合、第二の
回路基板１２は、第一の回路基板１１と同じ形状
を有しており、この側辺部に前記第一の回路基板
１１のリードランド１５，１５…に対応して半田
付ランド１７，１７が形成されている。また、そ
の内部及び板面上に配線パターン１８が形成され
ている。

これら第一の回路基板１１と第二の回路基板１
２を固定し、それらの回路を電気的に接続するた
めのリードピン１４，１４…は、第３図にも示す
ように、基端部に第一の回路基板１１のリードラ
ンド１５，１５…の部分が挟み込むための凹部１
４ｂを有し、その底面部（第３図においては最上
面）には、平坦な半田付面１４ａが形成され、こ
の基端部からリード部１４ｃが真つ直ぐに伸びて
いる。

第１図で示すように、このリードピン１４，１
４…の凹部１４ｂを、前記第一の回路基板１１の
側辺部に差込み、これを同回路基板１１の側辺部
に設けられたリードランド１５，１５…に半田付
けする。次いで、リードピン１４，１４…の半田
付面１４ａが、第二の回路基板１２の半田付ラン
ド１７，１７…に当たるよう二つの回路基板１
１，１２…を重ね合わせ、前記半田付面１４ａを
半田付ランド１７，１７…に半田付けする。これ
によつて、第一の回路基板１１と第二の回路基板
１２とが固定されると共に、それらの配線パター
ン１８が互いに電気的に接続され、一つの混成集
積回路装置として一体化される。

次ぎに、第４図で示した実施例は、第二の回路
基板１２として、第一の回路基板１１より面積の
広い基板を用いた例である。ここでは、前記リー
ドピン１４，１４…の半田付面１４ａを半田付け
するための半田付ランド１７，１７…を、第一の
回路基板１１のリードランド１５，１５…の位置
に対応させて、第二の回路基板１２の中央部寄り
に配置している。そして、第二の回路基板１２の
周辺部部分に、電子部品１３，１３…を搭載して
いる。

なお、この場合に、第二の回路基板１２の側辺
にもリードランド１５，１５…を設け、ここから
リードピン１４，１４…を突設することもでき
る。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、リードピ
ン１４，１４…の基端の半田付面１４ａとそれよ
り先端側の凹部１４ｂとを利用して、第一の回路
基板１１と第二の回路基板１２とを各々導電固着
するため、半田付ランド１７，１７…を第二の回
路基板１２側にのみ設け、リードランド１５，１
５…を第一の回路基板１１に設ければよく、基板
表面の有効利用か図れる。また、第二の回路基板
１２と第一の回路基板１１とが同じ大きさである
必要はなく、第二の回路基板１２として第一の回
路基板１１より大きい基板を用いることができる
と共に、この場合は第二の回路基板１２の第一の
回路基板１１と重なり合わない部分にも電子部品
１３を搭載したり、第二の回路基板１２からもリ
ードピン１４，１４…を引き出せる等、部品実装
及びリードピン配置の多様化が図れる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示す第一の回路基
板と第二の回路基板とを固着する前の底面側から
見た斜視図、第２図は、前記第一の回路基板と第
二の回路基板とを固着した状態の底面側から見た
斜視図、第３図は、本発明で用いるリードピンの
一例を示す斜視図、第４図は、本発明の他の実施
例を示す底面側から見た斜視図、第５図は、従来
例を示す斜視図である。 １１……第一の回路基板、１２……第二の回路
基板、１３……電子部品、１４……リードピン、
１５……リードランド、１７……半田付ランド、
１８……配線パターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 混成集積回路を構成する第一と第二の回路基
   板１１，１２を有し、第一の回路基板１１に、同
   回路を外部の機器と接続するリードピン１４を導
   電固着し、前記第一の回路基板１１に第二の回路
   基板１２を重ね合わせて固定し、かつ電気的に接
   続した混成集積回路において、リードピン１４の
   基端部に半田付面１４ａを形成し、同リードピン
   １４の半田付け面１４ａより先端寄りの部分に凹
   部１４ｂを形成し、この凹部１４ｂを第一の回路
   基板１１の側辺部に差し込んで、そこに形成され
   たリードランド１５に導電固着し、前記半田付面
   １４ａを、第二の回路基板１２の板面上に形成し
   た半田付ランド１７に導電固着し、前記リードピ
   ン１４を第一と第二の回路基板１１，１２の共通
   端子としたことを特徴とする混成集積回路装置。