JPH0478190A - 機能回路モジュール - Google Patents
機能回路モジュールInfo
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- JPH0478190A JPH0478190A JP19056790A JP19056790A JPH0478190A JP H0478190 A JPH0478190 A JP H0478190A JP 19056790 A JP19056790 A JP 19056790A JP 19056790 A JP19056790 A JP 19056790A JP H0478190 A JPH0478190 A JP H0478190A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器に用いられる機能回路モジュールに
関するものである。
関するものである。
電子機器においては、発振器などの特定の機能を有する
回路を小型の回路基板にまとぬ、それをマザーボードに
実装することがよく行われている。
回路を小型の回路基板にまとぬ、それをマザーボードに
実装することがよく行われている。
機能回路モジュールの形態としては、
■ セラミック基板上に導電ペーストで回路パターンや
抵抗を印刷・焼成し、ＩＣや表面実装部品を実装したい
わゆるハイブリッド■Ｃ１■ 回路基板上にＬＳＩのペ
アチップをワイヤーボンディング等により実装したマル
チチップモジュールと呼ばれるもの、 等があるが、いずれにせよ高周波回路などを内蔵してい
る場合には、シールドを施す必要がある。
抵抗を印刷・焼成し、ＩＣや表面実装部品を実装したい
わゆるハイブリッド■Ｃ１■ 回路基板上にＬＳＩのペ
アチップをワイヤーボンディング等により実装したマル
チチップモジュールと呼ばれるもの、 等があるが、いずれにせよ高周波回路などを内蔵してい
る場合には、シールドを施す必要がある。
従来のシールド付き機能回路モジュールは図８に示すよ
うに、回路基板１１に電子部品１２を実装すると共に、
マザーボードへの接続ビン１３を半田付けし、回路基板
１１の電子部品実装面側に金属製または導電プラスチッ
ク製のシールドケース１４を被せる構造となっている。
うに、回路基板１１に電子部品１２を実装すると共に、
マザーボードへの接続ビン１３を半田付けし、回路基板
１１の電子部品実装面側に金属製または導電プラスチッ
ク製のシールドケース１４を被せる構造となっている。
しかし上記のような構造では、シールドケースや接続ビ
ンなどを必要とするため、部品点数、組立工数が増え、
コスト高になる欠点があった。
ンなどを必要とするため、部品点数、組立工数が増え、
コスト高になる欠点があった。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した機能
回路モジュールを提供するもので、その構成は、一方の
面にシールド層を有し、他方の面に回路パターンを有す
る回路フィルムの、前記−方の面に、回路フィルムの折
り曲げによりケースが構成されるようにケース壁板を一
体に形成し、前記他方の面に電子部品を実装したことを
特徴とするものである。
回路モジュールを提供するもので、その構成は、一方の
面にシールド層を有し、他方の面に回路パターンを有す
る回路フィルムの、前記−方の面に、回路フィルムの折
り曲げによりケースが構成されるようにケース壁板を一
体に形成し、前記他方の面に電子部品を実装したことを
特徴とするものである。
この機能回路モジュールは、回路フィルムを折り曲げて
ケース壁板によりケースを構成すると、ケース内面に立
体的に回路が形成され、回路フィルムのシールド層がケ
ースの形になって、内部の回路をシールドするようにな
るものである。
ケース壁板によりケースを構成すると、ケース内面に立
体的に回路が形成され、回路フィルムのシールド層がケ
ースの形になって、内部の回路をシールドするようにな
るものである。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１ないし図−４は本発明の一実施例を示す。
この機能回路モジュール２１は可撓性を有する回路フィ
ルム２２を使用している。この回路フィルム２２は図−
４に示すように絶縁フィルム２３の一方の面に金属箔ま
たは導電性フィルムよりなるシールド層２４を有し、他
方の面に銅箔のパターンエツチングまたは導電ペースト
の印刷・焼成により形成された回路パターン２５を存す
るものである。回路パターン２５は１層だけでなく絶縁
層を介して多層に形成されていてもよい。
ルム２２を使用している。この回路フィルム２２は図−
４に示すように絶縁フィルム２３の一方の面に金属箔ま
たは導電性フィルムよりなるシールド層２４を有し、他
方の面に銅箔のパターンエツチングまたは導電ペースト
の印刷・焼成により形成された回路パターン２５を存す
るものである。回路パターン２５は１層だけでなく絶縁
層を介して多層に形成されていてもよい。
この回路フィルム２２のシールド層２４側にはケースを
構成するためのケース壁板２６が一体に形成されている
。ケース壁板２６は天井部と各側壁部とに分割して形成
されており、各ケース壁板２６は回路フィルム２２によ
って連結された状態となっている。
構成するためのケース壁板２６が一体に形成されている
。ケース壁板２６は天井部と各側壁部とに分割して形成
されており、各ケース壁板２６は回路フィルム２２によ
って連結された状態となっている。
したがって回路フィルム２２はケース壁板２６の境目で
折り曲げ可能であり、そこで折り曲げるとケース壁板２
Ｇによってケースが構成されるものである。
折り曲げ可能であり、そこで折り曲げるとケース壁板２
Ｇによってケースが構成されるものである。
また回路フィルム２２の回路パターン２５側には必要な
電子部品２７が表面実装され、所要の回路が構成されて
いる。電子部品２７はケースの天井部だけでなく側壁部
にも実装できるので、部品実装密度を高めることができ
、ケースを小型化できる。回路フィルム２２を折り曲げ
てケース壁板２６でケースを構成すると、回路フィルム
２２のシールド層２４もケースの形になり、これによっ
て内部の回路をシールドできることになる。
電子部品２７が表面実装され、所要の回路が構成されて
いる。電子部品２７はケースの天井部だけでなく側壁部
にも実装できるので、部品実装密度を高めることができ
、ケースを小型化できる。回路フィルム２２を折り曲げ
てケース壁板２６でケースを構成すると、回路フィルム
２２のシールド層２４もケースの形になり、これによっ
て内部の回路をシールドできることになる。
また回路フィルム２２の接続端子部２Ｂは、ケース壁板
２６の、ケースの縁に相当する部分で外面側へ折り返さ
れている。この機能回路モジュール２１をマザーボード
２９に実装する場合には、図−２に示すように上記接続
端子部２８がマザーボード２９のランド３１上に位置す
るように設置した後、図〜１に示すように半田３２で半
田付けすればよい。
２６の、ケースの縁に相当する部分で外面側へ折り返さ
れている。この機能回路モジュール２１をマザーボード
２９に実装する場合には、図−２に示すように上記接続
端子部２８がマザーボード２９のランド３１上に位置す
るように設置した後、図〜１に示すように半田３２で半
田付けすればよい。
なお以上のような機能回路モジュール２１を製造するに
は、シールド層側に接着剤を塗布した回路フィルム２２
をモールド成形用の金型内にセットした状態で、樹脂を
モールド成形することにより回路フィルム２２と一体に
ケース壁板２Ｇを形成し、その後、Ｉ！Ｉ−３のように
回路フィルム２２を平面状に展開した状態で電子部品２
７を実装すればよい。
は、シールド層側に接着剤を塗布した回路フィルム２２
をモールド成形用の金型内にセットした状態で、樹脂を
モールド成形することにより回路フィルム２２と一体に
ケース壁板２Ｇを形成し、その後、Ｉ！Ｉ−３のように
回路フィルム２２を平面状に展開した状態で電子部品２
７を実装すればよい。
図−５ｉｉよび図−６は本発明の他の実施例を示す。こ
の機能回路モジュール２１は、回路フィルム２２の接続
端子部２Ｂを、ケース壁板２６の外面側に折り返さずに
、ケース壁板２６の縁から外方へ張り出させたものであ
る。それ以外の構成は前記実施例と同じである。
の機能回路モジュール２１は、回路フィルム２２の接続
端子部２Ｂを、ケース壁板２６の外面側に折り返さずに
、ケース壁板２６の縁から外方へ張り出させたものであ
る。それ以外の構成は前記実施例と同じである。
このように回路フィルム２２の接続端子部２８をケース
壁板２６の縁から外方へ張り出させておくと、接続端子
部２Ｂを半田３２を介してマザーボード２９に載せ、熱
圧着することによりマザーボード２９への取り付けを行
うことができ、ケース壁板２６や電子部品２７に対する
熱ストレスを軽減することができる。また回路フィルム
２２の接続端子ｇ５２８とマザーボード２９との間に異
方導電性材料を挟み、熱圧着することにより両者を接続
することも可能である。
壁板２６の縁から外方へ張り出させておくと、接続端子
部２Ｂを半田３２を介してマザーボード２９に載せ、熱
圧着することによりマザーボード２９への取り付けを行
うことができ、ケース壁板２６や電子部品２７に対する
熱ストレスを軽減することができる。また回路フィルム
２２の接続端子ｇ５２８とマザーボード２９との間に異
方導電性材料を挟み、熱圧着することにより両者を接続
することも可能である。
図−７は本発明のさらに他の実施例を示す。この機能回
路モジュール２１は、回路フィルム２２の接続端子部２
８に接続ピン３３を取り付け、これによって機能回路モ
ジュール２１を挿入実装方式でマザーボードに取り付け
られるようにした点き、回路フィルム２２の折り曲げ部
にケース壁板２６の成形時にそれと一体に屈曲可能な薄
い補強層３４を設けた点で前記実施例と異なっており、
それ以外は前記実施例と同じである。
路モジュール２１は、回路フィルム２２の接続端子部２
８に接続ピン３３を取り付け、これによって機能回路モ
ジュール２１を挿入実装方式でマザーボードに取り付け
られるようにした点き、回路フィルム２２の折り曲げ部
にケース壁板２６の成形時にそれと一体に屈曲可能な薄
い補強層３４を設けた点で前記実施例と異なっており、
それ以外は前記実施例と同じである。
以上説明したように本発明によれば、回路フィルムのシ
ールド層がケースの形になって内部の回路をシールドす
るため、従来のようなシールドケースが不要となり、部
品点数、組立工数が少なくなって、コストダウンを図る
ことができる。また部品実装面が立体的になるので、部
品実装密度が高まり、機能回路モジュールを小型化でき
る利点がある。
ールド層がケースの形になって内部の回路をシールドす
るため、従来のようなシールドケースが不要となり、部
品点数、組立工数が少なくなって、コストダウンを図る
ことができる。また部品実装面が立体的になるので、部
品実装密度が高まり、機能回路モジュールを小型化でき
る利点がある。
図−１および図−２は本発明の一実施例に係る機能回路
モジュールの断面図および斜視図、図３は同モジュール
を裏返して展開した状態を示す断面図、図−４は同モジ
ュールの回路フィルムとケース壁板部分の詳細断面図、
図−５および図−６は本発明の他の実施例に係る機能回
路モジュールの断面図および斜視図、図−７は本発明の
さらに他の実施例を示す断面図、図−８は従来の機能回
路モジュールを示す断面図である。 ２１：機能回路モジュール ２２：回路フィルム２３：
絶縁フィルム ２４：シールド層２５：回路パターン
２６．ケース壁板２７゛電子部品 ２８：接続端子部 ２９：マザーボード ３Ｉ・ランド ３２°半田＼〜−
ン′ 図− 図− 図−２ 図− 図− 図−４ ０発 ０発 明 者 明 者 上 原 東 口 朱子 裕
モジュールの断面図および斜視図、図３は同モジュール
を裏返して展開した状態を示す断面図、図−４は同モジ
ュールの回路フィルムとケース壁板部分の詳細断面図、
図−５および図−６は本発明の他の実施例に係る機能回
路モジュールの断面図および斜視図、図−７は本発明の
さらに他の実施例を示す断面図、図−８は従来の機能回
路モジュールを示す断面図である。 ２１：機能回路モジュール ２２：回路フィルム２３：
絶縁フィルム ２４：シールド層２５：回路パターン
２６．ケース壁板２７゛電子部品 ２８：接続端子部 ２９：マザーボード ３Ｉ・ランド ３２°半田＼〜−
ン′ 図− 図− 図−２ 図− 図− 図−４ ０発 ０発 明 者 明 者 上 原 東 口 朱子 裕
Claims (1)
- １．一方の面にシールド層を有し、他方の面に回路パタ
ーンを有する回路フィルムの、前記一方の面に、回路フ
ィルムの折り曲げによりケースが構成されるようにケー
ス壁板を一体に形成し、前記他方の面に電子部品を実装
したことを特徴とする機能回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2190567A JP2871815B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 機能回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2190567A JP2871815B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 機能回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0478190A true JPH0478190A (ja) | 1992-03-12 |
| JP2871815B2 JP2871815B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=16260212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2190567A Expired - Lifetime JP2871815B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 機能回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871815B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508889A (en) * | 1994-06-29 | 1996-04-16 | Molex Incorporated | Shield cover and shielding method using the same |
| WO2009033890A1 (de) * | 2007-09-07 | 2009-03-19 | Continental Automotive Gmbh | Modul für eine integrierte steuerelektronik mit vereinfachtem aufbau |
| JP2009226885A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujifilm Corp | 接続構造、接続方法、液体吐出ヘッドおよび画像形成装置 |
| WO2012063682A1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | 株式会社村田製作所 | 金属ケース付き回路モジュール、金属ケース付き回路モジュール集合体、および金属ケース付き回路モジュールの製造方法 |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP2190567A patent/JP2871815B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508889A (en) * | 1994-06-29 | 1996-04-16 | Molex Incorporated | Shield cover and shielding method using the same |
| WO2009033890A1 (de) * | 2007-09-07 | 2009-03-19 | Continental Automotive Gmbh | Modul für eine integrierte steuerelektronik mit vereinfachtem aufbau |
| JP2010538484A (ja) * | 2007-09-07 | 2010-12-09 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 簡略化された構造を有する集積電子制御回路のためのモジュール |
| JP2009226885A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujifilm Corp | 接続構造、接続方法、液体吐出ヘッドおよび画像形成装置 |
| WO2012063682A1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | 株式会社村田製作所 | 金属ケース付き回路モジュール、金属ケース付き回路モジュール集合体、および金属ケース付き回路モジュールの製造方法 |
| JP5348442B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2013-11-20 | 株式会社村田製作所 | 金属ケース付き回路モジュール、金属ケース付き回路モジュール集合体、および金属ケース付き回路モジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871815B2 (ja) | 1999-03-17 |
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